H-610贴片胶使用说明
贴片胶存储及使用规范
5.1贴片黄胶水属于化学危险品胶水是易燃物，使用和存储时应避开火源，如果一旦着火，可使用二氧化碳和干粉灭火器熄灭。
四.记录
1记录：《贴片印胶使用管理表》；
2保存：《贴片印胶使用管理表》由质量部保存，保存期三个月。
4.4印刷过程中不允许打开设备的自动清洁功能，要求每30分钟手工清洁、擦洗一次钢网。并使用丙酮（分析纯）溶剂清洁。
4.5回流焊接固化温度要求：Loctite公司生产的3627和Heraeus公司生产的PD955PY贴片胶固温度和时间为125℃，105-210S最高固化温度不应超过145℃。
4.6贴片胶使用有效期限：超过有效期限贴片胶不可再用，直接报废处理
4.7贴片胶开封后的使用期：贴片胶在钢网上停留时间不应超过60分钟，则回收到废品箱中并清洁刮条、钢网、刮刀。完成回温的贴片胶在使用环境下放置时间不应超出72小时。如超期限予以报废处理由生产线负责按报废流程退仓。
4.8报废贴片胶的隔离：经过确认为报废的贴片胶，在未退仓前，须隔离放置。
4.9废弃物处理：沾有贴片胶的手套、碎布、纸、瓶等物品要放入危险品垃圾箱中。贴片胶的安全使用参见相关的MSDS。
1.1IQC负责来料检验时确认使用期限。
1.2QC负责对贮存环境的记录和确认。
1.3SMT技术员负责设定胶水的固化参数。
2来料检验
来料检验时，IQC除进行符合性检查外，必须确认贴片胶的使用期限，从检验之日起有效期限大于2个月判定为合格，NG品则退返供应商。
3存储
未开封贴片胶应存储在冰箱中。储存温度为5℃~10℃。
型号
Loctite 3609
Loctite 3627
Heraeus PD955PY
回温条件
室温
HG-610设定内容说明书
6.钢网清洁 钢网清洁
①卷纸量设定 *此为设定“吸嘴下降” 等情况下，卷纸的卷动量。 ②残余焊锡清洁 *此为设定钢网清洁后，清洁钢网背面的焊锡残余。设定为清洁周期及清洁吸 嘴下降后向右移动量。
7.密码设定 密码设定
①密码设定 *此为设定各数据变更密码，以防止操作人员擅自改动程序内数据。
HG-610设定内容说明
(参考MEISTER制作)
株式会社
日立工业设备 日立工业设备
1.设定文件 设定文件
①进入设定功能 *在主菜单画面内,移动鼠标到设定窗口。长按6秒后，跳出输入密码窗口。密 码为当日日期倒输入。 例：2009年01月01日 密码输入为：10109002 ②设定文件 *在此窗口内“编辑文件”及“编辑提示信息”为修改设备参数，此文件内容 在此窗口内“编辑文件” 编辑提示信息”为修改设备参数， 均不得修改。需专业人员进行操作。 均不得修改。需专业人员进行操作。
2.检查 检查
①检查 *此窗Biblioteka 内均为设备调试及维修后，使用此选项对设备功能进行检查。需专业 此窗口内均为设备调试及维修后，使用此选项对设备功能进行检查。 人员进行操作。 人员进行操作。
3.条件设定 条件设定1 条件设定
①第6原点 *此为设备出厂前调整的机械原点补偿值，请勿调整。 ②Position inf. *此为设定MARK点定位精度，请勿调整。 ③后备压力设定 *此为对A，B刮刀压力进行补偿，并对使用密闭刮刀的上升气压进行补偿。调 整需专用工具，请勿调整。
4.条件设定 条件设定2 条件设定
①焊锡干燥报警 *此为调整设备在“周期停止”和“钢网清洁”后，设备在不使的状态下。等 待多少分钟后，提示焊锡干燥。 ②照明调整 *此为调整摄像头照明光亮度。（此为初定值，具体调整可以在制作MARK点时 进行调节。）
应变片贴法注意事项
应变计粘贴、连接、防护方法简述在电阻的各种安装方法中，粘贴法应用最多。
应变计粘贴质量的好坏，是决定应变测试成功与否的关键因素之一，因此，粘贴时必须严格按照粘贴的工艺流程进行操作。
一、应变计粘贴和防护的工艺流程：（1）应变计选择→（2）胶粘剂选择→（3）构件打磨→（4）表面清洗→（5）画线定位→（6）应变计清洗→（7）涂敷底胶→（8）应变计粘贴→（9）加热固化→（10）贴片质量（2）???粘贴表面的处理为了使应变计粘贴牢固，需要对粘贴表面进行机械、化学处理、处理范围约为应变计面积的3-5倍。
首先除去油污、锈斑、氧化膜、镀层、涂料等，根据试件材料选用粒度为220-400#的砂纸进行打磨，并打出与贴片方向呈45°角的交叉条纹，然后用浸有丁酮或丙酮的脱脂棉球清洗打磨部位，并用无水乙醇清洗至棉球上不见任何污渍为止。
注意，擦洗时要沿单一方向进行，不要来回交替擦拭。
清洗干净的表面要避免再次污染（如用嘴吹气）及手触摸，待溶剂挥发表面完全干燥后立刻贴片。
为保证应变计粘贴位置的准确，可用无油圆珠笔芯或划针在贴片部位轻轻划出定位线。
划线时，线不能划到应变计贴片部位下面，避免对应变计产生损伤。
经过划线的试件表面需用丙酮、无水乙醇、丁酮、三氯乙烷、异丙醇等溶剂对贴片试件表面单项清洗，并及时擦干或烘烤干，避免表面有油污残留或溶剂残留，对贴片质量产生致命性影响；贴片时，尽量保证应变计的位置准确，刷胶均匀性，胶量控制适量等；然后盖上聚四氟乙烯薄膜，用手指均匀挤压应变计，排除多余胶液和气泡，同时，轻轻拨动应变计，调整应变计位置，使其定位准确，真实反映测量点的应变。
（5）???固化目前国内外常用的粘结剂大多数都需要加热固化。
温度、时间和压力是固化的三要素，这三者都应严格按粘结剂的相应固化工艺规范加以保证。
应变计的加压一般是在其上依次铺垫聚四氟乙烯薄膜、硅橡胶板，再用夹具或压块加压，对复杂型面，可用专门夹具加压，砂袋、捆扎加压也常常被采用。
贴片胶资料总结
贴片胶简介贴片胶也称为粘接剂，是表面组装材料中的粘连材料。
SMT工艺过程涉及多种粘接材料，如固定片式元件的贴装胶，对线圈和部分元件起固定作用的密封胶，还有导电胶等，这些粘接剂主要起粘接、定位或密封作用。
SMT工艺中最重要的是贴片胶，主要用于波峰焊接工艺。
贴片胶的化学组成表面贴片胶通常由基体树脂（粘接材料）、固化剂和固化促进剂、增韧剂和填料组成。
（1）基体树脂：是贴片胶的核心，一般用环氧树脂和丙烯酸酯类聚合物。
其中环氧树脂应用最为广泛。
（2）固化剂和固化促进剂：作用是使粘接材料以一定的温度在一定的时间内进行固化。
环氧树脂常用有胺固化剂（如二乙胺、二乙烯三胺）、酸肝类固化剂等。
（3）增韧剂：由于单纯的基体树脂固化后较脆，为弥补这一缺陷，需要在配方中加入增韧剂。
常用的增韧剂有邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯等。
（4）填料：加入填料后可提高贴装胶的电绝缘性能和耐高温性能，还可以使贴装胶获得合适的黏度和粘接强度等。
常用的填料有硅微粉、碳酸钙、膨润土、白碳黑等。
贴片胶的分类1、按基体材料分有环氧树脂和聚丙烯两大类2、按功能分有结构型、非结构型和密封型3、按化学性质分，有热固型、热塑型、弹性型和合成型4、按使用方式分，有针式、注射式、丝网漏印等方式表面组装对贴片胶的要求1、常温下使用寿命要长2、合适的粘度3、触变性好：涂敷后不变形，不漫流，能保持足够的高度。
4、快速固化：固化温度在150℃以下，5min内完全固化5、粘接强度适当：贴片胶的剪切强度通常为6～10MPa6、其它：固化后和焊接中应无气析；应能与后续工艺中的化学制剂相容而不发生化学反应。
不干扰电路功能；有颜色，便于检查。
贴片胶的存储、使用工艺要求1、环氧树脂类贴片胶应在5～10℃存储，丙烯酸类贴片胶需常温避光存放2、在使用前一天从冰箱中取出回温，一般回温时间最少4小时3、点胶或印刷时在室温下进行（23±3℃）4、贴片胶暴露在空气中没有工作的时间不得超过180分钟，如果超出180分钟，应该回收并且搅拌。
SMT贴片红胶HT66035中文数据表版本说明书
(SMD-ADHESIVE)第1页共页特别适合于要求快速固化的高速SMT 生产线。
其低吸湿性使其可更长久的暴露于空气中而不影响胶的性能。
一、产品特性1. 固化速度快；2. 高触变指数，高点形，无拉丝和拖尾现象；3. 极高的湿强度；4. 优良的储存稳定性；5. 优秀的耐热性能和优良的电气性能；二、固化前产品典型性能项目 测试条件 性能 组成 － 环氧树脂 外观目测 红色膏状 均匀性25℃，挂板细度计最大粒径<100μm比重 25℃ 1.25 粘度 25℃，5rpm 450,000cps触变指数 1rpm/10rpm6.7屈服值25℃, Haak RV1型锥板流变仪,PK100,PK1/1o300～650PaCASSON 粘度 方法同上 0.15～1.8PaS 适用工艺－机器点胶、丝网印刷66035贴片胶66035贴片胶是根据PCB制造商高速点胶工艺要求而开发的单组分环氧胶，海郑实业（上海）有限公司第2页共页三、推荐固化条件推荐固化条件为150℃90～120秒或120℃160～180秒，最高固化温度不能超过200℃。
理想的固化条件应视所用固化炉而定，通常固化温度越高固化时间越长，粘接强度越高。
该贴片胶的典型固化曲线如右图所示：四、固化后产品技术参数项目 测试条件 性能搭接剪切强度 25℃，钢－钢 >15MPa Mpa粘接性能推力25℃，C1206-FR4覆铜板（固化条件：150℃3min）>40 NTg TMA 80℃ 固化中胶点直径增长 SJ/T 11187-1998 <10%α160×10-6 K-1热膨胀系数α2TMA120×10-6 K-1体积电阻 25℃ 2.2×1015Ω·cm表面电阻 25℃ 2.2×1015Ω绝缘强度 25℃ 25 KV/mm介电常数 25℃，1MHz 3.2 介电损耗角正切 25℃，1MHz < 0.02 条别条为(2)实际赖贴类胶状胶粘接强度依于所粘元件的型、点形以及的固化程度。
H-610贴片胶使用说明
研究难点
本文的研究的难点主要有：
1.如何实现大应变测量，传统的贴片技术很难达到监测材料屈服强化的能力，因此设
计选择新的贴片方案，成为本研究的最大的难点之一；
2.选择了合适的粘合剂，为满足其加热、加压的固化要求，且实现同时固化多个应变
片的要求，合理设计加载机构也是实现大应变测量的关键难点之一；
3.在应变测量中如何精确捕捉弹塑性的转变时刻及位置，如何控制和选择适当的卸载
位置以更好的研究屈服不均匀变化规律，是应变测量中的主要难点；
4.如何捕捉磁信号的畸变产生的临界时刻与位置，是实现磁信号对屈服不均匀变化规
律描述的主要难点。
索尼爱立信 HBH-610 蓝牙耳机 说明书
Introduction
Introducción 简介 簡介
Bluetooth™ Headset HBH-610 The Bluetooth™ Headset HBH-610 can be connected to any device with Bluetooth wireless technology that supports the handsfree or headset profile. This user guide focuses on usage with a Sony Ericsson mobile phone.
Para poder utilizar el auricular Bluetooth con el teléfono, debe añadirlo al teléfono:
1. Prepare el auricular según A o B (consulte la p. 12).
2. Siga las instrucciones de la guía de usuario del teléfono sobre la forma de encender y posteriormente añadir un dispositivo Bluetooth a su teléfono. La clave maestra del auricular es 0000.
(5 s)
Charging Carga 充电中 充電中
Battery needs charging Debe cargar la batería 电池需要充电 電池需要充電
Range Alcance 范围 範圍
KT610用户指南说明书
: 9th Floor, Al Subaiee Tower, Abdul Aziz Highway, Al Khobar, KSA, P O Box 4742 00966 38019000
: 00966 38019051
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: Cellucom and Partners L.L.Cl
ce No 7, Makha Business Center, Ruwi High Street, Muscat, Oman
Telephone No. : +96824835010
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: Jumbo Electronics Co. Ltd.
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1.5.2 研究难点
本文的研究的难点主要有：
1.如何实现大应变测量，传统的贴片技术很难达到监测材料屈服强化的能力，因此设
计选择新的贴片方案，成为本研究的最大的难点之一；
2.选择了合适的粘合剂，为满足其加热、加压的固化要求，且实现同时固化多个应变
片的要求，合理设计加载机构也是实现大应变测量的关键难点之一；
3.在应变测量中如何精确捕捉弹塑性的转变时刻及位置，如何控制和选择适当的卸载
位置以更好的研究屈服不均匀变化规律，是应变测量中的主要难点；
4.如何捕捉磁信号的畸变产生的临界时刻与位置，是实现磁信号对屈服不均匀变化规
律描述的主要难点。