熔丝位(Fuse)快速入门
AVR第10讲复位熔丝位设置
通过JTAG 接口实现对Flash、EEPROM、熔丝位和锁定位的编程熔丝位1.选择时钟源CKSEL0-3和启动时间SUT0, SUT12.掉电检测BODLEVEL,BODEN3.选择BOOT区大小BOOTRST,BOOTSZ0, BOOTSZ14.SPIEN=0,串行下载使能；JTAGEN=1,边界扫描功能禁用；OCDEN=1片上调试禁用5.EESAVE=1芯片擦出时EEPROM内容不保留6.CKOPT=1振荡器由CKSEL0-3决定如果不需要Boot Loader 功能，则整个Flash 都可以为应用代码所用。
Boot Loader 具有两套可以独立设置的Boot 锁定位。
用户可以灵活地选择不同的代码保护方式。
用户可以选择：• 保护整个Flash 区，不让MCU 进行软件升级• 不允许MCU 升级 Boot Loader Flash 区• 不允许MCU 升级应用Flash 区• 允许MCU 升级整个Flash 区ATmega16 有两个熔丝位字节。
Notes: 1. 在SPI 串行编程模式下SPIEN 熔丝位不可访问。
2. CKOPT 熔丝位功能由CKSEL 位设置决定，详见P23 “ 时钟源” 。
3. BOOTSZ1..0 默认值为最大Boot 大小，详见 P244Table 100。
4. 不论锁位与JTAGEN熔丝位设置为什么，产品出厂时不对OCDEN编程。
对OCDEN 熔丝位编程后会使能系统时钟的某些部分在所有的休眠模式下运行。
这会增加功耗。
5. 如果没有连接JTAG 接口，应尽可能取消JTAGEN 熔丝位的编程状态，以消除存在于JTAG 接口之TDO 引脚的静态电流。
熔丝位的状态不受芯片擦除命令的影响。
如果锁定位1(LB1) 被编程则熔丝位被锁定。
在编程锁定位前先编程熔丝位。
ATmega16 提供了6 个锁定位，根据其被编程(“0”) 还是没有被编程(“1”) 的情况可以获得Table 104 列出的附加性能。
Atmega128熔丝位设置
Atmega128熔丝位设置ZHJ初学A VR单片机时最复杂最不容易懂的是熔丝位的设置，一旦设置错了很麻烦。
(如果已设置错了，处理见《A VR熔丝位恢复方式ZHJ》)有了本文，告别设置的不知所措吧！本文是Atmega128单片机的设置界面，下载用的是A VR Studio 4.13，下载器用的是深圳研学电子公司的ISP下载器（不是打广告，个人觉得好用）闲话少话，逐条解释吧！1.Atmega103 Compatibility Mode不勾选。
Atmega103兼容模式。
如果你用Atmega128代替Atmega103才勾选。
2.Watchdog Timer always不勾选。
看门狗始终开启。
此位勾选后软件不能关闭看门狗（除非你不想让软件可暂停看门狗工作）3.On-Chip Debug Enabled不勾选。
片上调试使能。
一般用不上4.JTAG Interface Enaled一般勾选此条小心设置！！JTAG接口使能。
如果你用的是ISP下载，且现在将来不会用JTAG下载，且想用PF4～PF7四个引脚作普通IO口使用，才不勾选。
5.Serial program downloading (SPI) enabled一般勾选此条小心设置！！SPI下载使能。
在ISP下载模式下不能更改。
在JTAG模式下可以更改为不勾选，不勾选后不能使用ISP下载。
6.Preserve EEPROM memory through the Chi Erase cycle勾选。
保护EEPROM中的数据，下载FLASH时不会被破坏。
7.Boot Flash section size=512 words Boot start address=$fe08.Boot Flash section size=1024 words Boot start address=$fe09.Boot Flash section size=2048 words Boot start address=$fe010.Boot Flash section size=4096 words Boot start address=$fe0四选一。
BASCOM-AVR初级入门实例教程—第二讲认识AVR单片机
BASCOM-AVR初级入门实例教程—第二讲认识AVR单片机第二讲认识AVR单片机关于AVR单片机的资料，网上一搜一大堆，这里就不细讲了。
这里主要介绍一下AVR单片机的基本电路和熔丝位设置，熔丝对于初学者来说可能比较头疼。
芯片的说明书（DATASHEET）是最好的老师，尤其初学者，一定要多看，反复看，初级问题一般会在上面找到答案。
AVR的说明书编得非常详细，多数常用芯片还提供中文版，这也降低了初学者的入门门槛。
MEGA8和MEGA16是比较常用的AVR芯片，本教程主要以这两款芯片为例。
2.1外部复位电路外部复位由外加于RESET 引脚的低电平产生，按下SW，触发复位动作，MCU重新启动。
C1的作用是为了稳定可靠，按键按下后电容被迅速放电，按键松开后，通过电阻向电容充电，以保证足够长的复位时间确保稳定复位。
D1的作用有两个：一是将复位输入的最高电压钳在Vcc+0.5V 左右；二是当断电时，将R1电阻短路，让C1快速放电，下一次来电时，能产生有效的复位。
实际应用电路中，可以省掉D1、C1。
若不需要外部复位，SW也可省掉，RESET 引脚只接10K电阻到VCC。
MCU上电后，RESET引脚内部上拉为高电平，悬空不接任何电路，MCU也能正常工作。
2.2振荡电路AVR系统时钟源可由外部晶体、内部RC振荡器、外部RC振荡器、外部时钟提供，通过配置熔丝位进行选择。
通常使用外部晶体和内部RC两种方式之一。
如果熔丝配置成外部RC或外部时钟，会造成芯片不能通过ISP（串行编程）进行正常编程，这就是所谓的芯片被锁，后面有较详细介绍。
MEGA16晶振连接电路MEGA16外部RC电路MEGA系列AVR单片机使用外部晶振时，C1、C2这两只电容不接也能正常工作，规范的电路一般还是接上。
如果不需要太高精度的时钟，可以使用内部RC 振荡，即不需要接任何外围零件。
当进行串口通讯时，一般需要接适合串口数据传输的特殊频率晶振，比如常用的3.6864MHz、7.3728MHz、11.0592MHz等。
fuse的四种意思
fuse的四种意思《fuse的四种意思》fuse有以下四种意思：1. 作动词，意为“熔化；融合；使保险丝熔断”。
例如，当金属在高温下，它们就会fuse在一起，就像不同个性的人在一个团队中经过磨合后融合为一个紧密的整体。
这种融合不是简单的相加，而是一种深层次的相互渗透。
就像铁和碳融合成钢，各自的特性在融合后产生了全新的、更强大的性能。
2. 作名词，指“保险丝；导火线；熔断器”。
保险丝是电路中的重要安全装置，就像一个守护者。
一旦电流过大，就像洪水即将冲破堤坝，保险丝（fuse）就会熔断，切断电路，避免电器受到损坏。
它是一个小小的零件，却有着至关重要的作用，就像一个团队里的预警员，在危险来临前果断采取行动。
3. 在军事上，fuse可表示“引信；雷管”。
这是弹药中的关键部分，它决定了弹药何时爆炸。
它就像一个沉默的指挥官，在等待着合适的时机发出指令。
一旦触发，就会引发巨大的能量释放，就如同一个平时低调但充满力量的人，在关键时刻爆发出惊人的力量。
4. 在音乐领域，fuse可以表示“混合（音乐风格等）”。
现代音乐常常会fuse不同的音乐风格，像流行音乐与古典音乐的fuse，创造出一种独特的听觉体验。
这就好比厨师把不同的食材混合在一起，做出一道全新口味的菜肴，让人耳目一新，感叹原来这些看似不搭的元素组合在一起可以如此美妙。
作者介绍：这篇文章是由一个热爱语言探索的作者所写，旨在通过详细解读fuse的不同含义，让读者更深入地理解这个词汇的丰富内涵。
希望读者在阅读后能在不同的语境中准确运用这个词，同时也能感受到语言的奇妙之处。
以下是五个运用片段：例子1：我在做一个金属工艺的小项目。
我把一些铜丝和铝丝放在一起，然后加热它们。
哇塞，你知道吗？随着温度升高，它们居然fuse了起来。
就像两个好朋友紧紧拥抱，再也分不开了。
这可不像把两块积木搭在一起那么简单，这是一种分子层面的结合。
我当时就想，这就跟团队合作一样，大家都有自己的个性，但是如果像这些金属一样fuse在一起，就能创造出更强大的力量。
Proteus 快速入门教程
Proteus 快速入门教程Proteus ISIS是英国Labcenter公司开发的电路分析与实物仿真软件。
它运行于Windows 操作系统上，可以仿真、分析(SPICE)各种模拟器件和集成电路，该软件的特点是：①实现了单片机仿真和SPICE电路仿真相结合。
具有模拟电路仿真、数字电路仿真、单片机及其外围电路组成的系统的仿真、RS232动态仿真、I2C调试器、SPI调试器、键盘和LCD系统仿真的功能；有各种虚拟仪器，如示波器、逻辑分析仪、信号发生器等。
②支持主流单片机系统的仿真。
目前支持的单片机类型有：68000系列、8051系列、AVR系列、PIC12系列、PIC16系列、PIC18系列、Z80系列、HC11、ARM7系列以及各种外围芯片。
③提供软件调试功能。
在硬件仿真系统中具有全速、单步、设置断点等调试功能，同时可以观察各个变量、寄存器等的当前状态，因此在该软件仿真系统中，也必须具有这些功能；同时支持第三方的软件编译和调试环境，如Keil C51 uVision2等软件。
④具有强大的原理图绘制功能。
总之，该软件是一款集单片机和SPICE分析于一身的仿真软件，功能极其强大。
一、Proteus 7Professional 界面简介安装完Proteus 后，单击ISIS7快捷方式，运行ISIS 7 Professional，会出现以下窗口界面：Proteus ISIS的工作界面是一种标准的Windows界面，包括：标题栏、主菜单、标准工具栏、绘图工具栏、状态栏、对象选择按钮、预览对象方位控制按钮、仿真进程控制按钮、预览窗口、对象选择器窗口、原理图编辑窗口。
对窗口内各部分进行中文说明见上图，各部分的功能简单介绍：1．原理图编辑窗口（The Editing Window）：顾名思义，它是用来绘制原理图的。
蓝色方框内为可编辑区，元件要放到它里面。
注意，这个窗口是没有滚动条的，你可用预览窗口来改变原理图的可视范围。
AVR ATmega16 V2.5最小系统板 使用说明
AVR ATmega16 V2.5 最小系统板使用说明开发板简介：A VR ATmega16 最小系统板是A VR与虚拟仪器（）开发的供新手学习和开发的功能板，历经多次改版，精益求精，现已经是一块非常稳定和完善的开发小板，目前版本V esion2.5。
开发板的资源：1、复位电路，采用经典的复位线路，稳定可靠。
2、晶振电路，板上带7.3728M晶振，可以产生标准波特率，方便串口通讯；预留一个晶振接口，可以通过跳线接其他晶振。
3、电源稳压电路，可接受输入电压范围是7~12V。
4、AD转换滤波线路，稳定的AD参考电压源，可以使你的AD转换结果更准确。
要使用外部参考电压做AD转换时，请将JP1短接，此时AREF与外部参考电压连接。
注意：JP1短接后，不可使能内部参考电压，否则芯片内部会短路。
5、ISP下载接口，标准的10 Pin下载接口，用于ISP/TK500方式下载，接口定义如下：6、JTAG下载接口，标准的10 Pin下载接口，可以通过JTAG仿真器方便的进行7、串口(USART)电路使用串口的时候，需要连接跳线JP2，当1和2连接，3和4连接的时候处于PC与单片机通讯状态，当1和3连接，2和4不连接的时候，MAX232处于自发自收的状态，串口调试助手发什么数据，就能返回什么数据。
8、方便的IO口扩展，开发板下面有两旁插针，可以直接插在万用板上，使用方便；开发板右侧有两排插针，可通过杜邦线方便的连接，引脚定义如下：VCC GNDA VCC GNDAREF RESTXTAL1 XTAL2PB0 PB1PB2 PB3PB4 PB5PB6 PB7PD（0~7）PA（0~7）PC（0~7）使用说明：1、拿到开发板后，请检查跳线的位置，如果使用外部晶振，晶振的跳线一定要接。
2、给开发板供电7～12V，就可以开始使用了，用下载线或者仿真器给它写程序。
3、ISP下载接口的使用：/start/guide_jtag_download.html4、JTAG在线调试：/start/guide_avr_studio_debug_quick_start.html5、熔丝位的使用，除了特殊应用之外，拿到新的芯片之后只需要更改一个选项，及选中熔丝位Ext. Crystal/Resonator Medium Freq的最后一个即可，请参考，熔丝位快速注意事项：1、跳线的连接一定要正确，晶振选择跳线Y1/Y2，AD转换参考电压源选择JP1，串口通讯跳线JP2，电源供电电压选择JP3。
ATmega 熔丝锁定位详解
启动延时 6 CK + 0 ms 6 CK + 4.1 ms 6 CK + 65 ms 6 CK + 0 ms 6 CK + 4.1 ms 6 CK + 65 ms 6 CK + 0 ms 6 CK + 4.1 ms 6 CK + 65 ms 6 CK + 0 ms 6 CK + 4.1 ms 6 CK + 65 ms 6 CK + 0 ms 6 CK + 4.1 ms 6 CK + 65 ms 18 CK + 0 ms 18 CK + 4.1 ms 18 CK + 65 ms 6 CK + 4.1 ms 18 CK + 0 ms 18 CK + 4.1 ms 18 CK + 65 ms 6 CK + 4.1 ms 18 CK + 0 ms
00
6 CK
01
6 CK
101
6 CK
4.1ms 65ms
BOD 方式 快速上升电源 慢速上升电源
11 注：1、芯片出厂设置
保留
外部时钟源：当 CKSEL 编程为 0000 时，使用外部时钟源作为系统时钟，外部时钟信号从 XTAL1 输入。如果 CKOPT=0（编程），则 XTAL1 和 GND 之间的片内 36pF 电容被使用。
使用外部振荡器时的工作模式配置：
熔丝位
工作频率范围
C1、C2 容量(pF)
CKOPT2
CKSEL3..1
(MHz)
(仅适用石英晶振)
1
101
0.4-0.9
仅适合陶瓷振荡器1
1
110
Atmega16熔丝位定义
Atmega16熔丝位定义一、熔丝位概述ATmega16有高、低两个熔丝位字节，通过熔丝的设定，可以对系统时钟、启动时间、BOOT 区设定、保密位设定以及某些特定功能的使能。
各熔丝位的具体定义以及出厂默认值如表1所示。
其中，1表示该位未被编程，0表示该位已经被编程。
位号 定义描述默认值熔丝位高字节7 OCDEN OCD 使能位 1（未编程，OCD 禁用） 6JTAGEN JTAG 测试使能0（编程，JTAG 使能） 5 SPIEN 使能串行程序和数据下载 0（被编程，SPI 编程使能） 4 CKOPT 振荡器选项1（未编程）3 EESAVE 执行芯片擦除时EEPROM 的内容保留 1（未被编程），EEPROM 内容不保留 2 BOOTSZ1 选择Boot 区大小 0（被编程） 1 BOOTSZ0 选择Boot 区大小 0（被编程） 0 BOOTRST 选择复位向量 1（未被编程） 熔丝位低字节7 BODLEVEL BOD 触发电平 1（未被编程）6BODEN BOD 使能 1（未被编程，BOD 禁用） 5 SUT1 选择启动时间 1（未被编程） 4 SUT0 选择启动时间 0（被编程） 3 CKSEL3 选择时钟源 0（被编程） 2 CKSEL2 选择时钟源 0（被编程） 1 CKSEL1 选择时钟源 0（被编程） 0CKSEL0选择时钟源1（未被编程）表1 ATmega16熔丝位图1 AVR_fighter 熔丝位默认值二、熔丝位详解1、JTAG和OCD使能位定义描述 1 0OCDEN 片上调试使能位OCD禁止OCD允许JTAGEN JTAG测试使能位JTAG禁止JTAG允许表2 JTAG和OCD使能OCDEN为OCD片上调试系统使能位，默认为1，必须对JTAGEN 熔丝位进行编程才能使能JTAG 测试访问端口。
此外还必须保持所有的锁定位处于非锁定状态，才能真正使片上调试系统工作。
作为片上调试系统的安全特性，在设置了LB1 或 LB2 任一个锁定位时片上调试系统被禁止。
AVR熔丝位详细设置
AVR熔丝位的详细设置
AVR具有熔丝位设置功能，可灵活应用，但增加了其应用难度。
熔丝位设置不对，将会锁死AVR，故烧写之前要详细阅读相关文档。
各种型号AVR芯片的熔丝位设置不完全相同，一定要阅读芯片手册。
若没必要设置熔丝位，可默认出厂设置。
ATMega162出厂晶振频率设置为8MHz，若CKDIV8=1（不选择，即为8分频），则为1MHz。
其中，强调的是：选择为0，表编程；不选择为1，表不编程。
千万记住别搞反了。
这里以ATMega162芯片为例，介绍双龙的“SLISP”AVRISP下载软件。
其软件界面的设置操作如下：
先设配置熔丝，再烧写。
其步骤为－＞－＞
－＞。
这里不介绍加密等其他设置。
外接16MHz晶振，ATMega162的熔丝位设置为：CKDIV8=1，CKOUT=1，
SUT1:0=11,CKSEL3:0=1111。
如下图所示设置，可点击“设置导航”按钮，进入下一个框，这里不介绍。
熔丝位设置的分析为：
（1）CKDIV8=1，不进行8分频；
（2）CKSEL3:0用来选择时钟及其频率范围，如下表。
若为外接石英晶振，则在1111～1000范围。
而频率范围要参考下个表，若大于8MHz，则CKSEL3:1=111。
（3）用CKSEL0及SUT1:0来设置启动时间，如下表。
补充：（时钟源介绍）。
使用AVRStudio设置AVR熔丝位
在左边，选择“ 在左边，选择“JTAG ICE”，在右边，选择 ，在右边， “Auto”（或具体的 （或具体的COM 口），点击“Connect” ），点击“ 点击 进行联机。 进行联机。
程序编程面板： 程序编程面板：
为了帮助保护您的隐私， PowerPoint 禁止自动下载此外部图片。若要下载并显示此图片，请单击消息栏中的 “选项 ”，然后单击 “启用外部内容 ”。
为了帮助保护您的隐私， PowerPoint 禁止自动下载此外部图片。若要下载并显示此图片，请单击消息栏中的 “选项 ”，然后单击“ 启用外部内容” 。
熔丝位设置面板： 熔丝位设置面板：
熔丝位设置面板： 熔丝位设置面板：
为了帮助保护您的隐私， PowerPoint 禁止自动下载此外部图片。若要下载并显示此图片，请单击消息栏中的 “选项 ”，然后单击“ 启用外部内容 ”。
配置熔丝位有一定的危险性， ● 配置熔丝位有一定的危险性， 可能锁死芯片， 可能锁死芯片，在不知道具体在做 什么操作之前，请不要急于动手。 什么操作之前，请不要急于动手。 熔丝位状态显示框， ● 熔丝位状态显示框，显示芯片 的各个熔丝位的详细状况， 的各个熔丝位的详细状况，AVR的 的 熔丝位打勾表示0，表示启用该选项； 熔丝位打勾表示 ，表示启用该选项； 取消表示1，表示不启用该选项， 取消表示 ，表示不启用该选项，需 要注意。 要注意。 选项选中时， ● Auto Verity 选项选中时，程序 会自己进行校验，建议选中。 会自己进行校验，建议选中。 Smart Warning选项选中时，在对 选项选中时， 选项选中时 一些特殊的具有一定危险性的熔丝 位进行编程时会弹出警告信息， 位进行编程时会弹出警告信息，建 议选中。 议选中。 ● Program、Verify和Read分别 、 和 分别 对应编程、校验和读取， 对应编程、校验和读取，正确的配 置熔丝的方法是先读取， 置熔丝的方法是先读取，先后修改 需要修改的地方，再编程写回。 需要修改的地方，再编程写回。在 Auto Verity选项选中时无需再点 选项选中时无需再点 Verify按钮进行校验。 按钮进行校验。 按钮进行校验
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熔丝位(Fuse)快速入门 AVR Studio 中 STK500 处理熔丝位有巨大的优势：它是以功能组合让用户配置。 这种方式与小马 (PnoyProg2000,SL-ISP)相比，具有以下的优势(优势是如此明显，可以用“巨大优势”来形容)：
1. 有效避免因不熟悉熔丝位让芯片锁死 (这是初学者的恶梦) 2. 不需要靠记忆与查文档，就能配置熔丝位(这也是初学者的恶梦)这是我们网站为何推荐使用STK500下载器的又一原因。
操作界面如下： (注意：下图中，打勾的表示选中，代表0。没有打勾的表示1)。
上图的资料整理如下(该表下面有中文翻译与说明)： On-Chip Debug Enabled; [OCDEN=0] JTAG Interface Enabled; [JTAGEN=0] Serial program downloading (SPI) enabled; [SPIEN=0] Preserve EEPROM memory through the Chip Erase cycle; [EESAVE=0] Boot Flash section size=128 words Boot start address=$1F80; [BOOTSZ=11] Boot Flash section size=256 words Boot start address=$1F00; [BOOTSZ=10] Boot Flash section size=512 words Boot start address=$1E00; [BOOTSZ=01] Boot Flash section size=1024 words Boot start address=$1C00; [BOOTSZ=00] ; default value Boot Reset vector Enabled (default address=$0000); [BOOTRST=0] CKOPT fuse (operation dependent of CKSEL fuses); [CKOPT=0] Brown-out detection level at VCC=4.0 V; [BODLEVEL=0] Brown-out detection level at VCC=2.7 V; [BODLEVEL=1] Brown-out detection enabled; [BODEN=0] Ext. Clock; Start-up time: 6 CK + 0 ms; [CKSEL=0000 SUT=00] Ext. Clock; Start-up time: 6 CK + 4 ms; [CKSEL=0000 SUT=01] Ext. Clock; Start-up time: 6 CK + 64 ms; [CKSEL=0000 SUT=10] Int. RC Osc. 1 MHz; Start-up time: 6 CK + 0 ms; [CKSEL=0001 SUT=00] Int. RC Osc. 1 MHz; Start-up time: 6 CK + 4 ms; [CKSEL=0001 SUT=01] Int. RC Osc. 1 MHz; Start-up time: 6 CK + 64 ms; [CKSEL=0001 SUT=10]; default value Int. RC Osc. 2 MHz; Start-up time: 6 CK + 0 ms; [CKSEL=0010 SUT=00] Int. RC Osc. 2 MHz; Start-up time: 6 CK + 4 ms; [CKSEL=0010 SUT=01] Int. RC Osc. 2 MHz; Start-up time: 6 CK + 64 ms; [CKSEL=0010 SUT=10] Int. RC Osc. 4 MHz; Start-up time: 6 CK + 0 ms; [CKSEL=0011 SUT=00] Int. RC Osc. 4 MHz; Start-up time: 6 CK + 4 ms; [CKSEL=0011 SUT=01] Int. RC Osc. 4 MHz; Start-up time: 6 CK + 64 ms; [CKSEL=0011 SUT=10] Int. RC Osc. 8 MHz; Start-up time: 6 CK + 0 ms; [CKSEL=0100 SUT=00] Int. RC Osc. 8 MHz; Start-up time: 6 CK + 4 ms; [CKSEL=0100 SUT=01] Int. RC Osc. 8 MHz; Start-up time: 6 CK + 64 ms; [CKSEL=0100 SUT=10] Ext. RC Osc. - 0.9 MHz; Start-up time: 18 CK + 0 ms; [CKSEL=0101 SUT=00] Ext. RC Osc. - 0.9 MHz; Start-up time: 18 CK + 4 ms; [CKSEL=0101 SUT=01] Ext. RC Osc. - 0.9 MHz; Start-up time: 18 CK + 64 ms; [CKSEL=0101 SUT=10] Ext. RC Osc. - 0.9 MHz; Start-up time: 6 CK + 4 ms; [CKSEL=0101 SUT=11] Ext. RC Osc. 0.9 MHz - 3.0 MHz; Start-up time: 18 CK + 0 ms; [CKSEL=0110 SUT=00] Ext. RC Osc. 0.9 MHz - 3.0 MHz; Start-up time: 18 CK + 4 ms; [CKSEL=0110 SUT=01] Ext. RC Osc. 0.9 MHz - 3.0 MHz; Start-up time: 18 CK + 64 ms; [CKSEL=0110 SUT=10] Ext. RC Osc. 0.9 MHz - 3.0 MHz; Start-up time: 6 CK + 4 ms; [CKSEL=0110 SUT=11] Ext. RC Osc. 3.0 MHz - 8.0 MHz; Start-up time: 18 CK + 0 ms; [CKSEL=0111 SUT=00] Ext. RC Osc. 3.0 MHz - 8.0 MHz; Start-up time: 18 CK + 4 ms; [CKSEL=0111 SUT=01] Ext. RC Osc. 3.0 MHz - 8.0 MHz; Start-up time: 18 CK + 64 ms; [CKSEL=0111 SUT=10] Ext. RC Osc. 3.0 MHz - 8.0 MHz; Start-up time: 6 CK + 4 ms; [CKSEL=0111 SUT=11] Ext. RC Osc. 8.0 MHz - 12.0 MHz; Start-up time: 18 CK + 0 ms; [CKSEL=1000 SUT=00] Ext. RC Osc. 8.0 MHz - 12.0 MHz; Start-up time: 18 CK + 4 ms; [CKSEL=1000 SUT=01] Ext. RC Osc. 8.0 MHz - 12.0 MHz; Start-up time: 18 CK + 64 ms; [CKSEL=1000 SUT=10] Ext. RC Osc. 8.0 MHz - 12.0 MHz; Start-up time: 6 CK + 4 ms; [CKSEL=1000 SUT=11] Ext. Low-Freq. Crystal; Start-up time: 1K CK + 4 ms; [CKSEL=1001 SUT=00] Ext. Low-Freq. Crystal; Start-up time: 1K CK + 64 ms; [CKSEL=1001 SUT=01] Ext. Low-Freq. Crystal; Start-up time: 32K CK + 64 ms; [CKSEL=1001 SUT=10] Ext. Crystal/Resonator Low Freq.; Start-up time: 258 CK + 4 ms; [CKSEL=1010 SUT=00] Ext. Crystal/Resonator Low Freq.; Start-up time: 258 CK + 64 ms; [CKSEL=1010 SUT=01] Ext. Crystal/Resonator Low Freq.; Start-up time: 1K CK + 0 ms; [CKSEL=1010 SUT=10] Ext. Crystal/Resonator Low Freq.; Start-up time: 1K CK + 4 ms; [CKSEL=1010 SUT=11] Ext. Crystal/Resonator Low Freq.; Start-up time: 1K CK + 64 ms; [CKSEL=1011 SUT=00] Ext. Crystal/Resonator Low Freq.; Start-up time: 16K CK + 0 ms; [CKSEL=1011 SUT=01] Ext. Crystal/Resonator Low Freq.; Start-up time: 16K CK + 4 ms; [CKSEL=1011 SUT=10] Ext. Crystal/Resonator Low Freq.; Start-up time: 16K CK + 64 ms; [CKSEL=1011 SUT=11] Ext. Crystal/Resonator Medium Freq.; Start-up time: 258 CK + 4 ms; [CKSEL=1100 SUT=00] Ext. Crystal/Resonator Medium Freq.; Start-up time: 258 CK + 64 ms; [CKSEL=1100 SUT=01] Ext. Crystal/Resonator Medium Freq.; Start-up time: 1K CK + 0 ms; [CKSEL=1100 SUT=10] Ext. Crystal/Resonator Medium Freq.; Start-up time: 1K CK + 4 ms; [CKSEL=1100 SUT=11] Ext. Crystal/Resonator Medium Freq.; Start-up time: 1K CK + 64 ms; [CKSEL=1101 SUT=00]