低熔点玻璃粉
低温玻璃粉用途
低温玻璃粉用途
低温玻璃粉是一种无机非金属粉末，具有优异的物理化学性质和广
泛的应用领域。
以下是低温玻璃粉的主要用途按照列表划分：
1. 艺术品制作：低温玻璃粉可以用来制作各种艺术品，如漆器、抽象画、彩色玻璃制品等。
因为它具有较高的透光性和优美的色彩表现力，还能够和其他艺术材料相融合，因此备受艺术家青睐。
2. 建筑领域：低温玻璃粉可用于改善墙壁、地面及屋顶的物理性质，
增强墙体的保温性、吸音性、耐腐蚀性、耐火性、抗裂性等。
同时，
在玻璃纤维墙体材料中加入低温玻璃粉，可以有效减少玻璃纤维的吸
水率，提高环保指数。
3. 陶瓷领域：添加适量低温玻璃粉到陶瓷材料中，能够提高陶瓷的强
度和硬度，改善其表面的光泽和透光性，还可以降低制造成本。
4. 医药领域：低温玻璃粉作为抗生成剂，广泛地应用于药品的制造过
程中。
同时，低温玻璃粉还可以用于生产一些医用材料，如口腔义齿、人工骨头等。
5. 光电子领域：低温玻璃粉能够发挥光学透明的作用，广泛地应用于
光纤通信、LED封装、平板显示等产品中。
通过添加低温玻璃粉，能
够增强光纤的强度和抗拉性能，提高LED封装的成型率和产品品质，
还能够提高平板显示屏的透光率和显示效果。
总之，低温玻璃粉虽然是一种微小的无机非金属材料，但它在各个领域都有着广泛的应用。
目前，随着科技进步和人们对环保、健康的追求，低温玻璃粉将会有更多的发展前景。
玻璃粉使用说明
本文摘自再生资源回收-变宝网（）玻璃粉使用说明一、玻璃粉，我们这里主要讲低熔点玻璃粉1﹑烧烤炉、壁炉、燃气炉及燃烧炉金属的高温涂料中占总组份的55-70%；2、微晶玻璃、石英玻璃及特殊玻璃的高温油漆和高温油墨中占总组份的55-70%；3、特殊封接焊条的载体材料中占总组份的35-45%；4、用于飞机、汽车及电器的高温阻燃硅胶、阻燃橡胶及阻燃塑料等零部件制造中占总组份的8-15%；5、用于高温阻燃树脂中占总组份的35-65%；电子透明封装材料的使用中占总组份的100%；6、用于防雷工程绝缘及防电击穿材料的使用中占总组份的45-60%；7、用于超高压输送绝缘和防电击穿材料的使用中占总组份的35-60%；8、用于打磨抛光材料烧结的载体材料中占总组份的35-50%；9、用于特种工艺品、人造钻石及特种玻璃件的主要原材料中占总组份的85-95%；10、用于药物载体和工业催化剂载体材料中占总组份的35-70%；11、可作为高温无机溶剂材料使用中占总组份的100%；12、用于低温陶瓷彩釉原料使用中占总组份的55-70%；13、使用于耐火材料作为过渡性粘接材料使用中占总组份的25-40%；14、用于特殊光学仪器部件和化学仪器原料使用中占总组份的65-90%。
二、低熔点玻璃粉在高温涂料、油墨及油墨产品的掺加方法低温熔融玻璃粉在高温涂料、油漆及油墨产品的应用，应由试验室设计小试配方及工艺小试通过后。
大生产严格按照既定配方及工艺微调执行。
在大配方设计下分水性体系及油性体系2种，加入方式分别是：⑴水性材料：先加入水，随后投入低温熔融玻璃粉、色料、防沉剂及极少量低碳高粘树脂，用分散设备高速分散所得产品（必要时用多辊设备或砂磨设备生产更佳）。
⑵油性材料：先加入溶剂，随后投入低温熔融玻璃粉、色料、防沉剂及极少量低碳高粘树脂，用分散设备高速分散所得产品（必要时用多辊设备或砂磨设备生产更佳）。
三、用低熔点玻璃粉生产的高温涂料、油漆及油墨产品的使用方法高温涂料、油漆及油墨产品与传统涂料、油漆及油墨产品在被涂/漆/印刷工件完全前处理后，采用喷、刷、辊涂、丝网印及辊印等工艺或方法执行并无重大区别；只是在固化的方式及方法有所相异，传统涂料、油漆及油墨采用的是常温自交联/反应固化、加温至60~180摄氏度固化及AB双组份反应固化等；而高温涂料、油漆及油墨产品需要吸收足够的热量及一定的熔程工艺方可实现，通常采用隧道炉，工艺温度设定在480~700摄氏度熔融后固化。
B-Bi-Zn低熔点玻璃的研究
Bi2O3-ZnO-B2O3低熔点玻璃的研究摘要纳米级微晶玻璃的低析晶温度导致其在实际应用中难以密致封接的困难。
故本研究为解决此为题提出了方案，研究出一个具有低熔点和一定稳定性的玻璃体系，作为一种辅助剂加入到原有的玻璃粉体中，能够改善封接玻璃的致密性，实现封接玻璃的高化学稳定性和良好的封接性能。
本实验经过二元、三元乡图的搜索，确定了Bi2O3-ZnO-B2O3体系的玻璃配方，通过熔融法成功制备熔点为590-670o C的玻璃样品，其软化点为370-420o C（较目前商业化产品降低20%）范围内的低熔点封接玻璃。
其在150-300o C范围内热膨胀系数为1.2-1.4 X10-5/K，显著改善其封接性能；同时，该材料置于80o C热水中1000小时具有良好的稳定性。
关键字：Bi2O3-ZnO B2O3系统，低熔点封接玻璃，微晶玻璃1简介低熔点玻璃对于封接材料来说至关重要，因为它的性能如玻璃化转变温度、热膨胀系数以及软化点等等都能够根据其配方的调整而方便地调控。
铅作为一种有毒物质广泛地运用于低熔点玻璃的领域，因为它的添加能够显著地降低玻璃的热特征温度。
然而，考虑到环境的保护，我们必须开发出一种无铅的低熔点玻璃，以替代在低温玻璃界普遍使用的含铅体系。
对于封接玻璃来说，最使用的是它的软化点和热膨胀系数（CTE），前者对于封接的密封性非常重要，而后者对于封接元件的机械强度起影响很大。
必须保证被封接器件不会再热循环的过程中因为应力的产生而开裂导致封接失效。
2在相图中寻找低熔点的体系2.1二元体系相图我们先在二元相图中寻找低共晶点的体系如图1所示，我们找到了具有630 o C 左右熔点的B-Bi 二元系统。
图1 Bi2O3-B2O3系统E. M. Levin and C. L. McDaniel, J. Am. Ceram. Soc., 45 [8] 355-360 (1962).2.2三元体系相图基于二元B-Bi系统拥有低共晶点的搜索结果，我们进一步在三元乡图中进行寻找更低熔点的三元共晶体系。
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有机硅耐高温涂料二次成膜机理的探讨王海侨 , 李营 , 苟国立 , 李效玉( 北京化工大学纳米材料教育部重点实验室 , 材料科学与工程学院 , 100029)摘要: 制备了两种不同配方的有机硅耐高温涂料 , 通过反射红外和热失质量研究了其涂层在不同温度下的化学成分变化 , 用扫描电镜和显微镜研究了涂层在不同温度下的形貌特征 , 提出了有机硅耐高温涂料“二次成膜”物质是低熔点玻璃粉的机理。
关键词: 耐高温涂料 ; 有机硅 ; 二次成膜 ; 低熔点玻璃粉0 引言随着科学技术 , 尤其是国防科技等尖端技术的不断发展 , 人们对耐高温涂料的性能和施工宽容度提出了越来越高的要求 , 不仅要求涂料在高温下具有优良的耐热性 , 而且要求涂料能在室温固化、室温以上连续成膜。
因此 , 有机硅耐高温涂料应运而生 [ 1 ] 。
有机硅耐高温涂料主要应用在炼钢高炉和军用飞行器上[ 2 ] , 近年来由于市场的拉动 , 发展较快。
有机硅耐高温涂料一般是采用有机硅树脂及改性有机硅树脂作为基料[ 3 ] , 配以各种耐高温颜填料和低熔点玻璃粉。
使用时需加入室温固化催化剂。
有机硅耐高温涂料的耐高温机理有两种。
有人认为[ 4 ] , 室温下 , 在交联剂和室温固化催化剂的作用下 , 有机硅树脂首先交联成膜。
随着温度的不断升高 , 有机硅树脂中的有机基团如甲基、苯基将逐渐分解。
在 350 ℃以上 , 有机硅树脂就完全分解成无机硅氧交联结构 , 使有机硅耐高温涂料“二次成膜” ; 也有人认为[ 5 ] , 有机硅耐高温涂料在高温下会转化成釉 , 形成一层陶瓷层 , 即“二次成膜”。
而本文制备的有机硅耐高温涂料在升温过程中 , 先形成一层松散的 SiO 2 层 , 当到达玻璃粉熔点后 , 玻璃粉开始熔化成膜 , 替代有机硅树脂对颜填料起到粘附作用 , 使耐高温涂料“二次成膜” , 对基材起到高温隔热防腐作用。
本文的有机硅耐高温涂料体系中二次成膜物质是低熔点玻璃粉。
低熔点玻璃粉对导电银浆烧结性能及微结构的影响
低熔点玻璃粉对导电银浆烧结性能及微结构的影响探讨图1 玻璃粉的XRD图图2 导电银浆的热重分析曲线2.3 玻璃软化点对导电银浆性能的影响在浆料的烧结过程中，玻璃相粘度特性对粘性流动传质及烧结致密化过程有很大的影响，最终影响到导电银浆的微观结构和性能。
图3是玻璃粉的软化点与银浆方阻和附着力的关系曲线。
从图中可以看出，玻璃的软化点为420℃时，银浆的导电性能最好，方阻最小为2.4 mΩ/□。
随着玻璃粉软化点的升高，银浆的方阻从逐渐增大，当软化点为500℃时，方阻达到了5.7 mΩ/□；从附着力的关系曲线看，随着玻璃软化点的升高，银浆的附着力呈现先增大后减小的趋势。
玻璃的软化点为420℃时，银膜层温度附着力最小为6 N，当玻璃软化点提高至450℃时，银膜层的附着力急剧增大至13 N，继续升高玻璃粉软化点，银膜层附着力反而降低。
在银浆烧结过程中，玻璃粉随着温度的升高逐渐软化。
当玻璃粉软化点较低时，熔融玻璃液的粘度小，流动性强，易于浸润银颗粒，更易在银颗粒之间成液相桥。
由于玻璃液的表面张力作用，拉动银粉颗粒靠近，形成致密导电膜层[9]，此时导电性能最优。
但是由于玻璃液的粘度低也会导致玻璃液易于向成分银粉玻璃粉图3 玻璃软化点对银浆方阻、附着力的影响图4是不同软化点玻璃料制备的银膜层表面扫描电镜图片。
从图4（a）中可以看出，层孔洞较少、致密，银层烧结完全，银晶粒较大。
随着玻璃软化点的增大，图4（b）、（c）的表面孔洞逐渐增多，烧结后银晶粒减小，致密程度降低。
当玻璃软化点升至500℃时，图4（d）中银膜层烧结程度差，膜层孔洞较多，玻璃液明显没有完全浸润银粉，银粉颗粒感明显。
在浆料的烧结过程中，玻璃相粘度特性对粘性流动传质及烧结致密化过程有很大的影响，最终影响到微观结构。
在峰值烧结温度下，软化点的降低引起玻璃液的粘度下降，使膜层的烧结过程更易进行，膜层愈致密，缺陷愈少，导电颗粒间的接触电阻也就越小，膜层的方阻值降低。
电子封装用低熔点玻璃调研报告 ppt课件
低熔点玻璃的应用
玻璃类材料作为封接材料的一种，由于 其在气密性和耐热性方面优于有机高分子材 料，在电绝缘性能方面又优于金属材料[2]，因 而可应用于微电子(IC)封装、激光和红外技术、 航空航天、能源、机械加工行业、化学工业、 工业测量等领域。
低熔玻璃通常是以浆料的形式、作为陶 瓷等材料的封接剂用于电子封装。
2011.5
低熔点玻璃的实现
一种低熔点玻璃粉及其制备方法[5]
低熔玻璃的制备工艺已经相对成熟，各种专利也不鲜见，下面 介绍几种常用的制备方法。
第一种是针对要求较低的特种玻璃制造工艺，基本步骤如下：
• 玻璃主要组分为V205、P2O5、PbO，质量百分比分别为 22-62%、8-18%、20-70%；除此之外，还含有质量比不
[注释]5.李宏等．一种低熔点玻璃浆料及pp其t课制件备方法．武汉理工大学专利，
9
2015.10
低熔点玻璃的实现
一种低熔点玻璃粉及其制备方法[5]
各组分的配比不同，得到的玻璃粉 的软化温度也不同，没有较明确的规律， 例如，V205、P2O5、PbO质量百分比分别为 48%、12%、40%时，通过上述制备方法 得到的热分析谱图(DSC曲线)如右所示：
[注释]2.甄国青译．封接玻璃【J】．电子陶瓷p，p1t课98件9.1
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低熔点玻璃的实现
• 低熔点玻璃粉作为电子浆料成分，应用于微电子封装行 业。低熔点玻璃粉的制备通常是以硼硅酸盐玻璃为主要成分， 常见的玻璃系统有Bi2O3-B2O3-BaO系和Bi2O3-B2O3-ZnO系。
低熔点玻璃粉／硅橡胶可瓷化复合材料的制备与性能
供； 硫 化剂 ＤＣ Ｐ ， 中 国石 化 上 海 高桥 分 公 司 产 品 ；
偶 联剂 ＫＨ一 ５ ６ ０ ， 南 京 曙光化 学有 限公 司产 品 ； １ 和 ２ 玻 璃粉 （ 熔点分别为 ４ ５ ０ ～５ ０ ０和 ３ ５ ０ ～４ ０ Ｏ
℃） ， 自制 。
１ ． ２ 试 验 配 方
试 验配方 如表 １ 所示 。 １ ． ３ 主 要 设 备 与 仪 器
辊 后加 入硫 化剂 ＤＣ Ｐ和玻 璃粉 ， 待玻 璃粉 在橡 胶
中初 步分 散后 进行 ２ ～ ３次 薄通 、 打包 ， 混 匀后 下 片冷 却待 用 。胶 料 采用 平 板 硫 化 机进 行 硫 化 ， 硫
化 条 件为 １ ６ ０℃ ／ １ ０ ＭＰ ａ ×８ ａｉ ｒ ｎ 。
本工 作 采用低 熔 点玻璃 粉 填充 硅橡 胶制备 可 瓷 化硅 橡胶 复合 材料 ， 研究 玻 璃粉 品种 、 偶联 剂表
面 改性 对 复合材 料微 观结 构 、 物理性 能 、 电性 能 和 耐 烧蚀 性 能的影 响 。
１ 实 验 １ ． １ 主 要 原 材 料
料检 测有 限公 司产 品 ； Ｚ Ｃ ３ ６型超 高 电阻微 电流测 试仪 ， 上 海 精 密 科 学 仪 器 有 限公 司 产 品 ； Ｎｉ ｅ ｏ ｌ ｅ ｔ Ｉ Ｓ ５型 傅 里 叶 转 换 红 外 光 谱 （ Ｆ ＴＩ Ｒ） 仪， 美 国
注 ： 配方 其 余 组 分 Fra bibliotek 用 量 为 硅 橡 胶 １ ０ ０， 硫 化 剂 ＤＣＰ ｌ。
电子 化工设 备 有 限公 司产 品 ； Ｘ Ｌ Ｂ — Ｄ ３ ５ ０ ×３ ５ ０ ×
２型 平 板 硫 化 机 ， 上 海 第 一 橡胶 机 械 厂 产 品；
耐高温涂料配方
钛白粉2.7
滑石粉1250目88.9
沉淀法二氧化硅/PDS-I-25.4
二甲苯/工业6
有机硅树脂19
硅油/1%3
消泡剂1/原液0.6
二甲苯/工业9
一、
700度高温
组份
配方（质量/G）熔点玻璃粉
15-35
三氧化二铬
5-10
瓷土
5-25
铝粉
0-15
滑石粉
0-2
硬脂酸铝
0-4
偏硼酸钡
0-10
酞酸酯
0．4-1
硅烷偶联剂
1-2
二甲苯
适量
二
耐600度高温黑漆参考配方
组份
配方（质量/G）
纯硅树脂
42
环氧树脂
8
石墨
9．5
高温铁黑
6
分散剂德谦904S
2
滑石粉
10
云母粉
5
三聚磷酸铝
5
二甲苯
9
正丁醇
3．5
三
耐500度高温漆
有机硅树脂/50% 48.08
氨基树脂/60% 11.67
乙基纤维素/10% 20.12
二甲苯8.56
丁醇3.01
重芳烃8.56
铝粉浆/合格94.33
二甲苯5.67
配比：100:18
四
有机硅绝缘漆：绿电阻
有机硅树脂131.5
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低熔点玻璃粉是佛山市创国化工推出的一种先进封接材料，该材料具有较低的熔
化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性，高的机械强度，而被广泛应用于电
真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域。
可
实现玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。
⒈低温熔融玻璃粉外观为白色粉末，微观为清澈透明或带乳白透明。
2、低温熔融玻璃粉的细度：一般为500目或325目全通过。
平均粒径在6～16微米。
3、颗粒形态与矿相结构：在产品形成过程中，因相变的过程中受表面张力的作用，形
成了非结晶相无定形类圆球状颗粒，且表面较为光滑，有些则是多个圆球颗粒粘在一
起的团聚体。
4.具有良好的绝缘性：由于低温熔融玻璃粉纯度高，杂质含量低，性能稳定，电绝缘
性能优异，使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。
5、可以匹配物料的膨胀系数，能降低树脂固化反应的放热峰值温度，降低固化物的线
膨胀系数和收缩率，从而消除固化物的内应力，防止开裂。
6、抗腐蚀性：低温熔融玻璃粉不易与其他物质反应，与大部分酸、碱不起化学反应，
其颗粒均匀覆盖在物件表面，具有较强的抗腐蚀能力。
7、粉体生产颗粒级配合理，使用时能减少和消除沉淀、分层现象；可使固化物的抗拉、抗压强度增强，耐磨性能提高，并能增大固化物的导热系数，增加阻燃性能。
8、经硅烷偶联剂处理的低温熔融玻璃粉，对各类树脂有良好的相容性，吸附性能好，
易混合，无结团现象。
9、低温熔融玻璃粉作为功能填充料，加进有机树脂中，不但提高了固化物的各项性能，尤其是阻燃性、绝缘性、耐候性和抗刮性等。
特点：显著提高耐黄变、抗压、抗折、抗渗、防腐、抗冲击及耐磨性能。
低熔点玻璃粉可起到如下作用：
⒈在高温涂料、油漆及油墨做替代树脂的主要原料的粘接作用。
2.玻璃、陶瓷及金属封接的作用。
⒊硅胶、橡胶、塑料及树脂材料功能填充协效阻燃的作用。
⒋作为高温电子封装透明填充材料的作用。
⒌可作为防雷工程及超高压输送绝缘、防电击穿材料功能填料使用。
⒍作为超硬打磨及抛光材料的烧结材料使用。
⒎使用于特种工艺品（人造钻石及玻璃件）。
⒏作为制药的功能载体使用。
9.作为工业催化剂的载体使用。
10.作为温度390--780℃区间的高温无机溶剂作用使用。
适用范围：
适用于：高温涂料、高温油漆、高温油墨、封接焊条、阻燃硅胶、阻燃橡胶、阻燃塑料、阻燃树脂、电子透明封装材料、防雷工程绝缘及防电击穿材料、超高压输送绝缘、防电击穿材料、打磨抛光烧结材料、特种工艺品、人造钻石、特种玻璃件、药物载体、工业催化剂载体、高温无机溶剂、陶瓷彩釉、耐火材料、光学仪器部件、化学仪器等。
应用领域：
应用的产品有阴极射线管显示器、真空荧光显示器、等离子体显示器、真空玻璃、太
阳能集热管、激光器、磁性材料磁头和磁性材料薄膜、DVD、VCD、微波炉、高档冰箱、消毒柜、高级洗衣机、音响、汽车面板及电子衡器等，其他领域如下：
1﹑烧烤炉、壁炉、燃气炉及燃烧炉金属的高温涂料。
2、微晶玻璃、石英玻璃及特种玻璃的高温油漆和高温油墨。
3、特殊封接焊条的载体材料。
4、用于飞机、汽车及电器的高温阻燃硅胶、阻燃橡胶及阻燃塑料等零部件制造。
5、用于高温阻燃树脂和电子透明封装材料的使用。
6、用于防雷工程绝缘及防电击穿材料的使用。
7、用于超高压输送绝缘和防电击穿材料的使用。
8、用于打磨抛光材料烧结的载体材料。
9、用于特种工艺品、人造钻石及特种玻璃件的主要原材料。
10、用于药物载体和工业催化剂载体材料。
11、可作为高温无机溶剂材料使用。
12、用于低温陶瓷彩釉原料使用。
13、使用于耐火材料作为过渡性粘接材料使用。
14、用于特殊光学仪器部件和化学仪器原料使用等。
一.低熔点玻璃粉在烧烤炉、壁炉、燃气炉及燃烧炉金属等高温涂料行业的应用
以往金属高温涂料中使用配方的原料，多采用有机硅树脂和特氟龙材料。
但相对有机
硅树脂和特氟龙材料的200多或300多摄氏度就开始分解，不耐热冲击，使用过程，
容易导致材料产品黄变老化或短期就剥离，所以，不堪使用。
低熔点玻璃粉具有优异的物理特性：
3高：高附着力性、高热传导性、高热稳定性
3耐：耐酸碱性、耐磨性、耐黄变性
2低：低的热膨胀系数、低温熔融等，以及它较低的价格优势和成熟的生产工艺，有的较大开发利用价值。
随着低温熔融玻璃粉自身表面处理条件的改进，改善了它与树脂
体系的相容性，所以低温熔融玻璃粉作为一种新材料可以大范围应用在金属涂层中，
不但可降低成本，还能改金属产品的某些性能（如耐酸碱性、耐磨性、耐黄变性等），因此前景甚好。
创国低温玻璃粉温度技术指标：
热膨胀系数 (30-300℃) ： 14×10-6/k 18×10-6/k 12×10-6/k
玻璃化转变温度： 400℃ 355℃ 300℃
屈服温度： 440℃ 400℃
350℃
封接温度： 500℃ 550℃
450℃
密度： 2.9 g/cm3 2.6 g/cm3 3.2 g/cm3
成分体系：磷酸盐磷酸盐
磷酸盐。