SMT生产过程控制程序(含表格)
SMT生产过程控制程序
（IATF16949-2016/ISO9001-2015）
1.0目的：
全面规范SMT工段生产制程中关于物料管理、生产计划、排线生产流程、品质管理等内容，促进标准化管理水平的提升。
2.0适用范围：
适用于SMT工段生产制程的管控。
3.0名词定义：
3.1 物料管理“十一防”：即“防火、防水、防锈、防腐、防磨、防爆、防盗、防电、防晒、防倒塌、防变形”。
3.2 炉后DPM：指产品在过回流炉后，抽取一定数量的样品，统计缺陷点数与总点数之间的比值。
计算公式：不良的锡点数（空焊、吃锡不良、短路、锡尖等）/总锡点数 * 1000000 。
3.3 PQC：指Process Quality Control.是制程为了控制品质而设置的专职检查工位。
3.4 MSD：指对环境温湿度比较敏感的物质，如真空包装的PCB、IC、晶体管等物料。
4.0职责：
4.1 作业员：按照标准作业规范站完成当班工序作业，保证产品的品质和数据，服从管理人员安排。
4.2 目视检查员：服从PQC班/组长分配，作好产品的产品外观检查，保证产品品质。
4.3 维修员：负责不良产品之维修，统计和分析不良，及时通报不良状况加以控制。
4.4 SMT工程课：
4.4.1 工程技术员或工程师，负责生产治工具的架设、机器设备的保养与维护及测试人员的培训。
4.4.2 负责生产流程、作业指导等资料的整理发行，分析制程异常并设法解决，监督工艺执行。
4.5 品保课：按照《制程品质管理程序》，监督生产制程，作好品质控制工作。
4.6 生产物料员:
4.6.1 保管产线因工单欠料、待申补料等管理工作，并做好物料和产品的“十一防”工作。
4.6.2 产线生产完工单盘点退料工作。
4.6.3 SMT小物料房所有呆滞料管理，散料区分管理、车间申补料确认工作等。
4.6.4 负责跟催各客户机种出货数量入库，保证在指定时间内完成入库数量。
4.6.5 对每日生产线完成品入库，下班前填写《SMT 当班入库统计表》
4.7 生产班长:
4.7.1 依照生产计划确认工单齐料状况，并提前4小时到PMC物料房领取工单物料。将PMC仓管员已经按《Z轴表》备好的物料发放到所对应生产的线别，交接给操作员提前准备飞达备料、便于提前做好切换准备。
4.7.2 负责所属工段员工工作合理安排及调配。
4.7.3 培训及监督落实所在段员工，将每个员工之工作彻底执行。
4.7.4 依据生产目标、品质目标、出货数量等确保按时完成。
4.7.5 负责工单生产完物料、产品盘点工作，并且确保工单生产停止后24小时内提交准确的物料《申补单》给生管。
4.7.6 负责工单清尾结单跟进。工单完成安排操作员拆料退到SMT车间小物料房交接给物料员进行盘点退料。
4.7.7 当有生产困难或异常状况时，及时通报上司及相关部门通报解决。
4.8 生产组长/课长:
4.8.1 根据生产计划安排每条生产线相应管理人员的工作及监控确认生产线员工工作情况。
4.8.2 确保生产效率达成，生产制程品质确认控制跟进、确保出货交期按时达成。
4.8.3 跟进生产异常的处理，协调工程、品保部门监督、指导生产。
4.8.4 跟进协调产线物料、设备、治工具的辅助管理，协调必要资源满足生产需要。
4.8.5 日清工作确认，确保当班事当班必、保证顺畅完成当班生产任务。
4.8.6 每日WIP在制品确认，合理安排清尾工作、保证订单能及时结单。
4.8.7 负责培训班长物料员、员工技能提升。关键岗位技能储备，对部属工作持续改进。
4.8.8 负责完成SMT各项目标指标，结合实际控制、降低损耗。
4.8.9 负责员工绩效考核确认。对6S＆标准化管理进行考量改进。
5.0作业内容:
5.1 领取生产物料:
5.1.1 制造课根据生产计划排定之工单进行领料备料工作。
5.1.2 生产班长同资材物料员参照《生产计划和物料管理程序》领料、点数、备料等。
5.1.3 生产班长清点过程如有与料单不符合之处，应立即与资材课再次核对，无法确认时，请品保及工程协助。
5．1.4生产班长领取物料若针对散料必须按《散料&空贴&手补&物料挪用管理规范》进行作业。
5.1.5 班长收料后，根据生产计划，各机型的材料分配好后交接给操作员提前备料。
5.1.6 PMC仓管员根据【生产计划】提前按照【Z轴表】站位按顺序备料并挂好在物料架上。生产班长将已备好的物料领取到生产线安排装飞达生产。
5.1.7 在生产过程中发现有材料品质现象时，第一时间知会IPQC及工程人员核对确认。
5.1.8 生产结束后如有多余材料时应转交给物料员，开单退回资材课处理。5.1.9 生产结束前，如有因短缺材料无法结束生产，应第一时间填写物料申补单进行申补，具体流程参照《物料损耗及申补管控规范》，将未用完的材料及P 板集中放置并标明机型、工单号和指定负责人等信息，待材料申补入后再重新安排生产。
5.2 MSD 物质/物料烘烤:
5.2.1 物料上线前确认是否为MSD物料，是否需要烘烤，需烧烤的物料参照《SMT 焗炉作业规范》。
5.2.2 温湿度敏感物料的管理依据《温湿度敏感物质管控规范》流程进行管理。
5.3 SMT使用的锡膏和红胶是重要的辅料，需放置于冰箱中储存，具体参照《锡膏/红胶管理规范》。
5.4 需要烧录的产品在领料后提前安排，在专门的烧录房作业，具体参照《烧录IC管理规范》。
5.5在生产计划后，SMT工艺工程师提前24H安排开刻所需生产机型的钢网，具体管理参照《钢网的采购/验收及管制文件》作业。
5.6 SMT配件如吸嘴、飞达需作库存，以便不同机型切换所需，具体参照《配件管制方案》。
5.7 SMT设备每日、周需要保养和维护，保持设备的良好运作状况，具体参照《设备管理维护规范》，当设备异常时，填写【机械故障修理联络书】通知SMT 工程课修理。
5.8 飞达是SMT重要的配件之一，需要定期保养和校准，具体参照《飞达的管制与维护》。
5.9印刷岗位是SMT制程品质控制的重点，具体参照《锡膏/红胶印刷作业规范》及相应的机型作业指导书进行管理。
5.10 印刷不良的PCB重使用前需要清洗，切换线的钢网、每日交换班钢网也需要清洗，具体流程参照《SMT P板/钢网清洗作业规范》。
5.11 收到生产计划后，对于新机型，SMT工程按PCB实物、GERBER资料，依据BOM和放料位置图提前24小时制作贴片程序，如果是旧机型，需要核对物料和PCB设计有无变更，并作相应的程序调整。贴片机程序的管理参照《程序制作与管理规范》。
5.12 贴片站换料及物料管理
5.12.1 SMT生产班长领料后，班组长按生产计划安排在相应的生产线别，先将物料悬挂并标示好。
5.12.2 班组长安排将前一个机型的物料全数肃清，标示隔离开，作切换线准备。
5.12.3 操作员按工程先将料盘装入飞达，然后按Z轴表（料站表）装入规定的料站内。IC装入托盘内，检查方向无误后装入泛用机物料柜。
5.12.4 操作员换料参照《SMT部品更换规范》，每次换料均需要自检OK并作记录在【Z轴部品更换记录表】，再通知IPQC对料。
5.12.5 SMT操作员和技术人员定时检查机器抛料状况，对超出抛料目标的进行分析和对策。A、B类物料每班要进行清点和交接，具体流程参照《物料损耗和申补管控规范》。
5.13 切线后，打出首件，生产课和工程技术人员核对元件位置和方向无误后，交IPQC进行首件确认，具体参照《制程品质管理程序》，首件OK后，才允许正常生产。
5.14 SMT炉前检验站对贴片后的产品进行检查和校正，具体依据《SMT炉前目检作业规范》。
5.15 手补元件是SMT品质控制的重点，易导致反向、错料，手补元件必须经由生产和IPQC交叉确认后才能过炉，具体流程参照《手贴确认标准》。
5.16 SMT散料要经明确标示，生产和IPQC交叉确认OK后才能重新使用，具体流程参照《散料&空贴&手补&物料挪用管理规范》。
5.17 SMT工程技术人员按锡膏/红胶及产品特性设置炉温曲线，具体参照《回流炉作业规范》。
5.18 目视检查:
5.18.1 PQC组长安排，按相应的作业指导书提前准备所需的治工具，如报表、不良标签、套板等并调配安排目检人员。
5.18.2 PQC依据岗位作业指导书及《SMT炉后QC作业规范》要求对产品作检验，并每小时作成【目
视检查报表】，如果不良数据超过控制目标，立即检讨和分析，并进行整改，详细流程参照《品质异常处理规范》。
5.19 AOI检查:
5.19.1 锡膏板需要A报表使用AOI检测机对产品进行确认，AOI程序由SMT工程技术员负责制作。
5.19.2 由PQC组长安排PQC人员，准备所需的报表、不良标签等。
5.19.3 AOI需要定期调校以保证检出力，具体参照《AOI调试检验与确认规范》。
5.19.4 PQC依据岗位作业指导书要求对产品作检验，并每小时作成【AOI检查报表】，如果不良数据超过控制目标，立即检讨和分析，并进行整改，详细流程参照《品质异常处理规范》。
5.20 ICT测试:
5.20.1 部分产品，客户有提供ICT设备，产品在经QC外观检查OK后，需要进行ICT测试。
5.20.2 测试人员经过培训合格后方可上岗作业。
5.20.3 开线、转线、调机时由生技TE技术员对要测试的机种选用程序，确认并调试设备OK。
5.20.4 开始测试前，测试员用良品样品及不良品样品分别进行点检测试，要求
良品测试出来为良品，不良品测试出来的不良项目与样品标示一致，确保测试机能正常运作，并每8小时点检一次。
5.20.5 ICT、F/T测试人员需每小时一次将测试记录填写于【检查日报表】上。测试OK的产品在规定的位置作好标示。
5.20.6 测试人员必须作好测试治具、测试仪器的保养清洁和基本项目确认工作，结果记录于【ICT检查机点检表】中。设备异常发生时，马上报告并通知TE技术员进行故障处理。
5.20.7 ICT测试出来的不良品，测试员标示并找出不良位置，标示清楚后区分放置于不良品区，统一交维修处进行修理，修理具体修理流程参照《维修作业规范》。
5.21 ICT测试程序作业:
5.21.1 程序制作,保存
5.21.1.1 工程提供相关文件(BOM、GERBER、放料位置图等)，由文件中心发行至各单位。
5.21.1.2 新的产品投入生产前，程序制作人员根据该产品的数据(BOM、GERBER 文件等 )，制作程序。
5.21.1.3 当无法在公司内部完成时，可申请外发于专业制作程序厂家协助制作。制作完成后投入测试前根据(BOM，CAD，GERBER文件等 )进行确认。
5.21.1.4 试产完成程序确认OK后，将测试程序作好备份保存
5.21.2 ICT程序修改
5.21.1.1 在正式生产过程中，当有发现质量出现异常情况必须对程序进行调整时，现场测试员或班长口头知会生技人员进行确认或修改。
5.21.1.2 当有BOM、ECN变更时，生技人员依照变更内容进行修改程序，并将旧程序更新，由工程师确认无误后，方可继续生产，程序修改必须经过工程师、课长、经理审核，并登记在在程序变更申请/记录表内。
5.22 包装作业
5.22.1 工程依照相应产品的形状、大小等特性及客户要求，设计和验证包装图纸。
5.22.2 各部门按《包装材料管理规范》，申请和采购及验证及管理包材。
5.22.3 生产线依据《SMT PCBA包装作业规范》及相应机种的包装作业指导进行包装作业，包装过程轻拿轻放，并在包装时注意检查指定的位置有无撞件、机种有无混装等。
5.22.4 产品包装完后，填写相应的机种标示单，具体参照《产品标示与追溯管理程序》作业，然后送QA检验，QA参照《QA检查管理规范》作业。
5.23 换线作业
5.23.1部门课长安排生产线管理人员，作好换线前的准备工作。
5.23.2 依生管单位生产计划表排定换线机种与线别，换线时将前机型辅材、材料、作业指导书、治工具/设备等，并准备需生产机型的相应资料和工具。具体参照《SMT换线作业规范》。
5.23.4 SMT工程课对所生产的机种需使用的程序、治工具进行确认，并作好准备工作。
5.23.5 换线后，先安排制作首件，产线直接管理担当核对BOM与ECN等相关生产资料OK后并IPQC核对首件，首件OK后，才允许过炉开始正常生产。
5.24 各课各级人员做好产品及物料的静电防护措施，具体参照《静电防护管理
程序》实施。
5.25 生产过程品质控制
对于生产过程品质的管控，按《制程品质管理程序》相应流程作业。
5.26 材料异常处理
材料、辅料异常时，参照《不合格品管理程序》相应流程作业。
5.27 生产退料
生产退料参照《生产计划和物料管理程序》相应流程作业。
5.28 物料、产品防护
生产领料、收发料、退料及生产过程，入库等流程中作好物料和产品的防护管理工作，具体流程参照《产品防护和交付管理程序》。
5.29 环保产品管制
制程中的环保制程产品，所有材料（电子无器件、锡条、锡线、包装材料等）清洗剂、酒精、洗板水、助焊剂、治工具（零件盒、烙铁等）需与有铅产品作明显的区分、隔离，具体参照《环保产品生产控制程序》规定作业。
5.30 生产数据管理
5.30.1 每条生产线制作管理看板并悬挂在生产线体前，并实时更新，用以展示当日当时段生产产能及品质状况等信息。
5.30.2 各产线管理每班每线对当班的产能、生产工时、用人数、入库数量等数据进行统计，作成【实装每日生产状况表】。
5.30.3 PQC组长每日对各线别的PQC炉前及炉后检验报表、AOI/ICTR测试报表中的数据进行统计汇总，并作成【检验状况统计日报表】，交生产课长审核，经理批准。
5.30.4各产线管理每班每线统计所投工单的生产状况，并作成【SMT WIP在制工单状态表】，交生产文员汇总后给课长审核，经理批准。
5.30.5 物料员依据入库单将当班入库数量逐一汇总后,在下班前做好【入库统计表】交课长审核。
5.30.6生产过程当中由各线组长两个小时一次将产能记录在【SMT每两小时产能记录分析表】中，并计算生产效率，向员工汇报效率结果。以两小时为周期，当效率不达标时，由各线组长主导效率分析对策，品质和工程配合，将结果提交给部门课长及经理确认跟踪。
5.31 车间6S管理
生产车间要作好整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全（即6S）管理工作，具体运作参照《公司6S管理程序》。
6.0参考文件：
6.1 《制程品质管理程序》
6.2 《生产计划和物料管理程序》
6.3 《物料损耗及申补管控规范》
6.4 《SMT 焗炉作业规范》
6.5 《温湿度敏感物质管控规范》
6.6 《锡膏/红胶管理规范》
6.7 《烧录IC管理规范》
6.8 《钢网的采购/验收及管制文件》
6.9 《配件管制方案》
6.10《设备管理维护规范》
6.11《飞达的管制与维护》
6.12《锡膏/红胶印刷作业规范》
6.13《SMT P 板/钢网清洗作业规范》
6.14《程序制作与管理规范》
6.15《SMT 部品更换规范》
6.16《SMT 炉前目检作业规范》
6.17《手贴确认标准》
6.18《散料&空贴&手补&物料挪用管理规范》6.19《回流炉作业规范》
6.20《品质异常处理规范》
6.21《SMT 炉后QC作业规范》
6.22《维修作业规范》
6.23《包装材料管理规范》
6.24《SMT PCBA 包装作业规范》
6.25《SMT 换线作业规范》
6.26《产品标示与追溯管理程序》
6.27《QA 检查管理规范》
6.28《静电防护管理程序》
6.29《不合格品管理程序》
6.30《产品防护和交付管理程序》
6.31《环保产品生产控制程序》
6.32《公司6S管理程序》
6.33《治工具管理规范》
7.0表单：
7.1 【机械故障修理联络书】
故障修理联络单.d
oc
7.2 【Z 轴部品更换记录表】
7.3 【目视检查报表】
目视检查报表.xls
7.4 【AOI检查报表】
AOI检查报表.xls
7.5 【检查日报表】
注塑QC检查日报
表.xls
7.6 【ICT检查机点检表】
ICT检查机点检表.x
ls
7.7 【实装每日生产状况表】
7.8 【检验状况统计日报表】
7.9 【SMT WIP 在制工单状态表】
SMT
WIP在制工单状态表.x
7.10【入库统计表】
自动车床生产入库
统计表.doc
7.11【SMT每两小时产能记录分析表】SMT每两小时产能
记录分析表.xls
SMT WI制作和使用控制流程
拟制: 施隆红部门: 工艺工程处日期: 2001.01.15 审核: 黄玉荣部门: 工艺工程处日期: 2001.01.16 批准: 陈国华部门: 工艺工程处日期: 2001.XX. XX 0 定义 0.1 SMT WI ：指SMT工序与具体某种板名和版本相关的制成板WI，通用工艺WI不在此范畴。 1 目的
为了保证电装事业部SMT WI制作和使用过程的准确、规范、高效。 2 范围 适用于电装事业部负责加工制成板SMT WI的制作、使用、维护整个过程 3 工作提要 3.1 SMT产品线工程师将WI制做所需要的信息传递给SMT WI 录入人员； 3.2 SMT WI 录入人员拟制首次生产临时WI，并提交产品线工程师审核； 3.2 产品线工程师审核临时WI； 3.3 SMT生产准备人员和设备操作员按照临时WI进行生产前准备； 3.4 产品线工程师对临时WI优化，提交优化稿； 3.5 WI录入人员录入正式WI，提交产品线工程师审核； 3.6 产品线工程师审核WI，PE主管签署批准后实施； 3.7 SMT生产准备人员和设备操作员按照正式WI进行生产前准备； 3.8 产品线工程师对WI进行维护。 4 输入 4.1 首次生产前：工艺规程、BOM、ECO、工作联络单、试制申请电子流相关信息 4.2 日常维护；ECO、工作联络单、升级的工艺规程、工艺优化结果 5 输出 4.1 首次生产后：正式WI 4.2 日常维护：修改后的WI 6 职责 6.1 SMT WI录入人员按照《SMT WI制作及问题记录填写操作指导书》拟制首次生产临时WI、录入正式WI。 6.2 产品线工程师审核临时WI。 6.3 SMT生产准备人员和设备操作人员按照临时WI或正式WI进行生产前准备，并及时向产品工程师反馈生产过程中的问题。 6.4 产品线工程师全过程跟踪制成板首次生产，优化临时WI，提交正式WI原稿，审核正式WI，对WI进行维护。具体操作参照《SMT WI制作及问题记录填写操作指导书》。 6.5 PE主管批准WI后实施； 7 技能要求
SMT生产过程控制程序(含表格)
SMT生产过程控制程序 （IATF16949-2016/ISO9001-2015） 1.0目的： 全面规范SMT工段生产制程中关于物料管理、生产计划、排线生产流程、品质管理等内容，促进标准化管理水平的提升。 2.0适用范围： 适用于SMT工段生产制程的管控。 3.0名词定义： 3.1 物料管理“十一防”：即“防火、防水、防锈、防腐、防磨、防爆、防盗、防电、防晒、防倒塌、防变形”。 3.2 炉后DPM：指产品在过回流炉后，抽取一定数量的样品，统计缺陷点数与总点数之间的比值。 计算公式：不良的锡点数（空焊、吃锡不良、短路、锡尖等）/总锡点数 * 1000000 。 3.3 PQC：指Process Quality Control.是制程为了控制品质而设置的专职检查工位。 3.4 MSD：指对环境温湿度比较敏感的物质，如真空包装的PCB、IC、晶体管等物料。 4.0职责： 4.1 作业员：按照标准作业规范站完成当班工序作业，保证产品的品质和数据，服从管理人员安排。
4.2 目视检查员：服从PQC班/组长分配，作好产品的产品外观检查，保证产品品质。 4.3 维修员：负责不良产品之维修，统计和分析不良，及时通报不良状况加以控制。 4.4 SMT工程课： 4.4.1 工程技术员或工程师，负责生产治工具的架设、机器设备的保养与维护及测试人员的培训。 4.4.2 负责生产流程、作业指导等资料的整理发行，分析制程异常并设法解决，监督工艺执行。 4.5 品保课：按照《制程品质管理程序》，监督生产制程，作好品质控制工作。 4.6 生产物料员: 4.6.1 保管产线因工单欠料、待申补料等管理工作，并做好物料和产品的“十一防”工作。 4.6.2 产线生产完工单盘点退料工作。 4.6.3 SMT小物料房所有呆滞料管理，散料区分管理、车间申补料确认工作等。 4.6.4 负责跟催各客户机种出货数量入库，保证在指定时间内完成入库数量。 4.6.5 对每日生产线完成品入库，下班前填写《SMT 当班入库统计表》 4.7 生产班长: 4.7.1 依照生产计划确认工单齐料状况，并提前4小时到PMC物料房领取工单物料。将PMC仓管员已经按《Z轴表》备好的物料发放到所对应生产的线别，交接给操作员提前准备飞达备料、便于提前做好切换准备。 4.7.2 负责所属工段员工工作合理安排及调配。
SMT生产管理控制程序
1.0 目的 1.1 为使《生产计划》有效落实执行，确保团队人员之间高效有序运作，激发员工士气，保质、保量、保时交货， 满足客户及公司发展之需求。 2.0 适用范围 2.1 适用于本公司SMT生产管理运作。 3.0 定义 3.1 无 4.0 职责 4.1计划部：负责根据上料、实际生产进度进行协调和调控前后工序的衔接匹配及出货安排，保证前后工序因材料、 半成品、设备、仪器产能的不匹配，所导致的停工待料浪费成本。 4.2 生产部：负责依据《生产计划》，相关作业指导书和标准合理安排生产，及时跟进生产进度，及时解决生产中出 现的异常，及时与计划保持良好的沟通，保质、保量、准时完成生产计划和出货计划。 4.3 工程部：负责及时制定相关作业指导书和操作标准，及时指导和培训生产过程中的相关作业员。负责生产制程 及出货因工艺批量性的异常分析、处理工作。 4.4 品质部：负责生产制程中品质标准的制定、培训、实施。负责生产制程中的产品检验、监督、稽核控制工作。 负责主导生产制程中品质异常的跟进、分析及对策的效果验证。 4.5 资材部：负责根据生产通知、生产计划、生产部和PC提供的相关信息备料、发料、补退料。 5.0 流程/内容 5.1流程 5.1.1 流程图：
5.2内容 5.2.1 生产通知: 5.2.1.1 商务部接到客户订单，立即转成公司内部《生产通知单》，其中内容体现客户相关制程工艺要求，由 计划发放到SMT生产部及相关部门提前做相关准备。 5.2.2 生产计划： 5.2.2.1 PC每日在16：30前将《生产计划》发到生产部及相关部门，并确保物料及时供应产线，生产部接到 后由文员立即复印分发到课长、组长。 5.2.2.2 产线管理人员拿到生产计划后，对每条线产能及进度、线体的匹配性进行评估，计算出每条线预计换 线时间，并提前4 H对物料、作业文件资料、钢网冶工具、人员进行准备落实，确保按生产计划进度 执行，保质、保量、保时完成出货任务。 5.2.2.3 仓库人员接到《生产计划》后，立即依《发料单》进行备料动作，并依《SMT飞达站位表》在每个料 盘上标示对应站位，在生产上线前4H送到产线点收，特殊情况下仓库先各备一整盘，产线到仓库进行 同步点收，杜绝因点料而造成SMT停机等料现象。 5.2.3 领料及准备： 5.2.3.1 产线物料员接到生产通知后，立即领取准备相关作业指导书、《SMT飞达站位表》等作业依据，并包含 ECN、禁用料等资料。 5.2.3.2 接收物料时，优先点收A、B类物料，针对散料及尾数料必须全点确认（在发料单上记录数量得出结果）， 结束后如有欠料，及时报出欠料表并跟进解决，确定散装IC、PCB是否按工艺要求烘烤。 5.2.3.3 转板员接到生产通知后，负责提前对钢网、冶工具进行准备确认及对应锡膏的回温，异常时立即跟进 解决及反馈。 5.2.3.4 领料后按指定的区域摆放，在生产上线时按套料单发放给当线操作员，贵重物品只可发放当天所需数 量。 5.2.3.5 所有物料领上线后，组长依生产进度评估转线时间，提前4～6H开出《SMT转线通知单》交工程等相 关人员会签，并安排人员先行将物料装好备在FEEDER上分机台摆放标示，如无备用FEEDER的情况下， 先依SMT飞达站位表将每台机物料分开放置，便于转线时人员快速分工合作完成。 5.2.3.6课长每日依《生产计划》召集相关班组长进行工作安排及相关问题点的讨论解决及防范，生产进度的 确认及跟进掌控，激发团队士气，确保产线高效、有序运作。 5.2.3.7组长每日例会宣导当日生产任务及相关注意事项的责任落实及岗位辅导；白晚班管理人员每日交接相 关工作进度及具体注意事项，做好相关预防性动作，新机种或新员工上线，必须对当线员工先培训合格 后再上岗，生产过程中每小时跟进及确认品质、产能达成状况，异常时立即找到相关人员进行协助解决 改善。
SMT制程工艺操作规程完整
深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程 标 题 第一章 SMT规程 一．SMT生产工艺流程： 第页，共页
深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程
标 第一章 SMT规程第页，共页题
标题第一章 SMT规程 4.锡膏/红胶印刷: 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作规》 2>作业注意事项： a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以上）及搅拌工作（搅拌时间 必须在10分钟以上，搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少为4-8 小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网标准(如是否完 整无损坏、严重变形、堵孔等)。 b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风会破坏锡膏的粘着特性。 c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏物。 d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时知会拉长 处理。 e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的清洁，特别是对有金手指的板 印刷时要特别做好清洁防护，印几块板后就要清洁一次，以防止金手指上锡。 f.在印刷过程中注意适当速度和角度，批量下线时每印刷好一块PCB 板后检 查印刷的质量，合格的才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆积数量不得 超过5PCS以上. g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时，需用棉签粘清洗剂清洗干净， 并重新点胶以保证点胶品质 h.在批量印刷过程中，当印刷质量变坏时，须用棉布沾酒精，对钢网各孔位 及背面进行清洗，清洁后用压缩空气将印刷部分的空位吹通。在清洗、 第页，共页
档，同时进行文件版本变更。
标题 第一章 SMT规程 e.对于操作员及生产拉长反馈之问题要即时进行确认和程序调整并做 相应之程序文件更新。 f.编程员应做好相关产品贴片程序文件备份工作，防止数据丢失。 g.除被受权人员外，其他任何人不得私自进行贴片机主控计算机的操 作，更不能进行贴片机程序的调用、更改。 3>作业质量要求：编程员要对所输出之贴片机程序文件及排料表的正确性进行检验 确认，确保输出文件的正确性，并对操机员及拉长反馈的问题进 行即时程序调整。 6.贴片机上料：1>作业依据：《上料表》、《BOM》、《工序检验作业规》 2>作业注意事项： a.上料前按照拉长之工作指示准备好待产产品之排料表并向物料员领料备料。 b.按照“上料三要素”（即：新料盘与旧料盘核对，新料盘与排料表核对，排料 表与BOM单核对）执行上料作业，严禁上错料的情况发生，并做好上料记录。 c.上料时，操机员不但要对料盘上标识之元件型号规格执行确认，还要用万用表 等仪器对阻容元件本体参数进行测试，确保其符合规定要求。 d.首次上料完成后及中途换料完成后必须知会生产拉长对上料的符合性进行检 查，并做好上料检查记录。只有经拉长检查确认无误后方可开机生产。 e.即时向拉长反馈物料异常情况。 f.对于盘装IC及其它有极性元件的上料要注意其摆放及极性方向。 第页，共页
SMT生产工序流程
SMT生产工序流程 SMT（表面贴装技术）生产工序流程是现代电子制造中常用的一种工 艺流程，用于电子元器件的表面贴装。下面将详细介绍SMT生产工序流程，包括：物料准备、钢网制作、贴片、回焊、其他工序等。 一、物料准备 在SMT生产工序流程中，首先需要准备所需物料。这些物料包括：PCB（印刷电路板）、元器件、贴片胶（贴片胶是用于固定元器件的一种 胶水）、钢网等。物料准备工作通常由采购部门负责，需要提前与供应商 进行沟通，确保所需物料的准备工作能够按时进行。 二、钢网制作 钢网是SMT贴片工序中的一个重要工具，用于控制焊膏贴附的位置和 形状。在钢网制作工序中，首先需要根据PCB上的焊膏图纸进行设计，然 后使用电脑辅助设计软件制作钢网图纸，最后通过蚀刻等工艺制作出实际 的钢网。 三、贴片 在贴片工序中，先要将PCB放置在贴片机的定位台上，并进行精确的 定位。然后，在钢网上涂抹焊膏，将焊膏均匀地覆盖在PCB的焊盘上。接 下来，将元器件按照要求放置在焊膏上，通常使用的是自动贴片机。贴片 机可以根据事先设定好的程序，自动将元器件精确地放置在PCB上。贴片 完成后，需要进行贴片胶的固化，以确保元器件的粘贴牢固。 四、回焊
在回焊工序中，需要先将贴片后的PCB放置在回流焊炉中。回流焊炉会通过控制温度曲线，使焊膏在一定温度范围内熔化，并将元器件和PCB 焊接在一起。回焊工序的温度和时间需要根据PCB和元器件的特性进行设定，确保焊接的质量和可靠性。 五、其他工序 除了上述几个主要工序之外，SMT生产工序流程中还包括其他一些重要的工序，如：AOI检测（自动光学检测）、测试等。在AOI检测中，通过自动光学装置对焊盘、焊膏和元器件进行检测，以确保无任何缺陷。测试工序是对已焊接的PCB进行功能性测试，以验证其工作正常。 六、质量控制 在SMT生产工序流程中，质量控制是一个重要的环节。质量控制包括对物料的检查、工序的控制、成品的检测等。通过严格的质量控制，可以确保生产出的产品符合规定的质量要求。 综上所述，SMT生产工序流程包括物料准备、钢网制作、贴片、回焊等主要工序，以及其他的测试、检测、质量控制等辅助工序。这些工序的有序进行，可以完成电子元器件的表面贴装，生产出高质量的电子产品。
SMT生产工艺流程
SMT生产工艺流程 SMT生产工艺流程是指表面贴装技术（Surface Mount Technology） 的整个生产过程。SMT是一种将电子元器件直接插入到印刷电路板（PCB）表面的技术，与传统的插件式电子元器件安装相比，SMT具有空间利用率高、生产效率高、成本低、信号传输性能好等优点。下面是SMT生产工艺 流程的详细介绍。 1.设计与制造准备阶段： 在SMT生产之前，首先需要进行电路设计和制造准备工作。这包括确 定电路结构、绘制PCB布线图、生成生产文件（如Gerber文件）、选型 电子元器件等。 2.制造准备阶段： 在制造准备阶段，需要进行以下工作： -PCB裁剪：将大尺寸的PCB板材切割成所需的尺寸。 -PCB表面处理：清洗PCB表面，去除杂质，便于后续的贴装工艺。 3.印刷阶段： 在印刷阶段，需要进行以下工作： -确定印刷参数：包括胶粘剂的类型、印刷机的设定参数等。 -胶粘剂印刷：将胶粘剂均匀地印刷到PCB上，形成需要贴装元器件 的位置。 -贴装面粘钕钢网制作：制作贴装面粘钕钢网，用于IC、BGA等组件 的贴装。
-组件贴装：将元器件倒装到贴装面粘钕钢网上，然后通过吸盘或真 空吸附在贴装位置上。 -热风烘烤：烘干胶粘剂，使其固化。这可以通过热风或红外线烘烤 机实现。 4.焊接阶段： 在焊接阶段，需要进行以下工作： -人工焊接：对于一些特殊的元器件（如大功率电阻、插件等），需 要使用人工焊接的方式进行。 -热风炉：将PCB放入热风炉中，通过加热使得焊接点的焊膏熔化， 并与电子元器件连接。 -回流焊接：将PCB放入回流焊接炉中，通过控制加热曲线来完成焊接。 5.检测与组装阶段： 在检测与组装阶段，需要进行以下工作： -AOI检测：通过自动光学检测设备对贴装好的元器件进行检查，确 保元器件正确贴装和焊接。 -功能测试：对已经焊接好的PCB进行功能测试，确保电路能正常工作。 -全自动组装：将经过测试的PCB板与外壳、电源线等组件进行组装，形成完整的电子产品。 6.终检与包装阶段：
SMT手摆料管理规范(含表格)
SMT手摆料管理规范 （ISO9001：2015） 1目的 确保SMT制程作业的顺利完成，对SMT贴片：缺料、少料、损耗引起PCBA 空贴造成品质异常进行管控规范手摆料的流程，保证产品质量。 2 适用范围 适用于SMT手摆空贴物料的管理。 3 职责 生产部：确认空贴信息；空贴位号标注；条码记录，负责对手摆物料的确认及完成手摆料。 工艺部：复核空贴站位、位号；SKIP 贴片机站位。 品管部：确认空贴位号；监督生产、工艺空贴操作，负责监督员工手摆料，并检查物料的正确性。 4.定义 空贴及手摆物料数量：批量允许空贴数量为：6片板（总点位数不能超过40颗）；QFN 、BGA类器件严禁手摆及空贴 5.工作程序 4.1抛料的处理：
4.1.1操作员对每台贴片机抛料的物料进行区分可回收使用和不可回收使用，无法确认物料丝印或丝印辨识不清需做报废处理。 4.1.2 操作员确认可回收散料是否氧化、引脚是否变形（当引脚出现形变需要在大理石平台上对引脚进行整形）、本体是否破损（破损不可再次使用）。4.1.3 操作员对可回收物料按丝印、型号进行分类，经 IPQC确认后，交由炉前手摆料员工进行手摆。测试工作，验证完成后由分项设计负责人对验证结果进行分析。 4.2散料手摆操作： 4.2.1 当天当班当线的抛料或散料下班前要提前1小时清理好进行手摆料，如果未摆完需交接到下一班继续完成。 4.2.2 手摆料员工收到散料后按照元件装配图或BOM表确认PCB板上的位置；并需要对放置物料有轻压动作使锡膏与引脚充分接触。 4.2.3 手摆料完成后自检是否有错件级反等现象，检查OK后交IPQC全检，填写《手摆料记录表》，IPQC稽核签字。 4.2.4当采取手工贴装时，作业员在贴片产品上做好标识，炉后工位重点检验。 4.3 注意事项 4.3.1 散料必须按照型号、编码分开放置，不可混在一起。 4.3.2 操作时必须佩戴防静电手套、手指套、防静电手环对产品进行静电保护。
SMT车间生产工艺流程图
SMT车间生产工艺流程图 一、引言 SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造 行业。SMT车间是电子产品生产流程中的重要环节，通过精确的工艺流程图，能 够有效地指导生产操作，提高生产效率和产品质量。本文将详细介绍SMT车间的 生产工艺流程图。 二、工艺流程图概述 SMT车间的生产工艺流程图主要包括以下几个环节：物料准备、印刷、贴片、回焊、检测和包装。下面将对每个环节进行详细描述。 1. 物料准备 物料准备是SMT车间生产工艺流程的第一步。在这个环节中，需要准备各种 电子元器件、PCB板和焊接材料。具体步骤如下： a. 根据生产计划和产品需求，准备所需的电子元器件和PCB板。 b. 对电子元器件进行检查和分类，确保其质量和可用性。 c. 准备焊接材料，如焊膏、焊锡丝等。 2. 印刷 印刷是SMT车间生产工艺流程的第二步。在这个环节中，需要将焊膏印刷到PCB板上，为后续的贴片工艺做准备。具体步骤如下： a. 将PCB板放置在印刷机上，确保其位置准确。 b. 调整印刷机的参数，如印刷速度、印刷压力等。 c. 使用刮刀将焊膏均匀地印刷到PCB板的焊盘位置。
3. 贴片 贴片是SMT车间生产工艺流程的第三步。在这个环节中，需要将电子元器件精确地贴到PCB板上。具体步骤如下： a. 将贴片机调整到合适的工作状态，包括供料速度、吸嘴压力等参数。 b. 将电子元器件正确地放置在贴片机的供料器上。 c. 启动贴片机，使其自动将电子元器件贴到PCB板上的对应位置。 4. 回焊 回焊是SMT车间生产工艺流程的第四步。在这个环节中，需要将贴片后的PCB板送入回焊炉中进行焊接。具体步骤如下： a. 将贴片后的PCB板放置在回焊炉的传送带上，确保其位置准确。 b. 调整回焊炉的参数，如温度、传送速度等。 c. 启动回焊炉，使其将PCB板送入高温区域，完成焊接过程。 5. 检测 检测是SMT车间生产工艺流程的第五步。在这个环节中，需要对焊接后的PCB板进行质量检测，确保产品符合要求。具体步骤如下： a. 使用检测设备对焊接后的PCB板进行目视检查，检查焊点的质量和连接情况。 b. 使用测试仪器对PCB板进行电气测试，检测电阻、电容等参数是否正常。 c. 对不合格的产品进行修复或淘汰，确保只有合格的产品进入下一个环节。 6. 包装
SMT生产工艺流程
SMT生产工艺流程 SMT（Surface Mount Technology）生产工艺是一种表面贴装技术，用于将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）上。下面是SMT生产工艺的详细流程： 1.PCB准备：首先，需要准备待贴装的PCB板。这包括确认PCB板的尺寸、类型和外观有没有损坏，以及对PCB板进行清洁处理，以保证贴装的精度和质量。 2.线路图设计：编写电路线路图，并进行布局，确定元件的位置和连接方式。该过程通常使用CAD软件完成。 3.采购元件：根据设计的线路图，选择并购买所需的元件。这些元件包括集成电路（IC）、电阻器、电容器、电感器等。 4.元件组装：将元件贴装在PCB板上。这可以通过自动或手动贴装机实现。对于自动贴装机，操作员需要将元件放置在料盘中，并设置参数，使其能够自动将元件放在正确的位置上。对于手动贴装，操作员使用显微镜和精细的工具将元件一个一个地贴到正确的位置。 5.表面建立：使用热风炉或蒸汽炉对PCB板进行表面焊接。热风炉会在PCB板上加热预先涂有焊膏的区域，使焊膏熔化，并将元件与PCB板焊接在一起。在这个过程中，焊膏的主要作用是帮助元件和PCB板之间形成稳定的焊接连接。 6.重新流焊：将已焊接的PCB板放入热风重新流焊机中。热风会加热焊膏，并使其熔化，使元件和PCB板之间形成更稳固的焊接连接。
7.余材清除：将焊接完成的PCB板放入剥离机中，去除剩余的焊膏和 其他余材。这可以通过化学溶剂、超声波或机械方法来完成。 8.成品检查：对贴装完成的PCB板进行检测和测试。这包括通过可视 检查、X光检测或自动测试设备来确认元件贴装的正确性和质量。 9.包装和出货：对通过检测和测试的PCB板进行包装和标记，然后准 备发货。 总结而言，SMT生产工艺流程包括PCB准备、线路图设计、采购元件、元件组装、表面建立、重新流焊、余材清除、成品检查和包装。这种高度 自动化的生产工艺可以提高生产效率和质量，并广泛应用于电子设备制造 行业。
SMT程序编写步骤
SMT程序编写步骤 SMT（Surface Mount Technology）是一种集成电路的组装技术，它 是现代电子产品制造中最主要的一种工艺。SMT程序编写是SMT组装过程 中的一个关键步骤，下面将详细介绍SMT程序编写的步骤。 一、原理图与元件清单准备 在SMT程序编写之前，需要准备待组装的电路原理图以及对应的元件 清单。原理图用于确保将正确的元件组装到正确的位置，而元件清单用于 获取元件的规格和在PCB板上的位置。 二、PCB板设计数据导入 将PCB板设计数据导入SMT程序中，这些数据包括PCB板的尺寸、元 件安装位置、焊盘位置等。这样程序就能够根据这些数据确定元件的精确 位置。 三、元件数据导入 将元件库的元件数据导入SMT程序中，这些数据包括元件的三维模型、尺寸、引脚信息等。元件库中的数据将被用于确定元件的安装方式、朝向 以及元件与焊盘之间的精确位置。 四、决定焊接方式 根据元件的封装类型以及PCB板设计，决定每个元件的焊接方式，包 括手工焊接或自动化焊接。手工焊接适用于一些特殊情况以及不适合自动 化焊接的元件，自动化焊接则适用于大批量生产。 五、生成SMT程序
根据元件的位置、封装类型以及焊接方式，生成SMT程序。SMT程序 包括元件的安装顺序、每个元件的位置、角度以及与焊盘之间的精确位置 等信息。这些信息将用于SMT设备进行精确的元件定位和焊接。 六、生成机器代码 将生成的SMT程序转换为机器代码，这些机器代码就是SMT设备可读 取的指令。机器代码将告诉SMT设备如何进行元件的安装和焊接过程。 七、程序验证 在正式投入生产之前，需要进行程序验证。程序验证包括通过模拟SMT设备进行实际元件的安装和焊接过程，确保程序的正确性和可靠性。八、调整和优化 根据程序验证的结果，对程序进行调整和优化。可能需要调整元件的 安装顺序、位置或者焊接方式，以确保更高的装配效率和质量。 九、生产 经过程序验证和调整优化之后，就可以将SMT程序应用于实际生产中。在生产过程中，持续监测和优化程序，确保产品的稳定性和一致性。 总结： 以上是SMT程序编写的主要步骤，从准备原理图和元件清单，到导入PCB板和元件数据，再到生成SMT程序和机器代码，最后进行验证和调整 优化，确保SMT程序的准确性和可靠性。SMT程序编写是一项具有挑战性 的工作，它直接影响到SMT组装的质量和效率。因此，在进行SMT程序编 写时，需要严格遵循每个步骤，并结合实际情况进行调整和优化，以确保 最终的生产效果。
SMT生产工艺流程
SMT生产工艺流程 一、SMT生产工艺流程 表面贴装工艺: 单面组装工艺流程:(全部表面贴装元器件在PCB的一面)来料检测->丝印焊膏->贴片->回流焊接->(清洗)->检验->返修。 双面组装; (表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面)来料检测-> PCB的A面丝印焊膏->贴片-> A面回流焊接->翻板-> PCB 的B面丝印焊膏->贴片-> B面回流焊接->(清洗)->检验->返修 混装工艺: 单面混装工艺: (插件和表面贴装元器件都在PCB的A面)来料检测-> PCB的A面丝印焊膏->贴片-> A面回流焊接-> PCB的A面插件->波峰焊或浸焊(少量插件可采用手工焊接)-> (清洗) ->检验->返修(先 贴后插) 双面混装工艺:(外表贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面) A.来料检测-> PCB的A面丝印焊膏->贴片->回流焊接-> PCB的B面插件
->波峰焊(少量插件可采用手工焊接) ->(清洗)->检验->返修。B.来料检测-> PCB的A面丝印焊膏->贴片->手工对PCB 的A面的插件的焊盘点锡膏-> PCB的B面插件->回流焊接->(清洗) ->检验->返修 (外表贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面)先按双面组装的方法举行双面PCB的A、B两面的外表贴装元器件的回流焊接， 然后进行两面的插件的手工焊接即可 二、SMT工艺设备介绍 1.模板: 首先根据所设计的PCB肯定是不是加工模板。假如PCB 上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制造模板，用针筒或自动点胶设备举行锡膏涂敷;当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片和电阻、电容的封装为0805以下的必需制造模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板(代价低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm);激光蚀刻不锈钢模板(精度高、代价高，适用于多量量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm)。对于研
SMT生产管理之流程控制
SMT生产管理之流程控制 SMT（表面精密贴装）是一种将电子元器件精确地贴装在印制电路板（PCB）上的制造技术。在SMT生产过程中，流程控制是至关重要的。流 程控制可以确保生产线的高效运转，减少生产过程中的错误和浪费。下面 将详细介绍SMT生产管理中的流程控制。 首先，流程控制需要确保材料的准确性。在SMT生产中，使用的元器件、PCB和其他材料必须准确地匹配生产要求。这需要在供应链中建立稳 定的供应商网络，以确保物料的质量和及时供应。此外，对于进料材料的 质量，还需要进行质量检查以防止次品材料进入生产线。 其次，流程控制需要优化工艺参数。在SMT生产中，工艺参数（如温度、速度、压力等）对产品质量和效率有着重要影响。通过对工艺参数的 优化和控制，可以提高产品的质量，并确保生产线的稳定运行。例如，尽 量减少焊接过程中的温度波动，以避免焊接不良和质量问题。 第三，流程控制需要合理安排生产任务。生产任务的合理安排可以确 保生产线的高效运转，并确保产品按时交付。这需要基于产品需求和工艺 特点，合理制定生产计划，并根据实际情况灵活调整。同时，对于不同工 序的生产任务，还需要合理分配资源，以确保生产线的平衡和均衡负载。 第四，流程控制需要持续监测和改进。持续监测是确保流程控制效果 的关键。通过实时监测关键指标（如生产效率、产品质量等），可以及时 发现问题并采取纠正措施。同时，还需要定期进行流程改进，以优化生产 流程并提高生产线的效率和质量。 最后，流程控制需要注重人员培训和团队合作。SMT生产过程中，操 作人员需要精通各种设备和工艺要求。因此，流程控制需要注重人员培训，
并确保操作人员的技能水平和意识达到要求。此外，团队合作也是流程控 制的关键，不同岗位之间需要密切沟通和合作，以确保整个生产线协调运行。 在SMT生产管理中，流程控制是确保产品质量和生产效率的重要环节。通过材料准确性、工艺参数优化、生产任务安排、持续监测和改进以及人 员培训和团队合作，可以实现高效的SMT生产管理。只有通过严格的流程 控制，才能满足客户需求，提高企业竞争力。
SMT基本生产工艺流程
SMT基本生产工艺流程 SMT（表面贴装技术）是一种电子元器件的生产工艺，常用于制造电 子产品，如手机、电脑等。下面是SMT基本生产工艺的流程。 1.前期准备：在开始SMT生产前，需要准备好所需的原材料和设备。 原材料包括电子元器件、基板、锡膏等，设备包括贴片机、回流焊接炉、 检测设备等。 2. PCB制备：PCB（Printed Circuit Board）是电子产品的基板， 生产SMT产品前需要先制备好PCB。制备PCB的过程包括设计电路原理图、绘制PCB图纸、切割PCB板材、打孔、去毛刺等工艺。 3.贴片（分为拆带、贴装、复验三个步骤）： a.拆带：电子元器件常被装在胶带上，首先需要将胶带拆除，将元器 件一颗颗分开，以便后续贴装。 b.贴装：使用贴片机将元器件精确地贴在PCB的指定位置上。贴片机 将吸取元件，通过精确控制的机械臂将元件放置在PCB上。贴片机可以一 次性完成多个元器件的贴装。 c.复验：贴装之后，需要对贴片效果进行检验。主要检查贴片的位置 是否正确、锡球是否完好、有无拍打变形等。 4.回流焊接：回流焊接是将贴装的电子元器件与PCB焊接在一起的过程。焊接过程中使用的材料是锡膏。将PCB送入回流焊接炉中，通过升温 和冷却的过程，将锡膏融化并与PCB和元件焊接在一起。回流焊接质量的 好坏对产品性能有着重要影响。
5.清洁：焊接完成后，PCB上可能留有焊渣和污渍。需要进行清洗， 以确保焊接点的质量。常用的清洗方法包括水洗、蒸馏水清洗以及有机溶 剂清洗等。 6.电测试：清洗完成后，需要进行电测试，以验证电路的连通性和功 能是否正常。电测试设备会对每个焊点进行测试，确保焊接质量符合要求。 7.修复：在电测试过程中，可能会发现焊接质量不合格的焊点。需要 将这些焊点进行修复，通常是通过重新焊接或者补焊的方式。 8.终检和包装：终检是对整个产品的外观和性能进行检查。合格后， 产品会进行包装，以便运输和销售。 这是SMT基本生产工艺的流程。每个步骤都非常重要，对于产品质量 和性能有着直接影响。正确认识和操作各个步骤，可以提高SMT生产工艺 的效率和质量。
SMT生产过程控制工作指引
工作指引
1目的 确定SMT制程品质，顺利完成SMT PCB零件装配，其标准制程作业依此程序为作业依据。2适用范围 本工作指引文件适合于xx有限公司。 3职责 3.1SMT工程人员：负责各机种生产程序的制作及设备的调试。 3.2SMT物料员：按领料单负责物料的领取、发放、盘点。 3.3PMC部：负责下达生产计划和物料发放。 3.4SMT品质组：负责制程巡检和对送检的半成品进行抽检。 3.5技术部: 负责提供生产所需的技术资料。 4名词解释 4.1PCB：印刷电路板。 4.2回流焊：是预先在PCB焊接部位(焊盘)施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面 组装元器件，经固化后，再利用外部热源体使焊料再次流动达到焊接目的的一种成 组或逐点焊接工艺。 5流程图
6 流程说明 6.1程式管理： 6.1.1程式制作： 6.1.1.1当新产品要生产时，需由技术部提供符合产品之BOM、PCB、电子坐标、 丝印图及样板等资料。 6.1.1.2程式制作由SMT技术人员负责制作，经由工程师级别以上人员复核方 可使用，并记录于《SMT程式制作记录表》。 6.1.1.3程式领取后，利用磁盘藉由机器本身之计算机直接传输即可。 6.1.2 程式修改程序： 程式原点之设定须由SMT技术人员操作，生产时零件之坐标偏移位置由SMT 工程人员修改。 6.1.3程式档案管理：
6.1.3.1当产品生产结束时，由SMT技术人员提供下套生产程式并将生产结 束之程式重新存入机器并用磁盘备份程式。 6.1.3.2当产品为双面之PCB时，区分为T、B面,T即表示着装QFP面，B 面即表示着装小零件面。 6.1.3.3 备份程式每三个月由SMT技术人员重检更新一次，并记录于备份磁 盘表面的标签上。 6.2物料管理： SMT物料员依PMC所发的《套料领料单》至仓库领取材料至SMT物料暂存仓，SMT生产线操作员依PMC所发的《生产计划》和《制令单》及BOM至SMT物料暂存仓领料生产。 6.3基板装载： 6.3.1操作员依设备及钢板所设定之流向，按照PCB 尺寸调整料架，并依序将PCB 排列于料架上。 6.3.2将装载PCB之料架放置于送板机上，等待印刷。 6.4印刷作业： 6.4.1SMT操作员生产前依所需生产的产品型号到钢板置放架拿取所需使用的钢板， 记录于《钢板领出/清洗（归还）记录表》，检查钢板、刮刀是否有残留锡膏 或损毁，如有残留锡膏须清洗干净，如有损毁立刻通知组长追查责任，并知 会SMT工程人员，针对损毁钢板重新再制作；同时需对输送轨道、轨道夹边 和上升平台进行擦拭和除尘。 6.4.2锡膏取用除另有特别规定外，均使用免清洗型合金成份锡96.5/银3.0/铜0.5 的锡膏作业。 6.4.3锡膏储存和领用依《锡膏管理工作指引》。 6.4.4 SMT锡膏印刷作业时，机器自动擦拭钢板设置为5片/次前后方向各擦拭一 次，同时每小时执行钢板手动擦拭，以确保印刷品质，并将印刷实施结果 记录于《锡膏印刷点检表》。 6.4.5开机或换线后，印刷第一片应检查锡膏印刷状况，有印刷不良应对机器进行 调整，待SMT品质人员和SMT技术人员确认合格后方可正式印刷，以后每 小时检查一次，并记录之，以利做制程分析。 6.4.6印刷机使用不锈钢刮刀，若检查印刷时钢板表面有残留锡膏的痕迹，则检查 刮刀是否磨损，磨损则更换刮刀。 6.4.7印刷作业完成，SMT操作员需用牙刷、洗板水对钢板及刮刀进行彻底清洁， 并用气枪吹干净。 6.4.8操作员将钢板清洗完成后，置放于钢板置放架，记录于《钢板领出/清洗（归
SMT控制计划模板
SMT控制计划模板 SMT控制计划模板 文件编号： 零件号/最新更改水平： 产品图号/名称： 供方/工厂： 零件/过程编号 IQC、原材料仓、现场仓环境管理规定 空调、除湿机、空气加湿器符合既定使用功能 10进料检验显微镜、台灯、目视符合既定使用功能
3次目视、1次显微镜 进料检验报告、抽样检查作业指导书、隔离存放反馈组长处理改善 温湿度管理 温度：20℃～28℃，湿度：40%RH～60%RH 41次目视 反馈厂务处理改善过程名称/操作描述 机器、装置、夹具、工装编号 产品过程特性分类、产品/过程规范/公差、评价测量技术容量频率、其他批准/日期（如需要） 方法、样本、控制方法、反应计划
供方/工厂批准/日期、顾客工程批准/日期（如需要）、顾 客质量批准/日期（如需要） 核心小组、日期（编制）、日期（修订） PCB外观品名/规格、人员作业能力、符合客户检验标准、符合客户BOM，依收料单核对 IQC岗位任命书、每批成绩考核次/年人员培训及资格认 定考核、继续教育考核 20次移动到原材料仓、30次入库、每次来料核对品名、 数量、对产品材料无混料、无损伤、实物与《入库单》保持一致 防错方案：MES系统核对，条码打印正确，扫码器读取 核对，全数储位卡、防潮零件管制一览表、干燥柜设备日常点检表 为了提高部品管理的质量，我们采取了多种措施。首先，我们设立了隔离存放反馈组，负责处理和改善反馈问题。其次，
我们对开封材料进行防潮管制，目视全数，每次来料都要检查。对于需要防潮的部品，我们放置在湿度小于等于10%RH的干 燥柜中。同时，我们要求每次发料/领料都要正确发放材料， 依据工单，进行条码核对，确保部品数量和品名准确。为了防止发错料，我们采取了防错方案，即系统核对材料品名和数量。 为了确保产品标示清晰可辨，我们要求人员作业能力达到一定水平，同时打标程式参数要正确。我们还制定了物控岗位任命书，确保产品无损伤，标示文字清晰可辨，二维码可读取，内容和位置符合客户要求。每次发料/领料都要进行条码器全 数检查。 在部品进出管制方面，我们制定了作业指导书，包括工单发料单、仓库防止发错料作业指导书、材料损耗明细表等。为了防止发错料，我们还进行了防错验证，考核成绩目视打标参数确认和条码读取，以及扫码器和员工的来料数量。 在移动到现场仓、打标和首件方面，我们也制定了作业指导书和确认记录，要求打标定位载具设计基板放置准确，基板进板方向正确，静电框无变形及间距符合基板宽度，推杆在
电子厂(含SMT)生产部工作流程
电子厂(含SMT)生产部工作流程XXX 生产部工作流程 目录 1、生产计划制定流程 2、生产完成核定流程 3、工艺制作流程 4、工艺文件监管流程 5、跟工单执行流程 6、插件、SMT、焊接领料流程 7、插件备料作业流程 8、插件流水线作业流程 9、插件过波峰焊机操作 10、SMT刮锡膏作业流程 11、SMT操机作业流程 12、炉后维修作业流程 13、手工焊接修补作业流程 14、生产补料流程 15、清洗作业流程 16、测试作业流程
17、老化作业流程 18、三防处理作业流程 19、退料流程 20、丢料处理流程 21、工程变更流程 22、加急订单处理流程 23、产制品入库流程 24、库房收料流程 25、库房发料流程 26、库房盘点流程 27、库房盘点结果处理流程 28、现场违纪处理流程 29、现场8S管理流程 1- XXX 生产部管理流程 1、生产计划流程 客户生产计划人员业务人员 开始 接到市场部的《生产加
工通知单》 确认《生产加工通知单》订单/物料/资料 通知工艺员准备工艺文件 根据工序确定工时计划 确定上线和交货时间 奉告市场部 排程时间有冲 突 工期无冲突 编入到生产计划表内 通知相关班组定时上线告知市场部生产进度跟进生产进度 竣事 2- XXX 2、生产完成核定流程 班组生产主管库房业务员 入手下手 接到清洗组包装或组 装组完成通知
有质量问题总检最后抽检核实（OQC） 确认合格 打印《产成品入库单》 根据《产成品入库单》核 对缺料并落实责任人、检 查多余物料 贴物料转移标签 样板归还工艺网板、工具入库产成品入库 结束 3- XXX 3、工艺文件制造流程 客户工艺员生产主管生产部/库房 开始 接到市场部通知 客户确认收到图纸、资料、工艺请求图纸/位号/BOM/榜样/说明 资料收拾整顿，榜样照片，请求确认 客户确认制造总工序流程图 分工位制造《作业指导书》