ARM与英特尔处理器竞争全面解析

在处理器芯片制造领域，无人不知英特尔，这位半导体行业的巨人垄断了PC处理器大半壁江山，它与微软的Wintel联盟甚至主导着人们对PC的消费习惯。不过随着2007年iPhone的横空出世，另一家称为ARM的芯片设计公司开始出现在人们面前。ARM 从没生产过一颗芯片，它更像一个隐形芯片帝国―2010年全球有61亿颗芯片采用ARM架构（ARM inside）。从手机到洗衣机，汽车到电视，只要使用到处理器，平均每四颗处理器，就有一颗拥有ARM血统。这两家原本一个专注PC处理器，一个专注移动嵌入市场，并无重叠，但随着英特尔发布Moorestown平台进军智能手机和平板领域，两者最终产生了交集，而ARM向服务器领域的延伸最终迎来了与英特尔的直

接交锋。

云淡风轻的消费级芯片对决

2010年5月，英特尔发布了面向智能手机的Moorestown平台，即Atom Z6xx系列，英特尔Moorestown平台包括两大组件，代号“Lincroft”的Atom Z6xx系列SoC片上系统处理器，以及代号“Langwell”的Intel PCH MP20芯片组。另外，Intel

还提供一款代号“Briertown”的混合信号芯片（Mixed Signal IC，MSIC）。整个平台主要面向顶级智能手机、平板及其他移动手持设备，支持Android、Moblin 2.1、MeeGo等操作系统。

芯片使用45nm工艺制造，内部包含1.4亿个晶体管，比上代Atom Z5xx系列的4700万个晶体管有了数倍的提升。具备超低功耗版Atom处理器核心（24KB 数据缓存，32KB指令缓存，512KB二级缓存），GMA 600图形核心（支持3D加速，支持高清视频硬件编码/解码加速），LPDDR1/DDR2内存控制器以及显示控制器。所有功能被集成在一颗13.8mm×13.8mm×1.1mm的FCMBA3封装芯片中。英特尔的数据显示，Moorestown 平台可提供相当出色的节能表现。如待机功耗只有21mW~23mW，用约5.5Wh（1500mAh）电池待机时间可超过

10天；音频播放功耗120mW，可连续播放48小时；高清视频播放和网页浏览功耗1.1W，可连续使用4~5小时等。不过到目前为止，尚没有采用Moorestown平台的智能手机，对英特尔与ARM而言，在智能手机领域，两者依然保持之前的“友好”形态。

不过在消费级平板和超便携笔记本电脑领域，两者的竞争正转向公开化。2011年4月，英特尔面向平

板领域发布了代号Oak Trail的Moorestown平台变种，并推出了型号为Z670的首款量产芯片，Atom Z670采用45nm制程，TDP仅3W，并且搭配同属45nm制程的SM35芯片组，提供HDMI 1.3a输出能力与4个USB 2.0。Oak Trail可支持包括Android、Chrome OS、MeeGo 以及Windows等操作系统，目前富士通、戴尔、惠普和优派等都有推出了Z670方案的商务平板，基于Windows 7操作系统，配备磁性手写笔，续航能力可达到4小时以上。英特尔还与谷歌合作，有消息称，基于x86的Android 4.0已经在完善中，一旦操作系统达成，在英特尔的号召下，Oak Trail可能获得平板制造商的垂青。

在这之前，AR M已经在计划蚕食英特尔笔记本电脑的份额，除了基于ARM芯片的平板（苹果iPad以及NVIDIA Tegra

“Wintel”垄断地位的转变

2011年9月，微软在Build Conference大会上发布Windows 8开发预览版，正式加入对ARM架构处理器的支持。英伟达、高通、德州仪器等ARM架构芯片商也纷纷示好Windows 8，希望通过Windows 8进入PC市场，从而冲破英特尔封锁线；作为回应，在1个月后的IDF2011大会上，英特尔CEO欧德宁高调宣布，

英特尔与谷歌结盟，谷歌将在新版Android中加入对英特尔x86架构芯片的支持和优化。在此之前，95%以上基于谷歌Android系统的智能手机都采用了ARM 架构的芯片。

从PC领域的Wintel联盟到智能手机ARM与Android的组合，从微软与ARM结合到英特尔与谷歌联盟，在智能移动终端市场，ARM与英特尔已开始为将来的竞争积累资源。起因是采用ARM公司MPU（超小型运算处理装置）的iPhone和Android终端开始进入微软曾经“独霸天下”的个人电脑市场。微软判断，要想通过2012年上市的Windows 8进行反击，就必须与ARM合作。美国调查公司IDC预测，采用ARM公司MPU的个人电脑全球份额在2015年之前可能将扩大至13%。不过最终数据依然要看Windows 8对ARM 的支持情况。

目前，ARM已经在几个方面超过了英特尔。例如，ARM面向智能手机、平板终端、家电、游戏机以及汽车等多种用途设计的半导体芯片每年约供货61亿颗。而根据Gartner的统计，英特尔的供货量为3亿2000万颗左右，其中大部分面向个人电脑和服务器。营业利润率方面，英特尔为32.1%（2011年4~6月期），而ARM为44.5%（2011年4~6月期）。

ARM的收入来源是向各厂商收取授权费和根据半导体供货数量收取专利使用费，通过将周边的半导体厂商都裹卷进来，产生了巨大的向心力。换一种方式来理解ARM的业务，那就是有多达250家半导体企业将MPU设计外包给了ARM。与各公司分别开发相比，委托给ARM统一开发会更加节约成本。

而x86阵营的商业模式则截然不同。英特尔x86技术架构对外是近乎封闭的，与另一家拥有小部分x86专利的厂商AMD之间也时有争讼。在这片领地里，实行的是一家企业负责从架构、设计、测试到生产的一体化全产业链模式。这种商业模式下的英特尔，控制着行业的技术方向和价格趋势，成长为全球最大的半导体公司，也得以长期保持40%以上的毛利率。

ARM与英特尔移动产品线路图解析

根据A R M公司披露的公司未来处理器路线图，共包括三款新 A R M处理器“知识产权核心”，代号分别为Eagle、Heron和M e r l i n。其中，Eagle属于高性能的Cortex-A系列，将是目前高端智能手机和智能本中常见的Cortex-A8/A9的后继产品，主要面向智能手机、移动计算、数字电视和通讯产品市场。Heron 为面向嵌入式市场的Cortex-R系列，针对汽车发动机性能管理、基带芯片、硬盘控制器芯片等。而Merlin

则是小尺寸低功耗Cortex M家族的一员，针对工业控制、嵌入式音频处理器等产品。

入门级手机市场，ARM将提供Cortex-A5处理器。它提供了与ARM11类似的性能，但功耗效率方面得到极大的提高。现在很多手机厂商正基于高通的

MSM7225A/27A芯片做设计，它所采用的就是A5内核。

高端智能手机对性能的需求是无止境的，其处理器平台目前正从A8转向双核A9。号称“安卓第一机”的三星Galaxy S II就内置了双核A9处理器和Mali 400 GPU，性能相当出色。2012年初，首款ARM四核A15处理器也将问世，与之配套的Mali T600可支持OpenCL 并行计算、Microsoft DirectX以及OpenGL图形标准。

其实，A15就是为了满足移动产品日益提高的性能需求而设计的，它将对移动产品的进步带来积极的推动作用。未来的大趋势就是手机平台在基带部分支持LTE，处理器+GPU部分实现PC桌面级用户体验。

2011年11月，ARM公司发布了全新的Mali系列图形处理单元（GPU）Mali-T658，有望应用于高端智能手机、平板电脑、智能电视及汽车娱乐系统中。Mali-T658的出现，对于支持ARM在高性能智能手机，乃至服务器领域和英特尔进行强有力的竞争起到关键

的作用。

英特尔线路图主要基于“Tick-Tock”计划，Tick

指生产工艺的提升，从65nm、45nm、32nm、22nm、16nm到11nm。英特尔继续延续着摩尔提出的“集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍”的定律。Tock指CPU内核的进步，在工艺提高的帮助下，之前只能出现在经典论文中的内核技术也得以实现，这是英特尔的绝对优势。TickTock计划规划了Intel x86处理器直到2016年的Roadmap。

英特尔的Tick-Tock计划已经执行到Sandy Bridge 处理器，Ivy Bridge 22nm架构处理器也很快将如期而至。英特尔将以庞大的人力，充实的物力继续着这个计划。

三栅极3D晶体管能否左右ARM英特尔战局？

公司之间的纷争有其独特的魅力。英特尔vs AMD就是热议多年的话题，然后又变成微软vs 谷歌。现在最有趣的一对是英特尔vs ARM。英特尔发布三栅极3D晶体管之后，关于该技术能否左右二者之间的战局业界已有很多评论文章。

目前看来，ARM肯定会采用平面22nm工艺，而英特尔则会采用TriGate三栅极3D晶体管。要评判三

栅极晶体管能否为英特尔提供显著优势，必须弄清楚：(1)英特尔称22nm三栅极晶体管功耗比自己的32nm 平面晶体管低50%，但22nm三栅极晶体管与22nm

平面晶体管的功耗差异有多大？(2)采用22nm三栅极晶体管之后，芯片能比采用22nm平面晶体管节省多少功耗？

英特尔在自己的新闻发布会上展示了一些具体的晶体管伏安特性（I-V）曲线。根据这些数据可以得出22nm三栅极晶体管的电源电压比32nm平面晶体管能低50%，但只比22nm平面晶体管低19%。一项采用InsSim开源IC模拟器模拟的结果显示（研究选择了一个1GHz移动逻辑内核，该内核基于22nm平面晶体管或22nm 三栅极晶体管）：（1）三栅极可以节省140mW 的电源需求，它同时还降低了时钟与线路耗电约28%；（2）三栅极晶体管也降低了驱动电阻。这意味着线性电容更易驱动，同样性能要求下的栅也可以做得更小，使得逻辑门总共节省了28%的功耗；（3）由于晶体管质量更好，中继器功耗也降低了32%。总的来说，在22nm微处理器内核上采用三栅极晶体管能比平面晶体管降低约28%的功耗，这是非常显著的优秀表现。

这是一项了不起的技术成就，但会对英特尔、ARM 之战产生决定性影响么？目前依然是未知数。英特尔

与ARM的较量仍有一些变数：首先，ARM已经在移动领域尽占先机，想取代已经在市场上扎根的技术或产品非常困难；其二，ARM芯片一般都在远东的低成本晶圆厂生产，而且芯片供应商远比x86更多，客户喜欢竞争，因为这样可以压低价格；第三，英特尔x86采用CISC架构，ARM采用RISC架构。RISC架构过去在移动领域每瓦能比CISC带来更好的性能，x86能追上么？

当然英特尔也有自己独特的优势，如英特尔的处理器工艺比ARM领先一代，这是非常重要的优势，到目前为止，英特尔的每一代工艺都获得了几乎完美的实现，虽然在工艺制程上，台积电和联电也属半导体行业翘楚，但在制程上至少落后英特尔一代，并且良品率远不及英特尔，从提升内核技术和工艺上讲，ARM 可能永远无法赶超英特尔。此外，英特尔的资源远比ARM阵营的厂商更多―这对它很有帮助，特别是在这个设计成本上亿美元、晶圆厂投资过五十亿美元、工艺研发需十亿美元的时代。另外，还有谁将会更早的将其他突破性技术“投入生产”？比如3D DRAM逻辑电路堆叠芯片或者单片（monolithic）3D。而微软Windows 8移植到ARM上的速度和效果如何也将对竞争局面产生影响，尤其对笔记本电脑和上网本来说意

义重大，但可能不会对智能手机市场带来太大冲击。

三栅极晶体管是一次了不起的工程成就，但它能在英特尔与ARM纷争中扮演什么重要角色，依然要看最终的成品数据。

服务器端的战争

2011年11月，ARM发布了面向服务器领域的64位处理器指令集ARMv8，ARMv8完全向下兼容现有的32位ARMv7软件，而且运行于ARMv8上的64位操作系统也可以简单、高效地支持现有的32位软件。几乎在ARM宣布ARMv8 64位架构指令集的同时，Applied Micro Circuits 公司(简称AppliedMicro)宣布了全球首款64位ARM架构兼容处理器“X-Gene”，面向下一代云计算、无线基础架构、企业级网络、存储和安全等应用。

X-Gene拥有多个高性能ARMv8架构核心，主频最高可达3.0GHz，号称拥有突出的单线程性能，支持完整的处理器和输入输出虚拟化，而且整合了服务器级别的动态电源管理技术，热设计功耗可根据需要进行配置，待机功耗也不超过0.3W。目前他们正在与多家服务器和嵌入式Linux厂商合作，提供全面的开源编译器、工具链、调试器。处理器将会采用台积电40nm 或者28nm工艺制造，预计2012年下半年完成首颗样

品。届时将向客户提供完整的FPGA平台生态系统支持，作为评估之用，同时还会提供完整的云计算应用套装。

事实上，即便在当前32位ARM架构下，也有很多芯片商在尝试推出ARM架构的处理器，比如美国厂商Calxeda专门面向服务器应用的处理器“EnrgyCore ECX-1000”。这款高度集成的SoC片上系统设计，拥有最多四个ARM Cortex-A9处理器核心，主频

1.1G~1.4GHz，每核心32KB一级指令缓存、32KB一级数据缓存，所有核心共享4MB ECC二级缓存，整合浮点单元并支持NENO、TrustZone技术，而且每个核心都有独立的供电域以降低整体功耗，最低只有1.5W。官方资料显示，这套采用半高式扩展卡方式的“服务器卡片”在加上ECC内存和大容量固态硬盘后，整体功耗最低可以做到5W，典型状态下也不过25W，无需主动散热，只要单路12V电源输入即可满足。相比一套典型的传统x86集群（91KW功耗，整体成本330万美元），ARM架构平台仅需要9.9KW功耗，成本不过120万美元（1600台服务器、1/2个机架、2个网关、41条线缆）。有消息称，Calxeda可能在2012年年中投入商用，同时惠普已经宣布将在其第一代超低功耗服务器开发平台中采纳Calxeda的技术。

虽然最早的64位ARM处理器在2012年就将出现，但并非完整的生态系统，根据ARM的线路图，2012

年将会着重开发完善ARMv8生态系统，2013年及以

后才会陆续放出原型系统。因此超前发售的处理器应该只是开发或者测试版。另外，64位ARM处理器还

存在软件移植成本，根据市场研究机构IDC 2011年第三季度的调查数据，在服务器端，x86架构处理器占

据着95.1%的市场份额。从英特尔x86架构系统转换

到ARM建构将面临重写全套软件的问题，用户将会面临与现有x86架构系统相比的投资回报率抉择。除了

移植成本，ARM服务器知识产权核的授权模式也将面临严峻考验。在这种模式下，芯片商往往只是购买ARM的授权核，然后加上自己的硬件模块，这意味着每款处理器可能都具备不同的硬件组成，需要针对不同处理器开发服务器端软件，在Android手机上，不

同方案带来的应用兼容性倘若在ARM服务器上重现，对于追求稳定和平台化的服务器领域将可能是无法接受的。

从当前的局面看，ARM处理器强调的是节能，英特尔则是高性能，对服务器虚拟化整合的趋势促进了英特尔至强服务器的销售，并已经开始蚕食来自IBM、惠普、Oracle、富士通的Unix服务器市场。目前，英

特尔至强系列处理器已经升级至四核心及六核心Sandy Bridge EP/EN，其中至强E3-1200系列热设计功耗标准版为80W和95W，E3-1260L/1220L两款低压版本只有45W和20W。按照英特尔的Tick-Tock线路图，2013年，英特尔将启用16nm制造工艺，2014年新的核心架构也将出现，而64位ARM处理器正式推出可能要到2014年以后，届时，在功耗上，英特尔很可能并不输于ARM，加上英特尔在服务器处理器领域的强势地位，ARM可能并不能占多大便宜。不过，在面向诸如云存储、Web服务等计算性能要求不是很高的特定领域，ARM服务器依然有竞争潜力。

此外，还有消息称，英特尔正在准备拥有八个核心的全新Atom，以应付ARM在服务器领域的挑战。新处理器的开发代号叫做“Avadon”或者“Abadon”，采用22nm新工艺制造，最多八个核心，专供云计算等低功耗服务器领域。这款处理器还会改用不同于当今的新架构，拥有两条管线，且是乱序执行，同频率下性能可比当前产品提升20%~25%，估计2013年底可以问世。

交互式僵持的竞争

PC处理器厂商和手机芯片厂商井水不犯河水的均势已被打破，对于这个移动互联网时代的新动向，

如果可以用简单的话来概括其原因，那就是：手机和计算机走得越来越近了。英特尔现在致力的目标，就是从ARM牢牢占据的100%移动市场中夺取一部分市场份额。面对PC业芯片老大的“捞过界”，ARM公司选择了针锋相对，正借力微软进行着ARM架构服务器的探讨。

价格、性能、功耗是双方竞争的主要三个点，ARM 希望通过低功耗和价格价格优势侵入英特尔主宰的PC领域，从ARM的线路图看，ARM最快也许要到2013以后才能实现向PC和服务器领域的实质进军。英特尔当前正在发力超极本以应对平板的威胁，到2013年，在消费级产品领域，ARM的功耗和价格或将也不再是优势；而服务器端，在IDF2011上，英特尔也在尝试推广称为“众核”的技术，在不增减处理器核心面积的情况下加入多达48个核心，这些低功耗核心将拥有ARM类似的功耗和更强大的性能。

英特尔和ARM都还没有在对方的市场形成实质性影响，但双方已经在PC和手机领域的交叉地带进行了交锋。在这片中间区域，先后出现了上网本、智能本、平板等多种差异化产品，截至目前的战况是：x86阵营取得了先机，但ARM阵营的势头更猛。交互式僵持的竞争，仍在继续……

电动机启动控制过程详解

三相异步电动机启动控制原理图 1、三相异步电动机的点动控制点动正转控制线路是用按钮、接触器来控制电动机运转的最简单的正转控制线路。所谓点动控制是指：按下按钮，电动机就得电运转；松开按钮，电动机就失电停转。典型的三相异步电动机的点动控制电气原理图如图3-1(a)所示。点动正转控制线路是由转换开关QS、熔断器FU、启动按钮SB、接触器KM及电动机M组成。其中以转换开关QS作电源隔离开关，熔断器FU作短路保护，按钮SB控制接触器KM的线圈得电、失电，接触器KM的主触头控制电动机M的启动与停止。点动控制原理：当电动机需要点动时，先合上转换开关QS，此时电动机M尚未接通电源。按下启动按钮SB，接触器KM的线圈得电，带动接触器KM的三对主触头闭合，电动机M便接通电源启动运转。当电动机需要停转时，只要松开启动按钮SB，使接触器KM的线圈失电，带动接触器KM的三对主触头恢复断开，电动机M失电停转。在生产实际应用

中，电动机的点动控制电路使用非常广泛，把启动按钮SB换成压力接点、限位节点、水位接点等，就可以实现各种各样的自动控制电路，控制小型电动机的自动运行。 2.三相异步电动机的自锁控制三相异步电动机的自锁控制线路如图3-2所示，和点动控制的主电路大致相同，但在控制电路中又串接了一个停止按钮SB1，在启动按钮SB2的两端并接了接触器KM的一对常开辅助触头。接触器自锁正转控制线路不但能使电动机连续运转，而且还有一个重要的特点，就是具有欠压和失压保护作用。它主要由按钮开关SB（起停电动机使用）、交流接触器KM （用做接通和切断电动机的电源以及失压和欠压保护等）、热继电器（用做电动机的过载保护）等组成。欠压保护：“欠压”是指线路电压低于电动机应加的额定电压。“欠压保护”是指当线路电压下降到某一数值时，电动机能自动脱离电源电压停转，避免电动机在欠压下运行的一种保护。因为当线路电压下降时，电动机的转矩随之减小，电动机的转速也随之降低，从而使电动机的工作电流增大，影响电动机的正常运行，电压下降严重时还会引起“堵转”（即电动机接通电源但不转动）的现象，以致损坏电动机。采用接触器自锁正转控制线路就可避免电动机欠压运行，这是因为当线路电压下降到一定值（一般指低于额定电压85%以下）时，接触器线圈两端的电压也同样下降到一定值，从而使接触器线圈磁通减弱，产生的电磁吸力减小。当电磁吸力减小到小于反作用弹簧的拉力时，动铁心被迫释放，带动主触头、自锁触头同时断开，自动切断主电路和控制电路，电动机失电停转，达到欠压保护的目的。

intel的cpu有哪些系列

intel的cpu有哪些系列？ LGA775接口赛扬系列如赛扬331 赛扬E系列如赛扬E430 赛扬E双核系列如赛扬E双核E1200 奔腾4系列如奔腾4 506 奔腾D系列如奔腾D 802 奔腾E双核65NM系列如奔腾E2200 奔腾E双核45NM系列如奔腾E5200 酷睿2双核E系列如酷睿2E7300 酷睿2四核Q系列如酷睿2Q6600 LGA1366接口酷睿I7系列如酷睿I7 920 Amd的cpu有哪些系列？ AMD(所有AM2 AM2+ AM3全是940针脚) AM2接口闪龙系列如闪龙3200+ 闪龙LE系列如闪龙LE1150 双核闪龙系列如双核闪龙2100 双核速龙系列(K8) 如双核速龙5400+ 双核速龙BE系列如双核速龙BE2350 AM2+接口双核速龙系列(K10) 如双核速龙7750 三核羿龙系列如羿龙8650 四核异龙系列如羿龙9850 AM3接口三核羿龙II系列如羿龙II X3 720 四核羿龙II系列如羿龙II X4 940 Cpu构架的含义解释一： CPU的封装形式。一种是Socket，一种是Slot。 Slot架构已经被淘汰掉了，代表的如Intel的叫Slot 1、AMD的叫做Slot A。Socket架构是目前我们最常见的，代表性的如Intel的Socket370、Socket478、Socket T（又称LGA775）AMD的Socket462、Socket754、Socket939、Socket940等。解释二：

CPU内部结构，包括晶体管电路设计、制造工艺、指令集、计算管道、总线运作方式。。。比如：PⅢ是采用P6总线架构设计的，此架构优点是流水线短，执行效率高，缺点是前段总线与外频同步，总线带宽不能满足高吞吐量的数据。而P4、PD是采用Netburst总线架构来设计的，此架构的优点是可以利用QDR 技术采用4倍传送速率来进行总线传输以达到高带宽，实现数据的高吞吐量需求。缺点是超长的计算管道虽然能升CPU的主频，但是超长流水线导致CPU 的执行效率严重低下，因此人们常形容P4的CPU是高频低能，高主频导致CPU 的功耗和发热量严重上升，因此，Intel开发出了Core架构。 Core架构可以说是目前桌面处理器最快的，它采用与P6架构比较类似，但是与P6的架构有着截然不同的概念：首先它最大的优点是把流水线缩短，这样CPU的运算效率有很大的提高，其次它有保留了Netburst的总线传输方式，总线依然是以外频的4倍运作，然后利用共享二级缓存的先进技术，把CPU的性能提升了很高的层次。此架构的优点是运算效率高、功耗低，缺点是目前的价格偏贵。。。 AMD的架构我不太清楚，所以暂时不发表任何评论。但是有一点肯定的是：AMD 的总线架构完全不逊于Intel，因为AMD采用的是在CPU内部集成了内存控制器，并以HTT总线方式运作，单凭这几点就代表了AMD的CPU也有着绝对卓越的性能。 cpu的线程和核心数线程：cpu线程就相似于GPU的流水线，每一线程处理多个程序。多核心cpu 也就是多线程，程序只要支持多核心处理，就能够将程序利用多线程来进行处理加快程序执行效率。好比1辆小货车和1辆大货运送物品。虽然两车速度是一样的，但是运送的物品缺大了一倍。那么反过来讲，把1个执行程序分成两部分并行运算，它的运算时间应该是有缩减的。 cpu的线程目前分两种，每核心1线程和每核心双线程。按照intel的理论来讲，支持双线程的cpu效能要强于单线程。核心数：核心数指CPU的内核数量，线程数指CPU可以同时处理的进程数量。I3 530支持超线程，意思是1个内核可以在一个周期里同时处理两个线程，最早在是P4上应用。——原创

交流电机的PLC控制

目录第1章交流电机PLC控制工艺流程分析 (1) 1.1交流电机PLC控制过程描述 (1) 1.2交流电机PLC控制过程工艺分析 (1) 第2章交流电机PLC控制系统总体方案设计 (5) 2.1系统硬件组成 (5) 2.2控制方法分析 (5) 第3章交流电机PLC控制系统梯形图程序设计 (6) 3.1交流电机PLC控制系统程序流程图设计6 3.2 交流电机PLC控制系统程序设计思路 (11) 3.3 交流电机PLC控制系统控制过程 (11) 第4章交流电机PLC控制系统调试及结果分析 12 4.1 PLC控制工作过程的细节分析 (12) 4.2 交流电机PLC控制系统优点 (12) 课程设计心得 (13) 参考文献 (14) 附录.............................................................................................. 错误！未定义书签。

第1章交流电机PLC控制工艺流程分析 1.1交流电机PLC控制过程描述 PLC在三相异步电动机控制中的应用，与传统的继电器控制相比具有速度快，可靠性高，灵活性强，功能完善等优点。长期以来，PLC始终处于自动化领域的主战场，为各种各样的自动化控制设备提供了非常可靠的控制应用，它能够为自动化控制应用提供安全可靠和比较完善的解决方案，适合于当前工业企业对自动化的需要。本文设计了三相异步电动机的PLC控制电路，实现三相异步电动机的星三角启动、正反转点动、连续、定时等控制，与传统的继电器控制相比，具有控制速度快、可靠性高、灵活性强等优点，可作为高校学生学习PLC的控制技术的参考，也可作为工业电机的自动控制电路。 1.2交流电机PLC控制过程工艺分析三相异步电动机接通电源，使电机的转子从静止状态到转子以一定速度稳定运行的过程称为电动机的起动过程。起动方法有直接起动和降压起动两种。 1.直接起动直接起动又称为全压起动，起动时，将电机的额定电压通过刀开关或接触器直接接到电动机的定子绕组上进行起动。直接起动最简单，不需附加的起动设备，起动时间短。只要电网容量允许，应尽量采用直接起动。但这种起动方法起动电流大，一般只允许小功率的三相异步电动机进行直接起动；对大功率的三相异步电动机，应采取降压起动，以限制起动电流。 2.降压起动通过起动设备将电机的额定电压降低后加到电动机的定子绕组上，以限制电机的起动电流，待电机的转速上升到稳定值时，再使定子绕组承受全压，从而使电机在额定电压下稳定运行，这种起动方法称为降压起动。由于起动转矩与电源电压的平方成正比，所以当定子端电压下降时，起动转矩大大减小。这说明降压起动适用于起动转矩要求不高的场合，如果电机必须采用降压起动，则应轻载或空载起动。常用的降压起动方法有Y-△降压起动、自耦变压器降压起动、延边三角形减压启动、定子串电阻或电抗启动等。此PLC控制系统选用大容量笼型异步电动机，这里用Y-△降压起动。 Y-△降压起动适用于电动机正常运行时接法为三角形的三相异步电动机。电

Intel处理器型号命名详解

Intel处理器型号命名详解　凭借着妇孺皆知的品牌效应和随处可见的广告宣传，Intel的CPU在国内拥有数量极其庞大的用户群。但是由于产品线频繁更新，别说是普通消费者，就连一些泡在卖场的商家都被其种类繁多的产品型号搅得一头雾水。下面笔者就将对这些CPU的型号命名进行讲解，以帮助读者选择自己钟意的产品。 Intel CPU产品介绍从大的命名规则来看，Intel的CPU产品主要分为Pentium奔腾系列和Celeron赛扬系列处理器。而从架构上区分，目前市面上的Intel CPU产品既有最常见的Socket 478架构，也有老一代的Socket 370架构，还有极少量的Socket 423架构。 (Intel的Pentium 4和Celeron处理器) 一、早期的Socket 370架构：这是Intel的早期产品，当前二手市场上能见到的有Coppermine铜矿核心的Pentium Ⅲ和Celeron Ⅱ，以及Tualatin图拉丁核心的Celeron Ⅲ。虽然看起来稍显过时，但其实这里面也有着性价比较高的产品。例如Tualatin图拉丁核心的Celeron Ⅲ，因为拥有 32KB的一级缓存和256KB的二级缓存，所以性能与同频的Pentium Ⅲ都有得一拼。并且由于采用了0.13微米制程，所以Tualatin图拉丁赛扬的超频潜力也不错。不过由于Intel的市场策略，Socket 370架构现已被彻底抛弃，基于该架构的主板和CPU产品也因此失去了任何升级潜力。所以这些CPU只适合老用户升级使用，并不推荐新装机的用户购买。二、过渡型Socket 423架构：这主要见于Intel第一批推出的Willamette核心Pentium 4产品。但它只不过是昙花一现，上市不久便立即被Socket 478架构所取代。其相应的处理器和主板产品也迅速被品牌机等市场消化，现在市场上已经几乎见不到它们了。所以如果您在逛市场时见到这样的CPU，估计都是不知道从哪翻出的仓底货或是二手产品，笔者奉劝大家尽量少碰为妙。三、主流的Socket 478架构：这是当前Intel的主流产品，产品线中既包括有高端的Pentium 4处理器，也包括了低端的Celeron处理器。可就是同属Socket 478架构的Intel处理器，也有许多不同类型。这就是我们下面将要讲述的内容。 "ABCDE"含义释疑我们知道，Intel的不少Pentium 4处理器在频率后面还带有一个字母后缀，不同的字母也代表了不同的含义。 "A"的含义： Pentium 4处理器有Willamette、Northwood和Prescott三种不同核心。其中Willamette核心属于最早期的产品，采用0.18微米工艺制造。因为它发热较大、频率提升困难，而且二级缓存只有256KB，所以性能颇不理想。于是Intel很快用Northwood核心取代了它的位置。Northwood核心Pentium 4采用0.13微米制程，主频有了很大的飞跃，二级缓存容量也翻了一番达到了512KB。为了与频率相同但只有256KB二级缓存的Pentium 4产品区别，Intel在其型号后面加了一个大写字母"A"，例如"P4 1.8A"，代表产品拥有 512KB二级缓存。这些产品均只有400MHz的前端总线(Front Side Bus，简称FSB)。"B"的含义：同样频率的产品，在更高的外频下可具备更高的前端总线，因此性能也更高。为此Intel在提升CPU频率的同时，也在不断提高产品的前端总线。于是从可以支持533MHz FSB的845E等主板上市开始，市场上又出现了533MHz FSB的Pentium 4处理器。为了与主频相同但是只有400MHz FSB的Pentium 4产品区别开来，Intel又给它们加上了字母"B"作为后缀，例如"P4 2.4B"。 "C"的含义：

英特尔i系列处理器技术参数

i3处理器系统处理器号内核/ 线程数时钟速度英特尔? 智能高速缓存芯片英特尔? 睿频加速技术?1 英特尔? 超线程（HT）技术?2 标准电压处理器 i3-350M 2 个内核 / 4 条线程 2.26 GHz 3 MB 32 纳米否是 i3-330M 2 个内核 / 4 条线程 2.13 GHz 3 MB 32 纳米否是超低电压处理器 i3-330UM 2 个内核 / 4 条线程 1.20 GHz 3 MB 32 纳米否是 i3-540 2 个内核 / 4 条线程 3.06 GHz 4 MB 32 纳米否是 i3-530 2 个内核 / 4 条线程 2.93 GHz 4 MB 32 纳米否是 i5处理器系统处理器号内核/ 线程时钟速度英特尔? 智能高速缓存芯片英特尔? 睿频加速技术?1 英特尔? 超线程（HT）技术?2 英特尔? 高清显卡（HD Graphics）技术?3 标准电压处理器 i5-540M 2 个内核/ 4 条线程 2.53 GHz，采用英特尔? 睿频加速技术后高达3.06 GHz 3 MB 32 纳米是是是 i5-520M 2 个内核/ 4 条线程 2.40 GHz，采用英特尔? 睿频加速技术后高达2.93 GHz 3 MB 32 纳米是是是 i5-430M 2 个内核/ 4 条线程 2.26 GHz，采用英特尔? 睿频加速技术后高达2.53 GHz 3 MB 32 纳米是是是超低电压处理器 i5-540UM 2 个内核 / 4 条线程 1.20 GHz 3 MB 32 纳米是是是 i5-520UM 2 个内核/ 4 条线程 1.06 GHz，采用英特尔? 睿频加速技术后高达1.86 GHZ 3 MB 32 纳米是是是 i5-430UM 2 个内核 / 4 条线程 1.20 GHz 3 MB 32 纳米是是是

三相异步电动机控制实训参考资料..

实训一三相异步电动机接触器点动控制实训一三相异步电动机接触器点动控制一、训练目的 1．通过观察实物，熟悉按钮和接触器的结构和使用方法。 2．通过实践，掌握具有短路保护的点动控制电路安装接线与检测方法。 3．掌握使用万用表检查电路的方法。代号名称型号、规格数量备注QS 低压断路器DZ108-20/10-F 1个 FU1 螺旋式保险丝RL1-15/3A 3个 FU2 直插式保险丝RT14-20 2个 KM 交流接触器LC1-D0610Q5N 1个 SB 按钮开关LAY16 黑色1个按钮开关盒2位1个 M 三相鼠笼式异步电动机WDJ26（380V/△）1台 XT 端子排JF5-2.5 10位三、电气原理点动控制电路中，电动机的启动、停止，是通过手动按下或松开按钮来实现的，电动机的运行时间较短，无需过载保护装置。控制电路如图2-1所示，合上电源开关 QS，只要按下点动按钮SB，使接触器KM线圈得电吸合，KM主触点闭合，电动机即可起动；当手松开按钮SB时，KM线圈失电，而使其主触点分开，切断电动机M的电源，电动机即停止转动。 PE为电动机保护接地线。四、安装与接线点动控制的各电器安装位置如图2-2所示。图2-3为点动控制的电气接线图。具体实施安装时，原理图、位置图、接线图应一并使用，相互参照。在通电试车前，应仔细检查各线端连图1-2 图1-1 点动控制电气原理图

接是否正确、可靠，并用万用表的欧姆档检查控制回路是否短路或开路（按下起动控制按钮时，控制电路的两端电阻应为吸引线圈的直流电阻）、主电路有无开路或短路等。图1-3 点动控制电路接线图

英特尔历代经典CPU产品回顾

悉数历史英特尔历代经典CPU产品回顾 2006年7月份，英特尔终于在万众期待下发布了其新一代Core微体系架构桌面处理器——Conroe。Core 微体系架构彻底抛弃了使用多年的NetBurst微架构，执行效率更高，而功耗却大幅降低。其实，作为半导体业界领袖的英特尔，在38年（英特尔创立于1968 年）的公司历程中曾生产出无数的经典产品，今天笔者就给大家介绍和回顾一下英特尔最具代表性的处理器。 CPU的发展可谓翻天覆地，从单核心过度到双核心 CPU发展的速度在过去的时间里，处理器发展的脚步跑相当快！从1977年英特尔的第一颗处理器——4044首次登台露面，它由2300个晶体管构成；今天英特尔的Pentium Extreme Edition 840处理器，晶体管数量已经增加至230,000,000个！足足增加了100,000倍！ CPU发展过程中的变革 2006年，英特尔的LGA775平台已经成为市场主流；双核心也加入了CPU这个大家庭。无疑，大家手中的CPU越来越“快”了。本次，我们比较了从CPU诞生到现今CPU，从Sokect 370到LGA775，时钟频率从1MHz出头到现在最高的3.8GHz！

介绍完了一些CPU发展的背景知识，现在就带大家去看看CPU是怎样从无到有，并且一步步发展起来的。根据网络的记忆，笔者把它分为了几个发展阶段。注意，这并非按照教科书去划分，而是根据我们的记忆。 CPU发展的初级阶段 1971年1月，英特尔公司的霍夫(Marcian E.Hoff)研制成功4位微处理器芯片Intel 4004，标志着第一代微处理器问世，微处理器和微机时代从此开始。正因为发明了微处理器，霍夫被英国《经济学家》杂志列为“二战以来最有影响力的7位科学家”之一。英特尔的第一颗处理器——4004 4004当时只有2300个晶体管，是个四位系统，时钟频率仅为108KHz，每秒执行6万条指令（0.06 MIPs)。功能比较弱，而且计算速度较慢，只能用在Busicom计算器上。

英特尔全线处理器型号及参数总览表

英特尔i3/i5/i7+全线处理器型号及参数总览表前言：随着英特尔全新32nm移动处理器的推出，英特尔移动处理器大军的规模进一步膨胀。粗略地计算一下，现在市场上可以买到的Core i、酷睿2、奔腾双核、赛扬双核、凌动处理器几大家族的成员已经超过了80款，即使是经常关注笔记本技术的达人，也很难记住每一款处理器的技术规格。正是由于英特尔移动处理器的混乱，JS们才拥有了可趁之机，肆无忌惮的欺瞒消费者，经常以处理器的某项参数来忽悠消费者，让我们为本不需要的功能，或者被夸大的技术所买单。下面是特尔主流移动处理器的技术参数，避免在选购笔记本时被JS商家忽悠，亲爱的网友们，你可要睁大眼睛看了。。。。。 *************************名词解释 ************************************ 前端总线：是指CPU与北桥芯片之间的数据传输总线，人们常常以MHz表示的速度来描述总线频率。总线的种类很多，前端总线的英文名字是Front Side Bus，通常用FSB表示。睿频：英特尔睿频加速技术。是英特尔酷睿 i7/i5 处理器的独有特性。也是英特尔新宣布的一项技术。英特尔官方技术解释如下：当启动一个运行程序后，处理器会自动加速到合适的频率，而原来的运行速度会提升 10%~20% 以保证程序流畅运行；应对复杂应用时，处理器可自动提高运行主频以提速，轻松进行对性能要求更高的多任务处理；当进行工作任务切换时，如果只有内存和硬盘在进行主要的工作，处理器会立刻处于节电状态。这样既保证了能源的有效利用，又使程序速度大幅提升。三级缓存（L3）：目前只有酷睿I系列才有，之前的都是L2（二级缓存）。是为读取二级缓存后

CPU宝典之intelCPU编码含义

CPU宝典之intelCPU编码含义以下介绍intelCPU编码含义：图片附件: 1.jpg (2007-5-7 13:35, 164.03 K) 图片附件: 1.jpg (2007-5-7 13:51, 60.99 K)

CPU都可以从其外面壳的铁上看到以上的信息，上面一共5行字母，最上面的字母INTEL 05就不多说了相信谁都知道。图片附件: 2.jpg (2007-5-7 14:00, 140.42 K) 第二行的Intel? Core?2 Duo 表示这颗CPU的系列，就是我们常说的酷睿，同样如果是其他CPU还有可能是CELERON D、Pentium4，Pentium D等等。

图片附件: 3.jpg (2007-5-7 14:05, 138.31 K) 第三行，开始的6300，这个编号在以后的Intel处理器里可能都会看见，这是Intel处理器上的一个产品产品编号，和下面的1.86GHz是相对应的，也就是说不同的数字代表不同的频率。图片附件: 4.jpg (2007-5-7 14:09, 138.63 K) 紧接着后面的SL9SA可能不少朋友就比较陌生了，这几个字母叫S-Spec 编码，是Intel为了方便用户查询其CPU产品所制定的一组编码，此编码通常包含了CPU的主频、二级缓存、前端总线、制造工艺、核心步进、工作电压、耐温

极限、CPU ID等重要的参数。并且CPU和S-Spec编码是一一对应的关系。对于大多数人而言S-Spec的含义无法直接看出的，也没有必要深入地研究各字符所代表的参数规格，但它是选择Intel处理器的最有用工具，通过此编码到Intel 的官方网站上查询https://www.360docs.net/doc/b613477424.html,/Default.aspx，就可以直接查到这个型号CPU的一切相关信息，包括他的制造工艺、核心步进、极限温度、最大功耗为等（后面我列出了常见的Intel CPU的S—Spec编码对应的CPU 型号及有关参数）。具体办法如下： 1、打开https://www.360docs.net/doc/b613477424.html,/Default.aspx，如下图：图片附件: 3.jpg (2007-5-7 14:46, 304.16 K) 2、进入CPU具体参数页面。如下图：图片附件: 5副本.jpg (2007-5-7 14:46, 337.07 K)

英特尔第四代酷睿处理器详解

英特尔此次公布的产品以高端四核处理器为主，其中包括酷睿i7和酷睿i5产品，分为12款桌面处理器和10款移动处理器。如果用户关注U系列和Y系列低电压处理器，即针对超极本的产品，或酷睿i3、奔腾和赛扬系列产品，那么还需要等待更长时间。我们将回顾Haswell处理器的CPU、GPU和芯片组改进，随后将讨论英特尔此次发布的CPU型号，以及将采用这些CPU的系统。这些信息全部来自英特尔，我们将在今年夏季晚些时候对Haswell处理器计算机的评测中对这些信息进行验证。 CPU：性能小幅提升，功耗大幅下降第四代酷睿处理器的最主要部分就是Haswell架构，这一新CPU架构将替代Ivy Bridge和Sandy Bridge架构。在英特尔的 “Tick-Tock(嘀嗒)”升级策略中，Haswell是一次“Tock”，表明这是一款基于英特尔现有22纳米3D三栅极制造工艺的全新架构。明年代号为“Broadwell”的升级将采用同样的架构，但将转向14纳米的制造工艺。与以往升级类似，Haswell比Ivy Bridge的性能更强大，而功耗相仿或较低。不过这一次，英特尔更多地注重降低功耗，将Haswell 称作“英特尔史上产品换代中电池续航时间最大幅度的提升”。根据英特尔的数据，采用Haswell处理器的笔记本电池续航时间比采用Ivy Bridge处理器的笔记本最多长1/3。不过这样的说法仍需要在实际产品中验证。在这样的情况下，许多硬件厂商可能会选择维持当前的电池续航时间不变，同时缩小电池尺寸，从而使笔记本更轻薄。另一方面，硬件厂商也可能引入更耗能的功能，例如高清显示屏。 Haswell的节能主要是由于，这是第一款针对22纳米制造工艺设计的CPU架构，而此前Ivy Bridge架构针对上一代制造工艺，仅仅只是为了适应22纳米工艺对架构进行了微调。Haswell其他方面的改进还包括空闲功耗，以及在空闲状态和激活状态切换过程中的功耗。英特尔引入了一种新的“激活空闲”功耗状态，这也被英特尔称作SOix。在这种状态下，系统可以继续收发数据，同时不必完全激活CPU 和GPU。这意味着系统在非“激活”状态下能完成更多工作，减少了激活CPU所需的能耗。不过，Haswell低功耗设计的一个副作用在于，英特尔需要针对不同类型的应用，例如工作站、服务器、超极本、变形本和平板电脑，设计不同的处理器芯片。在某些情况下，这些处理器将与凌动处理器的应用发生重叠，这一问题已在采用Ivy Bridge处理器的Windows 8平板电脑中出现。随着凌动处理器越来越强大，这样的产品线重叠还将在更大范围内发生。英特尔此前正在推动超极本和变形本采用Sandy Bridge和Ivy Bridge处理器，预计未来将继续推动Haswell处理器的应用。有消息人士表示，随着英特尔改进Android战略，一些厂商已计划推出采用Haswell处理器的Android平板电脑和笔记本。大部分此类应用将基于为超极本设计的双核CPU，而英特尔尚未发布这些产品。考虑到超极本和低功耗CPU已成为英特尔产品线的重要一部分，因此英特尔很可能会在今年的台北国际电脑展(Computex)上发布这些处理器。 GPU：更强大、更多选择、更令人迷惑过去两年中，英特尔的集成GPU获得了突飞猛进的发展，而Haswell将延续这一趋势。不过更强大的性能带来了更高的复杂程度：Haswell处理器将有至少5种不同的集成GPU，而此前的Ivy Bridge只有3种。 5种集成GPU都有公共的基本功能：Direct3D 11.1、OpenCL 1.2、OpenGL 4.1、为加强对4K分辨率支持的DisplayPort 1.2，以及英特尔QuickSync视频编码引擎的更快版本。英特尔新的“Iris”GPU可能将得到最多关注，但大部分Haswell处理器不会配备这一GPU。大部分情况下，Iris 5100的性能能达到HD 4000的两倍。不过这一集成GPU只能应用在笔记本和大型超级本中，因为其TDP(热设计功耗)达到28瓦，而通常应用在超极本中的低电压Haswell处理器TDP不到15瓦。Iris Pro 5200集成了128MB eDRAM，从而进一步提升性能，达到HD 4000的2.5倍，但只能应用在大型笔记本中，因为其TDP高达47瓦。在台式机中，唯一一款配备Iris Pro 5200的Haswell处理器图形性能超过HD 4000的3倍，这可能是由于台式机有着更充裕的散热空间。部分Haswell处理器仍保留了英特尔此前的HD GPU。尽管不太引人关注，但这些GPU相对于HD 4000仍有一定提升。英特尔提供的材料显示，HD 5000和HD 4600的性能均超过HD 4000的1.5倍，两者的不同在于，HD 5000是针对15瓦TDP的新设计，而HD 4600与当前主流GPU的设计类似。根据英特尔提供的信息，HD 4600、HD 4400和HD 4200的差异不大，其主要不同可能在于一些小功能，以及时钟频率。此外，英特尔还提供了一种低档HD GPU，目前外界对这一GPU所知甚少。根据以往经验，这一GPU只会提供基本功能，而QuickSync 等额外功能都将被关闭，并只会应用在基于Haswell技术的奔腾和赛扬处理器中。芯片组：PCI的告别与以往一样，新一代CPU将配备新款芯片组：英特尔8系列芯片组。6系列和7系列芯片组分别配合Sandy Bridge和Ivy Bridge处理器推出，而Haswell处理器必须配合8系列芯片组使用。Haswell台式机处理器采用了新的封装LGA 1150，而下一代Broadwell预计也将采用这一封装。

英特尔全系列台式电脑处理器(intel CPU)性能排行榜

英特尔全系列台式电脑处理器(intel CPU)性能排行榜英特尔台式电脑处理器(intel CPU)性能排行榜以下是包括AMD处理器在内的排名，没有列出的为AMD排名台式电脑处理器(CPU)性能排行榜本排行榜随新款处理器(CPU)的发布而随时更新。更新日期：2010年7月14日排名厂商型号 1 Intel Core i7 X 980 @ 3.33GHz 2 Intel Xeon X5670 @ 2.93GHz 3 Intel Xeon X5680 @ 3.33GHz 4 Intel Xeon W3680 @ 3.33GHz 5 Intel Xeon X5660 @ 2.80GHz 6 Intel Xeon X5650 @ 2.67GHz 7 Intel Core i7 975 @ 3.33GHz 8 Intel Xeon W5590 @ 3.33GHz 9 Intel Xeon W3570 @ 3.20GHz 10 Intel Core i7 965 @ 3.20GHz 11 Intel Core i7 880 @ 3.07GHz 12 Intel Xeon W3580 @ 3.33GHz 13 Intel Core i7 960 @ 3.20GHz 14 Intel Core i7 K 875 @ 2.93GHz 16 Intel Xeon W5580 @ 3.20GHz 17 Intel Xeon W 570 @ 3.20GHz 18 Intel Core i7 950 @ 3.07GHz 19 Intel Xeon W3565 @ 3.20GHz 20 Intel Core i7 940 @ 2.93GHz 21 Intel Core i7 870 @ 2.93GHz 22 Intel Core i7 930 @ 2.80GHz 23 Intel Xeon E5640 @ 2.67GHz 24 Intel Xeon W3550 @ 3.07GHz 26 Intel Xeon X5677 @ 3.47GHz 27 Intel Core i7 920 @ 2.67GHz 28 Intel Core i7 860 @ 2.80GHz 29 Intel Xeon W3540 @ 2.93GHz 30 Intel Xeon X5560 @ 2.80GHz 31 Intel Xeon X3370 @ 3.00GHz 32 Intel Xeon X5570 @ 2.93GHz 33 Intel Xeon X5550 @ 2.67GHz 34 Intel Xeon X5492 @ 3.40GHz 36 Intel Core2 Extreme X9750 @ 3.16GHz

英特尔全系列台式电脑处理器(intel_CPU)性能排行榜

排名厂商型号 1 Intel Core i7 X 980 @ 3.33GHz 2 Intel Xeon X5670 @ 2.93GHz 3 Intel Xeon X5680 @ 3.33GHz 4 Intel Xeon W3680 @ 3.33GHz 5 Intel Xeon X5660 @ 2.80GHz 6 Intel Xeon X5650 @ 2.67GHz 7 Intel Core i7 975 @ 3.33GHz 8 Intel Xeon W5590 @ 3.33GHz 9 Intel Xeon W3570 @ 3.20GHz 10 Intel Core i7 965 @ 3.20GHz 11 Intel Core i7 880 @ 3.07GHz 12 Intel Xeon W3580 @ 3.33GHz 13 Intel Core i7 960 @ 3.20GHz 14 Intel Core i7 K 875 @ 2.93GHz 16 Intel Xeon W5580 @ 3.20GHz 17 Intel Xeon W 570 @ 3.20GHz 18 Intel Core i7 950 @ 3.07GHz 19 Intel Xeon W3565 @ 3.20GHz 20 Intel Core i7 940 @ 2.93GHz 21 Intel Core i7 870 @ 2.93GHz 22 Intel Core i7 930 @ 2.80GHz 23 Intel Xeon E5640 @ 2.67GHz 24 Intel Xeon W3550 @ 3.07GHz 26 Intel Xeon X5677 @ 3.47GHz 27 Intel Core i7 920 @ 2.67GHz

交流电动机的基本控制

实验九交流电动机的基本控制一、实验目的 1.掌握按照电气原理图进行继电接触控制电路实际安装接线的基本方法。 2.掌握电动机直接起、停控制电路的工作原理与接线方法。 3.掌握电动机既能点动又能连续运行的控制线路的工作原理与接线方法。 4.掌握电动机正、反转控制线路的工作原理与接线方法。 5.掌握电动机异地控制的工作原理与接线方法。 6.学会分析、排除继电接触控制线路故障的方法。二、实验任务（建议学时：2学时）基本实验任务 1. 分析图9.1所示的电动机直接起、停控制的电路，按照实验原理中给出的电路完成电路的接线。 2. 分析图9.2所示的电动机既能点动又能连续运行控制的电路，按照实验原理中给出的电路完成电路的接线。 3. 分析图9.3（b）所示的电气互锁的电动机正、反转控制的电路，按照实验原理中给出的电路完成电路的接线。 4. 分析图9.3（c）所示的机械和电气双重互锁的电动机正、反转控制的电路，按照实验原理中给出的电路完成电路的接线。（二）扩展实验任务 1. 设计电动机异地控制的电路，实现由两地控制一台电动机，在任一地都可以起动和停止电动机。 2. 根据自行设计的电路图完成电路的接线。三、基本实验条件 1．三相异步电动机1台 2．自动空气开关1只 3．熔断器3只 4．交流接触器2只 5．热继电器3只 6．按钮3只四、实验原理（一）基本实验任务 1. 三相异步电动机直接起、停控制电路如图9.1所示。主电路是从三相电源端点L1，L2，L3引出，经过电源开关Q，三相熔断器FU、接触器三对主触点KM以及热继电器FR的热元件接到电动机。控制电路由交流接触器KM的线圈以及启动按钮SB2、停止按钮SB1、热继电器FR的常闭触点以及接触器KM的辅助触点组成。

Intel处理器工艺发展回顾

摩尔定律60周年祭:Intel处理器工艺发展回顾2007年是“晶体管”诞辰60周年，然而说到“晶体管”这个专业名词，也许您并不熟悉，而Intel本周一放出官方新闻稿，宣布他们将在12月16日庆祝晶体管的60周岁生日，所以我们就借由Intel的工艺发展史来向您讲述，处理器是如何一步一步发展到今天的。

1971年11月15日：世界上第一块个人微型处理器4004诞生 1971年11月15日，Intel公司的工程师霍夫发明了世界上第一个商用微处理器—4004，从此这一天被当作具有全球IT界里程碑意义的日子而被永远的载入了史册。这款4位微处理器虽然只有45条指令，每秒也只能执行5万条指令，运行速度只有108KHz，甚至比不上1946年世界第一台计算机ENIAC。但它的集成度却要高很多，集成晶体管2300只，一块4004的重量还不到一盅司。这一突破性的发明最先应用于Busicom计算器，为无生命体和个人计算机的智能嵌入铺平了道路。

4004微处理器 Busicom最初计划是需要12个定制芯片。而英特尔工程师霍夫提出了通用逻辑设备的概念，它可能是一个更出色、更高效的解决方案。正是由于他的提议才使得微处理器得以开发。起初，Busicom向英特尔支付了60000美元，获得了微处理器所有权。在认识到“大脑”芯片的无限潜力之后，英特尔提出用60000美元换回微处理器设计的所有权。Busicom同意了英特尔的请求。1971年11月15日，英特尔面向全球市场推出了4004微处理器，每个售价为200美元。

4004微处理器编号为4004，第一个“4”代表此芯片是客户订购的产品编号，后一个“4”代表此芯片是英特尔公司制作的第四个订制芯片。这种数字代号却延用至今。霍夫终于如愿以偿，他在世界第一个微处理器上，集成了2000多个晶体管，发明了世界第一块大规模集成电路4004，在电子计算机历史上，写下了光辉的一页。4004芯片基本具备了微处理器的特点，用它来做计算器，改变了传统计算器的形象。采用4 004芯片后，再配用一块程序存储器，数据存储器，移位寄存器，再加上键盘和数码管，就构成了一台完整的微型计算机。

英特尔移动处理器规格表

英特尔移动处理器规格表 03年，英特尔迅驰移动技术诞生。此后，英特尔以每年两次的频率发布新品移动处理器。绝大多数笔记本厂商的笔记本新品，都随着英特尔移动处理器的更新而换代。每年的英特尔新品发布会或IDF 上，英特尔都会公布新的Roadmap（发展蓝图），给出最新移动处理器的详细信息，也让厂商与用户都能了解到未来一段时间内笔记本电脑的走势。不过，当新款笔记本上市时，我们经常会看到会有很多中低端笔记本，使用的移动处理器经常是Roadmap 之外的，个别处理器在英特尔官方也很难找到资料。 Roadmap 之外的处理器，在性能上通常有些缩水，但是价格非常低廉。如果是要购买高端产品，或者是企业客户购买，我们推荐您买Roadmap 内的产品，如果您追求性价比，Roadmap 外的处理器会让你觉得非常划算。英特尔的处理器，一般都是一个字母+四位数字作为搭配，通常最后两位是“00”的，都是Roadmap 之内的，此外都是Roadmap 之外的。为此，我们定期整理出英特尔移动处理器规格参数表，把最全的信息带给读者，也尽量方便读者比较各款处理器。型号主频 L2FSB 制程TDP 核心双核 64位虚拟化 Santa Rosa Refresh 平台（搭配965芯片组）英特尔酷睿2至尊移动处理器: Core 2 Extreme QX9300 2.53 GHz 12M 1066MHz 45nm 45W Penryn 四核 √ √ Core 2 Extreme X9100 3.06 GHz 6M 1066MHz 45nm 44W Penryn √ √ √ Core 2 Extreme X9000 1000～ 2800MHz 6M 800MHz 45nm 44W Penryn √ √ √ 英特尔酷睿2双核移动处理器: Core 2 Duo T9500 1000～ 2600MHz 6M 800MHz 45nm 35W Penryn √ √ √ Core 2 Duo T9300 1000～ 2500MHz 6M 800MHz 45nm 35W Penryn √ √ √ Core 2 Duo T8300 1000～ 2400MHz 3M 800MHz 45nm 35W Penryn √ √ √ Core 2 Duo T8100 1000～ 2100MHz 3M 800MHz 45nm 35W Penryn √ √ √

3-2 三相交流电动机SVPWM开环调速控制程序

三相交流电动机SVPWM开环调速控制程序 .equ __30F6010, 1 .include "C:\Program Files\Microchip\MPLAB ASM30 Suite\Support\inc\p30f6010.inc" .global __reset .global __PWMInterrupt .global __DefaultInterrupt config __FOSC, CSW_FSCM_OFF & XT_PLL4 config __FWDT, WDT_OFF config __FBORPOR, PBOR_ON & BORV_27 & PWRT_16 & MCLR_EN config __FGS, CODE_PROT_OFF .bss temp: .space 2 set_f: .space 2 f_omega: .space 2 omega: .space 2 set_v: .space 2 max_v: .space 2 t_sample: .space 2 theta_h: .space 2 theta_l: .space 2 theta_r: .space 2 theta_m: .space 2 theta_i: .space 2 ss: .space 2 sc: .space 2 sin_indx: .space 2 sin_end: .space 2 sin_theta: .space 2 cos_theta: .space 2 ua: .space 2 ub: .space 2 theta_s: .space 2 sector: .space 2 theta_90: .space 2 theta_180: .space 2 theta_270: .space 2 theta_360: .space 2 t1_period: .space 2 cmp_1: .space 2 cmp_2: .space 2 cmp_0: .space 2 first_tog: .space 2 sec_tog: .space 2 .text