集成电路封装技术
集成电路芯片封装技术
集成电路芯片封装技术集成电路芯片封装技术是指将芯片封装在外部封装材料之中，以保护芯片，并为其提供供电和信号传输的功能。
封装技术是集成电路制造中的关键环节，对于集成电路芯片的可靠性、电气性能和尺寸要求都具有重要影响。
下面将介绍几种常见的集成电路芯片封装技术。
第一种是无引脚封装技术。
无引脚封装技术是指将芯片直接封装在基板上，通过使用焊嘴和焊球等来连接芯片和基板。
这种封装技术的特点是结构简单、可靠性高、成本低，适用于较小尺寸的芯片。
但由于需要直接焊接，对于芯片的布线密度有一定要求。
第二种是引脚封装技术。
引脚封装技术是指将芯片焊接在引脚上，然后将引脚与基板连接。
这种封装技术可以适应不同的尺寸和布线密度要求，适用于各种集成电路芯片。
根据引脚的形式，可以分为直插式封装和表面贴装封装。
直插式封装适用于较大尺寸的芯片，而表面贴装封装则适用于较小尺寸的芯片。
第三种是球栅阵列（BGA）封装技术。
BGA封装技术是指将芯片封装在一个带有焊球的基板上，焊球与基板之间通过焊锡球形成连接。
这种封装技术具有高密度、高可靠性和良好的电性能，因此被广泛应用于高性能计算机芯片和移动设备芯片等领域。
第四种是系统级封装技术。
系统级封装技术是指将多个芯片集成在一个封装中，形成一个完整的系统。
这种封装技术可以节省空间、降低能耗，提高芯片的可靠性和性能。
系统级封装技术适用于复杂的系统芯片，如通信芯片、传感器芯片等。
除了以上几种常见的封装技术外，还有一些其他的封装技术，如三维封装技术、系统级封装技术等。
随着技术的不断发展，集成电路芯片封装技术也在不断创新，以适应日益增长的需求。
总的来说，集成电路芯片封装技术的发展对于集成电路产业的发展起着重要的推动作用，这些技术的进步将为我们带来更加高效、可靠和多样化的集成电路产品。
集成电路高可靠封装技术
集成电路高可靠封装技术稿子一：嘿，亲爱的小伙伴们！今天咱们来聊聊超级厉害的集成电路高可靠封装技术！你们知道吗？这集成电路封装技术就像是给集成电路穿上了一层超级坚固的防护服。
它可重要啦，要是没有这层防护服，集成电路就像个娇弱的小宝宝，很容易受到外界的伤害。
想象一下，集成电路就像是我们身体里的小心脏，要好好保护起来才能正常工作。
而高可靠封装技术呢，就是那最棒的保护罩。
它能让集成电路不怕潮湿的环境，不怕高温的考验，也不怕各种电磁干扰。
比如说，在那些超级复杂的电子设备里，集成电路就得依靠这可靠的封装技术，才能稳定地发挥作用。
要不然，一会儿这儿出问题，一会儿那儿闹毛病，那可就糟糕啦！而且哦，这封装技术还在不断进步呢！科学家们一直在努力，让封装变得更小、更轻、更强大。
就好像给集成电路打造了一个越来越完美的家。
所以说呀，集成电路高可靠封装技术真的是太酷啦，它让我们的电子世界变得更加精彩和稳定！稿子二：嗨呀，朋友们！今天咱们来讲讲集成电路高可靠封装技术，这可是个超有趣的话题哦！你想啊，集成电路就像一个个小精灵，在我们的电子设备里跑来跑去努力工作。
那怎么能让它们安安心心地干活呢？这就得靠高可靠封装技术啦！这封装技术就像是给小精灵们盖了一座坚固的城堡。
城堡的墙壁要能挡住外面的风雨雷电，还要能保持里面的舒适环境。
比如说，它得防止灰尘跑进去捣乱，也得挡住水分的侵蚀。
而且哦，这城堡还得能散热。
不然小精灵们工作起来热得不行，可就没力气啦！同时，它还得能抵抗外界的震动和冲击，不能让小精灵们被晃得晕头转向。
现在的封装技术越来越厉害啦，不仅能保护好集成电路，还能让它们变得更小更灵活。
就像把大大的城堡变成了精致的小房子，却依然坚固无比。
这技术的发展可真是让人惊叹不已！它让我们的手机更智能，电脑更快速，各种电子产品都越来越好用。
所以说，集成电路高可靠封装技术可真是电子世界的大功臣呢！。
集成电路芯片封装技术培训课程(ppt-35页)全
微电子技术发展对封装的要求
四、高密度化和高引脚数
高密度和高I/O数造成单边引脚间距缩短、封装难
度加大：焊接时产生短路、引脚稳定性差
解决途径：
采用BGA技术和TCP（载带）技术
成本高、难以进行外观检查等。
微电子技术发展对封装的要求
五、适应恶劣环境
密封材料分解造成IC芯片键合结合处开裂、断路
解决办法：寻找密封替代材料
Ceramic
Ceramic or
Thin Film on Ceramic
Thin Film on PWB
PWB-D
•Integration to
BEOL
•Integration in
Package level
PWB-Microation at
System level
1、电源分配：传递电能-配给合理、减少电压损耗
2、信号分配：减少信号延迟和串扰、缩短传递线路
3、提供散热途径：散热材料与散热方式选择
4、机械支撑：结构保护与支持
5、环境保护：抵抗外界恶劣环境（例：军工产品）
确定封装要求的影响因素
成本
外形与结构
产品可靠性
性能
类比：人体器官的构成与实现
微电子封装技术的技术层次
芯片，但两类芯片的可靠性和成本不同。
封装材料
芯片封装所采用的材料主要包括金属、陶瓷、
高分子聚合物材料等。
问题：如何进行材料选择？
依据材料的电热性质、热-机械可靠性、技术和
工艺成熟度、材料成本和供应等因素。
表1.2-表1.4
封装材料性能参数
介电系数：表征材料绝缘程度的比例常数，相对值，通常介
电系数大于1的材料通常认为是绝缘材料。
集成电路的封装工艺与技术.pptx
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注塑、激光打字
EOL工艺流程
注塑 激光打字 高温固化 电镀、退火 成型、光检
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Байду номын сангаас
高温固化
固化的作用为在注塑后保护IC内部结构，消除内部应力。
固化温度：175+/-5°C；固化时间：8小时
EOL工艺流程
注塑 激光打字 高温固化 电镀、退火 成型、光检
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• 缺点：热膨胀系数和介电常数比硅高，且 热导率较低，限制其在高频、高功率封装 领域的应用
• SiC
• 优点：热导率很高，热膨胀系数较低，电 绝缘性能好，强度高。
• 缺点：介电常数太高，只能用于低频封装
• AlN
• 优点：电性能和热性能优良，可用于高功 率、大尺寸封装
• 缺点：制备工艺复杂，成本高昂
电镀、退火
EOL工艺流程
注塑 激光打字 高温固化 电镀、退火 成型、光检
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成型、光检
将一条片的引脚框架切割成单独的单元。
封装技术
• TSOP • BGA • CSP
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TSOP 封装技术
衡量芯片封装技术先进与否的重 要指标是芯片面积与封装面积之比， 这个比值越接近1越好。
光检
电镀退火
注塑
SiP封装技术简介
SiP封装技术简介SiP（System in Package）技术是一种集成电路封装技术，它的核心思想是将多个功能单元（如芯片、电阻、电容等）集成到一个封装内，以实现高度集成、小型化和高性能的电子系统。
SiP技术在现代电子产品中得到广泛应用，其应用范围涵盖了无线通信、消费电子、医疗器械、汽车电子等多个领域。
本文将对SiP封装技术的基本原理、优势和应用进行详细介绍。
首先，SiP封装技术的基本原理是将多个不同功能的芯片和组件集成到一个封装中。
在SiP封装中，芯片通过先进的封装工艺技术堆叠在一起，并通过局部金属线（TGV）进行连接，实现数据和信号的传输。
在SiP封装中，不同的芯片和组件可以采用不同的封装技术，如芯片大小较小的可以采用TSV（Through Silicon Via）技术，而芯片大小较大的则可以采用CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术。
通过这种方式，SiP封装将传统PCB（Printed Circuit Board）封装中的功能分散到多个不同的芯片和组件中，从而实现系统的高度集成和小型化。
SiP封装技术相比于传统封装技术具有多个优势。
首先，SiP封装技术可以提供更高的集成度。
传统封装技术使用PCB将各个功能单元进行连接，而SiP封装技术通过堆叠和连接芯片来实现功能模块的集成，可以将更多的功能单元封装在一个封装内，从而实现更高的集成度。
其次，SiP封装技术可以提供更高的性能。
由于芯片和组件在SiP封装中直接堆叠和连接，可以减少传统PCB上的连接延迟和功耗，从而提高系统性能。
此外，SiP封装技术可以提高系统的可靠性。
由于芯片和组件直接在封装内连接，可以减少上电和下电过程中的功耗和EMI（Electromagnetic Interference），从而提高系统的稳定性和可靠性。
SiP封装技术在多个领域中得到广泛应用。
首先，SiP封装技术在无线通信领域中应用广泛。
三维集成电路封装技术的研究进展
三维集成电路封装技术的研究进展三维集成电路（3D-IC）封装技术的研究进展概述：三维集成电路（3D-IC）作为一种新型的封装技术，已经引起了广泛的关注。
它通过将多个晶片垂直堆叠以及互连，提供了更高的集成度和性能，同时减少了电路尺寸和功耗。
本文将介绍三维集成电路封装技术的研究进展，包括其原理、优势、挑战以及最新的发展。
一、三维集成电路封装技术的原理：三维集成电路封装技术通过将多个晶片以垂直的方式堆叠在一起，实现了不同功能单元的紧密集成。
这种封装方式在垂直方向上提供了更多的连线资源，并且可以大幅度缩短信号传输路径，从而提高系统的性能和速度。
在三维封装中，上下层之间的互连通过穿插在晶片周围的TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）实现。
TSV是一种垂直连接技术，通过在晶片上进行空穴或金属填充，使位于不同晶片之间的电路能够相互连接。
二、三维集成电路封装技术的优势：1. 更高的集成度：通过垂直堆叠多个晶片，三维集成电路封装技术可以在相同尺寸的封装中提供更多的功能单元，从而大幅度提高芯片的集成度。
2. 较低的功耗和延迟：由于信号传输路径更短，三维集成电路封装技术可以降低功耗并减少传输延迟，提高系统的整体性能。
3. 更高的带宽和频率：三维封装中的TSV互连提供了更多的连线资源，可以支持更高的数据传输速率和工作频率。
4. 优化系统面积：三维集成电路封装技术可以减小整个系统的面积，因为堆叠的晶片可以大幅度减小芯片的尺寸。
三、三维集成电路封装技术的挑战：尽管三维集成电路封装技术有诸多优势，但也面临着一些挑战。
以下是一些主要的挑战：1. 温度管理：在三维封装中，不同层之间的热量可能无法有效传导，导致局部热点的形成。
因此，温度管理成为了一个重要的问题，需要采取合适的散热措施。
2. 可靠性和一致性：由于封装中存在多个晶片，在制造过程中需要保证层与层之间的一致性和连接可靠性。
这对于生产商来说是一个挑战，需要严格的工艺控制和质量检测。
集成电路封装技术
集成电路封装技术一、概述集成电路封装技术是指将芯片封装成实际可用的器件的过程，其重要性不言而喻。
封装技术不仅仅是保护芯片，还可以通过封装形式的不同来满足不同应用领域的需求。
本文将介绍集成电路封装技术的基本概念、发展历程、主要封装类型以及未来发展趋势等内容。
二、发展历程集成电路封装技术随着集成电路行业的发展逐渐成熟。
最早的集成电路封装形式是引脚直插式封装，随着技术的不断进步，出现了芯片级、无尘室级封装技术。
如今，随着3D封装、CSP、SiP等新技术的出现，集成电路封装技术正朝着更加高密度、高性能、多功能的方向发展。
三、主要封装类型1.BGA封装：球栅阵列封装，是一种常见的封装形式，具有焊接可靠性高、散热性好等优点。
2.QFN封装：裸露焊盘封装，具有体积小、重量轻、成本低等优点，适用于尺寸要求严格的应用场合。
3.CSP封装：芯片级封装，在尺寸更小、功耗更低的应用场合有着广泛的应用。
4.3D封装：通过将多个芯片垂直堆叠，实现更高的集成度和性能。
5.SiP封装：系统级封装，将多个不同功能的芯片封装在一起，实现更复杂的功能。
四、未来发展趋势随着物联网、人工智能等领域的兴起，集成电路封装技术也将迎来新的挑战和机遇。
未来，集成电路封装技术将朝着更高密度、更低功耗、更可靠、更环保的方向发展。
同时，新材料、新工艺和新技术的应用将为集成电路封装技术带来更多可能性。
五、结语集成电路封装技术是集成电路产业链中至关重要的一环，其发展水平直接关系到整个集成电路的性能和应用范围。
随着技术的不断进步，集成电路封装技术也在不断演进，为各个领域的技术发展提供了强有力的支撑。
希望本文能够帮助读者更好地了解集成电路封装技术的基本概念和发展趋势，为相关领域的研究和应用提供一定的参考价值。
集成电路封装技术封装工艺流程介绍
集成电路封装技术封装工艺流程介绍集成电路封装技术是指将芯片封装在塑料或陶瓷封装体内，以保护芯片不受外界环境的影响，并且方便与外部电路连接的一种技术。
封装工艺流程是集成电路封装技术的核心内容之一，其质量和工艺水平直接影响着集成电路产品的性能和可靠性。
下面将对集成电路封装技术封装工艺流程进行介绍。
1. 芯片测试首先，芯片在封装之前需要进行测试，以确保其性能符合要求。
常见的测试包括电性能测试、温度测试、湿度测试等。
只有通过测试的芯片才能进行封装。
2. 芯片准备在封装之前，需要对芯片进行准备工作，包括将芯片固定在封装底座上，并进行金线连接。
金线连接是将芯片的引脚与封装底座上的引脚连接起来，以实现与外部电路的连接。
3. 封装材料准备封装材料通常为塑料或陶瓷，其选择取决于芯片的性能要求和封装的环境条件。
在封装之前，需要将封装材料进行预处理，以确保其表面光滑、清洁，并且具有良好的粘附性。
4. 封装封装是整个封装工艺流程的核心环节。
在封装过程中，首先将芯片放置在封装底座上，然后将封装材料覆盖在芯片上，并通过加热和压力的方式将封装材料与封装底座紧密结合。
在封装过程中，需要控制封装温度、压力和时间，以确保封装材料与芯片、封装底座之间的结合质量。
5. 封装测试封装完成后，需要对封装产品进行测试，以确保其性能和可靠性符合要求。
常见的封装测试包括外观检查、尺寸测量、焊接质量检查、封装材料密封性测试等。
6. 封装成品通过封装测试合格的产品即为封装成品，可以进行包装、贴标签、入库等后续工作。
封装成品可以直接用于电子产品的生产和应用。
总的来说，集成电路封装技术封装工艺流程是一个复杂的过程，需要精密的设备和严格的工艺控制。
只有通过合理的工艺流程和严格的质量控制，才能生产出性能优良、可靠性高的集成电路产品。
随着科技的不断进步，集成电路封装技术也在不断创新和发展，以满足不断变化的市场需求。
相信随着技术的不断进步，集成电路封装技术将会迎来更加美好的发展前景。
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第一章集成电路芯片封装技术1. (P1)封装概念：狭义：集成电路芯片封装是利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体结构的工艺。
广义：将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。
2. 芯片封装实现的功能：1 传递电能，主要是指电源电压的分配和导通。
2 传递电路信号，主要是将电信号的延迟尽可能减小，在布线时应尽可能使信号线与芯片的互连路径以及通过封装的IO接口引出的路径达到最短。
3 提供散热途径，主要是指各种芯片封装都要考虑元器件、部件长期工作时如何将聚集的热量散出的问题。
4 结构保护与支持，主要是指芯片封装可为芯片和其他连接部件提供牢固可靠的机械支撑，并能适应各种工作环境和条件的变化。
3.在确定集成电路的封装要求时应注意以下儿个因素:1 成本2 外形与结构3 可靠性4 性能4.在选择具体的封装形式时，主要需要考虑4种设计参数:性能、尺寸、重量、可靠性和成本目标。
5．封装工程的技术层次：第一层次(Level1或First Level):该层次又称为芯片层次的封装（Chip Level Packaging),是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架(Lead Frame）之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次组装进行连接的模块(组件Module)元件。
第二层次(Level2或Second Level:将数个第一层次完成的封装与其他电子元器件组成个电路卡（Card〉的工艺.第三层次(Level3或Third Level):将数个第二层次完成的封装组装成的电路卡组合成在一个主电路板（Board）上使之成为一个部件或子系（Subsystem）的工艺。
第四层次(Level4或Fourth Level)将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。
在芯片上的集成电路元器件间的连线工艺也称为零级层次（Level 0)的封装，6.封装的分类：按照封装中组合集成电路芯片的数目，芯片封装可分为:单芯片封装与多芯片封装两大类。
按照密封的材料区分，可分为高分子材料和陶瓷为主的种类。
按照器件与电路板互连方式，封装可区分为引脚插入型和表面贴装型两大类。
依据引脚分布形态区分，封装元器件有单边引脚，双边引脚，四边引脚，底部引脚四种。
常见的单边引脚有单列式封装与交叉引脚式封装，双边引脚元器件有双列式封装小型化封装，四边引脚有四边扁平封装，底部引脚有金属罐式与点阵列式封装。
7.芯片封装所使用的材料包括金属、陶瓷、玻璃、高分子等，金属主要为电热传导材料，陶瓷与玻璃为陶瓷封装基板的主要成分，玻璃同时为重要的密封材料，塑料封装利用高分子树脂进行元器件与外壳的密封，高分子材料也是许多封装工艺的重要添加物8.对封装的要求：1小型化2适应高发热3集成度提高，同时适应大芯片要求4高密度化5适应多引脚6适应高温环境7适应高可靠性9.名词：SIP ：单列式封装 SQP：小型化封装 MCP：金属鑵式封装DIP：双列式封装 CSP：芯片尺寸封装 QFP：四边扁平封装PGA：点阵式封装 BGA：球栅阵列式封装 LCCC：无引线陶瓷芯片载体10. 主要封装测试企业。
Emmmmm 懒得打了第二章封装工艺流程1.封装工艺流程：一般可以分为两个部分，用塑料封装之前的工艺步骤成为前段操作，在成型之后的工艺步骤成为后段操作2.芯片封装技术的基本工艺流程：硅片减薄硅片切割芯片贴装芯片互联成型技术去飞边毛刺切筋成型上焊锡打码等工序3.硅片的背面减薄技术主要有磨削，研磨，化学机械抛光，干式抛光，电化学腐蚀，湿法腐蚀，等离子增强化学腐蚀，常压等离子腐蚀等4.在实际的工程应用中TAIKO工艺也是增加硅片研磨后抗应力作用机械强度的一种方法。
在此工艺中对晶片进须研削时，将保留晶片外围的边缘部分(约3 mm)，只对圆内进往研削薄型化。
通过导入这项技术，可实现降低薄型晶片的搬运风险和减少翘曲的作用。
不知道考啥都打上去了5.芯片贴装的方式四种：共晶粘贴法，焊接粘贴法，导电胶粘贴法，和玻璃胶粘贴法。
共晶粘贴法：利用金-硅合金（一般是69%Au,31%的Si），363度时的共晶熔合反应使IC芯片粘贴固定。
6. 为了获得最佳的共晶贴装所采取的方法：IC芯片背面通常先镀上一层金的薄膜或在基板的芯片承载座上先植入预芯片7. 芯片互连常见的方法有：打线键合，载在自动键合（TAB）和倒装芯片键合。
8. 打线键合技术有：超声波键合，热压键合，热超声波键合。
9.上面三种技术的工艺及方法：p28 有点多懒得打10. 简述倒装芯片键合技术与打线键合技术共同点。
11.多层金属化结构：粘附层-扩散阻挡层-导电层12. 凸点芯片的制作工艺，形成凸点的技术:蒸发/溅射涂点制作法，电镀凸点制作法置球及模板印刷制作，焊料凸点发，化学镀涂点制作法，打球凸点制作法，激光法。
13．塑料封装的成型技术，1转移成型技术，2喷射成型技术，3预成型技术但最主要的技术是转移成型技术，转移技术使用的材料一般为热固性聚合物14.热固性聚合物是指低温时聚合物是塑性的或流动的，但将其加热到一定温度时，发生所谓的交联反应（Cross-Linking)，形成刚性固体。
若继续将其加热，则聚合物只能变软而不可能熔化、流动。
15.去飞边毛刺工序工艺主要有:介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛。
另外，当溢出塑封料发生在框架堤坝背后时，可用所谓的树脂清除工艺。
其中，介质去飞边毛刺和水去飞边毛刺的方法用得最多。
第三章厚/薄膜技术1.所有厚膜浆料通常都有两个共性;(1）适于丝网印刷的具有非牛顿流变能力的黏性流体;(2）由两种不同的多组分相组成，一个是功能相，提供最终膜的电学和力学性能，另个是载体相（黏着剂)，提供合适的流变能力。
2. 传统的金属陶瓷厚膜浆料具有四种主要成分：1有效物质，确立膜的功能，2粘贴成分，提供与基板的粘贴以及使效物质颗粒保持悬浮状态的基体3有机粘贴剂，提供丝网印制的合适流动性能。
4溶剂或稀释剂，他决定运载剂的粘度。
3.生产厚膜电路需要三个基本工艺：丝网印刷。
厚膜材料的干燥和烧结。
4.典型的薄膜电结构：5.溅射与蒸发的比较蒸发可以得到较快的淀积速率，但是与溅射相比存在某些缺点。
(1）合金的蒸发，如镍铬合金，是很困难的，因为两者的蒸汽压不同。
温度较低的元素往往蒸发得较快，造成蒸发膜的成分与合金的成分不同。
为了获得一定成分的膜，熔化的成分必须含有更多的10'torr温度较高的元素，而且，熔化的温度必须严格控制。
与此相反，溅射膜的成分与靶材的成分相同。
(2）蒸发仅局限于熔点较低的金属。
实际上难熔金属和陶瓷通过蒸发来淀积是不可能的。
（3）氮化物和氧化物的反应淀积极难以控制。
第四章焊接材料1.焊料：是指连接两种或多种金属表面，在被连接金属的表面之间起冶金学的桥梁作用的材料是一种易熔合金，通常由两种或三种基本金属和几种熔点低于425℃的掺杂金属组成2.焊料之所以能可靠地连接两种金属，是因为它能润湿这两个金属表面，同时在它们中间形成金属间化合物。
润湿是焊接的必要条件。
焊料与金属表面的润湿程度用润湿角来描述。
润湿角是熔融焊料沿被连接的金属表面润湿铺展而形成的二者之间的夹角0，润湿角0越小，说明焊料与被焊接金属表面的可润湿程度（可焊性）越好。
一般认为当润湿角0大于90°时，其金属表面不可润湿（不可焊）。
3.锡膏：锡膏是焊料金属粉粒和助焊剂系统的混合物。
4.助焊剂：助焊剂功能为清洁键合点金属的表面，降低熔融焊锡与键合点金属之间的表面张力以提高润湿性，提供适当的腐蚀性、发泡性、挥发性与粘贴性，以利焊接的进行。
助焊剂的成分包括活化剂、载剂、溶剂与其他特殊功能的添加物。
第五章印制电路板1. 印制电路板：为覆盖有单层或多层布线的高分子复合材料基板。
主要功能：为提供第一层次封装完成的元器件与电容、电阻等电子电路元器件的承载与连接，用以组成具有特定功能的模块或产品。
印制电路板通常被归米于第二层次的电子封装技术。
常见的印制电路板：硬式印制电路板(Rigid PCB）、软式印制电路板（Flexible PCB或Printed Boards，FPB，称为可绕式电路板).金属夹层电路板（Coated Metal Boards）射出成型（注模）电路板（Injection Molded PCB) 2.硬式印制电路板的工艺可区分为绝缘基板制作与电路布线图案制作两大部分。
3.软式电路板可区分为单面（Single-Sided）、双面（Double-Sided)、单面连接(Single-Access）、双面连接（Double-Access)、多层(Multilayer)、硬挠式（Rigid-Flex）硬化式（Rigidized）4.多层PCB基板多层布线的基本准则：为了减少或避免多层叠层布线的层间干扰，特别是高频应用下的层间干扰，两层间的走线应相互垂直;设置的电源应布置在内层，它和接地层应与上下各层的信号层相近并可能均匀分配，这样既可防止外界对电源的扰动，又避免了因电源线走线过长而严重干扰信号的传输。
5.PCB基板面临的问题：1.随着电子设备的小型化、轻薄、多功能、高性能及数字化SMC/SMD也相应薄型化、引脚间距日益减小裸芯片DCA到PCB上也更为普遍。
2.传统的环氧玻璃布PCB板的介电常数较大导致信号延时时间增大，不能满足高速信号的传输要求。
3.当前低成本的PCB基板主流间距太大，小的通孔不但价格昂贵，成品率也难以保证。
4.传统的PCB的功率密度难以承受，散热也是个问题。
5.传统的PCB板面面临严重的环境污染问题。
第六章元器件与电路板的接合1.集成电路芯片完成第一层次封装后，依据封装元器件引脚的形状，引脚与电路板的接合技术可分为通孔插装技术(THT)和表面贴装技术(SMT)两大类。
2.通孔插装：通孔插装为封装元器件与电路板接合最常见的方式，元器件引脚与电路板上的导孔接合又可区分为弹簧固定与针脚的焊接两种方式。
3. SMA分成单面混装.双面混装和全表面组装共六种组装方式。
(1）先贴法：即在PCB 的B面（焊接面）先帖装SMC/SMD，而后在A面插装THC,这种方法工艺简单、组装密度低。
(2）后贴法：是先在PCB 的A面插装THC，后在B面贴装SMD，如图6.10所示。
这种方法工艺较复杂，组装密度高。
4.SMT贴装机是由计算机控制，并集光、电、气及机械为一体的高精度自动化设备。
其组成部分主要有机体、元器件供料器、PCB 承载机构、贴装头、器件对中检测装置、驱动系统、计算机控制系统等。
5.与波峰焊接技术相比，再流焊接技术具有以下一些特征。
(1）它不像波峰焊接那样，要把元器件直接浸清在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。