电子封装中的焊点及其可靠性

王谦;ShiWei

【期刊名称】《电子元件与材料》

【年(卷),期】2000(019)002

【摘要】在电子封装中,焊点失效将导致器件乃至整个系统失效,焊点失效的起因是焊点中热循环引起的裂纹及其扩展.从焊点的微观组织及其变化、焊点失效分析、焊点可靠性预测等方面介绍了对电子封装焊点及其可靠性研究的状况.

【总页数】3页(24-26)

【关键词】电子封装;焊点;可靠性

【作者】王谦;ShiWei

【作者单位】清华大学,材料科学与工程系,北京,100084;香港科技大学机械工程系,中国香港;清华大学,材料科学与工程系,北京,100084;清华大学,材料科学与工程系,北京,100084;清华大学,材料科学与工程系,北京,100084;清华大学,材料科学与工程系,北京,100084;清华大学,材料科学与工程系,北京,100084

【正文语种】中文

【中图分类】TN45

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