IC封装分类大全

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1、BGA(Ball Grid Array) 球型触电陈列，表面贴装型封装。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球型凸点用以代替引脚，再印刷基板的正面装配LSI芯片，用后模压树脂或灌封方法进行密封(也称为凸点陈列载体，PGA)，引脚可以超过200，是多引脚LSI的一种封装。

该封装是美国Motorola公司开发，广泛用于便携式电话等设备中。BGA的问题在于回流焊后的外观检查，焊接质量检验需要X光或超声波检查设备，在没有检查设备的的情况下，可通过功能测试判断焊接质量，也可凭经验进行检查。

1.1 PBGA

载体为普通的印制板基材，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面，塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。

优点：封装成本相对较低;和QFP相比，不易受到机械损伤;适用大批量的电子组装;字体与PCB基材相同，热膨胀系数几乎相同，焊接时，对函电产生应力很小，对焊点可靠性影响也较少。

缺点：容易吸潮。

1.2 CBGA

载体为多层陶瓷，芯片与陶瓷载体的连接可以有两种形式：金属丝压焊;倒装芯片技术优点：电性能和热性能优良;既有良好的密封性;和QFP相比，不易受到机械损伤;适用于I/O数大于250的电子组装。

缺点：与PCB相比热膨胀系数不同，封装尺寸大时，导致热循环函电失效。

1.3 CCGA

CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm时的另一种形式，不同之处在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料连接或直接浇注式固定在陶瓷底部。

优缺点与CCGA大体相同，不同在于焊料柱能够承受CTE不同所产生的应力，能够应用在大尺寸封装。

TBGA

载体采用双金属层带，芯片连接采用倒装技术实现。

优点：可以实现更轻更小封装;适合I/O数可以较多封装;有良好的电性能;适于批量电子组装;焊点可靠性高。

缺点：容易吸潮;封装费用高。

2、QFP（Quad Flat Package）为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。

2.1 LQFP

是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。

2.2 BQFP

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止再运送过程中引脚发生弯曲变形。国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右。

2.3 TQFP(thin quad flat package)

是薄塑封四角扁平封装，这种薄四方扁平封装低成本，低高度引线框封装方案，支持宽泛范围的印模尺寸和引线数量，尺寸范围从7mm到28mm，引线数量从32到256。

3、SOP(Small Out-Line Package)

是普及最广的表面贴装封装，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)，引脚中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷两种。

SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。

3.1 SSOP

是表面贴装封装，引脚是密脚，引脚中心距小于1.27mm。

3.2 TSOP

是超薄贴装封装，引脚高度小于1.27mm

3.3 TSSOP/TSOP

是超薄密脚贴装封装，引脚间距和高度都小于1.27mm

3.4 HSOP28

带散热器的SOP贴装封装

3.5区别SOJ

J型引脚小外型封装引脚中心距1.27mm,引脚从封装两侧引出向下呈J字形，通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等储存器LSI电路，但绝大部分是DRAM。

4、LCC

是无引脚芯片载体，采用贴片式封装，它的引脚在芯片边缘地步向内弯曲，紧

贴芯片，减小了安装体积。引脚间距达0.8和0.65mm，能够进行红外回流焊接，安装容易。这种封装是陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚告诉和高频IC，也称为陶瓷QFN。

4.1 CLCC(ceramic leaded chip carrier)

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形,也称为QFJ。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。

4.2 PLCC

带引脚的塑料芯片载体，表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程序逻辑器件)等电路。

4.3QFN

四侧无引脚扁平封装，表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。引脚一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种

5、DIP

也叫双列直插式封装，是一种最简单的封装方式.指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100，引脚中心距2.54mm。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。应用范围包括标准逻辑IC、存贮器LSI、微机电路等。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

5.1 DIP-tab

带散热器的双列直插

5.2 PCDIP

陶瓷双列直插

5.3 PDIP

塑料双列直插

5.4 SDIP

收缩型DIP，引脚中心距1.778mm