高速PCB信号通道浅析
基于信号完整性分析的高速PCB设计高速移动接入系统中频模块的板级实现
4、进行测试与验证：在板级实现完成后，要对中频模块进行严格的测试与 验证以确保其性能符合设计要求。这包括信号完整性测试、功能验证等环节。只 有经过严格的测试与验证后才能在实际系统中应用。
5、持续优化设计：随着技术的不断发展，高速移动接入系统中频模块的板 级实现也需要不断优化以适应新的需求和挑战。因此，在实际应用中应定期对设 计进行评估和改进以确保其始终保持良好的性能。
一、信号完整性分析
信号完整性分析是高速PCB设计中的重要环节，其主要目的是确保信号在传 输过程中具有优良的电气性能。通过信号完整性分析，我们可以对信号的幅度、 时序、噪声等参数进行精确控制，从而提高信号的稳定性和可靠性。
二、高速移动接入系统中频模块 的板级实现
在高速移动接入系统中，中频模块主要负责信号的转换和处理。其板级实现 需要充分考虑信号的完整性、电源分配、热设计等因素。
高速移动接入系统中频模块在工作中会产生大量的热量。因此，热设计也是 板级实现中需要考虑的重要因素之一。在热设计中，应采用合理的散热方案，如 散热片、风冷或液冷等，确保模块在长时间工作时能够保持稳定的性能。同时， 应选用具有良好热稳定性的材料制作PCB，以提高其耐热性能。
三、板级实现的优化措施
为了进一步提高高速移动接入系统中频模块的板级实现效果，可以采取以下 优化措施：
2、电源分配设计
电源分配设计是高速移动接入系统中频模块板级实现的另一个关键环节。合 理的电源分配设计能够确保模块中各部分电路稳定工作，减小电源波动对信号的 影响。在设计中，应采用分布式电源设计方法，为每个功能单元提供稳定的电源 供应。同时，要合理设置去耦电容，以减小电源噪声对信号的影响。
性的方法
1、选择合适的传输线
传输线的种类和特性对信号完整性有着重要影响。选择具有较低延迟和较小 反射的传输线是提高信号完整性的关键。
PCB板设计中高速信号传输技术研究
PCB板设计中高速信号传输技术研究随着信息时代的到来，计算机、通信、消费电子等领域的发展越来越快。
在这些领域中，数字信号的传输速度越来越快，高速传输已经成为了一种普遍现象。
因此，对于PCB板的高速信号传输技术的研究也变得日益重要。
本文将从以下几个方面对高速信号传输技术进行探讨。
一、设计原则在PCB板的高速传输中，设计原则非常重要。
由于数字信号传输速度较快，高速信号的信号完整性将是整个设计的核心问题。
因此，为了保证信号的传输质量，设计人员必须采取下面的原则：1.时序关系时序关系是数据传输中非常关键的一环。
在设计PCB板之前，必须清楚地确定各个信号的时序关系，确保各信号传输宽度和触发原理正确无误。
2.接口匹配为了避免数据传输中的干扰和信号质量的下降，PCB板设计中需要确保各个接口的电学特性能够匹配。
3.电路布局在PCB板的设计中，电路布局是非常关键的一环。
因此，必须在布局过程中使用合适的技术，使电路板的布线合理、紧凑和可靠，从而提高整个PCB系统的可靠性和稳定性。
二、PCB板材料在PCB板的高速设计中，PCB板材料与信号传输质量是息息相关的。
目前市场上常用的是高频、低损耗的介电常数Epoxy蜂窝板(如Rogers)和特殊基板(如PTFE、Rogers和Arlon)。
在一些高速信号传输设计中，使用这种材料可以减小信号的失真和反射，提高信号质量。
三、布线技术在PCB布线的过程中，布线技术的应用对于高速信号传输也是非常重要的。
要减小信号失真，必须设计一个较精细的电路，如控制信号的路由阻抗、减缓反射和电磁干扰。
具体实施时可以采用下面的技术：1.盲通孔技术当控制信号的频率较高时，需要采用多层PCB布线技术。
在多层PCB布线技术中，盲孔借鉴相邻层的电路板信号，避免了信号传输的延时。
2.空心线技术空心线技术是PCB布线设计中非常常见的一种技术，通过对减锯齿和反射的抑制，实现信号传输的实时性。
四、控制通道阻抗在高速传输过程中，信号传输时常受到控制通道阻抗的影响。
浅谈高速PCB的设计经验
浅谈高速PCB的设计经验摘要：本文旨在探讨高速PCB设计的经验教训，重点介绍了PCB设计中的布线和布局要点，及其对高速信号传输的影响。
结果表明，正确的布线方案可以改善信号传输性能，有效地减少板上各种电气问题。
关键词：高速PCB，设计，布线，布局，信号传输正文：随着电子产品发展的不断深入，设计高速PCB在电子产品中的占有率越来越大。
因此，设计高速PCB的人们开始更加重视PCB的设计技术，以提高产品的工作性能。
其中最重要的是合理的布线和布局。
高速PCB的布线要求严格，一般应该采用对称的布线结构，必要时可以使用独立的布线总线。
布线过程中要注意过孔、变压器、厚度、型号等问题，还有完整性、灵活性和兼容性。
另外，端到端的流量不能在PCB上穿过，而是应该在终端之间相互连接。
PCB的布局要求也相对较高，应注意半导体芯片风扇、信号通路、孔补充和热负载等性能。
对于一般的信号线，要保持其平行不受外界干扰；精细的信号线，如阵列线，则要注意孤立，避免影响整体的信号传输性能。
正确的PCB设计可以改善产品的工作性能，从而改善高速信号传输的效果。
设计时要注意布线和布局的要点，以获得最佳的高速信号传输性能。
设计高速PCB的另一个话题是绝缘层的管理。
绝缘层的使用可以有效地避免电源线、信号线之间交叉，并且可以减少PCB表面上的无用端口，以优化电路布线效果。
同时，还要有效地引入终端设备，完成各种结构和元件之间的布线，如接口、变压器、滤波器等，这些都体现了高速PCB设计中的复杂性。
此外，高速PCB设计还要特别关注热负载问题。
由于半导体器件发热量大，因此必须将它们与PCB上的其他元件隔离开来，以免产生热端口的影响。
另外，要注意固定硅胶应用的情况，应尽可能使用少量的硅胶，以节省空间。
设计高速PCB充满挑战，通过本文系统性地介绍了PCB设计中各种要点和技术要求，以便大家更好地理解高速PCB设计。
正确的设计可以改善产品的性能，充分利用信号的传输性能，满足用户的要求。
高速PCB设计中信号完整性的仿真与分析经验
高速PCB设计中信号完整性的仿真与分析经验信号完整性是高速PCB设计中非常重要的考虑因素之一，它涉及到信号的传输特性、功率完整性和噪声抑制等方面。
为了确保良好的信号完整性，需要进行仿真和分析，下面将分享一些经验。
首先，进行信号完整性仿真和分析时，通常会使用电磁场仿真软件，如HyperLynx、ADS和Siemens Polarion等。
这些软件提供了强大的仿真工具，可以模拟高速信号在PCB板层间、连线延迟、反射噪声和交叉耦合等方面的特性。
在进行PCB布线之前，可以使用S参数仿真来预测信号传输损耗和延迟。
S参数仿真可以帮助确定适当的信号线宽和间距，以确保信号在传输过程中不会过多地损耗信号强度。
另外，还可以使用时间域仿真来观察信号的时钟偏移、波形畸变和振荡等问题。
在信号完整性分析中，功率完整性也是一个重要的考虑因素。
为了确保功率供应的稳定性，可以使用直流仿真来模拟电流分布和功率供应网络的负载情况。
同时，也需要考虑布线的阻抗匹配和电源降噪等因素，以确保信号传输过程中的稳定性和可靠性。
噪声抑制是信号完整性另一个重要的方面。
在高速PCB设计中，尤其是在高频电路中，信号可能会受到电磁干扰、串扰和反射等干扰。
为了抑制这些噪声，可以使用串扰仿真来分析信号互相之间的干扰程度，并采取相应的补救措施，如增加地线和电源平面或添加层间抑制器等。
此外，还可以通过仿真来评估不同布线方案的性能。
通过对比仿真结果，可以选择性能最佳的布线方案，以实现更好的信号完整性。
除了进行仿真分析，还应根据实际情况对设计进行优化，如合理布局和分隔模块、减少信号线长度、使用合适的信号线层间堆叠等。
总结起来，信号完整性的仿真与分析在高速PCB设计中起着至关重要的作用。
通过运用合适的仿真工具和技术，可以提前检测和解决信号完整性问题，提高PCB设计的可靠性和性能。
同时，也需要结合实际经验和优化措施，确保设计的有效性和可行性。
九条高速PCB信号走线规则
九条高速PCB信号走线规则
1.电源回返路径：保持信号和相应的地面层尽可能近，在回路长度和电流路径上减小电磁辐射。
2.信号层叠：在多层PCB中，将信号层与相邻的地层尽可能靠近，以减小串扰和电磁辐射。
3.高速信号层位于中间层：将高速信号层放置在PCB的内部层，以减小对外部层的干扰，并提高中间层的信号完整性。
4.地层间引通孔：在PCB的不同地层之间设置引通孔，以提供更好的地面连接和减小回路长度，从而减小串扰。
5.信号层间引通孔：将不同信号层之间的引通孔放置在相同的位置，形成垂直连接通道，以便信号传输和阻止串扰。
6.信号层间隔层：在不同信号层之间设置隔离层，以提供额外的电磁屏蔽和减小与相邻信号层的干扰。
7.信号走线长度匹配：对于同一组相关信号，确保各信号的走线长度相等或相差很小，以维持信号的同步传输。
8.信号走线宽度匹配：对于同一组相关信号，确保各信号的走线宽度相等或相差很小，以维持阻抗匹配。
9.地平面引通孔：在PCB的地平面上设置引通孔，以提供更好的地面连接和减小回路长度，从而减小串扰。
以上是九条高速PCB信号走线规则的详细介绍。
通过遵循这些规则，设计师可以最大程度地提高高速电子产品电路板的信号完整性和性能。
电路板设计中的高速信号传输技术研究
电路板设计中的高速信号传输技术研究随着电子设备的发展，特别是通信和计算机系统的迅猛发展，对于高速信号传输的需求越来越迫切。
在电路板设计中，高速信号传输技术起着至关重要的作用。
本文将对电路板设计中的高速信号传输技术进行详细研究和探讨。
电路板设计中的高速信号传输技术主要涉及信号传输线路的设计和布局，以及信号完整性保护的策略。
在高速信号传输中，信号的传递速度非常快，这就对电路板的设计提出了挑战。
因此，合理选择和优化信号传输线路非常重要。
在电路板设计中，常见的高速信号传输线路有微带线和差分对线两种。
微带线是将信号线嵌在板层中，在信号层的两侧各有一个地层，形成了传输线。
它适用于低频率的信号传输。
而差分对线则是将正负信号线并排布置，利用两条线之间的差分信号进行传输，适用于高速信号传输。
在实际设计中，有几点需要注意。
首先，高速信号传输线路应尽量直接。
信号线的走向应尽量减少转折，避免产生过长的电路传输路径，并尽量减少异步延时。
其次，高速信号传输线路的走向要避免与其他信号线道交叉。
交叉会引起信号隔离，产生串扰和噪声。
因此，在布局过程中，需要做好各信号线道的分区，保持较大的空间距离，并且尽量采用地隔离层将信号线路隔离。
此外，为了降低信号线的传输损耗和串扰，可以采用层层叠加的设计方案。
这种设计方案可以在同一个电路板上使用多层电路布线，将信号线和地层分别分布在不同的板层上。
这种方式能够提供更大的布线空间和更好的信号完整性。
高速信号传输技术中还需要关注信号的完整性保护。
在信号传输过程中，由于各种因素的影响，信号可能会失真或衰减。
为了解决这个问题，可以采取一些技术手段。
首先，可以增加信号发送端和接收端的驱动能力。
通过增加驱动能力，可以提高信号的抗干扰能力和传输质量。
其次，可以加入信号的预加重和均衡技术。
预加重技术能够使信号的高频成分增强，从而提高信号的传结束果。
均衡技术则能够补偿信号在传输过程中的损耗和失真，恢复信号的完整性。
浅谈PCB的信号完整性设计分析
浅谈PCB的信号完整性设计分析PCB的信号完整性设计分析是电子产品设计和制造过程中的一个非常重要的环节。
信号完整性指的是信号在传输过程中保持正确的波形和时序，不受噪声、衰减和反射等因素的影响。
设计师需要通过仿真和测试等手段来分析系统的信号完整性问题，并采取相应的措施进行调整优化，从而保证系统的稳定运行。
1. 信号路径分析信号路径分析是指对信号的传输路径进行分析，包括传播延迟、反射、串扰等因素对信号完整性的影响。
该分析需要考虑布线的拓扑结构，阻抗匹配，传输介质等因素。
2. 时序分析时序分析是指对信号在传输过程中的时间特性进行分析，包括信号的上升时间、下降时间、保持时间等。
该分析需要结合时钟信号的特性进行分析和优化。
3. 电磁兼容性分析电磁兼容性分析是指对系统内各个信号线之间的干扰进行分析，包括串扰、电磁波辐射、接地问题等因素。
该分析需要结合EMI电磁兼容性设计标准和EMC电磁兼容性测试标准进行设计和测试。
1. 仿真分析工具仿真分析工具是进行信号完整性设计分析的主要工具之一。
目前市面上常见的仿真分析工具主要包括SPICE、IBIS、HSPICE等软件平台。
通过仿真分析工具对信号传输路径和时序进行分析和优化，能够有效降低系统中的噪声和反射等因素的影响。
调试分析工具是用于验证完整设计的有效性和性能的一种工具。
主要包括示波器、时域反射仪、频域分析仪等。
调试分析工具可以对系统中的信号进行实时检测和分析，以验证系统设计的有效性和正确性。
3. PCB设计软件PCB设计软件是进行信号完整性设计分析的重要工具之一。
常见的PCB设计软件有Altium Designer、PADS、Eagle、OrCAD等，在设计过程中可以结合仿真分析工具和调试分析工具对PCB板上的信号路径、阻抗匹配、电磁兼容性等因素进行分析和优化。
三、信号完整性设计分析的关键要素与技术要点在PCB设计中尽可能缩短信号路径可以有效降低信号的传播延迟和串扰等因素的影响，从而保证信号的完整性。
详解PCB设计高速模拟输入信号走线
详解PCB设计高速模拟输入信号走线
线宽越宽抗干扰能力越强，信号质量越好（趋肤效应的影响）。
但同时又
要保证50Ω特征阻抗的要求。
正常的FR4板材，表层线宽6MIL阻抗为
50Ω。
这个显然不能满足高速模拟输入的信号质量的要求，所以我们一般采
用挖空GND02，让其参考ART03层。
这样差分信号可以算到12/10，单线可
以算到18MIL。
（注意线宽超过18MIL再加宽就没有意义了）
图中高亮为绿色的CLINE为参考ART03层的单线和差分高速模拟输入。
在这样做的同时还要做一些细节处理：
（1）TOP层模拟部分需要包地处理，如上图。
需要注意的是包地铜皮到
模拟输入CLINE的距离，需要做到3W，也就是铜皮边沿到CLINE的
AIRGAP为线宽的两倍。
根据一些电磁理论计算和仿真，PCB板上信号线的
磁场和电场主要是分布在3W范围之内的。
（受周围信号干扰噪声小于等于1%）。
（2）模拟区域的正片层的GND铺铜也需要与周围的数字区域隔离，即
所有层隔离。
PCB设计高速信号走线的九种规则
PCB设计高速信号走线的九种规则1.高速信号走线规则一：保持信号路径短。
信号路径越短，信号传输的延迟越小，干扰和信号衰减的可能性也就越小。
因此，要将高速信号尽可能地在PCB板上靠近彼此地布线。
2.高速信号走线规则二：保持差分信号路径等长。
差分信号是一对相位反向、幅度相等的信号，在高速信号传输中使用较多，通常用于减小干扰和提高传输性能。
为了保持差分信号的平衡，需要使两条差分信号的路径尽可能等长。
3.高速信号走线规则三：保持高速信号路径和地路径并行。
高速信号和地路径的平行布线可以减小信号引起的电磁辐射和接地电压的变化。
因此，高速信号走线时要尽可能与地路径并行，避免交叉和走线交错。
4.高速信号走线规则四：避免信号走线在验证域的边界上。
验证域是指高速信号传输的有效区域。
将信号走线远离验证域的边界，可以降低信号的反射和干扰，提高传输性能。
5.高速信号走线规则五：保持信号走线与平面垂直。
信号走线与地平面垂直布线可以减小信号与地平面的耦合，减少传输中的干扰和信号衰减。
所以，信号走线时应尽量与地平面垂直。
6.高速信号走线规则六：保持信号走线有足够的间距。
高速信号走线之间需要有足够的间距，以减小信号之间的串扰和干扰。
一般来说，走线间距应根据信号频率和走线长度进行选择。
7.高速信号走线规则七：避免锐角弯曲。
锐角弯曲会导致信号的反射和干扰，影响传输性能。
因此，在高速信号走线时应避免使用锐角弯曲，应选择圆弧或平滑的曲线。
8.高速信号走线规则八：避免信号走线在波峰和波谷处交叉。
信号走线在波峰和波谷处交叉会导致信号间的干扰和串扰，影响传输性能。
所以，在高速信号走线时要避免这种情况的发生。
9.高速信号走线规则九：使用合适的信号层。
选择合适的信号层可以改善高速信号的传输性能。
通常情况下，内层信号层是最佳选择，因为内层信号层可以提供更好的屏蔽和隔离效果。
同时，还应考虑信号层之间的层间间距和层间结构，以减小信号的耦合和干扰。
总之，在PCB设计中，遵循这些高速信号走线规则可以提高高速信号的传输性能和可靠性，减小信号的干扰和衰减。
浅析信号完整性及其在高速PCB设计中的应用
浅析信号完整性及其在高速PCB设计中的应用摘要：信号完整性是保证信号传输的可靠性和稳定性的关键要素，它在高速PCB设计中起着重要作用。
本文从信号完整性的概念、实现方法、影响因素和优化方法四个方面进行探讨，并结合实际案例，分析了信号完整性在高速PCB设计中的应用。
关键词：信号完整性；高速PCB设计；电磁兼容；时钟分配正文：一、信号完整性的概念信号完整性是指在信号传输过程中，信号波形、电压、时序等方面都不会发生失真、损耗、干扰等现象，保证信号能够稳定可靠地到达终点设备的能力。
信号完整性具有极高的重要性，一旦信号完整性受到破坏，就可能导致通信错误、丢失数据、系统崩溃等严重后果。
二、信号完整性的实现方法为了保证信号完整性，需要在PCB设计阶段进行针对性的设计和优化。
信号完整性的实现方法包括：布线规划、时钟分配、地电位规划、电磁兼容等。
其中，地电位规划和电磁兼容是防止干扰的重要手段，布线规划和时钟分配则是保证信号传输稳定性的重要手段。
三、影响信号完整性的因素信号完整性受到多种因素的影响，例如：信号源、传输线、接收器、环境干扰等。
其中，重要的因素包括：传输线长度、阻抗匹配、电气长度、反射、时钟抖动等。
这些因素都会直接或间接地影响信号完整性，因此需要在设计中进行充分考虑。
四、优化信号完整性的方法为了优化信号完整性，需要在各个方面进行充分的设计和优化。
具体方法包括：合理设计PCB布局、采用适当的信号层次、保证信号走线的匹配和对称性、增加信号层次的引脚数量等。
此外，还需要注意时钟分配的稳定性、地电位规划的合理性、单个信号层的布线等。
五、信号完整性在高速PCB设计中的应用在高速PCB设计中，信号完整性显得尤为关键。
无论是高速总线还是复杂芯片组件，都需要考虑信号完整性的影响因素。
例如，时钟分配需要保证传输的稳定性和抖动率的最小化，同时需要进行细致的布线规划；地电位规划需要保证清晰的电位分布，以避免信号发生干扰；电磁兼容需要采取合适的屏蔽和屏蔽技术，以保证信号的纯洁性。
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ｅｒｅ ｄｉｓｃｕｓｓｅｄ．Ａ ｎｄ ｗｅ ｓｔｕｄｉｅｄ ｔｈｅ ｗａｙ ｈｏｗ ｔｏ ｒｅｄｕｃｅ ｉｍ ｐｅｄａｎｃｅ ｄｉｓｃｏｎｔｉｎｕｉｔｙ ａｎｄ ｉｍｐｒｏｖｅ ｔｈｅ ｓｔａｂｉｌｉｔｙ ｏｆ
ｅｄａｎｃｅ，ｗｈｉｃｈ ｃｏｕｌｄ ｅｎｓｕｒｅ ｔｈｅ ｓｉｇｎａｌ ｉｎｔｅｇｒｉｔ ｙ ｏｆ ｓｉｇｎａｌ ｒｅｃｅｉｖｅｒ ａｎｄ ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ ａｎｄ ｍｅｅｔ ｔｈｅ ｓｔａｎｄａｒｄｓ ｏｆ
１０２．３ｂｊ／Ｄ１．３．
ｗｏｒｄｓ Ｈｉｇｈ—ｓｐｅｅｄ Ｃｈａｎｎｅｌ；Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ Ａｃｃｕｒａｃｙ；Ｌｉｎｋ Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ Ｒｉｓｅ；Ｖｉａ
口
华 为 、 中兴 、 中 国移 动 等 通讯 行 业 龙 头对 １００ Ｇ服 务 基站 的开 发 建 设与 推 广 ， 数字 电路 的运 行 速 度 将 Ｇｂｉｔ／ｓ，未 来对 高 速背 板 的信 号传 输 能 力 的要 求越 来 越 高 ，相应 市 场 需求 逐年 增加 。受 到材 料 性 能的 限 百ｌ００ Ｇｂｉｆｓ的信 号传输 需要 分为 １０条 １０ Ｇｂｉｔ／ｓ通 道 或更 高传 输速 度 的４条 ２５ Ｇｂｉｆｓ通 道 。 由于 信 号在 传输 或、 以及 ０ＴＮ和ＦＥＣ消 耗 ，如 图１所 示 ，一 个信 号 链 路通 道 示 意 图 ，包括 ＴＸ发 射 源 、Ｃｈａｎｎｅｌ载体 通 道 、 器 。为 保 证信 号完 整 性对 链 路 通 道 三 组 分进 行 的规 范 要求 。本 文 主 要 以如 何 控 ，，１２５ Ｇ背板 差 分对 通道 １）能量衰 减 后还 能满足 信 号增 益要 求 ，根据 光 电互联 论坛 （ＯＩＦ）２０１１年 ｌ１月 １日颁 布 的ＯＩＦ．ＣＥＩ．０ ３．０协 建立 了相 应２５ Ｇ背 板 中２５ Ｇｂｉｆｓ传输 的电气信 号 与波 动协 议标 准 。 之主 要从 ２５ ＧＮＵｓ高速信 号通 道 中 的ＰＣＢ部分 展 开 ，包括 对２５ Ｇ背板 的高速 通道 设计 与 生产 管控 等 方面 进 主 要从 高速 信 号传输 对ＰＣＢ高速 板材 的选 择 方法 ，对 阻 抗精 度要 求 与阻抗 稳 定性 控制 ，长 链路 的阻抗 上 子过孔 控制 等 方面 展开 。
Ｎ ｏｗａｄａｙｓ，ｔｈｅ ｔｒａｎｓｍ ｉｓｓｉｏｎ ｒａｔｅ ｏｆ ｈｉｇｈ ｓｐｅｅｄ Ｅｔｈｅｍ ｅｔ ｃｏｍ ｍ ｕｎｉｃａｔｉｏｎ ｂａｓｅ ｓｔａｔｉｏｎ ｉｓ ａｓ
１ ００ Ｇｂｉｔ／ｓ，ｗｈｉｃｈ ｗ ａｓ ａｃｈｉｅｖｅｄ ｂｙ ｕｓｉｎｇ ｆｏｕｒ ２５ Ｇｂｉｔ／ｓ ｈｉｇｈ ｓｐｅｅｄ ｄｉｆｅｒｅｎｔｉａｌ ｃｈａｎｎｅｌｓ．Ｉｎ ｔｈｉｓ ｐａｐｅｒ，ａ
２０１ ６春 季 国 际 ＰＣＢ技 术 ／信 息 论 坛
印 制 电路 设 计 ＰＣＢ Ｄｅｓｉｇｎ
数字 信号 一般 使用ＮＲＺ码 ，一个 周期 包含 两 个ｂｉｔ码 元 。为实 现２５ Ｇｂｉｔ／ｓ高 速信 号传输 ，发射 源 的频率 将达 到 １２．５ ＧＨｚ。为满 足链路 通道 的信 号完 整 性 ，需要控 制 信 号的衰 减 、反射 、辐 射等 等 。其 中信 号 的衰 减 主要 受传 输 损 耗 决定 的 ，频 率与 介质 损耗 存在 如公 式 （２）所 示 关系 ，在 一 定条件 下 ，频率越 高损 耗越 大 。一 般常 规材 料 不 能满 足高 频板 的要 求 ，要 求使 用低 损 耗或 低 逸散 因子 的板材 ，减弱 信 号衰减 幅 度 。从 公式 （２） 中还可 以看 出， 介 电常数越 低 其介 质损 耗越 小 。因此 ，高 频高 速材 料 需要选 择低 介 电常数 、低 逸散 因子 的材料 。
季 国 际 ＰＣＢ技 术 ／信 息 论 坛
印 制 电路 设 计 ＰＣＢ Ｄｅｓｉｇｎ
同 速 Ｉ ＿＿＿＿ Ｃ
ＰＣ Ｂ信
号
通
道
浅
析
Ｐａｐｅｒ Ｃｏｄｅ：Ｓ—－０６１
范 红 王红 飞 陈 蓓 （广 州兴森 快捷 电路 科技 有 限公 司 ，广 东 广 州１ ５１０６６３）
摘 要 高速 以太 网的通讯基站采用四条 ２５Ｇ高速通道 来承载 １ ＯＯＧｂｉｔ／ｓ的信号传输 ，通过 背板 中单对差分阻抗链路来 实现 。本文主要 研究高速信 号传输对低损耗板材的选择 以及对 高速 通道的单 点阻抗精度 、链路 阻抗上扬和通道过孔 的设计与管控方面 ，来减少阻抗 不 连 续 点 和提 高链 路 阻抗 稳 定 性 ， 实现 ２５Ｇ高速 通 道 的损 耗 满足 ＩＥＢＥ Ｐ８０２．３ｂｊ／Ｄ１．３标 准要 求，保证接收 器与发射器之 间的信 号完整性 。
带状 线 的介质 损耗 有 以下 公式 ：
＝ ２．３１８×ｆ×√占，×ｔａｎ８
（２）
其中，＿厂力信号传输频率，ｓ 为介电常数，ｔａｎｇ为介质损耗 因子 （损耗正切角）。 根据 经 典损 耗 理论 ， 由于 趋 肤效 应 的存 在 ，需要 考 虑铜 箔 表面 粗 糙度 对 导 损 的影 响 。总 损耗 计 算 公式 修 正
ｉｎｆ ｌｕｅｎｃｅ ｆａｃｔｏｒｓ ｗｈｉｃｈ ａｆｅｃｔ ｔｈｅ ｔｒａｎｓｍ ｉｓｓｉｏｎ ｏｆ ｈｉｇｈ ｓｐｅｅｄ ｓｉｇｎａｌｓ，ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ ｔｈｅ ｓｅｌｅｃｔｉｏｎ ｏｆ ｌｏｗ ｌｏｓｓ
Ｓ，ｔｈｅ ｉｍ ｐｅｄａｎｃｅ ａｃｃｕｒａｃｙ ｏｆ ｄｉｆｅｒｅｎｔｉａｌ ｌｉｎｅｓ，ｔｈｅ ｄｅｓｉｇｎ ａｎｄ ｃｏｎｔｒｏｌ ｏｆ ｌｏｎｇ ｌｉｎｅｓ ｉｍ ｐｅｄａｎｃｅ ａｎｄ ｖｉａ
关键词 高速信号通道 ；阻抗精 度 ；阻抗 上扬 ；过孔 中图分类号 ：ＴＮ４１ 文献标识码 ：Ａ 文章编 号：１００９—００９６（２０１６）增刊一０００９—０７
Ｓｔｕｄｙ ｏｎ ｈｉｇｈ－ｓｐｅｅｄ ｃｈａｎｎｅｌ ｏｆ ＰＣＢ
ｔｒａｃｔ
ＦＡＮＨｏｎｇ ＷＡＮＧ Ｈｏｎｇ－ｆｅｉ ＣＨＥＮＢｅｉ