PCB电路板简介
pcb基本知识介绍
pcb基本知识介绍
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种将电子元器件进行布局和连接的基础材料。
PCB通常由一层或多层的电导铜箔、介质层和外层表面涂覆的保护层组成。
PCB的主要作用是提供电子元器件之间的连接和支持，使得电子元器件能够正常工作。
它具有以下特点和优势：
1. 布局灵活：通过设计不同的电路板布局，可以满足不同的电路需求，提高电路设计的灵活性。
2. 电路稳定性好： PCB采用标准化的工艺制造，可以确保电路稳定性和可靠性，提高电路的工作效果。
3. 布线紧密： PCB采用印刷技术，可以实现高密度的布线，减少线路长度，提高电路传输速度和抗干扰能力。
4. 维护方便： PCB的板面结构清晰明了，易于维护和故障排查。
5. 尺寸小巧： PCB板的尺寸可以按照电子产品设计需求进行调整，使得整个电子设备更加紧凑。
在PCB设计中，需要考虑以下几个方面：
1. 布线规则：根据电路设计需求，制定合理的布线规则，确保信号传输的可靠性和稳定性。
2. 材料选择：根据电路板的特性和应用环境，选择适合的材料，如玻璃纤维、聚酰亚胺等。
3. 层次设计：根据电路复杂度，确定需要设计的PCB层数，
一般有单面板、双面板和多层板等。
4. 脚位布局：根据元器件的安装需求，进行脚位的布局，确保电路连接的正确性。
5. 安全性设计：考虑电路板的安全性和防火性能，采取相应的防护措施。
总之，PCB是现代电子设备的核心部分，它的设计和制造直
接影响着电子产品的性能和质量。
通过合理的布局和连接，可以实现电子元器件的高效工作和稳定性。
印制电路板简介
为了适应无线通信的发展，印制电路板的电磁性能需要进一步
提高，以减小信号损失和干扰。
高可靠性和耐久性
03
在航空航天、医疗等领域，印制电路板的可靠性和耐久性要求
极高，需要不断提高其性能以满足这些领域的需求。
多功能化
集成化
印制电路板将趋向于集成更多的功能模块，实现更复杂的功能。例如，将传感器、处理 器、存储器等集成在一块印制电路板上，以实现更智能化的应用。
基站
通信基站中的印制电路板 负责信号的处理和传输。
网络设备
路由器、交换机等网络设 备内部都装有印制电路板 。
航空航天Βιβλιοθήκη 飞机印制电路板在飞机中用于控制各种系统，如导航系统、飞行 控制系统等。
卫星
卫星中的印制电路板用于信号处理、控制和电源管理等功能 。
汽车电子
发动机控制
印制电路板用于控制汽车发动机 的工作，提高燃油效率和减少排
印制电路板简介
汇报人： 2024-01-05
目录
• 印制电路板的基本概念 • 印制电路板的应用领域 • 印制电路板的发展历程 • 印制电路板的未来趋势 • 印制电路板的生产流程
01
印制电路板的基本概念
定义与功能
定义
印制电路板（PCB）是一种用于 实现电子元器件之间电气连接的 基板，通过印刷导电线路和元件 焊盘实现电路的组装。
这一过程通常使用物理或化学方 法，如电镀、光刻等，以确保线
路的精确度和导电性能。
外层线路制作
01
外层线路是位于印制电路板表面的电路，与内层线 路一起实现电路的功能。
02
外层线路制作是在已经处理好的基材表面涂覆导电 材料，形成所需的电路图案。
03
与内层线路制作类似，这一过程也使用了物理或化 学方法，以确保线路的精确度和导电性能。
PCB电路板板材介绍
PCB电路板板材介绍1.FR4板材FR4是一种玻璃纤维增强热固性树脂材料，是最常用的PCB板材之一、它具有良好的电绝缘性能、机械强度高、耐热性好等特点。
FR4板材常用于一般电路板生产，如通用消费电子产品、工业自动化设备等。
FR4板材具有较好的耐高温性能，可用于高温环境下的应用。
2.高TG板材高TG板材是在常规FR4板材的基础上提高玻璃化转变温度(Tg)，通常指超过170℃的板材。
高TG板材适用于对耐高温性能要求较高的应用场景，如汽车电子、航空航天等领域。
高TG板材具有较好的耐高温抗老化性能，能满足复杂环境下的工作要求。
3.高频板材高频板材是一种具有较低介电常数和介质损耗的特殊板材，适用于高频电路设计。
高频板材常用于无线通信设备、射频电路、雷达等领域。
高频板材具有较低的信号传输损耗和色散特性，能够实现高频信号的稳定传输。
4.金属基板金属基板是一种以金属作为基材的PCB板材。
常见的金属基板材料有铝基板、铜基板和钢基板等。
金属基板具有良好的散热性能、机械强度好等特点，常用于功率电子器件、LED灯等高功率应用领域。
5.聚酰亚胺板材聚酰亚胺(PI)板材是一种具有优异的高温耐性和电绝缘性能的特殊板材。
它具有较低的介质损耗和介电常数，适用于高频高速电路设计。
聚酰亚胺板材常用于航空航天、医疗器械等高要求的应用领域。
6.柔性基板柔性基板是一种用薄膜材料制成的电路板，可以实现弯曲和折叠。
柔性基板具有轻薄、小巧、可弯曲性好等特点，常用于移动设备、可穿戴设备等有特殊要求的产品中。
除了上述介绍的常见板材外，还有许多其他材料可用于制作PCB电路板，如石墨烯、新型纳米材料等，这些材料具有高导热性、高导电性等特点，有望应用于未来的电路板制造中。
总之，PCB电路板的板材选择是一个根据设计需求和应用场景来决定的过程。
不同的板材具有不同的特点和优势，设计人员需要根据具体情况进行选择，以确保电路板的性能和可靠性。
PCB电路板详细介绍
PCB电路板详细介绍PCB电路板，全称为印刷电路板（Printed Circuit Board），是一种将电子元器件连接起来并提供稳定电气连接的基础物品。
它广泛应用于电子设备、通信设备、计算机硬件等领域。
在电子产品中，PCB电路板承担着电子元器件的安装、电路连接和信号传递等重要功能。
PCB电路板的制作过程可以简单概括为：设计、布图、制版、成型、数控加工、检验测试和包装等阶段。
首先，根据电路设计要求，利用EDA 软件进行电路设计。
在设计过程中，需要考虑电路维护、散热、尺寸、布局和电路排布等因素。
然后，将设计的电路图变成实际的板子布图，在电路设计软件中进行布局和布线。
接下来，通过光刻技术制作出电路图案，用化学腐蚀方法蚀刻掉不需要的金属以形成电路线路。
然后，进行穿孔、镀铜、喷锡等处理，以增加线路的导电性能和防止氧化。
最后，进行检测和测试，确保电路板的质量和可靠性，然后进行包装，方便后续的安装和使用。
1.多层设计：随着电子元器件的日益复杂和面积的减小，单层的PCB 电路板已不能满足要求。
多层PCB电路板通过在板子内部添加多个层次，可以使电路更加紧凑和稳定，并提供更多的连接通路。
2.板材种类：PCB电路板的制作常用的板材有玻璃纤维增强板、陶瓷基板、金属基板等。
不同的板材有不同的特点和用途，可以根据实际需求选择合适的材料。
3.印刷工艺：电路板的制作过程中，印刷技术起到了关键的作用。
常见的印刷技术有油墨印刷、蓝膜印刷、喷墨打印等。
不同的印刷技术适用于不同类型的电路板制作。
4.印制线路：印制线路是PCB电路板的核心部分，通过将铜箔蚀刻形成线路，实现电子元器件之间的连接。
线路的设计和制作的好坏直接影响到电路板的质量和性能。
5.焊接技术：PCB电路板上的元器件通过焊接技术与电路板进行连接。
常见的焊接技术有波峰焊接、手工焊接、表面贴装技术等。
焊接技术的选择与元器件、电路板材质和质量要求等因素有关。
PCB电路板在现代电子产品中有着广泛的应用。
什么是PCB板？详细介绍
什么是PCB板？详细介绍PCB板即印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称建和线路板，常使用英文缩写（PCBPrinted circuit board）或写PWB（Printed wire board），以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。
由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB的历史印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。
1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。
1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。
自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。
在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。
而现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。
再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。
我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
PCB设计印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。
印刷电路板的。
PCB印刷电路板的基础知识
PCB印刷电路板的基础知识PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的电路基板。
PCB的主要作用是连接电子元件，使之按照设计布局形成电路，从而实现产品的功能。
PCB作为电路基础，其制作与设计显得尤为重要。
下面将介绍PCB印刷电路板的基础知识。
一、PCB的基本组成PCB的主要组成部分包括：1.基板：PCB的主体部分，也是电路制作的基础，通常采用玻璃纤维布层基材（FR-4），也有用聚酰亚胺材料（PI）的情况。
它主要有两面，一面是铜层，其它面或表面（Overcoat）。
2.导线：是PCB的重要组成部分。
铜箔被刻化为所需要的导线形状，连接到设备电子元件上。
3.焊盘：焊接所需的金属制片，主要是连接电子元件和PCB的桥梁。
4.连接板：PCB上稳定焊点，连接线路板和电子元件，为电子元件与PCB的连接以及线路板间连接贡献。
5.印刷油墨层：是特殊化学成分的油墨，覆盖在PCB上，进行标记和保护金属表面，防止不需要照明的PCB被腐蚀化。
在整个PCB制作过程中，以上组成部分协同工作，协同完成电子设备端口和功能点的连接。
二、PCB的板面类型PCB板面有单面板、双面板、多层板，以及带有不同类型电路元器件的特殊板等常见类型。
1.单面板：单面板只有一面铜箔，大大简化了PCB的加工难度。
单面板通常用于一些较为简单的电子元件的制作，如无源电路，它的成本较低，制作简单，运用广泛。
2.双面板：双面板具有两面铜箔，使得元器件更加紧密地集成在一起，从而节省了空间，提高了PCB设备的容量。
通常双面板连接电子元件会更加有序，电路布局更加紧凑，可以恰当降低电路的串扰和干扰。
3.多层板：多层板是一种比单双面板更复杂的电路板，由多个铜箔层依次交替层叠形成。
多层板通常被用于高端电子设备的制作，比如汽车电子仪器、工业机械等领域，它比双面板的容量更大，电路接口更加多样，且性能稳定。
三、PCB板面制作PCB板面制作主要包括光阻覆盖、化学腐蚀、钻孔、镀铜、喷錫等步骤。
PCB基本知识简介
PCB基本知识简介一、印刷电路板（Printed circuit board，PCB）PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。
又称印制电路板、印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。
PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。
二、PCB的制造原理我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。
因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。
而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。
它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。
这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。
再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。
单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。
如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。
现在已有超过100层的实用印制线路板了。
三、PCB的生产过程PCB的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。
而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了，由于其生产过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是无法回收再利用的，工艺工程师的工作压力较大，所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。
PCB电路板技术介绍
PCB电路板技术介绍1. 什么是PCB电路板？PCB，全称为Printed Circuit Board，即印刷电路板。
它是一种基于非导体材料（通常为纸纤维板或玻璃纤维板）上的连接电子元器件的电子组件。
PCB通常由导电轨道、孔径和覆铜层组成。
它在电子设备中起着承载和连接电子元器件的重要作用。
2. PCB的制造过程PCB的制造过程主要包括设计、电路图转化、印刷、加工、组装和测试等几个主要阶段。
首先，在设计阶段，工程师需要根据电子设备的需求绘制PCB的布局和线路图。
这些图形需要在计算机辅助设计软件（CAD）中完成。
接下来，在电路图转化阶段，设计师需要将CAD中的电路图转化为Gerber文件，这是一种常见的在PCB制造行业广泛使用的文件格式。
然后，在印刷阶段，Gerber文件被用于印制PCB。
这通常通过光刻的方式将电路图形转移到覆铜层上。
在加工阶段，工程师将覆铜层通过化学腐蚀等方法进行加工，以去除不必要的铜层。
接下来是组装阶段，电子元器件被焊接到PCB上。
这通常包括通过表面贴装技术（SMT）或通孔技术将元件连接到PCB上。
最后，在测试阶段，PCB将被检查和测试以确保其性能和可靠性符合要求。
3. PCB的类型PCB根据不同的设计和应用需求可以分为多种类型。
下面介绍几种常见的PCB类型：1.单层PCB：这是最简单和最常见的PCB类型。
它只有一层导电轨道，通常用于简单的电子设备。
2.双层PCB：这种PCB具有两层导电轨道，它可以提供更多的布线空间，使更复杂的电路设计成为可能。
3.多层PCB：多层PCB具有多个通过建立层间连接而形成的镶嵌层。
这种设计可以提供更高的集成度和更高的信号完整性，适用于高速和复杂的电子设备。
4.刚性PCB：这种PCB使用刚性材料制成，适用于需要更高机械强度的应用，如计算机主板和通信设备。
5.柔性PCB：这种PCB使用柔性材料制成，适用于需要折叠或弯曲的应用，如智能手机和可穿戴设备。
4. PCB的应用领域PCB广泛应用于各种电子设备中，包括消费电子、通信设备、医疗设备、军事设备等。
什么是电路板它在电路中的作用是什么
什么是电路板它在电路中的作用是什么什么是电路板，它在电路中的作用是什么电路板，又称电子线路板、印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），是一种用于支持和连接电子元件的载体。
它采用非导电性材料作为基材，通过精确布局和设计，上面镀有导电材料，形成电子元件的连接点和导线，用于实现电子产品中各个元件之间的电路连接。
电路板通常由绝缘材料、导电层和表面涂层组成。
绝缘材料通常使用玻璃纤维增强的环氧树脂或聚酰亚胺等，其质地坚韧而绝缘性能良好。
导电层则采用铜箔，因其导电性好且易于加工。
表面涂层则是为了保护导电层免受氧化和腐蚀。
电路板在电路中起到了关键的作用。
首先，电路板提供了安全可靠的机械支撑。
通过将各个电子元件固定在电路板上，可以防止元件之间的疏离或松动，减少元件在使用过程中的损坏风险。
同时，电路板还能够增强电路的可靠性和稳定性，保证电子系统的正常运行。
其次，电路板提供了丰富的电路连接通路。
通过导线和连线孔，电路板能够将电子元件之间的信号和能量互相连接，构成完整的电路传输路径。
电路板上的导线和连线孔经过精确的设计和布局，能够满足不同电子元件之间的连接需求，保证信号的稳定传输和电能的正常供应。
此外，电路板还具备了出色的可扩展性和可维护性。
当电子产品需要升级或更换元件时，只需更换或添加相应的电路板，而无需对整个电子系统进行大规模改动。
这种模块化的设计思想能够节约时间和成本，并使电子产品的开发和维护更加便捷。
总结起来，电路板作为电子产品的重要组成部分，具有机械支撑、电路连接和可扩展性等多重功能。
它在电路中起到了桥梁和纽带的作用，为电子元件之间的互联互通提供了可靠的基础。
只有在电路板的支持下，各种电子元件才能协同工作，实现各种功能和操作。
因此，电路板在电子产业中具有重要的地位和广泛的应用。
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训一、什么是PCB？PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印刷电路板。
它是一种用于支持和连接电子元器件的基质。
PCB通常由导电路径和绝缘层组成，可以简化电路设计、提高可靠性，并实现最佳性能。
二、PCB的结构1. PCB的主要构成部分PCB主要由以下几部分组成： - 基材（Substrate）：通常由玻璃纤维、环氧树脂或聚酰亚胺等材料制成。
- 导电层（Conductive Layer）：通过印刷方式在基材表面形成导电路径，用于连接组件。
- 钻孔（Vias）：用于在不同层之间实现电连接。
- 阻焊层和喷锡层（Soldermask and Silkscreen）：用于防止焊接时出现短路，并在PCB表面标记元器件的位置和极性。
2. PCB的类型PCB根据层数可以分为单层PCB、双层PCB和多层PCB，根据板材材料可以分为FR-4（玻璃纤维）、金属基板、柔性PCB等。
三、PCB的制造工艺1. 印制工艺PCB的印制工艺主要包括以下几个步骤： 1. 基材预处理：清洗基材表面，去除污垢。
2. 涂布光敏剂：在基材表面形成感光层。
3. 曝光：通过光刻方式将电路图案转移到感光层。
4. 除涂剂：去除未曝光的部分光敏剂。
5. 蚀刻：用化学溶液去除导电层之外的无效导电层。
6. 阻焊和喷锡：涂布阻焊和喷锡层，形成焊接和标记层。
2. 焊接工艺PCB的焊接工艺包括表面组装技术和插件焊接技术。
常见的表面组装技术有贴片式元件焊接和波峰焊接，插件焊接技术则适用于大型元件的焊接。
四、PCB设计原则1. 电路原理图设计在PCB设计之前，首先要进行电路原理图设计，将电路连接关系和元件位置规划好。
2. PCB布线原则•信号分布：将高速信号、低速信号和电源信号分开布线。
•阻抗控制：对于高速数字信号或高频模拟信号，要注意阻抗匹配。
•减少串扰：尽量避免信号线与干扰源的交叉。
3. 元件布局原则•元件分布：根据信号链路的逻辑关系和电源分布，合理摆放元件位置。
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PCB电路板简介一.PCB演變二.製前準備三.基板四.內層製作與檢驗五.壓合六.鑽孔七.鍍通孔八.外層九.二次銅十.蝕刻十一.外層檢查十二.防焊十三.金手指,噴錫( Gold Finger & HAL )十四.其他焊墊表面處理(OSP,化學鎳金,)十五.成型(Outline Contour)十六.電測十七.終檢十八.包裝(Packaging)十九.未來趨勢(Trend)二十.盲／埋孔一. PCB演變1.3 PCB種類及製法在材料、層次、製程上的多樣化以適合不同的電子產品及其特殊需求。
以下就歸納一些通用的區別辦法，來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方法。
1.3.1 PCB種類A. 以材質分a. 有機材質酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。
b. 無機材質鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。
主要取其散熱功能B. 以成品軟硬區分a. 硬板Rigid PCBb.軟板Flexible PCB 見圖1.3c.軟硬板Rigid-Flex PCB 見圖1.4C. 以結構分a.單面板見圖1.5b.雙面板見圖1.6c.多層板見圖1.7D. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板…,見圖1.8 BGA. 另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，在此介紹。
1.3.2製造方法介紹A. 減除法，其流程見圖1.9B. 加成法，又可分半加成與全加成法，見圖1.10 1.11C. 尚有其它因應IC封裝的變革延伸而出的一些先進製程，本光碟僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬機密也不易取得，或者成熟度尚不夠。
本光碟以傳統負片多層板的製程為主軸，深入淺出的介紹各個製程，再輔以先進技術的觀念來探討未來的PCB走勢。
二.製前準備2.1.前言台灣PCB產業屬性，幾乎是以ＯＥＭ，也就是受客戶委托製作空板（Bare Board）而已，不像美國，很多PCB Shop 是包括了線路設計，空板製作以及裝配(Assembly)的Turn-Key業務。
以前，只要客戶提供的原始資料如Drawing, Artwork, Specification，再以手動翻片、排版、打帶等作業，即可進行製作，但近年由於電子產品日趨輕薄短小，PCB的製造面臨了幾個挑戰:（1）薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速( 5 ) 產品週期縮短（6）降低成本等。
以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機做為製前工具，現在己被電腦、工作軟體及鐳射繪圖機所取代。
過去，以手工排版，或者還需要Micro-Modifier來修正尺寸等費時耗工的作業，今天只要在CAM(Computer Aided Manufacturing)工作人員取得客戶的設計資料，可能幾小時內，就可以依設計規則或DFM(Design For Manufacturing)自動排版並變化不同的生產條件。
同時可以output 如鑽孔、成型、測試治具等資料。
2.2.相關名詞的定義與解說A Gerber file這是一個從PCB CAD軟體輸出的資料檔做為光繪圖語言。
1960年代一家名叫Gerber Scientific（現在叫Gerber System）專業做繪圖機的美國公司所發展出的格式，爾後二十年，行銷於世界四十多個國家。
幾乎所有CAD系統的發展，也都依此格式作其Output Data，直接輸入繪圖機就可繪出Drawing或Film，因此Gerber Format成了電子業界的公認標準。
B. RS-274D是Gerber Format的正式名稱，正確稱呼是EIA STANDARD RS-274D(Electronic Industries Association)主要兩大組成：1.Function Code：如G codes, D codes, M codes 等。
2.Coordinate data：定義圖像（imaging）C. RS-274X是RS-274D的延伸版本，除RS-274D之Code 以外，包括RS-274X Parameters，或稱整個extended Gerber format它以兩個字母為組合，定義了繪圖過程的一些特性。
D. IPC-350IPC-350是IPC發展出來的一套neutral format,可以很容易由PCB CAD/CAM產生,然後依此系統,PCB SHOP 再產生NC Drill Program,Netlist,並可直接輸入Laser Plotter繪製底片.E. Laser Plotter見圖2.1,輸入Gerber format或IPC 350 format以繪製ArtworkF. Aperture List and D-Codes見表 2.1 及圖2.2,舉一簡單實例來說明兩者關係, Aperture的定義亦見圖2.12.3.製前設計流程：2.3.1客戶必須提供的資料：電子廠或裝配工廠，委託PCB SHOP生產空板（Bare Board）時，必須提供下列資料以供製作。
見表料號資料表-供製前設計使用.上表資料是必備項目，有時客戶會提供一片樣品, 一份零件圖，一份保證書（保證製程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質）等。
這些額外資料，廠商須自行判斷其重要性，以免誤了商機。
2.3.2 .資料審查面對這麼多的資料，製前設計工程師接下來所要進行的工作程序與重點，如下所述。
A. 審查客戶的產品規格，是否廠內製程能力可及，審查項目見承接料號製程能力檢查表.B.原物料需求（BOM-Bill of Material）根據上述資料審查分析後，由BOM的展開，來決定原物料的廠牌、種類及規格。
主要的原物料包括了：基板（Laminate）、膠片（Prepreg）、銅箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。
另外客戶對於Finish的規定,將影響流程的選擇,當然會有不同的物料需求與規格，例如：軟、硬金、噴鍚、OSP等。
表歸納客戶規範中，可能影響原物料選擇的因素。
C. 上述乃屬新資料的審查, 審查完畢進行樣品的製作.若是舊資料,則須Check有無戶ECO (Engineering Change Order) ,然後再進行審查.D.排版排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。
因為基板是主要原料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提高生產力並降低不良率。
有些工廠認為固定某些工作尺寸可以符合最大生產力，但原物料成本增加很多.下列是一些考慮的方向：一般製作成本，直、間接原物料約佔總成本30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛），化學耗品等。
而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關係。
大部份電子廠做線路Layout時，會做連片設計，以使裝配時能有最高的生產力。
因此，PCB工廠之製前設計人員，應和客戶密切溝通，以使連片Layout 的尺寸能在排版成工作PANEL時可有最佳的利用率。
要計算最恰當的排版，須考慮以下幾個因素。
a.基材裁切最少刀數與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進去）。
b.銅箔、膠片與乾膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費。
c.連片時，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或對位系統的最小尺寸。
d.各製程可能的最大尺寸限制或有效工作區尺寸.e.不同產品結構有不同製作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考量，其測試治具或測試次序規定也不一樣。
較大工作尺寸，可以符合較大生產力，但原物料成本增加很多,而且設備製程能力亦需提升，如何取得一個平衡點，設計的準則與工程師的經驗是相當重要的。
2.3.3 著手設計所有資料檢核齊全後，開始分工設計：A. 流程的決定(Flow Chart) 由資料審查的分析確認後，設計工程師就要決定最適切的流程步驟。
傳統多層板的製作流程可分作兩個部分:內層製作和外層製作.以下圖示幾種代表性流程供參考.見圖2.3 與圖2.4B. CAD/CAM作業a. 將Gerber Data 輸入所使用的CAM系統，此時須將apertures和shapes定義好。
目前，己有很多PCB CAM系統可接受IPC-350的格式。
部份CAM系統可產生外型NC Routing 檔，不過一般PCB Layout設計軟體並不會產生此檔。
有部份專業軟體或獨立或配合NC Router,可設定參數直接輸出程式.Shapes 種類有圓、正方、長方,亦有較複雜形狀，如內層之thermal pad等。
著手設計時，Aperture code和shapes的關連要先定義清楚，否則無法進行後面一系列的設計。
b. 設計時的Check list依據check list審查後，當可知道該製作料號可能的良率以及成本的預估。
c. Working Panel排版注意事項：－PCB Layout工程師在設計時，為協助提醒或注意某些事項，會做一些輔助的記號做參考，所以必須在進入排版前，將之去除。
下表列舉數個項目，及其影響。
－排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。
因為基板是主要原料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提高生產力並降低不良率。
有些工廠認為固定某些工作尺寸可以符合最大生產力，但原物料成本增加很多.下列是一些考慮的方向：一般製作成本，直、間接原物料約佔總成本30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛、金），化學耗品等。
而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關係。
大部份電子廠做線路Layout時，會做連片設計，以使裝配時能有最高的生產力。
因此，PCB工廠之製前設計人員，應和客戶密切溝通，以使連片Layout 的尺寸能在排版成工作PANEL時可有最佳的利用率。
要計算最恰當的排版，須考慮以下幾個因素。
1.基材裁切最少刀數與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進去）。
2.銅箔、膠片與乾膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費。
3.連片時，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或對位系統的最小尺寸。
4.各製程可能的最大尺寸限制或有效工作區尺寸.5不同產品結構有不同製作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考量，其測試治具或測試次序規定也不一樣。
較大工作尺寸，可以符合較大生產力，但原物料成本增加很多,而且設備製程能力亦需提升，如何取得一個平衡點，設計的準則與工程師的經驗是相當重要的。
－進行working Panel的排版過程中，尚須考慮下列事項，以使製程順暢，表排版注意事項。
d. 底片與程式：－底片Artwork 在CAM系統編輯排版完成後，配合D-Code檔案，而由雷射繪圖機（Laser Plotter）繪出底片。