智能卡的卡体测试

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关于NFC认证的测试介绍

关于NFC认证的测试介绍

关于NFC认证的测试介绍目前手机支付的主流方式为NFC与RFID。

其中以NFC技术实现移动支付的模式正得到越来越多的认可。

并且,我国相关部门、企业正在加速研究利用NFC 技术实现手机支付,帮助中国手机用户实现手机支付的梦想。

中国通信标准化协会基于13.56MHz的NFC技术接口和协议已经草拟完成,正在报批过程中。

而工信部与中国人民银行也将成立联合工作组,尽快统一标准,确定最终采用何种移动支付方式。

NFC英文全称Near Field Communication,近距离无线通信。

是由飞利浦公司发起,由诺基亚、索尼等著名厂商联合主推的一项无线技术。

NFC由非接触式射频识别(RFID)及互联互通技术整合演变而来,在单一芯片上结合感应式读卡器、感应式卡片和点对点的功能,能在短距离内与兼容设备进行识别和数据交换。

这项技术最初只是RFID技术和网络技术的简单合并,现在已经演变成一种短距离无线通信技术,发展态势相当迅速。

与RFID不同的是,NFC具有双向连接和识别的特点,工作于13.56MHz频率范围,作用距离10厘米左右。

NFC技术在ISO 18092、ECMA340和ETSI TS 102 190框架下推动标准化,同时也兼容应用广泛的ISO14443Type-A、B以及Felica 标准非接触式智能卡的基础架构。

NFC芯片装在手机上,手机就可以实现小额电子支付和读取其他NFC设备或标签的信息。

NFC的短距离交互大大简化整个认证识别过程,使电子设备间互相访问更直接、更安全和更清楚。

通过NFC,电脑、数码相机、手机、PDA等多个设备之间可以方便快捷地进行无线连接,进而实现数据交换和服务。

关于NFC的认证,CE最新标准为ETSI EN 300 330-1 V1.7.1 (2010-02)及ETSI EN 300 330-2 V1.5.1 (2010-02)。

而FCC认证的最新标准为FCC PART 15C (2009)本文将主要针对手机中的NFC功能的CE及FCC这两大认证进行一个详细的介绍。

关于NFC认证的测试介绍

关于NFC认证的测试介绍

目前手机支付的主流方式为NFC与RFID。

其中以NFC技术实现移动支付的模式正得到越来越多的认可。

并且,我国相关部门、企业正在加速研究利用NFC 技术实现手机支付,帮助中国手机用户实现手机支付的梦想。

中国通信标准化协会基于13.56MHz的NFC技术接口和协议已经草拟完成,正在报批过程中。

而工信部与中国人民银行也将成立联合工作组,尽快统一标准,确定最终采用何种移动支付方式。

NFC英文全称Near Field Communication,近距离无线通信。

是由飞利浦公司发起,由诺基亚、索尼等著名厂商联合主推的一项无线技术。

NFC由非接触式射频识别(RFID)及互联互通技术整合演变而来,在单一芯片上结合感应式读卡器、感应式卡片和点对点的功能,能在短距离内与兼容设备进行识别和数据交换。

这项技术最初只是RFID技术和网络技术的简单合并,现在已经演变成一种短距离无线通信技术,发展态势相当迅速。

与RFID不同的是,NFC具有双向连接和识别的特点,工作于13.56MHz频率范围,作用距离10厘米左右。

NFC技术在ISO 18092、ECMA340和ETSI TS 102 190框架下推动标准化,同时也兼容应用广泛的ISO14443Type-A、B以及Felica标准非接触式智能卡的基础架构。

NFC芯片装在手机上,手机就可以实现小额电子支付和读取其他NFC设备或标签的信息。

NFC的短距离交互大大简化整个认证识别过程,使电子设备间互相访问更直接、更安全和更清楚。

通过NFC,电脑、数码相机、手机、PDA等多个设备之间可以方便快捷地进行无线连接,进而实现数据交换和服务。

关于NFC的认证,CE最新标准为ETSI EN 300 330-1 V1.7.1 (2010-02)及ETSI EN 300 330-2 V1.5.1 (2010-02)。

而FCC认证的最新标准为FCC PART 15C (2009)本文将主要针对手机中的NFC功能的CE及FCC这两大认证进行一个详细的介绍。

跨平台智能卡类密码设备综合性能测试平台设计与实践

跨平台智能卡类密码设备综合性能测试平台设计与实践
密码服务功能包含 :
① 主流密码算法 , 包括 S 、M 、S 3 、 S A S D S S A 1 S A1MD 等。 M1S 2 S F 3 R A、 E 、 E 、H 5 2、H 、 5 ② 密钥管理功能 , 包括密钥安全存储 、 密钥销毁 、 密钥备份与恢 复等。
3 密码服务性能 ) 针对智能卡类密码设备支持的各类 密码算法 , 测试其运算 能力 , 主要为 : ① 非对称运算 的密钥产生耗时 、 公钥运算速度和私钥运算工作 功耗 ; ③ 节电模式 。
收 稿 日期 :0 1 0 -1 21- 9 1
作 者简介 : 王兴 (9 5 , 安徽霍 山人 , 究实习员, 18 -) 男, 研 硕士 ; 胡永 涛(9 6 , 浙江绍兴人 , 17 一) 男, 副研 究员, 士 ; 硕 朱政洪(9 4 , 17 一) 男, 上 海, 副研 究 员 , 士 。 硕
② 对称运算速度 。
4 密 码 服 务 稳 定 性 ) 密码设备长时间大数据量密码运算时所表 现出的出错 比率 、 出错恢 复能力等 。 5 并 行 服 务 能 力 )
多线任务并行服务能力 , 考察其是否具备多线并行服务能力 , 总体服务能力损耗。
6 3 作 功 耗 控 制 )7 _ 主 要 考 察 以下 方 面 :
性能安全性等制订 的相关规范有 : 智能卡 P A 4 、 BT13 6IOI C14 8 1 0 5[]G / 0 7 — 0 6 , 这些高层抽象级 PE L + G / 8 3 ( / 5 0 — : 0 ) 、 BT2 2 6 2 0 等 但 S E 2 4 的指 导性 文档分别从各 自重点关注 的角度 , 对智 能卡的电子 电气特性 、 密码设备 的功能性能【】重点是安全性 防护能力【— 】 , 5、 6 7等 按 照不 同的框架体 系提出了具 体的要求。但是 , 于智能卡最终 客户来说 , 对 这些认证 、 测评 的参考价值虽然重要 , 却并不全面 ; 尤其是 智能卡类密码设备 的性能 、 多平 台适应能力 、 配套软件 、 技术支持服务等 , 上述标准鲜有涉及。 鉴 于以上考虑 , 本文提 出了跨平 台智能卡类密码设备综合性 能测试平 台设计方 案 , 把智能卡类 密码 设备及配套服务软件作 为

中国联通电信智能卡SWP卡测试规范v2.0

中国联通电信智能卡SWP卡测试规范v2.0

中国联通公司发布目次目次 (I)前言...................................................................................................................................... V III 1范围 (1)2规范性引用文件 (1)3术语、定义和缩略语 (1)3.1术语 (1)3.2符号 (2)3.3缩略语 (3)3.4编码规则 (3)4测试环境 (4)4.1应用测试环境 (4)4.1.1测试环境 (4)4.2测试设备 (4)4.3初始条件 (4)4.4SWP协议测试环境 (5)4.4.1测试设备 (5)4.4.2测试条件 (5)4.4.2.1测量和环境参数的范围 (5)4.4.2.2温度 (5)4.4.2.3TS 102 221接口触点(CLK, RST, I/O)和触点Vcc (6)4.4.2.4TS 102 613接口触点(SWIO) (6)4.4.2.5UICC接口的状态 (7)4.4.2.6LLC层的特性 (7)4.4.2.7触点Vcc (7)4.4.3测试执行 (7)4.5HCI协议测试环境 (7)4.5.1测试设备 (7)4.5.2测试条件 (8)4.5.2.1一般情况 (8)4.5.2.2UICC接口的状态 (8)4.5.3测试执行 (8)4.5.3.1参数种类 (8)4.5.3.2执行要求 (8)4.6HCI API测试 (8)4.6.1测试终端 (9)4.6.2测试卡片 (9)4.6.3读卡器 (9)4.6.4测试应用 (9)5应用测试 (11)6SWP协议测试 (11)6.1系统结构 (11)6.1.1配置 (11)6.1.1.1符合条件 (11)6.1.1.2ATR的全局接口字节 (11)6.1.1.3与TS 102 221接口并存,在UICC接收数据时激活SWP接口 (11)6.1.1.4与TS 102 221接口并存,当UICC发送数据时激活SWP接口 (12)6.1.2与其他接口并存 (12)6.1.2.1符合条件 (12)6.1.2.2与TS 102 221接口并存,TS 102 221时钟停止 (13)6.1.2.3与TS 102 221接口并存,TS 102 221复位 (13)6.1.2.4与TS 102 221接口并存,UICC接收数据时使SWP接口失效 (14)6.1.2.5与TS 102 221接口并存,UICC发送数据时使SWP接口失效 (14)6.1.2.6与TS 102 221接口并存,UICC接收数据时复位SWP (15)6.1.2.7与TS 102 221接口并存,UICC发送数据时复位SWP (15)6.2物理特性 (16)6.2.1卡工作运行的温度范围 (16)6.2.1.1一致性要求 (16)6.2.2触点 (16)6.2.2.1一致性要求 (16)6.2.3接口激活 (16)6.2.3.1一致性要求 (16)6.2.3.2在终端不支持SWP时UICC的行为 (24)6.3电气特性 (25)6.3.1支持电压等级 (25)6.3.1.1一致性要求 (25)6.3.1.2TS102 221电压等级B和C (25)6.3.2Vcc(C1)低电压模式定义 (25)6.3.2.1一致性要求 (25)6.3.2.2低电压模式操作 (25)6.3.3信号S1 (26)6.3.3.1一致性要求 (26)6.3.3.2电压等级B中的S1信号 (26)6.3.3.3电压等级C中的S1信号 (27)6.3.3.4低电压模式下的S1信号 (28)6.3.4信号S2 (29)6.3.4.1一致性要求 (29)6.3.4.2电压等级B下的信号S2 (29)6.3.4.3电压等级C中的S2信号 (30)6.3.4.4低电压模式下的S2信号 (30)6.4物理传输层 (31)6.4.1S1 Bit 编码和抽样时间 (31)6.4.1.1一致性要求 (31)6.4.1.2变化时序,默认比特时间的通讯 (32)6.4.1.3变化时序,延展比特时间的通讯 (32)6.4.1.4S1上升和下降时间 (33)6.4.1.5C6输入电容测量 (34)6.4.2S2转换测量 (35)6.4.2.1一致性要求 (35)6.4.2.2S2转换测量 (35)6.4.3SWP接口状态管理 (35)6.4.3.1一致性要求 (35)6.4.3.2UICC管理SWP接口状态 (36)6.4.4供电模式状态/转换和省电模式 (36)6.4.4.1一致性要求 (36)6.4.4.2低电模式下的供电状态(ACT_POWER_MODE) (36)6.4.4.3低电模式下的电压模式(非ACT) (37)6.4.4.4全供电模式下的供电状态不包含TS102.221 (37)6.4.4.5省电模式包括TS102.221接口–先重启TS102.221接口 (38)6.4.4.6省电模式包括TS102.221 –先重启TS102.613接口 (38)6.4.4.7全供电模式供电状态,包括TS102.221 (38)6.5数据链路层 (39)6.5.1MAC层 (39)6.5.1.1比特顺序 (39)6.5.1.2一致性要求 (39)6.5.1.3默认状态下的帧交换 (39)6.5.1.4结构 (39)6.5.1.5一致性要求 (39)6.5.1.6错误格式帧的解释-ACT LLC (40)6.5.1.7比特填充 (42)6.5.1.8错误检测 (42)6.5.2支持的LLC层 (43)6.5.2.1支持的LLC层 (43)6.5.2.2LLC层的交互 (43)6.5.3ACT LLC的定义 (47)6.5.3.1ACT LLC的定义 (47)6.6SHDLC LLC定义 (49)6.6.1SHDLC 概述 (49)6.6.1.1一致性要求 (49)6.6.1.2非正常数据到下一层的传输处理 (49)6.6.1.3出错管理,EUT发送I-帧 (50)6.6.1.4出错管理 (50)6.6.1.5修改滑动窗口和端点能力 (50)6.6.1.6UA帧有效负载 (51)6.6.1.7无有效负载UA帧-ES复位 (51)6.6.1.8无有效负载UA帧-EUT复位 (51)6.6.1.9SHDLC上下文 (51)6.6.1.10初始复位状态 (51)6.6.1.11连接复位时初始状态-由EUT复位 (52)6.6.1.12连接复位时初始状态-由ES复位 (52)6.6.1.13SHDLC帧序列 (52)6.6.1.14数据流 (58)6.6.1.15拒收(回退N) (60)6.6.1.16最后一帧丢失 (62)6.6.1.17接收未准备就绪 (63)6.6.1.18选择性拒绝 (64)6.7CLT LLC定义 (66)6.7.1CLT 帧格式 (67)6.7.1.1一致性要求 (67)6.7.1.2CLT PAYLOAD以A型排列结构的字符填充 (67)6.7.2CLT命令配置 (67)6.7.2.1一致性要求 (67)6.7.2.2CLT 指令, ISO/IEC 14443 A型 (68)6.7.2.3CLT 指令, ISO/IEC 18092 (69)6.7.3CLT 帧编译 (69)6.7.3.1ADMIN_FIELD的处理:CL_PROTO_INF(A) (69)7HCP测试 (70)7.1HCP消息结构 (70)7.1.1一致性要求 (70)7.1.2管道未打开时, 该管道上命令和事件的测试. (71)7.2指令 (72)7.2.1通用命令 (72)7.2.1.1ANY_SET_PARAMETER (72)7.2.1.2ANY_SET_PARAMETER接收-无效结构 (72)7.2.1.3ANY_SET_PARAMETER接收-RO注册参数 (73)7.2.1.4ANY_GET_PARAMETER (73)7.2.1.5ANY_SET_PARAMETER接收-无效结构 (73)7.2.1.6ANY_GET_PARAMETER接收-WO注册参数 (74)7.2.1.7ANY_OPEN_PIPE (74)7.2.1.8ANY_OPEN_PIPE接收 (74)7.2.1.9ANY_OPEN_PIPE传输 (76)7.2.1.10ANY_CLOSE_PIPE (76)7.2.1.11ANY_CLOSE_PIPE接收 (76)7.2.1.12ANY_CLOSE_PIPE传输 (77)7.3响应 (78)7.3.1一致性要求 (78)7.3.2对未知命令的响应 (78)7.3.3对乱序的,以前由主机控制器发出的命令的响应 (78)7.3.4对乱序的,以前由主机发出的命令的响应 (79)7.4事件 (79)7.4.1一致性要求 (79)7.4.2对未知事件的接收 (79)7.5网关和相关条款 (80)7.5.1网关 (80)7.5.1.1一致性要求 (80)7.5.1.2链接管理网关支持的命令和事件 (80)7.5.1.3除链接管理网关外其他管理网关支持的命令和事件 (80)7.5.2管理网关 (81)7.5.2.1主机控制器管理网关 (81)7.5.2.2主机控制器链路管理网关 (82)7.5.2.3主机链路管理网关 (83)7.5.2.4身份管理网关本地注册表 (83)7.6HCI过程 (85)7.6.1Pipe管理 (85)7.6.1.1Pipe创建 (85)7.6.1.2Pipe删除 (87)7.6.1.3清除全部Pipes (88)7.6.2会话初始化 (91)7.6.2.1一致性要求 (91)7.6.2.2SESSION_IDENTITY 未改变 (92)7.6.2.3SESSION_IDENTITY 改变 (92)7.6.3回环测试 (93)7.6.3.1一致性要求 (93)7.6.3.2Host控制器Pipe创建 (93)7.6.3.3另一Host控制器Pipe创建 (93)7.6.3.4EVT_POST_DATA过程 (94)7.7HCI API测试 (94)7.7.1基础包测试 (94)7.7.1.1HCIDevice测试 (94)7.7.1.2HCIService测试 (97)7.7.1.3HCIMessage测试 (102)7.7.1.4HCIListener测试 (107)7.7.1.5HCIException测试 (107)7.7.2卡模拟模式 (109)7.7.2.1CardEmulationMessage测试 (109)7.7.2.2CardEmulationService测试 (111)7.7.3连接模式 (112)7.7.3.1Connectivity Service测试 (112)7.7.4读卡器模式 (115)7.7.4.1ReaderService测试 (115)7.7.4.2ReaderMessage测试 (115)8GP测试 (118)9JAVA CARD API测试 (118)10基础引擎模块API测试 (118)11空间检测测试 (118)11.1应用下载空间测试 (118)11.2RTR空间测试 (118)11.3DTR空间检测 (119)12非接触性能测试 (120)12.1刷卡距离测试 (120)12.2脱机消费响应时间测试 (121)12.3刷卡成功率测试 (121)12.4通讯速率测试 (122)13OTA测试 (122)13.1OTA引擎测试 (122)13.2菜单翻页测试 (123)前言近场通信(NFC)是基于RFID技术发展起来的一种近距离高频无线通信技术,工作在13.56MHz 频段,可在短距离内实现电子身份识别或者数据传输功能。

测试题智能卡

测试题智能卡

一. 选择题(每小题2分共8小题)1.下面哪些是面向对象的基本特性:A.多态B.继承C.封装D.接口2.在C++中经常要进行异常处理,下面哪些是异常处理常用到的关键词:A. tryB. catchC. throwD. breakE. contiue3.两个小组独立地测试同一个程序,第一组发现25个错误,第二组发现30个错误,在两个小组发现的错误中有15个是共同的,那么可以估计程序中的错误总数是__ _ __个。

A.25B.30C.50D.604.____ __可以作为软件测试结束的标志。

A.使用了特定的测试用例B.错误强度曲线下降到预定的水平C.查出了预定数目的错误D.按照测试计划中所规定的时间进行了测试5.软件可靠性是指在指定的条件下使用时,软件产品维持规定的性能级别的能力,其子特性___ _ 是指在软件发生故障或者违反指定接口的情况下,软件产品维持规定的性能级别的能力。

A.成熟性B.易恢复性C.容错性D.可靠性依从性6.导致软件缺陷的原因有很多,①—④是可能的原因,其中最主要的原因包括____ __。

①软件需求说明书编写的不全面,不完整,不准确,而且经常更改②软件设计说明书③软件操作人员的水平④开发人员不能很好的理解需求说明书和沟通不足A.①、②、③B.①、③C.②、③D.①、④7.函数定义为 int *pF1(); int (*pF2)(); 以下说法哪些是正确的__________。

A.pF1是一个指针函数,它返回一个指向int型数据的指针。

B.pF2是一个函数指针,它指向一个参数为空的函数,这个函数返回一个整数。

C.pF1是一个函数指针,它指向一个参数为空的函数,这个函数返回一个整数。

D.pF2是一个指针函数,它返回一个指向int型数据的指针。

8.有如下数据定义(1)unsigned int *ptr1; (2)unsigned char *ptr2; (3)unsignedint (*ptr3)[8]; (4)unsigned int a[8];以下说法哪些是不正确的___________。

智能卡操作系统自动化测试方法的研究与实现

智能卡操作系统自动化测试方法的研究与实现

能需求 。
0 引 言
近年来 , 随着 电子技术 的不断发展 , 智能卡 已经成 为我们 日 常生活 中不可缺少 的一部分 。从手机卡 、 银行卡 、 医疗 保健卡到 公交卡 、 门禁卡 、 高速公路 收费 卡等 等 , 智能卡 以其安全性高 、 方 便快捷 、 容量大 、 多功能 等诸 多优 点” ’ ] , 为 我们 的生 活带 来 了 极大的便利 。智能卡 的使用离不开 其内部软件的支持 。智能卡
严婷婷 张志鸿
( 郑州大学信息工程学院 河南 郑 州 4 5 0 0 0 1 )


针 对现有智能卡操 作 系统 C O S ( C h i p O p e r a t i n g S y s t e m) 测试难 、 效率低 , 以及现有测试工具 通用性 差、 测试脚本 复用程度
Ab s t r a c t E x i s t i n g C OS h a s t h e p r o b l e ms o f d i f f i c u l t i n t e s t ,l o w e ic f i e n c y ,i t s c u r r e n t t e s t t o o l s a r e o f p o o r u n i v e r s a l i t y ,a n d l o w l e v e l o f
a s we l l a s t h e d e s i g n o f i t s c o r r e s p o nd i ng i n t e r p r e t e r . Ap pl i e d pr a c t i c e s h o ws t ha t t he UCS L s c r i pt i ng l a ng u a g e ha s t h e a dv a nt a g e s f o s i mpl e

一种智能卡电性能可靠性的测试方法

一种智能卡电性能可靠性的测试方法
meh d t n ad l t o s s a d r So EC 1 3 3 0 7 .So e o h e tm e h d orr l v n lc r a h r c e it s i m s m ft e t s t o s f e e a tee t c I a a t r i t i c sc e
I e r t d Cic i( )Ca d nt g a e r u ts rs
赵 坤 , 良平 时
( 京 邮电大 学 自动化 北 学 院 , 京 1 07 ) 北 0 8 6
Z h u S h an p n ao K n, iB g- i g
( h o f tmain Bej gUnv r i Sc o l Auo t g, in ie st o o i y
of Pos t& T eco uc i el m atons Beii , jng 1 0 . ia) 86 Ch n 0

要 ; 着 智 能 卡 以 其 自 身 高 效 、 安 全 , 便 捷 的 特 点 在 众 多 领 域 的 应 用 , 人 们 对 其 可 靠 性 的 随
要 求也 越来 越 高, 因此 有效 的可 靠 性测 试显 得尤 为重摹 文 章 主 要 以接触 式智 能卡 为例 针对
r i i ly t si g — l c r a h r c e it s r i bl y t s ig Th t od括 I s d m h u m a y o s el ab i e t t n e e t c l a a t r i el it e t . e me h i c sc a i n  ̄ e te s m a r fe t t
t e w h l e t D e a l o h e m e h s C n b e n i h s p p n Co sd d g o e r ur m e t f h oe t s . t i ft e t 懿 s to d a e s o n t i a e n }e n f h t eq ie nso t e t s .t e p o e u s I e in d t v l i h e t h r c d r s d sg e o C era lt e o em s o h lc r a h r t r t s a d a t ft e ee ti lc a ace i i n u om a ta l c s c t l c y

IC卡基础知识介绍

IC卡基础知识介绍

IC卡基础知识介绍IC卡(Integrated Circuit Card),也称为智能卡,是一种具有集成电路芯片的塑料卡片,被广泛应用于金融、通信、公共交通、医疗保健等各个领域。

IC卡通过芯片上的微处理器来存储和处理数据,具有存储空间大、安全性高、多功能、可编程等特点。

本文将介绍IC卡的基础知识,包括IC卡的结构、类型、工作原理和应用。

一、IC卡的结构IC卡的结构由塑料卡体和嵌入的芯片组成。

塑料卡体通常由聚合物材料制成,具有一定的柔韧性和耐磨性。

芯片是IC卡的核心部件,类似于一颗微型电脑,具有处理器、存储器、接口等功能。

芯片上的金触点用于与读卡器进行数据传输。

IC卡通常还包括片上操作系统、应用程序和安全模块等组成部分。

二、IC卡的类型1.接触式IC卡:接触式IC卡需要通过金触点与读卡器进行数据传输,常见于银行卡、公交卡等场景。

由于需要与读卡器直接接触,容易受到刮擦和腐蚀等影响。

2.非接触式IC卡:非接触式IC卡可以通过无线射频进行数据传输,与读卡器之间的距离可达数厘米,常见于门禁卡、电子钱包等场景。

非接触式IC卡不需要与读卡器直接接触,具有较好的耐磨性和耐腐蚀性。

三、IC卡的工作原理IC卡的工作原理是通过芯片上的微处理器执行内置的操作系统和应用程序来实现的。

当IC卡与读卡器接触或靠近时,读卡器会向IC卡发送指令,IC卡通过芯片上的处理器解析指令并执行相应的操作。

IC卡可以读取、写入和处理存储在芯片中的数据,并与外部系统进行安全的数据交换。

在交互过程中,IC卡还能通过内置的安全模块进行身份验证和数据加密,保护用户的隐私和数据安全。

四、IC卡的应用1.金融领域:IC卡广泛应用于银行卡、信用卡和电子钱包等金融支付场景。

IC卡可以存储用户的账户信息和交易记录,并通过密码验证和数据加密保障支付的安全性。

2.通信领域:IC卡被应用于SIM卡,用于存储用户的手机号码、通信记录和短信等信息。

SIM卡作为手机用户的身份标识,可以实现电信运营商的身份验证和用户的业务管理。

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智能卡的卡体测试
智能卡的卡体测试
以下各项中,按字母表顺序简明地叙述了许多关于智能卡常用的测试和检验,参看图1。

卡制造商的测试实验室通常有卡的100~150项不同测试的一览表。

图1 卡体测试的分类选择(每项单独的卡要素:全息图像、磁条、芯片等等,都需要进行一系列的测试)
环境条件是测试环境标准化的基本需求,这就是说在测试实验室内必须保持温度为23℃±3℃而相对湿度在40%~60%之间,被测卡必须在这种条件下适应24小时以上的时间,才能进行实际测试。

1,磁条的磨损测试
(根据:ISO 7811-2;测试规程:ISO/IEC,10373)
为了了解磁条对磨损的反映如何,首先把测试数据写入磁条,然后用一哑读/写头,其硬度为110HV至 130HV而曲率半径为10mm,沿磁条以.5N的外加力来来往往地移动1 000次,接着再读出数据,信号幅度必须在ISO 7811-2所规定的范围之内。

2,附着力或粘结成块
(根据:ISO 7810;测试规程:ISO/IEC 10373)
此项测试检查在某种环境条件下存储之卡的形状改变,5张未凸印之卡叠在一起,并在40℃与90%的相对温度时均匀地受到2.5kPa的压力48小时,然后检查分层、变色、表面变化以及其他可视的改变。

3.弯曲刚度
(根据:ISO 7810;测试规程:ISO/IEC 10373)
为了确定卡是否具有所需的弯曲的刚度,卡的左端以30mm的深度被夹紧,卡的正面向下。

首先在无负荷的情况下测量弯曲量,然后,在卡的另一端边缘上施以0.7N的负荷,计算在有负荷和无负荷两种情况下弯曲量之差,结果就表明了卡的刚度,弯曲刚度测试通常还在比一般测试温度23℃高或低的温度时执行。

4,抗化学性
(根据:ISO 7810,ISO 7811-2;坝刂试规程:ISO 10373)
卡体和磁条的抗化学性使用这些测试来考查。

在温度为20℃~25℃之间,将不同的卡放于下列准确规定的液体之中。

·5%的氯化钠溶液;
·5%的乙酸溶液;
·5%的碳酸钠溶液;
·60%的乙醇溶液;
·汽油(按照ISO 1817);
·50%的乙二醇溶液。

一分钟后从溶液中取出卡并或用目测或用磁条阅读器进行测试。

5,动态弯曲压力
(根据:ISO 7816-1;测试规程:ISO/IEC 10373)
图2中说明了动态弯曲应力,卡以每分钟30次的速率(0.5Hz)弯曲,沿长度方向为2cm而沿宽度方向为lcm(r),在四个可能的方向的每个方向上至少弯曲250次(总数为1 000次循环);卡必须不被损坏。

图2 动态弯曲应力测试时,卡如何加载的图解
6.动态扭转应力
(根据:ISO 7816-1;测试规程:ISO/IEC lO-373)
在动态扭转应力测试时,卡沿纵长轴以每分钟扭曲30次的速率(0.5Hz)扭转±15。

标准要求在经受1 000次扭转循环后,卡的功能不应失效、卡也不能有可见损坏。

7,触点电阻和触点阻抗
(根据:ISO 7816-1/2;测试规程:ISO/IEC 10373)
触点电阻对卡的微控制器的稳定电源供应和数据传输来说是一项重要的依据。

触点电阻用两个探针加在最小可用的矩形触点平面的对角上,施以0.5±0.IN之力,探针是半径为0.4mm的圆球形,表面镀金,两探针间的电阻应小于0.5Ω。

8.电磁场
(根据:ISO 7816-1;测试规程:ISO/IEC 10373)
在此测试中,卡以lcm/s的最大速率移动到一个强度为10 00 Oe(79.580H)的静态电磁场中,卡的存储器的内容应没有改变。

9可燃性
(根据:ISO 7813;坝刂试规程:ISO/IEC 10373)
卡的可燃性用喷灯来测量,测量时以45°角夹持着一边放在规定的喷灯光焰中(直径8.5mm,高25mm)30s。

10.磁通量改变的空间变化
(根据:ISO 7811-2;测试规程:ISO/IEC 10373)
这项测量决定在磁条中个别位编码的磁通量改变是否均匀和有足够的强度,一读磁头沿磁条通过并记录下磁场的变化,测量结果与ISO 7811-2中的规定值相比较。

1 1.字符压印凸纹高度
(根据:ISO 7811-1;测试规程:ISO/IEC 10373)
在此测试中,用一测微计测量凸印处的厚度,所施之力在3.5N至5.9N之间。

12.磁条的高度和表面轮廓
(根据:ISO 78 1 1 -2/4/5;测试规程:ISO/IEC 10373)
这项测试测量磁条的高度和表面的均匀性。

用在标准中详细描述的特殊测量设备来得出高度的轮廓线。

13.卡尺寸
(根据:ISO 7810;坝刂试规程ISO/IEC 10373)
此项测试测量一未凸印之卡的高、宽和厚度。

卡上施以2.2N之力,其高与宽用轮廓投影仪测量,为了测量厚度,把卡分为四个相等之矩形,用一测微计当所施之力在3,5N至5.9N之间时在每个矩形的中心测量其厚度,将测得之最大与最小值二者和标准厚度相比较。

14.卡尺寸稳定性与温度和湿度导致的变形
(根据:ISO 7810;坝刂试规程ISO/IEC 10373)
某些类型的塑料的形状与大小,随大气温度的变化而明显改变。

因此,卡满足标准的能力也必须在这些条件下测试。

测试时,卡平放在一表面上而改变温度与湿度,测试条件为-35℃,+50℃和+25℃时相对湿度为5%以及+25℃时相对湿度
为95%,每次在这些条件中暴露ω分钟后,检验尺寸与形状相对于标准值的改变。

15,触点位置
(根据:ISO 7816-2;测试规程:ISO/IEC 10373)
这项测试用来测量触点的位置。

卡被放置到一平面上并受到2.2N±0.2N之力。

接着,使用一种预期精度至少为0.05mm的方法测量触点相对于卡的边缘的位置。

16,光透明度
(根据:ISO 7810;测试规程:ISO/IEC 10373)
某些卡具有嵌入薄膜上的光学条码。

这项测试宜于用来决定覆盖层和卡体的其余部分的透明度。

卡的一面用光源照明,在另一面用灵敏度为900nm光的检测器测量光的传输。

17,触点表面轮廓
(根据:ISO 7816-1/2;测试规程:ISO/IEC 10373)
这项测试把单个触点的表面的轮廓与卡其余部分的表面相比较,其目的在于保证触点大体上和整个卡表面处在同一平面之中。

18.磁条的表面粗糙度
(根据:ISO 7811-2;测试规程:ISO/IEC 10373)
磁条的表面粗糙度用和高度与表面轮廓同样的设各测量。

然而,它使用了一个特殊的探针使得磁条的表面粗糙度能被测定,这项测试的重要意义在于表面粗糙度是磁条阅读器读/写头被磨损的主要因素之一。

19.Xˉ射线
(根据:ISO 7816-1;坝刂试规程:ISO/IEC 10373)
(E)EPROM存储器单元的内容会因受Ⅹ-射线照射而改变,就像紫外线那样,为了测试存储器抗Ⅹˉ射线的能力,芯片以能量为70kV的Ⅹ-射线照射,然后检查存储器内容的任何改变,或者对它们进行是否仍能写人的测试。

20.振动
(根据和测试规程:ISO/IEC 10313)
由于在运输或使用时卡经常受到剧烈的振动(例如,在汽车中的移动电话),所以也必须经适当测试。

需要把卡放在振动台上,沿其三个轴向以超过1.5mm的幅度在10Hz至500Hz的频率范围内振动,芯片的功能与存储器内容均不应受到不利的影响。

21,幅度测量
(根据:ISO 7811-2;坝刂试规程:ISO/IEC 10373)
此项测试检查磁条编码的信号幅度和分辨率。

一个标准的读写头沿磁条以规定的精确速度通过被用来进行测试。

22.静电
(根据:ISO 7816-1;坝刂试规程:ISO/IEC 10373)
这是一项仅对智能卡有意义的测试,用来检查芯片对静电放电ESD (Electrostatic Discharge)的坚固性,一个100pF的电容器依次被充电至±1500V并经1500Ω限流电阻至芯片的不同触点放电。

由于这些放电必须不致危害芯片的功能并且不改变存储器的内容。

23.毙鹭夕卜线
由于(E)EPROM存储器曝露在紫外线中时会丢失它们的存储内容,于是就有了一项特殊测试用来决定智能卡是否对紫外线敏感。

用波长254nm而能量密度为15Ws/cm2的紫外线照射卡10~30分钟。

其结果应当是(E) EPROM的内容必须不变。

24.分层
(根据:ISO 7810;测试规程:ISO/IEC 10373)
下述测试仅对多层卡才有意义,这种卡是由数张塑料层压制而成,顶层用一锐利的刀具在某点与核心层分开。

由此分离开始,测试器试图把此二叠压层分开。

测量所需之力并与基准值相比较。

25,卡变形
(根据:ISO 7810;测试规程:ISO/IEC 10373)
此项测试测量卡的变形量,卡被放置在一平坦之表面上,而变形用轮廓投影仪测量,测量主要用于从大张基本材料上冲压出来的卡。

当然还有其他测试事项,诸如插入循环的次数、抗墨水污染的能力、增塑剂的稳定性和抗汗水与口水的能力等,这些均取决于卡在哪里和如何使用,必须选择测试条件后再进行适当的测试。

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