封装试题

1.集成电路封装的目的：保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提

供一个良好的工作环境，以使集成电路具有稳定、正常的功能。

2.集成电路芯片封装狭义：是指利用膜技术及微加工技术，将芯片及其他

要素在框架或基板上布置粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。

3.芯片封装实现的功能：四点，一传递电能，主要是电源电压的分配合导

通；二传递电路信号主要是减小电路信号的延迟；三提供散热途径；四结构保护与支持为芯片和其他连接部件提供可靠的机械支撑

4.封装工程的技术层次：第一层又称芯片层次的封装，是把集成电路芯片

与封装基板或引脚架之间的黏贴固定、电路连线与封装保护的工艺。第二层次，将数个第一层次完成的封装与其他电子元器件组成一个电路卡工艺。第三层次，将数个第二层次完成的电路卡组合在一个电路板上，使之成为一个部件或子系统的工艺。第四层次，将数个子系统组装成一个完整电子产品的工艺过程

5.封装的分类：单芯片封装SCP与多芯片封装MCP两大类。按照密封的

材料区分，可分为高分子材料和陶瓷材料，按互联方式，分为引脚插入型和表面贴装型；依引脚分布，封装元件有单边引脚、双边引脚、四边引脚与底部引脚四种。单边引脚有单列封装与交叉引脚式封装，双边引脚有双列封装，小型化封装，四边引脚有四边扁平封装，底部引脚有金属罐式与点阵列式封装

6.芯片封装所用材料包括：金属、陶瓷、玻璃、高分子等

7.集成电路的发展主要表现在：（1）芯片的尺寸越来越大（2）工作频率

越来越高（3）发热量日趋增大（4）引脚越来越多

8.对封装的要求：随着微电子产业的迅速发展，芯片封装技术朝着小型化，

适应高发热方向发展，集成度高，同时适应大芯片要求，高密度化、适应多引脚，高温度环境，高可靠性，考虑环保要求

9.封装工艺流程：硅片减薄—硅片切割—芯片贴装—芯片互连—成型技术

—去飞毛刺—切筋成型—上焊锡—打码

10.硅片的背面减薄主要有磨削、研磨、化学机械抛光、干式抛光、电化学

腐蚀、湿法腐蚀、等离子增强化学腐蚀、常压等离子腐蚀等。

11.划片减薄DBG和减薄划片DBT的解释和区别：DBG即在背面磨削之

前将硅片的正面切割出一定深度的切口，然后再进行背面的磨削；DBT 即在减薄之前先用机械或化学的方式切割出切口，然后用磨削方法到一定厚度以后，采用ADPE腐蚀技术去掉剩余加工量，实现裸芯片的自动分离。优点：这两种方法都有效的避免或减少了减薄引起的硅片翘曲及划片引起的芯片边缘损害，特别是对于DBT技术，各向同性的Si刻蚀剂不仅能去除硅片背面研磨损伤，而且能除去芯片引起的微裂和凹槽，大大增强了芯片的抗碎裂能力。

12.贴装的方式四种：共晶粘贴法、焊接粘贴法、导电胶粘贴法和玻璃胶粘

贴法。

13.为了获得最佳的共晶贴装，IC芯片背面通常先镀上一层金的薄膜或在基

板的芯片承载座上先植入预型片。

14.芯片互连方法：打线键合、载带自动键合、倒装芯片键合。

15.打线键合技术常用方法：超声波键合，热压键合，热超声波键合。

16.TAB技术分为以下三方面：一芯片凸点制作技术，二TAB载带制作技

术，三载带引线与芯片凸点的内引线焊接和载带外引线焊接技术。17.凸点芯片制作工艺：蒸发/溅射凸点制作法、电镀、置球及模板印刷制作

焊料凸点法、化学镀凸点制作法、打球、激光、移置、叠层及柔性凸点制作法。18.塑料封装的成型技术：转移成型技术、喷射成型、预成型技术。最主要

的的成型技术是转移成型技术，他使用的材料一般为热固性聚合物。19.厚膜浆料的两个共性：（1）适于丝网印刷的具有非牛顿流变能力的粘贴

性流体；（2）由两种不同的多组分相组成，一个是功能相，提供最终膜的电学和力学性能，另一个是载体相，提供合适的流变能力。

20.金属陶瓷厚膜浆料具有四种主要成分：1有效物质，确立膜的功能，2

粘贴成分，提供与基板的粘贴以及使有效物质颗粒保持悬浮状态的基体，3有机粘贴剂，提供丝网印制的合适流动性能，4溶剂或稀释剂，它决定运载剂的粘度。

21.生产厚膜电路需要三个基本工艺：丝网印刷、干燥、烧结。

22.丝网印刷工艺步骤：（1）将丝网固定在丝网印刷机上（2）基板直接放

在丝网下方（3）将浆料涂布在丝网上

23.薄膜技术方法：真空蒸镀、溅射镀膜、电镀、光刻工艺

24.助焊剂的成分包括活化剂、载剂、溶剂与其他特殊功能的添加物。其中

活化剂具有腐蚀性，载剂通常为固体物质或非挥发性液体，溶剂为液态助焊剂的中药成分。

25.助焊剂的种类：发泡式、波式、喷洒等

26.常见电路板有硬式印制电路板、软式印制电路板、金属夹层电路板、射

出成型电路板

27.印制电路板的检测方法：低压短路/断路的电性测试与目视筛检的光学试

验、破坏性试验

28.引脚与电路板的接合可分为引脚插入式接合和表面贴装技术接合

29.污染种类：非极性/非离子性污染、极性/非离子性污染、离子性污染、

不溶解/粒状污染

30.氧化铝为陶瓷封装最常用的材料，浆料的准备为陶瓷封装工艺的首要步

骤

31.无机材料中添加玻璃粉末的目的：调整纯氧化铝的热膨胀系数、介电系

数等特性；降低烧结温度

32.塑料封装方法：转移铸膜、轴向喷洒涂胶、反应射出成型。倒线的现象

为塑料封装转移铸膜工艺中最容易产生的缺陷

33.芯片封装完成之后，要进行质量和可靠性两方面的检测

34.可靠性测试项目：预处理、温度循环测试、热冲击、高温储藏、温度和

湿度、高压蒸煮

35.封装过程中的缺陷：金线偏移、翘曲、锡珠、墓碑现象、空洞

36.球栅阵列式BGA技术四种主要形式：塑料球栅阵列、陶瓷球栅阵列、

陶瓷圆柱栅格阵列和载带球栅阵列

37.厚膜浆料干燥的过程：P65

在印刷以后，厚膜材料是悬浮在黏稠的黏合剂中的一些离散的玻璃或金属颗粒，并具有粘性和易碎性，在印刷后，零件要在空气中“流平”一段时间，使丝网筛孔的痕迹消失，某些易挥发溶剂在室温下缓慢挥发流平后，零件要在70~150℃范围内强制干燥约15分钟，要注意气氛的纯洁度和干燥速率，干燥过程可以把浆料中大部分挥发性物质去除。

38.厚膜与薄膜的比较：P71

厚膜使用网印、烧结方法，薄膜使用镀膜、光刻、电镀方法；薄膜工艺提供了更好的线条清晰度，更细的线宽及更好的电阻性能；厚膜工艺成本较低，多层结构的制造的制造较为容易，可以获得宽范围的电阻值。

39.PCB基板制作工艺流程：

覆铜膜-抛光--{湿膜—烘干}--曝光-显影-镀锡-去膜-腐蚀

40.简述PCB面临的问题及如何解决？P98

(1)随着电子的小型化、微型化，封装的薄形化这就要求PCB技术更新，以适应高密度组装的需要（2）PCB板介电常数大、延迟时间长，不能满足高速信号的传输要求（3）制作0.1mm以下线条及间距，更小的孔，价格昂贵，成本增大，成品率下降（4）PCB板的散热问题（5）严重环境污染问题。

解决办法：已研发一些新工艺、新技术，如关键小通孔的加工工已在探讨使用光化学方法或激光技术，这样可通过提高劳动生产率、缩短设计和生产周期，由设计到制造的全过程实现自动化来保证产品的质量，如日本松下公司提出的完全内部通孔技术ALIVH，它能达到PCB密度高，层数少，设计简化，工艺简单可靠等目标，基本解决了当前PCB面临的许多问题。

41.表面贴装技术的优点?P107

表面贴装技术舍弃了在电路板上钻孔以供元件引脚插入的方法，仅将必要的IC封装元器件、电容、电阻等放置在电路板上，再以适当的焊接技术完成它们的接合，优点：1，提升元器件接合的密度2，减少封装的体积重量3，获得更优良的电气特性4，可降低成本

42.波峰焊与再流焊的工艺流程及它们的区别？P148

１，波峰焊工艺先将微量的贴片胶印刷或滴涂到元器件底部或边缘位置上，再将片式元器件贴在印制板表面规定位置，然后将贴装好元器件的印制板放在再流焊设备传送带上，进行胶固化，固化后的元器件被牢固粘结在印制板上，然后进行插装分立元器件，最后与插装元器件同时进行波峰焊接

２，再流焊工艺先将微量铅锡焊膏印刷或滴涂到印制板焊盘上，再将片式元器件贴放在印制板表面规定位置上，最后将贴装好元器件的印制板放在再流焊设备传送带上，进行再流焊

区别：波峰焊通过贴片胶粘结或印制板的插装孔，焊接时元器件的位置是固定的，焊接时不会产生位置移动。再流焊具有“再流动”及“自定位效应”的特点，使再流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，易实现高速自动化与高速度。

43.再流焊原理? P148

1，当PCB进入升温区，焊膏中溶剂、气体蒸发掉，焊膏将焊盘元器件引脚与氧气隔离

2，当PCB进入保温区，PCB和元器件得到充分预热

3，当PCB进入焊接区时，温度迅速升高，使焊膏达到熔化状态

4，PCB进入冷却区，使焊点凝固，完成再流焊。参考题目：

三、简答题（共40分）

1、集成电路在选择具体的封装形式时，主要考虑哪几种设计参数？（7分）

2、为什么一定要对硅片进行减薄处理？（6分）

3、什么是薄膜技术？其与厚膜技术的区别是什么？（7分）

4、简述助焊剂的功能和成分？（7分）

5、多层PCB基板多层布线的基本原则是什么?（6分）

6、简述波峰焊方式的基本工艺流程（7分）

四、综合题分析题（20分）

1、请画出芯片封装技术工艺流程（10分）

答：

2、请简述转移成型技术的典型工艺过程。（10分）

答：