甲基磺酸镀锡添加剂的研究

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超高效液相色谱法测定甲基磺酸锡电镀液中甲基磺酸

超高效液相色谱法测定甲基磺酸锡电镀液中甲基磺酸周桂海;孙华云;宋旭飞【摘要】准确测定甲基磺酸锡电镀液中甲基磺酸的含量对镀锡板稳定生产和电镀液老化评价有着重要意义.采用BEH Amide色谱柱(3.0×150 mm,1.7 μm),以0.010 mol/L乙酸铵乙腈溶液-0.010 mol/L乙酸铵水溶液(体积比为80∶20)为流动相,控制流速为0.40 mL/min,建立了超高效液相色谱法测定甲基磺酸锡电镀液中甲基磺酸含量的方法.干扰试验表明:甲基磺酸锡电镀液中其他共存组分对甲基磺酸的测定均没有干扰.在甲基磺酸质量浓度为1.00~10.00 mL/L范围内,甲基磺酸质量浓度的对数与其峰面积的对数呈线性关系,线性相关系数为0.999 6.将实验方法应用于甲基磺酸锡电镀液实际样品中甲基磺酸的测定,测得结果的相对标准偏差(RSD,n=11)为0.79%~1.2%,加标回收率为99%~102%.按照甲基磺酸锡电镀液配方体系配制甲基磺酸锡电镀液合成样品,并采用实验方法进行测定,测定值与理论值相符.%The accurate determination of methanesulfonic acid content in methanesulfonic acid tin electroplate liquid is of great significance for the stable production of tin plate and aging evaluation of electroplate liquid.BEH Amide chromatographi c column (3.0×150 mm, 1.7 μm) was used.The mobile phase was 0.010 mol/L ammonium acetate acetonitrile solution-0.010 mol/L ammonium acetate aqueous solution (volume ratio of 80∶20).The flow rate was controlled at 0.40 mL/min.Thus, a determination method of methanesulfonic acid in methanesulfonic acid tin electroplate liquid was established by ultra-high performance liquid chromatography.The interference tests showed that the determination of methanesulfonic acid was not affected by other coexisting components inmethanesulfonic acid tin electroplate liquid.When the mass concentration of methanesulfonic acid was in range of 1.00-10.00 mL/L, the logarithm of its mass concentration was linear to the logarithm of its corresponding peak area with linear correlation coefficient of 0.999 6.The proposed method was applied to the determination of methanesulfonic acid in actual sample of methanesulfonic acid tin electroplate liquid.The relative standard deviation (RSD, n=11) was 0.79%-1.2%, and the recoveries were between 99% and 102%.The synthetic sample of methanesulfonic acid tin electroplate liquid was prepared according to its formula system and determined by determined by the proposed method.The results were consistent with the theoretical values.【期刊名称】《冶金分析》【年(卷),期】2017(037)006【总页数】6页(P33-38)【关键词】超高效液相色谱;蒸发光散射法;锡电镀液;甲基磺酸【作者】周桂海;孙华云;宋旭飞【作者单位】上海梅山钢铁股份有限公司技术中心,江苏南京 210039;上海梅山钢铁股份有限公司技术中心,江苏南京 210039;上海梅山钢铁股份有限公司技术中心,江苏南京 210039【正文语种】中文甲基磺酸(CH3SO3H，MSA)为无色透明液体，酸性强(pKa=-1.9)，腐蚀性小，催化活性高，且毒性低，可降解。

镀锡入口段及镀锡工艺简介

二. 电镀锡机组概况
总长 ETL 总高地下深度设备总重
163 15.5 8 2158
m m m t
梅钢ETL生产线采用的是不溶性阳极系统的弗洛斯坦型电梅钢ETL生产线采用的是不溶性阳极系统的弗洛斯坦型电 ETL生产线采用的是不溶性阳极系统镀法镀锡，其电镀液通过锡溶解循环系统不断补充。镀法镀锡，其电镀液通过锡溶解循环系统不断补充。镀锡板镀锡量大小主要通过投入的极板数量和电流大小来控制。镀锡量大小主要通过投入的极板数量和电流大小来控制。具有以下特点：有以下特点： •机组按照MSA工艺设计，并可进行PSA工艺生产。机组按照MSA工艺设计，并可进行PSA工艺生产。机组按照MSA工艺设计 PSA工艺生产 •采用不溶性阳极电镀锡法，并使用边缘罩。采用不溶性阳极电镀锡法，并使用边缘罩。采用不溶性阳极电镀锡法 •电镀电极不需经常更换，锡离子是通过溶锡单元进行补充。电镀电极不需经常更换，锡离子是通过溶锡单元进行补充。电镀电极不需经常更换 •电镀电流可采用闭环控制。电镀电流可采用闭环控制。电镀电流可采用闭环控制
镀锡板各层构造的具体作用：镀锡板各层构造的具体作用：
钝化膜层：可以阻止氧化膜的进一步生成，钝化膜层：可以阻止氧化膜的进一步生成，而且防止罐头内表面硫化斑，使镀锡耐蚀性进一步提高；罐头内表面硫化斑，使镀锡耐蚀性进一步提高；
油膜层：具有润滑作用，在镀锡机组堆垛、运输、油膜层：具有润滑作用，在镀锡机组堆垛、运输、制罐中防止机械损伤，同时由于镀锡表面与空气隔绝，中防止机械损伤，同时由于镀锡表面与空气隔绝，具有一定防蚀作用。一定防蚀作用。
2.锡的特性 2.锡的特性
锡是具有轻微淡兰色的银白色金属，原子量118.7，锡是具有轻微淡兰色的银白色金属，原子量118.7，银白色金属 118.7 比重7.28，熔点232℃。在大气中不变色，比重7.28，熔点232℃。在大气中不变色，化学性质也 7.28 232℃ 很稳定。镀锡板能经久地保持锡的金属光泽。很稳定。镀锡板能经久地保持锡的金属光泽。锡是柔软的金属，所以在用镀锡板进行加工制作罐头时，的金属，所以在用镀锡板进行加工制作罐头时，锡层不致开裂脱落。锡的化合物无毒，致开裂脱落。锡的化合物无毒，有少量的锡溶解于食品中时，对食品的色泽、滋味、营养价值、中时，对食品的色泽、滋味、营养价值、以及对人的健康都无不良影响。康都无不良影响。

甲基磺酸铜电镀配方

甲基磺酸铜电镀配方介绍甲基磺酸铜是一种常用的电镀溶液，广泛应用于电子、电器、机械制造等领域。

本文将详细介绍甲基磺酸铜电镀的配方及其应用。

基本原理甲基磺酸铜电镀是利用电解质中的甲基磺酸铜离子在阳极上还原生成铜金属膜的过程。

甲基磺酸铜配方的组成和工艺条件会直接影响电镀膜的质量。

1. 甲基磺酸铜配方的基本组成甲基磺酸铜电镀溶液的基本组成包括： - 甲基磺酸铜盐：为主要活性成分，决定了电镀膜的质量和性能。

- 辅助电镀液成分：如有机颗粒、表面活性剂、络合剂等，在提高电镀效果、控制膜厚度、增强镀层的光亮度等方面起到重要作用。

-缓冲剂：控制溶液的pH值，维持稳定的电镀条件。

- 添加剂：用于改善电镀工艺，增强电镀层的耐蚀性、硬度等性能。

2. 甲基磺酸铜电镀的工艺条件甲基磺酸铜电镀的工艺条件对电镀膜的形貌、结构和性能有重要影响，主要包括：- 电镀温度：一般在20-60摄氏度之间，不同情况下可以进行调节。

- 电流密度：决定电镀速率和镀层质量，需要根据具体要求进行选择。

- 电镀时间：根据所需的镀层厚度决定，过长或过短都会影响电镀膜的性能。

甲基磺酸铜电镀配方的优化为了获得高质量的电镀膜，需要对甲基磺酸铜电镀配方进行优化。

优化的目标包括镀层的光亮度、表面平整度、耐蚀性和附着力等。

1. 优化甲基磺酸铜盐浓度甲基磺酸铜盐浓度的增加会提高电镀速率和镀层的硬度，但过高的浓度会导致电镀液变稠，不便操作。

因此，需要在保证电镀速率和镀层质量的前提下选择适当的浓度。

2. 优化辅助电镀液成分合理选择有机颗粒、表面活性剂和络合剂等辅助电镀液成分，可以改善电镀膜的光亮度、平整度和耐蚀性。

不同的工艺条件和要求需要选择不同的辅助电镀液成分。

3. 优化缓冲剂和添加剂缓冲剂可以控制电镀溶液的pH值，稳定电镀条件；添加剂可以改善电镀过程，增强电镀层的性能。

优化缓冲剂和添加剂的选择和比例，可以提高电镀膜的质量。

甲基磺酸铜电镀的应用甲基磺酸铜电镀广泛应用于电子、电器、机械制造等领域，主要用于制备电导线、电极、半导体器件、电子连接器等。

电镀添加剂

电镀添加剂\1. 镀镍中间体：* Rhodopon BOS/W是专门用于镀镍的低泡润湿剂，目前被广泛的应用于镀镍* Geropon MLS/A 用于镀镍走位剂和辅光剂，比ALS多一个甲基，其甲基的给电子效应决定其效果要比ALS好很多，更好的深镀能力镀层颜色比用ALS做载体的镀层白。

而且MLS 是固体的，100％有效含量，性价比更高* Sipomer SVS-25用镀镍的辅助光亮剂，配合糖精、SAS、PPS等使用有效提高深镀能力和整平能力* Rhodocal DS－10用于镀镍润湿剂和分散剂，纯度高于96%* Rhodocal N用于镀锌和镀镍的光亮扩散剂，有效扩大光亮范围2. 镀锌添加剂* Mirapol WT是罗地亚专门为无氰碱性镀锌设计的一个走位剂和整平剂。

Mirapol WT的加入能明显缩短电镀时间，改善镀层的均匀性吠深镀能力，节省锌的用量，同时提高镀层的耐腐蚀能力。

目前全球几大光亮剂公司都在用罗地亚的WT。

是罗地亚在电镀行业最知名的一个产品* Mirataine H2C HA是一个两性表面活性剂，用于抑制碱雾，增加镀液的润湿和渗透性能，同时对改善工人的操作环境有极大的帮助3. 镀锡添加剂* Soprophor 796/P是一个低泡非离子表面活性剂，用于碱锌，镀锡和镀铜是一个非常好的的结晶细化剂和光亮剂，改善表面光泽和提高耐腐蚀性，同时提高电镀槽液的浊点。

我客户用于亚锡（甲基磺酸类）效果非常理想* Miranol C2M AA是两性表面活性剂，专门用作镀锡的光亮剂，在国外被几个大的跨国公司所采用。

是酸的混合物4. 钝化添加剂* Albritect CP30是水溶性的有机膦酸酯聚合物取代三价铬和六价铬的无铬封闭剂而且使用量极低少于1‰在表面覆上一层单分子层改善耐盐雾性能，同时不影响镀层的颜色和外观5. 清洗表面活性剂* Rhodafac H-66是特殊结构设计的磷酸酯阴离子表面活性剂，用于清洗，低泡沫性能。

冷轧电镀锡板镀锡添加剂性能评价方法

ｐｏｔｅｎｔｉａｌｗｅｒｅｓｔｕｄｉｅｄｂｙｐｏｌａｉｚｒａｔｉｏｎｔｅｓｔ，ｐｏｔｅｎｔｉａｌ－ｔｉｍｅＣＨＩＶＥＳｔｅｓｔ，ｈｕｌｌｃｅｌｌｔｅｓｔ，ａｎｄＳＥＭｏｂｓｅｒｖａｔｉｏｎ．ＣｏｍｐａｒｅｄｗｉｔｈｔｈｅａｄｄｉｔｉｖｅＢ，ｔｈｅａｄｄｉｔｉｖｅＡｂｒｏａｄｅｎｅｄｔｈｅｅｌｅｃｔｒｉｃｃｕｒｒｅｎｔｄｅｎｓｉｔｙａｎｄｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｒａｎｇｅ，ａｎｄｅｎｈａｎｃｅｄｔｈｅｃａｔｈｏｄｅｐｏｌａｒｉｚａｔｉｏｎａｂｉｌｉｔｙｏｆｓｔａｎｎｏｕｓｍｅｔｈａｎｅｓｕｌｐｈｏｎｅｓｏｌｕｔｉｏｎｓ．Ａｐｐｒｏｐｒｉａｔｅｌｙｒａｉｓｉｎｇｔｈｅｅｌｅｃｔｉｃｒｃｕｒｒｅｎｔｄｅｎｓｉｔｙｃｏｕｌｄｒｅｆｉｎｅｅｌｅｃｔｒｏｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎｇｒａｉｎｓａｎｄｉｍｐｒｏｖｅｐｒｏｄｕｃｔｉｖｉｔｙ．Ｔｈｅｆｏｒｅｇｏｉｎｇｔｅｓｔｍｅｔｈｏｄｓｃｏｕｌｄｐｒｏｖｉｄｅａｒｅｆｅｒｅｎｃｅｔｏｅｖａｌｕａｔｅｔｈｅｐｅｆｏｒｒｍａｎｃｅｏｆｔｈｅｈｉｇｈｓｐｅｅｄｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇａｄｄｉｔｉｖｅｓ．

重铬酸钾滴定法测定甲基磺酸锡中Sn_2_和Sn_4_的含量

第4期
李峰等 :重铬酸钾滴定法测定甲基磺酸锡中 Sn2 + 和 Sn4 + 的含量
53
表 1 回收率试验
重铬酸钾用量/ ml 7. 85
取锡量锡测得量
/ mg
/ mg
4. 16 4. 15
偏差/ g 回收率/ % - 0. 01 99. 76
12. 00
6. 61
6. 62 + 0. 01 100. 15
372. 60 ( ×2) 371. 34 372. 53 371. 66
310. 63 311. 47 3 - 1) 偏差偏差/ ‰
322. 18 0. 75 2. 31
200. 66 0. 32 1. 59
336. 60 0. 41 1. 22
收稿日期 :2003201201 作者简介 :李峰 (19662) ,男 ,辽宁瓦房店人 ,大连化工研究设计院工程师 ,从事精细化工研究及分析检测工作。电话 :
(0411) 4672072 , E2mail : lifengdalian @163. com
52
应用化工
第 32 卷
1. 3 分析方法
Sn2 + 的强还原性 ,易受到空气中氧及标准溶液中溶解氧氧化 ,使测定结果不准确 ,回收率普遍偏低 ,再现性也较差。采用硫酸铁铵快速氧化 Sn2 + , 使 Fe3 + 定量还原为 Fe2 + 。Fe3 + / Fe2 + = 0. 771 eV , Sn4 + / Sn2 + = 0. 15 eV , Fe2 + 比 Sn2 + 还原性弱 ,稳定性好。这样可以减少外界因素干扰 ,使测定结果准确。从试验结果看 , 该方法回收率平均可达 99. 98 % ,结果见表 1 。

甲基磺酸的生产工艺及技术进展

甲基磺酸的生产工艺及技术进展2.1 甲基磺酸生产工艺2.1.1 烷基磺化法…2.1.2 甲硫醇或二甲二硫氧化法根据氧化剂不同大体可分为以下几种:1、在催化剂存在下由空气氧化…采用NO2或N2O4作催化剂，可有较高的选择性，但其粗品中硫酸根含量也较高，产品不能应用于电化学行业。

2、在催化剂存在的条件下，由双氧水氧化制取…催化剂可以是铵盐、碱金属钼酸盐或钨酸盐以及甲基磺酸本身。

用此方法生产的70%甲基磺酸硫酸根离子浓度在0.3%~0.4%之间。

3、用氯气作为氧化剂…用此法生产的70%左右甲基磺酸溶液硫酸根离子浓度较低，含微量的氯离子，可以直接应用于电镀行业，也可以经浓缩精制成98%以上的甲磺酸，缺点是副产大量的氯化氢。

此外，还可采用H2O2作氧化剂的生产工艺、加压法工艺和甲基磺酸的连续生产工艺。

4、用二甲亚砜作为氧化剂…用此法生产，氧化剂成本较高，同时副产大量硫醚，造成环境污染。

5、用HNO3作为氧化剂用此法生产的甲基磺酸产品质量好，不含氯离子，但产品精制困难。

6、电解氧化法用甲硫醇或二甲二硫通过电解法氧化，可同时得到高纯度的甲基磺酸和甲基磺酰氯，无氯化氢等副产物生成。

2.1.3 氯氧化法氯氧化法也称甲基磺酰氯水解法，是目前最广泛应用的工业合成工艺，是通过氯来氧化甲基硫醇以制得甲基磺酸氯（甲基磺酰氯制备一般采用硫脲、甲硫醇或二甲二硫为原料），甲基磺酰氯在水中很易水解成甲基磺酸,无其它副反应。

此法产品沸点低，容易精制提纯。

法国atochem公司、日本东洋化成公司均采用此法生产。

美国专利介绍了利用水蒸汽相变热使甲基磺酰氯加热水解生成甲磺酸的连续生产工艺。

日本专利报道甲基磺酰氯与水加热直接生成99%甲磺酸的方法，水解温度在80~110℃之间，产品收率在99%以上。

但是氯气和甲硫醇都比较昂贵，而且其高毒性和强烈气味也造成生产上的一系列问题。

国外某公司就因生产事故导致工人死亡而将整个工厂关闭，国内也有见甲基磺酸厂毒气泄漏的报道。

甲基磺酸盐体系电镀铅-锡-铜合金工艺

甲基磺酸盐体系电镀铅-锡-铜合金工艺
甲基磺酸盐体系电镀铅锡铜合金工艺是一种常用的电镀工艺，以下是工艺步骤：
1. 预处理：将待镀件进行清洗、脱脂、酸洗等处理，以去除表面油脂、氧化物等污染物，保证镀液能够均匀附着在基材表面。

2. 镀液配制：将甲基磺酸盐、锡盐和铜盐按一定比例混合溶解于适当的溶剂中，加入适量的添加剂调节镀液的性能，如增稠剂、缓冲剂等。

3. 镀液调整：调整镀液的温度、pH值和浓度，一般使用温度在40-60之间，pH值为2.5-3.5，铅的浓度在10-50g/L之间，锡的浓度在5-20g/L之间，铜的浓度在10-30g/L之间。

4. 电镀：将经过预处理的待镀件插入电解槽中，作为阴极，同时将铅锡铜合金板作为阳极，通过外加电压使金属离子在电解液中还原沉积在待镀件上。

5. 后处理：将电镀后的铅锡铜合金件进行清洗，去除镀液残留和表面污染物，然后进行干燥和检验，最后进行包装。

需要注意的是，甲基磺酸盐体系电镀铅锡铜合金工艺在操作过程中要注意安全防护措施，避免镀液的接触和吸入，同时要严格控制镀液的温度、pH值和浓度，
避免因不当操作导致工艺不稳定或产生废液。

甲基磺酸亚锡与硫酸亚锡镀哑光锡的比较

ＺＨＡＮＧｅ．ｕＺｈｎｈａ
（ｅｅｒｈＩｓｔｔｏｕｎｎＴｎＣｍａｙｅｕ６１０，ｈｎ）Ｒｓａｃｎｔｕｅｆｎａｉｏｐｎ，Ｇｊ６００ＣｉａｉＹｉ
Ａｂｓｒｃ：ｒｍｈｘｅｉｎａｅｉｃｔｎａｄｃｓｎｌｓｓｔｅｃａｉｇａｄｂｔｅｆｒｎｃｆｍａｔｔａｔＦｏｔｅｅｐｒｍｅｔｌｖｒｆａｉｎｏｉｏｎ
（云南锡业集团研究设计院，云南个旧６１０）６００摘要：实验验证、从成本分析两个方面对甲基磺酸亚锡和硫酸亚锡为主盐的镀哑光锡电解液在镀液性能和镀层性能进行比较，证了甲基磺酸亚锡镀哑光锡在镀层和镀液方面的性能优势，验在成本上，甲基磺酸亚锡镀哑光锡和硫酸亚锡镀哑光锡做对比分析，对发现二者成本接近，合研究结论综
认为：甲基磺酸亚锡为主盐镀哑光锡在未来几年内，有取代硫酸亚锡的趋势。
关键词：甲基磺酸亚锡；酸亚锡；层性能；液性能；成本硫镀镀
中图分类号：Ｑ５．３Ｔ１３１
文献标识码：Ｂ
ＣｏｐｒｓｎｏａｔＴｉａｉｙＳａｎｕｅｈｎｓｌｏａｅｍａｉｏｆＭｔｎＰｌｔｎｇｂｔｎｏｓＭｔａｅｕｆｎｔａｄＳａｎｕｕｆｔｅｔｏｙｅｎｔｎｏｓＳｌａｅＥｌｃｒｌｔｓ

甲基磺酸锡生产工艺

甲基磺酸锡生产工艺
甲基磺酸锡的生产工艺一般包括以下几个步骤：原料准备、反应、分离和精制。

下面是一个典型的甲基磺酸锡生产工艺的步骤说明：
1. 原料准备
甲基磺酸锡的原料主要包括锡粉、甲磺酸、溶剂和催化剂。

锡粉是主要的原料，甲磺酸是反应的核心物质，溶剂用于促进反应的进行，催化剂则用于提高反应速率。

2. 反应
甲基磺酸锡的反应通常是通过将锡粉与甲磺酸溶液混合来进行的。

首先，在反应釜中加入适量的甲磺酸溶液，然后将锡粉逐渐加入反应釜中，并同时搅拌。

在反应过程中，通常需要加热反应系统来提高反应速率。

催化剂可以加入反应系统以促进反应进行。

3. 分离
在反应结束后，需要对反应混合物进行分离。

首先，用水或其他溶剂对反应釜进行洗涤，以去除反应产物和副产物。

然后，通过离心或过滤等方法将液体和固体分离。

分离后的液体通常需要经过进一步的处理，以去除其中的杂质和溶剂。

4. 精制
分离后的液体需要进行精制，以去除其中的杂质和副产物。

一种常见的精制方法是蒸馏。

通过蒸馏，可以将甲基磺酸锡与其他组分分离开来，并得到纯净的甲基磺酸锡产品。

在蒸馏过程
中，通常需要控制温度和压力等操作参数，以确保产物的纯度和质量。

以上就是甲基磺酸锡的典型生产工艺步骤。

不同的厂家和工艺可能有所差异，但总体上都是围绕原料准备、反应、分离和精制这几个步骤进行的。

生产过程中需要注意安全措施，控制反应条件和操作参数，以确保生产的甲基磺酸锡产品符合要求。

同时，需要对产生的废物和排放物进行处理和管理，以保护环境和遵守相关法律法规。

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管理办法》要求争取在２０，０６年７月１日之后我国
出口的主要电子产品全部实现无铅化。因此，究研
金作为可焊性镀层，有低温焊接、合力高、产具结不
生锡须等优点。随着人们对健康和环境问题越来越
ＨＵ — ｉ，ＣＨＥＮＧｉｏＷＡＮＧａ－ａ，０Ｕ— ＬｉｘｎＪａ，ＸｉｏｙｎＹＡＮＧｉＣＨＥＮｅｍｅ。Ｇｕ。，Ｘｕ－ｉ（．ｈｏｌｏ１ＳｃｏｆＣｈｅｉｔｙａｍｓｒｎｄＥｎｖｒｍｅａｇｎｅｒｎｇ，ＨｕｉＵｎｉｒｉｙｏｃｎｏｏｉｏｎｎｔｌＥｎｉｅｉｂｅｖｅｓｔｆＴｅｈｌｇｙ，Ｗｕｎ４３０８，Ｃｈｉａ；２ｈａ０６ｎ。ＷｕｈａｓａｃｎｔｔｅｏｆＭａｅｉｌｏｅｔｏｎＲｅｅｒｈＩｓｉｕｔｔｒａＳＰｒｔｃｉｎ，Ｗｕｈａ０００，Ｃｈｉｎ４３３ｎａ；３Ｓｃｏ１ｏ．ｈｏｆＣｈｅｉａｍｃｌＥｎｉｅｉｎｄＭａｅｉｌｎｅｒｎｇａｔｒａｓ，ＨｕｎｈｉＩｔｔｅｏｃｎｏｏａｇｓｎｓｉｕｔｆＴｅｈｌｇｙ，Ｈｕｎｇｈｉ４３０３，Ｃｈｉ）ａｓ５０ｎａ
１０；０添加剂对锡的电沉积过程能够起到很好的阻化作用，利于晶核形成，高镀层质量；层在生长过程中以（１）有提镀２１和
（１）面的择优取向协同生长。１２晶
关键词：添加剂；镀锡；电化学性能；观形貌；向微取
ＡｂｔａｔＡｅｍｅｈａｅｕｌｏｎｃａｃｄｉｐａｉｇｒｃｓａｅｅｒｈｅ．Ｔｈｅｆｃｓｏｆｔｅａｄｉｉｈｅｐｒｅｓｏｆｔｎｓｒｃ：ｎｗｔｎｓｆｉｉｔｎｌｔｎｐｏｅｓｗｓｒｓａｃｄｅｆｅｔｈｄｔｖｅｏｎｔｏｃｓｉｅｅｔｏｄｅｓｔ。ａｄｕｆｃｍｏｐｈｏｗｅｅｌｃｒｐｏｉｊｎｎｓｒａｅｒｏｌｇｙｒｅｘｍｉｄｂｐａｉａｉｎｕｖｓａｎｉｅｅｔｏｍｉｒｃｅｎＸ— ａａｎｅｙｏｌｒｚｔｏｃｒｅ，ｃｎｎｇｌｃｒｎｃｏｓｏｐａｄｒｙ
ｌ９５０８：６６．９
张邦林．硫酸盐无氨镀金的工艺特性研究［］涂装与电镀，亚Ｊ．
２０１）３２０４（：０３．ＨｏｍａＨ，ＨａｗａａＫ．Ｆａｉａｉｎｏｏｄｂｕｎｇｉｒｂｒｔｏｆｇｌｍｐｉｇｇｌｃｓｕｓｎｏｄ
中图分类号：ＴＱ５１３
文献标识码：Ａ
文章编号：００４４（０１０ — ０１０１０７２２１）１０１－４
０前言
早期的电子封装和电子线路板都是以锡一合铅
令；中国政府随之也颁布了《电子信息产品污染防治
］］
胡立新程骄王晓艳欧阳贵陈雪梅。。，。，（．１湖北工业大学化学与环境Ｚ程学院，湖北武汉４０６；２武汉材料保护研究所，湖北武汉４０３；－３０８．３００
３黄石理工学院化工与材料学院，湖北黄石４５０）．３０３
ＶＯ．Ｏ１Ｉ３１Ｎ．
和管理，本也较低，电子行业中得到普遍认成在
可 … ］。
从３０Ａ／ｍ。．ｄ降低到１８Ａ／ｍ。。这可能是该物．ｄ处
质优先选择在阴极电极表面吸附，且与亚锡离子并
ｄｆｒｃｉｎａａｙｉ，ａｈａｉ，ｔｅｍｅｈｎｓｏｈｄｉｖｓｄｓｕｓｄｉａｔｎｌｓｓｔｔｅｓｍｅｔｆｏｍｅｈｃａｉｍｆｔｅａｄｔｅｗａｉｃｓｅ．Ｔｈｅｕｔｈｗｈｔｔｅｔｒｗｉｇｐｗｅｉｅｒｓｌｓｓｏｔａｈｈｏｎｏｒ
～
１２ｍＩｉ，１酚酞０８ｍＬＬ稳定剂１２ｇＩ，／．／，．／光
１是一种硫脲衍生物，１具有光亮整平的作用。
亮剂（ｇｌ）０２ｇＩ，散剂１ｏｍＬＩ，５ｈ１．／分．／１～３Ｏ℃ ，．～３０Ａｄ机械搅拌。１Ｏ．／ｍ，
［］嵇永康．金属和稀有金属电镀［．京：学工业出版社２贵Ｍ］北化
２０】５０９：２１．
收稿日期：０００ — ８２１ — ５２
甲基磺酸镀锡添加剂的研究
］］］
ＡｔｄｆＡｄｔｖｓｆｒＭｅｈａｅｕｌｏｃＡｃｄＴｉａｉＳｕｙｏｄｉｉｅｏｔｎｓｆｎｉｉｎＰｌｔｎｇ
ｓ／ｔｌｔｇ［］ＪｕｎｌｆｔｅｌｃｒｃｅｃｌＳｃｅｙｕｆｅｐａｉＪ．ｏｒａｈＥｅｔｏｈｍｉｏｉ，ｉｎｏａｔ
１９１２１８－７９５，４（）：１８．ＨｏｍａＨ，ＫａｙＧｏｄｐａｉｇｕｉｇｔｅｄｓ１ＩｅｕａｅｎｇａａＹ．ｌｌｔｎｓｎｈｉｕｆｔａｒｔ
环保型电镀工艺势在必行＿］１。。
电镀纯锡工艺由于镀层成分单一，与各种无铅
重视，欧洲国家相继发布了Ｒｏｓ指令和ＷＥＥ指ｌＥ
焊料易于匹配，用范围广，使且镀液简单，于维护便
Ｅｌｃｒｐｌｔｎｇ＆ＰｏｌｔｏｎｔｏｅｔｏａｉｌｕｉｎＣｏｒｌ
镀液无毒、稳定性良好、散能力和覆盖能力良好。分随着工艺的成熟和技术的进步，硫酸盐镀金工艺有亚望取代氰化物镀金工艺，具有广阔的发展前景。
参考文献
［］李东亮．、、的性质及应用［．京：等教育出版社１银金铂Ｍ］北高
ｏｈｅｂｔｓ５９８ｆｔａｈｉ８．ａｈｅｃｅｉｇｐｎｄｔｏｖｒｎｏｗｅｒｉ００ｓ１；ｔａｈｏｄｃｏａｉａｉｓｉｐｒｖｅｂｒｓｎｃｈｅａｄｉｉ，ｈｅｃｔｉｐｌｒｚｔｏｎｗａｍｏｄｙｐｅｅｅｏｆｔｄｔｖｅ
基体前处理流程］：
试样一化学除油一热水洗— 水洗— 冷
酸洗一
蒸馏水洗一
电镀一
水洗一
吹干
图１镀液中加入稳定剂的阴极极化曲线
１２镀液配方及工艺条件．
甲基磺酸亚锡８０１．／甲基磺酸９．～００ｍＬＬ，６
ｎｎｃａｉｅｇｌｅｅｔｐａｉｇ［Ｊ］Ｊｕｎｌｏｔｅｏ～ｙｎｄｏｄｌｃｒｌｔｏｎ．ｏｒａｆｈ
Ｅｌｃｒｃｅｃｌｏｉｔ１９，４２）５４５９ｅｔｏｈｍｉａｃｅｙ，９９１６（：７ — ７．Ｓ
摘要：研究了一种新的甲基磺酸镀锡工艺，用极化曲线、描电子显微镜（Ｅ、利扫ＳＭ）Ｘ射线衍射（Ｒ）检测方法分析了添ＸＤ等
加荆对电沉积过程和镀层微观形貌的影响，阐述了添加剂的作用机理。结果表明：液的分散能力为５．８，盖能力为镀８９覆
ｃｍｐｅＪ．ＪｕｎｌｆｔｅＥｅｔｏｈｍｉｌｏｉｙ９３ｏｌｘ［］ｏｒａｈｌｃｒｃｅｃＳｃｔ，１９，ｏａｅ
１０９１５３．４（）：３ｌ７
ＷａａａｅＨ，ｙｓｉＳ，ｔｎｂＨａａｈＨｏｍａＨ．Ｍｉｒｕｏｍａｉｎｂｎｃｏｂｍｐｆｒｔｏｙ
ｗｈｃａｏｃｃｉｅｓｔｓｆｒｔｎｄｅｓｔｏｎｍｐｒｖｅｔｕａｉｙｏｈｅｄｅｏｓｔ；ｍｏｒｏｖｒｈｅｅｅｉｌｏｒｅｔｔｏｉｈｃｎｂｌｋａｔｖｉｅｏｉｐｏｉｉｎａｄｉｏｈｅｑｌｆｔｐｉｓｔｅｅ，ｔｅｐｒｆｒｎｔａｉｎａｉｎｏｆｃｙｓａｌｎｉａｎｓｉ（１）ａｄ（２）ｆｃｓｒｔｌｉｅｔｎｇｒｉｓ２１ｎ１１ａｅ．Ｋｅｒｓ：ａｉｉｅ；ｔｎｐｌｔｎｙｗｏｄｄｄｔｖｉａｉｇ；ｅｅｔｏｈｅｉａｌｂｅａｏｌｃｒｃｍｃｈｖｉｒ；ｓｆｃｏｒｏｌｕｒａｅｍｐｈｏｇｙ；ｏｒｅａｉｉｎｔｔｏｎ