新机种导入流程图
新产品导入流程(SMT)更新版
1. 目的通过规划手机部各种新产品的导入作业流程，保证新产品顺利导入，提高效率，确保产品品质和客户要求。
2. 适用范围适用于手机板卡部新产品的导入。
3. 权责：3.1物控部：负责物料和计划的安排。
3.2工程部：负责主导统筹新产品导入工作。
3.3生产部：严格按本流程要求做好新产品导入各项工作。
3.4品质部：监督好新产品导入各项工作执行状况。
4. 定义：4.1新产品：从未在生产线生产过的产品或者连续3个月没有生产的产品。
5. 管理流程序号流程职责工作要求相关文件/记录12 物控部 1.物控确认客户提供的工艺要求资料是否完整。
（工艺资料包括：BOM清单、工程更改、测试要求、产品工艺要求、检验规范、PCB丝印图、GERBER文件等资料）2.物控将资料确认好后，将相关资料和产品工艺要求给到工程部对口IE核对。
3物控部工程部IE品质部物控部1.试产前沟通会由物控部通知，跟线IE主持会议。
2.物控部召集客户、工程、品质、物控对口人员到会。
3.会议上由物控人员介绍参会人员,让客户与参会人员相互认识建立起工程、品质、物控对口关系。
4.工程提出产品的工艺要求和检测标准等给客户确认。
5.IE对不明资料和工艺要求提出意见。
6.品质部沟通确认检测方法。
7.物控部确定物料到料时间。
客户资料确认试产前沟通会开始4工程部IE品质部1.IE对客户的工艺文件和技术参数要求进行核对,并确认是否正确和全面。
对不明的资料跟客户工程对口人确认。
2.品质部对检验标准再次确认是否正确和全面，有差异时和客户品质人员联系确定。
5工程部IEDCC 1.工程部IE将核对好的资料（BOM单）给DCC。
200PCS以下的以外部BOM形式发放，200PCS以上的需转成内部BOM形式发放。
200PCS以内使用临时SOP2.DCC及时将资料受控分发给相关使用部门（工程、品质、生产），并各自在《文件发放与回收记录》表中签字。
《BOM表》《文件发放与回收记录》6物控部工程部品质部生产部1.①物控部制定并发出《合同订单状况评审表》并给相关部门进行会签或集中讨论确定。
新产品导入流程
组装治具
文
修理 测试 日报
测试治具
件
包装入库、辅材 SOP
软体 IC烧录座烧录
电脑串口PCB板上烧录 USB直接烧录 网线烧录
1。接收样机、样板、和技术资料 2。PCB外发打样 3。BOM表的确认和新料品的承认 4。测试治具的设计和规划 5。制程分析、作业指导书的制作 6。组立样机 7。样机测试和确认 8。首批半成品和成品的签字确认 9。发货给客户 10。结果报告书
半成品制程
AXIAL SOP（BOM） RADIAL SOP（BOM） IC烧录 SOP TOP-SMD SOP（BOM） BOT-SMD SOP（BOM） MANUAL SOP（BOM） RETOUCH SOP PCB ICT测试 PCB板软件烧录 SOP PCB FCT测试 SOP FINAL SOP
新产品导入基本流程
一.研发部需提供资料(有PDF原理图、gerber文件、auto data坐标文件、测试软体和烧录治具软件、BOM表 、样机、承认书、结构图、SPEC SHEET详细测试参数等等 二.由电子工程师和结构工程师分工对资料进行编写整理 三.由电子工程师和结构工程师设计或准备各种生产用的治具 四.对资料进行整理分类各个生产环节 五.结果报告书 作业流程(LPP-MP)
机构工程师 电子工程师
工具
对比
不良分析
备注:
烧录座
I
过炉夹具
ICT技术员
S
修理 测试 日报
准备制程
半成品组装 SOP 半成品测试 SOP 组装治具 FCT
O
成品制程
组装 SOP（BOM） 软件烧录 SOP 成品功能测试 SOP 高压测试 SOP 最终检查 SOP 烧机和精密测试
新机种量产前准备情况确认程序
工程部
文件名称 制定日期
新机种量产准备确认程序
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A/0
1.目的：
规范新机种导入流程；在新产品导入前，事先找出问题点，使初期品质在良好的状况下得
以开始。本程序对生产准备完成的状态进行分项,从不同的角度来确认是否准备到位。
2.范围：
本程序适合用于新机种量产前。
3.权责：
6.3 工程部于新机种PT生产前2天联络生产部/APP部/国际部召开"PT生产开始判定会议"， 会议作出初期判定：生产可或带条件生产可或生产不可；当生产不可时需要在 会议中检讨及制定暂时对策，并使其达到带条件生产。注:若没有PT，此项不适用。
6.4 PT生产结束后，各部针对PT生产中发现的问题点进行研讨对策，工程部将其汇总成PT 试产总结报告，并在量产前一周主持召开“量产开始判定会议" ,作出最终判定；当 生产可则量产开始；当生产不可则停止量产,重新检讨及制定暂定(永久)对策，直到 使其可以量产。
本程序由APP、生产、品质部、国际部、工程部负责实施，并由工程部主导汇总。
4.定义：无
5.流程图：附件一：新机种量产前准备情况确认流程图
6.作业内容：
6.1 工程部于新机种生产前3周或2周联络召开新机种生产准备会议，会议结束后 将“生产准备完成情况报告书”E-MALL联络APP部、生产部、品质部。
6.2 APP部、生产部、品质部、工程部按“生产准备完成情况报告书”要求的项目在新机 种PT生产开始前进行确认，确认结果填入表单中：合格为“○”，准备中为“△” （需注明预订完成日期），不合格为“×”（需注明预订完成日期及临时对策）。要 求PT开始前3天确认完成，本部门担当者及部门经理主管签字后E-MALL回复工程部。
新产品导入程序
5.3 SOP：作业指导书
6. 流程:
见附件一《新产品导入流程图》
7．内容:
7.1 新产品资料汇整
工程师须将要试产的机种资料汇整，并将相关资料移转至生产部及品质部。工程师需填写新产品《试产通知单》，经总经理核准方可试产。
7.2产前会议的召开
7.2.1工程师在召开产前会议前应制作产品图纸，品质工程师制作SOP，经经理审核后，由文控中心进行受控发行。
7.2.5会议中工程师负责介绍产品的性能及生产注意事项。生产部及品质部针对产品的制程和测试标准提出问题，需要改善的地方须向工程师提出
7.2.6品质工程师在生产前制作好产品的生产SOP。生产部需制作相关治具以便生产。
7.3 试产时间
产前会议召开完毕后PMC部须在物料到其后3个工作日内安排上线试产，采购部需要提供物料交期，以确保试产顺利进行，PMC部负责跟催物料和具体上线时间
※ ※封 面※ ※
文件标题
新产品导入程序
发 放 号
文件编号
SL-QP-ENG-02
制订日期
发行日期
年 月 日
版 本
B0
页 数
共6页
制作部门
工程部
受文部门会签
■总经办
■生产部
■工程部
■品质部
■仓库部
■PMC部
■人事部
■采购部
■市场部
■财务部
内部资料 注意保存 不准复印 不准外传
批 准
审 核
编 制
签名
日期
7.4试产
产品上线试产时工程师必须到生产线上跟催，协助生产部解决生产中遇到的问题 。所有试产机种都需要挂试产标签以区分。
7.5产后检讨会议
7.5.1试产完成后需在3-5个工作日内由生产部负责组织召开产后检讨会议。生产部会同品质部汇总相关资料，由生产部填写《新产品试产报告》，提出生产中遇到的问题由工程师予以配合解决。试产报告中必须附上相关生产报表。
新机种导入流程
Step1.
若该机种是一个全新的机种，在PICSM中添加主机种，在ESMT中添加子机种。
若主机种已经维护过了，则可以直接在ESMT中添加子机种。
Step2.
设定Process Mode:
目前导入的机种需要过AOI且需要看良率的都要选择MS2ESMT这个Mode。
Setp3.
添加该机种的Process File Link。
添加的结果参考如下，需要有这两条记录才能保证JOB正常的处理。
上面有几点需要注意的：
1.上图中用黄色标记起来的一定要这样设置。
2.该设定必须在新机种导入前完成，如果顺序错了，之前测试的那些板子的记录是不
会被正常处理的。
3.实际添加的时候可以使用Copy From的功能。
演示如下：
现在有一个叫Test的机种，它的Process Mode为MS2ESMT。
选中该Model，选中segment为SMT。
选到已经创建过Process File Link的机种。
选中一条要拷贝的记录，点击左上角的Copy按钮。
会跳出如下窗口
点击OK则TEST机种的AOI process file link记录就维护好了，重复以上操作把E700机种的OUTPUT process再拷贝下来即完成了设定。
新产品导入流程介绍
Screen Printer
Mount
目检/分板 Underfill
BP测试
Reflow
BT测试
AOI
FIH
5.3 锡膏印刷
5.3.1:PCB介绍
PCB为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电
路零件接合的基地,以组成一个特定功能的模块或成品,所以
PCB在整个电子产品中,起到整合连接总其成所有功能的作用.
-无元件：与PCB板类型无关 -未对中：（脱离） -极性相反：元件板性有标记 -直立：编程设定 -焊接破裂：编程设定 -元件翻转：元件上下有不同的特征 -错帖元件：元件间有不同特征 -少锡：编程设定 -翘脚：编程设定 -连焊：可检测20微米 -无焊锡：编程设定 -多锡：编程设定
FIH 5.5 AOI自动光学检测
FIH
三、組裝量試
3.7 CQA對量試產品必須進行全檢. 3.8 包裝出貨 •合格良品整機送FAB進行包裝. •包裝方式由PM提供,送貨地點和數量. •專案負責人將包裝方式告知FAB. •在封箱時DQE,CQA要在現場確認數量和地 點,并提供入庫單號給CQA. •CQA貼合格標簽 •告知PM良品整機數量,地點及包裝方式.
回流焊接爐:
PROFILE時間與溫度的對應關係:
(一) 预热区 目的:使PCB和元器件预热,达到帄衡,同时除去焊膏中的水份,溶剂,以防焊膏 发生塌落和焊料飞溅. (二）保温区 目的;保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥,同时还起着焊剂活化的作用, 清除元器件,焊盘,焊粉中的金属氧化物.时间约60~120秒,根据焊料的性质有 所差异.
課時﹕ 2 H
考核方式: 筆試
FIH
一.新產品介紹
•
新產品信息發布&產品介紹會
IE新机种导入流程及IE工作事项Check
IE
5 根据最新资料信息完善WI及生产工位排位表
IE
6 发行临时WI&治工具清单&工位排位表给生产线
IE 此阶段需发行临时WI
7 规划试产线或新线体架设
IE 参照新线体架设流程及注意事项
文件表单参考
DVT
转BOM及系统 维护
试产中 试产后
转BOM
建立Sj系 统资料 试产前
1 准备物料安排试产
2 跟踪试产状况,拍产品相关图片
4 了解并规划具体工艺流程
IE
4 记录并分析试产过程中的问题点
IE
1 总结及汇总试产问题点并反馈给PM/PE.
IE/MFG/MQA
2 试产后NPI会议召开
PE
2 改善并解决与IE相关问题点
IE
3 根据试产资料制作完成此阶段WI
IE
4 制作生产工艺流程图
IE
5
根据试产状况及需求重新制定工治具需求表为下阶段试产做 准备
7 评估生产中工治具使用及需求状况
1 总结及汇总试产问题点并反馈给PM.
2 试产后NPI会议召开
3 改善并解决与IE相关问题点
4 根据试产资料制作进一步完善WI并发行正式管制WI
5 制作并完善工艺流程图/PMP/标准工时表/生产工位排位表
6
完善相关耗材(胶水/保鲜膜/润滑油等)规格及用量评估信息 更新工具室耗材管控清单
备注
1
召开试前会议，发布试产信息:试产日期，数量，试产要求及 注意事项
PM
2
发布试产相关资料:PCB Gerbers files\连板图,BOM,组装爆炸图, 元器件加工成型规格资料
PM
2 提供PCB samples,或成品sample
新产品设备导入流程经过说明材料
第二章新产品导入流程简介及作业细则新产品导入是机构课的一项重要工作,本章主要讲述新产品导入流程和机构课作业细则.第一节新产品导入流程简介机构课作为工厂端的技朮配合单位,课级主要的工作就是新产品的导入和量产机种日常问题的分析解决,保证生产有质量有效率的进行.新产品的导入主要分为以下几个阶段:Kick off EVT DVT PVT MP 1st Lot作为机构课工作的重点项目,新机种导入的顺利与否直接关系着该机种能否正常量产,因此了解新产品导入各阶段的流程和ME权责尤其重要.下面简单介绍新产品导入之各项步骤:1)Kick Off项目开始,PM主导确定各项目负责人、产品导入Schedule.2)EVTEngineering Validation Test,工程验证测试阶段,主要工作在研发单位.3)DVTDesign Validation Test,研发单位于这个阶段制作预定数量的WorkingSample,并分发给QT,PE,ME及IE等所有测试验证单位,作测试及组装性确认,以提早发现设计问题.4)PVTProduction Validation Test, 验证并检讨制程良率,系统组装性,功能性，即可生产性等因素,决定是否可进入量产.ME权责说明PR前: 依据New production Introduction Check list 舆New Product Phase-In Check list 进行准备.PVT: 侦测所有机构性问题,寻找Root cause,并提供短期对策舆追踪及验证长期对策.PVT Close Meeting: 提供Bug list report并依据New product Phase-in Check list 进行MP 前的准备.Manufacture Transfer: 依据Manufacture Transfer meeting check list进行准备,并舆第二量试工厂的ME作技朮转移.以下是新产品导入流程作业主流程作业次流程Pilot Run 前各部门在规定的时间点都有不同的工作要做,就机构而言,主要的工作项目包括治具设计,FMEA展开,组装重点确认等,在后面的章节中会逐一说明,在此不再赘述. ME E/R 流程及细项展开见附录ME E/R流程(J-0201-0001).第二节新产品导入阶段机构课作业细则新产品导入分Kick off，EVT，DVT，PVT和量产前期等阶段,每个阶段都有特定的工作要做,为了配合新产品顺利的导入并量产,了解自己部门的权责和相关职位的工作执掌非常必要.本节讲述新产品导入各阶段机构课的工作重点和作业细则.2.2.1 Kick OffKick off即项目导入开始,从该阶段开始,工厂端新产品导入准备工作正式展开.2.2.1.1 Contact window建立Kick off meeting意味着项目在工厂端的开始,首先要知道产品的类别即Full system or barebone,各部门要逐步收集数据,进行各个项目的准备工作,新产品导入实际上也是产品从研发到工厂端的转移,这阶段机构课必须知道产品的项目负责人(Contact window),以获得相关的资料,配合他们的工作,并为下个阶段的工作做好准备.机构课需要对应的窗口主要包括:1) Project Leader2) Project PM3) System RD4) Mechanical Leader5) Mechanical RD6) Packing Design RD7) QT- Reliability Leader&RD该阶段主要通过mail和电话的方式交流,获得相关数据和信息,并配合他们的工作.2.2.1.2 机种导入Schedule产品导入开始PM就会Release产品导入的Schedule,这主要包括MB Pilot Run和MP的Schedule, Case T1,T2---,Pilot 的Schedule, 该产品在系统事业部DVT PVT MP的Schedule.了解产品导入进度对于我们的准备工作十分重要,但产品导入过程中的不确定因素常常会改变导入的进度,如MB Chip set变更等,产品导入的Schedule往往会改变,所以须和产品的各项目负责人保持密切的联系,及时获得相关信息,并按Schedule做好机种导入的准备工作,保证新产品导入的顺利进行.2.2.2 EVTEVT英文全称为Engineer Validation test，即工程确认测试。
PIE新机种导入流程(暂定)
新机种导入流程(暂定)一、工程生技对研发的窗口为专案IE工程师，专案IE负责试产及量产准备工作生产段整体跟进；研发对工程生技的窗口为相关产品的专案工程师二、研发人员于于试产说明会的过程中与相关IE、PE共同对工具、治具及设备的需求作出评估，相关IE工程师于会后整理出新机种工装设备评估表，并发给相关研发人员及PE工程师三、工程专案IE负责工装准备进度的整体跟进，对应窗口为相关PE工程师；相关PE工程师负责具体工装的设计、制作及相关设备工具的请购及其跟进四、研发专案工程师于试产说明会的次日(或至少在试产前7日)提供以下资料给相关专案IE工程师:（为避免同时一起提供以下资料会有问题，研发专案工程师需提前对相关资料进行统一准备）1、生产注意事项（特殊品质及制程要求等）（打印文档1份）2、成品BOM表（文件电子档及打印档各1份）3、成品爆炸图（文件电子档或打印档1份）4、铁件工程图面（一个单件提供1份电子档及1份发行之试作版图面）5、铁件工序图面（一个单件提供1份电子档及1份发行之试作版图面）6、塑件工程图面（一个单件提供1份电子档及1份发行之试作版图面）7、P CB LAYOUT图（一个单件提供1份电子档及1份发行之试作版图面）8、P CB原理图面（一个单件提供1份电子档及1份发行之试作版图面）9、T OFF单件样品(含铁件、塑件及PCB共5套)10、T OFF后之成品样品（1套，供制作夹治具、SOP参考使用或其它用途）11、成品测试资料（文件电子档或打印档1份，含测试要求及测试条件等内容）12、半成品测试资料（文件电子档或打印档1份，含测试要求及测试条件等内容）13、测试软件1套五、相关资料及样品的的移交需录入新机种导入工程资料追踪表，以此作业移交之凭证及进度追踪之参考；相关专案IE于接到资料及样品的当日即将PE需要之相关资料及样品转交给相关PE工程师六、相关IE工程师于试产前完成所有试作工艺流程图及SOP的制作，并于试产前一日发行到相关生产单位七、相关PE工程师于试产前提交所有的工治具及测试治具，并于前试产前一日发放到相关生产单位；并于试产前一日调试好新工具及新设备，并完成相关操作规范的制定八、试产当日，PIE工程师皆必须到现场参与，PE工程师负责与研发人员确认产品结构及功能方面的问题，并商讨解决方案；IE负责与PE确认制程（工治具、设备）方面的问题，PE 负责工装问题的具体解决九、试产后第二日且于试产检讨会前，IE整理出一份全面的（包括工装、产品结构等问题）新机种试产检讨报告，并于试产检讨会中由相关责任人出改善对策、改善日期且签名确认；此检讨报告需至少获得研发、工程及品保三方认可方可通过试产；试产检讨会之后由专案IE 负责所有问题的全面跟进，并及时更新试产问题改善报告，以确保量产前所有试产问题点得到改善；若相关问题未得到解决，专案IE可提出推迟量产时间十、试产通过后三日内ID课将标准制作方案及外包装样品各1份提供给工程部专案IE工程师；研发发行之正式图面、承认书需分送给工程生技课，且后续发出之ECN需抄送给工程生技课十一、量产前一日相关研发人员负责所有模具问题的改善；PE负责于量产前一日完成所有工装问题的改善；量产前一日专案IE必须完成所有正式SOP的制作与发行十二、第一次量产时，专案IE需完成标准产能的评估，并将其归类输入标准产能数据庫十三、后续量产，相关PE工程师负责生产异常的处理，模具改善及相关工装的改善；专案IE 负责该产品生产的整体管控、产线标准化及效率的提升。
新产品导入流程
文件编号 : 文件名称 : 新产品导入流程一、目的确保新产品生产符合客户要求，并在新产品生产过程中发现和解决在批量生产中可能出现的问题，为批量生产顺利进行做准备。
二、适用范围公司所有新产品的试产（除笔记本产品）三、定义NPI：New Product Introduction（新产品导入）新产品：它至少具有如下之一的特征：1、产品体系架构、应用模式有较大变化，为新概念产品或换代产品2、产品机构及外观变化较大3、其他较重要、投入资源多的产品4、客户要求以新品实施的产品新产品分类A类:新开发（方案.平台）或之前从未生产之产品B类:结构或电子方面有变更或重新设计更改之产品C类:验证物料及重新更换丝印、外观（或按键）之产品D类:结构或电子及包装方式无任何变动只更改软件之产品新品导入阶段：EVT：Engineer Verification Test，工程样品验证测试DVT：Design Verification Test，设计验证测试PVT：Process Verification Test，小批量过程验证测试四、职责项目PE：负责主导新产品在工厂端开始导入到新机种首次量产顺利结束的所有项目相关事项异常的处理、协调、进度掌控及试产总结报告的完成。
IQC:负责试产来料检验，保存好各种试产料件的样品，同时负责主导来料料件异常处理；并对试产过程中的来料异常在量产时重点监控。
试产小组：负责新品试产除SMT制程外的生产全过程，及时反馈试产状况和问题点，协助项目PE达成试产出货计划，主导试产工单的工单结案。
QE：负责新品试产过程中的品质管控，与客户确定产品品质标准并依据标准制作品质检验指导书，统计良率状况并主导解决试产过程中的来料异常。
跟进试产问题点的改善落实进度并裁决新产品能否允许进入下一阶段。
如是试产光电产品时还必须输出实验室的相关测试文件。
Purchase（采购）：负责寻找新产品材料供应商，采购新产品材料并建立合作关系。
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EC NO
夾 治 具 製
模具开发进度表
工程/品保/生产部 NG 工程/品保 试 模 阶 段
试 模
工程确认 OK NG 客户签样 OK
FAI检测报告
客户/品保/工程
样品承认书
工程/品保/生产部 结 案 阶 段
产品检讨会
B.O.M表/会议记录
工程/品保/各相关部门
正式技术资料发行
样 品 阶 段
NCT打样 NO OK 工程确 NO OK 客戶签 OK
外购件打样 OK NO
工程图/BOM/工艺卡
工程
FAI检测报告 NO 样品承认书
工程/品保/客户
业务/工程/客户
开模需求申请单
开模通知单
模具设计 开 模 阶 段 工程/品保/采购/生管/生产/外协 进度追踪 YES OK 开 模
夾 治 具 設
BOM、SOP、SIP、工程图
新机种导入流程
责任单位
工程/业务 立 案 阶 段
流程图
客户产品资料接收
相关表单/文件
产品资料： （Part list 产品图 五金件图 丝印图 组立图 B.O.M表 会议记录
业务/工程/品保/生产部
新机种说明会
工程
打样申请
外购件打样申请
样品申请单/外购件打样申请单/外协报价单
工程/品保/生产部/外协