电子工艺与电子CAD第7章 电子产品整机装配、调试与可靠性试验
电子工艺与电子CAD第7章 电子产品整机装配、调试与可靠性试验
② 进一步对产品进行有计划的检查， 并做详细记录，根据记录进行分析和判断。 ③ 查出故障原因，修复损坏的元器件 和线路。 最后，再对电路进行一次全面的调整 和测定。
有经验的调试维修技术人员归纳出以 下十二种比较具体的排除故障的方法。 ① 断电观察法。 ② 通电观察法 ③ 信号替代法。 ④ 信号寻迹法。 ⑤ 波形观察法。
● 老化是企业的常规工序，而环境试 验一般要委托具有权威性的质量认证部门、 使用专门的设备才能进行，需要对试验结 果出具证明文件。 ● 通常，各类电子设备在出厂之前都 要进行老化，而环境试验只对少量产品进 行试验。
● 老化通常是在一般使用条件下进行， 而环境试验是要在模拟环境极限条件下进 行。 因此，老化属于非破坏性试验，而环 境试验可能使试验产品受到损伤。
静态测试与调整晶体管和集成电路等有源器件都必须在一定的静态工作点上工作才能表现出更好的动态特征所以在动态调试与整机调试之前必须要对各功能电路的静态工作点进行测试和调整使其符合原设计要求这样才可以大大降低动态调试与整机调试时的故障率提高测试效率
电子工艺与电子CAD
第七章 电子产品整机装配、调试与可靠性试验
⑧ 因为某些原因造成产品原先调谐好 的电路严重失调。 ⑨ 电路设计不善，允许元器件参数的 变动范围过窄，以至元器件的参数稍有变 化，电路就不能正常工作。 ⑩ 橡胶或塑料材料制造的结构部件老 化引起元器件损坏。
（2）排除故障的一般过程和方法
排除故障的一般程序可以概括为三个 过程。 ① 调查研究是排除故障的第一步，应 该仔细地摸清情况，掌握第一手资料。
但惯用的分类法把它归纳为五大类： 环境试验、寿命试验、筛选试验、现场使 用试验和鉴定试验。
7.3.3
电子产品的可靠性指标
7.4 电子设备的可靠性防护措施
《电子产品整机装配》课件
04
电子产品整机装配中的质 量控制
焊接质量检测
焊接质量检测是确保电子产 品整机装配质量的重要环节 ，主要检测焊点的外观、机
械性能和导电性能。
外观检测通过目视或光学仪 器检查焊点表面是否光滑、 无气泡、无杂质，以及焊点 的大小和位置是否符合要求
。
机械性能检测包括拉力测试 、推力测试和扭力测试等， 以检验焊点的机械强度是否
03
2. 使用质量合格的元器件。
元器件损坏
3. 优化装配工艺，确保元器件不受机械应力或温度过高的影 响。
4. 在装配过程中对元器件进行筛选和检测，确保其性能和质 量。
性能不稳定
• 性能不稳定表现为电子产品整机装配完成后，其 功能、性能参数等不符合设计要求或不稳定。
性能不稳定
•·
1. 原因分析： 性能不稳定可能是由于 电路设计缺陷、元器件性能不稳定、 装配工艺不规范等原因造成的。
《电子产品整机装配》ppt课 件
目录
• 电子产品整机装配概述 • 电子产品整机装配前的准备 • 电子产品整机装配工艺流程 • 电子产品整机装配中的质量控制
目录
• 电子产品整机装配中的常见问题及解 决方案
• 电子产品整机装配案例分析
01
电子产品整机装配概述
定义与特点
01
02
定义
特点
电子产品整机装配是将电子元器件、电路板、结构件等按照设计要求 进行组装、连接、调试，最终形成完整电子产品的过程。
详细描述
在焊接元器件时，要使用适当的焊接温度和时间，确保焊点光滑、圆润，无虚焊 、假焊现象。焊接完成后，需要进行焊接质量检查，确保无短路、断路等问题。
整机的调试与检测
总结词
调试和检测是保证电子产品整机性能 的重要环节。
电子产品整机装配工艺
7.2 任务资讯
7.2.1 电子产品整机装配基础
1．电子产品整机组装级别
（1）元件级 是指通用电路元器件、分立元器件、集成电路等的装配， 是装配级别中的最低级别。
（2）插件级 是指组装和互连装有元器件的印制电路板或插件板等。
（3）系统级组装 是将插件级组装件，通过连接器、电线电缆等组装 成具有一定功能的完整的电子产品整机。
7.2 任务资讯
7.2.2 电路板组装
3．电路板组装方式
（2）自动装配工艺流程 1）自动插装工艺 ①编辑编带程序。 元器件自动插装前，首先要按照印制电路板上元器件自动插装
路线模式，在编辑机上进行编带程序编辑。插装路线一般按“Z”字 形走向，编带程序应反映元器件按此插装路线进行插件的顺序。
7.2 任务资讯
7.2 任务资讯
7.2.2 电路板组装
1．电路板组装基础
（2）印制电路板组装的要求 印制电路板组装的质量好坏，直 接影响到电子产品的电路性能和安全使用性能。
因此，印制电路板组装过程中必须遵循以下要求：
6）做好印制电路板组装元器件的准备工作： ①元器件引线成形：为了保证波峰焊焊接质量，元器件插装前必须进行引线整形。 ②印制电路板铆孔：质量比较大的电子元器件要用铜铆钉在印制电路板上的插装 孔加固，防止元器件插装、焊接后，因振动等原因而发生焊盘剥脱损坏现象。 ③装散热片：大功率的晶体管、功放集成电路等需要散热的元器件，要预先做好 散热片的装配准备工作。 ④印制电路板贴胶带纸：为防止波峰焊将不焊接元器件的焊盘孔堵塞，在元器件 插装前，应先用胶带纸将这些焊盘孔贴住。
7.2 任务资讯
7.2.2 电路板组装
2．元器件安装
因为电子元器件种类繁多，结构不同，引出线也多种多样， 所以必须根据产品的要求、印制电路板的电路结构、装配密度、 使用方法以及元器件的特点，采取不同插装形式和工艺方法来插 装元器件，才能获得良好的效果。
电子产品整机装配和调试
2004年12月18日
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
电子产品整机装配与调试
8.1制造工艺业务的二条业务主线
从宏观的角度上，我们把业务复杂交错的制造工艺分成二大业务主线， 即：产品加工业务主线和物流业务主线。 一、 产品加工业务主线 1、产品线纵向运作方式
工艺部门按照产品的开发进度划分了单独
1．装配准备
装配准备主要是为部件装配和整机装配作好材料、工装设备、技术资料 和生产组织等方面的准备工作。
2004年12月18日
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
2．部件装配
电子产品整机装配与调试
部件是电子设备中的一个相对独立的组成部分，由若干元器件 、零件装配而成。部件装配是整机装配的中间装配阶段，是为了更 好地在生产中进行产品质量管理，更便于在流水线上组织生产。 3．整机装配
2004年12月18日
•
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章 电子产品整机装配与调试
2.功能测试工艺和设备的原理 • 功能测试的定义：功能测试一般是通过被测板的对外接口对它进行测试，测 试原理如图1所示，测试装备本身提供各种激励信号源，通过接口激励被测 板，同时测试装备接收被测板的响应信号，并将响应信号和预期结果相比较 ，最后判断功能的好坏。
2004年12月18日
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
电子产品整机装配与调试
8．2电子设备的整机装配
一、电子设备整机装配原则 电子设备整机结构的基本要求是：结构布局科学合理，工作性能稳定可 靠；体积小，重量轻，结构紧凑，便于运输；外形美观，操作方便，便于 维修；工艺性能良好，适宜于自动化生产或大批量生产。 二、整机装配的工艺流程 在大批量生产的电子产品的生产组织中，工艺文件实质上就是由反映上 述各阶段工艺特征的文件所组成的，这些阶段可概括为装配准备、部件装 配、整件装配三个阶段。
电子整机的安装与调试
（1）能够按照焊接规范、参照电路原理图在PCB板上焊接 元器件。能够完成外接元件的组装及电路板的定位安装。
（2）能够熟练使用万用表、示波器等电子测量仪器进行电 子产品基本参数的测量，根据测量结果进行调试以满足设 计要求。
任务要求
（1）会使用电烙铁按照工艺要求焊接元器件，并保证无漏 焊、虚焊、错焊。
阻，安装要求如图6-25所示。
短路线
+
1N4148
图6-25 短路线、开关管、1/4W电阻安装示意
②IC插座、涤纶电容、小电解、大电解安装要求如图6-26 所示。电容要插到底，电解电容注意极性。
50V 1 µ F 50V 2 20µF
100 V 2n3J
图6-26 涤纶、电解电容安装示意
③三端稳压电路7812、7912应先固定散热片然后再安装 焊接。 3.面板上元器件安装与焊接
（2）会按照工艺要求加工、焊接导线，并在焊接完成后捆 扎导线。
（3）会进行波段开关、双联电位器等面板上元件的安装。 （4）会使用万用表、示波器进行产品的调试。
6.1 焊接工艺
6.1.1 手工焊接工具
电烙铁是手工焊接的基本工具，其作用是加热焊料和被焊金 属，使熔融的焊料浸润被焊金属表面并生成合金。 1.电烙铁的结构 电烙铁是由烙铁芯、烙铁头、外壳、手柄、接线柱等几部分 组成，如图6-1所示。
形。 ⑤将波段开关打到三角波，调整“三角波粗调”和“三角 波
细调”，测量输出端子波形，调整电位器W5使三角波的幅 度
为10VP-P。 3．整机检修
在调试前，若函数信号发生器工作不正常，应首先进行检 修，故障排除后方可进行调试。下面就常见的典型故障进行 介绍。
（1）无±12V输出 ①检查电源开关焊接是否正确。 ②检查变压器次级是否有18V交流电压输出。 ③检查7812、7912是否焊反、损坏。
电子产品装配工艺规程
图3.7 引线成形基本要求
半导体三极管和圆形外壳集成电路的引线成形要求如图3.8所示。图中除角度外，单位均为mm。
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图3.8 三极管及圆形外壳引线成形基本要求 三极管；(b) 圆形外壳集成电路
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扁平封装集成电路的引线成形要求如图3.9所示。图中W为带状引线厚度，R≥2W，带状引线弯曲点到引线根部的距离应大于等于1 mm。
引线成形后，其直径的减小或变形不应超过10%，其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10。
引线成形尺寸应符合安装要求。
若引线上有熔接点，则在熔接点和元器件本体之间不允许有弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2 mm的间距。
01
2.引线成形的技术要求
弯曲点到元器件端面的最小距离A不应小于2 mm，弯曲半径R应大于或等于2倍的引线直径，如图3.7所示。图中，A≥2 mm；R≥2d (d为引线直径)；h在垂直安装时大于等于2 mm，在水平安装时为0～2 mm。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图3.1所示。
图3.1 整机装配工艺过程
通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。
为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。
箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。
元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。
插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。
插件级：用于组装和互连电子元器件。
整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
《电子整机装配工艺与实训》课程标准
中等职业学校电子整机装配实习课程标准一、课程性质与任务本课程是中等职业学校电子技术应用专业的一门专业核心教学与训练项目课程。
其任务是：使学生掌握电子技术应用专业必备的电子产品装配技术与技能，培养电子技术应用专业学生解决涉及电子产品装配技术实际问题的能力，为学生从事相关职业岗位工作打下专业技能基础；对学生进行职业意识培养和职业道德教育，提高学生的综合素质与职业能力，增强学生适应职业变化的能力，为学生职业生涯的发展奠定基础。
二、课程教学目标通过本课程的学习和项目训练，使学生了解电子装配技术的常识，了解电子产品装配的一般工艺流程；掌握常用电子元器件的识认与检测方法，掌握常用仪器仪表及电子装配工具的使用，掌握焊接技能及其工艺要求，掌握电子产品整机装配的基本技能，掌握电子产品装配过程中分析和解决实际问题的一般方法，通过学习和实践，培养学生爱岗敬业、团结协作的职业精神，使学生具备中级电子产品装配工应具备知识能力和技术能力。
结合生产生活实际，培养学生对电子产品装配技术的学习兴趣和爱好，养成自主学习与探究学习的良好习惯；通过参加电子产品装配实践活动，培养运用电子产品装配工艺知识和工程应用方法解决生产生活中相关实际问题的能力；强化安全生产、节能环保和产品质量等职业意识，养成良好的工作方法、工作作风和职业道德。
三、教学内容结构本课程分电子产品装接工艺技术准备、数字万用表组装（THT工艺）、贴片调频调幅收音机组装与调试（SMT工艺）、电视机组装与调试（总装工艺）共四大实训项目，每个项目分相关知识和技能训练两部分，将相关知识和实践过程有机结合，力求体现“做中学”、“学中做”的教学理念；紧紧围绕完成项目任务的需要来选择课程内容；变知识学科本位为职业能力本位，打破传统的以“了解”、“掌握”为特征设定的学科型课程目标，从“任务与职业能力”分析出发，设定职业能力培养目标；变书本知识的传授为动手能力的培养，打破传统知识传授方式的框架，以“工作项目”为主线，创设工作情景，结合职业技能证书考证，培养学生的实践动手能力，让学生在掌握电子技能的同时，引出相关专业理论知识，使学生在技能训练过程中加深对专业知识、技能的理解和应用，培养学生的综合职业能力，为学生的终身学习打下良好基础。
《电子整机装配与调试》课程标准
《电子整机装配与调试》课程标准【课程名称】电子整机装配与调试【适用专业】中等职业学校电子技术应用专业【学制】三年【建议学时】108学时1.前言1.1课程性质《电子整机装配与调试》课程是是中等职业学校电子技术应用专业的一门主干专业课程。
其任务是：使学生掌握电子技术应用专业必备的电子产品装配技术与技能，培养电子技术应用专业学生解决涉及电子产品装配技术实际问题的能力，为学生从事相关职业岗位工作打下专业技能基础；对学生进行职业意识培养和职业道德教育，提高学生的综合素质与职业能力，增强学生适应职业变化的能力，为学生职业生涯的发展奠定基础。
1.2设计思路本课程的总体设计思路是通过理实一体的教学模式，通过教学使学生能描述常用元器件和材料的规格、型号及基本特性参数，能正确检测合理选用常用元器件；掌握整机装配工艺的基本理论；能描述电子整机生产的基本工艺流程及其新技术、新工艺；能描述表面安装技术；能正确使用和维护常用工具、仪器仪表及专用装接设备；掌握电子整机的手工接线、装配、调试、装接检验的基本技能；能识读电子整机生产的技术文件。
2.课程目标2.1知识目标（1）能阐述常用元器件和材料的规格、型号及基本特性参数；（2）能阐述电子整机生产的基本工艺流程及其新技术、新工艺;（3）能描述电子整机生产的技术文件。
2.2能力目标（1）学会正确使用和维护常用工具、仪器仪表及专用装接设备；（2）能进行电子整机的手工焊接、装配、调试、接检验；（3）能读识电子整机生产的技术文件。
2.3素质目标（1）具有理论联系实际、实事是、严肃认真的科学态度；（2）树立良好职业道德，养成文明安全生产的习惯3.课程内容和要求4.实施建议4.1教材选用（1）必须依据本课程标准选用教材。
教材应充分体现任务引领特点的课程设计思想；（2）以工作任务教学形式为主线设计教材，结合课程内容的相关要求，以职业能力为线索组织教材内容；（3）教材选用应充分考虑中职学生的年龄特点和认知能力，文字表达通俗简练，采用图文并茂的形式，便于学生学习和掌握；（4）教材内容应依据企业和行业的发展实际。
电子产品装配与测试课件
电子产品装配与测试课件电子产品装配与测试是一个涉及到电子产品装配和测试技术的课程，主要教授学生如何正确地组装和测试各种类型的电子产品。
下面是一个关于电子产品装配与测试的课件，内容包括课程概述、装配和测试的基本原理、常用工具和设备、实践操作指南等。
一、课程概述二、装配和测试的基本原理1.电子产品装配原理2.电子产品测试原理电子产品测试是指对装配好的电子产品进行功能测试、性能测试等，以确保产品的质量和可靠性。
测试过程需要注意测试工具的正确使用、测试步骤的合理安排等。
三、常用工具和设备1.常用工具（1）钳子：用于夹持和安装电子元件。
（2）镊子：用于修复电子元件。
（3）焊台：用于焊接电子元件。
（4）千斤顶：用于组装和拆卸电子产品。
2.常用设备（1）多用途测试仪：用于测试电子产品的功能和性能。
（2）示波器：用于检测电子电路的波形。
（3）万用表：用于测量电子元件的电阻、电容、电压等。
四、实践操作指南1.电子产品装配实践（1）准备好所需的电子元件和装配工具。
（2）按照电子产品设计图纸，将各个电子元件安装到对应位置，并注意引脚的正确连接。
（3）使用焊台进行焊接，确保焊接点牢固可靠。
（4）检查装配完成的电子产品，确保无误。
2.电子产品测试实践（1）准备好所需的测试工具和设备。
（2）按照测试步骤逐个测试电子产品的功能和性能。
（3）记录测试结果，分析是否符合产品标准要求。
（4）根据测试结果进行修复和调整，直到满足产品标准要求。
五、案例分析以手机组装和测试为例，详细介绍手机的装配和测试过程，通过实际操作来加深学生的理解和掌握。
六、总结与展望通过本课程的学习，学生将掌握电子产品装配和测试的基本原理和技术。
未来，随着电子产品市场的不断发展，电子产品装配和测试技术将越来越重要，希望学生能够应用所学知识，为电子产品的研发和生产做出贡献。
电子产品装配与调试基本技能单元七单元九课件
第一节 Protel 99SE的使用
图7-10 新建数据库文件后的工作界面
第一节 Protel 99SE的使用
(二)绘制原理图 1.启动原理图编辑器 (1)新建原理图文件 在新建数据库窗口中单击“File”→“New”按 钮，就会出现如图7-11所示的选择新建设计文件类型对话框。 (2)更改原理图默认文件名 选中该“原理图文件图标”，单击鼠标 右键，弹出快捷菜单，用鼠标左键单击“Rename”→修改名字为 “文件名.Sch”(直流稳压电源.Sch)，如图7-12所示。 (3)启动原理图编辑器 双击改名后的原理图文件图标，即可打开如 图7-13所示的原理图编辑器界面。
第一节 Protel 99SE的使用
二、技能与方法
(一)创建设计数据库文件 1)在桌面上双击Protel 99SE的图标，打开软件。
图7-7 新建数据库
第一节 Protel 99SE的使用
图7-8 新建数据库文件对话框
2)以直流稳压电源为例，键入新建数据库文件名称扩展名为“.ddb”, 如图7-9所示。
第一节 Protel 99SE的使用
图7-14 改变当前元件库设置对话框
第一节 Protel 99SE的使用
3.设置图样参数 菜单栏中选“Design”→“Options”，就会出现如图7⁃15所示的设 置图样信息对话框，选中“Sheet Options”选项卡。
图7-15 设置图样信息对话框
第一节 Protel 99SE的使用
第一节 Protel 99SE的使用
图7-23 规则设置对话框
第一节 Protel 99SE的使用
1)在“Routing”选项卡中选中“Rule Classes”→“Width Constrain t”,单击“Add”按钮，可设置导线宽度，如图7-24所示。 2)在“Routing”选项卡中选中“Rule Classes”→“Routing Layers”， 单击“Add”按钮，屏幕出现如图7-25所示的布线工作层设置对话框 (4)定义板框 板框是印制电路板的板边界,在禁止布线层设置，根据 印制电路板的功能作用确定其大小。
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第七章 电子产品整机装配、调试与可靠性试验
7.1
电子产品整机装配工艺过程
7.2 整机功能、性能检测与调试工艺 7.3
整机产品的可靠性试验 电子设备的可靠性防护措施
7.4
7.1 电子产品整机装配工艺过程
整机是由合格材料、零件和部件经连 接紧固所形成的具有独立结构或独立用途 的产品。 整机装配又叫整件装配或整机总装。
电子整机装配是生产过程中极为重要 的环节，如果组装工艺、工序不正确，就 可能达不到产品的功能要求和预定的技术 指标。 因此，为了保证整机的装配质量，必 须合理安排装配的工艺流程和流水线。
7.1.1
整机装配工艺过程
图7-1 整机装配工艺流程图
7.1.2
电子产品整机装配的工艺要求
1．保证导通与绝缘的电气性能， 确保安全使用
① 机械试验。 ② 气候试验。 ③ 运输试验。
7.2.2
整机调试工艺
1．调试工艺过程
（1）调试工作遵循的一般规律
先调试部件，后调试整机；先内后外； 先调试结构部分，后调试电气部分；先调试 电源，后调试其余电路；先调试静态指标， 后调试动态指标；先调试独立项目，后调试 相互影响的项目；先调试基本指标，后调试 对质量影响较大的指标。
静态测试与调整是指在无输入信号的 情况下，对整机各模块逐级通电测试，并 调整相关元器件参数，使整机的静态性能 符合工艺文件要求。
（1）静态测试内容
① 测试单元电路静态工作总电流。 ② 三极管静态电压、电流测试。 ③ 集成电路静态工作点的测试。
（2）静态测试方法
① 选择法。 ② 调节可调元器件法。
● 老化通常是在一般使用条件下进行， 而环境试验是要在模拟环境极限条件下进 行。 因此，老化属于非破坏性试验，而环 境试验可能使试验产品受到损伤。
（1）整机产品的老化
① 老化条件的确定：时间、温度。 整机老化是在接通电源的情况下进行的， 根据不同情况，通常可以在室温下选择8h、 12h、24h、72h或168h的连续老化；有时采取 提高老化室内温度，甚至把产品放入恒温试验 箱的办法，以缩短老化时间。
4．电路调试的经验与方法
电子产品调试的经验与方法，可以归 纳为四句话：电路分块隔离，先直流后交 流，注意人机安全，正确使用仪器。
（1）电路分块隔离，先直流后交流 （2）注意人机安全，正确使用仪器
5．故障检测方法
（1）引起故障的原因
① 焊接工艺不善，虚焊造成焊点接触不良。 ② 由于空气潮湿，导致元器件受潮、发霉， 或绝缘降低甚至损坏。 ③ 元器件筛选检查不严格或由于使用不当、 超负荷而失效。 ④ 开关或接插件接触不良。
老化时，应该密切注意产品的工作状 态，如果发现异常，应立即停止老化。
② 静态老化和动态老化。 在整机老化时，如果只接通电源、没有给 产品注入信号，这种状态叫作静态老化；电子 整机产品在接通电源的同时还向产品输入工作 信号，这种状态就叫作动态老化。 显而易见，动态老化比静态老化更为有效。
（2）整机的环境试验
（2）调试的内容和步骤
调试的过程分为通电前的检查和通电 调试两个阶段。 通常在通电调试前，先做通电前的检 查，在没有发现异常现象后再做通电调试。 ① 通电前的检查。 ② 通电调试。 ③ 整机调试。
2．静态测试与调整
晶体管和集成电路等有源器件都必须在一 定的静态工作点上工作，才能表现出更好的动 态特征，所以在动态调试与整机调试之前必须 要对各功能电路的静态工作点进行测试和调整， 使其符合原设计要求，这样才可以大大降低动 态调试与整机调试时的故障率，提高测试效率。
图7-2 电气安装示例
2．保证机械强度
图7-4 电子产品装配的机械强度
3．保证传热的要求
图7-5 功率器件散热器在金属机壳上的安装
4．接地与屏蔽要充分利用
图7-6 金属屏蔽盒采用导电衬垫防止电磁泄漏
5．其他因素
比如，未经检验合格的装配件（零、 部、整件）不得安装，已检验合格的装配 件必须保持清洁；操作者要认真阅读工艺 文件和设计文件，严格遵守工艺规程；熟 练掌握操作技能，保证质量，严格执行三 检（自检、互检和专职检验）制度。
为了保证电子整机产品的生产质量， 通常在装配、调试和检验完成之后，还要 进行整机的通电老化。 同时，为了认证产品的设计质量、材 料质量和生产过程质量，需要定期对产品 进行环境试验。 虽然这两者都属于质量试验的范畴， 但它们有如下几点区别。
● 老化是企业的常规工序，而环境试 验一般要委托具有权威性的质量认证部门、 使用专门的设备才能进行，需要对试验结 果出具证明文件。 ● 通常，各类电子设备在出厂之前都 要进行老化，而环境试验只对少量产品进 行试验。
③ 进行装配工作的人员必须进行训练 和挑选，不可随便上岗。 否则，由于知识缺乏和技术水平不高， 就可能生产出次品，一旦混进次品，就不可 能百分之百地被检查出来，产品质量就没有 保证。
2．装配方法
① 功能法。 ② 组件法。 ③ 功能组件法。
7.2 整机功能、性能检测与调试工艺
7.2.1 整机功能、性能检测
3．动态测试与调整
动态测试与调整是指电路的输入端接 入适当频率和幅度的信号后，电路各有关 点的状态随着输入信号变化而变化的情况。 动态测试内容以测试电路的信号波形 和电路的频率特性为主，有时也测试电路 相关点的交流电压值、动态范围等。
动态调整是调整电路的交流通路元器 件，使电路相关点的交流信号的波形、幅 度、频率等参数达到设计要求，因此，动 态测试与调整是保证电路各项参数、性能、 指标合格的重要步骤。
整机检验是产品经过总装、调试合格 之后，检查产品是否达到预定功能要求和 技术指标。
1．整机检验的方法
（1）全数检验 （2）抽样检验
2．整机检验的主要内容
（1）直观检验 （2）功能检验 （3）主要性能指标的测试
图7-7
电视机功能检验工艺卡
图7-8
电视机高压绝缘电阻检验卡
3．电子整机产品的老化和环境试验
Hale Waihona Puke 7.1.3整机装配的特点及方法
1．装配特点
① 装配工作是由多种基本技术构成的。 如元器件的筛选与引线成形技术、线 材加工处理技术、焊接技术、安装技术、 质量检验技术等。
② 装配操作质量难以分析。 在多种情况下，都难以进行质量分析， 如焊接质量的好坏通常以目测判断，刻度盘、 旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。