SMT试题1含答案

SMT考试试卷

一.填空:(20分,2分/题)

1.目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为_________ .

2.常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为________ mm

3.Underfill 胶水固化条件为______ ℃_______分钟

4.100nF组件的容值等于________ uF.

5.静电手腕带的电阻值为________欧姆.

6. ESD(Electro Static Discharge)中文含意是指_________________.

7. 电容的单位是_______，用_________表示；电阻的单位是_______，用

_________表示；

二．单项选择题﹕(30分，2分/题)

1.表面贴装技术的英文缩写是( )

A．SMC B. SMD C. SMT

2.电容单位的大小顺序应该是( )

A.毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法

B.毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法

C.毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑

D.毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法

3.锡膏的回温使用时间一般不能少于( ) 小时

小时小时小时. 小时

4.贴装有组件的PCB一般在( )小时内必须过回焊炉﹐否则要对其予以清除组件进行清洗.

钟小时小时小时

5. 无铅锡膏的熔点一般为( ) ℃.

.183 C D. 187

6.烙铁的温度设定是( )

±20℃ B. 183±10℃±20℃±20℃

7.刮刀的角度一般为( ) 度

B. 40o

C. 50°

D. 60°

8.锡膏的储存温度一般为( )

A.2℃~4℃.

B.0℃~4℃

C.4℃~10℃

D.8℃~12℃

9.红胶对元件的主要作用是( )

A.机械连接

B.电气连接

C.机械与电气连接

D.以上都不对

10.铝电解电容外壳上的深色标记代表( ) 极

A.正极

B.负极

C.基极

D.发射极

11.印制电路板的英文简称是( )

D.以上都不对

) ( 的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是1206有一规格为12.

A.1.2*0.6mm Inch C. * Inch 0.06mm 片式零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的( ) 可以接收.

2 B 1/

3 C. 1/

4 5

值是计算( ) 的一个数值

A.良率

B.不良率

C.制程能力

D.贴装能力指的是( )

A．元件个数 B.元件位置 C.物料清单 D.工单

三．多项择题:(20分,4分/题)

常见不良有哪些( )

A.空焊

B. 少锡

C. 缺件

D.短路

2.印刷常见不良有( )

A.偏位

B.短路

C.少锡

D.以上都是

自动光学检查可以放在以下哪几个工站( )

A.丝网印刷

B.元件贴装

C.回流焊后

D.以上都是

4. SMT产品的检验方法有( )

A.人工目检 C. AOI D.抽检

5.上料员必须根据( ) 进行上料

A.上料表

B. BOM

C. ECN

D. GERBER

四．判断题(10分1分/题)

1.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业员在接触到PCB时,可以不套静电手环.

( )

2.泛用机不但能贴IC,而且能贴装小颗的电阻电容. ( )

3.贴片时应先贴小零件,后贴大零件. ( )

4.目检之后,板子可以重迭,且放于箱子内,等待搬运. ( )

零件依据引脚可分为LEAD(引脚)与LEADLESS(无引脚)两种. ( )

6.电容的最大特性是通交流隔直流. ( )

7.普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求小于3℃/sec. ( )

8.锡膏印刷只能全自动印刷,半自动印刷无法完成. ( )

9.贴装时,必须照PCB的MARK点. ( )

环境温度要求为28±3℃. ( )

五．简答题:(20分5分/题)

1.请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:

主要设备有哪些其三大关键工序是什么

3.在电子产品组装作业中﹐SMT具有哪些特点

4.简述SMT上料的作业步骤

答案﹕

6105﹐7分钟4﹐℃20.5 ﹐4或2 3﹐120, 3－96.5一．1﹐/3/6﹐静电失效7﹐法拉﹐F﹐奥姆﹐Ω

二．1﹐C 2﹐D 3﹐C 4﹐C 5﹐C 6﹐A 7﹐D 8﹐C 9﹐A

10﹐B 11﹐A 12﹐C 13﹐A 14﹐B 15﹐C

三．1﹐ABCD 2﹐ABCD 3﹐ABCD 4﹐ABC 5﹐ABC

四．1﹐X 2﹐V 3﹐V 4﹐X 5﹐V 6﹐V 7﹐V 8﹐X 9﹐V 10﹐X

五．1﹐.请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:

答﹕锡膏管控必须先进先出﹐存放温度为4 ~10oC﹐保存有效期为6个月。锡膏使用前必须回温4小时以上﹐搅拌2分钟方可上线﹐未开封的锡膏在室温中不得超过48小时﹐开封后未使用的锡膏不得超过24小时﹐分配在钢板上使用的锡膏