S1141 170
兴森快捷公司刚性板工艺能力参数表(2014.1 更新)中文版
序号样板能力（交货面积＜5㎡）中小批量制作能力（交货面积≥5㎡）1普通Tg FR4生益S1141(不推荐用于无铅焊接工艺）生益S1141(不推荐用于无铅焊接工艺）2普通Tg FR4（无卤）生益S1155生益S11553高Tg FR4（无卤）生益S1165生益S11654HDI板使用材料类型LDPP（IT-180A 1037和1086）、普通106与1080LDPP（IT-180A 1037和1086）、普通106与10805高CTI生益S1600生益S16006高Tg FR4Isola：FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、PCL-370HR；联茂：IT-180A、IT-150DA；Nelco：N4000-13、N4000-13EP、N4000-13SI、N4000-13EP SI；松下:R-5775K（Megtron6）、R-5725（Megtron4）；台光：EM-827；宏仁：GA-170；南亚：NP-180；台耀：TU-752、TU-662；日立：MCL-BE-67G（H）、MCL-E-679（W）、MCL-E-679F（J）；腾辉：VT-47；IT180A、GETEK、PCL-370HR、N4000-13、N4000-13EP、N4000-13SI、N4000-13EP SI 7陶瓷粉填充高频材料Rogers：Rogers4350、Rogers4003;Arlon:25FR、25N;Rogers：Rogers4350、Rogers4003;Arlon:25FR、25N;8聚四氟乙烯高频材料Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列、泰州旺灵F4BK、TP系列Arlon：Diclad、AD系列；Taconic：TLX、TLF、TLY、RF、TLC、TLG系列9PTFE半固化片Taconic：TP系列、TPG系列、TPN系列、HT1.5(1.5mil)、Fastrise系列/10材料混压Rogers、Taconic、Arlon、Nelco与FR-4Rogers、Taconic、Arlon、Nelco与FR-411产品类型刚性板背板、HDI、多层埋盲孔、埋电容、埋电阻、厚铜板、电源厚铜、半导体测试板背板、HDI、多层埋盲孔、电源厚铜、背钻12多次压合盲埋孔板同一面压合≤3同一面压合≤213HDI板类型1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2、3+n+3(n中埋孔≤0.3mm)，激光盲孔可以电镀填孔1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2、3+n+3(n中埋孔≤0.3mm)，激光盲孔可以电镀填孔14表面处理类型（无铅）电镀铜镍金、沉金、镀硬金（有/无镍）、镀金手指、无铅喷锡、OSP、化学镍钯金、镀软金（有/无镍）、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F 电镀铜镍金、沉金、镀硬金（有/无镍）、镀金手指、无铅喷锡、OSP、化学镍钯金、镀软金（有/无镍）、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F 15表面处理类型（有铅）有铅喷锡有铅喷锡16厚径比10：1（有铅/无铅喷锡，化学沉镍金，沉银，沉锡，化学镍钯金）；8：1（OSP）10：1（有铅/无铅喷锡，化学沉镍金，沉银，沉锡，化学镍钯金）；8：1（OSP）17加工尺寸(MAX)有铅喷锡22"*39"；无铅喷锡22"*24"；镀金手指24"*24"；镀硬金24"*28"；化学沉金21"*27"；图镀铜镍金21"*48"；沉锡16"*21"；沉银16"*18"；OSP24"*40"；有铅喷锡22"*39"；无铅喷锡22"*24"；镀金手指24"*24"；镀硬金24"*28"；化学沉金21"*27"；图镀铜镍金21"*48"；沉锡16"*21"；沉银16"*18"；OSP24"*40"；18加工尺寸(MIN)有铅喷锡5"*6"；无铅喷锡10"*10"；镀金手指12"*16"；镀硬金3"*3"；图镀铜镍金8"*10"；沉锡2"*4"；沉银2"*4"；OSP2"*2"；有铅喷锡5"*6"；无铅喷锡10"*10"；镀金手指12"*16"；镀硬金3"*3"；图镀铜镍金8"*10"；沉锡2"*4"；沉银2"*4"；OSP2"*2"；19加工板厚有铅喷锡0.6-4.0mm；无铅喷锡0.6-4.0mm；镀金手指1.0-3.2mm；镀硬金0.1-5.0mm；化学沉金0.2-7.0mm；图镀铜镍金0.15-5.0mm；沉锡0.4-5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP0.2-6.0mm；有铅喷锡0.6-4.0mm；无铅喷锡0.6-4.0mm；镀金手指1.0-3.2mm；镀硬金0.1-5.0mm；化学沉金0.2-7.0mm；图镀铜镍金0.15-5.0mm；沉锡0.4-5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP0.2-6.0mm；20金手指高度最大1.5inch 1.5inch 21金手指间最小间距6mil 8mil 22分段金手指最小分段间距7.5mil 7.5mil 23喷锡2-40um（有铅喷锡大锡面最薄厚度0.4um，无铅喷锡大锡面最薄厚度1.5um）2-40um（有铅喷锡大锡面最薄厚度0.4um，无铅喷锡大锡面最薄厚度1.5um）24OSP膜层厚度：0.2-0.6um 膜层厚度：0.2-0.6um 25化学沉镍金金厚0.05-0.10um，镍厚3-8um 金厚0.05-0.10um，镍厚3-8um 26化学沉银银厚0.2-0.4um 银厚0.2-0.4um 27化学沉锡锡厚≥1.0锡厚≥1.028电镀硬金金厚0.10-1.5um（干膜图镀工艺），金厚0.10-4.0um（非干膜图镀工艺）0.1-0.54（干膜图镀工艺）；0.1-2.0（非干膜图镀工艺）；29电镀软金金厚0.10-1.5um（干膜图镀工艺），金厚0.10-4.0um（非干膜图镀工艺）金厚0.10-1.5um（干膜图镀工艺），金厚0.10-4.0um（非干膜图镀工艺）30化学镍钯金金厚0.05-0.10um，镍厚3-8um，钯厚0.05-0.15um 金厚0.05-0.10um，镍厚3-8um，钯厚0.05-0.15um 31电镀铜镍金金厚0.025-0.10um，镍厚≥3um，基铜厚度最大1OZ 金厚0.025-0.10um，镍厚≥3um，基铜厚度最大1OZ 32金手指镀镍金金厚0.25-1.5um(要求值指最薄点)，镍厚≥3um 金厚0.25-1.5um(要求值指最薄点)，镍厚≥3um 33碳油10-50μm 10-50μm34绿油铜面盖油(10-18um)、过孔盖油（5-8um）、线路拐角处≥5um（一次印刷、铜厚48um以下）铜面盖油(10-18um)、过孔盖油（5-8um）、线路拐角处≥5um（一次印刷、铜厚35蓝胶0.20-0.80mm 0.2-0.4mm表面镀层（覆盖层）厚度兴森快捷公司刚性板工艺能力参数表（2014.1更新）技术中心产品开发部整理编制表面处理项目名称材料类型叠层方式360.1/0.15/0.2mm机械钻孔最大板厚0.8mm/1.5mm/2.5mm0.6mm/1.2mm/1.6mm37激光钻孔孔径最小0.1mm 0.1mm 38激光钻孔孔径最大0.15mm0.15mm390.10-6.2mm（对应钻刀0.15-6.3mm）0.15-6.2mm（对应钻刀0.2-6.3mm）40PTFE材料（含混压）板最小成品孔径0.25mm（对应钻刀0.35mm）PTFE材料（含混压）板最小成品孔径0.3mm（对应钻刀0.4mm）41机械埋盲孔孔径≤0.3mm（对应钻刀0.4mm）机械埋盲孔孔径≤0.3mm（对应钻刀0.4mm）42盘中孔绿油塞孔钻孔直径≤0.45mm（对应钻刀0.55mm）盘中孔绿油塞孔钻孔直径≤0.3mm（对应钻刀0.4mm）43连孔孔径最小0.35mm（对应钻刀0.45mm）连孔孔径最小0.35mm（对应钻刀0.45mm）44金属化半孔孔径最小0.30mm（对应钻刀0.4mm）金属化半孔孔径最小0.30mm（对应钻刀0.4mm）45通孔板厚径比最大20:1(不含≤0.2mm刀径；＞12:1需评)10：146激光钻孔深度孔径比最大1：10.9：147机械控深钻盲孔深度孔径比最大 1.3:1(孔径≤0.20mm),1.15:1(孔径≥0.25mm)0.8:1,孔径≥0.25mm 48机械控深钻（背钻）深度最小0.2mm 0.2mm49钻孔-机械钻孔到导体最小距离(非埋盲孔板和一阶激光盲孔) 5.5mil(≤8层)；6.5mil（10-14）；7mil(＞14层)7mil(≤8层)、9mil（10-14）、10mil(＞14层)50钻孔-机械钻孔到导体最小距离(机械埋盲孔板和二阶激光埋盲孔)7mil（一次压合）；8mil(二次压合)；9mil(三次压合)8mil（一次压合）；10mil(二次压合)；12mil(三次压合)51钻孔-机械钻孔到导体最小距离(激光盲埋孔)7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1或2+N+2）7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1或2+N+2）52钻孔-激光钻孔到导体最小体距离(1、2阶HDI板)5mil 6mil 53钻孔-不同网络孔壁之间距离最小（补偿后）10mil10mil54钻孔-相同网络孔壁之间距离最小（补偿后）6mil(通孔；激光盲孔)；10mil（机械盲埋孔）6mil(通孔；激光盲孔)；10mil（机械盲埋孔）55钻孔-非金属孔壁之间距离最小（补偿后）8mil8mil56钻孔-孔位公差（与CAD数据比）±2mil ±2mil 57钻孔-NPTH孔孔径公差最小±2mil ±2mil 58钻孔-免焊器件孔孔径精度±2mil ±2mil 59钻孔-锥形孔深度公差±0.15mm ±0.15mm 60钻孔-锥形孔孔口直径公差±0.15mm±0.15mm61激光孔内、外层焊盘尺寸最小10mil（4mil激光孔），11mil（5mil激光孔）10mil（4mil激光孔），11mil（5mil激光孔）62机械过孔内、外层焊盘尺寸最小16mil（8mil孔径）16mil（8mil孔径）63BGA焊盘直径最小有铅喷锡工艺10mil，无铅喷锡工艺12mil，其它工艺7mil 有铅喷锡工艺10mil，无铅喷锡工艺12mil，图镀镍金7mil，其它工艺10mil 64焊盘公差（BGA）+/-1.2mil（焊盘＜12mil）；+/-10%（焊盘≥12mil）+/-1.5mil（焊盘＜10mil）；+/-15%（焊盘≥10mil）651/2OZ：3/3mil 1/2OZ： 3/3mil 661OZ: 3/4mil 1OZ: 3/4mil 672OZ: 4/5mil 2OZ: 4/5.5mil 683OZ: 5/8mil 3OZ: 5/8mil 694OZ: 6/11mil 4OZ: 6/11mil 705OZ: 7/13.5mil 5OZ: 7/14mil 716OZ: 8/15mil 6OZ: 8/16mil 727OZ: 9/18mil 7OZ: 9/19mil 738OZ: 10/21mil 8OZ: 10/22mil 749OZ: 11/24mil 9OZ: 11/25mil 7510OZ: 12/27mil10OZ: 12/28mil机械孔直径（成品）钻孔焊盘（环）内层761/3OZ基铜：3/3mil1/3OZ基铜：3.5/4mil 771/2OZ基铜：3.5/3.5mil1/2OZ基铜：3.9/4.5mil 781OZ基铜: 4.5/5mil1OZ基铜: 4.8/5.5mil 79 1.43OZ基铜（正片）:4.5/6 1.43OZ基铜（正片）:4.5/780 1.43OZ基铜（负片）:5/7 1.43OZ基铜（负片）:5/8812OZ基铜: 6/7mil 2OZ基铜: 6/8mil 823OZ基铜: 6/10mil3OZ基铜: 6/12mil 834OZ基铜: 7.5/13mil 4OZ基铜: 7.5/15mil 845OZ基铜: 9/16mil 5OZ基铜: 9/18mil 856OZ基铜: 10/19mil 6OZ基铜: 10/21mil 867OZ基铜: 11/22mil 7OZ基铜: 11/25mil 878OZ基铜: 12/26mil 8OZ基铜: 12/29mil 889OZ基铜: 13/30mil 9OZ基铜: 13/33mil 8910OZ基铜: 14/35mil 10OZ基铜: 14/38mil 90≤10mil：+/-1.0mil≤10mil：+/-20%91＞10mil：+/-1.5mil＞10mil：+/-20%92阻焊塞孔最大钻孔直径（两面盖油0.9mm 0.9mm93阻焊油墨颜色绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、绿色亚光绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、绿色亚光94字符油墨颜色白、黄、黑白、黄、黑95蓝胶铝片塞孔最大直径5mm 4.5mm 96树脂塞孔钻孔孔径范围0.1-1.0mm 0.1-1.0mm 97树脂塞孔最大厚径比12：18：198基铜≤0.5OZ、表面处理为沉锡：7.5(黑色)、5.5(其它颜色）、8.0（大铜面上阻焊桥）基铜≤0.5OZ、表面处理为沉锡：7.5(黑色)、5.5(其它颜色）、8.0（大铜面上阻99基铜≤0.5OZ、沉锡外其它表面处理：5.5（黑色、极限5）、4(其它颜色、极限3.5）、8.0（大铜面上阻焊桥）；基铜≤0.5OZ、沉锡外其它表面处理：5.5（黑色、极限5）、4(其它颜色、极限3.5）、8.0（大铜面上阻焊桥）；100基铜1OZ：4(绿色)，5(其它颜色），5.5（黑色、极限5），8.0（大铜面上阻焊桥）基铜1OZ：4(绿色)，5(其它颜色），5.5（黑色、极限5），8.0（大铜面上阻焊101基铜1.43oz：4(绿色)，5.5(其它颜色），6（黑色），8.0（大铜面上阻焊桥）基铜1.43oz：4(绿色)，5.5(其它颜色），6（黑色），8.0（大铜面上阻焊桥）102基铜2-4OZ：6、8（大铜面上阻焊桥）基铜2-4OZ：6、8（大铜面上阻焊桥）103H≤1.0mm:0.3mm(20°指V-CUT角度)、0.33mm(30°)、0.37mm(45°);H≤1.0mm:0.3mm(20°指V-CUT角度)、0.33mm(30°)、0.37mm(45°);104 1.0<H≤1.6mm:0.36mm(20°)、0.4mm(30°)、0.5mm(45°);1.0<H≤1.6mm:0.36mm(20°)、0.4mm(30°)、0.5mm(45°);105 1.6<H≤2.4mm:0.42mm(20°)、0.51mm(30°)、0.64mm(45°); 1.6<H≤2.4mm:0.42mm(20°)、0.51mm(30°)、0.64mm(45°);106 2.4＜H≤3.2mm:0.47mm(20°)、0.59mm(30°)、0.77mm(45°);2.4＜H≤3.2mm:0.47mm(20°)、0.59mm(30°)、0.77mm(45°);107V-CUT对称度公差±4mil ±4mil 108V-CUT线数量最多100条100条109V-CUT角度公差±5度±5度110V-CUT角度规格20、30、45度20、30、45度111金手指倒角角度20、30、45、60度20、30、45、60度112金手指倒角角度公差±5度±5度113金手指旁TAB不倒伤的最小距离6mm 7mm 114金手指侧边与外形边缘线最小距8mil 10mil 115控深铣槽（边）深度精度（NPTH）±0.10mm±0.10mm116外形尺寸精度(边到边)±4mil ±4mil117铣槽槽孔最小公差（PTH）槽宽、槽长方向均±0.13mm 槽宽、槽长方向均±0.13mm 118铣槽槽孔最小公差（NPTH）槽宽、槽长方向均±0.10mm 槽宽、槽长方向均±0.10mm119钻槽槽孔最小公差（PTH）槽宽方向±0.075mm；槽长/槽宽<2:槽长方向+/-0.1mm；槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.075mm槽宽方向±0.075mm；槽长/槽宽<2:槽长方向+/-0.1mm；槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.075mm120钻槽槽孔最小公差（NPTH）槽宽方向±0.05mm；槽长/槽宽<2:槽长方向+/-0.075mm；槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.05mm槽宽方向±0.05mm；槽长/槽宽<2:槽长方向+/-0.075mm；槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.05mm阻焊字符-阻焊桥最小宽度V-CUT不漏铜的中心线到图形距离外层外形线宽/间距线宽公差阻焊字符121局部混压区域机械钻孔到导体最小距离12（局部10）mil12（局部10）mil122局部混压交界处到钻孔最小距离10mil10mil123层数铝基板、铜基板：1-8层；冷板、烧结板、埋金属板：2-24层；陶瓷板：1-2层；铝基板、铜基板：1-8层；冷板、烧结板、埋金属板：2-24层；陶瓷板：1-2层；124成品尺寸（铝基板、铜基板、冷板、烧结板、埋金属板）MAX:610*610mm、MIN:5*5mm MAX:610*610mm、MIN:5*5mm 125生产尺寸最大（陶瓷板）100*100mm 100*100mm 126成品板厚0.5-5.0mm 0.5-5.0mm 127铜厚0.5-10 OZ 0.5-10 OZ 128金属基厚0.5-4.5mm0.5-4.5mm129金属基材质AL：1100/1050/2124/5052/6061；Copper：紫铜纯铁AL：1100/1050/2124/5052/6061；Copper：紫铜纯铁130最小成品孔径及公差NPTH：0.5±0.05mm；PTH(铝基板、铜基板)：1.0±0.1mm；PTH(冷板、烧结板、埋金属板)：0.2±0.10mm；NPTH：0.5±0.05mm；PTH(铝基板、铜基板)：1.0±0.1mm；PTH(冷板、烧结板、埋金属板)：0.2±0.10mm；131外形加工精度±0.03mm±0.05mm132PCB部分表面处理工艺有/无铅喷锡；OSP；沉镍(钯)金；电(镍) 软/硬金；电镀锡；无镍电镀软硬金；厚金制作有/无铅喷锡；OSP；沉镍(钯)金；电(镍) 软/硬金；电镀锡；无镍电镀软硬金；厚金制作133金属表面处理铜：镀镍金；铝：阳极氧化、硬质氧化、化学钝化；机械处理：干法喷沙、拉丝铜：镀镍金；铝：阳极氧化、硬质氧化、化学钝化；机械处理：干法喷沙、拉丝134金属基材料全宝铝基板（T-110、T-111）；腾辉铝基板（VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3）；莱尔德铝基板（1KA04、1KA06）；贝格斯金属基板（MP06503、HT04503）；TACONIC金属基板（TLY-5、TLY-5F）；全宝铝基板（T-110、T-111）；腾辉铝基板（VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3）；莱尔德铝基板（1KA04、1KA06）；贝格斯金属基板（MP06503、HT04503）；TACONIC金属基板（TLY-5、TLY-5F）；135导热胶厚度（介质层）75-150um75-150um136埋铜块尺寸3*3mm—70*80mm 3*3mm—70*80mm 137埋铜块平整度（落差精度）±40um ±40um 138埋铜块到孔壁距离≥12mil≥12mil139导热系数0.3-3W/m.k（铝基板、铜基板、冷板）；8.33W/m.k（烧结板）；0.35-30W/m.k（埋金属板）；24-180W/m.k（陶瓷板）；0.3-3W/m.k（铝基板、铜基板、冷板）；8.33W/m.k（烧结板）；0.35-30W/m.k （埋金属板）；24-180W/m.k（陶瓷板）；140完成铜厚最大内层：10 OZ；外层：11 OZ内层：4 OZ；外层：5 OZ14112、18um基铜：≥35.8（参考值：35.8-42.5）；≥40.4（参考值：40.4-48.5）12、18um基铜：≥35.8（参考值：35.8-42.5）；≥40.4（参考值：40.4-48.5）14235、50、70um基铜：≥55.9；≥70；≥86.735、50、70um基铜：≥55.9；≥70；≥86.7143105、140um基铜：≥117.6；≥148.5105、140um基铜：≥117.6；≥148.5144线路板层数1-40层1-20层145成品板厚0.20-7.0mm（无阻焊）；0.40-7.0mm(有阻焊）；0.3-5.0（无阻焊），0.4-5.0（有阻焊）；146板厚公差（常规）板厚±10%(＞1.0mm)；±0.1mm(≤1.0mm)；板厚±10%(＞1.0mm)；±0.1mm(≤1.0mm)；147板厚公差（特殊）板厚±0.1mm（≤2.0mm）；±0.15mm（2.1-3.0mm）板厚±10%（≤2.0mm）；±0.15mm（2.1-3.0mm）148成品尺寸最小10*10mm（无内定位拼板设计；50*50以下拼板）50*100mm149成品尺寸最大23*35inch（双面板）；22.5*33.5inch（四层板）；22.5*30（≥六层板）；20*30inch（双面板）；22.5*30inch（四层板）；16.5*22.5inch（≥六层板）；150离子污染≤1ug/cm2≤1ug/cm2151翘曲度极限能力0.1%（此能力要求叠层板材类型一致、叠层严格对称、对称层残铜率差异10%以内、布线均匀、不能出现集中的大铜皮或者基材、叠层中不含光板和单面板，且拼板尺寸长边≤21英寸；）0.75%152阻抗公差±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω)；±5Ω(<50Ω)、±10%(≥50Ω)；153电镀填孔激光盲孔孔径4-5mil（优先使用4mil）4-5mil（优先使用4mil）154电镀填孔盲孔孔深孔径比最大1:1（深度为含铜厚度）1:1（深度为含铜厚度）制定：刘洋 2014/1/16 审核： 审批：外层成品铜厚其它金属基板局部混压。
MI制做要求
兰胶
1.当客户兰胶厚度有范围要求时要注意是否超出制程能力； 2.我司兰胶厚度最小为0.3mm，当客户要求小于此要求时按最小0.3制做； 3.兰胶丝印有两种方式： 丝网印刷 基材印刷 根据兰胶图形和兰胶厚度选择不同的丝印方式
兰胶
当蓝胶被削至与成型线平齐时，要注意兰胶盖线路焊盘是否有0.3mm， 如果没有，则要削焊盘或提出问客，建议客户改成贴胶带
<0.18
除尘孔与原孔在同 一位置,是同心圆
钻孔
除披锋孔
当两孔相交时需在相交处添加除披锋孔，孔径大小根据相交位置确定，位 置如下图：
除披峰孔加 在两孔中间
钻孔
修角孔
外单外形的内角要做成R0.4mm，此时在需要做R0.4mm内角处钻直径为 0.8mm的修角孔 添加修角孔时需注意，孔间距必须大于0.2mm，否则需分刀，并备注连孔
150 150
170 170
325 350
340 325
175 175
175 175
开料
无卤素板料
供应商 生益 生益 板材型号 S1155 S1165 TG值 140 170 TD值 370 360 CTI值 175 175
开料
耐CAF板料
供应商 生益 板材型号 S1000 TG值 150 TD值 325 CTI值 175
开料
板料性能参数
CTI值(耐漏电起痕指数)：表示绝缘性的好坏，CTI值越大，绝缘性越 好。IEC中将之定义为：在试验过程中，固体绝缘材料表面经受住50 滴电解液（一般为0．1％ 氯化铵溶液）而没有漏电起痕现象发生的 最大电压值，以伏特（V）表示，该值必须是25的倍数
开料
板料性能参数
TD值(热分解温度)：TGA（热重分析法），将树脂加热中失重 5%(Weight Loss)之温度点定义为Td ，测得之温度即为裂解温度。它 是衡量板材耐热性的一个重要指标。 普通FR4板材TD值≥310℃ ，当客户要求TD值≥340℃时，一般用于无 铅焊工艺，此时应注意板材的选择
印制多层板设计规范
文件编号DOC.REF TWIME0812002 页码:Page 1 of 41.目的规范现有多层板设计,优化产品叠构设计,进一步保证产品品质;2.适用范围本制作规范适用于一、二厂多层板设计；3.职责ME负责协助PE制定设计规范;PE负责按所制定的设计规范对每款板进行设计优化;QAE负责按上述规范对MI进行审核;PROD负责按MI文件介定进行生产制作;PQA负责在生产过程中进行监控;4.设计规范4.1板材选用:4.1.1因所有客户已基本都转入无铅焊接制程,PE须联系客户咨询所做产品终端用途,针对高端产品及需做耐高低热循环测试的产品必须选用含PN固化剂的无铅材料(见下表一厂所试用的4.1.2 同款板所用板料/P片须为同一家厂商中途不得随意更改,且若中途必须更改时由发出部门开IECR单于相关部门会签才可更改;4.2内层菲林设计4.2.1内层菲林单边锡圈(焊环)设计:项目 常规锡圈(焊环)设计 部分削PAD位置(二厂最小)四层板 ≥6mil 4mil六层和八层板 ≥8mil 6mil十层和十二层板 ≥10mil 8mil4.2.2内层菲林单边隔离圈设计:项目 常规隔离圈设计 部分位置(二厂最小)设计四层板 ≥10mil 8mil六层和八层板 ≥12mil 10mil十层和十二层板 ≥14mil 12mil文件编号 DOC.REFTWIME0812002页码:Page 2 of 44.2.3排版:A、PE 须将单只PCS 有较多最小锡圈/隔离圈位置（特别是削PAD 位置）集中于整板中心排版；B、若基板两面残铜率相差≥20%时须采用阴阳排版； 4.2.4 内层菲林孔边到线边的最小距离：项目 一厂 二厂 四层板 ≥8mil ≥7mil 六层板 ≥9mil ≥8mil 八至十层板 ≥10mil ≥9mil 十二层板≥11mil≥10mil4.2.5 标靶管位设计：二厂须在现有设计基础上在板子长边增设一组副标靶管位设计,并在MI 上标示管位数据,以便监控板子长短边涨缩;4.2.6 菲林控制:新出黑片菲林要求与补偿后的标准值偏差≤1.5mil,各层间菲林偏差值最大-最小偏差≤1mil,否则需重出菲林;4.2.7 菲林增加铜PAD设计：A、针对基板残铜率较低款板须PE征询客户意见在内层菲林增加铜PAD设计；B、尽可能所有款板内层菲林在成品工艺边及成型锣除区域增加铜PAD设计；4.2.8 菲林系数：A、请PE暂按一厂下表补偿系数对二厂菲林进行补偿，因两厂设备及参数差异，在后续过程中ME会根据FA制作及量产制作效果对补偿系数进一步优化：黑菲林（建滔）黑菲林（合正）暂未认可FA参考黑菲林（生益、南亚、联茂） 黑菲林（台光） 横料 直料 横料 直料横料 直料横料 直料T/C厚度 mm/不含铜长边短边短边长边长边短边短边长边长边短边短边长边长边短边短边长边≥1.00.000% 0.000% 0.000% 0.000% 0.005% 0.005%0.005%0.005%0.005%0.005%0.005%0.005% 0.005% 0.005% 0.005%0.005%0.80-0.99 0.010% 0.005% 0.010% 0.010% 0.015% 0.010%0.015%0.010%0.010%0.005%0.010%0.010% 0.015% 0.010% 0.015%0.010%0.70-0.79 0.015% 0.010% 0.010% 0.010% 0.015% 0.010%0.015%0.010%0.015%0.010%0.015%0.010% 0.015% 0.010% 0.015%0.010%0.60-0.69 0.015% 0.010% 0.010% 0.010% 0.015% 0.010%0.020%0.010%0.015%0.010%0.015%0.015% 0.015% 0.010% 0.020%0.010%0.50-0.59 0.015% 0.010% 0.015% 0.010% 0.015% 0.010%0.020%0.015%0.015%0.010%0.020%0.010% 0.015% 0.010% 0.020%0.015%0.40-0.49 0.015% 0.010% 0.015% 0.010% 0.010% 0.010%0.010%0.015%0.020%0.010%0.025%0.010% 0.020% 0.010% 0.020%0.015%0.30-0.39 0.020% 0.015% 0.020% 0.015% 0.020% 0.015%0.015%0.020%0.020%0.015%0.025%0.015% 0.020% 0.015% 0.015%0.020%0.20-0.29 0.010% 0.015% 0.010% 0.005% 0.015% 0.010%0.010%0.020%0.025%0.015%0.025%0.015% 0.015% 0.010% 0.010%0.020%0.15-0.19 0.025% 0.015% 0.030% 0.015% 0.030% 0.015%0.030%0.015%0.025%0.015%0.030%0.015% 0.030% 0.015% 0.030%0.015%0.10-0.14 0.030% 0.020% 0.035% 0.020% 0.035% 0.015%0.035%0.016%0.030%0.020%0.035%0.020% 0.035% 0.015% 0.035%0.016%文件编号 DOC.REFTWIME0812002页码:Page 3 of 4B、须PE在每款板菲林边标示板料供应商（板料供应商须与MI指示一致）和补偿系数以及补偿后的标准值；4.3叠构设计,须遵从下列原则： 4.3.1 P 片介质层厚度：压合后介电层厚度须≥3mil,以保证产品电气性能,即一般情况下严禁使用单张1080 P 片；4.3.2 P 片选用：4.3.2.1压合后奶油层厚度介定:奶油层指P 片的树脂胶层,此处压合后奶油层厚度是指P 片经压合填胶后玻纤纱至基板铜面间的距离(见下图),最小安全厚度≥0.3mil,四层板及面层理论公式: 奶油层（单边）安全厚度=P 片100%残铜压合后理论值厚度-玻布厚-填胶量;六层板及以上层数板中间层理论公式: 奶油层（单边）安全厚度=(P 片100%残铜压合后理论值总厚度-玻布厚-填胶量)/24.3.2.2 填胶量核算方法及玻布厚度 A、玻布厚度见下表 布种 1067 106 1080 3313 2313 2113 2116 1506 7628 玻布理论厚度（mil）1.411.292.083.33.33.113.75.787.08B、填胶量核算方法：如内层芯板基铜为1OZ（1.3mil）,C/S 面残铜率为75%,则所需填胶量为:1.3mil *(1-75%)=0.325mil；4.3.3 多层板内层基铜为2OZ 或3OZ: 一般情况下严禁使用单张P 片;4.3.4 同款板不同种类多张PP 叠合: 含胶量高的P 片须靠芯板基铜; 4.3.5多层板LAY-UP 结构的设计：四层板：芯板残铜率低于50%时,在满足奶油层安全厚度的同时须选择含胶量高的厚布P 片（如7628含胶量46-50%、2116含胶量53-57%）,2OZ 基铜及以上,则须使用两张P 片或以上张数P 片；CU P 片文件编号DOC.REF TWIME0812002 页码:Page 4 of 4六层及以上层数板：芯板间残铜率低时,若单张P片可满足时则优先选择性价比相当的2张P 片结构；4.3.6内层基板两面铜厚不一致:LAY-UP设计时以基铜较厚一面填胶量设计,P片须采用对称结构,减少板弯板翘不良；4.3.7 多层板单边为≥2张P片:PE须优先树脂含量较低的同类P片；4.3.8 四层板单边为≥3张P片:PE须在内层菲林增加铆钉孔设计，以便压合做铆钉使用；4.4 开料预留板边设计：多层板单边为≥2张P片时,开料后板边单边要求≥18mm;4.5 建议项:六层板及以上板增加涨缩监控标靶(见后附发文设计),以监控不同芯板层间的涨缩,此项一厂已在执行,因板边设计有所不同此项二厂暂做为建议项,请PE按附件逐步广大推行;4.6 MI标示项:A、每款板MI须注明所用板料/P片厂商及所用板料/P片TG值;B、每款板MI须注明内层芯板残铜率及最小锡圈/隔离圈；C、针对Tg≥150℃及CAF、无卤素材料,MI须注明包装前必须烤板145±5℃*120min;。
液晶屏型号屏定义大全
液晶屏型号屏定义大全(四)SAMSUNG LT133X1_102 911双6位单灯宽口 3.3V 9011B 36D11 04.02.27 SAMSUNG LT133X1_102 911双6位单灯宽口 3.3V 9011B LT150X1 2004.7.1SAMSUNG LT133X8 DF14信号线反调单灯窄口 3.3V ZAN3V2.0LVDS ITXG72 04.02.27SAMSUNG LT150X2_124 DF14 卓耀单灯窄口 3.3V ZAN3V4.0LVDS 141X7 04.03.02SAMSUNG LT150X3_126 2pcs DF14 卓耀单灯窄口 3.3V ZAN3V4.0LVDS 141X7 04.03.02SAMSUNG LT150X3_130 6cs DF14 卓耀单灯窄口 3.3V ZAN3V4.0LVDS 141X7 04.03.02SAMSUNG LT150XB 点不亮鑫合基单灯窄口SAMSUNG LTM150XL_P01 DF19跳线力嘉双灯5V ZAN25.0 ganeral 2004.4.23SAMSUNG LTN150P1_L02 911双6位鑫合基单灯窄口 3.3V 9011B LT150P1 04.03.03SAMSUNG LTN150P2_L01 91138D94 鑫合基单灯窄口 3.3V 9011B L150P2N 04.03.03SAMSUNG LTN150P2_L01 RF 38D94 力嘉单灯窄口5V 911B 38995 2004.4.6SAMSUNG LTN150X5_L01 DF14 卓耀单灯窄口 3.3V ZAN3V4.0LVDS 141X7 04.03.02SAMSUNG LTN150XB_L03 38D94 单6LVDS20pin DLN 3.3 gmZAN3Tv4.0 SANSUNG_LRN150XB_L03_3B 03.12.15 SANSUNG ;T140X1_051 LM151X1线四灯宽口 3.3v ZAN34.0TTL M150X1 2004.7.31SANSUNG 141P4/E2 38D94 徐小姐单灯窄口5V 9011B 150P2N 2004.6.27SANSUNG 141X6 DF14 中宇单灯宽口 3.3V 5020V1,3LVDS 141X7 04.03.15SANSUNG 141X7_124 DF14 三普单灯窄口 3.3V ZAN3V4.0 141X7 2004.5.21 OKSANSUNG 141X8 DF14 众人单灯窄口 3.3V ZAN3V1.4LVDS 141X7 2004.4.23 OKSANSUNG 141XJ_L01 JAE20pin 徐小姐单灯窄口 3.3v ZAN3V4.0lvds ITXG72 2004.6.27SANSUNG 150X3S4LV1 DF14 卓耀单灯窄口 3.3V ZAN3V4.0LVDS 141X7 04.03.06SANSUNG 150XH_L04 DF148bit 鑫合基四灯小口 3.3V ZAN3V4.0lvds ITXG72 8bit 2004.5.21 OKSANSUNG HT14X11_103 单8bit 单灯窄口 3.3V ZAN3XL HT14X11_103 2004.9.23SANSUNG LM150X1 TMDS DF19 刘全5VSANSUNG LM151X2 41A 芃峰双灯 3.3V ZAN3V4.0TTL LM151X2 2004.5.26 OKSANSUNG LNM150XS_T01 151X1 力嘉双灯 3.3V ZAN32.0TTL M150X1 2004.4.19 OKSANSUNG LT094V3_10T SHARP 4bit 单灯宽口5v ZAN34.0TTL pvi6448 2004.9.7 okSANSUNG LT104S1-102 41A 单灯宽口5V ZAN3V4.0TTL LP121S1 2004.10.18SANSUNG LT104S4_151 41B 单灯宽口5V ZAN34.0TTL 121S1 2004.7.26 SANSUNG lt1133x7_124 DF1914pin 鑫合基单灯窄口 3.3V ZAN3V4.0 lt1133x7_124 2004.5.6 OKSANSUNG LT121S1_153 41A 丰华单灯宽口5V ZAN34.0TTL 121S1 2004.6.8SANSUNG LT121S1_153 41A 金太星单灯宽口 3.3V 5020V1,3LVDS 141X7 04.03.16SANSUNG LT121S1153 41A 芃峰单灯宽口 3.3v ZAN34.0TTL 121S1 2004.6.19SANSUNG LT121SS_105 41A 晶捷单灯宽口 3.3v ZAN34.0TTL 121S1 2004.6.10SANSUNG LT121SS_123 2004.10.7SANSUNG LT121SU_121 DF14 单灯窄口 3.3v ZAN2V4.0lvds 800X600LVDS 2004.6.19SANSUNG LT121SU_121 DF14反插芃峰单灯窄口 3.3V ZAN34.0LVDS 800X600LVDS 2004.8.29 OK 此屏为笔记本屏SANSUNG LT121SU_121 DF1920pin SL 科星单灯宽口 3.3V ZAN3XL LT121SU_121 2004.10.7SANSUNG LT121SU_121 molxe20pin 徐小姐单灯窄口 3.3v ZAN3V4.0lvds HSD800X600 LVDS 2004.6.27SANSUNG LT133X1_101SANSUNG LT133X1_101 911双6位单灯宽口5V 9011B LT150X1M 2004.7.27SANSUNG LT133X1_104 38D94 单灯宽口5V ZAN3SL LT133X1 2004.10.21SANSUNG LT133X1_106 9011B双6bit 单灯宽口5V GM2211 LT133X1_106 2004.10.11SANSUNG LT133X1104 911双6位王玉高单灯宽口5V 9011B LT150X1 2004.8.22SANSUNG LT133X2_154 DF14 王玉高单灯窄口 3.3V ZAN34.0LVDS 141X7 2004.8.22SANSUNG LT133X2_154 DF14 新元单灯窄口 3.3V ZAN3V4.0LVDS ITXG72 2004.7.26SANSUNG LT133X4_122 MOLXE20 V.V.G.G.0-.0+.G.G.1-.1+.G.G.2-.2+.G.G.CLK-.CLK+.G 单灯宽口 3.3V ZAN3 4.0LVDS ITXG72 2004.9.2 OKSANSUNG LT133X8_122 DF14 V.V.NC.NC.G.G.0-0G+1-1+G2-2+GC-C+.G 佳显单灯窄口 3.3V ZAN3V4.0LVDS ITXG72 2004.8.4SANSUNG LT133X8_122 DF14 三盟单灯窄口 3.3V 5020 13INCH 2004.7.30SANSUNG LT133XB_122 133X1线芃峰单灯窄口 3.3V ZAN2V4.0lvds ITXG72 2004.5.25SANSUNG LT141E2 DF14 三盟单灯窄口 3.3v 5020v1.4lvds 13INCH 2004.6.24SANSUNG LT141X2_152 单8bit 单灯窄口 3.3V ZAN3XL 141X7 2004.9.26 SANSUNG LT141X6_122 DF14 王玉高单灯宽口 3.3V ZAN34.0LVDS 141X7 2004.8.22SANSUNG lt141x7 DF14 中宇单灯宽口 3.3V 5020V1.3单lvds 141X7 04.03.17SANSUNG LT141X8_L02 单8bit 惠日单灯窄口 3.3V ZAN3XL LT141X8_L02 2004.10.20SANSUNG LT141XC_L01 DF14 单灯窄口 3.3v ZAN2V4.0lvds ITXG72 2004.6.20SANSUNG LT141XF DF14 三盟单灯窄口 3.3v 5020v1.4lvds 13INCH 2004.6.24SANSUNG LT141XU_L01 JAE20PIN 单灯窄口 3.3v ZAN2V4.0lvds ITXG72 2004.6.20SANSUNG LT150P1_L01 911双6位单灯窄口5V 9011B LP150P1 2004.9.2 OKSANSUNG LT150X1_102 911双6位单灯宽口 3.3V 2004.9.5 SANSUNG LT150X1_131 DF14改TMDS 四灯宽口5V ZAN25.0TMDS JANLR 2004.8.29 OK 此屏厚宽SANSUNG LT150X1_302 12VSANSUNG LT150X1_302 911双6位鑫合基四灯宽口12V 9011B LT150X1 2004.6.20SANSUNG LT150X1_302 911双6位鑫合基四灯宽口12V 9011B LT150X1 2004.6.27SANSUNG LT150X2_124 DF14 单灯窄口 3.3V ZAN3V4.0LVDS 147X7 04.03.12SANSUNG LT150X3_126 2PCS 华精SANSUNG LT150X3_126 2pcs DF14 卓耀单灯窄口 3.3V ZAN3V4.0LVDS 141X7 04.03.06SANSUNG LT150X3_126 2PCS DF14 卓耀单灯窄口 3.3V ZAN3LVDS LP150X1_1 04.03.06SANSUNG LT150X3_130 单8bit 单灯窄口 3.3V GM2221 141X7 2004.9.23 SANSUNG LT150X3_130 6PCS DF14 卓耀单灯窄口 3.3V ZAN3V4.0LVDS 141X7 04.03.06SANSUNG LT152W1_L01 JAE20pin 徐小姐单灯窄口 3.3v ZAN3V4.0lvds 2004.6.27SANSUNG LTM141X4_L01 DF14 芃峰单灯宽口 3.3Vnbsp; ZAN2V4.0lvds 141X7 2004.5.24 OKSANSUNG LTM150XBS4L 38D94 单灯窄口 3.3V ZAN3XL LT141X2_153 2004.10.21SANSUNG LTM150XH_L01 DF148bit 技博四灯小口 3.3V ZAN3V4.0单lvds ITXG72 04.03.17 8bitokSANSUNG LTM150XH_L01 DF148bit 宇田四灯小口 3.3V ZAN3V4.0单lvds ITXG72 8bit 2004.4.21 OKSANSUNG LTM150XH_L06 单8bit 四灯小口 3.3V ZAN3XL LTM150XH_L06 2004.10.21SANSUNG LTM150XL_P01 跳DF19 双灯5V TMDS LTM150XL_P01 2004.10.24SANSUNG LTM150XP DF14 8bit 葛光华双灯 3.3v ZAN3V4. ITXG728bit 04.07.26SANSUNG LTM150XS_T01 LM151X1线微硕双灯5V ZAN34.0TTL LTM150XS_T01 2004.7.26SANSUNG LTM170E4_L01 170EH D8B LVDS 30Pin 四灯小口5V ZAN3SL L170EH 2004.9.21SANSUNG LTM170EH_L01 170EH D8B LVDS 30Pin 金泽兴宇四灯小口5V 9011B M170EH 2004.7.30SANSUNG LTM170EU_L01 170EH D8B LVDS 30Pin 微硕四灯小口5V 9011B M170E0 2004.7.26SANSUNG LTM170W01 df14 易唯四灯宽口 3.3 5020 LTM170W01 2004.7.24SANSUNG LTM170W1_L02 DF148pit 徐小姐四灯宽口 3.3v ZAN3V4.0lvds ltm170w1 2004.6.27SANSUNG LTN104S2_L01 DF19 14pin 芃峰单灯窄口 3.3V ZAN3V4.0LVDS LTN104S2_L01 2004.9.14 okSANSUNG LTN121X1_L01 DF19 华精单灯窄口 3.3V ZAN34.0LVDS ITXG72 2004.8.29 OKSANSUNG LTN121X1_L01 DF19 华精单灯窄口 3.3V ZAN34.0LVDS ITXG72 2004.8.29 OKSANSUNG LTN121XF_L01 DF19 2004.8.11SANSUNG LTN141P2_L01 38D94 单灯窄口 3.3V ZAN3SL LTN150P1_L01 2004.9.23SANSUNG LTN141P4_L01 DF14 冯小姐单灯窄口 3.3V 5020V1.3 13INTCH 2004.8.29SANSUNG LTN141X2_126 DF14 福星达单灯窄口 3.3 ZAN3V4.0lvds ITXG72 2004.7.20SANSUNG LTN141X7 单8bit 单灯窄口 3.3V ZAN3XL 141X7 2004.9.26 SANSUNG LTN141X7_124 DF14 海钲单灯窄口 3.3V ZAN3V4.0LVDS 141x7 2004.7.24SANSUNG LTN141X8_L00 DF14 易唯单灯窄口 3.3V ZAN3V4.0LVDS 141X7 2004.9.10 okSANSUNG LTN141X8_L02 DF14 4B066 单灯窄口 3.3v ZAN2V4.0lvds ITXG72 2004.6.19SANSUNG ltn141x8_l02 DF14 葛光华单灯窄口 3.3v ZAN3V4. 141X7 04.03.19SANSUNG LTN141XA_L01 ZAN3 38D94 芃峰单灯窄口 3.3v ZAN3V4.0lvds ITXG72 2004.6.27SANSUNG LTN141XA_L01 ZAN3 38D94 鑫合基单灯窄口 3.3V ZAN34.0LVDS LP150X1_1 2004.9.2 OKSANSUNG LTN141XE_L01 911DF19 单灯窄口 3.3V ZAN3XL LT 2004.9.23 SANSUNG LTN141XF_L02 DF14 微硕单灯窄口 3.3V ZAN3V4.0LVDS ITXG72 2004.9.17SANSUNG LTN141XU_L01 JEA ZAN2LVDS 万信单灯窄口 3.3V 50201.3LVDS 13INCH 2004.4.23 OKSANSUNG LTN141XU_L01 JEA ZAN2LVDS 鑫合基单灯窄口 3.3V ZAN3V4.0 LTN141XU_L01 2004.5.7 OKSANSUNG LTN150P1_L01 38D94 单灯窄口 3.3V ZAN3SL LTN150P1_L01 2004.9.23SANSUNG LTN150P4_L01 38D94 新锐博单灯窄口 3.3 9011B 150P2N 2004.7.24SANSUNG LTN150PE_L01 38D94 单灯窄口 3.3v 9011B LP150P2N 2004.7.18SANSUNG LTN150U2_L02 38D94 单灯窄口 3.3V ZAN3SL LTN150U2_L02 2004.9.29SANSUNG LTN150XB_L01 ZAN338D94 晶捷单灯窄口 3.3v ZAN2V4.0lvds ITXG72 2004.6.10SANSUNG LTN150XB_L03 ZAN338D94 单灯窄口 3.3v ZAN3V4.0lvds LP150X1_1 2004.6.30SANSUNG LTN150XB_l03 zan338d94 改1 到11均为空C+.C-.G.2+.2-G.1+.1-.G.0+.0-.NC.NC.NC.V.V.G. 单灯窄口 3.3V 2004.8.16 SANSUNG LTN150XD_L01 单8bit 单灯窄口 3.3V ZAN3XL LT141X2_153 2004.10.24SANSUNG LTN150XD_L02 DF14 单灯窄口 3.3V ZAN3V4.0LVDS ITXG72 2004.7.27SANSUNG LTN150XD_L02 DF14 8bit 单灯窄口 3.3V ZAN3 4.0LVDS ITXG72 8bit 2004.8.29SANSUNG LTN150XH_L01 DF14 8bit 四灯小口 3.3V ZAN3V4.0LVDS ITXG72 8bit 2004.7.29SANSUNG LTN154P1_L01 38D94 单灯窄口5v 9011B TX38D97(1900X1280) 2004.12.13SANSUNG LTN154U1_L01 38D94 徐小姐单灯窄口 3.3V 9011B LTN154U1_L01 2004.8.3SANSUNG LTN154X1_L01 ZAN3 38D94 单灯窄口 3.3V ZAN3V4.0LVDS LTN154X1_L01 2004.8.3SANSUNG LTN154X1_L01 zan3 38d94 晶捷单灯窄口 3.3v ZAN2V4.0lvds LTN154X1_L01 2004.6.24SANSUNG LTN154X1_L02 ZAN3 38D94 单灯窄口 3.3V ZAN3V4.0LVDS LTN154X1_L02 2004.8.3SAUHSUNG LT121S1-101 单8bit 新力通单灯窄口 3.3V ZAN3XL LT121SS800X600 2004.10.12SAUHSUNG LT150X1_302 LT150X1线四灯宽口5V ZAN3V4.0TTL m150x1 2004.10.12SAUNSUNG LT121S1_105A 41A 晶明单灯窄口 3.3V ZAN3V2.0TTL LP121S1 2004.8.4SAUNSUNG LT133X5_122 2004.8.3SAUNSUNG LT141X2_124 单8bit 新力通单灯窄口 3.3V ZAN3XL UB141X01 2004.10.12SAUNSUNG LTN150PG_L02 38D94 单灯窄口 3.3V 9011B LTN150P2N 2004.8.7SAUNSUNG LTN150PK_L01 38D94 单灯窄口 3.3V 9011B LTN150P2N 2004.8.7SAYO TM121SV_22L11A 41A 芃峰双灯 3.3V ZAN3V4.0TTL 121S1 2004.7.31SAYO TM150XG_02L11 ZAN3 38D94 鑫合基单灯窄口 3.3V ZAN34.0LVDS LP150X1_1 4.0LVDS LP150X1_1 2004.9.2 OKSAYO TM150XG_22L02A 15X16线芃峰双灯5V ZAN3V4.0TTL LQ14X042 2004.7.22SAYO TM150XG_52L11A 38D94 芃峰单灯窄口 3.3V 9011B TM150XG_52L11A 2004.8.22SAYO TM150XG_52L11A ZAN3 38D94 芃峰单灯窄口 3.3 ZAN3V4.0lvds LP150X1_1 2004.7.22SAYO TM150XG04_2 芃峰双灯2004.7.22SHARP 2004.9.21SHARP ;Q150F1LW14C 38D94 单灯窄口5V 9011B LTN150P2N 2004.8.16 SHARP 9D345 31A 单灯宽口 3.3V ZAN34.0TTL PV6448 2004.8.22 SHARP K3123TP DF14 S6B LVDS 20Pin SLN 3.3 gmZAN3L V4.0 ITXG72 SHARP L09D024 SHARP 4bit 单灯宽口5v ZAN34.0TTL pvi6448 2004.9.7 okSHARP LQ104S1LH11 molxe20pin 芃峰单灯宽口 3.3v ZAN2V4.0lvds lq121s1 2004.6.10SHARP LQ104S1LH11 molxe20pinNC.NC.NC.NC.V.V.G.0-.0+.G.1-.1+.G.2-.2+.G.C-.C+ 芃峰单灯窄口 3.3V ZAN3V4.0LVDS SHARP_121SH1LH11 2004.8.6SHARP LQ10D32A 31A 鑫合基单灯宽口5V ZAN3V4.0TTL PVI6448 2004.4.19 OKSHARP LQ10D341 31A 样品双灯SHARP LQ10DS01 41B 坤龙单灯宽口5V ZAN34.0TTL 121S1 2004.6.3 SHARP LQ11DS03 41B 坤龙单灯宽口5V ZAN3V4.0TTL 121S1 2004.7.20SHARP LQ11DS03 41B 芃峰单灯宽口 3.3V ZAN3V4.0TTL 121S1 2004.6.1SHARP LQ11S33 41A 单灯宽口 3.3V ZAN3V2.0TTL LN8060BC26_17 SHARP LQ11S452 41A 芃峰单灯宽口 3.3v ZAN34.0TTL LQ11S53 2004.6.19SHARP LQ11S46 41A 芃峰单灯宽口5V ZAN34.0TTL LQ121S1 2004.6.10 SHARP LQ11S53 41B 晶明单灯宽口 3.3V ZAN3V2.0TTL LQ11S53 2004.8.4SHARP LQ11S63 MOLXE14 V.V.G.G.0-.0+.1-.1+.2-.2+.C-.C+ 九深单灯窄口 3.3V ZAN3XL LQ11S63 2004.10.10SHARP LQ121S1DDG11 41A 蓝焰双灯 3.3 ZAN3V2.0TTL LP121S1 2004.8.2SHARP LQ121S1DDG11 41A 蓝焰双灯 3.3 ZAN3V2.0TTL LQ121S1 2004.5.11 OKSHARP LQ121S1DG11; 41A 力嘉双灯 3.3V ZAN34.0TTL 121S1 2004.7.3SHARP LQ121S1LG41 OK OK 双灯 3.3 2221 LTA104S1_L01_SVGA_LVDS 2006.2.12SHARP LQ121S1LH02 DF14 单灯宽口 3.3v 5020 121S1SHARP LQ121S1LH02 S6B LVDS20Pin SLW 3.3 gmZAN3 V2.0 NOSHARP LQ121S1LH13 DF14 20PIN 跳两信号两地排列单灯宽口 3.3V ZAN3V4.0LVDS ITXG72 2004.7.27SHARP LQ121S1LH33 DF14 跳两信号两地排列黄先生单灯小口 3.3V . Zan3_lq12s53_OK 2005.11.30SHARP LQ12DX02 LVDS双6位芃峰单灯宽口5V ZAN2V4.0lvds NL10276BC26_09 2004.5.22 推想没有试验SHARP LQ12DX03 911双6位福星达单灯窄口 3.3v 9011B LQ12DX03 2004.6.29SHARP LQ12S05_03C 41A 芃峰单灯宽口 3.3v ZAN34.0TTL LQ11S53 2004.6.19SHARP LQ12S11 41A35_0 单灯宽口 3.3V ZAN3V4.0TTL 121S1 2005.01.04 SHARP lq12s56 41A 福星达单灯宽口 3.3V ZAN34.0TTL lq12s56 2004.8.21SHARP LQ12X022 2004.4.6SHARP LQ12X022 ZAN2双6BIT 天之骄单灯宽口5V 5020双LVDS LQ14X02 2004.4.15 OKSHARP LQ12X43 911双6位单灯宽口5V 9011B LT150X1M 2004.7.27 SHARP LQ12X54 MOLXE 20pin 单灯宽口 3.3 ZAN3SL LQ12X54 2006.2.17 SHARP LQ133X02A 9011B双6bit 单灯窄口 3.3V ZAN3SLSHARP LQ133X1LH05 DF14 双灯 3.3V ZAN34.0LVDS LQ150X1LH82 2004.9.2 OKSHARP LQ133X1TH71 MOLXE 14PIN V.V.G.G.0-.0+.1-.1+.2-.2+.C-.C+.G.G G05电脑双灯 3.3V ZAN3V4.0 TMDS TM150XG_060 2004.9.17SHARP LQ133X1TH71 TMDS GG2+2-G1+1-G0+0-GC+C-GVV 芃峰双灯 3.3V ZAN2V5.0TMDS CLNERL 2004.6.3SHARP LQ133X1TH71 TMDS GG2+2-G1+1-G0+0-GC+C-GVV 芃峰双灯 3.3V ZAN3 4.0TMDS CLNERL 2004.9.2 OKSHARP LQ13X21 DF14 微硕单灯宽口 3.3V ZAN34.0LVDS LQ150X1LH82 2004.8.25SHARP LQ13X25 DF14 单灯窄口 3.3V ZAN3V4.0LVDSSHARP LQ141F1LH52 38D94 单灯窄口2004.9.21SHARP LQ14X03E SHARPDG51 徐小姐双灯 3.3v ZAN34.0TTL LQ14X042 2004.6.27SHARP LQ150F1LH22 38D94 D6B LVDS SLN 3.3 MST9011BV1.1 SXGA_38D95SHARP LQ150F1LH22 91138D94 卓耀单灯窄口 3.3V 9011B 38D95 04.03.03SHARP LQ150F1LH32EF 38D94 D6B LVDS SLN 3.3 MST9011BV1.1 SXGA_38D95SHARP LQ150U1LW22 38D94 单灯窄口 3.3V ZAN3SL ITUX97H 2004.10.11SHARP LQ150U1LW22 不能点鑫合基SHARP LQ150X1DG01 DG51FFC 柯荣双灯5V ZAN3V4.0TTLFFC SHARPDG51FFC 2004.11.03SHARP LQ150X1DG10 DG51FFC 柯荣双灯5V ZAN3V4.0TFFC SHARPDG51 2004.10.24SHARP LQ150X1DG11 SHARPDG51 双灯5V ZAN3V4.0双TTL LQ150X1DG11 04.03.05SHARP LQ150X1DG28 15X16线柯荣双灯5V ZAN3V4.0TTL LQ14X042 2004.11.03SHARP LQ150X1DH10 DG51FFC 柯荣双灯5V ZAN3V4.0TFFC SHARPDG51 2004.10.24SHARP LQ150X1LBE1 38D94 D6B LVDS 30Pin SLN 3.3 gmZAN3L V4.0 ITXG72SHARP LQ150X3DG51 DG51 塞维5V ZAN32.0TTLSHARP LQ15X01W SHARPDG51 伊麦双灯5V ZAN3V2.0TTL LQ14X02 2004.8.3SHARP LQ15X01W SHARPDG51 伊麦双灯5V ZAN3V4.0TTL LQ14X02 2004.7.30SHARP LQ15X05 DG51FFC 旭森双灯5V ZAN3V4.0TTLFFC SHARPDG51FFC 2004.11.03SHARP LQ15X11 15X16线柯荣双灯5V ZAN3V4.0TTL LQ14X042 2004.11.03SHARP LQ15X11 15X16线柯荣双灯5V ZAN3V4.0TTL LQ14X042 2004.11.03SHARP LQ15X14 DG51FFC 柯荣双灯5V ZAN3V4.0TTL SHARPDG51FFC 2004.11.03SHARP LQ15X14 TTL 60pin DLW 5 gmZAN3T V4.0SHARP LQ15X16 15X16线双灯 3.3V 5020v1.3TTL LQ14X02 2004.9.2 OKSHARP LQ15X16 15X16线柯荣双灯5V ZAN3V4.0TTL LQ14X042 2004.11.03SHARP LQ15X21 DF14 技博双灯 3.3v ZAN32.0LVDS LQ15X21 2004.8.13SHARP LQ170M1LA04 38D94 双灯小口 3.3 ZAN3SL 154P1-L04（1920X1200）2006.02.26SHARP LQ184V1DG21 31A 单灯宽口 3.3 ZAN3LVDS LQ104V3DG51_640X480 2006.02.23SHARP LQ1S353 41B 芃峰单灯宽口5V ZAN34.0TTL LQ121S1 2004.6.10 SHARP LQ64D343 31A 双灯5V ZAN3V4.0TTL TX33_18 2004.10.11 SHARP QD17ER01 50=35FFC 四灯宽口J133V.J212V ZAN3S QD17ER01 2005.01.14SHIMEI N141X201 DF14 福星达单灯窄口 3.3 ZAN3V4.0lvds ITXG72 2004.7.20shrap LQ150F1LW04 91138D94 单灯窄口 3.3V 9011B 38D95 04.03.11 SHRAP LQ150X1LH82 DF14 卓耀单灯窄口 3.3V ZAN3LVDS LQ150X1LH82 04.03.08SINYO TM150XG_26L04C TMDS 利嘉双灯5V 2004.4.2SINYO TM150XG_26L04C TMDS 三普双灯5V 5020 TM150XG_26L04C 2004.7.18SOYA TM150XG_26L10c DF14 8bit 四灯宽口 3.3V ZAN2V4.0lvds ITXG728bit 2004.7.27TODHBA LTM14C421F DF19 14PIN 袁立灿单灯窄口 3.3V ZAN3V2.0LVDS 141X7 04.03.13TODSHIBA LTM12C278P DF19 金鼎络单灯窄口 3.3V ZAN3V4.0LVDS 2004.4.1 没点亮TOPPOIY TD141TGCD1 38D94 OK 单灯小口 3.3 ZAN3SL BL150XH6 2006.2.12TORISAN LS170E01 50=35FFC 四灯宽口J133V.J212V ZAN3S LS170E01 2005.01.14TORISAN LTM10C021 31B 单灯宽口TORISAN LTM11C011 41B 单灯宽口5v ZAN3V4.0TTL 121S1 2004.12.10 TORISAN LTM12C263 151X1A 单灯宽口5v ZAN3V4.0TTL 121S1 2004.12.10TORISAN TM100SV_02L02 DF1914pin跳V.V.0-.0+.G.1-.1+.G.2-.2+.G.C-.C+.G 和兴单灯宽口 3.3V ZAN3LVDS HSD11SR800X600 2004.11.03TORISAN TM121SV_02L01 41A 单灯宽口 3.3V ZAN34.0TTL 121S1 2004.6.3TORISAN TM121SV_02L01D 41A 芃峰单灯宽口 3.3v ZAN34.0TTL 121S1 2004.6.19TORISAN TM121SV_02L07A DF14 跳两信号两地排列单灯宽口 3.3V ZAN2V4.0lvds 800X600LVDS 2004.6.6 屏有问题TORISAN TM121SV_02L07B DF14 芃峰单灯窄口 3.3 ZAN3V4.0lvds TM121SV_02L07B 2004.7.24TOSHBA LTM09C031A 31B 易唯单灯宽口5v ZAN34.0TTL pvi6448 2004.9.O9 okTOSHIBA 41A ZAN3V2.0 袁立灿单灯窄口 3.3V ZAN3V2.0LVDS 141X7 04.03.16 无信号时闪DCLK改为20TOSHIBA LM10C272S MOLXE 14PIN V.V.G.G.0-.0+.1-.1+.2-.2+.C-.C+.G.G 芃峰单灯东自5V ZAN3V4.0LVDS HSD11SR800X600 2004.9.14 okTOSHIBA LT10C286S MOLXE 14PIN V.V.G.G.0-.0+.1-.1+.2-.2+.C-.C+.G.G 芃峰单灯宽口 3.3V ZAN3V4.0LVDS HSD11SR800X600 2004.9.14 ok TOSHIBA LTM08C351 DF19 30pin 技博单边双灯 3.3V ZAN34.0TTL LP121S1 2004.8.25 TTL pintoshiba ltm09c012 10+15J(没有屏线）风杨单灯宽口没点亮2004.6.6 TOSHIBA LTM10C029 31A 三盟单灯宽口5v ZAN3V4.0TTL PVI6448 2004.11.03TOSHIBA LTM10C272 MOLXE14 V.V.G.G.0-.0+.1-.1+.2-.2+.C-.C+ 单灯窄口5V ZAN3V4.0LVDS 800X600LVDS 2004.8.3TOSHIBA LTM11C011STOSHIBA LTM11C016 41B 芃峰单灯宽口5v ZAN3V4.0TTL LTM11C016 2004.5.15 排阻220toshiba LTM12C025S 911双6位芃峰单灯宽口2004.7.11TOSHIBA LTM12C268E 41A 单灯宽口 3.3V ZAN3V4.0TTL LP121S1 2004.10.16toshiba LTM12C268F 41A 华晶单灯宽口3。
阻抗与叠层说明
用SI9000计算阻抗一．几个概念：阻抗的定义：在某一频率下，电子器件传输信号线中，相对某一参考层，其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗，它是电阻抗，电感抗，电容抗等的一个矢量总和。
阻抗匹配:是为了保证能量传输损耗最小，匹配就是上一级电路的内电阻要等于下一级电路的输入电阻。
当电路实现阻抗匹配时，将获得最大的功率传输，反之，当电路阻抗失配时，不但得不到最大功率传输，还可能对电路产生损害。
目前常见阻抗分类：单端(线)阻抗、差分(动)阻抗、共面阻抗三种情况。
目前我司要考虑阻抗匹配的线有：USB差分线90欧，网口线差分100欧，RF输入信号单端75欧；二．实例：1).首先了解一下几个参数的含义:1.H1：外层到VCC/GND间的介质厚度;2.W1: 阻抗线线底宽度;3.Er1: 介质层介电常数;4.CEr: 阻抗介电常数;5.C2:线面阻焊厚度;6.W2：阻抗线线面宽度;7.S1：差动阻抗线间隙;8.T1：线路铜厚，包括基板铜厚+电镀铜厚;9.C1: 基材阻焊厚度;10.C3:差动阻抗线间阻焊厚度;2).二层板，板厚1.6的两个模型（共面阻抗）：a. USB差分线90欧可参考如下：计算结果：线宽W1:10mil、走线间距S1:5mil;b.差分线100欧姆阻抗参考：c. RF输入信号单端75欧、50欧可参考如下（隔层参考）：d.说明:以下是凯歌给出的参考值：参数H1=57.677 ER1=4.5 T1=1.7 W1-W2= 1 C1（绿油）=0.4 C2=0.5 C3=0.4 CEr=3.5根据layout实际情况，可根据以上模型选用适合自己的W1，D1，S1的宽度。
瑞华给出的参数参数H1=57.677 ER1=4.3 T1=1.42 W1-W2=0.5 C（绿油）=0.591博敏给出的参数参数H1=57.677 ER1=4.5 T1=1.7 W1-W2=1 C1（绿油）=0.6 C2=0.5 C3=0.5 Cer=3.5各个厂家给出的参数有些差别，但算出来的结果偏差不大，大家可以按凯歌给出的参数计算即可，再者，这个计算出来的值也是理论值，发板时一定要注明这些线要求做阻抗，并标出阻抗值，可以参考以下标注：厂家会根据实际做些细微的调整，以满足阻抗的要求，厂家也只能保证阻抗值±10%;三、叠层名词定义：SI个，信号层；GND，地层；PWR，电源层电路板的叠层安排是对PCB整个系统设计的基础，叠层设计如有缺陷，将影响到整机的EMC性能。
印制板用基板材料
覆铜板的发展状况
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卤型产品
• 多溴联苯醚中碳溴键 比较弱，更易于降 解，形成多溴代二苯 并二噁英。
• 二噁英是一种危害人类 健康的无色无味的毒性 化学物质。
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RoHS
• RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标 准，它的全称是《关于限制在电子电器设 备中使用某些有害成分的指令》。
– 该指令的目的在于消除电机电子产品中的铅、 汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚共6项 物质。
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玻璃纤维布的特性
• • • • • • 高强度 抗热与火 抗化性 防潮 热性质稳定 绝缘性能良好
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4、高分子树脂
• 基板材料生产制造中，高分子树脂 (Polymer Resin)是重要的原料之一。 • 根据不同类型的基板要求，可以采用不同的 树脂。常用的有：酚醛树脂、环氧树脂、三 聚氰胺甲醛树脂、聚酯树脂以及一些特殊树 脂(如：PI、PTFE、BT、PPE等)。
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电解铜箔生产工艺流程
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特殊铜箔RCC
• RCC－Resin Coated Copper Foil • 涂树脂铜箔,在铜箔的粗糙面上涂一层特殊 的树脂经烘箱干燥成B状态。 • RCC是HDI最主要的绝缘介质材料,突出的 特点是：铜箔薄、树脂厚。
树脂层 （50～100）µm 铜箔
RCC结构示意图
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★半固化片★
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★半固化片★
• 8、半固化片的运输与储存 • 由于半固化片中的双氰胺吸潮性很强,因此 半固化片贮藏条件最好是冷冻或低温条件。 • 如果半固化片吸潮，会造成多层板层间粘合 力的减弱或在焊锡时出现白斑、气泡、爆板 等缺陷。
» 一般情况下（按IPC4101要求）, 半固化片 在20摄氏度,湿度50%的条件下可存放3个 月。
500Kv线路架线施工总方案
500Kv线路架线施工总方案一、工程概述1、洛郑500KV线路Ⅳ标段，分南、北回路同期架设，与Ⅲ标段相接处为双回分塔架设，南回13.719km，北回为13.769km；284#为分歧塔，从284#至326#为双回共塔架设，南、北回均为16.188km。
线路架设不包括南68#、北248#引流搭设。
2、导、地线规格及最大使用张力：导线采用GB1179-83标准的LGJX-400/35稀土铝导线，每相四分裂正方形排列，分裂间距为450mm。
地线选用GB1200-88标准中的19×2.3锌铝合金镀层钢铰线LXGJ-80，分流地线选用GB1179-83标准中的LGJ-185/45及LGJ-95/55，另一根地线为复合光缆（OPGW）,导线LGJX-400/35的最大使用张力为4029kg；地线LXGJ-80的最大使用张力为2224kg；分流线LGJ-185/45的最大使用张力为2944kg；分流线LGJ-95/55的最大使用张力为2567kg。
3、地线安装位�Z：复合光缆安装在双回路左侧，单回路安装在北回路的左侧（以面向郑州方向区分左、右）；LGJ-95/55安装在284#---305#塔右侧；LGJ-185/45安装在305#---326#塔右侧，其余安装位�Z均架设LXGJ-80。
3、交叉跨越情况电力线被跨越物公路通讯线名称 220V 380V 10KV 35KV 110KV 220KV 次数 20 37 13 48 32 11 3 2 其中220KV分布在301#―302#、306#―307#之间；110KV分布在300#―301#、306#―307#、314#―315#之间。
---1---4、线路跨越不允许压接档有：300#-301#、301#-302#、306#-307#、314#-315#，如在施工中发现上述档外有二级及以上通迅线、35KV以上电力线和二级以上公路等，请按《架空送电线路设计技术规程》表30和续表30办理。
板材特性及型
KB-1150XPC/94HB 綠KB自然色KB-3150FR-1红KB 黃褐色KB-3151FR-1 红自然色KB-3152FR-1红KB 黃褐色KB-6160FR-4红KB 黃色半透明KB-5150CEM-1红KB 淡黃色KB-5150W CEM-1红KB 乳白色KB-5150CTI CEM-1红KB 淡黃色KB-7150NCEM-3红KB 乳白色半透明KB-7150C NCEM-3-600红KB 乳白色半透明KB-2151FR-2红KB 黃褐色KB-2150G FR-2红KB 黃褐色ETL-XPC-207FR-1紅EC 自然色ETL-XPC-801FR-1紅EC 自然色ETL-XPC-204FR-1紅EC 自然色ETL-XPC-204T FR-1紅EC 自然色ETL-FR2-304FR-2紅EC 黃褐色DS-1202G FR-2橙黃色DS 黃褐色DS-1202FR-2紅色DS 黃褐色DS-1107A FR-1橙黃色DS 自然色DS-1108FR-1紅色DS 自然色DS-1108A FR-1紅色DS 自然色DS-7106CEM-1紅色DS 淡黃色DS-7106A CEM-1橙黃色DS 淡黃色DS-7106A(G)CEM-1紅色DS 淡黃色DS-7209A CEM-3紅色DS 乳白色半透明DS-7209(MU,AS）CEM-3無浮水印乳白色半透明DS-7405(UV,Y)FR-4紅色DS 黃色半透明DS-7405A(U)FR-4紅色DS 黃色半透明ZD68GF 22F 紅色ZD 淡黃色ZD-90XPC 籃色ZD 自然色ccp-3400FR-1紅色L 自然色CCP-3400ST FR-1紅色L 自然色CCP-6400SM FR-1紅色L 自然色ccp-8400FR-2紅色L 黃褐色ccp-508S CEM-1紅色L 淡黃色ccp-508SW CEM-1紅色L 乳白色ccp-508CEM-1紅色L 淡黃色CCP-518CEM-1紅色L 淡黃色CEM-1-97CEM-1紅色淡黃色CEM-1-87CEM-1紅色淡黃色CEM-3-98CEM-3紅色乳白色半透明CEM-3-92CEM-3紅色乳白色半透明CEM-3-86PY CEM-3紅色乳白色半透明FR-4-86 UV BLOCK FR-4紅色黃色半透明FR-4-86PY FR-4紅色黃色半透明NPG-170R FR-4紅色黃色半透明NP-170R FR-4紅色黃色半透明NP-140TL FR-4紅色黃色半透明S1130600FR-4無浮水印或紅色SL 黃色半透明S1141FR-4紅色SL 黃色半透明S1600FR-4紅色SL 黃色半透明S1155FR-4紅色SL 黃色半透明S3110CEM-1紅色SL 淡黃色S3116CEM-1紅色SL 淡黃色S2130CEM-3紅色SL 乳白色半透明S2600CEM-3紅色SL 乳白色半透明S2155CEM-3紅色SL 乳白色半透明相模R-1786CEM-3紅色N 乳白色半透明新神戶E-668T-35CEM-3無浮乳白色半透明住友ELC-497CEM-3無浮乳白色半透明制表：駱春芳CTI≧600TG≧126 CTI>600V TG≧125 CTI>600V 生益TG≧110 CTI>600V 顏色CTI>600V CTI≧600無鹵素斗山招遠南亞普通材料普通材料普通材料CTI≧600TG≧135 CTI>600V CTI＞600無鹵素 廠商浮水印材質等級材料型號建滔特性說明普通材料普通材料CTI>600V CTI>600V 無鹵素 Tg≧130 CTI≧175V 紫外線阻擋性＞175V CTI>600V 普通材料CTI>600V 普通材料普通材料CTI≧600 無鹵素 厚度在3.18mm以上基板CTI≧600CTI＞600無鹵素 普通材料TG=122-128普通材料CTI≧600CTI≧600 無鹵素 CTI≧600 無鹵素 CTI＞600TG>130紫外線組擋性TG>130 CTI>400(厚度在1.4mm以上基板250≦CTI≦140TG=140+5 紫外線阻擋性TG≧130普通材料TG=140+5 CTI>600TG=170+5 紫外線阻擋性，無鹵素TG=170+5TG=140+5紫外線阻擋性TG≧125 CTI≧600TG≧140普通材料TG≧140 無鹵素板材特性及型號對照表長興無鹵素 無鹵素 CTI≧600CTI≧600 無鹵素 CTI>600V 200-250 無鹵素 無鹵素普通材料（一般）長春CTI>600V CTI>600V CTI>600V TG=122-128 CTI>600TG≧110普通材料CTI>600CTI≧600TG=100-120 CTI>600V TG=120。
兴森快捷公司刚性板工艺能力参数表中文版
电镀铜镍金、沉金、镀硬金（有/无镍）、镀金手指、无铅喷锡、OSP、化学镍钯金、镀软金 （有/无镍）、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F
电镀铜镍金、沉金、镀硬金（有/无镍）、镀金手指、无铅喷锡、OSP、化学镍钯 金、镀软金（有/无镍）、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F、沉 银+G/F、沉锡+G/F
0.20-0.80mm
0.2-0.4mm
序号
36
37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48
49
50
51
钻孔
项目名称
样板能力（交货面积＜5㎡）
0.1/0.15/0.2mm机械钻孔最大 板厚
0.8mm/1.5mm/2.5mm
激光钻孔孔径最小
0.1mm
激光钻孔孔径最大
0.15mm
金厚0.05-0.10um，镍厚3-8um
银厚0.2-0.4um
银厚0.2-0.4um
锡厚≥1.0
锡厚≥1.0
金厚0.10-1.5um（干膜图镀工艺），金厚0.10-4.0um（非干膜图镀工艺）
0.1-0.54（干膜图镀工艺）；0.1-2.0（非干膜图镀工艺）；
金厚0.10-1.5um（干膜图镀工艺），金厚0.10-4.0um（非干膜图镀工艺）
序号
76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91
92
93 94 95 96 97 98
99
100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114
覆铜板介绍生益
四、覆铜板的发展趋势
7、薄型化（基材、铜处 1）有利于电子产品薄型轻量化； 2）有利于消除电磁信号干扰； 3）有利于高速信号传输； 4）有利于介电常数降低，提高信号传输速度； 5）薄铜箔有利于线路高密制作，减少侧蚀现象； 6）薄铜箔有利于传输线制作，提高特性阻抗。 对策 1）使用薄型玻璃布如106、104 2）使用RCC无增强材料的粘结材料 3）铜箔12微米以下如3-5-9微米载体铜箔 生益开发的产品编号：RCC（S6018,S6015)
®
三、IPC标准介绍
覆铜板的基础知识
IPC-4101A标准简介
®
四、覆铜板的发展趋势
1、环保新潮流
覆铜板的基础知识
随着人类环境保护意识的加强，对人类使用的产品都将要求绿色化。 不仅表在很多公司积极通过ISO14000环境体系认证，还表现在采用工 艺环保化和成分环保化的技术来生产产品。 成分环保化：现在覆铜板阻燃大都采用含溴或和锑，由于溴在燃烧处 理时，放出大量毒性浓烟，锑是一种毒性重金属。无疑对环境保护是 相背的。现在很多公司防患于未然，积极开发无溴无锑阻燃覆铜板。 有的已进入实用阶段。作为下一代的覆铜板，除了综合性能、价格能 满足要求外，还要考虑环境保护的因素。 无卤环保和绿色环保（满足ROHS)的概念。 • 对策 含磷环氧与含氮固化剂；Al(OH)3清洁阻燃剂；化学结构进行（多 环）阻燃 生益开发的产品为： 绿色环保：生益公司所有产品。 无卤环保：S1155,S1165,S2155,S3155,S6015.
结片。
2）、有部分粘结片作为商品出给PCB厂压制多层板用，
我们成为商品粘结片，或半固化片
®
二、生产流程介绍
商品粘结片控制参数有：
指标
树脂含量RC%