PCB的新型焊接技术新选择

PCＢ的新型焊接技术-选

择性焊接

1 引言

插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化,推动了回流焊工艺的不断进步,目前已取代波峰焊成为一种主流焊接工艺。然而,并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中,插装元件仍得到了较为广泛的应用,如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过程中需要专用的保护膜保护其它的表面贴装元件，同时贴膜和脱膜均需手工操作。手工焊同样可以实现插装件的焊接,但手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度，重复性差,不适于自动化的生产。在上述背景下,选择性焊接应运而生。

2 选择性焊接的概念

可通过与波峰焊的比较来描述选择性焊接的概念。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中，仅有部分特定区域

与焊料接触。在焊接过程中，焊料头的位置固定，通过机械手带动ＰCＢ沿各个方向运动。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比,助焊剂仅涂覆在PCB 下部的待焊接部位,而不是整个PCB。但是选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。

选择性焊接包含有两种类型:喷焊和浸入焊。喷焊是通过PＣB下固定的单一喷嘴来完成。利用喷焊可实现单个点或引脚等微小区域的焊接。通过控制PCB的移动速度以及ＰCB与喷嘴间的夹角（通常在10°左右）来优化焊接的质量。而浸入焊接则是将PCB上待焊区域浸入一专用的喷嘴盘中，从而一次实现多个焊点的焊接。但由于不同ＰCＢ上焊点的分布不同，因而对不同的PCB需制作专用的喷嘴盘。

典型的选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂，ＰCB预热、浸入焊和喷焊。某些情况下,预热这一步骤可以省略,有时只需喷焊即可完成。也可以先将PCB 预热,然后再喷涂助焊剂。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。

３几种不同插装元件焊接方法的比较

有几种不同的工艺均可实现插装型元件的焊接，将其加以详细的比较将有助于工程技术人员根据不同组件的技术要求来选择合适的焊接工艺，同时也可以加