短波红外成像芯片及其形成方法与相关技术

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矿产资源开发利用方案编写内容要求及审查大纲
矿产资源开发利用方案编写内容要求及《矿产资源开发利用方案》审查大纲一、概述
㈠矿区位置、隶属关系和企业性质。

如为改扩建矿山, 应说明矿山现状、
特点及存在的主要问题。

㈡编制依据
(1简述项目前期工作进展情况及与有关方面对项目的意向性协议情况。

(2 列出开发利用方案编制所依据的主要基础性资料的名称。

如经储量管理部门认定的矿区地质勘探报告、选矿试验报告、加工利用试验报告、工程地质初评资料、矿区水文资料和供水资料等。

对改、扩建矿山应有生产实际资料, 如矿山总平面现状图、矿床开拓系统图、采场现状图和主要采选设备清单等。

二、矿产品需求现状和预测
㈠该矿产在国内需求情况和市场供应情况
1、矿产品现状及加工利用趋向。

2、国内近、远期的需求量及主要销向预测。

㈡产品价格分析
1、国内矿产品价格现状。

2、矿产品价格稳定性及变化趋势。

三、矿产资源概况
㈠矿区总体概况
1、矿区总体规划情况。

2、矿区矿产资源概况。

3、该设计与矿区总体开发的关系。

㈡该设计项目的资源概况
1、矿床地质及构造特征。

2、矿床开采技术条件及水文地质条件。

一种宽带短波红外发光材料及制备方法和应用[发明专利]

专利名称：一种宽带短波红外发光材料及制备方法和应用专利类型：发明专利
发明人：梁延杰,苗世海
申请号：CN202110819657.0
申请日：20210720
公开号：CN113403073B
公开日：
20220429
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明属于短波红外发光材料技术领域，涉及一种宽带短波红外发光材料及制备方法和应用。

宽带短波红外发光材料包括：Li1‑zAzMg1‑x‑y‑cBcPO4:xCr3+,yNi2+，其中0≤x≤10％，0＜y≤0.1％，x，y分别为Cr和Ni占(LiA)(MgB)PO4的摩尔百分比；0≤zlt;1，A+为Na+和K+的一种或多种；0≤clt;1，B2+为Ca2+，Sr2+和Ba2+的一种或多种。

本发明的发光材料能有效吸收350～800nm的可见光及近红外光，产生主峰波长位于1350nm附近的短波红外光发射，并可与蓝光芯片封装成短波红外LED器件。

此外，该制取方法工艺简单，制造成本低，不污染环境，产物具有纯度高、均匀性好等特点，可广泛应用于短波红外光技术领域。

该蓝光激发的宽带短波红外发光材料在夜视、光学防伪、生物医学和短波红外光谱学技术等领域有很好的应用前景。

申请人：山东大学
地址：250061 山东省济南市历下区经十路17923号
国籍：CN
代理机构：济南圣达知识产权代理有限公司
代理人：王志坤
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红外成像阵列与系统

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第一步在硅底上沉积一层介电密封层
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作用：后面微传感器制备过程中保护下面电路
制备：用PECVD制备高质量的Si3N4
厚度：决定于圆片上是否已制备了晶体管，一般约1微米厚
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第二步沉积和制版牺牲层
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作用：作为临时层（牺牲层），将来进行热隔离的气隙区域
制备：用CVD沉积SiO2，若附加掺入磷可形成磷硅玻璃，具有低密度、腐蚀速率快的特点
读出的残余热释电电荷。
阵列图
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负载晶体管（M2）为处于同一列的另外63个前置放大器公用。注意到在恰当的工作条件下，任何时刻的64个反相管（M1）只有一个与负载管相连。这个条件可以相应减少芯片上的晶体管数。在这个电路里，晶体管M1，M2是前置放大器的主要元件。这个电路的组态和一个耗尽型负载反相器相似，只是M1管也是一个耗尽型元件。作为一个耗尽管，M1保证了在输入小于1mv时，也就是传感器信号的范围，也能使放大器工作在线形区。M3管阻抗低，并在M2打开时将M2 和M1相连。同时还应注意到晶体管M3作为一个共栅极放大器被连接起来，从而降低了限制前置放大器高频响应的米勒效应。晶体管M4管是一个复位管，它在扫描到阵列的最后一个像素时才完全关闭。
为了更好调节表面外形，要采用多层沉积来建立涂层厚度，它优于高温加热的方法
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热释电响应率的影响因素：
a.热释电薄膜的结晶程度结晶程度与任何非热释电烧绿石相位
的关系能直接说明红外探测应用中薄膜的预期响应率。
通常用X射线的衍射来判断热释电薄膜的结晶性，如下图所示
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一个3000Å厚度的具有混合相位结晶度的钛酸铅锆（PZT）（54/46）薄膜的X射线的衍射光谱图

红外探测芯片流片工艺

红外探测芯片流片工艺在现代电子行业中，红外探测技术是一项十分重要的技术。

红外探测器是一种将红外辐射转化成电信号的器件，用于许多领域，例如热成像、人体检测、安防、航空航天等。

而与红外探测相关的芯片，便是红外探测芯片。

本文将介绍红外探测芯片的制造工艺，以及流片的过程。

一、红外探测芯片制造工艺红外探测芯片与其他芯片的制造工艺大致相同，其主要步骤包括半导体材料的制备、晶圆制备、光刻、离子注入、刻蚀、金属化等。

但由于红外探测器的特殊性，其制造过程中需要考虑到一些特殊的因素。

1.探测器材料的选择红外探测器主要由材料组成，而其最核心的材料是半导体材料。

在红外探测器中，常用的半导体材料有硒化铅、掺杂硅等。

不同的半导体材料有不同的传感器特性，根据应用需求来选择合适数字的材料是制作探测器的关键因素之一。

2. 控制温度红外探测器需要在一定的温度下工作，通常处于较低的温度范围内，以提高探测器的灵敏度和响应速度。

因此，制造红外探测芯片时，需要在工作条件下对温度进行严格的控制，以保证探测器的性能稳定和可靠。

3. 制作光控器件光控器件是红外探测器的核心。

光控器件的制作是关键步骤之一，影响探测器的最终性能。

在制作光控器件时，需要采用多层堆叠的技术，并且需要对每一层进行严格的控制，这样才能获得较高的探测灵敏度。

二、流片过程流片是将芯片设计图通过计算机自动化工具翻译成形状图，并通过激光照射、化学腐蚀、金属沉积等技术把形状图化为实物的过程。

对于红外探测器芯片的流片过程，同样需要经过一系列科学的步骤。

流片步骤如下：1. 设计图生成首先设计师需要根据芯片的使用要求，制定芯片的设计规格，绘制芯片的版图。

随后，将版图引入计算机，并将其转化成自动化工具可编辑的文件。

这一步骤的主要目的是确定芯片的布局、电路原理图和电器性能等方面的内容。

2. 芯片版图校验在生成芯片版图后，需要对其进行校验。

主要是检查版图的正确性和一致性，保证版图符合设计要求。

3. 版图转化将校验后的版图导入工业用计算机自动化工具（CAD）软件，并生成成品图形文件。

红外成像芯片

红外成像芯片红外成像芯片是一种将红外辐射能量转换为可见光信号的器件，主要用于热成像、夜视和辐射测量等领域。

红外成像技术广泛应用于军事、安防、医疗、工业等领域，具有重要的应用价值。

红外成像芯片是红外成像技术的核心之一，它可以将红外辐射能量转换成电信号，进而通过图像处理技术将其转换成可见的热图。

红外成像芯片主要包括红外图像传感器和信号处理电路两个部分。

红外图像传感器是红外成像芯片的核心组成部分，负责将红外辐射能量转换成电信号。

目前常用的红外图像传感器主要包括焦平面阵列图像传感器（FPA）和微机械系统（MEMS）图像传感器。

焦平面阵列图像传感器是一种将红外辐射能量转变为电荷信号的器件，它由多个敏感元件（像素）组成的阵列排列在一个平面上。

当红外辐射照射在敏感元件上时，敏感元件会产生电荷，进而转换成电压信号。

通过逐行读取敏感元件的电压信号，即可获取整个红外图像。

微机械系统（MEMS）图像传感器是一种基于微机械制造工艺的红外图像传感器。

它利用微小的机械结构来感应红外辐射能量，并将其转换成电信号。

与焦平面阵列图像传感器相比，MEMS图像传感器具有体积小、功耗低、制造成本低等优点，适用于一些小型化、便携式设备。

红外图像传感器将红外辐射能量转换成电信号后，还需要通过信号处理电路进行信号放大、滤波、调制等处理，以获得高质量的红外图像。

信号处理电路主要包括前端放大电路、滤波电路、模数转换电路等。

前端放大电路负责放大红外图像传感器输出的微弱信号，以增强信号的强度。

滤波电路主要用于去除不需要的噪声信号，以提高图像信噪比。

模数转换电路将模拟信号转换成数字信号，以便进行数字图像处理。

红外成像芯片的研发和应用对提高夜视能力、监控安全、医疗诊断等方面具有重要意义。

随着技术的不断发展，红外成像芯片在体积、分辨率、灵敏度等方面不断改进，使其在各个领域的应用更加广泛。

总之，红外成像芯片是红外成像技术的核心，它能够将红外辐射能量转换成可见的热图，广泛应用于军事、安防、医疗、工业等领域。

国外短波红外芯片技术

国外短波红外芯片技术短波红外芯片技术是一种广泛应用于通信、安防、军事等领域的技术，其在国外得到了长足的发展和应用。

本文将介绍国外短波红外芯片技术的基本原理、应用领域以及发展趋势。

一、短波红外芯片技术的基本原理短波红外芯片技术是利用红外光的特性进行信息传输和控制的一种技术。

红外光是一种波长较长的电磁辐射，其波长范围在0.75-1000微米之间。

短波红外芯片通过使用特殊的材料和结构设计，能够在这个波长范围内实现高效的红外光探测和发射。

短波红外芯片技术的基本原理是利用特殊材料的半导体性质，通过外加电场的作用，使得材料的电子从价带跃迁到导带。

当红外光照射到芯片上时，会激发芯片中的电子，使其跃迁到导带，从而产生电流。

通过测量这个电流的大小，可以确定红外光的强度和频率，从而实现对红外光信号的检测和分析。

二、短波红外芯片技术的应用领域1. 通信领域：短波红外芯片技术在通信领域中有着广泛的应用。

它可以用于红外通信设备中的光源和探测器，用于实现高速、高带宽的无线通信。

此外，短波红外芯片技术还可以用于红外传感器的制造，用于实现对环境中的物体和人体的检测和识别。

2. 安防领域：短波红外芯片技术在安防领域中有着重要的应用。

它可以用于红外摄像机中的光源和探测器，用于实现对周围环境的监控和录像。

此外，短波红外芯片技术还可以用于红外报警系统的制造，用于实现对入侵者的监测和报警。

3. 军事领域：短波红外芯片技术在军事领域中有着广泛的应用。

它可以用于红外瞄准仪和红外导弹中的探测器，用于实现对目标的精确识别和打击。

此外，短波红外芯片技术还可以用于红外干扰器的制造，用于对敌方红外制导系统的屏蔽和干扰。

三、短波红外芯片技术的发展趋势国外短波红外芯片技术在过去几十年中取得了巨大的进展，但仍存在一些挑战和发展方向。

1. 增强探测灵敏度：短波红外芯片技术在探测灵敏度上仍有提升空间。

研究人员正在努力开发新的材料和结构设计，以提高芯片的探测效率和灵敏度。

红外芯片

红外芯片红外芯片是现代科技中的重要组成部分，用于检测和接收红外线信号。

它是一种能够将红外线辐射转换为电信号的器件。

红外芯片具有应用广泛的特点，被广泛应用于无线通信、安全监控、军事探测、工业自动化等领域。

本文将介绍红外芯片的工作原理、主要应用和未来发展方向。

红外芯片的工作原理主要是利用半导体材料的特性，将红外线信号转换成电信号。

常见的红外芯片材料有硅、锗、铟化铟等。

当红外辐射照射到芯片上时，芯片中的半导体材料会吸收能量，激发电子的跃迁。

这些跃迁过程会产生电流和电压的变化，从而将红外辐射转换成电信号。

红外芯片通常包括发射管和接收管两部分，发射管负责将电信号转换成红外辐射，而接收管则负责将红外辐射转换成电信号。

红外芯片的应用十分广泛。

首先，在无线通信领域，红外芯片可以用于红外遥控器、红外传输器等设备中。

通过红外芯片，我们可以将电信号转换成红外辐射，从而实现对电视机、空调等设备的遥控。

其次，在安全监控领域，红外芯片可以用于红外侦测器、夜视设备等设备中。

通过红外芯片，我们可以将红外辐射转换成电信号，从而实现对人体、动物、机器等的监测。

此外，在军事探测和工业自动化中，红外芯片也有广泛的应用。

红外芯片可以用于导弹导航系统、红外对抗系统、红外热成像仪等设备中。

红外芯片的未来发展方向主要集中在技术改进和应用拓展两个方面。

首先，红外芯片需要不断改进技术以提高性能。

例如，提高红外辐射转换的效率，减小芯片的尺寸和功耗等。

同时，红外芯片还需要提高对不同波长的红外辐射的感应能力，以应对不同应用场景的需求。

其次，红外芯片的应用可以进一步拓展。

例如，可以将红外芯片应用于人脸识别、虹膜识别等人体识别技术中，提高安全性和便利性。

此外，红外芯片还可以应用于环境检测、病毒检测等领域，提供更加全面和精准的监测手段。

总之，红外芯片是一种将红外辐射转换成电信号的器件，具有广泛的应用领域和潜力。

随着科技的不断进步和创新，红外芯片的性能将不断提高，应用领域也将不断拓展。

短波红外光谱成像在医学上的应用研究

短波红外光谱成像在医学上的应用研究短波红外光谱成像（shortwave infrared (SWIR) imaging）的发展已经吸引了越来越多的人的关注，尤其在医学领域。

SWIR光谱成像技术可用于无创检测、肿瘤诊断和治疗，这为医学研究和治疗带来了新的进展。

在本文中，我们将探讨SWIR 成像技术的原理、发展历程和在医学领域中的应用。

一、SWIR光谱成像技术的原理和发展SWIR光谱成像技术的原理是利用物质在不同波段的吸收、反射和散射等性质来获取图像信息。

SWIR波段范围为1-2.5微米，这些波段被称为“眼睛不可见”的区域，因此，这种技术不同于人眼对光的感知。

在这个波段中，可检测到物质分子的振动、拉伸和弯曲等特征，因此SWIR光谱成像技术可用于检测物质的组成和结构。

随着科技的发展，SWIR光谱成像技术也不断取得进步。

目前，该技术已经发展出多种成像技术，例如：全光谱成像、双波段成像、超分辨成像等。

二、SWIR光谱成像技术在医学领域的应用SWIR光谱成像技术的应用正在医学领域蓬勃发展。

它提供了一种采用无创手段检测生物组织的新方法，为实现肿瘤诊断和治疗提供了一定的帮助。

1、肿瘤诊断SWIR光谱成像技术被广泛应用于肿瘤诊断中。

该技术能够读取肿瘤处的光谱特征，并识别不同类型的肿瘤。

SWIR波段的成像能够突破磷酸盐的无法穿透的界限，并进入组织深处，达到更好的成像效果。

通过成像前和成像后的对比，可以非常明确、准确地看到肿瘤的增大或减小情况，进而评估肿瘤的治疗效果。

2、无创检测SWIR光谱成像技术可用于进行无创检测。

该技术可以通过人体皮肤和组织透过SWIR波来获取组织的信息。

因此，如果没有物理破坏组织，就可以进行组织检测。

通过这种全新的探测方式，SWIR光谱成像技术可以用于皮肤或腹部检测，并提供更为准确的成像结果。

3、治疗SWIR光谱成像技术还可以用于肿瘤治疗。

在治疗过程中，SWIR光谱成像技术提供了一种更好的监测手段。

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