培训教材(CSP工艺篇)

酒钢CSP轧制工艺培训教材

工艺组

二〇〇四年六月三日

1.0 产品品种、钢种、产量及技术参数

1.1 产品大纲

1.1.1 薄板坯规格

宽度：850～1680 mm

厚度：52~68mm

单位卷重：18.5kg/mm

1.1.2 产品规格

成品厚度：0.8～12.7mm

成品宽度：850～1680 mm

带卷内径：762mm

带卷外径：1,000～1,950mm

卷重：Max. 31t

位卷重：Max. 18.5kg/mm

1.1.3 生产能力：

年产量为200万吨合格热轧板。投标方根据产品大纲中的代表规格、钢种、提供综合生产能力计算表。

1.1.4 产品大纲

生产钢种分配表表1-1

注：*包晶钢占普通碳素结构钢和优质碳素结构钢产量的10%，总产量的7.9%。

钢种有害元素成分范围表1-2

*--相应国际标准由卖方提供

产品宽度和厚度的产量分配表表1-3

不同钢种按厚度、宽度分配表表1-4

注：0.8mm,0.9mm产品产量为10万吨/年

酒钢CSP轧制工艺培训教材

2 工艺描述

薄板坯运行在带有侧导的辊道上，穿过液压摆剪并且经过一次高压水除鳞。然后，该板坯到达csp轧机，在这里被轧制到所需的最终厚度。这一机组的各台轧机是四辊轧机，每台轧机有两个工作辊和两个支撑辊。工作辊分别在操作侧和传动侧支撑在各自的放射状圆锥辊子轴承上，并且在操作侧有一个圆锥推力轴承。在这里工作辊的窜辊缸安装在工作辊的轴承座上。支撑辊运转在每侧的油膜轴承上。

油膜轴承的润滑是通过一个动压稀油润滑系统。一个附加的静压高压油系统连接到1~3架轧机的油膜轴承，这是为了保证当轧制开始并保持在低速时可以形成稳定的油膜。

轧机牌坊有最合理的结构和充分的刚度以适应象工作辊和支撑辊这样大的直径。附在轧机牌坊内侧的是液压辊缝调整缸（参考表2），工作辊窜辊缸和弯辊缸，抬升轨道和支撑辊更换小车。支撑辊的平衡是通过一个附加的缸实现的，这个附加的缸容纳在工作辊窜辊和弯辊滑块中。

第七架轧机为将来的需要预留。

所有的成品轧机装备有下列的工艺模型和技术控制系统。

HGC-液压辊缝控制

HGC具有下列功能：

✧全数字化的位置和轧制力控制

✧位置与轧制力之间的系统转换

✧轧辊更换后的自动修正

✧根据液压缸所受的冲击和压力而进行的压力补偿

✧过载保护

AGC-自动厚度控制

AGC确保在轧制力改变的情况下的辊缝为一常量。在绝对和相对的操作模式下都可实现这一功能。

LOO-自动环路控制

LOO的作用是通过控制主传电机的转速，在机架间建立一个特定的张紧力以实现板带的厚度和宽度控制。图表3展示了安装于机架间的液压活套通过控制主电机转速的运转情况。

WRB-工作辊弯辊系统

工作辊弯辊系统激活快速压力控制回路进行操作/转动侧的工作辊弯辊控制。

CVC PULS-在F1到F6轧机上的工作辊窜辊系统

使用外部轮廓为S型的工作辊，通过改变工作辊的凸度和轮廓进行板带的凸度和平坦度的控制。

CVC/CVC PULS和WRB工艺

✧为轧制计划表的应用提供了充分宽余的范围

✧使接触负载的分布均等

✧补偿轴向侧推力

✧板型、板凸度和平整度控制模型考虑到了所有的辊型

✧辊缝在线快速响应

（参考图表4a和4b）

PCFC-板型、板凸度和平整度控制

PCFC系统的作用是保证在一个工作辊役内所轧制的每块轧件的板型良好，即各块之间以及单块的头部和尾部没有中间浪和边浪的缺陷。PCFC所包含的物理模型以考虑计算了工作辊的发热和磨损的影响。通过工作辊的窜辊策略、工作辊的磨损特性和执行快速响应的工作辊弯辊力控制等方法，下述的这些的功能是可以实现的：

✧轧制不同规格板带的板型控制

✧在线板型控制

✧板带平整度的闭环控制

✧不同平整度的轧制设定

✧扩展工作辊的使用周期（增加辊役）

✧在轧制不同宽度规格的板带时，各块之间没有诸如几何尺寸精度

方面的质量损失。

✧使轧件在长度方向上的宽度保持一致

Roll gap lubrication-辊缝润滑

新近发展的辊缝润滑系统运行在当前的CSP生产线上，它对轧制工艺有积极的影响。

下面叙述了已经改进的部分：

✧增大了（轧机）的轧制力和（轧机）的实际工作能力

✧增加了轧辊的在线时间

✧减少了轧辊的磨削量

✧减少了维护量

✧较低的运行成本

✧减少了能源消耗

3. Main drives—主传动

F1到F5架轧机的传动是通过电机联轴器、主传动齿轮、中间联轴器、轧机齿轮部分和齿轮传动接轴。第6架轧机的传动是通过电机联轴器、轧机齿轮部分和齿轮接轴。（参考图表5）

安装在成品轧机操作侧的是工作辊的快速换辊装置。支撑辊的更换是在检修维护期间进行的。

安装在第6架轧机出口位置的是一个风压装置，这个装置的作用是确

保薄或更薄的板带与输出辊到有稳定的接触并且保证在该处测厚装置的测量精度。（参考图表6）

为将来预留的F7轧机的这一空位置被辊道填充进去

Measuring gauges—厚度测量

最后一架成品轧机后面的测量框架（参考图表6）中带有下述的测量装置：

✧板带厚度测量

✧板型仪

✧板带平整度议

✧板带宽度测量装置

✧温度测量装置

所有的测量数据用于生成质量报告和数据录入

Runout table and laminar cooling—输出辊道和层流冷却

板带在经过轧制后，由输出辊道上经过层流冷却线。这一带有（冷却）工艺模型的装置对板带进行层流冷却控制。当板带穿越层流冷却线时，模型根据要求的组织和机械性能对板带进行冷却。（参考图表7）附在每个层流冷却组件上喷头处的边部遮蔽装置在这里被投入使用。边部遮蔽系统的使用改善了板带沿宽度方向上的温差。

Downcoiler area—下卷取区域

在板带经过层流冷却线后，板带通过1号卷取机前面的测导装置导入1号下卷取机。另外，板带也可通过桥形辊道来到2号卷取机的夹送辊部分，并由此进入下卷取机。

测导是液压控制调整的边部导向装置。

通过夹送辊控制和热轧板带的厚度量纲，这个夹送辊的接触压力是能够进行调整的。

助卷辊是液压驱动的，通过使用自动的踏步控制系统可以实现当板带的头部或尾部通过时穿越间隙被调整到合适的位置（不会太小，造成穿越困难；也不会太大，造成冲击）

Coil conveyor—板卷传送装置

板卷车将成品卷由芯轴上抽出，这个板卷被放置在固定的板卷鞍座上，由此板卷被运输到集卷处。（参考图表10）

在这条板卷运输线上有板卷承重装置、板卷标印机和打捆机，还有板卷离线检查装置。（参考图表11）

在板卷运输线的尾部，通过行车将板卷从该处提离并且运往板卷库。对于板卷的离线检查装置，它基本上是由篮形辊支架、带有开卷装置的取样剪、废料斗和一组辊道组成，在这里板卷可进行检查并且取下的试样能被拿走。

这个将被检查的板卷经过运输辊道和板卷抬升车的作用被放置在篮形辊支架上。板卷在辊支架上进行开卷并检查。在篮形辊支架上板卷被取样剪剪下需要的部分，这样在板卷上就形成了一个新的板尾，然后板卷通过步进梁经过与上述相同的步骤返回板卷运输线。

4. Plant and process description—工厂和工艺描述

图表1.CSP轧机入口区域

✧ 不带机械压下螺丝的长行程液压缸

✧ 厚度控制的快速响应 ✧ 轧机调平的快速响应 ✧ 高精度的辊逢设定图表2.液压辊逢设定系统

✧ 头部有较小的厚度偏差和快速修正 ✧ 合理的机械设计

✧ 由于适宜的工作行程保证了高的轧制稳定性

液压活套的优势在于：✧张力控制的快速响应✧流量控制的快速响应✧更少的轧制负宽展✧改良板带穿越状态✧高轧制稳定性

图表4a：CVC PLUS完整的系统

图表4b:CVC PLUS系统的设定范围

图表5：CSP轧机的主传动排列

图表6：最后一架轧机处的纵向剖面部分

图表7：CSP轧机的层流冷却部分

基础自动化：

✧阀控制

✧评估当前的工艺过程✧手动模式操作使用于板带层冷的过程自动化：✧过程控制模型的预计算

✧不同的冷却策略

✧温度在线控制

✧数据采集

图表8：边部遮蔽系统

图表9：夹送辊单元和下卷取机

工艺培训教材(生产管理)

工艺知识

目录第一章基本定义 (3) 第一节生产效率管理 (3) 第2节生产效率管理体系 (3) 第3节生产节拍 (4) 第4节生产线平衡度 (4) 问题 (5) 第二章节拍测试过程中时间观测的方法 (6) 第一节定义 (6) 第二节观测时间的用途 (6) 第三节时间观测的种类 (6) 第四节时间观测时的注意事项 (6) 第五节用于时间观测的工具 (7) 第三章如何均衡线体 (8) 第一节线体均衡的目的 (8) 第二节要达到线体均衡，必须事实的项目 (8) 第三节生成线体均衡表的顺序 (8) 第四节进行线体均衡时需注意的事项 (9) 第五节改善的切入点 (9) 第四章标准作业 (11) 第一节定义 (11) 第二节目的 (11) 第三节构成标准作业的条件 (11) 第四节标准作业三要素 (11) 第五节标准作业的类型 (12) 第六章海尔在生产效率管理方面的做法 (13) 第一节节拍推进流程图 (13) 第二节在节拍推进过程中使用的方法 (14) 第七章不断改善的精神 (16) 第一节改善的基本精神 (16) 第二节6种错误的思想 (16) 第三节不应该讲的话 (16)

第一章基本定义第一节生产效率管理 1.1定义所谓生产效率管理是指在投入了人、设备等生产要素并进行生产的情况下，在单位生产时间内生产出了多少个成品和部件，并对其分析和管理。 1.2 生产效率管理的目的生产成本是由部件采购费、劳务费、设备折旧费、管理经费等组成的，为了使企业获得利益，并在与其他公司的价格战中胜出，降低生产过程中的成本是不可或缺的。因此，必须在生产现场推进降低生产节拍，提高劳动效率的活动。 1.3 生产效率管理的目的生产效率的提高率是评价工场生产效率的基准。其目的在于：对比上一年的实际生产效率，评价今年的生产效率处于什么样的水平，掌握各问题点（出勤率、间接时间、开机效率等）等对生产效率的影响程度，从而进行改善活动。第2节生产效率管理体系为了使生产效率的提高能得以持续不断的提高，必须建立生产效率组织体系，每月对生产效率的提高与改进提出目标，并进行评价，确保事业部的Array生产效率处于持续不断的改进提高中，组织体系一般如下：图表1：生产效率管理体系图

CSP的设备特点和工艺特点

+ \ SxV * */ ‘T-* 什么是CSP连铸最佳答案就是薄板坯连铸连轧工艺。优点：生产节奏快，产量高缺点：轧制压缩比小针对铸机自动化程度高、拉速快、漏钢率高等操作难点2 CSP生产线的特点 (1)CSP生产线是世界上先进的工艺流程，装备水平高，采用全过程无氧化浇注，结晶器液面自动控制，液压振动结晶器，二冷自动配水，高压水除磷，辊缝调节，全活套张力控制，弯辊控制，凸度控制，板形控制二组计算机等先进技术。 (2)CSP生产线实施全过程自动化控制，自动化水平高。 (3)劳动生产率高。CSP生产线国际先进水平人均年产值约600万元人民币、人均产钢2500t/a，单位产品工资成本不到0.5％，而其它工艺生产线一般为13％～20％。 (4)投资低。与传统的热连轧机相比，CSP生产线投资降低约40％。 (5)能耗低。CSP生产线省掉初轧工序，利用连铸坯的余热，直接热送热装至均（加）热炉及连轧机组轧制，大幅度降低生产能耗，仅为传统热连轧机的1/2左右，直接节能1931.8MJ/t，间接节能4244.2MJ/t。 (6)生产成本低。CSP的生产成本约为常规轧机的78％。 (7)工序少。省去大量中间环节，从原料到成品所需生产时间短，约为2h，常规生产工艺流程约为28h；用户从产品订货到交货，最短时间仅用3天，而传统工艺需时为10～15天。

(8)占地面积少。CSP生产工艺线流程短，布局紧凑，比传统生产工艺占地面积少。 (9)污染少。 (10)成材率比常规轧机高1.8％。 (11)维修费用约为常规轧机的39%。 1结晶器的种类及主要特点薄板坯和中薄板坯连铸设备的核心是结晶器。设计要求结晶器弯月面区域必须有足够的空间，以插入浸入式水口，且满足水口壁与结晶器壁之间无凝固桥形成，钢液温度分布均匀，有利于保护渣熔化；弯月面区钢液流动平稳，防止过大紊流而卷渣；结晶器几何形状应满足拉坯时坯壳承受的应力最小。 CSP工艺设备技术特点及采用的新技术 1 CSP连铸工艺设备技术特点及采用的新技术 1）连铸部分工艺介绍连铸部分工艺如图2所示。

薄板坯连铸连轧(3)—邯钢CSP

薄板坯连铸连轧(3)—邯钢CSP 2006-12-19 邯钢薄板坯连铸连轧生产线于1997年11月18日开工建设，1999年12月10日生产出第一卷热轧卷板，建设工期历时两年零一个月。该生产线引进德国西马克90年代世界先进技术，总生产能力为250万t。生产线的特点 1 主要工艺特点邯钢薄板坯连铸连轧生产线主要包括薄板坯连铸机、1号辊底式加热炉、粗轧机(R1)、2号辊底式加热炉、精轧机组(F1～F5)、带钢层流冷却系统和卷取机。产品规格为1.2～20mm厚、900～1680mm宽的热轧带钢钢卷。钢卷内径为762mm，外径为1100～2025mm，最大卷重为33.6t，最大单重为20kg/mm。工艺流程为：100t氧气顶底复吹转炉钢水—LF钢水预处理—钢包—中间包—结晶器—二冷段—弯曲/拉矫—剪切—1号加热炉—除鳞—粗轧(R1)—2号加热炉—除鳞—精轧[F1～ F5(F6)]—冷却—卷取—出卷—取样—打捆—喷号—入库。图邯钢CSP工艺流程示意图

2 主要技术参数 1）薄板坯连铸机该连铸机为立弯式结构。中间包容量36t，结晶器出口厚度70mm，结晶器长度1100mm，铸坯厚度60～80mm，铸坯宽度900～1680mm，坯流导向长度9325～ 9705mm，铸速(坯厚70mm)低碳保证值最大4.8m/min、高碳保证值最大4.5m/min、最小2.8m/min，弯曲半径3250mm。 2）加热炉该生产线包括两座辊底式加热炉，位于粗轧机前后。1号加热炉炉长178.8m，由加热段、输送段、摆动段、保温段组成，炉子同时具有加热、均热、储存(缓冲)的功能，可容纳4块38m长的板坯，单机生产的缓冲时间20～30min，最高炉温1200℃，铸坯入炉温度870～1030℃，出炉温度1100～1150℃。2号加热炉炉长66.8m，由一段构成，主要起均热、保温作用，最高炉温1150℃，铸坯最高入炉温度1120℃，最高出炉温度1130℃。加热炉燃料为混合煤气，烧嘴型式为热风烧嘴。 3）粗轧机粗轧机为单机架四辊不可逆式轧机，其作用是将铸坯一道轧成所需坯厚。最大轧制力42000kN，工作辊尺寸880/790mm×1900mm，支撑辊尺寸1500/1350×1900mm，主电机功率8300kW，轧出坯厚33.0～52.5mm。 4）精轧机组

培训教材(工艺)

第一章东一联合站概述 (2) 第一节东一联简介 (2) 第二节工艺流程简介 (2) 第二章油气处理及外输 (5) 第一节进站阀组 (5) 第二节计量分离器 (7) 第三节生产分离器 (9) 第四节换热器和热脱水器 (12) 第五节冲砂系统 (16) 第六节原油缓冲罐 (18) 第七节外输泵撬 (18) 第八节事故管线、循环管线和污油回收 (21) 第九节天然气处理系统 (23) 第三章水处理及注水系统 (25) 第一节清水密闭罐和污水沉降罐 (25) 第二节水力漩流器 (26) 第三节深床过滤器 (28) 第四节双滤料过滤器 (31) 第五节注水系统 (34) 第六节撇油系统 (38) 第七节沉砂池 (40) 第四章其他辅助系统 (41) 第一节仪表风系统 (41) 第二节热媒炉系统 (43) 第三节加药系统 (45) 第四节应急发电机 (47) 第五节水源井和生活用水 (49) 第六节采暖系统 (50) 第五章消防系统 (52) 第一节站内消防系统概述 (52) 第二节基本参数及主要设备参数 (53) 第三节水喷淋系统 (54) 第三节泡沫水喷淋系统 (58) 第四节湿管消防系统 (61) 第五节 CO2消防系统 (62) 第六节消防系统的自控系统 (63) 第六章自动化系统 (68) 第一节自动化系统的构成 (68) 第二节自动化及自动调节系统 (70) 第三节自动调节系统的分类 (71) 第四节自动调节系统的组成 (72) 第五节东一联典型控制回路 (74) 第七章变配电系统 (76) 第一节东一联配电系统简介 (76) 第二节东一联高压配电系统示意图 (77) 第三节高压变配电设备－变压器 (78) 第四节高压变配电设备－高压断路器 (80)

csp工艺技术

csp工艺技术 CSP（Chip Scale Packaging），即芯片级封装技术，是一种先进的集成电路封装技术。它的出现极大地推动了集成电路的快速发展，成为集成电路封装领域的重要技术。 CSP工艺技术是将芯片直接封装在其上的一种技术，封装的体积非常小，与芯片的尺寸相当，因此被称为芯片级封装。由于CSP工艺技术的出现，不仅使芯片的封装体积显著减少，而且还提高了芯片的可靠性和性能。 CSP工艺技术的主要特点有以下几个方面：首先，CSP工艺技术使芯片的封装体积大大减小。由于芯片和封装之间采用直接连接的方式，消除了传统封装中连接线的需要，使封装体积大大减小。这不仅有利于集成电路的组装，还有助于减小电子产品的整体体积。其次，CSP工艺技术提高了芯片的可靠性。由于封装体积小，芯片与封装之间的连接线路更短，减小了电信号的传输延迟，提高了芯片的反应速度。此外，CSP工艺技术还采用了先进的封装材料，具有良好的抗冲击性和耐热性，能够有效保护芯片的性能和稳定性。再次，CSP工艺技术提高了芯片的性能。CSP工艺技术使得芯片的电路布局更紧凑，电路元件之间的连接更短，减少了电阻和电感的损耗，提高了芯片的工作效率。此外，CSP工艺技术还能够通过优化封装布局和材料的选择，进一步提高芯片的散

热性能，提高芯片的工作频率和稳定性。最后，CSP工艺技术提高了集成电路的制造效率。CSP工艺技术采用了自动化的生产线和先进的制造设备，可以大大提高集成电路的生产效率。同时，CSP工艺技术的应用还能够减少制造过程中的许多中间环节，降低了生产成本，提高了产品的市场竞争力。总之，CSP工艺技术是一种先进的集成电路封装技术，通过直接将芯片封装在其上，实现了芯片级封装。它的出现极大地推动了集成电路的快速发展，提高了芯片的可靠性和性能，提高了集成电路的制造效率。随着科技的不断进步，CSP工艺技术将继续发展和创新，为电子产品的提升和发展带来更多的可能性。

CSP返修工艺流程

CSP返修工艺流程 CSP（Chip Scale Package）是一种新型的封装技术，它将芯片直接封装在片外，封装尺寸和芯片尺寸相当，既节省了空间又提高了芯片的性能。然而，尽管CSP具有许多优点，但由于其封装过程相对复杂，返修工艺流程也相对繁琐。首先，返修前需要对需要返修的芯片进行检测和分析。通过使用先进的测试设备和仪器，可以检测出芯片的故障原因和位置。当确定芯片需要返修时，需要记录下相关信息，包括芯片的型号、批次和故障现象等。接下来，返修工艺流程的第一步是将需要返修的芯片取出。这个过程需要使用专业的工具和设备来将芯片从原封装器件中取出，这个过程需要很高的技术和经验。一旦取出芯片，需要进行外观检查和清洁，确保芯片表面没有污垢和损坏。然后，需要对芯片进行焊接处理。这是返修工艺流程中最重要的步骤之一。首先，需要将芯片与新的封装器件进行焊接连接。这个过程需要使用特殊的焊接设备和工具，确保焊接的质量和稳定性。然后，需要对焊接的连接进行检查和测试，确保焊接接触良好，不会出现松动和短路等问题。接下来，对焊接完成的芯片进行测试和调试。这个步骤主要是用来确认返修的芯片是否正常工作。通过使用专业的测试设备和仪器，可以对芯片进行电性能测试和功能性能测试等。如果测试结果正常，表示芯片返修成功。

最后，返修工艺流程的最后一步是进行封装。封装是将焊接好的芯片放回原封装器件中的过程。这个过程需要使用特殊的封装设备和工具，确保芯片与封装器件的良好连接。同时，还需要进行外观检查和清洁，确保封装过程的质量和稳定性。总结起来，CSP返修工艺流程相对繁琐，需要使用专业的设备和工具。整个流程包括检测和分析、芯片取出、清洁和焊接、测试和调试、封装等多个步骤。每个步骤都需要高技术和经验，以确保返修的芯片质量和工作稳定性。只有这样，才能保证CSP返修工艺的顺利进行。

芯片规模封装(CSP)方案(一)

芯片规模封装（CSP）方案一、实施背景随着中国半导体市场的快速发展，芯片封装技术的重要性日益凸显。传统封装技术已无法满足现代芯片的高性能、小型化和低功耗需求。为了推动中国芯片产业的升级，实施规模封装（CSP）方案势在必行。二、工作原理规模封装（CSP）是一种先进的芯片封装技术，旨在提高芯片的集成度和性能。其工作原理是在芯片制造过程中，通过微细凸点将芯片与基板相连，实现电信号的传输。CSP技术具有高密度、低成本、高可靠性等优点。三、实施计划步骤 1.技术研究：开展CSP技术的研究与开发，包括微凸点制造、芯片与基板连接技术等。 2.工艺流程优化：对CSP工艺流程进行优化，以提高生产效率。 3.设备采购与升级：采购先进的CSP封装设备，并对现有设备进行升级改造。

4.合作伙伴选择：选择具有丰富经验的CSP封装企业作为合作伙伴。 5.产品上市推广：完成产品研发后，进行市场推广与销售。四、适用范围 CSP技术适用于多种类型的芯片，如逻辑芯片、存储芯片、传感器等。其适用于对性能要求较高的手机、笔记本电脑、服务器等电子产品。五、创新要点 1.采用先进的微凸点制造技术，实现高密度封装。 2.优化工艺流程，提高生产效率。 3.与合作伙伴共同研发适用于CSP技术的专用设备。 4.推广CSP技术在多领域的应用。六、预期效果 1.提高芯片性能：CSP技术可有效降低芯片的功耗和延迟，提高其性能。 2.降低成本：通过优化工艺流程和提高生产效率，可降低 CSP产品的制造成本。 3.增强市场竞争力：CSP技术的应用将使中国芯片产业在全球市场中更具竞争力。 4.促进产业升级：CSP技术的推广将推动中国芯片产业的升级和发展。七、达到收益

csp工艺技术核心

csp工艺技术核心 CSP（Chip Scale Package）工艺技术，即芯片级尺寸封装工艺技术，是在集成电路封装领域的重要技术之一。它的核心思想是将封装尺寸缩小到接近芯片尺寸，以提高集成度和信号传输速率。CSP工艺技术的核心包括以下几个方面。首先，CSP工艺技术的核心是尺寸缩小。传统封装技术中，封装的尺寸远大于芯片尺寸，造成了信号传输的时延和损耗。而CSP工艺技术将封装尺寸缩小到接近芯片尺寸，减少了信号传输的路径长度和损耗，从而提高了信号传输速率。其次，CSP工艺技术的核心是封装密度的提高。传统封装技术中，芯片与封装基板之间存在着一定的间隙，占据了宝贵的空间资源。而CSP工艺技术通过采用无焊盲通孔技术和电路层厚槽技术，将芯片直接封装在基板上，使得芯片与基板之间没有间隙，从而提高了封装密度，增加了应用的集成度。再次，CSP工艺技术的核心是热性能的改善。芯片在工作过程中会产生大量的热量，如果不能及时散热，将会影响芯片的工作性能。传统封装技术中，散热通常通过连接芯片和散热片实现，存在着热阻的问题。而CSP工艺技术采用了封装基板与芯片直接耦合的方式，通过增加芯片与基板之间的散热通道，提高了散热效率，改善了芯片的热性能。最后，CSP工艺技术的核心是可靠性的提高。在电子产品中，封装技术的可靠性是非常重要的。传统封装技术中，封装结构复杂，容易出现焊接接触不良、热膨胀不匹配等问题，导致封

装的可靠性下降。而CSP工艺技术采用了无铅封装技术和无焊盲通孔技术，大大减少了封装结构的复杂性，提高了封装的可靠性。综上所述，CSP工艺技术的核心是尺寸缩小、封装密度的提高、热性能的改善和可靠性的提高。它在集成电路封装领域具有重要的应用价值，可以提高集成度和信号传输速率，改善电子产品的热性能和可靠性，推动电子产品的发展。随着科技的不断进步和人们对电子产品性能要求的提高，CSP工艺技术有望在未来得到更广泛的应用。

可塞钢板(CSP)的加工及应用

可塞钢板（CSP）的加工及应用可塞钢板（Corrugated Steel Plate，简称CSP）是一种由热镀锌钢板制成的波纹形状的建筑材料。由于其独特的结构和优异的性能，CSP 在建筑工程中具有广泛的应用前景。本文将就CSP的加工工艺以及在建筑领域的应用进行探讨。一、CSP的加工工艺 CSP的加工工艺对其最终的性能和质量具有重要影响。以下将从材料选择、加工方法和质量控制三个方面来介绍CSP的加工工艺。首先，材料选择。CSP主要由热镀锌钢板制成，热镀锌处理能够提高钢板的耐腐蚀性能，延长其使用寿命。同时，钢板的材质和规格也会影响CSP的性能，应根据具体的应用需求选择合适的钢板材料。其次，加工方法。CSP的加工包括压型和焊接两个主要步骤。压型是通过专用的机械设备将钢板进行波纹形状的塑性变形；焊接则是将多个波纹状的钢板进行拼接，形成完整的CSP结构。在加工过程中，需要严格控制加工参数，如压力、温度和速度等，以确保CSP的外观和尺寸符合要求。最后，质量控制。在CSP的加工过程中，应建立完善的质量控制体系，检测和控制关键参数，确保每一道工序的质量达到要求。对于加工完的CSP产品，还应进行外观质检、尺寸检测和耐腐蚀性能测试等工序，确保产品质量合格。二、CSP在建筑领域的应用

CSP在建筑领域有着广泛的应用，主要体现在以下几个方面。首先，地质工程。CSP可以用作加固土壤的材料，用于解决土壤侵蚀、滑坡和地基沉降等问题。CSP的波纹结构能够增加土壤与CSP之间的摩擦力，提高土壤的稳定性。其次，交通工程。CSP可以用于制作桥梁、隧道和高架路等交通设施。CSP的轻质、高强度和耐久性能使其成为理想的材料选择，能够满足道路工程对结构强度和使用寿命的要求。再次，环境工程。CSP可以应用于河道整治、污水处理和水坝建设等环境工程项目。CSP波纹板的自由排水效果能够提高水流的通畅性，减少洪水灾害的发生。最后，建筑装饰。CSP可以用作建筑外墙、屋顶和室内装饰的材料。CSP的独特波纹形状赋予了建筑独特的外观效果，同时其耐腐蚀性能和防火性能也能提高建筑的安全性。综上所述，CSP作为一种独特的建筑材料，在建筑工程中具有广泛的应用前景。然而，在使用CSP时需注意合理选择材料和加工工艺，控制好质量，以确保CSP的性能和使用寿命。相信随着科技的不断进步和创新，CSP将在建筑领域发挥更加重要的作用。

CSP管道预制施工工法(2)

CSP管道预制施工工法 CSP管道预制施工工法一、前言CSP管道预制施工工法是一种先进的管道施工方法，通过将管道组件在工厂预制完成，然后在现场进行安装拼装，能够大幅提高施工效率和质量，并节省人力和资源。二、工法特点1. 简化施工工艺：CSP管道预制施工工法采用标准化和工厂化生产方式，能够统一生产流程，提高工厂生产效率。2. 良好的工程质量：通过工厂化生产，CSP管道的质量可控性高，减少了现场施工中人为因素对质量的影响，确保了工程的安全和可靠性。3. 施工周期短：CSP管道预制施工工法能够同时进行生产和施工，大大缩短了施工周期，减少了工期压力。4. 减少施工现场安全风险：CSP管道预制施工工法能够减少现场施工人员的操作，降低了施工现场的安全风险。三、适应范围CSP管道预制施工工法适用于各种管道工程，特别是需要大量管道组件、施工周期紧张的项目。适用工程包括市政管道、电力管道、石化管道等。四、工艺原理CSP管道预制施工工法首先进行设计方案的制定和组织，然后进入工厂生产阶段，按照设计要求，对管道组件进行加工和组装。在现场施工阶段，将预制好的管道组件进行运输，然后进行安装和拼装。通过科学的工艺原理和技术措施，保证了工程的质量和施工的顺利进行。

五、施工工艺1. 设计阶段：制定施工方案，并完成管道组件的详细设计。2. 工厂生产阶段：根据设计要求，对管道组件进行制造和组装。3. 现场施工阶段：现场进行运输和组织安装拼装工作，保证管道的质量和施工进度。六、劳动组织CSP管道预制施工工法需要组织和协调工厂和施工现场的人员，确保工艺流程的顺利进行和施工效率的提高。需要具备一定的组织和协调能力，并进行合理的劳动分配。七、机具设备CSP管道预制施工工法需要使用各种机具设备，包括用于加工、组装、运输、安装和拼装的机械设备等。这些机具设备需要具备相应的性能和特点，能够满足施工的要求。八、质量控制CSP管道预制施工工法需要制定详细的质量控制方案，对工艺、材料和施工过程进行质量控制。通过严格的检验和监测，确保施工过程中的质量符合设计要求，并采取相应的措施进行修正和改进。九、安全措施CSP管道预制施工工法需要注意施工现场的安全问题，包括机械设备的操作安全、人员的安全防护、物料的安全存放等。通过制定详细的安全措施和培训人员，保证施工过程的安全性。十、经济技术分析CSP管道预制施工工法能够大幅缩短施工周期，减少施工成本，并提高工程使用寿命。通过对施工周期、施工成本和使用寿命进行分析，可以评估和比较该工法与传统施工方法的经济技术优势。

CSP封装技术简介

新一代CSP 封装技术概述摄像头模组基本上属于半导体芯片封装行业，在这个行业里，新技术总是不断涌现，其结果，一是全新的应用和相应的技术 (例如MEMS (Micro Electro-Mechanical System)),这意味着没有竞争和成本压力，利润是很可观的；二是新的封装技术应用于现有的市场,目的是降低成本,但不改变市场的游戏规则和次序,虽然封装厂有一定的利润可以赚,其取代现有技术的过程会很长；第三类可称作是“ 颠覆性的”,它也是新的封装技术应用于现有的市场,它不但降低成本,也提高了功能,从而改变了市场的游戏规则和次序,它占有市场的方式将会是“突飞猛进”,它为后来的Player 提供了挑战现有市场次序、迅速崛起的良机。摄像头模组的封装还处于成长阶段,新的技术和应用不断涌现,其利润相对于其他芯片的封装仍然是可观的。现有的封装技术主要是CSP(Chip Scale Packaging)、COB(Chip On Board) 和COF (Chip On Flex),其中CSP占据最大市场份额，这是因为在五年前，CSP就是一种具有颠覆性的新技术，它的实质在于将最关键的灰尘控制和BGA “植球”做成模组的“半成品”,从而使后道的成品工艺简化成SMT 制程,尽管当前的CSP工艺要求降低每个晶圆的芯片总数(10% - 15%)，OV看到了它巨大的商业模式的优势，抢先注资到CSP 加工厂，占领市场“制高点”，形成了今天的格局，并且OV CSP 的市场份额还在不断扩大。而COB/COF 则由于传统技术的原因，有很多大封装厂历史上一直和Motorola、Samsung、Nokia 等大客户合作，得以在一开始占据主要市场份额，

先进POP、CSP、FC组装工艺技术与缺陷侦断

先进POP/CSP/FC组装工艺技术与缺陷侦断招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－适合于研发、导入与提升POP/CSP/FC等新型元件的组装技术及可靠性的工艺工程师、工艺设计工程师、NPI工程师、研发工程师、生产工程师、设备工程师、质量工程师以及技术管理人员，以及与之相关连的SMT 【主办单位】中国电子标准协会【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生【报名邮箱】martin#https://www.360docs.net/doc/bc19110646.html, （请将#换成@）课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－课程前言：现今的电子产品朝着短、小、轻、薄、多功能化的趋势发展，如：3G手机，智能手机、MP5、平板电脑等，基于便携式电子设备功能集成的需要，体积更小，更薄和高密度的PoP 层叠封装设计、CSP、FC封装元件已开始广泛的运用于实际生产中，这些新型封装元件的应用使得SMT组装面临着越来越大的挑战，其中以POP（叠层封装）组装最为突出，这些新型器件的组装是一个系统工程，包括材料选择、工艺、设备、可靠性等，可以说新型器件组装工艺技术的好坏直接影响着SMT企业降低生产成本、进军高端产品生产，成功实现转型升级。课程特点: 本课程从POP/CSP/FC/等新型元件的组装工艺要求出发，从系统的技术层面来分析与探讨POP/CSP/FC等新型元件的组装技术与工艺要求、可靠性，包括工艺、设备、材料和设计等不同的角度，对于采用技术整合的方法来解决、预防、提升POP/CSP/FC等新型元件的组装工艺与可靠性方面是行之有效的。课程大纲第1章：POP/CSP/FC等新型元件的基本结构 1POP/CSP/FC等新型元件组装的发展概述 2. 典型的POP/CSP/FC等新型元件结构 33D封装元件的发展趋势

CSP工艺介绍

1 冶炼部分在转炉炼钢车间内布置一座210 t顶底复吹转炉，在精炼连铸跨内布置一座钢水扒渣站，一座200 t LF钢包精练炉以及两流薄板坏连铸机，分别预留了2号转炉和脱气装置的位置。转炉采用首钢1997年购买的美国加州钢厂设备，具有顶底复吹工艺，装有副枪操作设备，可实现气动挡渣功能和溅渣护炉技术，冶炼过程可以实现动态计算机控制，抬炼和精炼部分配有专门的除尘装置，以保护环境。两机两流的立弯式薄板坯连铸机由SMS公司提供，采用漏斗式结晶器，结晶器长度为1.1m；铸机冶金长度为7．14m，弯曲半径为3.25 m，采用了60t大容量双流中间罐。结晶器可实现在线调宽和液面自动控制，浇铸过程还采用了保护浇铸、自动称量及液芯压下技术，通过流芯压下，可以把结晶器出口65 mm的铸坯厚度压至50 mm，以保证某些产品在质量方面的需求。 2 轧制部分在串列布置的均热、轧制两个跨间内，主要装备有2座直通辊底式均热炉、1台事故剪、1台高压水除鳞机、1台立辊轧边机、F1～F6高刚度热带钢连轧机组、温度厚度宽度自动检测仪、2台地下卷取机和层流冷却装置。其中辊底式均热炉由德国LOI公司设计，国内制造完成，F1～F6高刚度热带钢连轧机组由德国SMS公司设计，部分国内制造，主电机和传动控制装置全部由德国SIMENS公司引进。经过剪切头尾、定尺的薄板坯可直接进入直通的辊底式均热炉内，炉子加热能力为193 t／h，峰值为228 t／h 铸坯在这里通过加热段、传输段、摆渡段和保温段后即可进入轧制工序。经均热炉加热后的铸坯，在长度和厚度方向的温度差可达到±10℃的目标值，与传统工艺相比铸坯头尾的温度差极小。对应两流铸坯的直通辊底式均热炉，通过对铸坯的摆渡可达到把工艺线“合二为一”的功效。在轧制部分，采用了约4O MPa的高压水除鳞机，它能够较好地清除铸坯表面的氧化铁皮，保证板材的表面质量。在F1机前设有立辊式轧边机，它可以加工板坯边部的铸态组织，提高板材的边部质量。F1～F6高刚度热带钢连轧机中，F1～F4机架和F5～F6机架分别采用了不同的工作辊径，其中F1～F4为Φ800／Φ72Omm，F5～F6为Φ600／Φ540mm。并预留了F7的位置，这些都为轧制薄规格产品提供了必不可少的设备条件。为了保证带钢产品的尺寸精度和平直度，6架轧机均采用了高刚度机架，各机架均装备有CVC工作辊横移系统，WRB液压弯辊系统，AGC厚度自动控制系统，HGC液压辊缝控制系统，ALC自动活套控制及PCFC板形凸度和平直度测试控制系统。整条生产线采用全交流传动系统，连轧机组各机架主电机全部采用AC电机，主传动采用可控硅交交变频调速系统，它具有电机单机容量大，控制性能好，效率高，维护简便等优点。成品钢带通过F6机后输出辊道上的层流冷却系统，实现不同钢种带钢性能的控制。卷取机为地下式，采用全液压控制，侧导板、架送辊和助卷装置采用液压控制，使带钢在卷取过程中边部整齐。在原有的主轧跨内设计有薄、厚两种规格的横切机组，现改为异地建设，在平整跨

led csp工艺技术

led csp工艺技术 LED CSP（Chip Scale Package）是一种集成电路封装工艺技术，具有较小的封装体积和更高的亮度效率。下面我们就来了解一下LED CSP工艺技术。首先，LED CSP工艺技术采用了芯片级封装，即将LED芯片直接封装在无机基板上，省去了Epoxy封装材料，使得封装体积大大减小。相比传统的LED封装技术，LED CSP更加紧凑和轻薄，可以实现更小巧的产品设计。其次，LED CSP工艺技术还可以提高LED的亮度效率。由于LED CSP封装体积小，芯片与基板的热阻降低，从而减少了LED芯片的热损耗。同时，LED CSP还采用了金线连接技术，使电流传输更加顺畅，降低了电阻，提高了电流输出效率。这些优势使得LED CSP能够实现更高的亮度输出，提供更好的照明效果。此外，LED CSP工艺技术还具有较好的热性能。传统的LED 封装技术中，由于封装材料的热阻较大，容易导致LED芯片的热损耗和温度过高。而LED CSP采用了无机基板，以及更好的热导材料，可以有效地散发热量，降低了LED芯片的工作温度，提高了长期稳定性和可靠性。此外，LED CSP封装还可以实现更高的自动化生产。传统封装技术中，封装过程需要多个工序，包括点胶、固化、焊接等，而LED CSP采用了直接封装技术，省去了这些复杂工序，从而提高了生产效率，降低了生产成本。同时，LED CSP还可

以实现更高的一致性，保证每个LED产品具有相同的性能和外观。综上所述，LED CSP工艺技术是一种集成电路封装技术，具有较小的封装体积、更高的亮度效率、较好的热性能和更高的生产自动化水平。随着LED照明市场的发展，LED CSP工艺技术有望在未来得到更广泛的应用。

CSP技术简介

CSP技术简介摘要在电子应用技术智能化，多媒体化，网络化的发展趋势下，CSP技术应运而生。随着各学科领域的协调发展，CSP在90年代得到迅速发展和普及，并成为电子装联技术的主流。它不仅变革了传统电子电路组装的概念，其密度化，高速化，标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。对于推动当代信息产业的发展起了重要的作用，并成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。目前，它已经浸透到各个行业，各个领域，应用十分广泛。目录一、 CSP技术介绍 1.CSP技术的概念二、CSP技术的特点及分类 1.CSP技术的特点 2.CSP的基本结构及分类 3.CSP封装技术展望三、CSP技术的应用 1.CSP技术的障碍 2. 电路板装配评估与试验载体设计 3.CSP封装概况四、结论一、CSP技术介绍 1.CSP技术的概念对于CSP，有多种定义：日本电子工业协会把CSP定义为芯片面积与封装体面积之比大于80％的封装；美国国防部元器件供应中心的J-STK-012标准把CSP定义为LSI封装产品的面积小于或等于LSI芯片面积的120％的封装；松下电子工业公司将之定义为LSI封装产品的边长与封装芯片的边长的差小于Imm的产品等。这些定义虽然有些差别，但都指出了CSP产品的主要特点：封装体尺寸小。

如今人们常见的一种关键技术是CSP(芯片尺寸封装)。CSP技术的魅力在于它具有诸多优点，如减小封装尺寸、增加针数、功能∕性能增强以及封装的可返工性等。CSP的高效优点体现在：用于板级组装时，能够跨出细间距（细至0.075mm）周边封装的界限，进入较大间距（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）区域阵列结构。已有许多CSP器件在消费类电信领域应用多年了，人们普遍认为它们是SRAM与DRAM、中等针数ASIC、快闪存储器和微处理器领域的低成本解决方案。CSP可以有四种基本特征形式：即刚性基、柔性基、引线框架基和晶片级规模。CSP技术可以取代SOIC和QFP器件而成为主流组件技术。CSP组装工艺有一个问题，就是焊接互连的键合盘很小。通常0.5mm间距CSP的键合盘尺寸为0.250～0.275mm。如此小的尺寸，通过面积比为0.6甚至更低的开口印刷焊膏是很困难的。不过，采用精心设计的工艺，可成功地进行印刷。而故障的发生通常是因为模板开口堵塞引起的焊料不足。板级可靠性主要取决于封装类型，而CSP 器件平均能经受-40～125℃的热周期800～1200次，可以无需下填充。然而，如果采用下填充材料，大多数CSP的热可靠性能增加300%。CSP器件故障一般与焊料疲劳开裂有关。二、CSP技术的特点及分类 1.CSP技术的特点根据J-STD-012标准的定义，CSP是指封装尺寸不超过裸芯片1.2倍的一种先进的封装形式。CSP 实际上是在原有芯片封装技术尤其是BGA小型化过程中形成的，有人称之为μBGA（微型球栅阵列，现在仅将它划为CSP的一种形式），因此它自然地具有BGA封装技术的许多优点。 (1)封装尺寸小，可满足高密封装CSP是目前体积最小的VLSI封装之一。一般地，CSP封装面积不到0.5mm节距QFP的1/10，只有BGA的1/3~1/10。在各种相同尺寸的芯片封装中，CSP可容纳的引脚数最多，适宜进行多引脚数封装，甚至可以应用在I/O数超过2000 的高性能芯片上。例如，引脚节距为0.5mm，封装尺寸为40×40的QFP，引脚数最多为304根，若要增加引脚数，只能减小引脚节距，但在传统工艺条件下，QFP难以突破0.3mm的技术极限；与CSP相提并论的是BGA封装，它的引脚数可达600~1000根，但值得重视的是，在引脚数相同的情况下，CSP的组装远比BGA容易。（2）电学性能优良CSP的内部布线长度（仅为0.8~1.0mm）比QFP或BGA的布线长度短得多，寄生引线电容(<0.001mΩ)、引线开关噪声只有DIP（双列直插式封装）的1/2。这些主要电学性能指标已经接近裸芯片的水平，在时钟频率已超过双G的高速通信领域，LSI芯片的CSP将是十分理想的选择。 (3)测试、筛选、老化容易MCM技术是当今最高效、最先进的高密度封装之一，其技术核心是采用裸芯片安装，优点是无内部芯片封装延迟及大幅度提高了组件封装密度，因此未来市场令人乐观。但它的裸芯片测试、筛选、老化问题至今尚未解决，合格裸芯片的获得比较困难，导致成品率相当低，制造成本很高；而CSP则可进行全面老化、筛选、测试，并且操作、修整方便，能获得真正的KGD芯片，在目前情况下用CSP替代裸芯片安装势在必行。（4）散热性能优良CSP封装通过焊球与PCB板的接触面积小，使芯片向PCB板散热就相对困难。测试结果表明，通过传导方式的散热量可占到80%以上。同时，CSP芯片正面向下安装，可以从背面散热，且散热效果良好，10mm×10mm CSP的热阻为35℃

硬件工程师培训教程（五）

硬件工程师培训教程（五）第一篇：硬件工程师培训教程(五) 中国电脑救援中心提供一流的IT资讯服务硬件工程师培训教程（五）第二节 CPU 的制造工艺 CPU 从诞生至今已经走过了20 余年的发展历程，C PU 的制造工艺和制造技术也有了长足的进步和发展。在介绍C PU 的制造过程之前，有必要先单独地介绍一下C PU 处理器的构造。从外表观察，C PU 其实就是一块矩形固状物体，通过密密麻麻的众多管脚与主板相连。不过，此时用户看到的不过是C PU 的外壳，用专业术语讲也就是C PU 的封装。而在CPU 的内部，其核心则是一片大小通常不到1/4 英寸的薄薄的硅晶片(英文名称为D ie，也就是核心的意思，P Ⅲ C o p p e r m i ne 和Duron 等C PU 中部的突起部分就是Die)。可别小瞧了这块面积不大的硅片，在它上面密不透风地布满了数以百万计的晶体管。这些晶体管的作用就好像是我们大脑上的神经元，相互配合协调，以此来完成各种复杂的运算和操作。硅之所以能够成为生产CPU核心的重要半导体素材，最主要的原因就是其分布的广泛性且价格便宜。此外，硅还可以形成品质极佳的大块晶体，通过切割得到直径8 英寸甚至更大而厚度不足1 毫米的圆形薄片，也就是我们平常讲的晶片(也叫晶圆)。一块这样的晶片可以切割成许多小片，其中的每一个小片也就是一块单独C PU 的核心。当然，在执行这样的切割之前，我们也还有许多处理工作要做。 Intel 公司当年发布的4004 微处理器不过2300 个晶体管，而目前P Ⅲ铜矿处理器所包含的晶体管已超过了2000 万个，集成度提高了上万倍，而用户却不难发现单个CPU 的核心硅片面积丝毫没有增大，甚至越变越小，这是设计者不断改进制造工艺的结果。除了制造材料外，线宽也是CPU 结构中的重要一环。线宽即是指芯片上的最基本功能单元门电路的宽度，因为实际上门电路之间连线

加热炉培训技巧教材

加热炉培训教材第一章加热原理一、钢加热的目的 1.提高钢的塑性，以降低钢在热加工时的变形抗力，从而减少轧制中轧辊的磨损盒断辊等机械设备事故。 2.使坯料内外温度均匀，以避免由于温度应力过大造成成品的严重缺陷或废品。 3.改善金属的结晶组织或消除加工时所形成的内应力。总之，钢的加热对于钢材的质量、产量、能耗以及机械寿命等都有直接关系。二、钢的加热工艺： 1.钢的加热工艺包括： 1)加热温度 2)加热速度 3)加热时间 4)炉温制度 5)炉内气氛 1.1 钢的加热速度：加热时间内，钢在加热时的温度变化叫钢的加热速度。（单位：℃/h或℃/min、mm/min） 1.2钢的加热制度：钢在加热炉内加热升温的温度变化过程叫钢的加热制度。

1)加热制度考虑的因素： ●钢种 ●坯料尺寸 ●装炉方式（冷装/热装） ●炉膛结构 ●坯料在炉内的布置方式（单、双排，推钢、步进梁式、辊底式等） 2)加热制度从炉型分为： ●一段式 ●二段式 ●三段式 ●多段式三、钢的加热缺陷 1.钢的加热缺陷包括： ●钢的氧化 ●脱碳 ●过热、过烧 ●加热温度不均匀 2.预防加热缺陷的措施 2.1 钢的氧化 1)定义：钢在加热炉内加热时，钢的表面同炉气中的CO2、H2O、 O2、SO2发生反应，生成氧化铁皮的过程叫钢的氧化。

2)生成的氧化铁皮即所说烧损，通常为0.5~3%。氧化铁皮结构示 3)影响氧化的因素：加热温度、加热时间、炉气成分、钢的成分等。 ●加热温度的影响：在850~900℃以下时，钢的氧化速度很小；当达1000℃以上时，钢的氧化速度急剧增加。 ●加热时间的影响：在相同条件下，加热时间愈长则钢的氧化层愈厚。 ●炉气成分的影响：火焰中的炉气成分决定与燃料成分、空气消耗系数、完全燃烧成都等。炉气成分对氧化的影响很大。按照对钢氧化的效应把炉气分为：氧化性气氛、中性气氛和还原性气氛。 ●钢的成分的影响：对于碳钢随其含炭量的增加钢的烧损量有所下降。合金元素如Cr、Si、Mn、Al等本身即已被氧化成相应的氧化物，但由于这些氧化物组织结构十分致密稳定，可进一步阻止钢的氧化。 4)减少氧化的措施： ●快速加热：减少钢在高温取得停留时间，加热能力与轧钢能力相匹配。 ●控制炉内气氛：保证煤气完全燃烧的前提下，减少过剩空

涟钢CSP 连铸理论培训教材.

涟钢CSP 连铸理论培训教材一、csp连铸总体描述连续铸钢技术的发展趋势是近终型连铸技术的开发应用，上下连铸与轧钢工序的无缝连接，实现紧凑的生产工艺流程，最大限度的节能和减少环境污染，提高金属收得率，缩短从钢水到成材的生产周期。涟钢csp连铸机为立弯式，于2004年2月5日一次热试车成功，生产第一块连铸坯，创造了达产达效世界第一的世界记录。铸机主要设备为蝶式钢包回转台、中间包车、漏斗型结晶器、液压振动台、扇形1、2、3、4段，带刚性引锭杆的顶弯夹送装置、拉矫装置、以及摆动剪，其核心设备是漏斗型结晶器。在钢包回转台的两侧各有一个中包车和和中包预热站，车上配有浸入式水口预热烧嘴。每台中包车都配备有称重系统，以称量中间包钢水重量。每个中间包在正常工作情况下，容量为26－28吨，溢渣情况下为30－32吨。中间包钢水液位可采用自动和手动进行控制，钢水从中间包注入结晶器采用塞棒伺服机构控制，它和Co60放射源、闪烁记数器和PLC装置一起组成结晶器液位控制系统。塞棒是整体式的，而塞棒机构采用压缩空气冷却。结晶器液位控制系统可实现连铸机的自动开浇，即当液位控制系统检测到钢水液位的10％时，铸机振动台开始振动，夹送辊开始拉坯。钢水从中间包注入结晶器，是通过一个扁平式的整体式浸入式水口，它的出钢口是专门设计的，以适应结晶器形状结构要求。结晶器是一个直的漏斗式结晶器，上大下小，在宽边铜板上部中心有一个宽的垂直、锥形的漏斗区域，以保证浸入式水口有足够的空间。漏斗区域为从铜板上部向下大约850mm，以下便是结晶器下部平行出口部分。下部结晶器模壁是平行的，从而形成最后铸坯的断面尺寸。结晶器振动装置是一个短杆式的液压振动系统，可以产生正弦和非正弦振动，目前涟钢采用的是非正弦振动。而结晶器下面则为铸坯导向的扇形1、2、3、4段。打开结晶器后，可以允许刚性引锭杆的插入，也可以清除漏钢后形成的坯壳。漏钢后通常影响到结晶器和扇形1段，他可以很容易的作为一个整体用吊车吊出更换。结晶器的宽度和锥度可以远程调整，借助于主控室内驱动PLC方式进行预设定，在浇注期间，主控操作人员可以根据生产计划或轧制规格要求