PCB板层介绍
PCB层的定义及各层含义讲解
PCB层的定义及各层含义讲解助焊层paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
要点两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。
执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。
另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
印制电路板(PCB)的常见结构
印制电路板（PCB）的常见结构印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。
一、单层板single Layer PCB单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。
元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。
单层板single Layer PCB结构示意图二、双层板Double Layer PCB双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。
双层板Double Layer PCB结构示意图三、多层板Multi Layer PCB多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。
以四层板为例，如图2 3 4 所示。
这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构四层板PCB结构示示意图而六层板的结构还要比四层板多出两个内层，其结构如图2 3 6 所示。
六层板PCB结构示意图尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。
PCB布线完成后应该检查的项目当设计完成一个PCB的时候，就需要检查这块PCB的一些相关的地方，因为，一块PCB，除了电气性能没有问题外，还有其他的一些相关的影响因素，本文介绍一些在设计完PCB后，应该检查的项目，希望给PCB设计人员参考。
PCB各层含义简介浅显易懂图文展示
PCB各层含义简介浅显易懂图文展示写在前面•一，各层整体简介•二，二层板常用的层实例（绘制阶段）o 1.上下两层（T/B Layer）o 2.多层（Multi Layer）o 3.丝印层（T/B Overlay）o 4.Mechanical 1与Keep out层•三，例子板子下载链接•四，实际板子举例（成板阶段）•五，结束语：以上内容如有错误或不妥欢迎指出，谢谢！写在前面希望帮助初学AD（PCB画图）的同学对PCB实物有辅助认识的作用PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，说简单点就是块电路板一，各层整体简介English 中文作用Top Layer 顶层信号层主要用来放置走线和元器件Bottom Layer 底层信号层同上，就是一个在上面一个在背面Keep out Layer 禁止布线层所选区域外禁止布线，也有人用于设计板框Mechanical 1 机械层1 用于界定元件位置（可当Keep-out用，具体看制板厂要求）Mechanical 13、机械层13、元件本体尺寸，包括三维English 中文作用14 14Mechanical 15、16 机械层15、16用于在设计极早期估算线路板尺寸Top Overlay 顶层丝印层用来标注各种标识，元件号，商标等Bottom Overlay 底层丝印层底层丝印，同上，就是在底层Top Paste 顶层锡膏防护层定义不被盖油的层，用于焊接或SMT加工Bottom Past 底层锡膏防护层同上Top Solder 顶层阻焊层定义不可焊接的区域保护铜箔不被氧化等作用Top Solder 底层阻焊层同上，即板子上绿（其他）色的外面这一层Drill Guide 钻孔定位层焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心）Drill Drawing 钻孔描述层焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层Multi-Layer 多层过孔穿透此层二，二层板常用的层实例（绘制阶段）1.上下两层（T/B Layer）上下两层主要用于布线和放置元器件，红色线是顶层的走线（即导线），蓝色线是底层的二维图例：三维图例：2.多层（Multi Layer）用于绘制过孔，比如需要直插元件或者固定螺丝在封装库独立封装设计时（红色标记）：多层过孔用于固定螺丝的效果（绿色标记）：二维：三维：3.丝印层（T/B Overlay）这个层就很有意思了，甚至可以图案上去，常规用法就是表元器件标号、说明、商标：二维（绿色）：三维（红色）：加图案：二维：三维：4.Mechanical 1与Keep out层这两个层都可以用来做板框和限制走线，但是严格划分的话，Mechanical 1层是用来制定板框的，而Keep out 层是用来设置禁止布线区域的，严格上讲Mechanical 1 的面积要大于Keep out一点才符合设计初衷。
PAD各层介绍
PADSTACK：就是一组PAD的总称。
Copper pad：在布线层(routing layer),注意不是内层,任何孔都会带有一个尺寸大于钻孔的铜盘(copper pad).对内布线层这个铜盘大概14 mils,外布线层更大.如果这里需要导线连接,那么这个可以提供一个可供焊接的"盘". 对上下两个布线层(top and bottom routing layers)这个盘可以起到加固作用,防止"拨皮".如图中PIN->TOP,PIN->BOTTOM.Plating barrel:孔的周围被镀上锡膏后是不是象个圆桶.ANTIPAD:它就是一个在PLANE LAYER(内层)用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要电器连接,就需要ANTIPAD来隔离. 在GERBER胶片中ANTIPAD表现为一个黑色或有色色环.其内径当然要大于孔的外径.现在考虑内层(plane layer),假设我们要一个40 mil的孔,我们就需要一个7mils 宽的铜环. 这样铜盘就是54mil宽（内径27mil）.如果这个铜盘在该层不要导线连接,那么它就需要一个宽15 mils的"护城河"(宽度依赖于扳子的breakdown标准而定).而这个"护城河"就是"antipad".决大多数PCB设计软件都将内层表示成"负片"形式,这样有铜的地方就表现为"空"的,相反无铜的地方表现为有"色"的. 这样,这里的"antipad"会显示为一个有色环.(如果在routing layers,那么相反) 于是,我们可以得到这个antipad其宽为54 mils,外宽84 mils.在这个隔离环的内部的铜都连接在"锡桶"(plating barrel)上.如图中，从上到下的第三层（即第二内层）上有一个ANTIPAD，说明该孔和该层无电器连接。
PCB印刷电路板的基础知识
PCB印刷电路板的基础知识PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的电路基板。
PCB的主要作用是连接电子元件，使之按照设计布局形成电路，从而实现产品的功能。
PCB作为电路基础，其制作与设计显得尤为重要。
下面将介绍PCB印刷电路板的基础知识。
一、PCB的基本组成PCB的主要组成部分包括：1.基板：PCB的主体部分，也是电路制作的基础，通常采用玻璃纤维布层基材（FR-4），也有用聚酰亚胺材料（PI）的情况。
它主要有两面，一面是铜层，其它面或表面（Overcoat）。
2.导线：是PCB的重要组成部分。
铜箔被刻化为所需要的导线形状，连接到设备电子元件上。
3.焊盘：焊接所需的金属制片，主要是连接电子元件和PCB的桥梁。
4.连接板：PCB上稳定焊点，连接线路板和电子元件，为电子元件与PCB的连接以及线路板间连接贡献。
5.印刷油墨层：是特殊化学成分的油墨，覆盖在PCB上，进行标记和保护金属表面，防止不需要照明的PCB被腐蚀化。
在整个PCB制作过程中，以上组成部分协同工作，协同完成电子设备端口和功能点的连接。
二、PCB的板面类型PCB板面有单面板、双面板、多层板，以及带有不同类型电路元器件的特殊板等常见类型。
1.单面板：单面板只有一面铜箔，大大简化了PCB的加工难度。
单面板通常用于一些较为简单的电子元件的制作，如无源电路，它的成本较低，制作简单，运用广泛。
2.双面板：双面板具有两面铜箔，使得元器件更加紧密地集成在一起，从而节省了空间，提高了PCB设备的容量。
通常双面板连接电子元件会更加有序，电路布局更加紧凑，可以恰当降低电路的串扰和干扰。
3.多层板：多层板是一种比单双面板更复杂的电路板，由多个铜箔层依次交替层叠形成。
多层板通常被用于高端电子设备的制作，比如汽车电子仪器、工业机械等领域，它比双面板的容量更大，电路接口更加多样，且性能稳定。
三、PCB板面制作PCB板面制作主要包括光阻覆盖、化学腐蚀、钻孔、镀铜、喷錫等步骤。
pcb分类及其应用场景
pcb分类及其应用场景以PCB分类及其应用场景为题，本文将从材料、层数、技术制程和应用场景四个方面进行分类介绍，并结合实例说明其应用场景。
一、按照材料分类1. 刚性PCB：采用硬质基板材料制成的PCB，具有较高的机械强度和良好的热稳定性。
常用于电子产品中，如计算机主板、显示器等。
2. 柔性PCB：采用柔性基板材料制成的PCB，具有较好的柔性和可折叠性，适用于需要弯曲或弯折的场合。
常见应用包括智能手机、平板电脑等。
3. 刚柔结合PCB：结合了刚性PCB和柔性PCB的优点，既具备较高的机械强度和热稳定性，又具备一定的柔性和可折叠性。
常见应用包括汽车电子、航空航天等。
二、按照层数分类1. 单层PCB：只有一层导电层的PCB，适用于简单的电路设计，成本较低。
常见应用包括计算器、遥控器等。
2. 双层PCB：有两层导电层的PCB，适用于中等复杂度的电路设计，可以实现较高的集成度。
常见应用包括家用电器、LED灯等。
3. 多层PCB：有三层及以上导电层的PCB，适用于复杂的电路设计，可以实现更高的集成度和更好的电磁屏蔽效果。
常见应用包括通信设备、工控设备等。
三、按照技术制程分类1. 埋孔PCB：通过机械或激光钻孔技术，在PCB板上形成孔洞，用于连接不同层之间的导电层。
适用于高密度电路设计，常见应用包括手机、平板电脑等。
2. 盲孔PCB：通过机械或激光钻孔技术，在PCB板的一侧形成孔洞，用于连接内层导电层和外层导电层。
适用于中等复杂度的电路设计，常见应用包括笔记本电脑、数码相机等。
3. 埋孔盲孔结合PCB：结合了埋孔和盲孔的优点，既可以实现高密度电路设计，又可以实现较高的制造效率。
常见应用包括服务器、网络设备等。
四、按照应用场景分类1. 通信领域：PCB在通信设备中广泛应用，如基站、路由器、交换机等。
这些设备需要高密度、高速传输和稳定性能，因此多层PCB 是常用选择。
2. 汽车电子领域：PCB在汽车电子中起着重要作用，如发动机控制单元(ECU)、中央控制单元(CCU)等。
PCB多层板每层厚度及材质（对于板层实物的理解很重要）
PCB多层板每层厚度及材质（对于板层实物的理解很重要） PCB板的标准厚度有：0.70mm, 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm等。
1、其中以最多见的1.6mm嘉⽴创的PCB为例：由最上⾯的四层板层压图可知：1.6mm厚度的PCB，最上⾯是⼀层1盎司的铜，然后是（0.2mm-0.5盎司）厚度的PP⽚，然后是第⼆信号层其铜箔只有0.5盎司厚度，接着是（1.2mm-0.5OZ）厚度的core层，下⾯是0.2mm厚度的PP⽚，最后是1盎司的底层。
6层板类似。
2、PP⽚和芯板上图中的Prepreg是PCB的薄⽚绝缘材料。
Prepreg在被层压前未半固化⽚，⼜称为预浸材料，主要⽤于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。
在Prepreg被层压后，半固化的环氧树脂被挤压开来，开始流动并凝固，将多层电路板粘合在⼀起，并形成⼀层可靠的绝缘体。
上图中的core是制作印制板的基础材料。
Core⼜称之为芯板，具有⼀定的硬度及厚度，并且双⾯包铜。
所以，其实就是Core与Prepreg压合⽽成的。
他们的区别：1)、Prepreg在PCB中属于⼀种材料，前者材质半固态，类似于纸板，后者材质坚硬，类似于铜板；2)、Prepreg类似于粘合剂+绝缘体；⽽Core则是PCB的基础材料，两种是完全不同的功能作⽤；3)、Prepreg能够卷曲⽽Core⽆法弯曲；4)、Prepreg不导电，⽽Core两⾯均有铜层，是印制板的导电介质。
3、嘉⽴创PCB的具体参数：a、PP的型号：2116b、介电常数：⼤致4.2-4.7c、内层铜厚0.5盎司，外层铜厚1盎司d、沉⾦厚度：0.02-0.03UM（微⽶）左右,喷锡：平均厚度⼤于15UM（微⽶），铜箔平均厚度⼤于30UM（微⽶）孔铜平均厚度⼤于18UM（微⽶），阻焊油厚度在10-15UM（微⽶）左右，字符油厚度在5-8UM（微⽶）左右。
PCB板各个层的含义
2PCB材料
2.1基材
PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。（含单面板）
2.2铜箔
a）99.9％以上的电解铜；
b）双层板成品表面铜箔厚度≥35祄（1OZ）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。
3PCB结构、尺寸和公差
结构3.1
a）构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical
*.GD1 DrillDrawing钻孔图
*.GPT Top Pad Master顶层焊盘mask层
*.GPB Bottom Pad Master底层焊盘mask层
*.GDD地线层
电源层*.GPW
D码表文件*.APT
各层的D*.A??
码表
覆铜板标准尺寸
A: 1020x1020
B: 1020x1220
C: 1070x1160
NC区
(mm)钻孔最大加工尺寸
→
470*750mm
钻孔最大钻孔径(mm)
→
6.3mm
钻孔最小钻孔径(mm)
→
0.3mm
钻孔孔位偏移度(mil)
→
±3 mil
CNC最大加工尺寸
→
500*650mm
◆CNC最小锣刀(mm)
→
0.8mm
CNC最大锣刀(mm)
→
2.4mm
成型精度(mm)
1 layer（优先）或Keep out layer表示。若在设计文件中同时使用，一般keep
out layer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical 1表示成形。
b）在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical 1 layer画出相应的形状即可。
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PCB板层介绍PCB板层介绍一、什么是单面板？单面板就是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子；单面板的布线图以网路印刷(Screen Printing)为主，亦即在铜表面印上阻剂，经蚀刻后再以防焊阻印上记号，最后再以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。
此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
二、什么是双面板？什么是双面板，怎么看一块板是双面板及双面板的定义，这些疑问相信对一些刚从事电路板行业的新手朋友来说是很模糊的，常常听说有单面板，双面板，多层板，铝基板，阻抗板，FPC软板等，却又不能区别开来，有时与客户谈起来也不够自信，不能确认说法是否正确，今天我们就带领这些新手朋友们学习一下怎么确认双面板！严格意义上来说双面板是电路板中很重要的一种PCB板，他的用途是很大的，看一板PCB板是不是双面板也很简单，相信朋友们对单面板的认识是完全可以把握的了，双面板就是单面板的延伸，意思是单面板的线路不够用从而转到反面的，双面板还有重要的特征就是有导通孔。
简单点说就是双面走线，正反两面都有线路！一句慨括就是：双面走线的板就是双面板！有的朋友就要问了比如一块板双面走线，但是只有一面有电子零件，这样的板到底是双面板还是单面板呢？答案是明显的，这样的板就是双面板，只是在双面板的板材上装上了零件而已！三、什么是多层板？怎么看一块板是不是多层板，多层板有那些特点，什么是多层板，多层板的用处是那些？今天我们来解答朋友们心中对多层板模糊的概念，认识多层板的特征，从而清晰地辩别多层板！多层板顾名思议就是两层以上的板，上面也给大家说过了什么是双面板，那么多层板也就是超过两层，比如说四层，六层，八层等等，大家一定要记得多层板是没有奇数的，全都是2的倍数，这些是基本常识，大家在以后的生活不要搞笑话！既然多层板是双面板的倍数，那么他应该也有双面板的特点：大于二层板的导电走线图，层与层之间有绝缘材料隔开，且层之间的导电走线图必须按电路要求相连经过钻压、黏台而成的印制板叫做多层电路板，多层电路板的优点有因为导电线是多层钻压的因些密度高，不用展开，体积就会比较小，重量也相对来说轻一点，因为密度高，减少了元器件的空间距离因此不是那么容易坏也就是说稳定性比较可靠，层数较多从而加大了设计的灵活性，从而起到阻抗一定的电路形成高速传输的目的，正因为有这些优点，相对也有一些不足比如说造价高，生产时间长，检测难等等，不过这些不足对多层板的用途一点也不影响，多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。
随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展提出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。
由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要．要求进一步提高封装密度，加上分离元件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展，电子设备正向体积缩小，质量减轻的方向发展；单、双面印制板由于可用空间的限制，已不可能实现装配密度的更进一步的提高。
因此，就有必要考虑使用比双面板层数更多的印制电路。
四、什么是PCB铝基板？PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板，PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，结构见下图：铝基板的特点●PCB铝基板表面用贴装技术（SMT）；PCB铝基板在电路设计方案中有良好的散热运行性；●PCB铝基板可以降低温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；●PCB铝基板可以缩小体积，降低硬件及装配成本；●PCB铝基板可以取代陶瓷基板，获得更好的机械耐力。
PCB铝基板的结构PCB铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz 。
绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。
厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。
基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。
铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成；电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。
IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。
适合功率组件表面贴装SMT 公艺。
无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。
PCB铝基板用途1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。
4.办公自动化设备：电动机驱动器等。
5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。
6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。
五、什么是阻抗板阻抗板这个名称相信很多从事电路板的朋友都不陌生，那么到底什么是阻抗板以及阻抗板有什么作用，这就把很多从事电路板的朋友问住了，今天我们就来学习一下什么是阻抗板？阻抗板有那些特点，怎么看是不是阻抗板！阻抗板的定义是：一种好的叠层结构就能够起到对印制电路板特性阻抗的控制，其走线可形成易控制和可预测的传输线结构叫做阻抗板。
1、印制电路板阻抗特性据信号的传输理论，信号是时间、距离变量的函数，因此信号在连线上的每一部分都有可能变化。
因此确定连线的交流阻抗，即电压的变化和电流的变化之比为传输线的特性阻抗（Characteristic Impedance）：传输线的特性阻抗只与信号连线本身的特性相关。
在实际电路中，导线本身电阻值小于系统的分布阻抗，犹其是高频电路中，特性阻抗主要取决于连线的单位分布电容和单位分布电感带来的分布阻抗。
理想传输线的特性阻抗只取决于连线的单位分布电容和单位分布电感。
2、印制电路板特性阻抗的计算信号的上升沿时间和信号传输到接收端所需时间的比例关系，决定了信号连线是否被看作是传输线。
具体的比例关系由下面的公式可以说明：如果PCB板上导线连线长度大于l/b就可以将信号之间的连接导线看作是传输线。
由信号等效阻抗计算公式可知，传输线的阻抗可以用下面的公式表示：在高频（几十兆赫到几百兆赫）情况下满足wL>>R（当然在信号频率大于109Hz的范围内，则考虑到信号的集肤效应，需要仔细地研究这种关系）。
那么对于确定的传输线而言，其特性阻抗为一个常数。
信号的反射现象就是因为信号的驱动端和传输线的特性阻抗以及接收端的阻抗不一致所造成的。
对于CMOS电路而言，信号的驱动端的输出阻抗比较小，为几十欧。
而接收端的输入阻抗就比较大。
3、印制电路板特性阻抗控制印制电路板上导线的特性阻抗是电路设计的一个重要指标，特别是在高频电路的PCB设计中，必须考虑导线的特性阻抗和器件或信号所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。
因此，在PCB设计的可靠性设计中有两个概念是必须注意的。
4、印制电路板阻抗控制线路板中的导体中会有各种信号传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。
故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。
影响PCB走线的阻抗的因素主要有铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等。
所以在设计PCB时一定要对板上走线的阻抗进行控制，才能尽可能避免信号的反射以及其他电磁干扰和信号完整性问题，保证PCB板的实际使用的稳定性。
PCB板上微带线和带状线阻抗的计算方法可参照相应的经验公式。
印制电路板阻抗匹配在线路板中，若有信号传送时，希望由电源的发出端起，在能量损失最小的情形下，能顺利的传送到接受端，而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。
要达到这种传输，线路中的阻抗必须和发出端内部的阻抗相等才行称为“阻抗匹配”。
在设计高速PCB电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。
而阻抗值与走线方式有绝对的关系。
例如，是走在表面层（Microstrip）还是内层（Stripline/Double Stripline）、与参考的电源层或地层的距离、走线宽度、PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。
也就是说，要在布线后才能确定阻抗值，同时不同PCB生产厂家生产出来的特性阻抗也有微小的差别。
一般仿真软件会因线路模型或所使用的数学算法的限制而无法考虑到一些阻抗不连续的布线情况，这时候在原理图上只能预留一些端接（Temninators），如串联电阻等，来缓和走线阻抗不连续的效应。
真正根本解决问题的方法还是布线时尽量注意避免阻抗不连续的发生。
六、什么是FPC柔性板FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC；FPC柔性电路板的特点：FPC柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点。
可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
FPC柔性板散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
FPC柔性板可以实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC柔性电路板的用途FPC柔性电路板运用天手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等电子产品。
FPC柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两类：有胶柔性板和无胶柔性板。
其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。
所以它一般只用于那些要求很高的场合；由于有胶的柔性板价格太高，目前市场上绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。
由于柔性板主要用于需要。