先进EMC的PCB设计与布局

先进EMＣ的ＰＣB 设计和布局第8部分-上半部

--－-- 一些多方面的最终问题

这是８篇关于印刷电路版PＣＢ设计和布局中在电磁兼容性ＥＭC的实践验证过的设计技术系列文章中的最后一篇。这个系列适合将在ＰCＢ上构造的电子电路的设计人员，并可作为PＣB设计人员的课程。本系列覆盖了所有的应用领域,包括家用电器、商业/医学／工业设备、以及从汽车、铁路、船只到航空和军事领域。

PCB技术在以下方面是很有用的:

·减少（或消除）封闭层次的屏蔽以节省成本;

·减少设计迭代的次数，从而减少上市时间和遵从标准的成本；

·改进位于同一位置的无线数据通信 (GSM、DECT、蓝牙、IEEＥ 80２.1１等)的有效范围；

·使用甚高速设备或大功率数字信号处理 (DSＰ）;

·使用最新的ＩＣ技术(130nm或９０nm芯片处理,“芯片尺度”包装等)。

本系列覆盖的主题包括：

1．节省时间和总体成本;

２.隔离和接口抑制;

3.PCＢ基座粘合；

4.OV和电源的参考平面；

5.解除耦合,包括埋入式电容技术；

6.发射线；

7.路由和层堆叠，包括微经由技术;

8.一些多方面的最终问题。

本文是这个系列的最后一部分,希望读者阅读后,能找到一些感兴趣或有用的东西。

在此前,电磁兼容杂志发表的 "电磁兼容技术设计"系列文章［１]就包括了一节ＰCB设计和布局，但仅仅覆盖了PＣＢ中最基本的ＥＭC技术，即无论电路有多简单,所有ＰＣB都必须遵循的技术。那个系列已经发布。该作者发表的其它文章和书籍也涉及到PCＢ的基本EMC问题。

与上面的文章一样，本系列也不会将太多的时间花费在分析这些技术为何有效的方面，而是集中于描述它们的实际应用,以及适用的条件。但这些技术是在实践中经过世界上无数设计人员验证过的，这些技术为何有效，是为学术界了解的，因此可以放心使用。本系列描述了少数还没有完全检验过的技术,在适当的时候，我们会指出。

本系列本部分的内容：

1 到ＰCB的电源连接

2 低介电常数(Ｌow－K)绝缘材料

3 芯片尺寸包装（Chip-ｓcalｅpａckagｅs,CSＰ）

4 板上芯片（Ｃhiｐ-on-board,CＯＢ)

５ PCB上的散热（Hｅatsiｎｋ)

5.1 散热的EMＣ效应

5.2 散热ＲF共振

5．3 将散热结合到PCB平面

5.４组合屏蔽和散热

5.5 其它有用的散热技术

5.6 电源设备的散热

6 包装共振

7 消除钉子床（bed－oｆ－nａils)的测试垫或飞线探针测试（flｙing probe testiｎｇ）

8 未使用的I/O针脚

9 晶体和震荡器

１0 ＩC技巧

11 传输线两端端结的定位

１2 电磁带宽间隙(Elｅｃtｒomａgnetiｃ Bａｎd Gap，EBG)

13 一些最终的PCB设计问题

14 注意制造商修板面设计或板层

１５考虑EＭＣ设计的未来检验

15.1 在设计图上标记ＥＭC设计特征或关键部分

15.2 EMＣ设计的质量控制过程

１6 具有EＭＣ能力的质量控制、变更控制、成本降低

17 折中

18 参考文献

１9 一些有用的深入信息源

１到PCB的电源连接