IGBT模块的材料参数

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IGBT 模块的材料参数

目前,功率器件和模块均采用引线键合的互连工艺和平面封装结构。图1为普通IGBT 模块的解剖图。

图1IGBT 模块结构示意图

从上图本文可以看出,IGBT 模块共由7层结构构成,大致可以分成三部分:芯片,DBC 和基板。比,陷,,其国料也会因热胀冷缩原理产生不同程度的形变,进而影响器件的可靠性。图3绘出出了模块内几种材料的热膨胀系数。

图3材料的热膨胀系数

有机材料的引入可以使接合线不被腐蚀,还有较高的击穿场强,然而,它在模块内部形成的有机

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薄膜会产生较大的寄生电容,进而影响器件的部分性能。

除了材料的选择,事实上,IGBT模块内部每层材料的厚度也有其规范。传统的IGBT模块里,陶瓷的主要成分为Al2O3,基板采用铜材料;在高压IGBT模块里,DBC内的陶瓷被AlN所取代;后期,高压IGBT模块又有所改进,主要变化在于使用碳化硅铝取代原先的铜基板。

表1不同IGBT模块各层材料的厚度单位:mm

当然陶瓷厚度为0.

高压的