焊接检验标准及元器件推力标准

不合格图示合格图示

不合格图示

101

错

误

不合格图示102

正确

合格图示

器件浮起>0.3 mm，不允许；器件一端倾斜>0.3 mm

0.3mm 0.3mm

<03mm

不合格图示合格图示

不合格图示合格图示器件脚与锡未完全融合。

不合格图示合格图示

不合格图示

应导通而未导通的。

不合格图示

缺陷定义描述及图示

不合格图示

以器件脚的宽度为准，偏移不可0.1mm

0.3mm

不合格图示

器件水平偏移不可PAD

<1/2W

不合格图示合格图示焊点四周及PCB板面上不得有锡球或其他焊锡

残渣等。

PCB板面不得有划伤。

合格图示

不合格图示

单面不允许>0.5mm，

不合格图示

黑

线

是

负

极不合格图示黑

线

是

负

极合格图示

不合格图示合格图示不合格图示合格图示不合格图示合格图示不合格图示合格图示不合格图示合格图示

不合格图示合格图示

不合格图示合格图示超过锡面0.5mm

不合格图示合格图示5mm

2.5mm

不合格图示

电子元件来料检验标准(doc 32页)

上海零线电气有限公司文件编号：Q/LSD3401.1-2010 编制： QA规范来料检验版本号： A 页码:1 本页修改序号：00

1．目的对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。 2．范围适用于本公司对原材料的入库检验。 3．职责检验员按检验手册对原材料进行检验与判定，并对检验结果的正确性负责。 4．检验 4.1检验方式：抽样检验。 4.2抽样方案：元器件类:按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案一般检查水平Ⅱ进行。非元器件类:按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案特殊检查水平Ⅲ进行。盘带包装物料按每盘取3只进行测试。替代法检验的物料其替代数量依据本公司产品用量的2～３倍进行替代测试。 4.3合格质量水平：A类不合格 AQL=0.4 B类不合格 AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求。 4.4 定义： A类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目。 B类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目。 5．检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量期内。 6. 检验结果记录在“IQC来料检验报告”中。文件编号：Q/LSD3401.2-2010 上海零线电气有限公司编制： QA规范来料检验版本号：页码:2

本页修改序号：00 目录材料名称材料类型页数电阻器元器件类 3 电容器（无极性）元器件类 4 电容器（有极性）元器件类 5 电感器元器件类 6 集成电路元器件类7,8 线路板元器件类9 二极管元器件类10 三极管元器件类11 塑料件非元器件类12 场效应管/IGBT 元器件类13 插针、插座元器件类14 线材非元器件类15 高频变压器元器件类16 螺钉、铜螺柱、8字扣、万向转非元器件类17 三端稳压器（78L05）元器件类18 控制变压器非元器件类19 数显表元器件类20 扎带非元器件类21 说明书、包装箱等印刷品非元器件类22 海绵胶条、贴片非元器件类23 热缩套管非元器件类24 跳线非元器件类25 蜂鸣片元器件类26 蜂鸣器元器件类27 晶体、陶振、滤波器元器件类28 继电器元器件类29 自恢复保险丝元器件类30 送丝机构元器件类31 辅料非元器件类32

电子元器件贴片及插件焊接检验规范精选文档

Q/FVFM 厦门誉信实业有限公司企业标准 Q/ 电子元器件贴片及插件焊接检验规范 2015-02-10发布2015-06-01实施厦门誉信实业有限公司发布

前言本标准按照GB/《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》制定。本标由厦门誉信实业有限公司起草制定。本标准由厦门誉信实业有限公司品管部归口。本标准起草单位：厦门誉信实业有限公司技术部，品管部。本标准主要起草人：李柯林邵有亮

电子元件器件贴片及插件焊接检验规范 1 范围本规定适用波峰焊接、回流焊或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求。本标准适用于誉信实业电子部所有电子组件板的检验、采购合同中的技术条文。 2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 IPC-A-610D 电子组装件的验收条件AcceptabilityofElectronicAssemblies 电子元件器件贴片及插件焊接检验规范 3术语和定义开路铜箔线路断或焊锡无连接。连焊两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象。空焊元件的铜箔焊盘无锡沾连。冷焊因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽。虚焊表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良。包焊过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到，润湿角大于90°。锡珠，锡渣未融合在焊点上的焊锡残渣。针孔焊点上发现一小孔，其内部通常是空的。气孔：焊点上有较大的孔，可裸眼看见其内部。缩锡原本沾着之焊锡出现缩回；有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩润湿角增大。贴片对准度：芯片或贴片在X或Y轴方向上恰能落在焊点的中央未出现偏差，焊端都可以与焊盘充分接触

焊接国家标准总汇

GB/T983—1995 不锈钢焊条 GB984--85 堆焊焊条 GB/T3670--1995 铜及铜合金焊条 GB3669--83 铝及铝合金焊条 GBl0044--88 铸铁焊条及焊丝 GB/T13814—92 镍及镍合金焊条 GB895--86 船用395焊条技术条件 JB/T6964—93 特细碳钢焊条 JB/T8423—96 电焊条焊接工艺性能评定方法 GB3429--82 碳素焊条钢盘条 JB/DQ7388--88 堆焊焊条产品质量分等 JB/DQ7389--88 铸铁焊条产品质量分等 JB/DQ7390--88 碳钢、低合金钢、不锈钢焊条产品质量分等JB/T3223--96 焊接材料质量管理规程焊丝 GB/T14957—94 熔化焊用钢丝 GB/T14958--94 气体保护焊用钢丝 GB/T8110--95 气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝GBl0045--88 碳钢药芯焊丝 GB9460--83 铜及铜合金焊丝 GBl0858--89 铝及铝合金焊丝 GB4242--84 焊接用不锈钢丝

标准试验指

标准试验指- 1、A型探棒（试具A探针）产品概述：符合IEC61032图1试具A、GB16842试具A、GB4208IP1、IEC60529IP1、IEC60065等标准要求。用于防止手背触及的防护检验。 ●可订制带50±5N推力。 2、B型探棒（标准试验指）产品概述：符合GB4706、GB2099、GB4943、GB4208IPX2、GB3883图1、IEC61032图2试具B、IEC950图2A、IEC60884、IEC60335、GB/T16842试具B、UL507、EN60529图1、UL1278图8.4等标准要求。用于防止手指触及或防触电检验的防护检验。 ●可订制带10±1N推力。 3、C型探棒(试具C探针) 产品概述：符合IEC61032图2试具C、IEC60529IP3、GB4208IP3、GB/T16842试具C、GB8898、IEC60065、IEC60598、GB7000等标准要求。用于防止手持工具触及的防护检验。

●可订制带3±0.3N推力。 4、D型探棒(试具D探针) 产品概述：符合IEC61032图4试具D、IEC60529IP3、GB4208IP4、GB/T16842试具D、GB8898、IEC60065、IEC60598、GB7000等标准要求。用于防止手持金属丝触及的防护检验。可订制带1±0.1N推力。 5、1号探棒（试验钢球）产品概述：符合IEC61032图5试具1、IEC60529IP1、GB4208IP1等标准要求，直径为50。用以检验防止直径大于等于50㎜的固异物进入设备内部。可订制带手柄。

6、11号探棒（试验直指）产品概述：符合IEC61032图7试具11、GB/T16842试具11、GB8898、IEC60065、IEC60598、GB7000、IEC60335、GB4706等标准要求。用于检验防止人体触及部件，也可用于检验外壳的孔或外壳内部挡板的机械强度。 ZLT-I07A带有非圆形限位板，其他尺寸与ZLT-I07相同。 ●可订制带10～50N推力，型号：ZLT-TZ1 ●可订制带10～75N推力，型号：ZLT-TZ2 ●可订制带5～30N推力，型号：ZLT-TZ3 7、12号探棒（试验长销）产品概述：符合IEC61032图8试具12、GB/T16842试具12等标准要求，用于检验带电部件或机械部件是否被触及。

外包PCB插件、焊接检验标准

PCB插件、焊接检验标准编号：CVTD-7.5-03 1.目的规范本公司生产的半成品检验，确保产品质量要求，防止不良品流出。 2.范围适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。 3.检验要求 3.1安装直插元器件准位要求 3.1.1元器件引线成形 a).元器件引线成形要求同类元件保持高度一致，成形元器件两端余量一致。元器件引脚同焊盘引脚对应整齐，无明显倾斜。 b).元器件引线不允许出现超过引线截面积10%的缺口或变形。外露基体金属不超过引线可焊表面面积的5%。（GBT19247.1-2003；6.4） c).引线从元器件本体或弯曲半径前的容焊点的伸出长度，至少应为引线直径或厚度，不能小于 0.8mm。（GBT19247.3-2003；4.2.3）如图1：图1 引线弯曲 d).引线成形要求应使元器件衬底表面与印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最大间距≤

2.0mm。（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.1）如图2 3.1.2元器件引线的弯曲 a).元器件弯曲要求不允许延伸到密封部分内。引线弯曲半径（R）必须大于引线标称厚度。上、下弯曲的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小45°，最大为90°。（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.2）如图2：图2 b).双引线元器件独立垂直安装时，较大的侧面应垂直于印制板表面，最多倾斜15。。（GBT19247.3-2003；A.4.2） 3.1.3晶体管、二极管等极性元器件的安装 a).元器件要求按极性正确安装保持元器件极性标识同电路板上极性标识一致。 b).元器件比较密集的地方要求各引脚分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。对于一些大功率晶体管，要求固定散热片。 3.1.4集成电路的安装集成电路方向正确安装，插到低，保持两边余量一致。不允许插错、插反。 3.1.5变压器、电解电容、热敏元器件等的安装 a).对于较大的电源变压器，要求采用弹簧垫圈和螺钉固定； b).电解电容要求安装到底，不歪斜，极性安装正确。 c).热敏元器件的安装，要求有塑料支架支架固定。 d).功率器件与散热片组合时要求加十字锅头螺钉、绝缘垫片来固定，散热片与功率器件之间加导热绝缘垫片；当散热片下PCB板顶层有走线铜箔时，要求在散热片的固定脚上各加一个塑料垫片。 e).晶振需要垫有垫片（元器件安装合格性要求：垫片提供均匀的衬垫和机械支撑，并且与元器件和基板都保持接触）。（GB/T19247.2-2003/IEC61191-2：1998；5.7.3 ） 3.1.6元器件外观要求器件标志和名称要求清晰可辨，且元器件安装后标志仍可见。要求电路板元器件丝印与实物封装一致。（GBT19247.1-2003；7.3） 3.1.7元器件机械强度要求对于高度超过15mm的一般元器件、变压器和金属壳电源封装件，要求部件可以承受最终产品的

焊工国家标准

焊工国家职业标准 1.职业概况职业名称：焊工职业定义：操作焊接和气割设备，进行金属工件的焊接或切割成型的人员。职业等级：本职业共设五个等级，分别为：初级（国家职业资格五级）、中级（国家职业资格四级）、高级（国家职业资格三级）、技师（国家职业资格二级）、高级技师（国家职业资格一级）。职业环境：室内、外及高空作业且大部分在常温下工作（个别地区除外），施工中会产生一定的光辐射、烟尘、有害气体和环境噪音。职业能力特征：具有一定的学习理解和表达能力，手指、手臂灵活，动作协调，视力良好，具有分辨颜色色调和浓淡的能力。

基本文化程度：初中毕业。培训要求 1.7.1培训期限：全日制职业学校教育，根据其培养目标和教学计划确定。晋级培训期限：初级不少于280标准学时，中级不少于320标准学时；高级不少于240标准学时；技师不少于180标准学时；高级技师不少于200标准学时。 1.7.2培训教师：具有本职业大专以上（含大专）学历或高级以上职业资格证书，培训技师、高级技师应具有高级技师职业资格证书或相应专业技术职称，口齿清楚、有较好的表达能力。 1.7.3培训场地设备：理论培训应具有可容纳30名以上学员的教室；实操培训场所应具有80平米以上且能安排8个以上工位，有相适应的设备和必要工卡具，通风良好，安全设施完善的场地。鉴定要求： 1.8.1适用对象：

从事和准备从事本职业的人员。 1.8.2申报条件： --中级（具备以下条件之一者）（1）取得本职业初级职业资格证书后，连续从事本职业工作3年以上，经本职业中级正规培训达规定的标准学时数，并取得毕（结）业证书。（2）取得本职业初级职业资格证书后，连续从事本职业工作5年以上。（3）连续从事本职业工作6年以上。（4）取得经劳动保障行政部门审核认定的，以中级技能为培养目标的中等以上职业学校本职业毕业证书。 1.8.3鉴定方式：分为理论知识考试和技能操作考核（可根据申报人实际情况选定项目），理论知识考试采用笔试，技能操作考核采用现场实际操作方式。考试成绩均实行百分制，两项皆达60分以上者为合格。技师和高级技师鉴定还须进行综合评审。 1.8.4考评人员与考生配比：理论考评员与考生配比为1：20且不少于3人；技能操作考评员与考生配比为1：5且不少于3人；综合评审考评员与考生配比为1：10且不少于5人。 1.8.5鉴定时间：理论知识考试60-120分钟（等级不同时间不同）；技能操作考核90-150分钟（项目不同时间不同）；综合评审20-40分钟。

焊接标准国标汇总

焊接国家标准总汇标准号标准名称焊接基础通用标准 GB/T3375--94焊接术语 GB324--88焊缝符号表示法 GB5185--85金属焊接及钎焊方法在图样上的表示代号 GB12212--90技术制图焊缝符号的尺寸、比例及简化表示法 GB4656--84技术制图金属结构件表示法 GB985--88气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式和尺寸 GB986--88埋弧焊焊缝坡口的基本形式与尺寸 GB/T12467.1—1998焊接质量要求金属材料的熔化焊第1部分：选择及使用指南GB/Tl2468.2--1998焊接质量保证金属材料的熔化焊第2部分：完整质量要求 GB/Tl2468.3--1998焊接质量保证金属材料的熔化焊第3部分：一般质量要求 GB/Tl2468.4--1998焊接质量保证金属材料的熔化焊第4部分：基本质量要求 GB/T12469--90焊接质量保证钢熔化焊接头的要求和缺陷分级 GBl0854--90钢结构焊缝外形尺寸 GB/T16672—1996焊缝----工作位置----倾角和转角的定义焊接材料标准焊条 GB/T5117--1995碳钢焊条 GB/T5118--1995低合金钢焊条 GB/T983—1995不锈钢焊条 GB984--85堆焊焊条 GB/T3670--1995铜及铜合金焊条 GB3669--83铝及铝合金焊条 GBl0044--88铸铁焊条及焊丝 GB/T13814—92镍及镍合金焊条 GB895--86船用395焊条技术条件 JB/T6964—93特细碳钢焊条 JB/T8423—96电焊条焊接工艺性能评定方法 GB3429--82碳素焊条钢盘条 JB/DQ7388--88堆焊焊条产品质量分等 JB/DQ7389--88铸铁焊条产品质量分等 JB/DQ7390--88碳钢、低合金钢、不锈钢焊条产品质量分等 JB/T3223--96焊接材料质量管理规程焊丝 GB/T14957—94熔化焊用钢丝 GB/T14958--94气体保护焊用钢丝 GB/T8110--95气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝 GBl0045--88碳钢药芯焊丝 GB9460--83铜及铜合金焊丝 GBl0858--89铝及铝合金焊丝 GB4242--84焊接用不锈钢丝

电子元器件焊接外观检验标准

电子元器件焊接外观检验标准 1. 目的为规范本公司LED及相关电子元器件焊接品质标准,规范公司采购电源及相关控制装置的焊接外观检验标准,参考IPC-A-610C《Acceptability of Electronic Assemblies》制定本标准. 2. 适用范围本规范适用于公司车间LED光源模组焊接外观品质的检验,电源及相关控制装置焊接外观的进货检验以及其他需要焊锡焊接的产品外观检验. 3. 名词定义 3.1 产品外观判定分类 3.1.1 理想状况元器件焊接接近理想与完美状况,有良好的品质可靠性; 3.1.2 允收状况元器件焊接未接近理想与完美状况,但可判定合格的,称为允收状况; 3.1.3 拒收状况元器件焊接未能符合标准,判定为不合格. 3.2 沾锡性定义 3.2.1 沾锡焊锡熔融后附着在元器件引脚或焊盘表面,沾锡角越小表示沾锡性越好; 3.2.2 沾锡角焊盘等固体金属表面与熔融的焊锡相互接触边缘的切线的角度,如下图所示,此角度越小代表沾锡性越好;

3.2.3 不沾锡在焊盘等表面没有形成焊锡性覆盖,此时沾锡角大于90°; 3.2.4 润湿液体与固体接触时液体沿固体表面铺展的现象,本标准中所指润湿即熔融的焊锡在被焊金属表面铺展的现象. 3.3 焊接不良定义 3.3.1 少锡元器件焊接时某些部位实际焊接锡量少于要求的焊锡数量; 3.3.2 多锡元器件焊接时某些部位实际焊接锡量多于要求的焊锡数量; 3.3.3 短路元器件引脚与引脚之间的焊锡连在一起,或2个独立焊盘连在一起; 3.3.4 冷焊焊锡没有完全熔融导致焊接表面呈灰色状,焊点强度下降; 3.3.5 虚焊元器件与焊盘从表面上看有焊接接触,但实际并没有焊接牢固,在电性能上表现为时而导通时而不通; 3.3.6 浮高元器件本体的焊接最下端高于标准高度; 3.3.7 立碑元器件一端焊接在焊盘上,另一边翘起立在空中; 3.3.8 侧立元器件与实际贴片位置反转90度,两端电极焊接良好; 3.3.9 偏位元器件贴片位置偏移超出规定的范围; 3.3.10 反白元器件与实际贴片位置翻转180度,呈底面朝上状; 3.3.11 缺件

电子元器件安装与焊接工艺规范

电子元器件安装与焊接工艺规范 1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。2引用标准下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。 HB 航空产品电装工艺电子元器的安装 HB 航空产品电装工艺电子元器的焊接 QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性 3技术要求与质量保证 3.1一般要求 3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。 3.1.2环境温度要求：20℃-30℃。 3.1.3相对湿度要求：30%-75%。 3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于500lx。 3.1.5工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。 3.2安装前准备 3.2.1把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用； 3.2.2所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具：切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。 3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。 3.2.4凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。 4元器件在印制板上安装 4.1元器件准备 4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量。 4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理： a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。有镀层的引线不用织物清线器处理； b、清洁后的引线不能用裸手触摸； c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。 4.2元器件成型注意事项 a、成型工具必须表面光滑，夹口平整圆滑，以免损伤元器件； b、成型时，不应使元器件本体产生破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件内部连接断开； c、当弯曲或切割引线时，应固定住元器件引线根部，防止产生轴向应力，损坏引线根部或元器件内部连接； d、应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次； e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见； f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型； g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线。 4.3元器件成型要求

GB焊接规范

现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范GBJ236－82 目录第一章总则第一节概述第二节一般规定第二章碳素钢及合金钢的焊接第一节材料第二节焊前准备第三节焊接工艺要求第四节焊前预热及焊后热处理第三章铝及铝合金的焊接第一节材料第二节焊前准备第三节焊接工艺要求第四章铜及铜合金的焊接第一节材料第二节焊前准备第三节焊接工艺要求第五章焊接工艺试验第一节试验原则第二节试验要求第三节试验评定第六章焊工考试第一节一般规定第二节焊工操作技能考试第三节附则第七章焊接检验第一节焊接前检查第二节焊接中间检查第三节焊接后检查第四节焊接工程交工验收附录附表1 附表1-1 附表1-2 附表2 附表3 附表4 附表5

附表6 附表7 附表8 附表9 附表10 附表11 附表12 附表13 附表14 附表15 编制说明主编部门：化学工业部批准部门：国家基本建设委员会实行日期：1982年8月1日国家基本建设委员会文件 (82)建发施字25号关于颁发《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》的通知国务院有关部、总局，各省、市、自治区建委，基建工程兵：由我委委托化学工业部负责组织有关单位编写的《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》，经有关部门会审,现批准为国家标准施工及验收规范，编号为GBJ236—82，自一九八二年八月一日起实行。本规范由化学工业部基建局管理和解释。一九八二年一月二十日第一章总则第一节概述第 1.1.1条为指导设备和工业管道的焊接工程特制定本规范。它适用于石油、化工、电力、冶金、机械和轻纺等行业工程建设的施工现场。第1.1.2条本规范适用于碳素钢(含碳量小于或等于0.3%)、合金钢(普通低合金结构钢、低温用钢、耐热钢及奥氏体不锈钢)、铝及铝合金(工业纯铝及防锈铝合金)、铜及铜合金(紫铜及黄铜)的手工电弧焊、氩弧焊、埋弧焊、二氧化碳气体保护焊和氧－乙炔焊。第1.1.3条用于现场焊接作业的其他标准和设计文件中的技术要求和规定，不得低于本规范。

SMT元器件焊接强度推力测试标准

元器件焊接强度推拉力无铅工艺判定标准

SIM 卡连接个脚）行 6 力推力试验；器（左右方向）计 3、检查元器件是否破裂，记录元器件破裂的数值； 4、≥ Kgf 判合格。推 1、消除阻碍SOT23元器件边缘的其它元器件； 7 SOT23 推力力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥判合格。推 1、消除阻碍SOP5 IC 元器件边缘的其它元器件； 8 SOP5 IC 推力力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥判合格。推 1、消除阻碍SOP6 IC 元器件边缘的其它元器件； 9 SOP6 IC 推力力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥判合格。推 1、消除阻碍晶振元器件边缘的其它元器件； 10 晶体推力（两 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；个脚）力 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；计 4、≥判合格。推 1、消除阻碍RF 连接器边缘的其它元器件； 11 RF 连接器推力（六 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；个脚）力 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；计 4、≥判合格。第 1 页，共 2 页

推力(小) 推1、消除阻碍耳机插座元器件边缘的其它元器件；从后向插 18耳机插座力2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行孔处推计推力试验；备注：没3、检查元器件脱焊的力，≥ Kgf 判合格。推力 1、将测试主板固定好，避免出现测试时有晃动现象。 USB插座按照充电推192、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行插拔方向力推力试验；推（有定计3、检查元器件脱焊的力，≥ Kgf 判合格位柱）推力 1、将测试主板固定好，避免出现测试时有晃动现象。 USB插座按照充电推202、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行插拔方向力推力试验；推（无定计3、检查元器件脱焊的力，≥ Kgf 判合格位柱）推力推1、将测试主板固定好，避免出现测试时有晃动现象。 21T-Flash卡座按T-Flash力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行卡插拔方计推力试验；向推3、检查元器件脱焊的力，≥ 屏蔽罩无变形判合格实验的时候，必须力量施加为渐进（无冲击），并持续10S。

常用焊接国家标准号

最新国家标准目录序号年份年序标准编号标准名称 1 2008 GB/T 15829-2008 软钎剂分类与性能要求 2 2008 GB/T 10046-2008 银钎料 3 2008 GB/T 19867.4-2008/ISO 15609-4：200 4 激光焊接工艺规程 4 2008 GB/T 11364-2008 钎料润湿性试验方法 5 2008 GB/T 985.2-2008 埋弧焊的推荐坡口 6 2008 GB/T 11363-2008 钎焊接头强度试验方法 7 2008 GB/T 2654-2008/ISO 9015-1：2001 焊接接头硬度试验方法 8 2008 GB/T 985.1-2008 气焊，焊条，电弧焊气体保护焊和高能束焊的推荐坡口 9 2008 GB/T 22086-2008 铝及铝合金的弧焊推荐工艺 10 2008 GB/T 6418-2008 铜基钎料 11 2008 GB/T 22085.1-2008/ISO 13919-1：1996 电子束及激光焊焊接头缺欠质量分级指南第1部分：钢 12 2008 GB/T 22085.2-2008/ ISO 13919-2：2001 电子束及激光焊焊接头缺欠质量分级指南第2部分：铝及铝合金 13 2008 GB/T 10859-2008 镍基钎料 14 2008 GB/T 13815-2008 铝基钎料 15 2008 GB/T 2653-2008/ISO 5173：2000 焊接接头弯曲试验方法16 2008 GB/T 2652-2008 焊缝及熔敷金属拉伸试验方法 17 2008 GB/T 19867.5-2008/ISO 15609-5：2004 电阻焊焊接工艺规程 18 2008 GB/T 19867.3-2008/ISO 15609-3：2004 电子束焊接工艺规程 19 2008 GB/T 9460-2008 铜及铜合金焊丝 20 2008 GB/T 19867.2-2008/ISO 15609-2：2001 气焊焊接工艺规程 21 2008 GB/T 10858-2008 铝及铝合金焊丝 22 2008 GB/T 13814-2008 镍及镍合金焊条 23 2008 GB/T 985.3-2008 铝及铝合金气体保护焊的推荐坡口 24 2008 GB/T 2651-2008 /ISO 4136：2001 焊接接头拉伸试验方法14 9 25 2008 GB/T 2650-2008 /ISO 9016：2001 焊接接头冲击试验方法10 7 26 2008 GB/T 985.4-2008 复合钢的推荐坡口14 8 27 2008 GB/T 324-2008 焊缝符号表示法16 15 28 2008 GB/T 8110-2008 气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝22 26 29 2008 GB/T 15620-2008 镍及镍合金焊丝18 18 30 2008 GB/T 22087-2008 /ISO 10042：2005 铝及铝合金的弧焊接头缺欠质量分级指南18 17 31 2008 GB/T 1954-2008 镍铬奥氏体不锈钢焊缝铁素体含量测量方法16 15 32 2008 GB/T 17493-2008 低合金钢药芯焊丝24 32 33 2005 1 GB/T 3323-2005 金属熔化焊焊接接头射线照相19 39 34 2005 2 GB/T 5185-2005 /ISO 4063：1998 焊接及相关工艺方法代号8 6 35 2005 3 GB/T 19868.4-2005

电子元器件检验标准

一、适用范围及检验方案 1、适用范围本检验标准中所指电子元器件仅为 PCBA 上的贴片件或接插件，具体下表清单所示：序号物料名称页码序号物料名称页码序号物料名称页码 1 电阻类 13 晶振 25 MOS 管 2 电容类 P2 14 端子(排)插/座 P4 26 防雷管 P6 3 发光LED 类 15 软排线/卡扣 27 IGBT 4 电感类 16 变压器 28 RJ45插座 / 5 PCB 板 17 电压/电流互感器 29 半/双排插针 / 6 二极管类 P3 18 霍尔电流传感器 30 支撑柱/隔离柱 / 7 IC 类 19 LCD 显示屏 31 光纤收发模块 / 8 数码管 20 保险片/管 P5 32 电源模块 / 9 蜂鸣器 21 散热片 33 保险座/卡扣 / 10 开关按键 22 稳压管 34 插片端子 / 11 继电器 P4 23 温度保险丝 35 12 三极管 24 光耦 P6 36 2、检验方案 2.1 每批来料的抽检量（ n ）为5只，接收质量限（ AQL ）为：CR 与MA=0，MI=（1，2），当来料少于 5只时则全检，且接收质量限 CR 、MA 与MI=0。 2.2 来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目，差异检验项目清单中未列出部件，按通用检验项目执行。二、通用检验项目序号检验项目标准要求检验方法判定水准 1 规格型号检查型号规格是否符合要求（送货单、实物、 BOM 表三者上的信息目视 MI 必须一致） 2 检查包装是否符合要求（有防静电要求的必须有防静电袋 /盒等包目视 MI 装，易碎易损的必须用专用包装或气泡棉包装等） 3 包装外包装必须有清晰、准确的标识，明确标明产品名称、规格 /型号、目视 MI 数量等。或内有分包装则其上必须有型号与数量等标识。 4 盘料或带盘包装时，不应有少料、翻面、反向等。目视 MI 5 外观产品表面应该完好；产品引脚无氧化、锈蚀、变形；本体应无破损、目视 MI 无裂纹； 6 贴片件其长/宽/高/直径等应符合部品技术规格书要求，若没有标明的公卡尺 MA

电子元器件焊接质量检验标准

焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。 2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。要想增加强度，就要有足够的连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。 3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是： ①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。 ②焊料的连接呈半弓凹形曲线主焊体焊接薄的边缘

焊接技术规范

焊接技术规范 3.1焊接前准备工作 2.2.2焊工必须掌握焊接技术理论和实际操作技能，并取得国家劳动部门颁发的焊工操作证书。 2.2.3焊工除具备必须的理论知识和实际操作能力外，还应具备良好的职业素养，能切实遵守各项制度的规定，并认真进行焊接质量自检。 3.1.1在焊工上岗作业前，分包商应对其进行培训和考核，考核内容包括：做2块氩弧焊、电弧焊试样进行评定，合格后按电弧焊点焊、电弧焊连续焊、氩弧焊连续焊、氩弧焊及电弧焊连续焊规定四类焊接作业许可范围，严禁越类施焊。3.1.2分包商应做好上述焊工培训和考核记录，并报总包商审批。 3.1.3检查材料的表面质量，如保护膜或镀层是否无划伤、碰伤，外表面是否无锈蚀、色泽是否正常等，不合格的料件严禁进入下道工序，并做好检查记录。3.1.4检查料件外形及尺寸是否符合要求，如平整度、长度及对角线尺寸、断面尺寸、变形等，不合格的料件严禁进入下道工序，并做好检查记录。 3.1.5焊接前对所需焊接部位进行细致统筹，认真辨认，开好坡口，清理焊接区域，预先需要矫正的材料应处理得当，保证矫正时不破坏材料。 3.1.6槽体焊接坡口要求：为保证槽体焊缝质量，槽体对接焊缝采用两面焊接，外面采用钨极氩弧焊，内面采用手工电弧焊，故要求开X型坡口，采用手执砂轮机磨制坡口。 3.1.7仔细检查调试焊机，工装夹具，做好焊接防护措施，保证焊接安全及材料外形、表面质量在焊接时不被损坏。 3.1.8在材料上正确划定焊接工艺基准线。 3.1.9准备好焊接平台。 3.1.10在安装现场的焊接作业属特种作业管理的范畴，必须提前在总包商项目部办理动火作业审批手续；若是高处焊接作业，则还应遵守登高作业的相关规定。 3.1焊接 3.2.1焊接前应再次对构件进行校正，按2.2.4、要求进行。

元器件焊接检验规范

美的家用空调国内事业部企业标准元器件焊接质量检验规范 1适用范围本规定采用电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求，适用于电子整机生产和检验。不适合于机械五金结构件和电器的特种焊接。本规范适用于美的家用空调国内事业部。 3.2连焊：两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象； 2009-04-07发布2009-04-10实施美的集团家用空调国内事业部发布

3.3空焊：元件的铜箔焊盘无锡沾连； 3.4冷焊：因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽； 3.5虚焊：表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良； 3.6包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到； 3.7锡珠，锡渣：未融合在焊点的焊锡残渣。 3.8锡尖：指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上或元件引脚端部所出现的尖锥状的焊锡。 3.9脱焊：由于受外力等因素导致已焊接好的焊点端部焊锡与焊盘部分或完全脱离。 4合格性判断： 4.1本标准执行中，分为三种判断状态：“最佳”、“合格”和“不合格”。 4.1.1最佳——它是一种理想化状态，并非总能达到，也不要求必须达到。但它是工艺部门追求的目标。 4.1.2合格——它不一定是最佳的，但在其使用环境下能保持PCBA的完整性和可靠性。（为允许工艺上的某些更改，合格要求要比最终产品的最低要求稍高些） 4.1.3不合格——它不足以保证PCBA在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。应根据工艺要求对其进行处置（返工、修理或报废）。 4.2焊接可接受性要求：所有焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并且呈润湿状态；润湿体现在被焊件之间的焊料呈凹的弯月面，对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的

电子元器件焊接质量检验标准

常见电子元器件检验标准

QA 规范来料检验版本号： A页码:1 本页修改序号：00 1．目的对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。 2．范围适用于本公司对原材料的入库检验。 3．职责检验员按检验手册对原材料进行检验与判定，并对检验结果的正确性负责。 4．检验 4.1 检验方式：抽样检验。 4.2 抽样方案：元器件类:按照G B 2828-87 正常检查一次抽样方案一般检查水平Ⅱ进行。非元器件类:按照G B 2828-87 正常检查一次抽样方案特殊检查水平Ⅲ进行。盘带包装物料按每盘取3只进行测试。替代法检验的物料其替代数量依据本公司产品用量的2～３倍进行替代测试。 4.3 合格质量水平：A 类不合格 AQL=0.4 B 类不合格 AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求。 4.4 定义： A 类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目。 B 类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目。 5．检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量期内。 6. 检验结果记录在“IQC 来料检验报告”中。

QA 规范来料检验版本号： A页码:2 本页修改序号：00 目录材料名称材料类型页数电阻器元器件类4电容器（无极性）元器件类5电容器（有极性）元器件类6电感器元器件类7集成电路元器件类8线路板元器件类9、10二极管元器件类11、12三极管元器件类13、14塑料件非元器件类15按键、开关非元器件类16天线座、插针、插座非元器件类17线材非元器件类18电池正、负极、天线弹簧非元器件类19螺钉、铜螺柱、8 字扣、万向转非元器件类20三端稳压器（78L05）元器件类21包装材料非元器件类22液晶屏元器件类23扎带非元器件类24说明书、圆贴等印刷品非元器件类25海绵胶条、贴片、镜面非元器件类26热缩套管非元器件类27跳线非元器件类28蜂鸣片元器件类29蜂鸣器元器件类30晶体、陶振、滤波器元器件类31继电器元器件类32警号元器件类33自恢复保险丝元器件类34马达元器件类35天线非元器件类辅料非元器件类36