制程涨缩管如何调整控制度

制程涨缩管控制度

一、目的:

有效的管控板材涨缩变化，降低因板料涨缩变化造成的内短、层偏、菲林偏位等品质不良，同时减少菲林、钻带更改次数，方便锣板，满足客户要求。

二、适用范围:

2.1所有普通多层板；

2.2所有HDI板（包括次外层）。

三、各工序管控措施：

1、开料

1.1、开料要区分板料的经纬方向，对于同型号中有两种方向的板件，在开好

料后做好经纬方向的标识转序；

1.2、开料后板厚≤0.8mm要烤板，烤板参数为板料TG值（非高TG材料一般

设定150℃）±5℃温度下烤板4～6小时；

例如：

(1).查MI或LOR卡上注明了板厚（0.3mm）、TG值(150℃)

(2).双手戴棉手套持板将板子整齐平放在烤箱台面上，移动支架时需注意滑

板，PC板上下面需用牛皮纸隔开。

(3).每叠板高度25PNL以下,设定150℃温度烤板4小时。

1.3、同一批板原则上

使用同一家供应商的板料，如有不同供应商的板料，需要进行相应的标识

区分后才能转序。

2、内层

2.1、前处理磨板方向：同一型号同一机器同放板方向生产；

2.2、菲林涨缩控制：

2.2.1、内层所有菲林在上机前需要经过二次元测量合格（单面偏差±1mil，

层偏1.2mil，二次元精度±0.2mil）；

2.3、PE值控制控制在±50um

2.4、ME值控制控制在±25um

2.5、层偏控制

2.5.1、菲林上机前测量菲林的长度,上下菲林的长度差异值須控制在±35um

以內,单张菲林的长度值与工程的理论预放值相差在±30um以內,

超出以上的偏差范围需重新申请菲林；

2.5.2、菲林不使用时应将菲林膜面对膜面存放在专用的菲林袋中，放于菲

林柜中，存放环境温度为22±2℃，湿度为55±5%；

2.5.3、内层线路图形层间对准度检验方法：生产首件及制程抽检（蚀刻后

的板）由QA拍X-RAY，最低接受标准：同心圆偏差不能超过设计间

距1/2（按1/2OZ底铜算蚀刻后的板约增加线路的补偿0.8-1mil

间距），即同心圆偏差不超过1.5mil,作好相关记录；

（工程图转对位同心圆设计规则：相邻同心圆菲林设计间距为2.0mil。）

2.5.4、每蚀刻100PNLS用二次元抽测量两张板测内层菲林方向孔偏差是否

在±1.5mil范围内,对偏差超出范围的分开走板。

2.6、不合格品的判断与处理：

2.6.1、工程菲林组自检不合格的菲林可依据该料号的实际资料提出报废或

申请特采，特采必须以书面特采单的形式报请QAE和工艺系数组会

签，裁决权归工艺系数组；

2.6.2、QAE复检的不合格的菲林退回工程，再由工程菲林组提出报废或特

采；

2.6.3、内层菲林首板检验时不合格，菲林直接退回工程，由工程部进行菲

林复检，复检动作同2.6.1；

2.6.4、生产内层批量生产过程中IPQA抽测到不合格时，IPQA需追溯到前

几批首板，从后往前一做复检，一直到OK板为止并分开不良板。由

生产将此料号之菲林退回工程做复测，复测动作同2.6.1；

2.6.5、不良板的处理由生产以书面特采单的形式报请QAE和工艺系数组会

签，裁决权归工艺系数组；同意特采此不良板，分开lot卡，由生产

在短边右上角钻直径为3.175mm孔一个，工艺跟进此批板压合并最终

制定处理意见。

3、层压

3.1钻靶标定位孔：

3.1.1、每次在钻靶位孔（含换不同的型号）前进行校准，使用全新钻咀，

钻咀使用寿命控制在1000孔次以下；

3.1.2、每50pnl生产自检一次孔形（含披锋），不允许有残铜、披锋。

3.2、普通多层及以上高层板、手机通孔板、HDI板次外层、镭射板涨缩区间

的划分与标识；

3.2.1、普通多层及以上高层板涨缩区间的划分(划分工序：压合)

超差区间(mm)数据记录标识

±0.1《压合靶距数据记录单》无

+0.1～+0.3《压合靶距数据记录单》板边捞1个V槽

-0.1～-0.3《压合靶距数据记录单》板边捞2个V槽

+0.3～+0.5《压合靶距数据记录单》板边捞3个V槽

-0.3～-0.5《压合靶距数据记录单》板边捞4个V槽-0.5以下，+0.5以上《压合靶距数据记录单》依此类推

3.2.2、手机通孔板涨缩区间的划分(划分工序：压合)

超差区间(mm)数据记录标识

±0.05《压合靶距数据记录单》无

+0.05～+0.15《压合靶距数据记录单》板边捞1个V槽

-0.05～-0.15《压合靶距数据记录单》板边捞2个V槽

+0.15～+0.25《压合靶距数据记录单》板边捞3个V槽

-0.15～-0.25《压合靶距数据记录单》板边捞4个V槽-0.25以下，+0.25以上《压合靶距数据记录单》依此类推

3.2.3、HDI板次外层涨缩区间的划分(划分工序：压合)

超差区间(mm)数据记录标识

±0.075《压合靶距数据记录单》无

+0.075～+0.225《压合靶距数据记录单》板边捞1个V槽

-0.075～-0.225《压合靶距数据记录单》板边捞2个V槽

+0.225～+0.375《压合靶距数据记录单》板边捞3个V槽

-0.225～-0.375《压合靶距数据记录单》板边捞4个V槽-0.375以下，+0.375以上《压合靶距数据记录单》依此类推

附件1为压合靶距数据记录单：

3.3、压合X-RAY打靶机需二次元校正，打靶偏差与二次元测量偏差之差值≤

±1mil，校正频率：1次/班，并做好校正记录，打靶时板面温度需冷却

至室温，具体操作由QA监控；

3.3.1、压合打靶时，所有普通多层板及HDI板次外层、HDI板外层，打靶

方式选择抓靶孔中心打孔，即中心打靶方式作业。

3.4、层偏控制：

首件及制程抽检由QA拿板拍X-RAY，同心圆偏差不能超过设计间距1/2

（按1/2OZ底铜算蚀刻后的板约增加线路的补偿0.8-1mil间距），即同

心圆偏差不超过1.5mil,作好相关记录；

3.5压机选择