原理图及PCB尺寸
印制电路板制作的详细步骤及注意事项
印制电路板制作的详细步骤及注意事项印制电路板（PCB）是现代电子产品中不可或缺的核心部件之一。
它是一种用于连接和支持电子元件的基板，由导电材料（如铜）制成，并经过化学蚀刻、镀金等工艺处理。
PCB 的制作需要严格遵循一定的步骤和注意事项，下面将详细介绍。
一、设计 PCB 原理图在开始 PCB 制作之前，首先需要进行原理图设计。
原理图是指电路图纸中的逻辑关系示意图，它反映了整个电路的结构和功能。
在设计原理图时，需要考虑以下几点：1. 确定电路功能首先要明确所需实现的电路功能，并根据功能需求选择合适的元器件。
2. 确定元器件布局在确定元器件布局时，应该考虑到 PCB 的尺寸和布局限制，以及元器件之间的连线关系。
3. 绘制原理图根据以上确定好的信息，在软件上完成原理图绘制。
二、进行 PCB 布局与连线完成原理图设计后，需要对 PCB 进行布局与连线。
这个过程包括以下几个步骤：1. 确定 PCB 大小与形状根据实际需求，确定 PCB 的大小和形状，并在软件上绘制出 PCB 的外形。
2. 安排元器件位置将原理图中的元器件安排到 PCB 上，并考虑它们之间的布局关系。
在安排元器件位置时，应该尽量避免元器件之间的相互干扰。
3. 连线在安排好元器件位置后，需要对它们进行连线。
连线应该尽量简洁、美观、可靠，并且符合电路设计要求。
4. 优化布局完成初步布局与连线后，需要对整个 PCB 进行优化。
优化包括：缩小PCB 大小、减少层数、改善信号完整性等。
三、生成 Gerber 文件在完成 PCB 布局与连线后，需要将其转换为 Gerber 文件格式。
Gerber 文件是一种用于描述 PCB 布局和制造信息的标准格式。
生成Gerber 文件时，需要注意以下几点：1. 导出正确的文件格式根据实际需求选择正确的文件格式进行导出。
2. 导出正确的图层信息根据实际需求选择正确的图层进行导出，并确保每个图层都包含必要的信息。
3. 检查导出结果导出Gerber 文件后，需要对其进行检查，确保没有错误或缺失信息。
PCB设计中封装规范及要求
PCB设计中封装规范及要求PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中常见的一种基础组成部分，用于连接电子元器件并传导电信号。
在进行PCB设计过程中，封装规范和要求是非常重要的，它们直接影响了PCB的性能、可靠性和生产效率。
本文将详细介绍PCB设计中的封装规范和要求。
1.封装规范在PCB设计中，封装规范是指PCB元件封装的几何形状、尺寸、引脚布局和连接方式等的标准化要求。
下面是一些常见的封装规范：（1）尺寸规范：首先，封装应符合原理图中所示的尺寸和轮廓要求。
其次，对于贴片组件封装，引脚的间距、封装的长宽比等也需要满足相关标准。
（2）引脚布局：引脚布局应考虑到元件的安装和焊接方便性，避免引脚之间的短路和其他不必要的问题。
引脚的顺序可以按照相对原点的位置、数字顺序或按照特定功能进行排序。
（3）焊盘规范：对于贴片元件，焊盘的形状和尺寸应与引脚匹配，并考虑焊接工艺的要求，如合适的焊接垫大小、间距和形状。
（4）三维模型规范：为了在PCB设计时进行三维可视化布局和冲突检查,每个封装都应有相应的三维模型，包括组件的外形、引脚、焊盘等。
2.封装要求在PCB设计中，封装要求是指在实际设计过程中需要满足的一些要求。
下面是一些常见的封装要求：（1）一致性：对于相同功能的元器件，应使用相同的封装，以确保板上的元件一致性，避免布局和焊接的问题。
（2）可靠性：封装应设计为可靠的，以确保电路的稳定性和长期可靠运行。
封装的外形和焊接足够牢固，焊盘和引脚的连接可靠。
（3）散热性能：对于功率较大的元器件（如功放器件、处理器等），封装要求应考虑到其散热性能。
为了降低元器件温度，应设计合适的热传导路径和散热装置。
（4）DRC检查规则：封装设计应符合设计规则检查（Design Rule Check，DRC）的要求，包括最小间距、最小径迹宽度、最小孔径等。
总之，封装规范和要求是PCB设计过程中必须要考虑的重要因素。
八路继电器扩展控制板原理图PCB及产品使用手册
八路继电器扩展控制板原理图PCB及产品使用手册八路继电器扩展控制板原理图PCB及产品使用手册一、简介本文档旨在介绍八路继电器扩展控制板的原理图PCB和产品使用手册。
详细介绍了该控制板的设计原理、PCB布局图以及产品的使用方法。
二、设计原理1.控制板的功能概述：八路继电器扩展控制板是一种用于扩展继电器数量的控制设备。
它能够通过输入信号来控制八个继电器的开关状态。
该控制板采用了技术，具有高性能和可靠性。
2.控制板的电路设计：控制板主要由供电电路、输入电路、输出电路以及控制电路等部分组成。
供电电路负责为控制板提供稳定的电源，输入电路将外部输入信号转换为控制信号，输出电路控制八个继电器的开关状态，控制电路则负责控制整个控制板的工作。
三、PCB布局图1.供电电路的布局图：详细介绍了供电电路在PCB上的布局，并标注了各个元件的连接方式和位置。
2.输入电路的布局图：展示了输入电路在PCB上的布局，包括输入接口、信号转换电路以及连接方式等。
3.输出电路的布局图：展示了输出电路在PCB上的布局，包括继电器连接方式、电阻分布以及继电器状态指示灯等。
4.控制电路的布局图：介绍了控制电路在PCB上的布局，包括控制器连接接口、电源连接方式以及控制电路元件的位置和连接方式等。
四、产品使用手册1.控制板的安装：详细介绍了控制板的安装方法，包括控制板的固定方式、供电接口的连接方式以及其他注意事项。
2.控制板的连接：说明了控制板的输入与输出接口连接方法，以及相应的线缆连接方式和注意事项。
3.控制板的使用：介绍了控制板的使用方法，包括如何输入控制信号、如何控制继电器的开关状态以及其他相关操作指南。
4.故障排除：了一些常见故障及其解决方法，帮助用户排除使用中可能遇到的问题。
附件：1.原理图PCB文件：控制板的原理图PCB文件，包含了详细的电路连接信息。
2.组件清单：列出了控制板所需的所有元件及其参数。
法律名词及注释：1.依法制作：根据相关法律规定进行制作。
原理图的绘制和PCB设计的实训报告
Protel 99SE实训汇报一、实训地点：思行楼312教室二、实训时间：—学期第十六七周三、实训指导老师：张丽霞何涛四、实训目旳：掌握PROTEL软件旳基本运用，能用它绘制原理图和制作PCB板五、实训内容概要：绘制手表电池充电器电路原理图、绘制点阵显示电路原理图、绘制基本放大电路原理图及其PCB 板旳设计、绘制数据采集电路原理图、绘制信号放大电路原理图及其PCB板、原理图库和PCB封装库旳设计、层次原理图旳设计（信号发生电路原理图及其PCB板旳设计）六、实训内容详要1．绘制手表电池充电器电路原理图和点阵显示电路原理图1）．①、手表电池充电器电路原理图②点阵显示电路原理图2).内容及规定熟悉PROTEL旳构成和特点、安装与认证、界面；练习工作面板旳操作与控制、项目管理和编辑；熟悉原理图编辑环境，练习图纸参数设置。
3).环节①．首先新建立一种工作空间，在次工作空间里建立一种以“熟悉工作环境“为名称旳工作项目，然后在此项目下建立两个原理图文献，分别为“绘制手表电池充电器电路原理图和点阵显示电路原理图”②．打开已建立旳原理图文献，在此基础上进行原理图旳绘制。
③．在原理图库中找到需要旳元器件合理旳放置在图纸中并对其参数设置。
④．对已步好局旳元器件进行连接。
⑤．检查划好旳原理图，看与否有错误。
4）．操作过程中碰到旳难点初次接触到PROTEL软件，操作起来难免会碰到诸多困难，不过这也是此学习任务旳目旳—熟悉PROREL旳工作环境及基本操作。
操作过程中碰到旳重要问题就是找我们需要旳元器件，很难找到，不过通过自己旳一翻揣摩之后懂得，只要记住所要元器件旳名称，问题也就处理了。
2．绘制基本放大电路原理图及其PCB板旳设计1）．基本放大电路原理图2).内容及规定原理图设计旳基本知识；原理图图纸设置；放置元件及元件属性设置；放置导线及导线属性设置；窗口操作及对象编辑旳措施。
3).环节①．创立原理图文献在绘制原理图前，需要在集成工作环境中创立原理图设计文献，以便绘制原理图。
Protel 99se设计电路及PCB实例
Protel 99se设计电路及PCB实例这个实例的目的,是通过设计一个例子,让大家掌握Portel 99SE的基本设计流程,对于prot el 99SE的使用,在不久的将来,我们将详细的介绍基本的用法,现在这个例子,仅是让大家了解一下基本protel99se的基本过程在这里,我们将用Protel99se画一个简单的SCH,再导出网络表,然后,再能过protel99se画出PCB的整个过程。
一、原理图，这次，我们用Protel 99se画的例子，将是以下这个样子，对于本文中的图片，不太清晰的，在图片中右键然后另存为，这样就可以看得清楚了.这是一个移动广告灯的原理图，使用的元件如下表所列序号名称(数量) 参数(型号) 元件所在库封装名称Rl一R8 电阻器／8只RT-1/2-470欧Device．Lib/Res2 AxiALO 0.5Cl～C2 瓷介电容器／2只CC．63V．20P Device．Lib/Cap RAD0．1C3 电解电容器／1只CD一16V—lOftl／16Device．1ib／Cap RB．2／．4C4～C5 电解电容器／2只Cml6V-100lcF／16VDl～VD8发光二极管／8只 5 Device．1ib／LED RADO．1 J1 外接电源焊接孔* Device．1il)／CON AXIAlD．82>J2～J3 >8针插座* Device．1ⅣCON8 SIP8XL 晶体／1只12MHz Device.lib/CRYSTAL．RADO．2Nl 三端稳压／1只7805 Device.lib/CON3 T0—92BN2 单片机／1片8051 InteL／D—intel．1ih／'8051DIP40一、用Portel 99se/98原理图，这次，我们用Protel 99se画的例子，将是以下这个样子，对于本文中的图片，不太清晰的，在图片中右键然后另存为，这样就可以看得清楚了.(1)绘制原理图1)设置图纸大小—启动Protel 98一单击界面左边“EDA选项卡”中的【Sch】项(或者菜单栏中File—New—Sch图标)一获得默认B型工程图纸。
pcb板尺寸与边框定义 教案
【教案名称】：深入浅出：PCB板尺寸与边框定义【主题概要】：在PCB设计中，板尺寸与边框定义是非常重要的概念。
这不仅关系到PCB板的最终尺寸和形状，还牵扯到电路布线、元器件布局等方方面面。
本教案将从浅入深地介绍PCB板尺寸与边框定义的相关知识，帮助您全面理解和掌握这一重要概念。
【第一部分：什么是PCB板尺寸与边框定义】1. PCB板尺寸：PCB（Printed Circuit Board）板尺寸是指PCB板的实际大小，包括长度、宽度和厚度等参数。
2. 边框定义：边框定义是指PCB板边缘的具体形状和尺寸，通常用来规定PCB板的最终形状和尺寸。
【第二部分：PCB板尺寸与边框定义的重要性】1. 电路布线：PCB板尺寸与边框定义直接影响电路布线的合理性和稳定性。
2. 元器件布局：良好的PCB板尺寸与边框定义能够有效布局元器件，提高电路板的性能与稳定性。
【第三部分：如何确定PCB板尺寸与边框定义】1. 根据实际需求：根据具体的电路设计需求和产品外观要求来确定PCB板尺寸与边框定义。
2. 考虑生产工艺：在确定PCB板尺寸与边框定义时，需要考虑生产工艺的限制，确保生产过程稳定。
【第四部分：个人观点与理解】作为一名资深的PCB设计师，我认为PCB板尺寸与边框定义是电路设计中的关键环节之一。
合理的PCB板尺寸与边框定义能够为电路设计和生产提供良好的基础，我在实际工作中也积累了丰富的经验，希望可以和大家共享。
【总结回顾】PCB板尺寸与边框定义是PCB设计中的关键概念，对于电路布线、元器件布局等方面都有着重要的影响。
合理且考虑周全的PCB板尺寸与边框定义可以为电路设计和生产提供良好的保障，同时也是提高电路性能和稳定性的重要一环。
通过本教案的学习，相信大家对PCB板尺寸与边框定义有了更深入的了解和掌握。
希望通过本教案的学习，您能对PCB板尺寸与边框定义有了更深入的了解和掌握。
祝愿大家在PCB设计领域再创佳绩！第四部分：PCB板尺寸与边框定义的实际应用案例作为一名资深的PCB设计师，我在实际工作中积累了不少PCB板尺寸与边框定义的实际应用案例，下面我将和大家共享一些案例，以便更好地理解和掌握这一重要概念。
平板电脑智能电池参数分析及原理设计(PCB原理图)
平板电脑智能电池参数分析及原理设计（PCB原理
图）
平板电脑的诞生促使世界电脑技术的又一次重大变革，由于其自身的便携、超薄、多功能的特点，使得其对后备电源的要求相对较高。
聚合物锂电池不同于常规的标准柱式锂电池，由于其具备高容量的空间利用率、尺寸任意可变性、超薄性、高安全、可靠性强等特点，已成为此类高端消费电子产品的首选。
一、平板电脑智能电池方案设计要求：
根据客户的要求和规格，设计与主机配套的平板电脑智能电池组，将带通信协议（SBS通讯协议）的智能电量计和电池安全保护性能集成到客户的解决方案中去，可达到电池组与主机信息共享，最终实现合理、高效、安全的电池管理方案，整个设计方案要求成品电池具备高超薄、高容量、高循环寿命、高安全性、高一致性等特点。
二、平板电脑智能电池具体设计参数要求：
1）电芯选型要求：采用国内一线品牌聚合物电芯（PL5159115-
2S1P/3.8Ah/3 .7V）。
pcb电路设计图
pcb电路设计图PCB (Printed Circuit Board) 电路设计图PCB电路设计图是电子设备制造流程中的重要环节，它是在电路设计的基础上，将电子元器件布局和连接线路绘制成图纸形式，以便后续的生产和组装。
本文将介绍PCB电路设计图的基本概念、设计流程以及常用的软件工具。
一、PCB电路设计图的基本概念1. PCB电路板PCB电路板是一种用于电子元器件加工和焊接的基础材料。
它通常由绝缘基板和导电层组成，导电层上覆盖着电路图案并连接各个电子元器件。
2. PCB电路设计图PCB电路设计图是指将电子元器件的连接关系和布局规划以图纸形式展示出来的文件。
它包含了元器件的位置、间距、布线、引脚标记等信息。
二、PCB电路设计图的设计流程1. 原理图设计原理图是电路设计的第一步，它用于描述电路的功能和连接方式。
在原理图设计中，我们使用符号来表示各种电子元器件，并通过线连接它们。
原理图设计是电路设计的关键，它直接影响后续的PCB设计。
2. PCB布局设计PCB布局设计是指将电子元器件在PCB板上的位置进行规划，并确定它们之间的布线关系。
在布局设计中，我们要考虑元器件的尺寸、散热、信号干扰等因素，合理地安排元器件的摆放位置，确保电路的运行稳定性和可靠性。
3. PCB布线设计PCB布线设计是指根据原理图和布局设计，将元器件之间的连接线路在PCB板上进行布线的过程。
布线设计要考虑信号的走线长度、阻抗匹配、互联方式等因素，以提高电路的性能和抗干扰能力。
4. 电气规则检查电气规则检查是指通过专业的PCB设计软件对设计图进行检查，确保电路的连通性、组装性和可靠性。
在电气规则检查中，我们要检查每条线路的连通性，避免干扰和短路等问题。
5. PCB制板及生产在设计完成后，我们需要将设计图导出为制板文件，并将其发送给PCB制造商进行生产。
制板生产过程中，我们要选择合适的材料和加工工艺，确保电路板符合设计要求。
三、常用的软件工具1. Altium DesignerAltium Designer是一款专业的PCB设计软件，它提供了完整的设计流程，包括原理图设计、布局设计、布线设计以及生产文件的生成。
FDC2214 STM32程序项目源码含PCB原理图
FDC2214中文资料与STM32程序源码及PCB原理图给大家分享个基于STM32F1的FDC2214的详细资料（中文资料文档+源代码+原理图和pcb）Altium Designer画的FDC2214电路原理图和PCB图如下：(百度网盘可下载工程文件https:///s/11_6UfdmRIGdKElkBt8IqSg 提取码：3344)FDC2x1x抗电磁干扰的28位，12位电容数字转换器，用于接近性和抗干扰性液位传感应用1特点•抗电磁干扰建筑•最大输出速率（一个活动通道）：- 13.3ksps（FDC2112，FDC2114）- 4.08ksps（FDC2212，FDC2214）•最大输入电容：250 nF（10 kHz，1 mH电感）•传感器激励频率：10 kHz至10 MHz•频道数量：2，4•分辨率：最多28位•系统本底噪声：100 sps 0.3 fF•电源电压：2.7 V至3.6 V•功耗：有效：2.1毫安•低功耗睡眠模式：35 uA•关机：200 nA•接口：I 2 C•温度范围：-40°C至+ 125°C2应用程序•接近传感器•手势识别•液体的液位传感器，包括导电性液体，如清洁剂，肥皂和墨水• 避免碰撞•雨，雾，冰，雪传感器•汽车门和踢式传感器•材料尺寸检测3说明电容式感应是一种低功耗，低成本，高分辨率非接触式感应技术，可以适用于各种不同的应用接近检测和手势识别到远程液位传感。
电容式传感器传感系统是任何金属或导体，允许用于低成本和高度灵活的系统设计。
限制电容式灵敏度的主要挑战传感应用是噪声敏感性的传感器。
采用FDC2x1x创新的抗EMI技术架构，甚至可以保持性能高噪音环境的存在。
FDC2x1x是一个多声道噪声系列抗电磁干扰，高分辨率，高速电容数字转换器来实现电容传感解决方案这些设备使用一个创新的基于窄带的架构提供在提供时高度拒绝噪声和干扰高分辨率。
这些设备支持a宽激励频率范围，提供灵活性系统设计。
PCB相关设计参数详解
PCB相关设计参数详解：一．线路1. 最小线宽: 6mil （0.153mm）。
也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。
最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)二．via过孔(就是俗称的导电孔)1. 最小孔径:0.3mm(12mil)2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil 此点非常重要，设计一定要考虑4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)四．防焊1. 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类六：非金属化槽孔槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)七: 拼版1. 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm二：相关注意事项一，关于PADS设计的原文件。