模拟电路课件第一章
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模拟电子技术基础(第4版)ppt课件

多子浓度高
多子浓度很 低,且很薄
面积大
晶体管有三个极、三个区、两个PN结。
华成英 hchya@
二、晶体管的放大原理
(发射结正偏) uBE U on 放大的条件 (集电结反偏) uCB 0,即 uCE uBE
少数载流 子的运动 因集电区面积大,在外电场作用下大 部分扩散到基区的电子漂移到集电区 因基区薄且多子浓度低,使极少 数扩散到基区的电子与空穴复合 因发射区多子浓度高使大量 电子从发射区扩散到基区 基区空穴 的扩散
华成英 hchya@
§1.3
晶体三极管
一、晶体管的结构和符号 二、晶体管的放大原理 三、晶体管的共射输入特性和输出特性 四、温度对晶体管特性的影响
五、主要参数
华成英 hchya@
一、晶体管的结构和符号
为什么有孔?
小功率管
中功率管
大功率管
华成英 hchya@
2、本征半导体的结构
共价键
由于热运动,具有足够能量 的价电子挣脱共价键的束缚 而成为自由电子 自由电子的产生使共价键中 留有一个空位置,称为空穴 自由电子与空穴相碰同时消失,称为复合。 动态平衡 一定温度下,自由电子与空穴对的浓度一定;温度升高, 热运动加剧,挣脱共价键的电子增多,自由电子与空穴对 的浓度加大。
指数曲线
若正向电压 UT,则i ISe u
u UT
若反向电压u UT,则i IS
2. 伏安特性受温度影响
反向特性为横轴的平行线
T(℃)↑→在电流不变情况下管压降u↓ →反向饱和电流IS↑,U(BR) ↓ 增大1倍/10℃
T(℃)↑→正向特性左移,反向特性下移
华成英 hchya@
华成英 hchya@
电路与模拟电子技术技术基础_图文

线性:VCR曲线为通过原点的直线。 否则,为非线性。
非时变(时不变): VCR曲线不随时间改变而 改变。 否则,为时变。 即: VCR曲线随时间改变而改变。
电阻元件有以下四种类型:
u-i特性 时不变 时变
线性 u
i u t1 t2
i
非线性 u i
u t1 t2 i
电阻实物
精密型金属膜电阻器
金属氧化皮膜电阻器
直流电流——大小、方向恒定, 用大写字母 I 表示。
参考方向--人为假设,可任意设定,但 一经设定,便不再改变。
参考方向的两种表示方法:
1 在图上标箭头; i
2 用双下标表示
a
b
在参考方向下,若计算值为正,表明
电流真实方向与参考方向一致;若计
算值为负,表明电流真实方向与参考
方向相反。
1.2.2 电压和电压的参考方向
信号处理 (中间环节)
接受转换信 号的设备
(负载)
1.2 电 路 变 量
1.2.1 电流和电流的参考方向
电流方向—正电荷运动的方向
电流参考方向—任选一方向为电流正方向。
如:
a
I
ba
I
b
正值
负值
严格定义:电荷在导体中的定向移动形 成电流。电流强度,简称电流i(t),大 小为:
单位:A , 1安 = 1 库 / 秒
当
(R=0)时,相当于导线,“短路”
注意:u与 i 非关联时 ,欧姆定理应改写为
例 分别求下图中的电压U或电流I。
3A 2 +U 解:关联
I2 + -6V -
非关联
瞬时功率:
电阻是耗能元件,
是无源元件。
模拟电路基础ppt课件可编辑全文

*
1.4.3 三极管的工作状态
1. 放大状态 在上面一部分中分析了三极管的放大原理。为了使三极管有放大能力,在输入回路加基极直流电源VBB,在输出回路加集电极直流电源VCC,且VCC大于VBB,使发射结正向偏置、集电结反向偏置。此时称三极管处于放大状态,条件是发射结正向偏置、集电结反向偏置。 2. 饱和状态 如果输出回路的集电极直流电源VCC小于输入回路的基极直流电源VBB,则发射结和集电结都是正向偏置。由于发射结和集电结都是正向偏置,在开始发射结和集电结上的势垒都变窄,使发射区和集电区的自由电子同时涌入基区,但是由于基区面积很小,且掺杂浓度很低,涌入到基区的电子中只有极少部分与空穴复合,形成基极电流IB,绝大部分扩散到基区的电子堆积在发射结和集电结附近,使发射结和集电结上的势垒加宽,阻止了发射区和集电区的自由电子进一步扩散到基区,由此可见,此时三极管没有放大能力。 此种状态称三极管处于饱和状态,条件是发射结和集电结都是正向偏置。 3. 截止状态 如果在输入回路的基极直流电源VBB小于发射结的开启电压,则发射结处于零偏置或反偏置。由于外加电压没有达到发射结的开启电压,使发射区的自由电子不能越过发射结达到基区,不能形成电流,从而发射极、集电极和基极的电流都很小,也就谈不上放大了。此时称三极管处于截止状态,条件是发射结零偏置或反偏置、集电结反向偏置。
*
1.3.3 二极管的等效电阻
直流等效电阻也称静态等效电阻。如图1-9所示,在二极管的两端加直流电压UQ、产生直流电流IQ,此时直流等效电阻RD定义为 交流等效电阻表示,在二极管直流工作点确定后,交流小信号作用于二极管所产生的交流电流与交流电压的关系。在直流工作点Q一定,在二极管加有交流电压u,产生交流电流i,交流等效电阻r定义为
*
例1-1 图10(a)是由理想二极管D组成的电路,理想二极管是指二极管的导通电压U为0、反向击穿电压U为,设电路的输入电压u如图10(b)所示,试画出输出uo的波形 解:由二极管的单向导电特性,输入信号正半周时二极管导通,负半周截止,故输出uo的波形如右图所示。
1.4.3 三极管的工作状态
1. 放大状态 在上面一部分中分析了三极管的放大原理。为了使三极管有放大能力,在输入回路加基极直流电源VBB,在输出回路加集电极直流电源VCC,且VCC大于VBB,使发射结正向偏置、集电结反向偏置。此时称三极管处于放大状态,条件是发射结正向偏置、集电结反向偏置。 2. 饱和状态 如果输出回路的集电极直流电源VCC小于输入回路的基极直流电源VBB,则发射结和集电结都是正向偏置。由于发射结和集电结都是正向偏置,在开始发射结和集电结上的势垒都变窄,使发射区和集电区的自由电子同时涌入基区,但是由于基区面积很小,且掺杂浓度很低,涌入到基区的电子中只有极少部分与空穴复合,形成基极电流IB,绝大部分扩散到基区的电子堆积在发射结和集电结附近,使发射结和集电结上的势垒加宽,阻止了发射区和集电区的自由电子进一步扩散到基区,由此可见,此时三极管没有放大能力。 此种状态称三极管处于饱和状态,条件是发射结和集电结都是正向偏置。 3. 截止状态 如果在输入回路的基极直流电源VBB小于发射结的开启电压,则发射结处于零偏置或反偏置。由于外加电压没有达到发射结的开启电压,使发射区的自由电子不能越过发射结达到基区,不能形成电流,从而发射极、集电极和基极的电流都很小,也就谈不上放大了。此时称三极管处于截止状态,条件是发射结零偏置或反偏置、集电结反向偏置。
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1.3.3 二极管的等效电阻
直流等效电阻也称静态等效电阻。如图1-9所示,在二极管的两端加直流电压UQ、产生直流电流IQ,此时直流等效电阻RD定义为 交流等效电阻表示,在二极管直流工作点确定后,交流小信号作用于二极管所产生的交流电流与交流电压的关系。在直流工作点Q一定,在二极管加有交流电压u,产生交流电流i,交流等效电阻r定义为
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例1-1 图10(a)是由理想二极管D组成的电路,理想二极管是指二极管的导通电压U为0、反向击穿电压U为,设电路的输入电压u如图10(b)所示,试画出输出uo的波形 解:由二极管的单向导电特性,输入信号正半周时二极管导通,负半周截止,故输出uo的波形如右图所示。
模拟电路课件第一章

说明:
1. 掺入杂质的浓度决定多数载流子浓度;温度决 定少数载流子的浓度。 2. 杂质半导体载流子的数目要远远高于本征半导 体,因而其导电能力大大改善。 3. 杂质半导体总体上保持电中性。 4. 杂质半导体的表示方法如下图所示。
(a)N 型半导体
(b) P 型半导体
图
杂质半导体的的简化表示法
1.1.3 PN结
模拟电子技术
成都大学 电子信息工程学院 李红连
绪 论
绪
1. 信号
论(信号与系统)
信号是反映信息的物理量。
非电物理量可以通过各种传感器比较容易地转换成电信号, 而电信号又容易传送和控制,所以成为应用最为广泛的信 号。 电信号是指随时间变化的电压与电流,可以表示成时间的 函数。 2.信号的分类 随机性:随机信号 、确定信号 周期性:周期信号、非周期信号 取值:离散时间信号、连续时间信号
第一片集成电路只有4集成度按10倍/6年的速
度还将继续到2015或2020年,将达到饱和。 量子电子学的兴起(量子电子器件、量子计算机、量 子信息处理、量子通信系统)
第一章 半导体器件
绪
1. 本课程的性质
是一门技术基础课
论(课程介绍)
2. 特点
在一块半导体单晶上一侧掺杂成为 P 型半导体,另 一侧掺杂成为 N 型半导体,两个区域的交界处就形成了 一个特殊的薄层,称为 PN 结。
第一章 半导体器件
一、导体、半导体和绝缘体
导体:自然界中很容易导电的物质称为导体,金属 一般都是导体。 绝缘体:有的物质几乎不导电,称为绝缘体,如橡 皮、陶瓷、塑料和石英。 半导体:另有一类物质的导电特性处于导体和绝缘 体之间,称为半导体,如锗、硅、砷化镓 和一些硫化物、氧化物等。
模拟电子课件第一章_半导体材料及二极管

–10 0 0.2 0.4
–20
I/uA
锗管的伏安特性
图 二极管的伏安特性
ID
UD
-
UD / V
34
1.正偏伏安特性
当正向电压比较小时,正向电流很小,几乎为零。,
相应的电压叫死区电压。
死区电压: 硅二极管为0.5V左右 锗二极管为0.1V左右
i/mA 30
当正向电压超过死区电压后,二极 管导通, 电流与电压关系近似指数关 系。
42
3.二极管的其它主要参数
➢最大平均整流电流 : I F 允许通过的最大正向平均电流 ➢最高反向工作电压 : 最V大R 瞬时值,否则二极管击穿
1
18
半导体中某处的扩散电流 主要取决于该处载流子的浓 度差(即浓度梯度),而与 该处的浓度值无关。即扩散 电流与载流子在扩散方向上 的浓度梯度成正比,浓度差 越大,扩散电流也越大。
图1.6 半导体中载流子的浓度分布
1
19
即:某处扩散电流正比于浓度分布曲线上该点处的斜率
和。
dn( x) dx
dp ( x) dx
在硅或锗的晶体中掺入少量的 5 价杂质元素,即构成 N 型半导体 (或称电子型半导体)。
常用的 5 价杂质元素有磷、锑、砷等。
1
10
原来晶格中的某些硅原子将 被杂质原子代替。 杂质原子与周围四个硅原子 组成共价键时多余一个电子。 这个电子只受自身原子核吸引, 在室温下可成为自由电子。
5价的杂质原子可以提供电子, 所以称为施主原子。
Problem: N型半导体是否呈电中性?
1
+4
+4
+5
+4
+4
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I/uA
锗管的伏安特性
图 二极管的伏安特性
ID
UD
-
UD / V
34
1.正偏伏安特性
当正向电压比较小时,正向电流很小,几乎为零。,
相应的电压叫死区电压。
死区电压: 硅二极管为0.5V左右 锗二极管为0.1V左右
i/mA 30
当正向电压超过死区电压后,二极 管导通, 电流与电压关系近似指数关 系。
42
3.二极管的其它主要参数
➢最大平均整流电流 : I F 允许通过的最大正向平均电流 ➢最高反向工作电压 : 最V大R 瞬时值,否则二极管击穿
1
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半导体中某处的扩散电流 主要取决于该处载流子的浓 度差(即浓度梯度),而与 该处的浓度值无关。即扩散 电流与载流子在扩散方向上 的浓度梯度成正比,浓度差 越大,扩散电流也越大。
图1.6 半导体中载流子的浓度分布
1
19
即:某处扩散电流正比于浓度分布曲线上该点处的斜率
和。
dn( x) dx
dp ( x) dx
在硅或锗的晶体中掺入少量的 5 价杂质元素,即构成 N 型半导体 (或称电子型半导体)。
常用的 5 价杂质元素有磷、锑、砷等。
1
10
原来晶格中的某些硅原子将 被杂质原子代替。 杂质原子与周围四个硅原子 组成共价键时多余一个电子。 这个电子只受自身原子核吸引, 在室温下可成为自由电子。
5价的杂质原子可以提供电子, 所以称为施主原子。
Problem: N型半导体是否呈电中性?
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+4
+4
+5
+4
+4
+4
模电课件第一章

+ Vi –
放大电路
+ Vo –
RL
AV AV ( ) ( )
Vo ( j ) AV ( ) V ( j )
i
Av为什么是 f 的函数?
原因:放大电路存在电抗
称为幅频响应 元件,如电容、电感。
称为相频响应
( ) o ( ) i ( )
1.5 放大电路的主要性能指标
九、联系方式
•姓名:张华
•单位:电子信息教研室 408
•Email: 8755166@
课程介绍 部分结束
进入绪论部分学习
1.1 信号 1.2 信号的频谱
1.3 模拟信号与数字信号 1.4 放大电路模型
1.5 放大电路的主要性能指标
1.1 信号
1. 信号: 信息的载体
T/℃ 2 200.5 2 200.0 2 199.5
在输入正弦信号情况下,输出随输入信号频率连续变化的 稳态响应,称为放大电路的频率响应。 电压增益可表示为
Vo ( j ) AV ( j ) V ( j )
i
Ii
Io
+ Vs –
Rs
Vo ( j ) [ o ( ) i ( )] Vi ( j )
或写为 其中
课程介绍
一、课程名称及教材 模拟电子技术基础
二、课程的性质
工程性、 实践性强 是一门技术基础课
三、课程的特点
1)规律性 基本电子电路的组成具有规律性
2)非线性 3)工程性
4)实践性
半导体器件具有非线性 即近似性。抓主要矛盾
实验和设计-实验课
四、课程研究内容
器件 二极管(chap3)
三极管(chap4)
模电第一章课件

பைடு நூலகம்
图1.6 PN结的形成过程
空间电荷区:在交界面附近出现的带电离子集中 的薄层,又称耗尽层、阻挡层。
内电场:空间电荷区的左半部是带负电的杂质离 子,右半部是带正电的杂质离子,空间电荷区中 就形成一个N区指向P区的内建电场。
接触电位差 U :达到动态平衡后的PN结, 内建电场的方向由N区指向P区的电位差。
1.1 半导体的基础知识 1.2 PN结与半导体二极管 1.3 特殊二极管
1.4 半导体三极管
1.5 场效应晶体管
1.1 半导体的基础知识
1.1.1 导体、绝缘体、和半导体 1.1.2 本征半导体 1.1.3 杂质半导体
1.1.1 导体、绝缘体和半导体
导体:导电的物质,如铜、铝、铁、银等。 绝缘体:不导电的物质,石英、橡胶等。 半导体:导电性能介于导体和绝缘体之 间。常用的半导体材料有硅(Si)、锗 (Ge)、砷化镓(GaAs)等。
4.最大反向工作电压UFM:二极管安全运行时所能承受的最大反向电压。一 般取击穿电压U(BR)的一半作为UFM 。
5.反向电流:指二极管未击穿时反向电流。IR 值越小,二极管单向导电性越 好。随温度变化而改变。 6. 最高工作频率fM :fM 由PN结的结电容大小决定。二极管的工作频率超过 fM,单向导电性变差。
1.2.3
PN结的电容效应
PN结的结电容:在外加电压发生变化时,PN结耗尽层内的空间电 荷量和耗尽层外的载流子数目均发生变化的电容效应。 按产生的机理不同结电容可分为:
一是势垒电容CB 二是扩散电容CD
一、势垒电容CB
指阻挡层中电荷量随外加电压变化而改变所呈 现的电容效应,用CB表示。CB的大小与PN结面积、 阻挡层宽度、半导体材料的介电常数有关, 且随外加反向电压变化而 变化。反向电压越大,CB 越小。 利用PN结的势垒电容 效应,可制造变容二极 管(压控可变电容器)
图1.6 PN结的形成过程
空间电荷区:在交界面附近出现的带电离子集中 的薄层,又称耗尽层、阻挡层。
内电场:空间电荷区的左半部是带负电的杂质离 子,右半部是带正电的杂质离子,空间电荷区中 就形成一个N区指向P区的内建电场。
接触电位差 U :达到动态平衡后的PN结, 内建电场的方向由N区指向P区的电位差。
1.1 半导体的基础知识 1.2 PN结与半导体二极管 1.3 特殊二极管
1.4 半导体三极管
1.5 场效应晶体管
1.1 半导体的基础知识
1.1.1 导体、绝缘体、和半导体 1.1.2 本征半导体 1.1.3 杂质半导体
1.1.1 导体、绝缘体和半导体
导体:导电的物质,如铜、铝、铁、银等。 绝缘体:不导电的物质,石英、橡胶等。 半导体:导电性能介于导体和绝缘体之 间。常用的半导体材料有硅(Si)、锗 (Ge)、砷化镓(GaAs)等。
4.最大反向工作电压UFM:二极管安全运行时所能承受的最大反向电压。一 般取击穿电压U(BR)的一半作为UFM 。
5.反向电流:指二极管未击穿时反向电流。IR 值越小,二极管单向导电性越 好。随温度变化而改变。 6. 最高工作频率fM :fM 由PN结的结电容大小决定。二极管的工作频率超过 fM,单向导电性变差。
1.2.3
PN结的电容效应
PN结的结电容:在外加电压发生变化时,PN结耗尽层内的空间电 荷量和耗尽层外的载流子数目均发生变化的电容效应。 按产生的机理不同结电容可分为:
一是势垒电容CB 二是扩散电容CD
一、势垒电容CB
指阻挡层中电荷量随外加电压变化而改变所呈 现的电容效应,用CB表示。CB的大小与PN结面积、 阻挡层宽度、半导体材料的介电常数有关, 且随外加反向电压变化而 变化。反向电压越大,CB 越小。 利用PN结的势垒电容 效应,可制造变容二极 管(压控可变电容器)
模拟电路基础教程PPT完整全套教学课件全

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透彻掌握器 件特性
1
重视对电路 构成原理的
学习
2
理论与实践 的关系
3
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目前国内使用较多的电路设计仿真软件有PSPICE、Proteus和Multisim 等。就模拟电路仿真来说,Multisim 以其界面友好、功能强大、易于学习 的优点而受到高校电类专业师生和工程技术人员的青睐。Multisim13.0版 本已上市,但目前使用比较稳定、用户数较多的还是10.0版本。对于使用 者来说,只要有一台计算机和Multisim 软件,就相当于拥有了一间设备齐全 的电路实验室,可以调用元器件,搭建电路,利用虚拟仪器进行测量,对电路 进行仿真测试,可以实时修改各类电路参数,实时仿真,从而帮助使用者了解 各种电路变化对电路性能的影响,对电路的测量直观、智能,是进行电路分 析和设计的有效辅助工具。使用者在学习和解题的过程中,可以通过 Multisim 对电路中某个节点的电压波形、某条支路的电流波形、电路结构 变化产生的影响等方方面面问题快速仿真而得到答案。
模拟电路基础教程PPT课件
1.1.4 一般电子系统的构成 1.电子系统的分类
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模拟电子 系统
数字电子 系统
模拟电路基础教程PPT课件
2.电子系统的构成
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模拟电路基础教程PPT课件
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1.1.5 模拟电子技术的发展
在式(1-1-1)中,K 为常数,使u(t)和T(t)之间形成如图1-1-1所示的相 似形关系。如果K 不能保持为常数,则称模拟信号发生了失真。失真问 题是模拟电路中始终需要引起注意和克服的重要问题。
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32
1-2 PN结
PN结是半导体器件的核心,可以构成一 个二极管。
P
N
本征硅的一边做成P型半导体,一边做成 N型半导体。交界处形成一个很薄的特殊物 理层。——PN结
33
1.2.1 PN结的形成
P 空间电荷区 N
++ +++ ++ +++ ++ +++
内电场 UB
由于扩散运动,使接触面附近的空穴和电子
两种信号
模拟信号 (Analog signal):指幅度的取值
是连续的(幅值可由无限个数值表示)。声音、温度、 压力转化的电信号。时间上离散的模拟信号是一种抽 样信号。
数字信号 (Digital signal):指幅度的取值
是离散的,幅值表示被限制在有限个数值之内。如计 算机处理的二进制信号等。
空 穴 数 = 自由电子数 + 受主负离子
26
三、杂质半导体的载流子浓度
多子的浓度 在杂质半导体中,杂质原子所提供的多子数 远大于本征激发的载流子数。 结论:多子的浓度主要由掺杂浓度决定。
少子的浓度 少子主要由本征激发产生,因掺杂不同,会 随多子浓度的变化而变化。
27
结论:在热平衡下,多子浓度值与少子浓度值 的乘积恒等于本征载流子浓度值ni的平方。
31
思考题与习题
导体、半导体和绝缘体的区别和在电子线路以 及集成电路制造中的作用?
说明半导体材料的特性及其应用 解释本征半导体、杂质半导体的区别? 解释N型半导体与P型半导体的区别? 为什么说这两种半导体仍然对外呈电中性? 解释杂质半导体的多子浓度和少子浓度各由何
种因素决定的?
本征硅(锗)的原子密度=5×1022㎝-3 (4.4×1022㎝-3)。
室温下只有极少数原子的价电子(三万亿分之 19 一)受激发产生电子、空穴对。导电能力很弱。
1-1-2 杂质半导体(掺杂半导体)
在本征半导体中掺入微量的元素(称为杂 质),会使其导电性能发生显著变化。—— ——杂质半导体。
根据掺入杂质的不同,杂质半导体可分为 N型半导体和P型半导体。
涉及的基础知识广博:
高等数学、电路分析、信号与系统等,有人戏 称“魔鬼电路、模糊电路”之称。
注重动手能力:
培养硬件工程师,是一门经验性较强的学科, 精通模电的人才奇缺。
一门“工程应用性”课程:
有人说:“近似估算是电子电路的灵魂”、
“不会近似寸步难行”足以说明这个问题。
3
学习“过三关”
第一关:“器件关”(入门基础) 第二关:“近似关”(工程估算的分析方法) 第三关:“动手关”(实践应用)
PN结呈现高阻性。
在一定的温度条件下,由本征激发决定的少子浓度
是一定的,故少子形成的漂移电流是恒定的,基本
上与所加反向电压的大小无关,这个电流也称为反
向饱和电流。
43
PN结加正向电压时,呈现低电阻,具有较 大的正向扩散电流;PN结加反向电压时,呈现 高电阻,具有很小的反向漂移电流。 结论:PN结具有单向导电性。
形成不能移动的负离子和正离子状态,这个区域
称为空间电荷区(耗尽层)。
34
PN 结的形成步骤
扩散运动
离子电荷区形成
扩散运动
漂移运动
(一定宽度) 空间电荷区
PN结又称为势垒区、阻挡层。
PN结很窄(几个到几十个 m)。
内电场建立 动态平衡
PN结
35
问题:达到动态平衡时,在 PN结流过的总电流为 多少,方向是什么?
硅原子(Silicon) 锗原子(Germanium)
284
+s1i4
2 8 18 4
GG+3e2e
惯性核 电子
+4
硅原子
锗原子
图1.1.1 常见半导体材料的原子结构和简化模型 10
+4
价
电
子
+4
+4
共 价 键
+4
图1.1.2 单晶硅和锗共价键结构示意图
本征半导体:纯净的(未掺杂)单晶半导体称为本 征半导体。
24
二、P型半导体(Positive type)
+4
束缚电子
+4
空 位
+4
+3
在P型半导体中:
三价原子 受主原子
空穴——多数载流子,简称多子;
自由电子——少数载流子,简称少子。 25
二、P型半导体(Positive type)
+4
束缚电子
+4
空 位
+4
+3
三价原子 受主原子
P型半导体是电中性的。
征
激
发
产
生 电
+4
+4
子
和
空
穴
复合:由于正负电荷相吸引,自由电子会填入空穴成为价
电子,同时释放出相应的能量,从而消失一对电子、空穴,
这一过程称为复合。
16
本征激发:一分为二,载流子浓度增加。 复合: 合二为一,载流子浓度减少。 载流子浓度:载流子浓度越大,复合的机会就越 多。在一定温度下,当没有其它能量存在时,电 子、空穴对的产生与复合最终达到一种热平衡状 态,使本征半导体中载流子的浓度一定。
A0为与半导体材料有关的常数(硅为3.87×1016㎝
-3· K,32 锗为1.76×1016㎝-3· K)32。
18
本征载流子浓度:
ni
pi
A T e 3/ 2 EG 0 / 2kT 0
1、对温度非常敏感:随着T的增加,载流子浓度按 指数规律增加。
2、导电能力如何?
在T=300K的室温下,本征硅(锗)的载流子 浓度=1.43×1010㎝-3(2.38×1013㎝-3),
41
二、 PN结加反向电压
P
耗尽区
+
+
+
-
U
动画演示
N
++++ ++++ ++++
内电场
+
UB +U
E 图1-10 反向偏置的PN结 R
42
PN结加反向电压
外加的反向电压大部分降落在PN结区,方向与PN 结内电场方向相同,加强了内电场。
内电场对多子扩散运动的阻碍增强,扩散电流大大 减小。此时PN结区的少子在内电场作用下形成的漂 移电流大于扩散电流,可忽略扩散电流。
2、掺杂后 N 型半导体中的自由电子浓度: n=5×1016/cm3
3、本征硅的原子浓度: 4.96×1022/cm3
以上三个浓度基本上依次相差106/cm3 。 30
小结
1.本征半导体通过掺杂,可以大大改变半导体 内载流子的浓度,并使一种载流子多,另一 种载流子少。
2.多子浓度主要取决于杂质的含量,它与温度 几乎无关;少子的浓度则主要与本征激发有 关,因而它的浓度与温度有十分密切的关系。
发
空
子
产 生
穴
电 子
+4
+4
和
空
穴
在一定的温度下,或者受到光照时,使价电子获得
一定的额外能量,一部分价电子就能够冲破共价键的
束缚变成自由电子——本征激发。
13
1、空穴的运动可以看成一个带正电荷的粒子的运动。
2、一个空穴的运动实际上是许多价电子作相反运动的结
果。但是一个空穴运动所引起的电流的大小只与空穴的
17
本征载流子浓度:
ni
pi
A T e 3/ 2 EG 0 / 2kT 0
式中:
ni、pi ——分别表示电子和空穴的浓度(㎝-3); T——为热力学温度(K);
EG0为T= 0K(-273oC)时的禁带宽度(硅为 1.21eV,锗为0.78eV);
k为玻尔兹曼常数(8.63×10-6V/K);
[4] 谢嘉奎. 电子线路[M](非线性部分)(第四
版).北京:高等教育出版社,1999(2004年印
刷).
8
第一章 晶体二极管及其基本电路
1-1 半导体物理基础知识
导体 物质 半导体
绝缘体
半导体的特性:
1.导电能力介于导体和绝缘体之间;
2.导电能力随温度、光照或掺入某些杂质而
发生显著变化。
9
1-1-1 本征半导体 一 本征半导体硅和锗的共价键结构
电场作用下的漂移电流 两种类型的电流
浓度差导致的扩散电流
37
对称PN结:如果P区和N区的掺杂浓度相同, 则耗尽区相对界面对称,称为对称结
不对称PN结:如果一边掺杂浓度大(重掺 杂),一边掺杂浓度小(轻掺杂),这样 形成的PN结称为不对称结
耗尽 区
耗尽 区
P+
N
P
N+
(a)
(b)
38
此耗尽区主要伸向轻掺杂区一边,
问题:为什么PN结伸向轻掺杂区?
答:轻掺杂区的施主正离子(或受主负离子)的 排列稀疏,重掺杂区的施主正离子(或受主负离 子)的排列紧密。如上图,两边电荷量相等,所 以会伸向轻掺杂区。
耗尽 区
耗尽 区
P+
N
P
N+
39
(a)
(b)
1.2.2 PN结的单向导电特性
P
耗尽区
动画演示 N
++ +++ ++ +++ + + +++
1-2 PN结
PN结是半导体器件的核心,可以构成一 个二极管。
P
N
本征硅的一边做成P型半导体,一边做成 N型半导体。交界处形成一个很薄的特殊物 理层。——PN结
33
1.2.1 PN结的形成
P 空间电荷区 N
++ +++ ++ +++ ++ +++
内电场 UB
由于扩散运动,使接触面附近的空穴和电子
两种信号
模拟信号 (Analog signal):指幅度的取值
是连续的(幅值可由无限个数值表示)。声音、温度、 压力转化的电信号。时间上离散的模拟信号是一种抽 样信号。
数字信号 (Digital signal):指幅度的取值
是离散的,幅值表示被限制在有限个数值之内。如计 算机处理的二进制信号等。
空 穴 数 = 自由电子数 + 受主负离子
26
三、杂质半导体的载流子浓度
多子的浓度 在杂质半导体中,杂质原子所提供的多子数 远大于本征激发的载流子数。 结论:多子的浓度主要由掺杂浓度决定。
少子的浓度 少子主要由本征激发产生,因掺杂不同,会 随多子浓度的变化而变化。
27
结论:在热平衡下,多子浓度值与少子浓度值 的乘积恒等于本征载流子浓度值ni的平方。
31
思考题与习题
导体、半导体和绝缘体的区别和在电子线路以 及集成电路制造中的作用?
说明半导体材料的特性及其应用 解释本征半导体、杂质半导体的区别? 解释N型半导体与P型半导体的区别? 为什么说这两种半导体仍然对外呈电中性? 解释杂质半导体的多子浓度和少子浓度各由何
种因素决定的?
本征硅(锗)的原子密度=5×1022㎝-3 (4.4×1022㎝-3)。
室温下只有极少数原子的价电子(三万亿分之 19 一)受激发产生电子、空穴对。导电能力很弱。
1-1-2 杂质半导体(掺杂半导体)
在本征半导体中掺入微量的元素(称为杂 质),会使其导电性能发生显著变化。—— ——杂质半导体。
根据掺入杂质的不同,杂质半导体可分为 N型半导体和P型半导体。
涉及的基础知识广博:
高等数学、电路分析、信号与系统等,有人戏 称“魔鬼电路、模糊电路”之称。
注重动手能力:
培养硬件工程师,是一门经验性较强的学科, 精通模电的人才奇缺。
一门“工程应用性”课程:
有人说:“近似估算是电子电路的灵魂”、
“不会近似寸步难行”足以说明这个问题。
3
学习“过三关”
第一关:“器件关”(入门基础) 第二关:“近似关”(工程估算的分析方法) 第三关:“动手关”(实践应用)
PN结呈现高阻性。
在一定的温度条件下,由本征激发决定的少子浓度
是一定的,故少子形成的漂移电流是恒定的,基本
上与所加反向电压的大小无关,这个电流也称为反
向饱和电流。
43
PN结加正向电压时,呈现低电阻,具有较 大的正向扩散电流;PN结加反向电压时,呈现 高电阻,具有很小的反向漂移电流。 结论:PN结具有单向导电性。
形成不能移动的负离子和正离子状态,这个区域
称为空间电荷区(耗尽层)。
34
PN 结的形成步骤
扩散运动
离子电荷区形成
扩散运动
漂移运动
(一定宽度) 空间电荷区
PN结又称为势垒区、阻挡层。
PN结很窄(几个到几十个 m)。
内电场建立 动态平衡
PN结
35
问题:达到动态平衡时,在 PN结流过的总电流为 多少,方向是什么?
硅原子(Silicon) 锗原子(Germanium)
284
+s1i4
2 8 18 4
GG+3e2e
惯性核 电子
+4
硅原子
锗原子
图1.1.1 常见半导体材料的原子结构和简化模型 10
+4
价
电
子
+4
+4
共 价 键
+4
图1.1.2 单晶硅和锗共价键结构示意图
本征半导体:纯净的(未掺杂)单晶半导体称为本 征半导体。
24
二、P型半导体(Positive type)
+4
束缚电子
+4
空 位
+4
+3
在P型半导体中:
三价原子 受主原子
空穴——多数载流子,简称多子;
自由电子——少数载流子,简称少子。 25
二、P型半导体(Positive type)
+4
束缚电子
+4
空 位
+4
+3
三价原子 受主原子
P型半导体是电中性的。
征
激
发
产
生 电
+4
+4
子
和
空
穴
复合:由于正负电荷相吸引,自由电子会填入空穴成为价
电子,同时释放出相应的能量,从而消失一对电子、空穴,
这一过程称为复合。
16
本征激发:一分为二,载流子浓度增加。 复合: 合二为一,载流子浓度减少。 载流子浓度:载流子浓度越大,复合的机会就越 多。在一定温度下,当没有其它能量存在时,电 子、空穴对的产生与复合最终达到一种热平衡状 态,使本征半导体中载流子的浓度一定。
A0为与半导体材料有关的常数(硅为3.87×1016㎝
-3· K,32 锗为1.76×1016㎝-3· K)32。
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本征载流子浓度:
ni
pi
A T e 3/ 2 EG 0 / 2kT 0
1、对温度非常敏感:随着T的增加,载流子浓度按 指数规律增加。
2、导电能力如何?
在T=300K的室温下,本征硅(锗)的载流子 浓度=1.43×1010㎝-3(2.38×1013㎝-3),
41
二、 PN结加反向电压
P
耗尽区
+
+
+
-
U
动画演示
N
++++ ++++ ++++
内电场
+
UB +U
E 图1-10 反向偏置的PN结 R
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PN结加反向电压
外加的反向电压大部分降落在PN结区,方向与PN 结内电场方向相同,加强了内电场。
内电场对多子扩散运动的阻碍增强,扩散电流大大 减小。此时PN结区的少子在内电场作用下形成的漂 移电流大于扩散电流,可忽略扩散电流。
2、掺杂后 N 型半导体中的自由电子浓度: n=5×1016/cm3
3、本征硅的原子浓度: 4.96×1022/cm3
以上三个浓度基本上依次相差106/cm3 。 30
小结
1.本征半导体通过掺杂,可以大大改变半导体 内载流子的浓度,并使一种载流子多,另一 种载流子少。
2.多子浓度主要取决于杂质的含量,它与温度 几乎无关;少子的浓度则主要与本征激发有 关,因而它的浓度与温度有十分密切的关系。
发
空
子
产 生
穴
电 子
+4
+4
和
空
穴
在一定的温度下,或者受到光照时,使价电子获得
一定的额外能量,一部分价电子就能够冲破共价键的
束缚变成自由电子——本征激发。
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1、空穴的运动可以看成一个带正电荷的粒子的运动。
2、一个空穴的运动实际上是许多价电子作相反运动的结
果。但是一个空穴运动所引起的电流的大小只与空穴的
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本征载流子浓度:
ni
pi
A T e 3/ 2 EG 0 / 2kT 0
式中:
ni、pi ——分别表示电子和空穴的浓度(㎝-3); T——为热力学温度(K);
EG0为T= 0K(-273oC)时的禁带宽度(硅为 1.21eV,锗为0.78eV);
k为玻尔兹曼常数(8.63×10-6V/K);
[4] 谢嘉奎. 电子线路[M](非线性部分)(第四
版).北京:高等教育出版社,1999(2004年印
刷).
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第一章 晶体二极管及其基本电路
1-1 半导体物理基础知识
导体 物质 半导体
绝缘体
半导体的特性:
1.导电能力介于导体和绝缘体之间;
2.导电能力随温度、光照或掺入某些杂质而
发生显著变化。
9
1-1-1 本征半导体 一 本征半导体硅和锗的共价键结构
电场作用下的漂移电流 两种类型的电流
浓度差导致的扩散电流
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对称PN结:如果P区和N区的掺杂浓度相同, 则耗尽区相对界面对称,称为对称结
不对称PN结:如果一边掺杂浓度大(重掺 杂),一边掺杂浓度小(轻掺杂),这样 形成的PN结称为不对称结
耗尽 区
耗尽 区
P+
N
P
N+
(a)
(b)
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此耗尽区主要伸向轻掺杂区一边,
问题:为什么PN结伸向轻掺杂区?
答:轻掺杂区的施主正离子(或受主负离子)的 排列稀疏,重掺杂区的施主正离子(或受主负离 子)的排列紧密。如上图,两边电荷量相等,所 以会伸向轻掺杂区。
耗尽 区
耗尽 区
P+
N
P
N+
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(a)
(b)
1.2.2 PN结的单向导电特性
P
耗尽区
动画演示 N
++ +++ ++ +++ + + +++