P-LO-020终端客户PCBA表面贴装性能分析测试计划
性能测试计划模板(实例)
XXXX系统性能测试方案软件产品名称：XXXX软件开发部门：XXXX软件测试部门：XXXX编写：XXX 日期：2008 年11 月8 日审核：XXX 日期：2008 年11 月10 日批准：日期：年月日1．引言1.1测试方案概述方案名称：xxxx系统性能测试方案测试部门：xxxxxxxx科技发展有限公司1.2目的本测试方案将对国美电器供应链系统的测试方法、测试工具、测试范围、测试的软件硬件环境、测试进度、测试人员的分工和职责以及测试流程进行详细的定义和整体的描述。
1.3系统概述产品名称： xx供应链系统JL SCM开发部门： xxxx有限公司在企业的信息化建设中，北京国美电器有限公司将在全国范围内实施“金力供应链系统JL SCM”，该系统中采用了 Sybase 最新版本的企业智能型关系数据库产品Adaptive Server Enterprise 12.5 (ASE12.5)及复制服务器产品Sybase Replication Server，由武汉金力软件有限公司开发并协助实施。
国美电器实施的“金力供应链系统JL SCM”，从现代企业理念、物流体系和全方位服务的角度，完全解决了企业的决策、计划、管理、核算、经营、物流、服务、人事及电子商务等问题。
2.术语和定义性能测试：在一定约束条件下（指定的软件、硬件和网络环境等）确定系统所能承受的最大负载压力的测试过程。
场景：一种文件，用于根据性能要求定义在每一个测试会话运行期间发生的事件。
虚拟用户：在场景中， LoadRunner 用虚拟用户代替实际用户。
模拟实际用户的操作来使用应用程序。
一个场景可以包含几十、几百甚至几千个虚拟用户。
虚拟用户脚本：用于描述虚拟用户在场景中执行的操作。
事务：表示要度量的最终用户业务流程。
3.测试流程负载测试通常由五个阶段组成：计划、脚本创建、场景定义、场景执行和结果分析。
计划负载测试：定义性能测试要求，例如并发用户的数量、典型业务流程和所需响应时间。
PCBA控制计划参考
3
全检外壳
N/A
目测
外观 外观检验标准
4
装PCBA板
N/A
目测
外观、位置 外观检验标准
IPQC
按检验与试验状态控制 BOM表、生产联络单、 程序、不合格品控制程 样品、装PCB作业指引 序 按检验与试验状态控制 BOM表、生产联络单、 程序、不合格品控制程 样品、打螺丝作业指引 序 按检验与试验状态控制 BOM表、生产联络单、 程序、不合格品控制程 样品、抹机作业指引 序 按检验与试验状态控制 BOM表、生产联络单、 程序、不合格品控制程 样品、贴PVC作业指引 序 按检验与试验状态控制 BOM表、生产联络单、 程序、不合格品控制程 样品、装热缩胶袋操作 序 指引 按检验与试验状态控制 BOM表、生产联络单、 程序、分开作好标识 样品
3
出货
N/A
QA
按MIL-STD105E单次 LEVER Ⅱ
BOM表、生产联络单、样品、 产品包装方法、出货单
4
5
6
7
8
9
产品可靠性质量控制
制程名称 主要设备 管制项目 管制方法
第 5 页
记录方法
异常处理
相关链接
NO
作业
生产设备 量测仪器
管制项目
检验规范
权责单位
检查频率
记录方法
异常处理
相关链接
1
进料可靠性 实验
12
QA抽检
N/A
QA检验作业指导 包装方法、 书、成品检验标 多功能测码 外观、功能 准 仪 、可靠性能
QA
按MIL-STD105E单次 LEVER Ⅱ
QA检验报表、QA抽 按检验与试验状态控制 样检验报表、品质 程序、不合格品控制程 序 异常联络书、
SMT车间PCB线路板表面贴装生产线的质量控制分析2
工业工程专业毕业论文选题报告选题：S M T车间P C B A生产线质量控制分析学院：西安交通大学姓名：孙艺丹指导教师：王泓2012年1月1日一、选题背景随着经济的不断发展和社会的不断进步，客户越来越注重产品的品质，质量已经发展为企业永恒不变的话题。
面对国际市场的激烈竞争，任何企业、任何组织都在不断提高产品和服务质量，以赢得顾客的满意度，从而扩大市场占有率。
强烈的市场竞争，使质量的定向发生了根本变化，从按生产质量标准变为以用户的满意度来度量质量，这就要求企业和组织在各个环节都努力追求高质量。
而质量控制作为提高质量，优化品质的的重要组成部分，在现代化生产中显得尤为重要。
把产品生产过程处于能生产合格产品的受控状态，不仅从细节上保证了产品的质量，而且降低了生产过程中返工返修的成本，是目前所有企业大力推进的企业战略之一。
二、选题的目的和意义提高质量是提高经济效益的重要途径之一，随着世界范围内区域经济的不断交流融合以及信息传递的高速化，现代化生产分工的不断细化以及专业化的不断提高，在材料、工艺、设备、人员等方面提高经济效益的空间被压缩，提高质量成为所有企业提高经济效益所追寻的目标。
产品的最终检验合格并不代表着其不存在质量问题，真正的质量指标往往在实际使用过程中才能体现出来，要确保产品的质量，就要求企业把质量作为一项重要环节贯穿于整个生产过程中，这就形成了生产过程的质量控制分析。
通过质量控制分析，使生产过程的每道工序、每个环节都处于受控状态，从材料到产品，都能做出适时的监控和完善，不断发现生产过程的不安定因素，不断改善或剔除这些不安定因素，从而保证了产品的质量，也达到了提高经济效益的最终目的。
在新世纪的现代化生产中，质量控制分析具有极其重要的意义，不仅能为企业降低大量的生产成本，而且还能为企业打造出高品质、高质量的企业形象和品牌，为企业赢得良好的行业口碑。
尤其是对于电子业这种蓬勃发展的行业来说，质量控制分析的作用和意义尤为重要。
PCBA可靠性试验标准
1、目的为了满足客户的产品质量要求，特制定此标准，有利于质量保证能力的有效推行，并促使环境及可靠性试验标准化。
2、范围适用于开发部所设计且客户有要求的PCBA（注：量产产品有大的设计变更或关键元器件更改时才适用此标准）。
3、职责3.1项目工程师：负责提供新开发的成熟或试产之试验样品；3.2开发实验室：负责样品的测试、信息保存、测试报告的提交、不良品跟进与处理。
4、抽样计划及测试流程4.1PCBA样品数不少于15PCS按规范“6”操作，具体执行计划需按照附件“ 7”进行。
5、P CBA可靠性测试项目5.1PCBA外观结构、标识试验PCBA appeara nee 、structure 、mark test5.2PCBA电气间隙与爬电距离PCBA cleara nee and creepage dista nee5.3PCBA性能试验PCBA performa nee test5.4PCBA老化试验PCBA agi ng test5.5PCBA功能试验PCBA fun etio nal test5.6PCBA输入功率试验PCBA in put power test5.7PCBA元器件温升试验PCBA eomp onents temperature rise test5.8PCBA漏电流试验PCBA leakage eurre nt test5.9PCBA电气强度试验PCBA eleetrie stre ngth test5.10PCBA接地电阻试验PCBA ground resista nee test5.11PCBA电源放电试验PCBA power diseharge testPCBA electromagnetic compatibility test A Con ducted In terfere nee testB、Power Clamp Interferenee testC、E FT testD Voltage Dips and InterruptionstestE、ESD testF、Surge test5.13PCBA电压变动试验PCBA voltage fluctuation test5.14PCBA高低压工作特性试验PCBA high and low voltage work performa nee test5.15PCBA高温高湿工作试验PCBA high temperature and high humidity worki ng test work5.16PCBA低温工作试验PCBA low temperature worki ng test5.17PCBA冷热冲击试验PCBA thermal shock test5.18PCBA高温高湿、低温存贮试验PCBA high temperature and high humidity, low temperature storage test5.19PCBA耐漏电起痕试验PCBA Proof tracki ng test5.20PCBA通断电实验PCBA on-off test5.21PCBA电子振动试验PCBA electronic vibration test5.22PCBA盐雾试验PCBA salt spray test5.23PCBA短路发热试验PCBA shorted heat ing test6、测试项目具体操作规范6.1PCBA外观结构、标识试验：试验目的：确认提供后续组装上的流畅及保证产品的质量试验设备：放大镜试验样品：3PCS试验内容：元器件排列整齐，无多件、少件、错件、反向、脚未插入等不良现象，布线应合理；整体外表光洁，无明显可见的损伤、划痕、龟裂、霉点、毛刺、锈蚀和涂层剥离现象；各焊点圆润、一致、无虚焊；引脚长 1.8-2.5mm，元件浮起w 0.5mm;标志及印刷应清晰、正确且附着牢固。
pcba应力测试方法及标准
pcba应力测试方法及标准PCBA应力测试方法及标准一、应力测试方法应力测试是微电子器件质量控制的重要环节之一，是在物理指标和电性能指标的基础上，用一种特定的方法来测试器件的质量的一种检测方法。
1、常规应力测试常规应力测试主要涉及温度、湿度、压力、电场、磁场、紫外线等环境因素，其中常见的温湿度变化、电压冲击、高低温冷热冲击、高频振动、湿热膨胀等环境应力测试是常见的应力测试。
2、动态应力测试动态应力测试是指在动态环境下，产品受到各种外力的作用，影响器件的性能及可靠性的一种测试。
此类应力测试用于评估宏观环境因素的影响，和动态加载条件下的电子产品的可靠性状况。
二、应力测试标准1、常见应力测试标准温度：MIL-STD-202G 方法105、107、108、109，GJB150-2009 方法9；湿度：MIL-STD-202G 方法103，GJB150-2009 方法7；压力：MIL-STD-202G 方法111；电场：MIL-STD-202G 方法301；磁场：MIL-STD-202G 方法303；紫外线：MIL-STD-202G 方法308；；蛹醋诘斓：MIL-STD-202G 方法109，GJB150-2009 方法11；湿热试验：MIL-STD-202G 方法112，GJB150-2009 方法10；高低温冷热冲击试验：MIL-STD-202G 方法201，GJB150-2009 方法5；高频振动试验：MIL-STD-202G 方法214，GJB150-2009 方法6；震动试验：MIL-STD-202G 方法213，GJB150-2009 方法8。
2、动态应力测试标准仰角/翻转试验：GJB150-2009 方法2；动态应力试验：GJB150-2009 方法3；冲击试验：GJB150-2009 方法4；摩擦试验：GJB150-2009 方法12；振动试验：GJB150-2009 方法13；持久设计试验：GJB150-2009 方法14。
详尽的硬件测试计划
详尽的硬件测试计划目标本硬件测试计划旨在确保硬件产品的质量和可靠性，并验证其符合设计要求和规范。
通过执行全面的硬件测试，我们的目标是识别和解决任何潜在的问题，以确保产品在市场上的表现和用户体验达到最佳水平。
测试范围本测试计划将涵盖以下方面的硬件测试：1. 功能性测试：验证硬件的基本功能是否正常工作。
2. 性能测试：评估硬件在不同负载和使用条件下的性能表现。
3. 可靠性测试：测试硬件的长期稳定性和可靠性。
4. 兼容性测试：确保硬件与相关软件和设备的兼容性。
5. 安全性测试：验证硬件的安全性能和防护措施。
测试计划测试准备阶段1. 确定测试目标和测试范围。
2. 开发详细的测试用例和测试脚本。
3. 配置测试环境和测试设备。
4. 确保测试设备和软件的可用性和正确性。
测试执行阶段1. 按照测试用例和测试脚本执行各项测试。
2. 记录测试结果和观察到的问题。
3. 对问题进行分类和优先级排序。
4. 提供详细的问题报告，包括重现步骤和环境信息。
测试总结和报告1. 分析测试结果并总结测试成果。
2. 提供详尽的测试报告，包括测试覆盖范围、测试方法和结果分析。
3. 根据测试结果提出建议和改进措施。
测试资源为了有效执行硬件测试计划，我们将需要以下资源：1. 测试设备：包括硬件设备、测试工具和仿真环境。
2. 测试人员：具备相关硬件测试经验和技能的测试团队。
3. 测试环境：提供适合测试的实际环境和条件。
测试时间安排根据测试资源的可用性和测试计划的复杂性，我们将在指定的时间范围内完成硬件测试。
具体的测试时间安排将在测试准备阶段确定并进行进一步的调整。
风险与风险应对措施在硬件测试过程中，可能会面临以下风险：1. 测试设备故障：确保备用设备和维修支持的可用性以应对设备故障。
2. 测试进度延迟：合理评估测试时间，合理分配资源以确保测试进度的合理安排。
3. 测试结果不准确：进行多次测试以验证结果的准确性，并进行交叉验证。
交付物本硬件测试计划的交付物包括：1. 测试用例和测试脚本。
表面贴装工程的质量控制课件
案例三：某电子制造企业的质量控制体系建立
总结词
体系化管理
详细描述
该企业建立了一套完善的质量控制体系，涵盖了从原材料采购到产品出厂的各个环节， 确保了产品质量的稳定性和可靠性。
06
展望未来表面贴装工程的质量 控制技术
新材料的应用
高导热材料
随着电子设备性能的提高，高导热材料在表面贴装工程中越来越重 要，能够有效地解决散热问题，提高设备稳定性和寿命。
详细描述
操作人员的技能水平决定了表面贴装的准确性和一致性，因此需要定期进行技 能培训和考核，提高操作人员的技能水平。同时，操作人员应具备严谨的工作 态度和高度的责任心，确保每个环节的质量控制。
03
表面贴装工程的质量控制方法
统计过程控制（SPC）
1 2
定义
统计过程控制是一种应用统计分析技术对生产过 程进行监控和管理的质量控制方法。
实施步骤
确定关键工艺参数、选择控制图、监控生产过程 、异常情况处理、调整工艺参数等。
3
优势
能够及时发现生产过程中的异常情况，预防不良 品的产生，提高生产效率和产品质量。
检验与测试
定义
检验与测试是对产品进行检测、试验和验证的过程， 以确保产品符合规定的要求。
实施步骤
制定检验与测试计划、选择合适的测试方法与工具、 进行测试与记录、判定是否合格、反馈结果等。
实施意义
通过ISO9001认证，企业可以提 升自身的质量管理水平，增强客 户信任度，提高市场竞争力。
行业质量标准
概述
行业质量标准是指特定行业内制定的用于规范企业活动的标准，通常由行业协会或专业 机构制定。
主要内容
行业质量标准通常针对特定行业的特点和需求，规定了一系列的质量要求和检测方法， 以确保产品或服务达到行业内的基本水平。
PCBA可靠性实验条件及步骤
PCBA可靠性实验条件及步骤PCBA（Printed Circuit Board Assembly）可靠性实验是为了评估电子产品的质量和性能，确保其能够在正常工作条件下稳定运行。
下面是PCBA可靠性实验的条件和步骤：实验条件：1.温度条件：根据产品使用环境，可以选择常温（25℃）、高温（通常为55℃或70℃）或低温（通常为-20℃或-40℃）。
一般实验需要在温度梯度下进行，例如从常温逐渐升温到高温，或者从常温逐渐降温到低温。
温度条件的选择应根据产品的实际需求进行。
2.湿度条件：根据产品使用环境，可以选择相对湿度为30%~60%或90%。
湿度条件可以用来测试电子产品在潮湿环境下的性能和可靠性。
3.电压条件：根据产品的电源要求，可以选择正常工作电压、过电压或欠电压等不同电压条件。
电压条件可以用来测试电子产品在不同电压下的工作情况和可靠性。
实验步骤：1.要求制定出可靠性实验方案，包括实验条件、实验样品数量、实验时间等。
2.首先对样品进行预处理，包括为样品安装必要的外壳、模拟实际使用环境等。
3.将样品放置于实验室设备中，然后根据实验方案进行控制参数的设定，例如温度、湿度和电压等条件。
4.根据实验方案，进行可靠性测试，例如在不同温度下长时间工作、在高温湿度环境下进行加速老化测试等。
5.根据实验结果对样品进行评估和分析，比对实验前后样品的性能差异，从而评估样品的可靠性。
6.根据实验结果，可以对产品进行改进和优化，以提高产品的可靠性。
如果实验结果符合要求，可以进一步进行批量生产。
需要注意的是，PCBA可靠性实验的步骤和条件可能会根据不同产品的特点和需求而有所变化。
因此，在实施实验之前，必须根据实际情况制定出适合的实验方案，并根据实际情况进行调整和优化。
此外，实验过程中需要严格按照实验指导和操作规程进行，确保实验的准确性和可靠性。
PCBA品质控制计划
印刷焊膏后的印制板在2小时内需下线
印刷间隔超过1小时，需将焊膏回收
不同的焊膏绝对不能混用，更换不同型号焊膏时，应 彻底清洗钢网和刮刀
先擦拭再清洗
无水乙醇
可使用超声波清洗机清洗 在清洗OK板上做Mark追踪炉后品质情况并给IPQA确 认，做好清洗记录 上线前、下线后、每2小时清洗一次
依工艺各印刷机印刷参数文件
真空包装无胀气/破损
拆封包装
应有防潮袋、湿度指示卡、干燥剂
Shelf Life
30℃ & RH70%以下储存12个月
真空包装
温度25±5℃、湿度<90%RH
非真空包装
温度25±5℃、湿度≤10%RH
保存条件 使用条件 拆封时间 湿度指示卡
时间，温度，湿度符合包装要求
时间，温度，湿度符合包装要求
湿度敏感元
SMT钢板清 洗机操作与 保养工作指 导书
钢网清洗机 超声波清洗 机
制程人员 印刷操作 员 IPQC
型号
钢网型号/版本
钢网
6
锡膏
印刷
NG
7 SPI检测
钢网 参数设置 丝网印刷
张力 开孔 厚度 自动擦网频率 自动擦拭方式 手动擦网频率 刮刀类型 刮刀速度 刮刀压力 脱膜速度 脱膜距离 支撑治具 钢网厚度
锡膏搅拌
锡膏
锡膏添加 时效性 时效性
锡膏更换
PCB洗板 清洗溶液 无金手指PCB
PCB/钢网清 Mark标示 洗
所备PCB须用静电框承载
搅拌刀 锡膏搅拌机
物料员 领取人员
每瓶
1. 反馈制程 SMT锡膏搅拌记录表 工程师 2.
不符合品隔离
佩戴手套
手指不能接触焊盘及金手指
终端PCBA维修规范V
D K B A华为技术有限公司内部技术规范DKBA终端PCBA维修规范Huawei Device PCBA Rework ProcessSpecification2013年5月23日发布 2013年5月23日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved修订声明Revision declaration本规范拟制与解释部门：华为终端研发VS验证中心本规范的相关系列规范或文件：IPC-A-610E, IPC7711/21相关国际规范或文件一致性：如本文件要求与相关文件有冲突，以本文件要求为先替代或作废的其它规范或文件：相关规范或文件的相互关系：目录 Table of Contents表目录 List of Tables 图目录 List of Figures终端PCBA维修规范Huawei Device PCBA Rework Process Specification范围 Scope:本规范规定了华为终端PCBA单板返工维修的要求，包括：维修设备要求及能力，设备维护和测量，维修方法和工艺，元器件存储和使用控制，辅料存储和使用控制，维修检验和报废，维修标识及数据追朔。
本规范适用于华为终端研发VS中心、华为终端内部量产工厂及EMS工厂。
简介 Brief introduction：本规范从人、机、料、法、环几个方面对华为终端PCBA单板返工维修做了定义和阐述，规定了操作PCBA单板返工维修所必须具有的过程控制和工艺能力，包括：维修设备要求及能力，设备维护和测量，维修方法和工艺，元器件存储和使用控制，辅料存储和使用控制，维修检验及报废，维修标识及数据追朔。
所有涉及PCBA单板返工维修的工厂需按照本规范来建设PCBA单板返工维修能力。
关键词 Key words：PCBA, SMT, EMS引用文件：下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。
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- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
目的:确认客户已贴件PCBA焊点可靠性能正常；
8月3日8月4日8月5日8月6日8月7日8月8日8月9日####################################################################################################################################9月1日9
月
2
日
外观检验焊点湿润目视/放大镜焊点湿润，饱满且锡点颜色正常合格
金相切片分析焊点焊接良好，无空洞、虚焊、冷焊IPC-TM-650
2.1.1
焊点接触良
好，无空洞、
虚焊、冷焊且
湿润角度在15-
45度间
合格
焊点疲劳寿命冷热冲击100个循环后，焊点
不出现裂纹、断开等问题
按国标
机械跌落自由跌落，结果未超过标准开裂按国标
零件抗拉
强度
按国标，待更新按国标
振动测试按国标，待更新按国标
高温高湿试验温度85℃湿度85%放置168H后
焊点不出现裂纹、断开等问题
JESD22A101
检测方法
参考或引用项目完成： 计划进度： 实际进度：主题：客户终端P-LO-020 PCBA表面贴装性能分析测试计划(2013/08/05 17:00更新）分析项目检验条件需求检验结果进度及计划时间结果判定详细报告内容