中国半导体产业发展状况报告
2022年行业报告未来半导体照明发展趋势分析

未来半导体照明发展趋势分析3月初,国家财政部等三部委针对LED产品启动2022年财政补贴推广专案招标工作,涉及室内室外4类LED照明产品,补贴资金实行间接补贴方式。
据知情人士透露,补贴比例约为选购价格的30%,估计总金额将达数亿规模,将有效撬动LED在照明特殊是大宗用户照明领域的应用。
盲目进入产能过剩LED宽阔的市场前景对外界有着巨大的诱惑。
目前中国仅半导体照明产品市场的规模就有200多亿元,这一数字两三年内还会升到500亿~600亿元的规模,甚至一些LED领域专家认为LED照明在国内的市场份额将达到上万亿元。
有国家进展和改革委员会人士猜测,‘十二五’期间,LED产业有望实现翻两番的目标,至2022年末中国的LED照明渗透率达20%,而业内普遍估量则更为乐观,液晶产业行业分析及市场讨论报告估计到2022年,中国户外LED照明渗透率达60%~80%,室内商用LED照明渗透率达25%~30%,室内家居LED照明渗透率约5%~10%,中国市场LED照明整体渗透率将达到甚至超过20%,LED照明市场的高速成长估量将从2022年连续到2022 年。
正是这样有巨大吸引力的市场,引得不少企业一哄而上盲目抢食。
但是这里面的大部分‘先吃螃蟹’者非但没有尝到甜头,反而成为了争夺路上的先驱。
LED照明灯具行业准入门槛很低,许多小规模、小作坊企业也可以很简单地进入。
但是这些只想‘捞一笔’的企业进入之后只是一味炒作节能的概念,却无法做到真正节能。
面对市场激烈的竞争以及原材料成本上升所带来的压力,这些企业不惜以牺牲质量为代价,一味依靠价格战进行竞争。
这种盲目的进入以及低端竞争,导致了整个LED照明市场混乱无序、难以管理。
打价格战确定不是最终目的,实际上,真正具规模的LED大企业都不会选择这种策略。
在2022年虽有众多中小企业倒闭,然而像勤上光电等年销售额过亿元的企业,甚至是销售额在两三千万元以上的照明企业依旧稳步进展,纷纷加大LED布局。
2019-2020年中国半导体行业市场现状与发展前景分析报告

设备;IC封测主要用封测产进行采购,
包括拣选、测试、贴片、键合等环节。 目前,中国半导体设备国产化低于
20%,国内市场被国外巨头垄断。
9
10 11
减薄机
检测设备 分选机
国产化程度小于20%
国产化程度小于20% 国产化程度小于20%
产业链中游游集成电路产业分析
2017全年中国集成电路产量达到1564.9亿块,与2016年相比增长17.8%。在一系列政策措施扶持
u1.2 半导体分类 u2.半导体产业链分析 u2.1 产业链构成 u2.2 产业链上游材料及设备分析 u2.3 产业链中游集成电路产业分析 u2.4 产业链下游需求分析 u3.半导体行业发展环境分析 u3.1 政策环境分析 u3.2 经济环境分析 u3.3 技术环境分析
目 录
CONTENTS
u4.半导体行业发展现状
u4.1 u4.2 u4.3 u4.4
全球半导体销售额情况 中国半导体销售额情况 中国半导体进出口情况 中国半导体市场规模
u5.行业主要企业分析 u5.1 银禧科技 u5.2 南风股份 u5.3 银邦股份 u5.4 东睦股份 u5.5 先临三维 u6.行业发展前景分析
01
半导体行业简介
半导体产业转移历程
中游制造产业
分器件
光电子
下游应用产业
通信及智能手机 PC/平板电脑
传感器 集成电路 工业/医疗 消费电子 IC 设 计 IC 制 造 IC 封 测 其他
PVD
光刻机
检测设备
其他
产业链上游材料及设备分析
1.半导体材料市场规模及构成情况
半导体材料是指电导率介于金属和绝缘 体之间的材料,半导体材料是制作晶体管、集 成电路、光电子器件的重要材料。半导体材料 主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段。 在半导体材料市场构成方面,大硅片占 比最大,占比为32.9%,其次为气体,占比为 14.1%,光掩膜排名第三,占比为12.6%,其后
半导体材料行业现状及发展前景趋势展望分析报告2018年

2017年半导体材料行业现状及发展前景趋势展望分析报告2017年11月内容目录投资逻辑 (5)需求与政策双重推动,半导体产业加速向国内转移 (9)新型终端产品的应用将带来半导体行业的新一轮革命 (9)从国外集成电路产业发展历史探究国内发展趋势 (11)国内政策扶持明显,半导体产业迎来发展黄金期 (15)产业链向国内转移是大势所趋 (16)产业链转移带动IC 制造发展,制造环节材料进口替代空间大 (17)半导体材料发展迅速,进口替代空间大 (18)大尺寸硅片技术壁垒高,国内企业有待突破 (18)电子气体高端市场寡头垄断,国内产品种类齐全、纯度有待提高 (21)国内湿电子化学品技术进步较快,积极布局增量市场 (23)靶材技术差距缩小,国内龙头率先打入核心产业链 (28)国产光刻胶自给率低,技术有待突破,进口替代空间大 (33)CMP 材料进口替代空间大,抛光液市场发展机会大 (37)投资建议 (40)风险提示 (40)图表目录图表1:半导体行业以集成电路产业为主 (9)图表2:个人电脑和移动电话推动了半导体的发展 (9)图表3:全球半导体销售额增速放缓 (9)图表4:全球平板电脑出货量递减 (9)图表5:全球手机销售量增速放慢 (10)图表6:个人电脑出货量稳定下降 (10)图表7:下游产业结构变化 (10)图表8:全球智能家居市场规模增长迅速 (10)图表9:全球VR 市场规模潜力巨大 (10)图表10:韩国、台湾在政府政策支持下开始发展集成电路产业 (11)图表11:韩国政府扶持集成电路产业政策 (11)图表12:台湾政府扶持集成电路产业政策 (12)图表13:1985-1995 韩国、台湾GDP 增速高于日本 (12)图表14:韩国、台湾在90 年代初追赶日本半导体产业 (12)图表15:人力成本决定IC 封装和测试产业的转移 (13)图表16:韩国、台湾集成电路产业发展历史 (13)图表17:2011-2015 国内集成电路产业结构中封装测试所占比例越来越小 (14)图表18:IDM 模式和专业分工模式对比 (14)图表19:国家近年来扶持集成电路产业的政策 (15)图表20:国家扶持基金 (15)图表21:集成电路产业几年并购增多 (16)图表22:中国半导体消费市场已经占据全球一半以上 (16)图表23:集成电路产业进口替代需求大 (16)图表24:中国拟建的12 寸晶圆厂 (17)图表25:国内IC 制造业增速明显 (17)图表26:国内IC 设计业增速明显 (17)图表27:“大基金”投资以制造和设计为主 (17)图表28:“大基金”2016 年投资项目 (17)图表29:集成电路各环节国内占比 (18)图表30:各环节利润率 (18)图表31:制造产业材料市场规模占比 (18)图表32:晶圆制造环节需要大量材料 (18)图表33:晶圆尺寸发展历史 (19)图表34:晶圆尺寸与成本的关系 (19)图表35:硅晶片出货面积近几年平稳上升 (19)图表36:全球12 吋晶圆厂不断增加 (19)图表37:8 吋和12 吋晶圆占据主流市场 (19)图表38:全球8 吋晶圆产能分布 (20)图表39:全球12 吋晶圆产能分布 (20)图表40:国内在建的12 吋晶圆制造厂 (20)图表41:近期12 吋晶圆涨价明显 (20)图表42:五大巨头占据全球12 吋硅晶片92%市场份额 (21)图表43:特种气体分类 (21)图表44:全球半导体用电子气体市场(亿美元) (22)图表45:全球半导体用电子气体市场份额 (22)图表46:国内电子气体市场被外资企业占据 (22)图表47:中国电子气体市场增幅明显(亿元) (22)图表48:中国半导体用电子气体市场规模(亿元) (22)图表49:国内部分电子气体生产企业 (23)图表50:各大企业产品覆盖 (23)图表51:2014 年国内主要湿电子化学品市场需求量比例 (23)图表52:湿电子化学品在晶圆制造中的应用 (24)图表53:国内12 吋半导体晶圆生产中使用湿电子化学品用量 (24)图表54:湿电子化学品SEMI 国际标准等级 (24)图表55:全球湿电子化学品市场份额 (25)图表56:全球下游三大行业湿电子化学品需求量 (25)图表57:我国超净超纯试剂市场迅速增长(亿元) (25)图表58:国内湿电子化学品内资企业市占率 (26)图表59:国内高纯硫酸进口量(亿千克) (26)图表60:国内湿电子化学品龙头企业产品种类丰富 (26)图表61:江化微近三年利润总额(万元) (26)图表62:苏州晶瑞近三年利润总额(万元) (26)图表63:国内湿电子化学品产能持续上升(万吨) (27)图表64:国内湿电子化学品产能分布 (27)图表65:溅射靶材工作原理 (28)图表66:8-12 英寸靶材产品 (28)图表67:溅射靶材种类 (28)图表68:集成电路产业中高纯金属靶材及其应用 (29)图表69:溅射靶材产业链 (29)图表70:2015 年高纯溅射靶材市场 (30)图表71:全球高纯溅射靶材市场(亿美元) (30)图表72:全球半导体用溅射靶材市场(亿美元) (30)图表73:国内高纯溅射靶材市场(亿元) (30)图表74:国内半导体芯片靶材市场(亿元) (30)图表75:全球主要溅射靶才企业 (31)图表76:国内溅射靶材主要上市公司 (31)图表77:江丰电子募集资金使用项目(万元) (32)图表78:光刻工艺示意图 (33)图表79:光刻胶按照曝光波长分类 (33)图表80:光刻胶难点 (34)图表81:全球光刻胶市场被几大巨头垄断 (34)图表82:全球半导体光引发剂被几大巨头垄断 (34)图表83:全球光刻胶市场增长缓慢(亿美元) (35)图表84:国内光刻胶市场增长迅速(亿元) (35)图表85:光刻胶产业进口依赖度大 (35)图表86:全球光刻胶分布 (35)图表87:国内光刻胶产值份额 (35)图表88:国内主要厂商 (36)图表89:国内半导体光刻胶市场销售情况 (36)图表90:CMP 技术是芯片平坦化 (37)图表91:CMP 工作俯视图 (37)图表92:CMP 工作侧视图 (37)图表93:抛光材料分类 (38)图表94:抛光液组成及作用 (38)图表95:全球CMP 材料市场规模(亿美元) (38)图表96:国内CMP 材料市场规模(亿元) (38)图表97:CMP 材料细分市场占比 (39)一、需求与政策双重推动,半导体产业加速向国内转移⏹新型终端产品的应用与推广是推动半导体行业的决定因素。
中芯国际财务报告分析(3篇)

第1篇摘要中芯国际(SMIC)作为中国最大的半导体制造企业,其财务报告的分析对于了解中国半导体产业的发展趋势和公司的经营状况具有重要意义。
本文通过对中芯国际2021年度财务报告的深入分析,从收入结构、盈利能力、资产负债、现金流和研发投入等方面进行综合评估,旨在揭示中芯国际的经营现状、财务状况及未来发展趋势。
一、引言半导体产业是国民经济的重要支柱产业,对于国家信息安全、科技创新和经济发展具有重要意义。
近年来,随着中国政府对半导体产业的重视和支持,中芯国际作为国内半导体产业的龙头企业,其发展备受关注。
通过对中芯国际财务报告的分析,可以了解公司的经营状况、财务风险和发展潜力。
二、收入结构分析1. 主营业务收入中芯国际2021年度主营业务收入为272.79亿元,同比增长28.4%。
其中,晶圆代工业务收入为265.80亿元,同比增长30.2%,成为公司收入增长的主要动力。
晶圆代工业务的收入占比从2020年的97.3%上升至2021年的97.5%,显示出公司在晶圆代工领域的竞争优势。
2. 其他业务收入中芯国际的其他业务收入主要包括设备销售、技术服务和研发服务。
2021年,其他业务收入为6.99亿元,同比增长20.9%。
其中,设备销售收入为3.45亿元,技术服务收入为2.77亿元,研发服务收入为1.77亿元。
其他业务收入的增长表明公司在产业链上的服务能力不断提升。
三、盈利能力分析1. 毛利率2021年,中芯国际毛利率为18.3%,较2020年的17.2%有所提升。
毛利率的提升主要得益于晶圆代工业务的收入增长以及成本控制措施的落实。
2. 净利率2021年,中芯国际净利率为6.6%,较2020年的5.2%有所提高。
净利率的提升表明公司在提高盈利能力方面取得了显著成效。
四、资产负债分析1. 资产负债率截至2021年底,中芯国际资产负债率为58.5%,较2020年底的61.1%有所下降。
资产负债率的下降表明公司在降低财务风险方面取得了一定成效。
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百度文库 - 让每个人平等地提升自我 1 版权所有 不得翻印
中国半导体产业发展状况报告 (2009年版)
中国半导体行业协会(CSIA) 中国电子信息产业发展研究院(CCID) 二OO九年三月 百度文库 - 让每个人平等地提升自我
2 前 言 2008年,面对国际金融危机和全球半导体市场衰退的严重影响,我国半导体产业经受了不少困难与严峻挑战,但也取得了一定的进展,尤其是在创新方面。为反映我国半导体产业发展的全面情况,我们编写了2009年版《中国半导体产业发展状况报告》。 2009年版《中国半导体产业发展状况报告》对2008年我国半导体产业的发展环境、产业运行、市场需求、进出口、技术发展及支撑业等情况进行了回顾,对2008年世界半导体产业发展概况作了简要介绍,并对当前我国半导体产业的总体状况进行了评价。 本报告的编写工作得到了工业和信息化部的关心和指导,许多专家和企业给予了大力支持,在此特表示衷心的感谢。 本报告的执笔人为许金寿、李珂、林伯涛、吴京。报告中的不足之处,敬请批评指正。
中国半导体行业协会 中国电子信息产业发展研究院 《中国半导体产业发展状况报告》编写组 二O O九年三月 百度文库 - 让每个人平等地提升自我
3 几 点 说 明 1.本报告所述的中国半导体产业与市场的统计范围目前仅限于中国大陆。 2.本报告所提到的国内半导体企业是指一切从事有关集成电路设计、集成电路和分立器件的制造、封装、测试等生产经营活动的法人实体,包括国有、民营、中外合资、外商独资(含享受外资相同待遇的港台投资)等各种类型企业,其主要生产、研发和经营管理活动在中国大陆进行。 3.本报告中有关原始数据来源如下: >我国国内生产总值(GDP)数据来源于国家统计局; >电子信息产业各有关数据来源于工业和信息化部; >集成电路与半导体分立器件进出口数据来源于中国海关; >我国半导体产业有关数据来源于中国半导体行业协会; >我国半导体市场有关数据来源于CCID有关研究报告。 4.本报告中的金额除另有注明者外均指人民币,美元与人民币的换算率按结算期汇率计算。 百度文库 - 让每个人平等地提升自我
4 目 录
图示……………………………………………………………………1 A.我国半导体产业发展状况图……………………………………1 B我国半导体市场增长状况图………………………………………5 C我国半导体进出口状况图…………………………………………7 D我国半导体产业与市场发展预测图………………………………10 一、概述………………………………………………………………13 (一)2008年世界半导体产业与市场概况……………………………13 (二)2008年我国国民经济发展形势…………………………………17 (三)2008年我国电子信息产业运行状况……………………………19 1.基本情况……………………………………………………1 9 2.主要特点……………………………………………………20 3.值得关注的问题……………………………………………2 1 二、2008年我国半导体产业发展状况……………………………21 (一)集成电路产业……………………………………………………22 1.I C设计业…………………………………………………22 2.芯片制造业…………………………………………………2 3 3.封装测试业…………………………………………………24 (二)分立器件产业……………………………………………………26 (三)半导体支撑业……………………………………………………26 1、半导体设备制造业…………………………………………26 2、半导体材料业………………………………………………28 三、2008年我国半导体市场需求…………………………………28 百度文库 - 让每个人平等地提升自我
5 (一)集成电路市场…………………………………………………29 (二)分立器件市场…………………………………………………30 四、2008年我国半导体产品进出口情况…………………………31 (一)集成电路进出口..……………………………………………31 (二)分立器件进出口…………………………………………………3l 五、产品和技术研发………………………………………………32 1.集成电路产品……………………………………………………32 2.集成电路制造技术………………………………………………34 3.分立器件…………………………………………………………34 4.集成电路封装与测试技术………………………………………34 5.半导体设备和仪器………………………………………………35 6.半导体专用材料…………………………………………………36 六、发展展望…………………………………………………………37 (一)市场预测…………………………………………………………37 (二)产业预测…………………………………………………………38 附表1:2008年中国十大集成电路设计企业………………………39 附表2:2008年中国十大集成电路与分立器件制造企业…………39 附表3:2008年中国十大封装测试企业……………………………40 附表4:2008年全球25大半导体厂商(按销售额排名)……………41 百度文库 - 让每个人平等地提升自我
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17 百度文库 - 让每个人平等地提升自我
18 一、概述 (一)2008年世界半导体产业与市场概况 2008年世界半导体产业深受国际金融危机的打击而成为“重灾区”。世界半导体产业自2007年出现的低速增长一直延续到2008年一季度,从二季度起明显回暖,上半年增长率回到5.4%。但自9月份起,受金融危机的冲击,产业又掉头进入下行通道,第三季度仍有适度增长,第四季度则快速下滑,尤其是11和12月份同比增速骤然跌至-9.8%和-21.9%,导致全年出现负增长。据SIA/WSTS的数据,世界半导体产业2008年增速为-2.8%,销售额为2486亿美元。 集成电路(IC)为半导体产业中最主要的产品,2008年占所有半导体市场销售的比重为83.9%,光电器件占7.2%,分立器件占6.8%,敏感器件占2.1%。2008年集成电路、光电器件、分立器件、敏感器件的销售额年成长率依序为-4.2%、12.6%、0.7%、-0.3%。 在IC产品部分,逻辑电路成为半导体中最主要的领域,2008年占所有IC市场比重达35.2%,而存储器占22.2%,微器件产品占25.5%,模拟电路占17.1%。整体而言,2008年成长率表现较出色的只有逻辑电路成长9.3%,其中MOS专用逻辑电路成长16.0%。除了逻辑电路正增长外,其余IC产品均为负增长,2008年表现最差的为存储器电路,存储器电路整体衰退19.9%,其中,DRAM衰退23.2%、NOR F1ash衰退19.8%、NAND Flash衰退15.4%。 百度文库 - 让每个人平等地提升自我
19 就区域市场而言,亚洲区半导体市场销售值达1,240亿美元,较2007年成长0.4%,为全球唯一呈现正成长的区域,显示出亚洲地区之重要性。北美半导体市场销售额较2007年衰退10.5%,为全球半导体市场中衰退最多之区域。 2008年世界半导体产业和市场的发展变化还有以下情况: 1、在整个行业形势黯淡的情况下,企业和地区的表现有不小的差异。 全球前十大公司的总体业绩,增速下滑至-3%。排名前25位的半导体公司的股价平均比2007年同期下跌约45%。但在全球大公司中,仍然有一些大公司的业绩继续向好甚至大幅提高,例如罗姆电子(27.2%)、Broadcom(+23.9%)、联发科(18.1%)、Qualcomm(+15.3%)、Panasonic(+15.3%)(详见附录4)。另外,也有一些中小公司依靠先进的差异化产品,取得了很好的业绩。 按公司总部所在地的汇总情况来看,也存在明显的差异。据iSuppli市场公司在2008年12月发表的数据,美洲半导体产业的增长变化为O.5%,欧盟为0.8%,日本-1.1%,而亚太地区为-11.2%。各国/地区的半导体产业在全球销售额的比例分别为美洲占47.3%, 欧盟占12.0%,日本23.9%以及亚太16.8%。 台湾地区的半导体产业受国际金融危机影响很大,2008年产业销售额下降-8.1%。其中IC设计业为-6.2%,芯片制造业为-11.2%,封装业和测试业分别为-2.8%和-5.7%。这当中,又以具有自有产品的制造业下降最剧,高达-27.2%。首当其冲的是其存储器芯片制造商,6大DRAM制造商均深陷经营泥潭。 2、存储器行业所受打击最剧,行业亏损高达70亿美元。全年除了三星电子之外,各企业全面亏损,三星也在第四季度出现亏损。存储器行业本来已饱受长达一年多的市场扩张不足、产能过剩及价格持续下跌的痛苦,金融危机的爆发更将其拖入深渊。虽然在手机与PC内使用的内存容量大幅增加,过去一年来,典型PC内部的DRAM容量成长了44%、达到1.8 Gbytes的平均值,典型手机内部的NAND闪存容量则成长了244%之多,但严重的价格压力使得这些产品市场的存储器芯片营收额剧烈下滑。据国外市场研究公司分析,2008年I)RAM存储器以兆字节计算的出货量增长了22%(2007年为66%),但每兆字节平均价格下降了31%, 全年销售额只达到236亿美元。Flash存储器的情况也有所相似,其单价仅第四季度就比第三季度下降32%。 3、应对困难局面,企业吁请政府救援,行业里酝酿进行整合。德国奇梦达