太原电子信息高技术产业项目可行性研究报告

规划设计/投资方案/产业运营

报告摘要说明

当前，大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术快速发展，持续为半导体产业提供强劲市场需求，全球集成电路产业将迎来新一轮的

发展机遇。

据了解，2019年由于受世界经济发展的增速减缓、整机厂商的去库存

化等综合因素的干扰，全球半导体产业普遍处于下滑态势。作为半导体产

业里的关键产品之一，集成电路领域的发展趋势备受关注。

该半导体集成电路项目计划总投资8317.94万元，其中：固定资

产投资6636.85万元，占项目总投资的79.79%；流动资金1681.09万元，占项目总投资的20.21%。

本期项目达产年营业收入14199.00万元，总成本费用10762.79

万元，税金及附加165.12万元，利润总额3436.21万元，利税总额4075.29万元，税后净利润2577.16万元，达产年纳税总额1498.13万元；达产年投资利润率41.31%，投资利税率48.99%，投资回报率

30.98%，全部投资回收期4.73年，提供就业职位229个。

1956年国务院制定的《1956-1967科学技术发展远景规划》中，已将

半导体技术列为四大科研重点之一，明确提出“在12年内可以制备和改进

各种半导体器材、器件”的目标。

半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础，半导体材料逐步更新

换代，第一代半导体材料以硅（Si）为主导，目前，95%的半导体器件和99%以上的集成电路都是硅材料制作。20世纪90年代以来，光纤通讯和互联网的高速发展，促进了以砷化镓(GaAs)、磷化铟（InP）为代表的第二代半导

体材料的需求，其是制造高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料，广泛应用于通讯、光通信、GPS导航等领域。第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等，因其禁带宽度（Eg）大于或等

于2.3电子伏特（eV），又被称为宽禁带半导体材料。

太原电子信息高技术产业项目可行性研究报告目录

第一章项目总论

第二章产业分析

第三章主要建设内容与建设方案

第五章土建工程

第六章公用工程

第七章原辅材料供应

第八章工艺技术方案

第九章项目平面布置

第十章环境保护

第十一章项目生产安全

第十二章项目风险说明

第十三章项目节能评价

第十四章项目实施安排方案

第十五章项目投资可行性分析

第十六章项目经营效益分析

第十七章项目招投标方案

附表1：主要经济指标一览表

附表2：土建工程投资一览表

附表3：节能分析一览表

附表4：项目建设进度一览表

附表5：人力资源配置一览表

附表6：固定资产投资估算表

附表7：流动资金投资估算表

附表8：总投资构成估算表

附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表

附表11：总成本费用估算一览表

附表12：利润及利润分配表

附表13：盈利能力分析一览表

第一章项目总论

一、项目建设背景

1956年国务院制定的《1956-1967科学技术发展远景规划》中，已将半导体技术列为四大科研重点之一，明确提出“在12年内可以制备和改进各种半导体器材、器件”的目标。

半导体产业链复杂、技术难度高、需要资金巨大，且当时国内外特定的社会环境，中国在资金、人才及体制等各方面困难较多，导致中国半导体的发展举步维艰。

直到70年代，中国半导体产业的小规模生产才正式启动。原电子工业部部长在其著作《芯路历程》中回忆这一阶段历史，提到发展中第一个误区“有设备就能生产”，70年代从日本、美国引进了大量二手、淘汰设备建立了超过30条生产线，但引进后无法解决技术、设计问题，也没有管理、运营能力，第一批生产线未能发挥应有的作用，就淡出了市场。

90年代，国家再度启动系列重大工程，为改变半导体行业发展困境，最知名的为908、909工程，908工程在1990年启动，投资20亿元建设国际领先的1微米(1000nm)制程工艺的晶圆制造产线。由于中国彼时整体经济力量还在蓄积，因此经费、设备引进、建厂等环节仍

然阻力较大，直至1998年产线得以竣工。此时国际工艺节点达到0.18微米，中国生产线刚建成就落后两代。在1996年国家启动了“909”

工程，整体投资约100亿元，并且做出很多打破审批的特事特办，参

与其中的公司如今只剩两家，一个是909工程的主体华虹集团，另一

个则是完全自筹 1.355亿元资金的华为设计公司，也就是后来的海思。

集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成

电路封装测试等三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备

和生产原材料等辅助环节。

半导体设备位于整个半导体产业链的上游，在新建晶圆厂中半导

体设备支出的占比普遍达到80%。一条晶圆制造新建产线的资本支出占比如下：厂房20%、晶圆制造设备65%、组装封装设备5%，测试设备7%，其他3%。

其中晶圆制造设备在半导体设备中占比最大，进一步细分晶圆制

造设备类型，光刻机占比30%，刻蚀20%，PVD15%，CVD10%，量测10%，离子注入5%，抛光5%，扩散5%。

2017年全球半导体设备市场总量约为566亿美元，同比增长37%，2018年约在600亿美元规模。中国是全球半导体设备的第三大市场，2018年中国半导体设备123.78亿元。

我国半导体设备销售收入一直保持高速增长状态，2018年全国半

导体设备销售收入123.78亿元，同比增长39.14%，2015-2018年期间，我国半导体设备销售收入复合增长率高达37.93%。

半导体设备具备极高的门槛和壁垒，全球半导体设备主要被日美

所垄断，核心设备如光刻、刻蚀、PVD、CVD、氧化/扩散等设备的top3市占率普遍在90%以上。

目前光刻机、刻蚀、镀膜、量测、清洗、离子注入等核心设备的

国产率普遍较低。经过多年培育，国产半导体设备已经取得较大进展，整体水平达到28nm，并在14nm和7nm实现了部分设备的突破。

从政策上看，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》《中国制

造2025》等纲领的退出，国内针对半导体装备的税收优惠、地方政策

支持逐步形成合力，为本土半导体设备厂商的投融资、研发创新、产

能扩张、人才引进等创造良好环境。

财政部先后于2008、2012、2018年出台税收政策减免集成电路生

产企业所得税。从地方产业政策来看，多地退出集成电路产业扶持政

策及发展规划，从投融资、企业培育、研发、人才、知识产权、进出

口以及政府管理等方面退出一系列政策，对符合要求的企业给予奖励

和研发补助。

全球半导体分为IDM模式和垂直分工模式两种商业模式，老牌大

厂由于历史原因，多为IDM模式。随着集成电路技术演进，摩尔定律

逼近极限，各环节技术、资金壁垒日渐提高，传统IDM模式弊端凸显，新锐厂商多选择Fabless（无晶圆厂）模式，轻装追赶。集成电路设计为知识密集型产业，国际上比较典型的参与者主要有AMD、英伟达、高通、联发科、苹果、华为海思等公司。芯片设计可以分为数字集成电

路设计和模拟集成电路设计两大类。模拟集成电路设计包括电源集成

电路、射频集成电路等设计。模拟集成电路包括运算放大器，线性整

流器，锁相环，振荡电路，有源滤波器等。相较数字集成电路设计，

模拟集成电路设计与半导体器件的物理材料性质有着更大的关联。数

字集成电路设计包括系统定义，寄存器传输级设计，物理设计，设计

过程中的特定时间点，还需要多次进行逻辑功能，时序约束，设计规

则方面的检查，调试，以确保设计的最终成果合乎最初的设计收敛目标。全球芯片设计产业现状全球芯片设计产业龙头企业主要分布在美国，中国，台湾等国家地区，2018年，中国企业海思半导体首次入围

全球芯片设计前十企业，营收规模排名全球第五。从整体来看，美国

企业仍然占据了绝对主流，前10大芯片设计公司中有8家都来自美国，其他仅有海思半导体和联发科(中国台湾)上榜。

2018年全球芯片设计产业规模大约为1139亿美元，同比增速14%，过去五年符合增速约为6.6%。由于近几年智能手机等终端对于芯片性

能和数量需求的快速提升，全球芯片设计产业得以快速增长。特别是

随着整体芯片设计工艺的持续升级，芯片设计产业充分享受了下游芯

片制造大规模投资的产业红利，产业持续高速增长。

二、报告编制依据

1、《产业结构调整指导目录》。

2、《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）。

3、《建设项目经济评价细则》（2010年本）。

4、国家现行和有关政策、法规和标准等。

5、项目承办单位现场勘察及市场调查收集的有关资料。

6、其他有关资料。

三、项目名称

太原电子信息高技术产业项目

四、项目承办单位

xxx集团

五、项目选址及用地综述

（一）项目选址方案

项目选址位于某某高新技术产业示范基地,地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，建设条件良好。

太原，简称并（bīng），古称晋阳，别称并州、龙城，是山西省省会、太原都市圈核心城市，国务院批复确定的中国中部地区重要的中心城市。

截至2018年，全市下辖6个区、3个县、代管1个县级市，总面积6909平方千米，建成区面积438平方千米，常住人口442.15万人，城镇人口

375.27万人，城镇化率84.88%。2019年常住人口446.19万人。太原地处

中国华北地区、山西中部、太原盆地北端，北接忻州市，东连阳泉市，西

交吕梁市，南邻晋中市，是山西省政治、经济、文化中心，国家可持续发

展议程创新示范区，是中国北方军事、文化重镇，晋商都会，也是中国重

要的能源、重工业基地之一，是中国优秀旅游城市、国家园林城市。太原

是国家历史文化名城，一座有2500多年建城历史的古都，控带山河，踞天

下之肩背，襟四塞之要冲，控五原之都邑的历史古城。全市三面环山，黄

河第二大支流汾河自北向南流经，自古就有锦绣太原城的美誉，太原的城

市精神是包容、尚德、崇法、诚信、卓越。2018年11月，入选中国城市全面小康指数前100名。2019年6月，未来网络试验设施开通运行。2019年

8月13日，入选全国城市医疗联合体建设试点城市。

（二）项目用地规模

项目总用地面积27060.19平方米（折合约40.57亩），土地综合利用率100.00%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照半导体集成电路行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合规划建设要求。

六、土建工程建设指标

项目净用地面积27060.19平方米，建筑物基底占地面积15933.04平方米，总建筑面积32201.63平方米，其中：规划建设主体工程22664.42平方米，项目规划绿化面积1699.43平方米。

七、产品规划方案

根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：半导体集成电路xxx单位/年。综合考xxx集团企业发展战略、产品市场定位、资金筹措能力、产能发展需要、技术条件、销售渠道和策略、管理经验以及相应配套设备、人员素质以及项目所在地建设条件与运输条件、xxx 集团的投资能力和原辅材料的供应保障能力等诸多因素，项目按照规模化、流水线生产方式布局，本着“循序渐进、量入而出”原则提出产能发展目标。

八、投资估算及经济效益分析

（一）项目总投资及资金构成

项目预计总投资8317.94万元，其中：固定资产投资6636.85万元，占项目总投资的79.79%；流动资金1681.09万元，占项目总投资的20.21%。

（二）资金筹措

该项目现阶段投资均由企业自筹。

（三）项目预期经济效益规划目标

项目预期达产年营业收入14199.00万元，总成本费用10762.79

30.98%，全部投资回收期4.73年，提供就业职位229个。

九、项目建设单位基本情况

（一）公司概况

公司是全球领先的产品提供商。我们在续为客户创造价值，坚持围绕客户需求持续创新，加大基础研究投入，厚积薄发，合作共赢。

公司通过了GB/ISO9001-2008质量体系、GB/24001-2004环境管理体系、GB/T28001-2011职业健康安全管理体系和信息安全管理体系认

证，并获得CCIA信息系统业务安全服务资质证书以及计算机信息系统

集成三级资质。

为实现公司的战略目标，公司在未来三年将进一步坚持技术创新，加大研发投入，提升研发设计能力，优化工艺制造流程；扩大产能，

提升自动化水平，提高产品品质；在巩固现有业务的同时，积极开拓

新客户，不断提升产品的市场占有率和公司市场地位；健全人才引进

和培养体系，完善绩效考核机制和人才激励政策，激发员工潜能；优

化组织结构，提升管理效率，为公司稳定、快速、健康发展奠定坚实

基础。公司将加强人才的引进和培养，尤其是研发及业务方面的高级

人才，健全研发、管理和销售等各级人员的薪酬考核体系，完善激励

制度，提高公司员工创造力，为公司的持续快速发展提供强大保障。

（二）公司经济效益分析

上一年度，xxx集团实现营业收入12276.45万元，同比增长

19.49%（2002.42万元）。其中，主营业业务半导体集成电路生产及销售收入为11129.15万元，占营业总收入的90.65%。

根据初步统计测算，公司实现利润总额2849.29万元，较去年同

期相比增长651.07万元，增长率29.62%；实现净利润2136.97万元，较去年同期相比增长414.65万元，增长率24.07%。

十、主要经济指标

主要经济指标一览表

第二章产业分析

一、半导体集成电路行业发展概况

据了解，2019年由于受世界经济发展的增速减缓、整机厂商的去库存化等综合因素的干扰，全球半导体产业普遍处于下滑态势。作为半导体产业里的关键产品之一，集成电路领域的发展趋势备受关注。

集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。缩写为IC；采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;是使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面发展的核心因素之一。

根据Gartner报告显示，2019年全球半导体收入总计4,183亿美元，相比2018年下滑了11.9%。从国内情况来看，受到全球半导体市场下滑影响，我国集成电路产业2019年增速也出现显著下降，根据中国半导体行业协会统计，2019年1-9月，中国集成电路产业销售额5,049.9亿元，同比增长13.2%，增速同比下降了9.2个百分点。

据中商产业研究院数据库显示，2020年1-2月中国集成电路出口量有所增长，2020年1-2月中国集成电路出口量为327.2亿个，同比

增长13.6%。2020年，深圳宝安湾腾讯云计算有限公司正式成立，注册资本为2000万元，由腾讯云的运营主体腾讯云计算(北京)有限责任公司全资控股，法定代表人为腾讯云副总裁王景田。

二、半导体集成电路市场分析预测

当前，大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术快速发展，持续为半导体产业提供强劲市场需求，全球集成电路产业将迎来新一轮的发展机遇。

全球半导体贸易协会(WSTS)数据显示，2018年全球半导体市场规模达到4688亿美元，同比增长13.7%。模拟芯片、微处理器、逻辑芯片和存储器市场规模分别为588亿美元、672亿美元、1093亿美元和1580亿美元。2018年全球存储器市场增速依旧领跑，达到27.4%;模拟芯片市场增速为10.7%，处理器电路市场增速为5.2%，逻辑芯片市场增速为6.9%。

半导体主要由四个组成部分组成：集成电路(约占81%)，光电器件(约占10%)，分立器件(约占6%)，传感器(约占3%)，因此通常将半导体和集成电路等价。

受中美贸易因素以及智能手机、PC需求动能减弱影响，2019上半年全球半导体景气低迷。根据美国半导体产业协会(SIA)的数据显示，

2019年上半年，全球半导体市场销售额累计为2037亿美元，比2018年同期销售额下降了14.5%。

近年来，中国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力，多年来市场需求均保持快速增长，以中国为核心的亚太地区在全球半导体市场中所占比重快速提升。根据中国半导体协会公布的数据来看，2018年中国集成电路行业销售额为6532亿元，同比增长20.7%，但受到全球半导体市场下降影响，中国集成电路产业增速有所下降。中国半导体行业协会统计，2019年1-6月中国集成电路产业销售额为3048.2亿元，同比增长11.8%。

一直以来，我国国内集成电路行业聚焦于产业链的下游位置，主要优势在于集成电路组装和封测。但近年来国内集成电路的产业结构持续优化。2019年上半年，中国集成电路设计业销售收入比重为

39.6%，集成电路制造业销售收入比重为26.9%，集成电路封装测试业销售收入比重为33.5%。对比过去，如今我国国内集成电路的产业结构明显更加合理。

在国内集成电路产业发展中，集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。根据中国半导体行业协会统计，集成电路设计业销售收入从2014年的1047.4亿元增长

到2018年的2519.3亿元。截至2019年上半年中国集成电路设计业销

售收入为1206.1亿元，同比增长18.3%，增速有所下滑。

2014年以来，我国集成电路制造业销售收入波动增长，从2014年的712.1亿元增长至2018年1818.2亿元，翻了近2.6倍。截至2019

年上半年，我国集成电路制造业销售额累计达到820亿元，同比增长11.9%。目前，我国集成电路制造业中存储器工艺实现突破14纳米逻

辑工艺，但与国外仍有两代差距。

在我国产业升级大时代背景下，随着我国消费电子产业的崛起、

相关产业工程师数量的日益增多，使得中国集成电路封测业迅速崛起，目前我国封测领域已经处于世界第一梯队。根据中国半导体行业协会

的统计数据，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长，2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9

亿元，同比增长16.1%。截至2019年上半年，我国国集成电路封装测

试行业销售额累计达到1022.1亿元，同比增长5.4%，增速大幅下滑。

全球半导体市场增长与经济环境有明显同步性，2018年半导体市

场规模稳定增长，预计2019年将延续稳定趋势，下半年将迎来逐步回暖。从厂商角度来看，2018年行业垄断形式依然显着，前十大厂商占

据市场近八成份额，短期内新兴厂商实现突破难度较大。从并购角度