电路板检验标准
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)PCBA检验标准本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。
定义：CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。
MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。
MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。
短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。
沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。
要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°<接触角≤30°）和半扩散（30°<接触角≤60°）。
不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。
形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°<接触角≤90°）和无扩散（90°<接触角<180°）。
不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。
不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。
按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。
pcba检验标准
pcba检验标准PCBA检验标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）即印刷电路板组装，是指将元器件焊接到印刷电路板上，形成功能完整的电子产品的过程。
PCBA检验是保证电子产品质量的重要环节，下面将介绍PCBA检验的标准和方法。
首先，PCBA检验应该从外观质量入手。
外观质量检验主要包括焊接质量、组装质量和外观缺陷等方面。
焊接质量包括焊点的形状、焊接渣、焊接位置等，组装质量包括元器件的位置、方向、贴装质量等，外观缺陷包括氧化、划伤、变形等。
只有外观质量良好的PCBA才能保证电子产品的整体质量。
其次，PCBA检验还应该包括功能性测试。
功能性测试是通过给PCBA加电进行测试，验证电路板的功能是否正常。
功能性测试主要包括通电测试、信号测试、电源测试等，通过这些测试可以验证PCBA的工作状态，确保其符合设计要求。
另外，PCBA检验还需要进行环境适应性测试。
环境适应性测试是指将PCBA置于不同的环境条件下进行测试，验证其在不同环境条件下的稳定性和可靠性。
环境适应性测试主要包括高温试验、低温试验、湿热试验等，通过这些测试可以评估PCBA在不同环境条件下的适应性，确保其在各种环境条件下都能正常工作。
最后，PCBA检验还需要进行可靠性测试。
可靠性测试是指通过对PCBA进行长时间、高负荷的测试，验证其在长期使用过程中的稳定性和可靠性。
可靠性测试主要包括老化测试、振动测试、冲击测试等，通过这些测试可以评估PCBA在长期使用过程中的可靠性，确保其能够稳定可靠地工作。
综上所述，PCBA检验标准包括外观质量检验、功能性测试、环境适应性测试和可靠性测试。
通过这些测试可以全面评估PCBA的质量，确保其符合设计要求，保证电子产品的质量稳定可靠。
在PCBA检验过程中，需要严格按照标准操作，确保测试结果的准确性和可靠性，为电子产品的质量提供有力保障。
ipc检验标准
ipc检验标准IPC检验标准。
IPC检验标准是指在电子行业中，对于PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）和PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）进行质量检验的标准。
IPC是国际电子产业协会（Association Connecting Electronics Industries）的简称，它制定了一系列的标准，用于指导PCB和PCBA的生产和质量检验，以确保产品的质量和可靠性。
首先，IPC检验标准涵盖了PCB和PCBA的各个方面，包括外观检验、尺寸检验、焊接质量检验、电气性能检验等。
其中，外观检验主要包括表面质量、线路完整性、焊盘质量等方面的检验，以确保PCB的外观符合要求。
尺寸检验则是对PCB的尺寸进行检验，以确保其符合设计要求。
焊接质量检验是对PCBA的焊接质量进行检验，包括焊接点的焊接质量、焊锡量等。
电气性能检验则是对PCBA的电气性能进行检验，包括通电测试、功能测试等。
其次，IPC检验标准的制定是为了确保电子产品的质量和可靠性。
在电子产品中，PCB和PCBA作为核心组件，其质量直接影响着整个产品的质量和可靠性。
通过严格执行IPC检验标准，可以有效地提高产品的质量和可靠性，减少因质量问题带来的不良后果。
同时，IPC检验标准的制定也为整个电子产业提供了统一的质量标准，有利于不同厂家之间的合作和交流。
再次，IPC检验标准的执行需要专业的检验设备和技术人员。
对于PCB和PCBA的检验，需要使用各种专业的检验设备，如显微镜、X光检测仪、自动光学检测仪等，以确保对PCB和PCBA的各个方面进行全面的检验。
同时，还需要具备专业的技术人员，他们需要经过专业的培训，掌握各种检验设备的使用方法，熟悉IPC检验标准的要求，以确保检验工作的准确性和可靠性。
最后，IPC检验标准的执行对于提高电子产品的质量和可靠性具有重要意义。
通过严格执行IPC检验标准，可以有效地提高PCB和PCBA的质量，减少不良品率，降低产品的维修率，提高产品的可靠性，从而提升整个电子产业的竞争力。
电路板检验标准
要求是有机玻璃布-环养树脂覆铜箔板(FR-4 阻燃 G135) 检验方法:1、板材为玻纤； 6 材质 2、抽取 1PCS，切成长为 130mm，宽 13mm，除去板面 上的导线铜皮， 同时试样品边缘要光滑， 然后在 120 度温度下烘干 1.5 小时,然后自然冷却后用明火去点 燃,当火源拿开后,PCB 板上的火焰应立即熄灭,否则 不符合要求. 每批到料任意抽 3-5 块,如果加严抽 10 块,贴片板过 回流焊:PCB 板预热 80-170℃/60-130S,主加热 183℃/20-80S(最高不能超过 230℃).回流焊机台很 忙的时候可以按照正常的 SMT 的炉温过炉. PCB 过波峰后变形度:要求≤0.7%,超出要求. 7 可焊性 试验后要满足绝缘电阻的试验条件和要求,超出要 求(此项考核不记入分承包方). 过波峰后上锡不良(可焊性差)上锡面≤93%的面积 过波峰后线路起铜皮,绿油起泡 过波峰后上锡面 93%---97% 耐电压测试:在相邻最近的两条线路上(不同一回路 的)以 1000V,电压从 0 到 1000V 时间为 10S,测试时 间 60S,不得有击穿、火花、崩溃或弧光现象，不符 电气 性能 合要求。 8 绝缘电阻 1： 用绝缘电阻测试仪在 PCB 表面上不同一 回路铜走线路之间的绝缘电阻值， 当导线间距≤1mm 时，测试电压 DC100V（当导线间距＞1mm 时，测试 电压用 DC500V），要求；大于 1000 兆欧；低于以上 要求。 A 每批次抽 10 块, 板任意抽测 10 个以上,测试绝 缘电阻要符合要 求 A 每批次抽 5 块测 试 B A B A C 做完可焊性后,再 测试绝缘电阻并 符合要求. A 供应商每月 每机型抽测一 次， 并提供检验 报告
B
B
B B B
B
B B B B B B B B
pcb外观检验标准
pcb外观检验标准PCB外观检验标准。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的重要组成部分。
在电子制造过程中，PCB外观检验是非常关键的一环，它直接关系到电子产品的质量和可靠性。
因此，建立一套科学、严谨的PCB外观检验标准对于保障产品质量至关重要。
首先，我们需要关注的是PCB外观检验的标准内容。
PCB外观检验标准主要包括以下几个方面，外观质量、尺寸精度、焊接质量、表面处理、印刷标识等。
在外观质量方面，我们需要检查PCB板面是否有划痕、变形、氧化等情况；在尺寸精度方面，需要检查PCB板的尺寸是否符合设计要求；在焊接质量方面，需要检查焊点是否完整、焊盘是否有虚焊、漏焊等现象；在表面处理方面，需要检查PCB板的防腐蚀处理是否到位；在印刷标识方面，需要检查PCB板上的标识是否清晰、完整。
其次，我们需要明确PCB外观检验的标准方法。
PCB外观检验可以采用目视检查和辅助工具检查相结合的方式。
在目视检查中，操作人员需要仔细观察PCB板的各个细节，发现问题及时标记并处理；在辅助工具检查中，可以借助放大镜、显微镜等工具对PCB板进行更加细致的检查，以确保检验的全面性和准确性。
此外，我们还需要注意PCB外观检验的标准要求。
首先，检验人员需要具备一定的专业知识和丰富的实践经验，以确保检验的准确性和可靠性；其次，检验设备需要保持良好的状态，确保检验结果的准确性；最后，检验过程需要严格按照标准操作，不得随意更改或省略检验步骤。
总之，建立科学、严谨的PCB外观检验标准对于保障产品质量具有重要意义。
只有通过严格的外观检验，才能确保PCB板的质量达到要求，从而保障电子产品的可靠性和稳定性。
希望各电子制造企业能够高度重视PCB外观检验工作，不断完善和提升检验标准，为电子产品的质量提供有力保障。
pcba检验标准
pcba检验标准PCBA检验标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品制造中的重要环节。
为了确保PCBA产品的质量，需要进行严格的检验。
本文将介绍PCBA检验的标准，以便于生产过程中的质量控制和产品质量的保证。
首先，PCBA检验的标准主要包括外观检验、功能检验和可靠性检验。
外观检验是指对PCBA产品外观的缺陷进行检查，包括焊接质量、元件安装位置、焊盘质量等。
功能检验是指对PCBA产品的功能进行测试，包括电气性能、通信性能、控制性能等。
可靠性检验是指对PCBA产品在长期使用过程中的可靠性进行测试，包括耐久性、环境适应性、温度湿度试验等。
其次，PCBA检验的标准应当符合相关的国家标准和行业标准。
国家标准是指由国家相关部门制定的，具有法律效力的标准，如GB 标准；行业标准是指由行业协会或组织制定的，用于规范行业内产品质量的标准，如IPC标准。
在进行PCBA检验时，应当严格按照这些标准进行，以确保产品质量符合要求。
另外，PCBA检验的标准应当根据产品的特点和用途进行具体制定。
不同类型的PCBA产品，其检验标准可能会有所不同。
例如，对于高端电子产品，其PCBA检验标准可能会更加严格，包括更多的功能测试和可靠性测试；而对于一般电子产品，其PCBA检验标准可能会相对简单一些。
因此，在制定PCBA检验标准时，应当充分考虑产品的特点和用途，以确保检验标准的科学性和实用性。
最后，PCBA检验标准的执行应当由专业的检验人员进行。
检验人员应当具备专业的技术知识和丰富的实践经验，能够熟练操作各类检验设备，并能够准确判断产品的质量状况。
同时，检验人员应当严格遵守检验标准，不偏不倚地进行检验工作，确保产品质量符合要求。
总之，PCBA检验标准是保证产品质量的重要手段，其科学性和严谨性对产品质量的保证起着至关重要的作用。
在制定和执行PCBA 检验标准时，应当充分考虑产品的特点和用途，严格按照相关的国家标准和行业标准进行，确保产品质量符合要求。
pcba外观检验标准
pcba外观检验标准PCBA外观检验标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是印刷电路板组装的简称，是电子产品中不可或缺的一部分。
在PCBA生产过程中，外观检验是非常重要的环节，它直接关系到产品的质量和可靠性。
因此，建立一套科学、合理的PCBA外观检验标准对于保证产品质量具有重要意义。
首先，PCBA外观检验标准应包括以下几个方面：1.焊接质量，焊接是PCBA组装中最为关键的环节之一，焊接质量直接关系到产品的可靠性。
在外观检验中，应该检查焊接点的光洁度、焊接渣的情况、焊接点的位置和形状是否符合要求等。
2.元器件安装，元器件的安装质量直接关系到PCBA的性能稳定性。
在外观检验中，应该检查元器件的安装位置、方向、间距、高度等是否符合要求，同时还要检查元器件的外观是否完整，表面是否有损坏。
3.印刷电路板，印刷电路板作为PCBA的基础，其外观质量也至关重要。
在外观检验中，应该检查印刷电路板的表面是否平整，有无划伤、氧化、变形等情况，同时还要检查线路的连接是否良好、有无短路、断路等情况。
其次，建立PCBA外观检验标准的目的主要有以下几点：1.保证产品质量，通过建立科学的外观检验标准，可以有效地保证PCBA产品的质量，减少因外观缺陷而导致的性能问题和故障率。
2.提高生产效率，有了明确的外观检验标准，可以使检验工作更加规范化和标准化，提高检验效率，减少不必要的人为因素对产品质量的影响。
3.降低成本，通过外观检验，可以及时发现和处理产品的外观缺陷，避免将缺陷产品流入下道工序，减少了因外观缺陷而导致的报废和返工，从而降低了生产成本。
最后，建立一套科学、合理的PCBA外观检验标准需要注意以下几点：1.结合实际情况，在建立外观检验标准时，需要结合具体的产品特点和生产工艺，制定出符合实际情况的标准，避免过于理想化或不切实际。
2.不断改进，外观检验标准并非一成不变的，随着技术的不断发展和产品的不断更新，外观检验标准也需要不断改进和完善，以适应新的产品和新的生产工艺。
通用电路板检验规范最新版本
通用电路板检验规范最新版本通用电路板检验规范最新版本是针对电子产品生产中所使用的通用电路板进行质量检验的规范。
该规范的主要目的是确保通用电路板的质量符合相关标准和要求，以提供可靠的电子产品。
该规范的最新版本主要涵盖以下内容：1. 材料要求：对通用电路板所使用的各种材料的要求进行规定，包括基板材料、印刷油墨、焊料等。
要求材料必须符合国际或行业标准，并具有良好的耐热性、导电性和耐久性。
2. 尺寸和外观要求：规定通用电路板的尺寸和外观要求，如板厚、孔径、线路宽度等。
要求电路板必须具有完整无损的外观，并满足相关的几何尺寸和表面光洁度要求。
3. 强度和机械性能：规定通用电路板的强度和机械性能要求，包括弯曲性能、耐冲击性能、耐热性能等。
要求通用电路板必须具有足够的强度和韧性，能够承受正常的机械和热应力。
4. 电性能参数：规定通用电路板的电性能参数要求，如绝缘电阻、介质耗散因数、耐电压等。
要求通用电路板在正常工作环境下，能够正常传输和接收电信号，且不会产生电气故障或干扰。
5. 焊接和印刷要求：规定通用电路板的焊接和印刷要求，包括焊盘规格、焊接接触性能、焊接强度等。
要求通用电路板的焊接和印刷必须符合相关标准，能够确保焊接点的可靠性和稳定性。
6. 环保和可靠性要求：规定通用电路板的环保和可靠性要求，包括使用环保材料、防静电措施、通风散热设计等。
要求通用电路板必须符合相关环保标准，并具有足够的可靠性，能够在长时间和恶劣环境下正常工作。
7. 测试和检验方法：规定通用电路板的测试和检验方法，包括可视检验、化学分析、电学测试等。
要求通用电路板的质量检验必须按照标准流程和方法进行，以确保检验结果的准确性和可靠性。
总之，通用电路板检验规范的最新版本是一份完整的规范文件，涵盖了通用电路板的材料、尺寸、外观、强度、电性能、焊接、印刷、环保和可靠性等方面的要求和检验方法，以确保通用电路板的质量符合相关标准和要求，提供安全可靠的电子产品。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
第一章 页脚内容1 1．范 围 适用于移动手机HDI电路板的来料检验。
2．抽样方案 按GB2828.1-2003,一般检查水平II级进行检验。
3．检验依据 原材料技术规格书、检验样品。
4．合格质量水平 按AQL值：A类=0.01,B类=0.65,C类=2.5。
5.检测仪器和设备:
塞规、游标卡尺、回流焊炉、测力器、放大镜、数字万用表、恒温恒湿箱、按键寿命测试仪，镀金层厚度测试仪、平整大理石或玻璃、绝缘电阻测试仪、恒温铬铁。
6．缺陷分类：
第一章
页脚内容2 序号 检验 项目 缺陷描述 缺陷 类别 备注
1 包装 外包装潮湿、物料摆放混乱 C 内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮珠、无湿度卡、混料，未真空包装。 B
2 厂家出货报告 1.未提供出货报告. 2.厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要求相符及齐全,测试数据不符合标准要求,报告无品质主管以上级人员审批,报告内容虚假等,若不符合以上要求. B
序号 检验项目 缺陷描述 缺陷类别 备注
3 外观
常规
来料与样板厂商不同、不同板号、不同板材（包括
无板材标识）、无生产周期、无厂标的。 B
PCB周边不得有尖利披锋影响装配及伤害操作人员。 A
孔 多孔少孔 B 孔大、孔小（依照设计图纸要求） B NPTH孔内有残铜，孔内有氧化现象 B 零件孔不得有积墨、孔塞现象 B PAD孔残缺≥3mil（0.076MM)完成孔径:如果超出下面的要求 1、钻圆孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm); PTH:+/-3mil(+/-0.075mm) 2、钻长孔：NPTH：+/-3mil（+/-0.075mm); PTH:+/-4mil(+/-0.1mm) B NPTH：非沉
铜孔； PTH：沉铜孔
线路
断路、短路 B 多、少线路 B 线路扭曲分层剥离 B 线路烧焦、金手指SIVTI缺口 B 第一章 页脚内容3 线宽要求：如果超出下面的要求
1、线宽大于或等于10mil：+/-2mil（+/-0.05mm） 2、线宽在4mil（包括4mil） 和10mil之间：+/-20%； 3、线宽在4mil以下 ：+/-1mil（+/-0.025mm)
B
针点凹陷直径>3mil(0.076mm) B
沉 镍 金
镀金层脱落、沾锡、露铜、露镍 B 金手指表面氧化、花斑、沾胶、烧焦、剥离现象 B 金手指内圈划伤；其它金手指区域有感刮伤、金手指色差、金手指针孔在3/5以外区域，且每PCS超过3处，且同一根金手指有一个以上直径>3mil(0.076mm)划伤。无感刮伤每PCS超过5根且在3/5以内区域。 B
镀金厚度小于0.05um,镍的厚度小于2.5um B 化金
化金层氧化橡皮不可擦拭 B 金面色差,橡皮不可擦拭,影响表面焊锡性 B 有感刮伤面不得超过3处且不得露铜或露底材 B 化金层脱落、露铜、露镍、花斑、脏点、烧焦、剥离现象 B
化金厚度小于0.05um. B KPAD有刮伤、沾漆、沾文字墨 B 锡面 锡面粗糙不均、氧化、发白、刮伤、孔塞锡、板面沾锡 B 第一章
页脚内容4 序号 检验项目 缺陷描述 缺陷类别 备注
3 外观
丝印
板面字符漏、反、错、脱落、沾漆、板面白油字符不清晰等 B
文字颜色不符合要求. B 不允许板面有重印字及不相相文字或符号出现,若有. B
丝印文字符号印在PAD上. B 文字印刷油墨需用非导电性油物(可用万用表测试要求大于40兆欧姆以上);能耐生产操作温度,达不到要求. B
丝印偏移：1、防焊漆印刷不可以偏移；2、标记印刷偏位B
防焊油
绿油起层、脱落、有刮伤 B 防焊油附着力度，用3M No600胶带平压贴在防焊油上，垂直拉撕3次观看3M胶带不得有丝印油脱落现象 B
防焊油硬度，可用HB铅笔斜度为45度角搔划几次，不可有脱落油及外露基板和铜皮现象。 B
PCB板过回流后，不可有焊油起泡；用3M胶纸粘2次，绿油不可有脱落 B
4 电镀附着力
用3M No600胶带平压贴在有电镀层板面上，与板面
呈90度方向，垂直拉撕2次观看3M胶带不得有电镀残留现象 B
铜皮附着力
铜皮的附着力，随机抽2-3块，取单点并单根线路最小的线，用250±10℃的恒温烙铁焊接一根线，时间3-5秒，等待自然冷到常温后，测试其拉力，每块测2-5点，要求≥1Kgf（铜皮附着力）低于此要求。 B 供应商每月每机型抽测一次，并提供检验报告 第一章 页脚内容5 序号 检验项目 缺陷描述 缺陷 类别 备注 5 PCB的 变形度
PCB板变形的检验方法： 1）变形：平坦性发生变化，而略成圆柱形或球形，但四个角仍能保持同一平面上，将板凸面朝上放在大理石或玻璃的水平面上，在板的各边缘或两端板角处，稍加力压在同一平面上，用塞规或游标卡尺测出ＰＣＢ板隆起部位的高度，用该高度除以该PCB板对角最长的长度,再乘100%等于板的变形度. 2)板扭:板发生变形,四个角不能保持同一平面上,将板施以轻压,使板的任三个角保持在同一水平面上, 然后测其翘起一角的高度,四角各测一次,然后取四个数据中最大的数值,用该高度除以该PCB板对角最长的长度,再乘以100%等于板的板扭变形度.PCB板变形和板扭:≤0.5%可以接收
板变形超出要求的厚度. B
铜皮厚度 进行切片，抛光面后用摄影测量，要求≥12.5um,小于要求. B 供应商每月每机型抽测一次，并提供检验报告
过孔沉铜厚度 孔有3种规格:盲孔,埋孔,通孔: 对过孔进行切片,抛光面后用摄影仪测量,对于盲、埋孔要求≥13um，对于通孔：要求≥15um，小于要求。
B 供应商每月每机型抽测一
次，并提供检验报告
结构尺寸 结构尺寸以开发所提供图纸为依据进行检验,用游标卡尺、针规、摄影仪测量结构尺寸超出公差。 B 第一章
页脚内容6 6 材质 要求是有机玻璃布-环养树脂覆铜箔板(FR-4 阻燃G135) A 供应商每月每机型抽测一次，并提供检验报告
检验方法:1、板材为玻纤； 2、抽取1PCS，切成长为130mm，宽13mm，除去板面上的导线铜皮，同时试样品边缘要光滑，然后在120度温度下烘干1.5小时,然后自然冷却后用明火去点燃,当火源拿开后,PCB板上的火焰应立即熄灭,否则不符合要求.
7 可焊性 每批到料任意抽3-5块,如果加严抽10块,贴片板过回流焊:PCB板预热80-170℃/60-130S,主加热183℃/20-80S(最高不能超过230℃).回流焊机台很忙的时候可以按照正常的SMT的炉温过炉. 做完可焊性后,再测试绝缘电阻并符合要求.
PCB过波峰后变形度:要求≤0.7%,超出要求. B
试验后要满足绝缘电阻的试验条件和要求,超出要求(此项考核不记入分承包方). A
过波峰后上锡不良(可焊性差)上锡面≤93%的面积 B 过波峰后线路起铜皮,绿油起泡 A 过波峰后上锡面93%---97% C
8 电气 性能
耐电压测试:在相邻最近的两条线路上(不同一回路的)以1000V,电压从0到1000V时间为10S,测试时间60S,不得有击穿、火花、崩溃或弧光现象，不符合要求。 A 每批次抽5块测试
绝缘电阻1：用绝缘电阻测试仪在PCB表面上不同一回路铜走线路之间的绝缘电阻值，当导线间距≤1mm时，测试电压DC100V（当导线间距＞1mm时，测试电压用DC500V），要求；大于1000兆欧；低于以上要求。 A 每批次抽10块,板任意抽测10个以上,测试绝缘电阻要符合要求 第一章
页脚内容7 绝缘电阻2：先用蘸有无水酒精（分析纯）的绸布对
PCB表面（测试区）擦干净，然后将PCB平好地放置在55℃/R。H98%的环境下48小时，取出后其测试绝缘电阻值，当导线间距≤1mm时，测试电压用DC100V（当导线间距＞1mm时，测试电压DC500V），要求；大于100M 。低于以上要求。 A 供应商每三个月每机型抽测一次，并提供检验报告
9 可靠性试验 1、导通孔热应力：试验样品先在135度至149度下烘烤至少4小时，后放入干燥冷却至室温，然后用夹子取出样品，涂布肋焊济（含表面及孔内），接着去除表面的锡渣且让样品漂在288±5℃的锡炉表面，10+1/-0秒（不可用夹子夹住样品），然后用夹子取出样品冷却到室温后制作切片查看电镀孔内的金属和铜箔变,若有隐患性变化异常. B 供应商每三个月每机型抽测一次，并提供检验报告 2、爆板测试：将样品切成15MM*10MM一块小板，然后将锡炉温度调至288做爆板测试，浸锡3次，每次10S，之后检验外观并取样切片观察；检查项目为外观有无分层气泡、线纹显露现象；孔壁0.8MM外树脂内缩、孔壁剥离、孔转角裂痕、焊盘剥离、孔破、ICD并看有无掉油墨（每一次试锡均要看）现象等。 B 供应商每三个月每机型抽测一次，并提供检验报告
3、低温存贮：试验样品在低温-40℃箱中保持72浊小时，然后在常温下恢复2小时后检测。要求：不得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、变形（要符合过波峰后变形判定要求）等现象（过孔处借助显微镜看），不符合要求。 B
供应商每三个月每机型抽测一次，并提供检验报告