引线框架电镀设备
C19400引线框架高精铜带制造工艺研究
C19400引线框架高精铜带制造工艺研究葛小牛;徐向棋【摘要】通过金相组织观察、硬度测试、拉伸性能测试、导电率等方法,对C19400引线框架高精铜带制造工艺中的铸造工艺、热轧工艺、热处理工艺和冷轧工艺等进行了研究和分析,发现添加适量的固溶Fe后,并优化铸造、热轧、热处理和冷轧工艺后提高了成品的强度,硬度和导电性,且满足成品尺寸和表面精度的要求.【期刊名称】《铜陵学院学报》【年(卷),期】2017(016)006【总页数】3页(P108-110)【关键词】C19400铜合金;力学性能;制造工艺【作者】葛小牛;徐向棋【作者单位】安徽鑫科铜业有限公司,安徽芜湖 241006;铜陵学院,安徽铜陵244000【正文语种】中文【中图分类】TG339随着电子工业的迅猛发展，铜合金引线框架材料取得了惊人的发展，在目前拥有的70多个品种中，使用量也在不断增长。
引线框架材料大多用于集成电路和半导体分立器件上，它的主要功能是支撑芯片、散失热量和连接外部电路，是集成电路中极为关键的部件[1]。
从上世纪80年代开始，铜合金引线框架材料因其高传导性、良好的加工性能、良好的电镀钎焊性能及必要的强度等特点，备受市场青睐。
我国引线框架材料的生产始于上世纪80年代末期，但就其发展速度来讲，远远落后于集成电路生产的发展，这是因为铜合金引线框架高精铜带在生产制造工艺方面存在诸多技术难题。
铜合金带材作为引线框架首先材料已为人们共识。
迄今，具备电导率80%IACS以上、抗拉强度600MPa以上、90°弯曲加工性良好的材料尚未开发出来，为满足高性能、低成本的产业化要求，引线框架材料除应具有高强高导外，还应具有较好的导热、耐蚀、耐氧化等其他性能[2-3]。
如：性能均匀性、尺寸公差精度、版形等。
一般来说，铜基材料的强度和导电率是一对矛盾体，电导率高则强度低，强度高则电导率很难提高，因此为了获得高导电高强度的引线框架材料，必须利用合金元素的特殊性能来改善其综合性能。
PM-200甲基磺酸镀锡配方的应用
PM-200甲基磺酸镀锡配方的应用(周生电镀导师)简述PM-200 为一低泡沫性的有机酸电镀工艺，能在高速和低速下电镀出沉积均匀、多边形大晶粒纯锡镀层。
PM-200 特别设计用于高速片状式或卷带式电镀设备，该工艺非常适用于半导体引线框架和连接器。
此工艺可以通过改变操作参数用于低速电镀。
（@q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）优点与特征我们配方平台包含的镀锡种类多，已有乐思、罗哈、国内知名镀锡等药水配方。
我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。
1.环保,无铅镀层2.低应力3.大尺寸多边形结晶(直径4-5微米)4.优越的焊锡性能5.低泡沫性电镀液6.均匀缎状哑光外观7.（微）（Xin）：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）锡镀层的参考资料结构与外观: 大结晶,缎状-哑光合金比例 : 100%锡熔点：232o C (450o F)1公升工作槽液之配制高速中速低速槽液配置的步骤1. 添加去离子水于镀槽中。
2. 加入Solderon HC 酸液，搅拌均匀。
3. 加入Solderon锡浓缩液(300克/公升)，搅拌均匀。
4. 加入PM-200 第一添加剂，搅拌均匀。
5. 加入PM-200 第二添加剂，搅拌均匀。
6. 加入Solderon AO-52 抗氧化剂，搅拌均匀。
7. 添加去离子水至控制液位。
注意：Solderon 锡浓缩液(浓原液)中含有Solderon HC 酸液，故它们亦对镀液中的Solderon HC 酸浓度构成影响。
前处理在槽液配置前，建议用70-140毫升/公升之Solderon HC 酸液工序作为最后之活化步骤。
操作规范资料（我们$声$明）：（建&群的都是假冒）（二手转卖我们配方的不完整）（请#认#准#文#中Q和WX）（广-告-长*期*有*效）高速中速低速维持工作槽液的资料PM-200 第一添加剂PM-200 第一添加剂是用于维持细致及均匀之镀层。
电镀知识
电镀基本知识1、表面处理的目的一、美观(appearance).为了提高制品之附加价值,赋予制品表面美观,例如装饰性电镀 (decorative plating) Au, Ag, Rh, Ni, Cr,黄铜等电镀 (electroplating).二、防护(protection)为了延长制品的寿命,再制品表面披覆(coating)耐腐蚀之材料,例如保护性电镀(protective plating) Zn,Cd,Ni,Cr,Sn 等电镀.三、特殊表面性质(special surface properties)1. 提高制品之导电性(electrical conductiuity),例如电镀Ag,Cu.2. 提高焊接性(soderability)在通讯急电子工业应用,例如Sn-Pb 合金电镀.3. 提高光线之反射性(light reflectivity ) 例如宇宙飞船,人造卫星的外壳需反射光线,Ag及Rh的镀层被应用上.4. 减小接触阻抗(contact resistance)例如在电子组件之Au及Pd电镀.四、机械或工程性质(mechanical or engineering properties)1. 提高制品之强度(strenth),例如塑料电镀.2. 提高制品之润滑性 ( bearing propertries ) 例如多孔洛电镀 (porous chromium plating), 内燃机之铝合金活塞 (piston) ,镀锡Sn以防止汽缸 (cylinder)壁刮伤.3. 增加硬度(hardness)及耐磨性(wear resistance) ,例如硬洛电镀(hard chromium plating).4. 提高制品之耐热性,耐候性,抗幅射线,例如塑料,非金属之电镀.2、电镀常识2.1电镀利用电解原理，使金属或合金沉积在制件表面，形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。
2.2前处理零件在处理之前，程度不同地存在着毛刺和油污，有的严重腐蚀，给中间处理带来很大困难，给化学或电化学过程增加额外阻力，有时甚至使零件局部或整个表面不能获得镀层或膜层，还会污染电解液，影响表面处理层的质量。
集成电路封装知识简介
封装外观尺寸
TSOP II 54LD内部构造 内部构造
A6 A2 DS A5 A7
A5
Items
Thickness (mm) Nominal 1.000 0.127 Alloy 42 0.279 0.100 0.050 0.210 0.254 0.238
Thickness (mils) 39.37 5 A42 11 4 2 8 10 9.37
Die(Chip)
俯视图
Gold Wire L/F Pad Epoxy Inner Lead Die
正视图
工艺流程（前道工艺） 工艺流程（前道工艺）
打线结合(Wire Bonding)
主要工艺参数： • ball shear test • wire pull test • ball bond size • Ball placement • Pad Cractering Test • Loop Height Test • Reject(see PBI reject criteria) 见下页图示 打线后图片 设备与材料： 1. 打线机 2. 金线 3. 劈刀 主要机器参数： 1. 超声波功率 2. 焊接压力 3. 焊接持续的时间 4. 焊接温度
银胶
框架
胶带
固化 传统银胶粘结工艺
加热 固化 胶带粘结工艺
工艺流程（前道工艺） 工艺流程（前道工艺）
晶片粘结(Die Bonding) 银胶 芯片
框架焊盘
Fillet height BLT
Die Tilt
Y2
芯片
主要工艺参数： 1. BLT 2. Die tilt 3. Fillet height 4. Wetting 5. Die placement 6. Die shear
宁波电镀名录
1、氰化镀铜、酸铜、半光亮镍、光亮镍、镀铬、镀锡、镀锌。2、童车金属件、钢琴部件等外协电镀加工。
吕维聪
139********
1、科研机构：技术部 技术人员：5名（中级）。2、认证证书：3、主要设备：半自动线2条；机械线3条；手工生产线2条；检测仪器2台；有化 验室。
宁海县电镀厂
企业名称
主导产品
地址
负责人
联系
质保体系
宁波市塑料电镀厂
1、镀铜、酸铜、镀镍、镀铬、镀锌、镀银、镀金、硬铬、镀锡、镀铟、塑料电 镀、钕铁硼电镀。2、外协电镀加工
宁波江北工业开发区（孔浦）宝成路62号
史志鸿
0574-********
1、科研机构：技术部。 技术人员：5名（高级3名，中级2名）。2、认证证书：首批通过清洁生产审核单位。3、主要设备：半自动线15条，有化验室，三废分析化验，原子光谱分析仪等。
慈溪市广乐工贸有限公司
1、氰化镀铜、酸铜、镀镍（半光亮、光亮）镍封、高硫镍、沙镍、镀铬。2、卫生洁具、汽车部件等外协电镀加工件。
慈溪市长河镇四塘头村
陆建巨
139********
1、科研机构：技术部 技术人员：6名（高级1名，中级5名）。2、认证证书：3、主要设备：自动线1条；手工线1条；检测仪3台。有化验室。
1、科研机构： 技术人员：2名（中级）。2、认证证书：3、主要设备：半自动线3条，有化验室及镀层厚度测厚仪1台。
余姚市谷祥电镀有限公司
1、镀锌、镀锡、氰化镀铜、酸铜、镀镍、镀铬。2、外协电镀加工。
余姚市大隐镇上皇村
金国强
138********
1、科研机构：技术部 技术人员：6名（高级1名，中级5名）2、认证证书：3、主要设备：国产自动线1条；半自动线3条；机械线2条；手工生产线12条；检 测仪器2台，有化验室。
中国电子学会SMT专业技术资格认证培训和考评云平台-龙绪明
板卡
产品系统
半导体 工艺
引线键合 TAB 倒装芯片
通孔安装表 面安装
接插、导线 连接等
Welcome: xmlong@
Chap
3. 先进电子制造技术的技术群
技术群 定义 内容 ① 现代设计方法。包括有模块化设计、系统化设计、 价值工程、模彻设计、面向对象的设计、反求工程、并 行设计、绿色设计、工业设计等。 ② 产品可信性设计。包括可靠性设计、安全性设计、 动态分析与设计、防断裂设计、防疲劳设计、耐环境设 计、维修设计和维修保障设计等。 ③ 设计自动化技术。包括产品的造型设计、工艺设计 、工程图生成、有限元分析、优化设计、模拟仿真、虚 拟设计、工程数据库等内容。 包括材料生产技术、加工技术、装配技术、自动化的数 控技术、机器人、自动仓储与物料系统、在线检测与监 控技术、信息化制造技术等等。 包括信息技术、传感技术和控制技术。如网络和数据库 技术、集成平台和集成框架技术、接口和通信技术、软 件工程技术、人工智能技术、信息提取和多传感器信息 融合技术、模糊控制技术、智能决策与控制技术、分布 处理技术等。 包括DSS决策支持系统、QMS质量管理系统、MIS管理 信息系统、MP物料需求计划、MRP制造资源计划、 JIT准时制造生产技术、LP精益生产技术。
Welcome: xmlong@
Chap
2.集成柔性制造
为了增强适应性和使用效率，新型贴片 机正朝柔性化和模块化结构方向发展。日本 Fuji 公司将贴片机分为控制主机和功能模块 机。模块有不同的功能，针对不同元器件的 贴装要求，可以按不同的精度和速度进行贴 装，以达到较高的使用效率；当用户有新的 要求时，可以根据需要增加新的功能模块机。
集成电路制造 电子整机 产品制造
微组装技术
化学镀简介
简介化学镀简介化学镀一、化学镀（chemical plating）化学镀是一种新型的金属表面处理技术，该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。
化学镀使用范围很广，镀金层均匀、装饰性好。
在防护性能方面，能提高产品的耐蚀性和使用寿命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能，因而成为全世界表面处理技术的一个发展。
化学镀技术是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。
与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。
另外，由于化学镀技术废液排放少，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。
目前，化学镀技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到广泛的应用。
二、化学镀原理化学浸镀（简称化学镀）技术的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。
化学镀常用溶液：化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。
目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自催化沉积反应，已经提出的理论有“原子氢态理论”、“氢化物理论”和“电化学理论”等。
在这几种理论中，得到广泛承认的是“原子氢态理论”。
三、对非金属的化学镀需要敏化活化处理敏化就是使非金属表面形成一层具有还原作用的还原液体膜。
这种具有还原作用的处理液就是敏化剂。
好的敏化效果要求具有还原作用的离子在一定条件下能较长时间保持其还原能力，并且能控制其还原反应的速度，要点是敏化所要还原出来的不是连续的镀层，而只是活化点。
目前最适合的还原剂只有氯化亚锡。
目前，对于非金属化学镀镍用得最多的是Pd活化工艺。
当吸附有Sn的非金属表面接触到Pd活化液时，Pd会被Sn还原而沉积到非金属表面形成活化中心，从而顺利进行化学镀。
绍兴市技术需求项目汇编一、电子信息类序号企业名称项目
0575-8626222-8010
越城区
23.
浙江华美科技实业有限公司
弱加速度传感器
弱加速度传感器，车用弱加速度传感器的设计和制造，主要希望提供制造弱加速度传感器的设计和工艺方案。
产品内含加速度传感器、信号调理器和数字电压表（DVM）等，用以取代传统的测振仪。芯片中集成有完整的加速度测量系统，内含用单晶硅制成的加速度敏感元件和信号调理器。
4、多工位20T冲压机以及相配套的连续级进模具；
500万元
杜鹏
0575-8242780-1019
越城区
26.
绍兴市天涯实业有限公司
机电一体化的机械产品。50万元以下。
徐克励0575-5703677
越城区
27.
绍兴市通用发动机制造有限公司
通用小型汽油机及配套机组
通用小型汽油机及配套机组，发动机的噪音及尾气排放，发动机及其配套的发电机组、草坪机组、水泵机组等在工作过程中会有废气排放和噪音污染，因此如何在最大限度内降低污染成为目前需攻克的技术难题。需要能降低发动机能耗、又能减少对环境污染的技术，使发动机产品在实际使用过程中能达到欧美发达国家的要求。视所提供的技术产品的效果及实际运作过程而定。
孙利强0575-8367901
越城区
28.
浙江越宫钢业有限公司
机械类具市场潜力、有开发价值的新产品
机械类具市场潜力、有开发价值的新产品，或者，具市场竞争力的传统产品的升级产品或部品、部件（配件）的升级品。人民币500万。
金斐0575-8012618
越城区
29.
万安集团有限公司
汽车电子控制制动系统
汽车电子产品：EBS（汽车电子控制制动系统）
生猪屠宰特殊工位机器人的研发
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引线框架电镀设备封装前引线框架电镀设备
特点:
封装前引线框架电镀生产线广泛用于集成电路引线框架的选择高速镀银、镀镍、镀锡铅等工艺。
根据引线框架的类型，生产线可分为片式电镀线和卷对卷式电镀线；根据电镀位置控制方法不同，生产线可分为浸镀、轮镀、压板式喷镀等类型。
镀区对位准确，镀层均匀细致，镀层厚度一致性好。
此类生产线最高可同时设12列通道。
封装后引线框架高速电镀生产线
高速镀锡自动生产线用于极大规模集成电路封装外引脚的全镀锡生产，全线自动控制，封闭生产，可满足各种高端集成电路的电镀生产。
该生产线解决了QFN和LQFP集成电路封装中外引脚镀锡生产线自动上下料、镀槽阳极屏蔽、掉料保护等关键问题，突破了QFN直线单边工作防止料片弯曲技术、阳极屏蔽提高镀层厚度均匀性技术，为各生产企业大规模生产提供良好的保证。