SIP与SOP区别
半导体封装技术向高端演进 (从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP)
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。
从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。
高级封装实现封装面积最小化芯片级封装CSP。
几年之前封装本体面积与芯片面积之比通常都是几倍到几十倍，但近几年来有些公司在BGA、TSOP的基础上加以改进而使得封装本体面积与芯片面积之比逐步减小到接近1的水平，所以就在原来的封装名称下冠以芯片级封装以用来区别以前的封装。
就目前来看，人们对芯片级封装还没有一个统一的定义，有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于2的定为CSP，而有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于1.4或1.2的定为CSP。
目前开发应用最为广泛的是FBGA和QFN等，主要用于内存和逻辑器件。
就目前来看，CSP的引脚数还不可能太多，从几十到一百多。
这种高密度、小巧、扁薄的封装非常适用于设计小巧的掌上型消费类电子装置。
CSP封装具有以下特点：解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题；封装面积缩小到BGA的1/4至1/10；延迟时间缩到极短；CSP封装的内存颗粒不仅可以通过PCB板散热，还可以从背面散热，且散热效率良好。
就封装形式而言，它属于已有封装形式的派生品，因此可直接按照现有封装形式分为四类：框架封装形式、硬质基板封装形式、软质基板封装形式和芯片级封装。
多芯片模块MCM。
20世纪80年代初发源于美国，为解决单一芯片封装集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上组成多种多样的电子模块系统，从而出现多芯片模块系统。
SOP标准化及制作技巧
SOP的标准格式
相关文件和参考资料
说明在阅读和操作此SOP前应了解和熟悉的文件和资料
设备示意图
用图片或照片的形式展示SOP所涉及的主要设备 编制并说明设备各部件的编号
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SOP的标准格式
操作前准备
常用工具 列出本操作所涉及的操作及维修工具、防护 工具和清洁工具等； 相关记录 列出进行本操作所使用的记录； 安全措施 描述操作前实施的安全防护措施，包括佩戴 劳防用品，确认各项安全措施已经到位，了解操作过 程中发生安全事故的应急措施等； 准备工作 设备的点检、描述操作前需要就绪的工作， 包括作业内容和要点提示。
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SOP编写要点
精确性 不但要正确，更加要精确 例： 某一个回流焊操作准备工作的SOP描述 正确：温度在控制在范围之内 精确：回流焊温度在范围之内，一级温度210℃、二级温度 230℃、三级270℃、四级220℃。温度公差为一级：。。要 点
准确数字来源 SIP、产品规格书
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SOP编写要点
可操作性
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SOP在公司文件中的位置
SOP属于品质管理体系文件中的三阶文件
手 册
程序 文件
规范/作业 指导书
报告表格
QM: Quality Manual QP: Quality Procedure SOP： Standard Operation Procedure WI: Working Instruction RF: Report/Form
SOP标准化及制作技巧
SOP现状情况
大家都懂得 文件统一性 受控管理都存在不顺畅与隐患
2
SOP的含义
SOP是哪几个英文单词的缩写？
Standard Operation Procedure（标准作业 指导书）
芯片常见封装缩写解释
常见封装缩写解释bldh888 发表于: 2010-4-23 22:04 来源: 半导体技术天地1. DIP(dual in-line PACkage)双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见Cerdip)。
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。
SOP小型外引脚封装Small Outline Package r¬o0c[hi^M 4srs?}JSSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P pBI%{p)与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。
2. DIP(dual tape carrier PACkage)同上。
日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
QTCP(quad tape carrier PACkage)四侧引脚带载封装。
TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。
是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。
常见封装缩写解释
半导体集成电路常见封装缩写解释1. DIP(dual in-line PACkage)双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见Cerdip)。
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。
SOP小型外引脚封装Small Outline Package JSSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。
2. DIP(dual tape carrier PACkage)同上。
日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
QTCP(quad tape carrier PACkage)四侧引脚带载封装。
TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。
是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。
指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。
CIP基础知识
CIP知识1.标准 (1)2.硬件 (3)3.参数 (7)4验证 (8)附件：残留物风险的验证 (9)1.标准奶粉清洁应配备足够的食品、工器具和设备的专用清洁设施，必要时应配备适宜的消毒设施。
应采取措施避免清洁、消毒工器具带来的交叉污染。
1.建立清洁消毒程序：1.1应根据原料、产品和工艺的特点，针对生产设备和环境制定有效的清洁消毒程序，降低微生物污染的风险；1.2 清洁消毒程序应包括以下内容：清洁消毒的区域、设备或器具名称；清洁消毒工作的职责；使用的洗涤、消毒剂；清洁消毒方法和频率（承接集团文件W-ZG-002H CIP管理规定）；清洁消毒效果的验证及不符合的处理；1.3企业应不定期对清洁消毒程序的有效性进行验证，明确各步骤的温度、时间、流速、酸碱液浓度、消毒液种类、消毒液浓度等要求，并按规定实施，CIP清洗效果与化学试剂残留应予以有效检控和监测（电导率、pH），设施设备清洗消毒时应保证无清洗消毒盲区或死角，与乳制品直接接触的设备及用具的清洗用水应符合GB 5749要求；1.4在需干式作业的清洁作业区（如干混、充填包装等），对生产设备和加工环境实施有效的干式清洁流程是防止微生物繁殖的最有效方法，应尽量避免湿式清洁。
湿式清洁应仅限于可以搬运到专门房间的设备零件或者在湿式清洁后可以立即采取干燥措施的情况；1.5应制定有效的监督流程，以确保关键流程（如人工清洁、就地清洗操作（CIP）以及设备维护）符合相关规定和标准要求，尤其要确保清洁和消毒方案的适用性，清洁剂和消毒剂的浓度适当，CIP系统符合相关温度和时间要求，且设备在必要时应进行合理的冲洗；1.6所有生产车间应制定清洗（或清洁）和消毒的周期表，保证所有区域均被清洁，对重要区域、设备和器具应进行特殊的清洁；1.7应保证清洁人员的数量并根据需要明确每个人的责任，所有的清洁人员均应接受良好的培训，清楚污染的危害性和防止污染的重要性，应对清洗和消毒做好记录；1.8用于清洁和消毒的设备、用具应放置在专用场所妥善保管，清洁剂、消毒剂、杀虫剂、润滑剂、燃料等物质应分别安全包装，明确标识，并应与原料、半成品、成品、包装材料等分隔放置。
微系统与SiP、SoP集成技术
2021年7月电子工艺技术Electronics Process Technology第42卷第4期187摘 要：微系统技术是突破摩尔定律极限的重要解决途径之一，受到广泛关注。
微系统的实现途径有ＳｏＣ、ＳｉＰ和ＳｏＰ三个层级，其中ＳｉＰ和ＳｏＰ以其灵活性和成本优势成为近期最具应用前景的微系统集成技术。
综述了ＳｉＰ和ＳｏＰ的技术内涵、集成形态以及关键技术，为微系统集成实现提供参考。
关键词：微系统；系统级封装（ＳｉＰ）；基于封装的系统（ＳｏＰ）中图分类号：ＴＮ６０ 文献标识码：Ａ 文章编号：１００１－３４７４（２０２１）０４－０１８７－０５Abstract: Microsystem technology is an important way to break the limit of Moore’s Law, which has attracted wide attention. There are three levels of microsystem implementation: SoC, SiP and SoP, among them, SiP and SoP have become the most promising microsystem integration technologies due to their fl exibility and cost advantages. The technical connotation, integration forms and key technologies of SiP and SoP are summarized, which can provide reference for the practice of microsystem integration.Keywords: microsystem; system in package (SiP); system on package (SoP)Document Code: A Article ID: 1001-3474 (2021) 04-0187-05微系统与SiP、SoP集成技术Microsystem with SiP and SoP Integration Technology向伟玮XIANG Weiwei（中国电子科技集团公司第二十九研究所，四川 成都 ６１００３６）( The 29th Research Institute of CETC, Chengdu 610036, China )０ 引言微系统是融合体系架构、算法、微电子、微光子、微机电系统（Micro Electro Mechanical Systems，MEMS）五大要素，采用新的设计思想、设计方法、制造方法，将传感、处理、执行、通信、能源等五大功能集成在一起，具有多种功能的微装置[1]。
CIPCOPSIPSOP介绍清洗工艺介绍及分析
CIPCOPSIPSOP介绍清洗⼯艺介绍及分析CIP/COP/SIP/SOP介绍清洗⼯艺介绍及分析CIP：Clean In Place,原位清洗/就地清洗。
CIP是⼀种清洗⽅法，⽆需拆卸及打开设备，且⼏乎或完全不需要操作员参与，对⼯⼚所有设备或管道进⾏清洁。
在⼀定流量/压⼒的条件下，将清洁剂溶液喷射或喷洒到设备表⾯或在设备中循环。
整个清洁过程通常由多个独⽴清洗步骤组成。
COP：Clean Out of Place. 把设备拆开来进⾏清洗的⽅法。
⼀般指⼿⼯清洗、泡沫清洗等清洗⽅法。
20世纪40年代后期最先⽤于乳品⾏业CIP没有发明前，乳品⼯⼚的清洗程序将所有的设备全部拆开⼿⼯清洗：清⽔冲洗、刷⼦刷洗、清⽔冲洗组装设备⾮常耗时及耗⼈⼒直到20世纪60年代中期，乳品⼯⼚才正式开始使⽤全⾃动的CIP清洗系统艺康化⼯是最早发明CIP并应⽤的公司之⼀。
CIP只能完成80~90%的清洗任务，10~20%的清洗任务要靠COP来完成。
COP清洗泡沫清洗：⼩罐，罐外表⾯等COP清洗零部件的清洗：取样阀、⼈孔、软管、过滤⽹、垫圈、呼吸阀、进料管、转换件等。
刷⼦清洗管道内部管道外部贮罐表⾯刷⼦使⽤要求不易掉⽑易⾃清洗颜⾊区别SOP：Sanitation Out of Place.SOP槽：浸泡消毒槽零配件浸泡前必须清洗⼲净。
必须全部浸泡在消毒液中。
氯类消毒液不能长时间浸泡。
CIP的优点安全标准⾼⼈⼯流程减少不需要员⼯进⼊缸或其它处理设备不需要员⼯直接接触化学品溶液卫⽣质量提⾼结果重复性好消除⼈为错误成本控制更加合理⽣产效率提⾼⼈⼒开⽀减少⽔、能源、清洁剂、消毒剂等辅助资源控制得到提⾼基本部分：CIP 罐：配置冲洗⽔、清洗液及消毒液的罐管道：连接CIP罐与待洗设备的管道泵：供应泵与回流泵阀热交换器液位控制洗球(CIP罐及产品罐）附件：化学品添加及监控设施CIP 控制器预清洗罐HLA = ⾼液位警报HL = ⾼液位到达此液位时，关闭回流阀，将液流转到排⽔管LL = 低液位液⾯低于此液位时，切换到新鲜⽔罐供⽔给供应泵回流管位于LL 下以避免湍流（泡沫）可彻底排空（锥形底）溢流到排⽔管中（⽆溅射）清洗⽤洗球CIP 清洁剂罐HLA = ⾼液位警报HL = ⾼液位到达此液位时，关闭回流阀，将液流转到回收⽔罐和排⽔管LL = 低液位液⾯低于此液位时，补⽔到中液位（循环中）回流管位于LL 下以避免湍流（泡沫）LLA=低液位警报，供应泵停⽌可彻底排空（锥形底）溢流到排⽔管中（⽆溅射）清洗⽤洗球外置热交换系统（4m3以上)周期：每次⽣产结束后执⾏长SOP短SOP每两个⼩时执⾏⼀次，每次600s，只对灌装区域进⾏短SOP瓶内外消毒加多了很多喷嘴对瓶⼝、瓶底、瓶壁等进⾏强化消毒盖⼦消毒PAA 1800-2200ppm星轮杀菌装置（盖外表⾯⽤下盖轨道）结构较早期设备更加紧凑输送带消毒药剂OA150 浓度400ppm管道与液封相通不同之处取消了瓶缓冲区取样阀⽆菌⽔、⽆菌空⽓等取样阀安装于灌装区内（下盖滑道旁）采⽤在线膜过滤⽅法，⽐以前的取样⽅法更易操作，且结果更具代表性CIP参数确认电导率参数温度参数流量参数时间参数⾃动CIP程序的合理性。
Ecolab COP-SOP-CIP-SIP介绍
PRESENTATION FOR TingHSin GROUP
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管道横截面变化对流动特征产生的影响
直径： 容积流量： 流速： 压损： 80 mm 36 000 L/h 2 m/sec 0.55 bar/100 m 65 mm 36 000 L/h 3 m/sec 1.6 bar/100 m
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不同的CIP系统
多用途
单用途
单用途+回收
PRESENTATION FOR TingHSin GROUP
单用途 CIP 系统
CIP缓冲罐提供足以维持循环的清洗溶液，通过设备后回到缓冲罐
清洁完成后，清洁溶液被排放
清水供应 CIP回流泵 分配板DP
PRESENTATION FOR TingHSin GROUP
CIP系统回流端设置
温度探头
清洗剂1
清洗剂2
新鲜水
电导率仪
清洗对象
流量感应开关
清洗剂
PRESENTATION FOR TingHSin GROUP
CIP罐设计基本要求
自清洗功能
安装有洗球（多用途系统） 能完全排空
符合3A标准 体积为总循环量的1.5倍
PRESENTATION FOR TingHSin GROUP
Out of Place.
SOP槽：浸泡消毒槽
零配件浸泡前必须清洗干净。 必须全部浸泡在消毒液中。 氯类消毒液不能长时间浸泡。
PRESENTATION FOR TingHSin GROUP
CIP的优点
安全标准高
人工流程减少 不需要员工进入缸或其它处理设备 不需要员工直接接触化学品溶液 结果重复性好 消除人为错误 生产效率提高 人力开支减少 水、能源、清洁剂、消毒剂等辅助资源控制得到提高
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SIP与SOP区别
SIP（会话初始协议，Session Initiation Protocol）和SOP（运营标准
程序，Standard Operating Procedure）是在不同领域中使用的两个术语。
虽然它们都是缩写词，但在技术和管理上，它们有着截然不同的意义
和功能。
本文将重点介绍SIP和SOP的区别，以便更好地理解它们在
各自领域的应用。
SIP是一种网络通信协议，用于建立、修改和终止实时会话，例如
语音通话、视频会议和即时消息等。
它是一种应用层协议，通常基于
互联网传输协议（TCP/IP）进行通信。
SIP的主要作用是管理和控制通
信会话的建立和维护，包括用户的注册、身份验证和呼叫转接等功能。
SIP常用于VoIP（Voice over Internet Protocol）系统和多媒体通信应用中。
相比之下，SOP是一种管理工具或指导原则，用于组织和规范工作
流程和操作流程。
SOP通常由组织或企业内部制定，旨在确保各个部
门或团队可以按照统一的标准和步骤进行工作。
SOP的目的是提高工
作效率、减少错误和风险，并确保任务的一致性和质量。
SOP可以是
书面文档、图表、指导手册或一系列流程图和步骤说明。
从定义上看，SIP和SOP的区别已经很明显。
SIP是一种通信协议，主要涉及实时会话的建立和管理。
而SOP是一种管理工具，用于规范
工作流程和操作步骤。
SIP主要用于电信和网络领域，为实时通信提供
技术支持。
而SOP则适用于各种行业和组织，用于管理和提高工作效率。
此外，SIP和SOP还在应用方式和特点上有所不同。
SIP通常由软
件开发人员和网络工程师在应用程序开发中使用，用于实现语音和视
频通信功能。
它使用URL（统一资源定位符）来标识用户和设备，并
使用消息和请求-响应模式进行通信。
而SOP更多地涉及到组织管理和
流程优化，由管理团队和操作人员参与制定和执行。
在使用上，SIP和SOP也有各自的优势和应用场景。
SIP具有灵活
性和互操作性，它可以与各种设备和应用程序集成，并且支持实时通
信的多种功能。
而SOP可以帮助组织建立统一的标准和流程，减少不
必要的变动和错误，提高工作效率和一致性。
它可以应用于各种业务
流程，包括生产制造、服务交付、客户支持等。
总结起来，SIP和SOP是两个不同领域中使用的术语，分别代表会
话初始协议和运营标准程序。
SIP主要用于网络通信和实时会话的管理，而SOP则用于工作流程和操作流程的规范和优化。
它们在功能、应用
范围和使用方式上都存在明显的区别。
了解和正确应用SIP和SOP对
于相应领域的专业人员和管理者来说至关重要，可以提升工作效率和
质量，促进组织的发展和创新。