电子器件冷却用散热器的结构形式与研究进展
液冷散热器在电子设备中的应用研究
液冷散热器在电子设备中的应用研究第一章：引言随着科技的不断进步和电子设备的迅猛发展，电子设备的性能提升日益迅速。
然而，高性能带来的一个致命问题就是散热困境。
在这种情况下，液冷散热器应运而生，成为应对电子设备散热挑战的一种有效解决方案。
本文将着重探讨液冷散热器在电子设备中的应用研究。
第二章：液冷散热器的基本原理液冷散热器是一种利用液体冷却电子设备内部热量的散热装置。
该装置由冷却剂（一般为水或者高导热介质）和传热管组成。
传热管通过高导热材料与热源接触，将热量吸收到冷却剂中，再通过冷却系统将热量带离。
这样，液冷散热器可以有效地降低电子设备的工作温度，提高设备的稳定性和可靠性。
第三章：液冷散热器的类型液冷散热器根据散热介质和结构不同，可以分为多种类型。
最常见的是水冷散热器，其使用水作为冷却介质。
水冷散热器的优点是散热效果好、噪音小，但也存在水泄漏和水垢问题。
另外，还有氦气、液氮等冷却介质的液冷散热器，它们适用于特殊场合和要求极高散热性能的设备。
另外，还有传统风冷散热器与液冷散热器结合的水冷风冷混合散热器。
第四章：液冷散热器在中央处理器(CPU)中的应用中央处理器是电子设备中最核心的组件之一，也是散热的重点对象。
在电子设备中，CPU散热常采用液冷散热器来保持其工作温度。
相比传统的风冷散热器，液冷散热器具有更好的散热效果，能够更快速地将 CPU 产生的热量带走，有效降低 CPU 温度。
此外，液冷散热器还可以减少风扇噪音，提高整个系统的稳定性。
第五章：液冷散热器在显卡(GPU)中的应用显卡是电子设备中另一个重要的散热部件。
由于显卡需要进行大量的图形运算，其散热需求相较于 CPU 更为迫切。
液冷散热器通过与显卡芯片直接接触，并以管道将热量导入到冷却系统，能够迅速地将显卡产生的大量热量带走。
相对于传统的风冷散热器，液冷散热器能够更好地降低显卡的工作温度，提高显卡的性能和寿命。
第六章：液冷散热器在服务器中的应用对于服务器这样高性能、高负载的设备，散热是非常重要的。
电子元器件散热方法研究
电子元器件散热方法研究摘要：电子器件正朝着高频、高速、高集成的方向发展。
电子元件的固结率总密度增加，但物理尺寸逐渐减小，因此热流密度直接增加。
在高温下，电子元件的性能直接受到影响，因此，实施热控制是必要的。
结合目前的情况，应选择电子元件的冷却方式.选择有效的除热方法的问题值得深入研究。
在此基础上研究了电子元件的冷却方法。
本文首先概述了电子元件的冷却方法，然后详细介绍了电子元件的各种冷却方法。
最后讨论了电子元器件散热方法的选择。
关键词：电子元器件；散热；研究引言近年来，随着现代科学技术的发展，电子技术的发展速度逐渐加快。
电子设备具有高频、高速、高集成度、单位体积电子设备的高功率密度和高得多的发热量。
因此，电子学的冷却很困难.电子元件的散热性能如何良好，需要深入研究。
考虑到电子元件小型化、集成化的特点，选择紧凑度高、可靠性强、灵活性高、散热效率高的散热和冷却介质是合适的。
一、电子元器件散热方法概述在目前电子技术发展阶段，依靠传统的单向流体对流和强制空气冷却来达到电子元件散热的目的，目前大多数现代电气元件散热条件都无法满足，特别是在风冷技术的应用过程中，一般需要保证冷却剂表面的有效膨胀，但这受到环境因素的制约，针对众多限制，不符合冷却设备的要求，设备无法达到高效散热的目的，通过研制具有有效散热性能的设备，解决了高密度热流问题。
为了满足发展需要，电子元器件的散热是电子设备开发和运行中的重要环节。
电子元件散热的最终目标是确保电气设备能够在高质量和稳定的条件下工作。
以及电子设备运行的可靠性和安全性。
二、电子元器件散热技术（一）空气制冷技术在众多与电子元件冷却相关的技术中，可以看到，目前风冷技术作为一种电子冷却方法得到了广泛的应用，它包括强制空气冷却和自然空气冷却两种分部门。
这两种不同类型的散热技术主要是为了在不同的条件和条件下处理特定的散热，而强制空气对流冷却技术通常是为了冷却比散热率较高的电气元件，例如，在设备自主运行消耗高达7W或更高的情况下，当面板功率超过300W时，采用强制空气对流技术实现高效空气冷却。
电子器件散热及冷却的发展现状研究
３ ． １ 被动 式冷却
被 动式 冷却 是指 冷源 温度 高于环 境 温度 的 电 子 元件 散热 方式 ， 其 特 点 在 于 芯 片 温度 始 终 在 环 境 温度 以上 ， 没 有 制冷 机 构 ｊ 。按 照冷 却 介 质 的
的经济效率 ， 因而对电子器件散热与冷却 的研究
非 常有 限的 ， 所 以往往 被 用 于 发 热 量较 小 的 电子
２ 电子器件 的概念及范 围
电子 器件 指在 工厂 生产加 工 时改变 了分 子结 构 的成 品 ， 例 如 晶体 管 、 电子 管 、 集 成 电路 等 。 因 为它 本身 能产 生 电子 ， 对 电压 、 电流 有控 制变换 作
体器件 Ｊ 。
流换热系数 达 １ ０ —１ ０ ０ Ｗ／ （ ｉ ｎ ． Ｋ ） ， 目前这 种方
３ 电子器件散热及冷却 的发展现状
收稿 Ｅ ｔ 期： ２ ０ １ ３—１ ０— ３ ０
法 已得到广 泛应 用 Ｊ 。
作 者简介 ： 郭磊 （ １ ９ ８ ６一） ， 女， 硕士 ， 主要研究方向 ： 电子器 件散 热 、 斯特林制冷机 。
Ａ ｂ ｓ ｔ ｒ ａ ｃ ｔ ： Ｔ ｈ ｅ ｃ ｏ ｏ ｌ ｉ ｎ ｇ ｍ ｅ ｔ ｈ ｏ ｄ ｓ ｆ ｏ ｒ ｅ ｌ ｅ ｃ ｔ ｒ ｏ ｎ ｉ ｃ ｃ ｏ ｍｐ ｏ ｎ ｅ ｎ ｔ ｓ ｈ ａ ｓ ｂ ｅ ｃ ｏ ｍ ｉ ｎ ｇ ａ ｍａ ｊ ｏ ｒ ｃ ｏ ｎ ｃ ｅ ｒ ｎ ．Ｔ ｈ ｅ ｐ ａ ｐ ｅ ｒ ｓ ｕ ｍ ｍ ａ ｒ ｉ ｚ ｅ ｄ ｕ ｐ ｔ ｈ ｅ ｐ ｒ ｉ ｎ —
摘要 ： 随着 电子器件越来越微型 、 高效 ， 对于其产生 的热量进行疏散和冷却逐 渐成为研究 热点和难点 。文中首 先对 目前 国内外的 电子器件散热与冷却方式进行 了梳理 ， 在此 基础上 介绍 了一 些新 的冷却方 式 ， 最 后对 电子器件
电力电子器件及其装置的散热结构优化研究共3篇
电力电子器件及其装置的散热结构优化研究共3篇电力电子器件及其装置的散热结构优化研究1电力电子器件及其装置的散热结构优化研究随着电力电子技术的进步和应用的广泛，电力电子器件在电力系统的使用越来越频繁。
在实际应用中，电力电子器件发热是不可避免的问题，通常需要进行散热处理，以保证器件的稳定、可靠运行。
散热结构的设计和优化是提高电力电子装置的散热性能和可靠性的重要手段。
本文将介绍电力电子器件及其装置的散热结构优化研究。
1. 电力电子器件的散热问题电力电子装置通常由多个电力电子器件组成。
由于电力电子器件在工作时会产生大量的热量，如果不能及时有效地散热，就会导致器件温度升高，甚至烧毁，从而使整个装置失效。
因此，在电力电子器件的设计和使用过程中，必须考虑散热问题。
电力电子器件一般有IGBT、MOSFET、二极管等，不同器件的散热方法也有所不同。
常用的散热方法有天然风冷却、强制风冷却、液冷却、热管散热等。
这些散热方法都需要设计合理的散热结构来实现。
2. 电力电子装置的散热结构电力电子装置的散热结构一般由散热器、风扇、散热片等组成。
其中，散热器是散热结构的核心组成部分，其散热性能的好坏直接影响整个装置的散热效果。
散热器的设计需要考虑多个因素，包括散热器的材料、结构、流体力学等。
常见的散热器材料有铝合金、铜等。
铝的价格相对较低，但其导热系数相对较低；铜的导热系数较高，但价格也较贵。
因此，在选择散热器材料时需要综合考虑成本和性能。
散热器的结构也需要进行优化，以提高散热效率。
一般来说，散热器的表面积越大，则散热效率越高。
同时，散热器内部的流体力学结构对散热效果也有较大影响。
风扇的作用是加速空气流动，降低散热器表面的温度。
设计风扇时需要考虑其噪音、功率等指标。
一般来说，风扇转速越高，则散热效果越好，但噪音也会相应增加。
在电力电子装置的实际应用中，通常会根据具体情况进行风扇参数的优化。
散热片的作用是将热量从电力电子器件传递到散热器上，因此其导热性能对散热效果至关重要。
电力电子器件强制风冷用新型散热器的研究
1引言
现代电力电子装置的发展方向是: 高功率密度, 高可靠性, 高效率, 以实现小型化轻量化。制约电力 电子装置小型化轻量化的主要因素是整机的效率与 散热效果。为解决此问题可从两方面入手: ¹ 从电 路结构上入手减少损耗, 如采用软开关技术; º 运用 更有效的散热技术, 在相同的体积下提高散热效果 或在相同的散热效果下减小体积。在较大功率电力 电子装置中的主要散热方式是强制风冷, 因此提高 强制风冷效果的技术就成了研究的重点。一方面合 理的风道设计可在不增加散热器体积和重量的情况 下有效地改善散热[ 1] , 另一方面, 通过在现有 型材 散热器中增加数小片扰流片在散热器表面的流场中 引入紊流也可显著地提高散热效果。
图2
因散热器前端加了扰流片, 改变了散热器的散 热面积。为了排除不一致因素, 保证实验的有效性, 用同一个加了扰流片的散热器做对比实验。方案 1
把加了扰流片的一端作为空气流入端, 方案 2 把加 了扰流片的一端作为空气流出端, 相当于扰流片不 起作用。这样方案 1 中扰流片产生的紊流就会流过 散热器, 方案 2 因扰流片在空气的流出端, 扰流片产 生的紊流就会直接流出散热器。实验对比结果很好 地说明了扰流片对加强强制对流换热的效果。本实 验用硬纸板制成机箱, 模拟实际机箱对散热的影响。
R t = 1/ ( AA )
( 3)
式( 3) 说 明对流换热 系数 A 和换 热面积 A 越 大, 热阻越小散热效果越好。但为了适应电力电子 器件向小型化和轻量化发展, 应主要研究如何提高
A来达到提高强制风冷的效果。 由传热学原理对流换热中的换热微分方程式 A
= [ - K/ ( T 1- T 2) ] ( 9 T / 9 y ) y= 0表明了换热系数 A 的物理本质。式中 A取决于流体的导热系数 K, 温
电脑散热器研究报告
电脑散热器研究报告电脑散热器是电脑的一个重要部分，在机器发热时发挥着重要作用。
随着电子计算机技术的发展和更多复杂的操作，电脑散热器的需求也在不断增加。
本文旨在通过对电脑散热器的研究，深入分析电脑散热器的工作原理、分类及类型。
电脑散热器的工作原理是通过将热量从电脑的元件中转移到空气中，以防止电脑过热。
散热器的结构一般由散热片、风扇、散热片垫片、保护罩等组成，其中散热片用于收集来自电脑处理器的热量，风扇用于将热量转移到空气中，而散热片垫片则可以有效提高散热效率，而保护罩则可以防止外界灰尘和杂物。
电脑散热器一般可以分为三大类：空气冷却器、液冷器和超级散热器。
空气冷却器是最常见的电脑散热器，使用风扇将处理器产生的热量抽出，由散热片将热量传递到空气中，减少处理器温度。
液冷器则由液体循环系统组成，使用水冷或专用液体，将热量从处理器传递到散热器，从而将热量放出。
超级散热器则是在空气冷却器和液冷器的基础上添加了特殊的技术，如螺旋风叶、双风扇设计等，使用效率更高。
此外，电脑散热器的类型也不尽相同。
根据风扇的规格、散热片的尺寸及不同的设计，电脑散热器可以分为落地式、面板式和圆柱式等多种类型。
落地式散热器由散热片和框架组成，安装简单，风扇采用大小不一的规格，具有更强的散热能力；面板式散热器由散热片和壳体组成，可以方便安装在面板上，风扇采用小型规格，散热效果较弱；圆柱式散热器由散热片和支架组成，可以安装在PC 机正面，空气流动性较好，散热效果较弱。
综上所述，电脑散热器是电脑运行的重要部分，在机器发热时发挥着重要作用。
它的工作原理是通过散热片收集来自电脑的热量，通过风扇将热量转移到空气中，防止电脑过热。
不同的类型和规格可以满足不同的使用要求，为电脑使用者提供了更加安全和实用的散热方案。
电子器件散热及冷却的发展现状研究
电子器件散热及冷却的发展现状研究摘要：现如今，我国社会经济与科技飞速发展和进步，各行业方兴未艾，电子行业也不例外得到了迅猛发展，经济飞速发展，使得社会用电量持续增多，电子器件也逐渐向着高效和微型方向发展，同时也对机组铺设的安全和可靠性有了更高的标准与要求。
在主铺设备运行中，抱会系统因其自身故障而导致停止运行，特别是高温环境会严重的影响到电子器件的性能和使用寿命，此外，也会影响到电路系统运行的安全性。
为此，本文详细论述了电子器件散热和冷却发展现状，旨在可以为相关业界人士发展提供借鉴，助力电子行业实现健康可持续繁荣发展。
关键词：电子器件；散热；冷却；发展现状前言：电力资源在当前现代化社会发展中得到了广泛应用，在工业生产和生活中人们越来越依赖电力资源，这就意味着电力资源成为了人们生产和生活中不可或缺的一部分。
电气器件作为火力发电厂中一个非常关键的构成部分，目前，它产生的热量的疏散和冷却已成为相关学者关注的焦点和热点。
随着热控保护系统的不断发展和进步，热工自动化程度不断提升，工作中，电气器件会产生很多热量，在很大程度上会对电气器件的应用寿命及性能产生影响，为此，文章对其进行研究具有十分深刻的意义。
1电子器件散热及冷却发展现状1.1被动式冷却被动式冷却：冷源温度高出环境温度的电子元件散热方式，主要特点是其芯片温度一直高于环境温度，无制冷机构，根据冷却介质的不同性，可将其分成液体与空气冷却两种。
1.1.1空气冷却空气冷却：通过空气流动，将元件产生的热量进行带走的一类散热方式，为此，通常发热量很小的电子元件冷却中经常使用。
强破对流冷却指介质在外力作用下流动，主要通过风机等强制装置使周围的空气流动，然后带走热量。
此散热方式散热能力比对流强，通过同热沉组合可使其流换热系数达（10—100W/(m 2.K），现阶段此种方式被广泛的进行着应用。
应用最广泛的一类方式就是空气冷却，它的冷却力大概为约10 2 W/m 2.K 的数量级，它适用于散热量低、价格低廉、结构简单，但不能满足高热流密度电子器件和芯片的要求。
电子电器设备中高效热管散热技术的研究现状及发展
电子电器设备中高效热管散热技术的研究现状及发展前言随着电子电器设备的不断发展和性能提升，其功耗也在逐年增加。
高效热管散热技术成为了保障设备稳定运行和延长寿命的关键因素之一。
本文将深入探讨电子电器设备中高效热管散热技术的研究现状及未来发展方向。
1. 热管基础原理热管是一种利用液体循环传递热量的热传导装置。
其基本原理是利用液体在高温端蒸发、在低温端凝结的特性，通过液体的循环传递热量。
这种原理使得热管能够高效地将热量从热源传递到散热器，实现快速而高效的散热。
2. 研究现状2.1 微型热管技术微型热管是近年来研究的热点之一。
其小巧的尺寸和高效的散热性能使其成为电子电器设备中的理想选择。
研究者通过优化微型热管的结构和材料，提高其热传导效率，适应更加复杂和紧凑的电子设备内部结构。
2.2 多相热管技术多相热管采用多种工质，如液体和气体的组合，在不同工况下具有更灵活的散热性能。
研究者通过对多相热管的工作原理和性能进行深入研究，不断提高其适用范围和稳定性，为电子设备提供更可靠的散热解决方案。
2.3 先进材料的应用新型材料的引入为热管技术的发展带来了新的可能性。
导热性能更好的材料、耐高温材料的运用，使得热管在极端工作环境下能够更加稳定可靠地工作。
2.4 智能化散热系统随着人工智能和物联网技术的发展，智能化散热系统逐渐成为研究的热点。
通过传感器实时监测设备工作状态，调整热管的工作参数，使得散热系统能够更加智能地适应不同的工作负荷，提高能效和寿命。
3. 发展趋势3.1 高集成度与小型化未来电子设备对散热解决方案的要求将更加严苛，需要更高集成度和小型化的热管技术，以适应电子元器件不断减小的趋势。
3.2 高效能耗比随着能源问题的日益凸显，高效能耗比将成为研究的重点。
未来的热管技术需要在提高散热性能的减少能源消耗，实现更加环保和可持续的发展。
3.3 跨学科研究热管技术的发展需要跨学科的研究合作，涉及材料科学、流体力学、热传导理论等多个领域。
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电子器件冷却用散热器的结构形式与研究进展翁建华;石梦琦;崔晓钰【摘要】Heat sink is one of the key components for heat dissipation of electronic device or electronic cooling.The design of configuration types and selection of parameters are directly related to the effect of heat dissipation.Pin-fin heat sinks,plate-fin heat sinks,heat sinks with zigzag channels,and liquid-cooling heat sinks are several heat sinks which are often used.Research on fluid flow and heat transfer is the basis for optimization of configuration parameters.Configuration parameter optimization can reduce the size of heat sinks,save materials and improving heat dissipating.In order to resolve heat dissipation issues for electronic devices working periodically or intermittently,phase change materials are used in heat sinks.In addition,microchannel heat sinks are used for high heat flux heat dissipation for electronic devices orchips.However,pressure drop for flow in microchannel is large and how to reduce pressure drop becomes a key issue for the design of microchannel heat sinks.%散热器是电子器件散热或冷却的主要部件之一,散热器结构形式的设计与参数选取直接影响到散热效果.目前,电子器件常用的散热器有柱状翅片散热器、矩形通道散热器、锯齿形翅片散热器和液体冷却散热器等几种.散热器流动与换热的研究是进行结构参数优化及新型散热器研制的基础,而结构参数优化可减小散热器的体积,节省材料,提高散热效果.为解决一些发热量周期性变化或间隙性工作的电子器件散热问题,相变材料被应用到散热器中.此外,微通道可有效解决高热流密度电子器件或芯片的散热问题,但微通道流动压降较大,因此如何减小流动压降成为微通道散热器设计的一个关键.【期刊名称】《新技术新工艺》【年(卷),期】2017(000)011【总页数】3页(P40-42)【关键词】电子器件;散热器;散热【作者】翁建华;石梦琦;崔晓钰【作者单位】上海电力学院能源与机械工程学院,上海200090;上海电力学院能源与机械工程学院,上海200090;上海理工大学能源与动力工程学院,上海200093【正文语种】中文【中图分类】TK124用于电子器件散热或冷却的散热器又被称为热沉，是电子器件散热或冷却的一个主要部件。
一些电子器件，如电力电子器件IGBT、电脑CPU和大功率LED等，发热功率高，热流密度大，需要通过一定的方式将热量传递给周围环境，使电子器件的结温控制在要求范围内。
由于电子器件的发热量、热流密度和使用场合千差万别，因此用于冷却或散热的散热器的结构也有多种形式。
为提高散热效果，节省散热器材料，应对散热器结构参数进行优化，而参数优化则应以散热器流动与换热的研究为基础。
此外，随着电子器件发热功率和热流密度的不断增加，以及新的散热要求的不断出现，新型散热器的研制也十分必要。
本文介绍目前常用的几种散热器结构形式，并探讨散热器在几个研究方向上的一些进展，供相关设计和技术人员参考。
散热器的常用结构形式有以下几种。
1)柱状翅片散热器。
柱状翅片散热器(见图1)的柱体截面可以是方形、圆形或椭圆形等；柱状翅片的排列可以是顺排，也可以是错列。
这种散热器底部涂抹导热硅脂后可直接放置于电子器件之上，通过自然对流或强制对流进行散热。
2)矩形通道散热器。
散热通道截面为矩形的空气冷却散热器示意图如图2所示。
研究显示，肋片中间有截断(见图3)的散热器，其散热性能要优于没有截断的散热器[1]。
一些散热器还可设计成肋高变化的形式，以改善散热效果(见图4)。
3)锯齿形翅片散热器。
这种散热器(见图5)结构紧凑，而沿流动方向不断错位的流道起到了强化传热的作用[2]。
散热器也常与热管连接后一起使用，热量通过热管由电子器件传递至散热器。
4)液体冷却散热器。
对一些发热量大的电子器件，如IGBT等，液体冷却是常用的冷却方式[3-4]。
简单液体冷却散热器示意图如图6所示，冷却液(如水、乙二醇水溶液等)流经散热器流道，可带走电子器件传递给散热器的热量。
对大功率LED阵列进行散热设计时，还常用到径向式热沉，又称太阳花散热器[5]。
这种散热器的主要散热方式也是对流，但辐射的影响也不可忽略。
计算显示，表面喷涂黑漆或进行阳极氧化处理后，辐射换热占总散热量的比例可达20%，甚至更高[6]。
作为电子器件散热系统的一个主要部件，散热器的研究一直受到关注，主要包括散热器流道内流体流动与换热、结构参数优化和新型散热器研制等。
通过对散热器流体流动与换热研究，可以了解散热器肋片的温度分布、通道内的流动情况以及流体与散热器肋片表面的换热情况，有助于进行散热器的结构优化，提高散热效果。
文献[7]应用ICEPAK软件对一电动汽车电动机控制器的散热器进行了热分析。
控制器的发热量主要来自功率MOSFET管，散热器采用自然对流进行散热，数值计算得到的散热器最高温度与实测值基本一致。
文献[8]对水在金属泡沫热沉中的流动与换热采用有限元法进行数值计算，并将计算结果与试验数据进行了比较，结果显示，局部努塞尔数及测点处温度的计算值与实测值都吻合较好。
散热器流体流动与换热的研究是结构参数优化及新型散热器研制的基础。
显然，散热器肋片的数量、间距和尺寸等结构参数对散热效果有直接影响。
在给定条件下，要得到理想的散热效果，合理选取这些结构参数十分重要。
文献[9]在对一功率模块进行散热设计时，采用数值计算方法，通过比较最终确定散热器肋片的数量。
文献[10]在数值计算的基础上，采用优化方法获得给定条件下比原有设计质量更轻、外形尺寸更小的散热器。
通过结构参数的优化可以减小散热所需的空间，从而节省材料，降低成本。
2.3.1 含相变材料的散热器相变材料较早就已在空间热控系统中得到应用[11]。
文献[12]采用石蜡作为相变材料，将相变材料应用到散热器中，以解决一些发热量周期性变化或间隙性工作的电子器件散热问题。
为解决相变材料热导率低(如石蜡的热导率仅为0.1～0.4W/(m·K))的问题，可在相变材料中添加石墨等高热导率材料，以提高其导热性能[13-15]。
2.3.2 微通道散热器微通道是近年来传热与流体流动研究的一个热点。
文献[16]通过数值计算，比较了变截面微通道与矩形等截面微通道散热器的散热情况，结果显示，前者的散热效果要优于后者。
文献[17]比较了几种不同微通道结构热沉用于大功率激光二极管的散热情况，结果显示，正弦曲线形微通道热沉的散热效果最好。
相对于常规通道散热器或热沉，一方面，微通道散热器或热沉可有效地将电子器件或芯片的热量由冷却工质带出，从而解决高热流密度电子器件或芯片的散热问题[18]；另一方面，由于微通道尺寸小，大大增加了冷却工质的流动压降，因此如何减小压降是微通道散热器或热沉设计的关键之一。
此外，一些材料，如镁合金，具有质量轻、加工性能好的特点，制作成散热器可用于航空电子设备等的散热[19]。
还有一些新材料，如金属泡沫，其密度低，传热性能好，可用于新型散热器的研制。
对液体冷却散热器，冷却工质的选择也很重要。
文献[20]对PAO冷却液的冷却效果进行了试验研究，并与乙二醇类冷却液进行了对比。
在数值计算或试验研究的基础上，优化散热器的结构参数，可以节省散热器材料，减小散热器尺寸，降低散热成本。
为适应电子器件发热量和热流密度不断升高的发展趋势，以及电子器件更为严苛的温度控制要求，迫切需要研制新型散热器。
而新材料新工艺的不断出现，以及更为先进试验手段的使用和数值分析在传热与流体流动方面的广泛应用，则为散热器的优化设计和新型散热器的研制创造了条件。
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