钢中位错密度分析

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完整版材料力学性能课后习题答案整理

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完整版材料力学性能课后习题答案整理材料力学性能课后习题答案第一章单向静拉伸力学性能1、解释下列名词。

1弹性比功:金属材料吸收弹性变形功的能力,一般用金属开始塑性变形前单位体积吸收的最大弹性变形功表示。

2.滞弹性:金属材料在弹性范围内快速加载或卸载后,随时间延长产生附加弹性应变的现象称为滞弹性,也就是应变落后于应力的现象。

3.循环韧性:金属材料在交变载荷下吸收不可逆变形功的能力称为循环韧性。

4.包申格效应:金属材料经过预先加载产生少量塑性变形,卸载后再同向加载,规定残余伸长应力增加;反向加载,规定残余伸长应力降低的现象。

5.解理刻面:这种大致以晶粒大小为单位的解理面称为解理刻面。

6.塑性:金属材料断裂前发生不可逆永久(塑性)变形的能力。

脆性:指金属材料受力时没有发生塑性变形而直接断裂的能力韧性:指金属材料断裂前吸收塑性变形功和断裂功的能力。

7.解理台阶:当解理裂纹与螺型位错相遇时,便形成一个高度为b的台阶。

8.河流花样:解理台阶沿裂纹前端滑动而相互汇合,同号台阶相互汇合长大,当汇合台阶高度足够大时,便成为河流花样。

是解理台阶的一种标志。

9.解理面:是金属材料在一定条件下,当外加正应力达到一定数值后,以极快速率沿一定晶体学平面产生的穿晶断裂,因与大理石断裂类似,故称此种晶体学平面为解理面。

10.穿晶断裂:穿晶断裂的裂纹穿过晶内,可以是韧性断裂,也可以是脆性断裂。

沿晶断裂:裂纹沿晶界扩展,多数是脆性断裂。

11.韧脆转变:具有一定韧性的金属材料当低于某一温度点时,冲击吸收功明显下降,断裂方式由原来的韧性断裂变为脆性断裂,这种现象称为韧脆转变2、说明下列力学性能指标的意义。

答:E弹性模量G切变模量r规定残余伸长应力0.2屈服强度gt金属材料拉伸时最大应力下的总伸长率n应变硬化指数P153、金属的弹性模量主要取决于什么因素?为什么说它是一个对组织不敏感的力学性能指标?答:主要决定于原子本性和晶格类型。

合金化、热处理、冷塑性变形等能够改变金属材料的组织形态和晶粒大小,但是不改变金属原子的本性和晶格类型。

金属材料的强化方法和位错的关系

金属材料的强化方法和位错的关系

陶瓷材料和聚合物材料虽然比较脆,但也有滑移面的存在。

金属材料的变形主要是通过滑移实现的,位错对于理解金属材料的一些力学行为特别有用。

而位错理论可以解释材料的各种性能和行为,特别是变形、损伤和断裂机制,相应的学科为塑性力学、损伤力学和断裂力学。

另外,位错对晶体的扩散和相变等过程也有较大影响。

首先,滑移解释了金属的实际强度与根据金属键理论预测的理论强度低得多的原因。

此外,金属材料拉伸断裂时,一般沿450截面方向断裂而不会沿垂直截面的方向断裂,原因在于材料在变形过程中发生了滑移。

其次,滑移赋予了金属材料的延性。

如果材料中没有位错,铁棒就是脆性的,也就不可能采用各种加工工艺,如锻造等将金属加工成有用的形状。

第三,通过干预位错的运动,进行合金的固溶强化,控制金属或合金的力学性能。

把障碍物引入晶体就可以阻止位错的运动,造成固溶强化。

如板条状马氏体钢( F12钢)等。

第四,晶体成型加工过程中出现硬化,这是因为晶体在塑性变形过程中位错密度不断增加,使弹性应力场不断增大,位错间的交互作用不断增强,因而位错运动变得越来越困难。

第五,含裂纹材料的疲劳开裂和断裂、材料的损伤机理以及金属材料的各种强化机制都是以位错理论为基础。

金属的强化strengthening of metals通过合金化、塑性变形和热处理等手段提高金属材料的强度,称为金属的强化。

所谓强度是指材料对塑性变形和断裂的抗力,用给定条件下材料所能承受的应力来表示。

随试验条件不同,强度有不同的表示方法,如室温准静态拉伸试验所测定的屈服强度、流变强度、抗拉强度、断裂强度等(见金属力学性能的表征);压缩试验中的抗压强度;弯曲试验中的抗弯强度;疲劳试验中的疲劳强度(见疲劳);高温条件静态拉伸所测的持久强度(见蠕变)。

每一种强度都有其特殊的物理本质,所以金属的强化不是笼统的概念,而是具体反映到某个强度指标上。

一种手段对提高某一强度指标可能是有效的,而对另一强度指标未必有效。

不同腐蚀工艺对单晶Ge位错密度与微观形貌的影响

不同腐蚀工艺对单晶Ge位错密度与微观形貌的影响

电子显微学报Journal of Chinese Electron Microscopy Society第 40 卷 第 1 期2021 年 2 月Vol. 40,No. 12021-02文章编号:1000-6281(2021)01-0045-05不同腐蚀工艺对单晶Ge 位错密度与微观形貌的影响李金乐,李珊**,杨晓京,马一鸣,张逸飞收稿日期:2019-11-13;修订日期:2020-01-17基金项目:国家自然科学基金资助项目(No.51765027).作者简介:李金乐(1992-),男(汉族),河南人,硕士. E-mail : *******************通讯作者:李珊(1965-),女(汉族),云南人,副教授.E-mail : ****************(昆明理工大学机电工程学院,云南昆明650500)摘 要 为提高单晶Ge 位错腐蚀工艺的准确度,采用金相腐蚀观察法计算了单晶Ge 的位错密度,分析了腐蚀 时间、抛光条件、腐蚀温度对位错微观形貌的影响。

结果表明:腐蚀时间过长或过短,位错腐蚀坑形貌无法正常观测,腐蚀时间10 min 时,位错腐蚀坑形貌观测效果最佳;机械抛光会产生划痕和污渍,化学抛光可以得到更光洁的材料表面,腐蚀后更易观测位错腐蚀坑形貌;相同腐蚀时间和抛光条件下,温度越高腐蚀速率越快,通过增加腐蚀温度可以有效提高腐蚀效率。

关键词 单晶Ge ;位错密度;金相腐蚀观察法;微观形貌中图分类号:O772;TN304. 053;TQ134. 2 文献标识码:B doi : 10. 3969/j.issn.l000-6281. 2021. 01. 009单晶Ge 作为一种重要的红外光学材料,近年来受到许多研究者的关注⑴。

位错是单晶Ge 常见缺陷,位错的存在对材料的电学性质和器件的参数有很大影响[2-3]。

位错使晶格畸变,改变能带的位置,影响载流子的复合过程⑷。

不均匀的位错甚至会改变器件的参数,最严重的可导致器件局部击 穿。

钢的回火转变.pptx

钢的回火转变.pptx

Si—可有效提高钢回火抗力








-




,增加了它
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的稳定


2.合金元素对AR转变的影响
1)ARB、 ARP 、AR M
二次淬火—当AR在B和P之间的A稳定区域保持,AR不发生分解,在随 后冷
却转变为M。
2)回火时的二次淬火和稳定化、催化现象
催化—回火时二次淬火的Ms’Ms产生的二次M的量较多
高碳钢中回火马氏体与下贝氏体的区别
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从显微组织的形态和分布来看,下贝氏体与高碳钢回火马氏体很 相似,
都是暗黑色针状,各个针状物之间都有一定的交角,而它们的区别是 :
1)高碳钢的回火马氏体表面浮凸呈N字形,下贝氏体的表面浮凸是不 平行
的,相交成“v”形或“Λ”形;
2)高碳钢回火马氏体中存在位错与孪晶,下贝氏体中铁素体也有位 错缠结
片状M形成—产生显微裂纹
回火--应力消除和在裂纹中析出碳化物--部分显微裂纹
自动焊合
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三、中碳钢回火时机械性能的变化 1.T250℃ T--、塑性不变、HRC 2.200~300℃ T--HRC 3. 300℃ 与低碳钢相似,韧性、强度 弹簧钢:淬火+中温回火
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§7-3 回火脆化现象
缺点:不能解释为什么钢中同时存在某些合金元素和杂质才会发生脆 性
修正: ①二次偏聚理论; ②三元固溶体的平衡偏聚理论
2)非平衡偏聚理论
Fe3C析出,杂质元素在其周围富集—脆化 4.抑制TE的措施
①在钢中加入适量的Mo、W等元素;

金属学与热处理复习题带答案

金属学与热处理复习题带答案

一、名词解释(每小题2分,共14分)1. 结构起伏:短程有序的原子集团就是这样处于瞬间出现,瞬间消失,此起彼伏,变化不定的状态之中仿佛在液态金属中不断涌现出一些极微小的固态结构一样,这种不断变化着的短程有序的原子集团称为结构起伏。

2. 非自发形核:在液态金属中总是存在一些微小的固相杂质质点,并且液态金属在凝固时还要和型壁相接触,于是晶核就可以优先依附于这些现成的固体表面上形成,这种形核方式就是非自发形核。

3. 相:相是指合金中结构相同、成份和性能均一并以界面相互分开的组成部分。

4. 柯氏气团:金属内部存在的大量位错线,在刃型位错线附近偏聚的溶质原子好像形成一个溶质原子“气团”,成为“柯氏气团”5. 选择结晶:固溶体合金结晶时所结晶出的固相成分与液相的成分不同,这种结晶出的晶体与母相的化学成分不同的结晶称为选择结晶。

6. 形变强化:在塑形变形过程中,随着金属内部组织的变化,金属的力学性能也将产生明显的变化,随着变形过程的增加,金属的强度、硬度增加,而塑形、韧性下降,这一现象称为形变强化。

7. 晶胞:晶格中能够完全反应晶格特征的最小几何单元。

二、选择题1.下列元素中能够扩大奥氏体相区的是( d )。

A WB MoC CrD Ni2.属于强碳化物形成元素的是( c )。

A W,Mo, CrB Mn, Fe, NiC Zr, Ti, NbD Si, Be, Co3.不能提高钢的淬透性的合金元素是( a )。

A CoB CrC MoD Mn4.调质钢中通常加入( c )元素来抑制第二类回火脆性。

A CrB NiC MoD V5. 下列钢种属于高合金钢的是( d )A 40CrB 20CrMnTiC GCr15D W18Cr4V6. 选出全是促进石墨化的元素的一组( b )A V、Cr、SB Al、Ni、SiC W、Mn、PD Mg、B、Cu7. 选出适合制作热作模具的材质( d )A 20CrMnTiB Cr12C 2Cr13D 5CrNiMo三、填空1. 铸锭组织的三个典型区域是(表层细晶粒区)、(内部柱状晶区)和(中心等轴晶区)。

20CrMnTi钢的位错密度及晶体结构

20CrMnTi钢的位错密度及晶体结构

文章编号:1671-5497(2004)01-0031-04收稿日期:2003-01-25.基金项目:“九五”国家科技攻关资助项目(96-A 22-03-02).作者简介:程万军(1963-),男,吉林长春人,讲师,博士研究生.E-m ail :w j y lover ! 20C r M n T i 钢的位错密度及晶体结构程万军1,高占民2,黄良驹2(1.吉林大学材料科学与工程学院,吉林长春130025;2.吉林大学辊锻工艺研究所,吉林长春130025)摘要:采用X 射线衍射法及新的线性分析理论,准确地测量了不同应变量时20C r M nT i 钢的位错密度,分析了应变量与位错密度的关系。

结果表明:位错密度随变形量的增加而提高,退火状态时位错密度较低。

透射电镜试验证明了20C r M nT i 退火后的组织为铁素体和珠光体,晶内位错表态为“曲折”形的位错线,变形后形成胞状结构,同时有孪晶出现。

胞状结构的出现大大提高了钢的强度。

关键词:20C r M nT i 钢;X 射线衍射;位错密度;晶体结构;位错形态中图分类号:TG 144文献标识码:AD eter m i nation of dislocation densities andcr y stal struct ure on 20c r m nt i steelC~ENG W an-j un 1,GAO zhan-m in 2,~uANG L ian g -j u 2(1 C olle g e o f M aterial s cience and En g ineerin g ,Jilin unio ersit N ,C han g chun 130025,C hina ;2 R oll F or g in g I nstit ute ,Jilin unio ersit N ,C han g chun 130025,C hina )Abstract :D islocation densities i n 20C r M nT i steel under diff erent sizes o f strai n w ere deter m i ned exactl y b y X -ra y diffraction m et hod and a ne w p ro file anal y sis t heor y .T he relation o f strai n and dislocation densities w as anal y zed.T he results show t hat t he i ncrease o f dislocation densit y is accom p anied b y t he i ncrease o f def or m ation a m ount .T he dislocation densit y has low er val ue when t he steel is annealed.TEMtests p rove t hat 20C r M nT i becom e f errite and p earlite after anneali n g .I ntra g ranular dislocation a pp ears as zi g za g dislocation li ne and com es i nto bei n g cell struct ure w it h t he a pp earance o f t w i n cr y stals after def or m ation.C ell struct ure i m p roves t he stren g t h o f steel g reatl y .K e y words :20C r M nT i steel ;X -ra y diffraction ;dislocation densities ;cr y stal struct ure ;dislocation m ode 自从1934年由T a y lor ,Pol an y i 和O row an 3人几乎同时将位错概念引入晶体中并与晶体的不均匀滑移变形相联系以来,位错理论已成为分析金属材料许多重要行为(特别是力学行为)的理论依据。

TEM位错

TEM位错

透射电子显微技术在材料位错研究中的进展摘要:晶体中位错的透射电子显微分析是研究晶体形变微观机制的关键手段。

利用透射电子显微镜可直接观察到材料结构中的位错,因而TEM在材料的位错的研究中得到了广泛的应用。

本文主要综述了透射电子显微分析在研究材料位错中的最新进展。

关键词:TEM;位错;显微分析1、透射电子显微镜研究位错的基本方法材料的性能组织都是敏感的。

组织本身又取决于化学成分、热处理及加工过程。

因此,要了解材料的特性,并便于设计新材料或改进原有材料,需要以尽可能高的分辨能力描述材料的成分和显微组织特性。

这种描述要求运用显微镜、衍射及摄谱技术等先进而精密的分析方法。

正是在这一方面,电子显微镜由于具备进行物理分析及化学分析所需要的各种功能而被认为是一种极好的仪器。

其中位错是晶体材料最常见的一种内部微观缺陷,即原子的局部不规则排列(晶体学缺陷)。

从几何角度看,位错属于一种线缺陷,可视为晶体中已滑移部分与未滑移部分的分界线,其存在对材料的物理性能,尤其是力学性能,具有极大的影响。

刃位错和螺位错是主要的两种位错类型。

然而实际晶体中存在的位错往往是混合型位错,即兼具刃型和螺型位错的特征。

利用透射电子显微镜(Transmission Electron Microscope,简称TEM)可直接观察到材料微结构中的位错。

TEM观察的第一步是将金属样品加工成电子束可以穿过的薄膜。

在没有位错存在的区域,电子通过等间距规则排列的各晶面时将可能发生衍射,其衍射角、晶面间距及电子波长之间满足布拉格定律(Bragg's law)。

而在位错存在的区域附近,晶格发生了畸变,因此衍射强度亦将随之变化,于是位错附近区域所成的像便会与周围区域形成衬度反差,这就是用TEM观察位错的基本原理,因上述原因造成的衬度差称为衍射衬度。

这种衬度对晶体结构和取向十分敏感,当试样中某处含有晶体缺陷时,意味着该处相对于周围完整晶体发生了微小的取向变化,导致了缺陷处和周围完整晶体具有不同的衍射条件,将缺陷显示出来。

钢材的控制轧制和控制冷却

钢材的控制轧制和控制冷却

钢材的控制轧制和控制冷却一、名词解释:1、控制轧制:在热轧过程中通过对金属的加热制度、变形制度、温度制度的合理控制,使热塑性变形与固态相变结合,以获得细小晶粒组织,使钢材具有优异的综合力学性能。

2、控制冷却:控制轧后钢材的冷却速度、冷却温度,可采用不同的冷却路径对钢材组织及性能进行调控。

3、形变诱导相变:由于热轧变形的作用,使奥氏体向铁素体转变温度Ar3上升,促进了奥氏体向铁索体的转变。

在奥氏体未再结晶区变形后造成变形带的产生和畸变能的增加,从而影响Ar3温度。

4、形变诱导析出:在变形过程中,由于产生大量位错和畸变能增加,使微量元素析出速度增大。

两相区轧制后的组织中既有由变形未再结晶奥氏体转变的等轴细小铁素体晶粒,还有被变形的细长的铁素体晶粒。

同时在低温区变形促进了含铌、钒、钛等微量合金化钢中碳化物的析出。

5、再结晶临界变形量:在一定的变形速率和变形温度下,发生动态再结晶所必需的最低变形量。

6、二次冷却:相变开始温度到相变结束温度范围内的冷却控制。

二、填空:1、再结晶的驱动力是储存能,影响其因素可以分为:一类是工艺条件,主要有变形量、变形温度、变形速度。

另一类是材料的内在因素,主要是材料的化学成分和冶金状态。

2、控制冷却主要控制轧后钢材冷却过程的(冷却温度)、(冷却速度)等工艺条件,达到改善钢材组织和性能的目的。

3、固溶体的类型有(间隙式固溶)和(置换式固溶),形成(间隙式)固溶体的溶质元素固溶强化作用更大。

4、根据热轧过程中变形奥氏体的组织状态和相变机制不同,将控制轧制划分为三个阶段,即奥氏体再结晶型控制轧制、奥氏体未再结晶型控制轧制、在A+F两相区控制轧制。

5、以珠光体为主的中高碳钢,为达到珠光体团直径减小,则要细化奥氏体晶粒,必须采用(奥氏体再结晶)型控制轧制。

6、控制轧制是在热轧过程中通过对金属的(加热制度)、(变形制度)、(温度制度)的合理控制,使热塑性变形与固态相变结合使钢材具有优异的综合力学性能。

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位错密度分析
一.位错密度对管线钢性能的影响
管线钢的强化方式主要包括晶界强化、固溶强化、沉淀析出强化、位错强化等,其综合强化效果可用Hall-Petch 公式的修正式表示[1]:
1/20s sh ph dh th kd σσσσσσ-=+++++
其中:σs 为管线钢的屈服强度;
σ0为原铁素体强度;
σsh 为固溶强化产生的强度; σph 为由沉淀强化产生的强度; σdh 为由位错强化产生的强度; σth 为由织构强化产生的强度; d 为晶粒尺寸。

图1为管线钢强化方式示意图。

从图中可以看出对于高钢级管线钢,通过增加位错密度来提高强度已经成为了管线钢强化的重要方式。

图1 管线钢的强化方式[1]
图2 高钢级管线钢TEM照片[2]
通过透射电镜对X70、X80以及X100管线钢的位错形态进行观察, 三个级别管线钢的位错形态有较大差异。

X70钢位错密度最低(见图2( a)和图2 ( b) ) ; X80钢位错密度较高, 未见亚结构的趋势(见图2( c)和图2( d) ) ; X100 钢的位错缠结在一起, 形成了较明显的胞状结构(见图2( e)和图2( f) )。

TEM 照片中, 铁素体组织较明亮, 位错密度较低, 而贝氏体组织位错密度较高, 颜色更深。

图2( e)显示的是一个厚度约为200 nm的贝氏体板条,其周围有较多的位错缠结。

图2( f)中, 在X100级管线钢中形成了位错胞, 强烈地钉扎着晶界,
同时这种胞状结构可以看成是对晶粒的进一步细化[2]。

图3 金属强度与位错密度之间的关系
从图3中可以看出位错密度对金属强度的影响。

可见,仅仅是在位错密度增加的初期,
金属的实际强度下降;位错密度继续增大,则金属晶体的强度又上升。

这是因为位错密度继
续增加时,位错之间会产生相互作用:1)应力场引起的阻力,如位错塞积,当大量位错从
一个位错源中产生并且在某个强障碍(晶界、析出物等)面前停止的时候就构成了位错的塞
积;2)位错交截所产生的阻力;3)形成割阶引起的阻力(两个不平行柏氏矢量的位错在交
截过程中在一位错上产生短位错);4)割阶运动引起的阻力。

研究表明,金属的塑性变形抗力的增加与位错密度之间有如下关系:
1/2Gb σαρ∆=
其中:α为强化系数;
G 为切变模量; B 为泊氏矢量; ρ为位错密度。

二.位错密度分析方法
1.TEM 观察
目前广泛应用透射电子显微镜技术直接观察晶体中的位错。

晶体中有位错等缺陷存在时,电子束通过位错畸变区可产生较大的衍射,使这部分透射束的强度弱于基体区域的透射束,这样位错线成像时表现为黑色的线条。

用透射电子显微镜观察位错的优点是可以直接看到晶体内部的位锗线,即使在位错密度较高时,仍能清晰看到位错的分布特征。

位错是晶体中的线缺陷。

单位体积晶体中所含位错线的总长度称位错密度。

若将位借线视为彼此平行的直线,它们从晶体的一面均延至另一面,则位错密度便等于穿过单位截面积的位错线头数。

即:
n A
ρ=
式中,ρ为位错密度(位错线头数/cm 2
);
A 为晶体的截面积(cm 2
); n 为A 面积内位错线头数。

2.XRD 法[3]
晶体材料位错的描述, 一般采用Mosaic 模型, 包括水平关联长度、垂直关联长度、扭转角度和倾转角度四个变量, 而螺位错和刃位错两种主要位错的密度都可用这四个变量得到。

螺位错密度为:
2
235.4c tilt
screw
b a N ⨯=
当考虑刃位错在晶体中的随机分布时,其密度:
2
235.4c
twist
edge
b a N ⨯= 当考虑刃位错只分布在镶嵌结构颗粒的边缘时,密度为:
//
21.2L b a N c twist
edge
⨯⨯=
其中,b c 为位错的泊氏常量; αtilt 为倾斜角;
αtwist 为倾转角; //L 为水平关联长度。

利用Williamson-Hall(WH)作图法测量这四个参数。

WH 法的线性拟合公式:
θεθ
λ
θωtan 1
cos 22in
L FWHM +
=
⊥-
in t L FWHM εαθ
λ
ω+=
sin 2//
式中,FWHM 表示各扫描峰的半峰宽;
//L 和⊥L 分别代表垂直、水平关联长度;
θ为衍射角; λ为X 射线波长;
αt 表示镶嵌结构倾斜角;
εin 为生长方向上的非均匀应变。

通过 XRD 的θω2-和ω扫描,可以得到了五个晶格应变的分量,结合水平和垂直方向的关联长度,可以得到位错密度的信息。

3.正电子湮灭技术
[4]
正电子在完整晶格中的湮没称为自由态的湮没。

若晶体中出现缺陷,如空位、位错等缺陷,则入射的正电子束一部分发生自由态湮灭,另一部分则被缺陷捕获湮灭。

大多数情况下,正电子—电子对(简称为湮没对)湮没后变成两个γ光子。

若湮没时湮没对静止,则根据能量守恒与动量守恒可知,两个光
子将沿180︒相反方向射出,每个光子的能量为:
B 2002
1E c m E -
= 式中,m 0电子静止质量;
c 为光速;
E B 是正电子-电子之间的束缚能,通常略去不计。

计算得E 0约等于511keV 。

由于在金属缺陷处的电子能量较低,于是看5111keV 的γ光子多普勒能谱窄化。

缺陷的尺寸和密度均影响能谱的窄化程度。

假设晶体中存在位错和空位两种缺陷,则多普勒展宽能谱线形参数S 应该是包括自由态湮灭在内的三种湮灭部分的权重平均:
00
p d v p
d
v N N N S S S S N N N =++ 其中,S p 是正电子全部在完整晶格湮灭的S 值;
S d 是全部被位错捕获湮灭的S 值; S v 为全部被空位湮灭的S 值;
N0是单位时间射入样品的正电子数;
N p ,N d ,N v 分别是单位时间在完整晶格湮灭、位错捕获湮灭、空位捕获湮灭的正电子数;N 0=N p +N d +N v 。

令λp 、q d ,q v ,分别为正电子在完整晶格的湮灭速率(等于正电子在完整晶格湮灭寿命τp 的倒数)、位错捕获速率、空位捕获速率,则
000p
p p d v d
d p d v v
v p d v
N N q q N q N q q N q N q q λλλλ=++=++=
++
带入(1)式,得
p p d d v v
p d v
S S q S q S q q λλ++=
++
如果试样中仅含有位错一种缺陷,则:
p p d d
d p d
S S q S q λλ+=
+
由此得出位错的捕获速率:
()
d p p d d
d
S S q S S λ∙-=
-
如果试样中含有位错和空位两种缺陷,把(5)式带入(3)可以得出空位的捕获速率
()()
()()
d p d p v d
v d S S S S q S S S S λ∙-∙-=
-∙-,
其中λp ,S p 、S d 、S v 、S d 、S 均可以从实验获得,再根据缺陷浓度对正电子捕获速率正比于缺陷群殴你孤独,从而可以算出试样的位错密度和空位浓度。

参考文献
[1]Gray JM, Fazackerley WJ. Technical challenges and metallurgical aspects of high strength line pipe. 37th annual conference of metallurgists, 1998.
[2]陶鹏,张驰,杨志刚. 高钢级管线钢的组织和力学性能.焊管,2008,31(2):19
[3]周元俊,谢自力,张荣,等. 薄膜材料研究中的XRD 技术. 微纳电子技术,2009,46(2):108.
[4]王景成,尤富强. 用正电子湮灭谱学估测金属材料中的空穴浓度和位错密度. 上海钢研,1999,1:17.。

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