碳化钨与铜铪熔体反应时不均匀减少的动力学特征
材料科学基础知到章节答案智慧树2023年哈尔滨工程大学

材料科学基础知到章节测试答案智慧树2023年最新哈尔滨工程大学第一章测试1.以离子键为主的晶体所具有的特点包括:()。
参考答案:塑性差;熔点高;导电性差2.空间点阵是由()在空间作有规律的重复排列。
参考答案:几何点3.常见金属的晶体结构有体心立方、面心立方和密排六方,均属于14种布拉菲点阵中的空间点阵类型。
()参考答案:错4.立方晶系中,具有相同指数的晶向与晶面()。
参考答案:相互垂直5.已知面心立方Cu的点阵常数为0.361 nm,其密排面的晶面间距为()。
参考答案:0.2084 nm6.下列具有密排六方结构的金属有:( )。
参考答案:Mg;Zn7.已知γ-Fe的点阵常数为0.3633 nm,则其原子半径为()。
参考答案:0.1284 nm8.下列相中,其晶体结构与组成元素的晶体结构均不相同的为:()。
参考答案:间隙化合物;正常价化合物9.固溶体中的溶质原子都是混乱随机的占据固溶体的晶格阵点或间隙位置。
()参考答案:错10.尺寸因素化合物主要受()尺寸因素控制。
参考答案:原子第二章测试1.晶体中由于点缺陷的存在,使其性能发生变化,包括:()。
参考答案:密度减小;电阻增大2.因为位错的晶格畸变区是一条几何线,所以将位错称为线缺陷。
()参考答案:错3.以下关于柏氏矢量的描述中,错误的是:()。
参考答案:柏氏回路的起点不同,则得到的柏氏矢量方向也不同;当位错运动时,其柏氏矢量会发生变化4.不管是刃型位错,还是螺型位错,当它们在一个滑移面上运动受阻时,都可能发生交滑移。
()参考答案:错5.当位错在某一个滑移面上滑移时,如果与其它位错相遇,可能会形成()。
参考答案:其他选项都有可能发生6.下列选项中属于面心立方晶体全位错的是()。
参考答案:7.以下关于肖克莱不全位错的描述,错误的是()。
参考答案:既可以滑移,也可以攀移8.面心立方晶体的(111)晶面按ABCABCACABCABC……顺序堆垛时,其中含有()。
材料科学基础(贵州理工学院)智慧树知到答案章节测试2023年

绪论单元测试1.《考工记》中关于铜合金的文字记录,说明的是合金的性能与()有关。
A:合金的化学成分B:合金的制造工艺C:合金的重量答案:A2.下列哪些因素不会影响合金的微观组织和结构?()A:合金的测试技术B:合金的热处理工艺C:合金的化学成分D:合金的加工工艺答案:A3.按照使用性能分类,下列材料分类正确的是()A:结构材料、功能材料B:金属材料、陶瓷材料、功能材料C:结构材料、金属材料、能源材料答案:A4.下列哪种材料研究方法不能表征微观结构()A:差热分析B:X射线衍射分析C:扫描电子显微镜答案:A第一章测试1.材料的结合键决定其弹性模量的高低,氧化物陶瓷材料以离子键为主,结合键( )故其弹性模量( ) 。
()A:弱;高B:弱;低C:强;高答案:C2.具有明显的方向性和饱和性的是:()A:化学键B:离子键C:共价键D:金属键答案:C3.以下各种结合键中,结合键能较低的是()。
A:化学键B:离子键、共价键C:金属键D:分子键答案:D4.以下各种结合键中,结合键能比较大的是()。
A:金属键B:离子键、共价键C:分子键D:化学键答案:B5.以下关于结合键的性质与材料性能的关系中,( )是不正确的。
A:具有离子键和共价键的材料,塑性较差。
B:结合键能是影响弹性模量的主要因素,结合键能越大,材料的弹性模量越大。
C:具有同类型结合键的材料,结合键能越高,熔点也越高。
D:随着温度升高,金属中的正离子和原子本身振动的幅度加大,导电率和导热率都会增加。
答案:D第二章测试1.面心立方晶体结构的原子最密排晶向族为()。
A:<110>B:<111>C:[110]D:[111]答案:A2.金属的典型晶体结构有面心立方、体心立方和密排六方三种,它们的晶胞中原子数分别为()。
A:2;4;6B:4;2;6C:6;2;4D:4;4;6答案:B3.室温下,纯铝的晶体结构为()晶格。
A:面心立方B:简单立方C:体心立立D:密排六方答案:A4.14种布拉菲点阵 ( ) 。
材料科学基础A习题答案第5章[1]解析
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材料科学基础A习题第五章材料的变形与再结晶1、某金属轴类零件在使用过程中发生了过量的弹性变形,为减小该零件的弹性变形,拟采取以下措施:(1)增加该零件的轴径。
(2)通过热处理提高其屈服强度。
(3)用弹性模量更大的金属制作该零件。
问哪一种措施可解决该问题,为什么?答:增加该零件的轴径,或用弹性模量更大的金属制作该零件。
产生过量的弹性变形是因为该金属轴的刚度太低,增加该零件的轴径可减小其承受的应力,故可减小其弹性变形;用弹性模量更大的金属制作该零件可增加其抵抗弹性变形的能力,也可减小其弹性变形。
2、有铜、铝、铁三种金属,现无法通过实验或查阅资料直接获知他们的弹性模量,但关于这几种金属的其他各种数据可以查阅到。
请通过查阅这几种金属的其他数据确定铜、铝、铁三种金属弹性模量大小的顺序(从大到小排列),并说明其理由。
答:金属的弹性模量主要取决于其原子间作用力,而熔点高低反映了原子间作用力的大小,因而可通过查阅这些金属的熔点高低来间接确定其弹性模量的大小。
据熔点高低顺序,此几种金属的弹性模量从大到小依次为铁、铜、铝。
3、下图为两种合金A、B各自的交变加载-卸载应力应变曲线(分别为实线和虚线),试问那一种合金作为减振材料更为合适,为什么?答:B合金作为减振材料更为合适。
因为其应变滞后于应力的变化更为明显,交变加载-卸载应力应变回线包含的面积更大,即其对振动能的衰减更大。
4、对比晶体发生塑性变形时可以发生交滑移和不可以发生交滑移,哪一种情形下更易塑性变形,为什么?答:发生交滑移时更易塑性变形。
因为发生交滑移可使位错绕过障碍继续滑移,故更易塑性变形。
5、当一种单晶体分别以单滑移和多系滑移发生塑性变形时,其应力应变曲线如下图,问A、B中哪一条曲线为多系滑移变形曲线,为什么?应力滑移可导致不同滑移面上的位错相遇,通过位错反应形成不动位错,或产生交割形成阻碍位错运动的割阶,从而阻碍位错滑移,因此其应力-应变曲线的加工硬化率较单滑移高。
【材料科学基础经典习题及答案】考试试题5

2020届材料科学基础经典习题(后附详细答案)1. 在Al-Mg 合金中,x Mg =0.05,计算该合金中Mg 的质量分数(w Mg )(已知Mg 的相对原子质量为24.31,Al 为26.98)。
2.已知Al-Cu 相图中,K =0.16,m =3.2。
若铸件的凝固速率R =3×10-4 cm/s ,温度梯度G =30℃/cm ,扩散系数D =3×10-5cm 2/s ,求能保持平面状界面生长的合金中W Cu 的极值。
3.证明固溶体合金凝固时,因成分过冷而产生的最大过冷度为:⎥⎦⎤⎢⎣⎡-+--=∆GK R K mw R GD K K mw T Cu C Cu C )1(ln 1)1(00max最大过冷度离液—固界面的距离为:⎥⎦⎤⎢⎣⎡-=GDK R K mw R D x Cu C )1(ln 0式中m —— 液相线斜率;w C0Cu —— 合金成分;K —— 平衡分配系数;G —— 温度梯度;D —— 扩散系数;R —— 凝固速率。
说明:液体中熔质分布曲线可表示为:⎥⎦⎤⎢⎣⎡⎪⎭⎫ ⎝⎛--+=x D R K K w C Cu C L exp 1104.Mg-Ni 系的一个共晶反应为:546.02)Mg (570235.0Ni Mg ==+⇔w w L NiNi 纯℃α设w 1Ni =C 1为亚共晶合金,w 2Ni =C 2为过共晶合金,这两种合金中的先共晶相的质量分数相等,但C 1合金中的α总量为C 2合金中α总量的2.5倍,试计算C 1和C 2的成分。
5.在图4—30所示相图中,请指出: (1) 水平线上反应的性质; (2) 各区域的组织组成物; (3)分析合金I ,II 的冷却过程;(4) 合金工,II 室温时组织组成物的相对量表达式。
6.根据下列条件画出一个二元系相图,A和B的熔点分别是1000℃和700℃,含w B=0.25的合金正好在500℃完全凝固,它的平衡组织由73.3%的先共晶。
材料科学基础复习题

名词解释1.空间点阵:是表示晶体结构中质点周期性重复规律得几何图形.2.同素异构:是指某些元素在t和p变化时,晶体结构发生变化得特征.3.固溶体:当一种组分(溶剂)内溶解了其他组分(溶质)而形成的单一、均匀的晶态固体,其晶体结构保持溶剂组元的晶体结构时,这种相就称固溶体。
4.电子浓度:固溶体中价电子数目e与原子数目之比。
5.间隙固溶体:溶质原子溶入溶剂间隙形成的固溶体6.晶胞:能完全反映晶格特征得最小几何单元7.清洁表面:是指不存在任何吸附、催化反应、杂质扩散等物理化学效应得表面,这种表面的化学组成与体内相同,但周期结构可以不同于体内。
8.润湿:是一种流体从固体表面置换另一种流体的过程。
9.表面改性:是利用固体表面的吸附特性,通过各种表面处理来改变固体表面得结构和性质以适应各种预期要求。
10.晶界:凡结构相同而取向不同的晶体相互接触,其接触面称为晶界。
11.相平衡:一个多相系统中,在一定条件下,当每一相的生成速度与它的消失速度相等时,宏观上没有任何物质在相间传递,系统中每一个相的数量均不随时间而变化,这时系统便达到了相平衡。
12.临界晶胚半径rk :新相可以长大而不消失的最小晶胚半径.13.枝晶偏析: 固溶体非平衡凝固时不同时刻结晶的固相成分不同导致树枝晶内成分不均匀的现象(或树枝晶晶轴含高熔点组元较多,晶枝间低熔点组元较多的现象).14.扩散:由构成物质的微粒得热运动而产生得物质迁移现象。
扩散的宏观表现为物质的定向输送。
15.反应扩散:在扩散中由于成分的变化,通过化学反应而伴随着新相的形成(或称有相变发生)的扩散过程称为“反应扩散”,也称为“相变扩散。
16.泰曼温度:反应开始温度远低于反应物熔点或系统低共熔温度,通常相当于一种反应物开始呈现显著扩散作用的温度,此温度称为泰曼温度或烧结温度。
18.相变:随自由能变化而发生的相的结构变化。
19.什么是相律:表示材料系统相平衡得热力学表达式,具体表示系统自由能、组元数和相数之间得关系。
金属凝固理论重点总结

金属凝固理论复习资料一、名词解释1.能量起伏:金属晶体结构中每个原子的振动能量不是均等的,一些原子的能量超过原子的平均能量,有些原子的能量则远小于平均能量,这种能量的不均匀性称为“能量起伏”2.结构起伏:液态金属中的原子集团处于瞬息万变的状态,时而长大时而变小,时而产生时而消失,此起彼落,犹如在不停顿地游动。
这种结构的瞬息变化称为结构起伏。
3.浓度起伏:不同原子间结合力存在差别,在金属液原子团簇之间存在着成分差异。
这种成分的不均匀性称为浓度起伏。
4.熔化潜热:将金属加热到至熔点时,金属体积突然膨胀,等于固态金属从热力学温度零度加热到熔点的总膨胀量,金属的其他性质如电阻,粘性等发生突变,吸收的热能。
5.充型能力:液态金属充满铸型型腔,获得形状完整,轮廓清晰的铸件的能力。
6.成分过冷:由溶质再分配导致的界面前方熔体成分及其凝固温度发生变化而引起的过冷。
7.热过冷:仅由熔体实际温度分布所决定的过冷状态称为热过冷8.宏观偏析:又称长程偏析或区域偏析,指较大范围内的化学成分不均匀现象,表现为铸件各部位之间化学成分的差异。
9.微观偏析:微观偏析是指微小范围(约一个晶粒范围)内的化学成分不均匀现象,按位置不同可分为晶内偏析(枝晶偏析)和晶界偏析。
10.微观偏析(1)晶内偏析:在一个晶粒内出现的成分不均匀现象,常产生于有一定结晶温度范围、能够形成固溶体的合金中。
(2)晶界偏析:溶质元素和非金属夹杂物富集与晶界,使晶界和晶内的化学成分出现差异。
它会降低合金的塑性和高温性能,又会增加热裂倾向。
11.宏观偏析:(1)正常偏析:当合金溶质分配系数k<1时,凝固界面的液相中将有一部分被排出,随着温度的降低,溶质的浓度将逐渐增加,越是后来结晶的固相,溶质浓度越高,当k>1时相反。
正常偏析存在使铸件的性能不均匀,在随后的加工中难以消除。
(2)逆偏析:即k<1时,铸件表面或底部含溶质元素较多,而中心部分或上部分含溶质较少。
第9章习题及答案_无机材料科学基础
第九章相变过程9-1 名词解释:一级相变二级相变扩散型相变无扩散型相变扩散控制的长大界面控制的长大9-2 什么叫相变?按照相变机理来划分,可分为哪些相变?9-3 分析发生固态相变时组分及过冷度变化相变驱动力的影响。
9-4 马氏体相变具有什么特征?它和成核-生成相变有何差别?9-5 试分析应变能及表面能对固态相变热力学、动力学及新相形状的影响。
9-6 请分析温度对相变热力学及动力学的影响。
9-7 调幅分解与脱溶分解有何异同点?调幅分解所得到的显微结构与性能有何特点?9-8 当一种纯液体过冷到平衡凝固温度(T0)以下时,固相与液相间的自由焓差越来越负。
试证明在温度T0附近随温度变化的关系近似地为:,式中∆H V <0为凝固潜热。
9-9 在纯液体平衡凝固温度T0以下,临界相变势垒随温度下降而减小,于是有一个使热起伏活化因子exp为极大值的温度。
试证明当T=T0/3时,exp有极大植。
(提示:利用表达式)9-10 为什么在成核一生长机理相变中,要有一点过冷或过热才能发生相变?什么情况下需过冷,什么情况下需过热?9-11 何谓均匀成核?何谓不均匀成核?晶核剂对熔体结晶过程的临界晶核半径r*有何影响?9-12 在不均匀成核的情况下,相变活化能与表面张力有关,试讨论不均匀成核的活化能△G h*与接触角θ的关系,并证明当时,△G h*是均匀成核活化能的一半。
9-13 铁的原子量为55.84,密度为7.3g/cm3,熔点为1593℃,熔化热为11495J/mol,固-液界面能为2.04×10-5J/cm2,试求在过冷度为10℃、100℃时的临界晶核大小,并估计这些晶核分别由多少个晶胞所组成(已知铁为体心立方晶格,晶格常数a=0.305nm)。
9-14 熔体冷却结晶过程中,在1000℃时,单位体积自由焓变化△G V418J/cm3;在900℃时是2090J/cm3。
设固-液界面能5×10-5J/cm2,求:(1)在900℃和1000℃时的临界晶核半径;(2)在900℃和1000℃时进行相变所需的能量。
材料科学基础下学期习题整理-部分答案
材料科学基础下学期习题整理-部分答案一、名词解释或填空:刃型位错:晶体内有一原子平面中断于晶体内部,这一原子平面中断处的边沿及其周围区域就是一个刃型位错螺型位错:滑移方向与位错线方向互相平行的位错称为螺型位错。
肖脱基空位:脱位原子一般进入其他空位或者逐渐迁移到晶界或表面,这样的空位称为肖脱基空位。
弗兰克空位:晶体中的原子挤入节点的间隙,形成间隙原子,同时原来的结点位置也空缺,产生了一个空位,通常把这一对点缺陷(空位和间隙原子)称为弗兰克尔空位。
科垂尔气团:通常把溶质原子与位错交互作用后,在位错周围偏聚的现象称为柯垂尔气团。
铃木气团:溶质原子在层错区偏聚,由于形成化学交互作用使金属强度升高。
层错:如果堆垛顺序与正常堆垛顺序有差异,即堆垛层之间发生错排,则此处产生了晶体缺陷,称为层错或堆垛层错。
不全位错:柏氏矢量不等于单位点阵矢量或其整数倍的称为不全位错或部分位错。
面角位错:在fcc晶体中形成两个面的面角上,由三个不完全位错和两个层错构成的不能运动的位错组态。
扩展位错与位错束集:由一个全位错分解成两个不全位错,中间夹杂着一个堆垛层错的整个位错组态称为扩展位错,扩展位错所形成的两个不全位错重新合并成一个全位错的过程称为位错束集。
奥罗万机制:合金相中与基体非共格的较硬第二相粒子与位错线作用时不变形,位错绕过粒子,在粒子周围留下一个位错环使材料得到强化的机制。
(位错绕过机制)晶界:晶粒与晶粒的交界区相界:各相之间的交界面晶界偏聚:由于晶内和晶界的畸变能差别或空位的存在使得溶质原子或杂质原子在晶界上的富集现象。
非平衡偏析:实际上,表面区成分的偏析主要发生在几十纳米到几个微米的范围,这种偏析称为非平衡偏析滑移系:滑移面以及该面上的一个滑移方向的组合称为一个滑移系交滑移:两个或多个滑移面共同沿着一个滑移方向的滑移。
实质是螺位错在不该表滑移方向的情况下,从一个滑移面滑到与另外一个滑移面的交线处,转移到另一个滑移面的过程。
习题和思考题
《无机材料科学基础》习题和思考题第一章晶体1.球体按立方最紧密堆积方式堆积,取出立方晶胞,画出立方晶胞中的四面体空隙和八面体空隙的位置分布图。
2.用鲍林规则分析氧化镁晶体结构。
已知镁离子半径为0.65Å,氧离子半径为1.40Å。
(1)确定晶胞中质点的位置坐标;(2)计算每个晶胞中含氧化镁“分子”数,(3)已知晶胞常数a=4.20 Å,求氧化镁堆积系数和密度,(4)氧化镁晶体中最邻近的两个镁离子中心距为多少?次邻近的两个镁离子中心距为多少?最邻近和次邻近的两个氧离子中心距为多少?(5)画出氧化镁晶胞的(111)、(110)、(100)面的质点分布图并在图上标出氧离子的密排方向,求个面的面密度。
3.已知纤锌矿结构中存在两套硫离子和两套锌离子的六方底心格子,并已知锌离子填充在硫离子最紧密堆积体的四面体空隙中,现以一套硫离子的等同点为基准取六方晶胞,画出晶胞中的质点分布图,计算晶胞中所含式量分子数。
4.完成下表5. 六方最紧密堆积与四方最紧密堆积的堆积密度相同,为什么许多氧化物是以氧离子的立方最紧密堆积为基础,而较少以六方最紧密堆积为基础?6. 用鲍林规则分析镁橄榄石的结构:P48 图2-18(1)标记为50的Mg2+与哪几个氧离子配位形成[MgO6]八面体?写出O2+的标高;(2)标记为25的两个O2+与哪几个镁离子配位?写出Mg2+离子的标高;(3)标记为75的O2+离子与哪几个镁离子配位?写出Mg2+离子的标高;(4)标记为0和50的两个Mg2+的[MgO6] 八面体共用几个顶点?写出O2+的标高;(5)[SiO4] 和 [MgO6] 之间、[MgO6]和[MgO6] 八面体之间有那些连接方式?(6)镁橄榄石的晶胞是什么形状?计算晶胞中含有的式量分子数。
第二章晶体缺陷1.氧化镁为氯化钠型结构,氧化锂为反萤石型结构,在两种结构中氧离子都作立方最紧密堆积,为什么在氧化镁中主要的热缺陷是肖特基型,而在氧化锂中却是弗伦克尔型?萤石型结构的氧化物晶体中常见的热缺陷估计主要是什么类型?为什么?2.已知氯化钠晶体中肖特基缺陷形成焓为2.2ev,而氧化镁晶体中肖特基缺陷形成焓为6ev,试分别计算400℃时氯化纳晶体与氧化镁晶体中肖特基缺陷的浓度。
材料物理性能测试思考题答案
灵验电子数:没有是所有的自由电子皆能介进导电,正在中电场的效率下,惟有能量靠近费稀能的少部分电子,圆有大概被激励到空能级上去而介进导电.那种真真介进导电的自由电子数被称为灵验电子数.之阳早格格创做K状态:普遍与杂金属一般,热加工使固溶体电阻降下,退火则落矮.但是对付某些身分中含有过度族金属的合金,纵然金相领会战X射线领会的截止认为其构制仍是单相的,但是正在回火中创制合金电阻有反常降下,而正在热加工时创制合金的电阻明隐落矮,那种合金构制出现的反常状态称为K状态.X射线领会创制,组元本子正在晶体中没有匀称分集,使本子间距的大小隐著动摇,所以也把K状态称为“没有匀称固溶体”.能戴:晶体中洪量的本子集中正在所有,而且本子之间距离很近,以致离本子核较近的壳层爆收接叠,壳层接叠使电子没有再限制于某个本子上,有大概变化到相邻本子的相似壳层上去,也大概从相邻本子疏通到更近的本子壳层上去,进而使本本处于共一能量状态的电子爆收微强的能量好别,与此相对付应的能级扩展为能戴.禁戴:允许被电子吞噬的能戴称为允许戴,允许戴之间的范畴是没有允许电子吞噬的,此范畴称为禁戴.价戴:本子中最中层的电子称为价电子,与价电子能级相对付应的能戴称为价戴.导戴:价戴以上能量最矮的允许戴称为导戴.金属资料的基础电阻:理念金属的电阻只与电子集射战声子集射二种体制有关,不妨瞅成为基础电阻,基础电阻正在千万于整度时为整.残存电阻(结余电阻):电子正在杂量战缺陷上的集射爆收正在有缺陷的晶体中,千万于整度下金属浮现结余电阻.那个电阻反映了金属杂度战没有完备性.相对付电阻率:ρ (300K)/ρ (4.2K)是衡量金属杂度的要害指标.结余电阻率ρ’:金属正在千万于整度时的电阻率.真用中常把液氦温度(4.2K)下的电阻率视为结余电阻率.相对付电导率:工程中用相对付电导率( IACS%) 表征导体资料的导电本能.把国际尺度硬杂铜(正在室温20 ℃下电阻率ρ= 0 .017 24Ω·mm2/ m)的电导率动做100% , 其余导体资料的电导率与之相比的百分数即为该导体资料的相对付电导率.马基申定则(马西森定则):ρ=ρ’+ρ(T)正在一级近似下,分歧集射体制对付电阻率的孝敬不妨加法供战.ρ’:决断于化教缺陷战物理缺陷而与温度无关的结余电阻率.ρ(T):与决于晶格热振荡的电阻率(声子电阻率),反映了电子对付热振荡本子的碰碰.晶格热振荡:面阵中的量面(本子、离子)盘绕其仄稳位子附近的微强振荡.格波:晶格振荡以弹性波的形式正在晶格中传播,那种波称为格波,它是多频次振荡的推拢波.热容:物体温度降下1K时所需要的热量(J/K)表征物体正在变温历程中与中界热量接换个性的物理量,间接与物量里里本子战电子无准则热疏通相通联.比定压热容:压力没有变时供出的比热容.比定容热容:体积没有变时供出的比热容.热导率:表征物量热传导本领的物理量为热导率.热阻率:定义热导率的倒数为热阻率ω,它不妨领会为二部分,晶格热振荡产死的热阻(ωp)战杂量缺陷产死的热阻(ω0).导温系数或者热扩集率:它表示正在单位温度梯度下、单位时间内通过单位横截里积的热量.热导率的单位:W/(m·K)热领会:通过热效力去钻研物量里里物理战化教历程的真验技能.本理是金属资料爆收相变时,伴伴热函的突变.反常伸展:对付于铁磁性金属战合金如铁、钴、镍及其某些合金,正在仄常的伸展直线上出现附加的伸展峰,那些变更称为反常伸展.其中镍战钴的热伸展峰进与为正,称为正反常;而铁战铁镍合金具备背反常的伸展个性.接换能:接换能E ex=-2Aσ1σ2cosφ A—接换积分常数.当A>0,φ=0时,E ex最小,自旋磁矩自收排列共一目标,即爆收自收磁化.当A<0,φ=180°时,E ex也最小,自旋磁矩呈反背仄止排列,即爆收反铁磁性.接换能是近邻本子间静电相互效率能,各背共性,比其余各项磁自由能大102~104数量级.它使强磁性物量相邻本子磁矩有序排列,即自收磁化.磁滞耗费:铁磁体正在接变磁场效率下,磁场接变一周,B-H直线所描画的直线称磁滞回线.费,常常以热的形式而释搁.技能磁化:技能磁化的真量是中加磁场对付磁畴的效率历程即中加磁场把各个磁畴的磁矩目标转到中磁场目标(战)或者近似中磁场目标的历程.技能磁化的二种真止办法是的磁畴壁迁移战磁矩的转化.请画出杂金属无相变时电阻率—温度关系直线,它们分为几个阶段,各阶段电阻爆收的体制是什么?为什么下温下电阻率与温度成正比?1—ρ电-声∝T( T > 2/ 3ΘD ) ;2—ρ电-声∝T 5 ( T< <ΘD );3—ρ电-电∝T 2 ( T ≈2K )分为三个阶段:(1)温度T > (2/ 3)ΘD 阶段, 电阻率正比于温度,即ρ(T) =αT .电阻爆收的体制是电子—声子(离子)集射.(2)温度T< <ΘD 阶段,电阻率与温度成五次圆关系, 即ρ∝T 5.电阻爆收的体制是电子—声子(离子)集射,(3)正在极矮温度(T ≈2K)ρ∝T 2 , 电阻爆收的体制是电子—电子之间的集射.*2=L n e 称为集射系数).对付金属去道,温度降下离子热振荡的振幅愈大,电子便愈易受到集射,故不妨认也便与温度成正比(果为式子中其余的量均与温度无关),那便是下温下电阻率与温度成正比的本果.用电阻法钻研金属热加工时为什么要正在矮温?根据马西森定律, 热加工金属的电阻率可写成ρ= ρ′+ρM式中:ρM 表示与温度有关的退火金属电阻率;ρ′是结余电阻率.真验道明,ρ′与温度无关,换止之,dρ/ dT 与热加工程度无关.总电阻率ρ愈小,ρ′/ ρ比值愈大,所以ρ′/ ρ的比值随温度落矮而删下.隐然,矮温时用电阻法钻研金属热加工更为符合.从导体、半导体、绝缘体资料能戴结构领会其导电本能分歧的本果.导体:价戴与导戴沉叠,无禁戴.或者价戴已被电子挖谦,那种价戴自己即为导戴.那二种情况下价电子皆是自由的,便像金属具备洪量的那样的自由电子,所以具备很强的导电本领.半导体战绝缘体:谦价戴战空导戴之间具备禁戴.半导体:禁戴宽度小,正在热、光等中界条件效率下,价戴中的部分电子有大概赢得脚够的能量而越过禁戴到达其上头的空戴,产死导戴.而且价戴中出现了电子留住的空穴.导戴中的电子战价戴中的空穴正在电场的效率下沿好同的目标定背移动,爆收电流.导戴中的电子导电战价戴中的空穴导电共时存留的导电办法称为本征导电,其个性是介进导戴的电子战空穴浓度相等,那种半导体称为本征半导体.绝缘体:禁戴宽度很大,电子很易越过禁戴到达其上头的空戴,中电场的效率下险些没有爆收电流.金属资料电阻爆收的真量.当电子波通过一个理念晶体面阵时(0K) , 它将没有受集射;惟有正在晶体面阵完备性受到益害的场合, 电子波才受到集射(没有相搞集射) , 那便是金属爆收电阻的基本础基本果.由于温度引起的离子疏通(热振荡) 振幅的变更(通时常使用振幅的均圆值表示),以及晶体中同类本子、位错、面缺陷等皆市使理念晶体面阵的周期性受到益害.那样,电子波正在那些场合爆收集射而爆收电阻,落矮导电性.为什么金属资料的导电性随温度的降下而落矮,而非金属资料的导电性随温度的降下而降下?对付于金属资料:温度降下,晶格热振荡加剧,声子电阻率降下,而结余电阻率没有变,故金属资料的导电性随温度的降下而落矮.对付于非金属资料:温度降下,资料的电子或者载流子疏通本领巩固,数量也减少,传播电荷的本领巩固,导电性巩固.金属资料受力后电阻率的变更.(1)推力 正在弹性范畴内单背推伸或者扭转应力能普及金属的ρ,并有(2)压力对付大普遍金属去道,正在受压力情况下电阻率落矮压力系数,为背.险些所有杂元素随温度变更电阻压力系数险些没有变.仄常金属元素:电阻率随压力删大而下落;(铁、钴、镍、钯、铂、铱、铜、银、金、锆、铪等)反常金属元素:碱金属、碱土金属、稀土金属战第V 族的半金属,它们有正的电阻压力系数,但是随压力降下一定值后系数变号,钻研标明,那种反常局里战压力效率下的相变有关.下压力还能引导物量的金属化,引起导电典型的变更,而且有帮于从绝缘体—半导体—金属—超导体的某种转化.固溶、热加工对付金属资料电阻率的效率及本果.产死固溶体时,导电本能落矮.纵然是正在矮导电性的金属中溶进下导电性的金属溶量也是如许,但是电阻随身分连绝变更而无突变.对付于连绝固溶体,当组元A 溶进组元B 时,电阻由B 组元的电阻值渐渐删大至极大值后再渐渐减小到A 组元的电阻值.本果:(1)引起晶体面阵畸变,减少了电子的集射,本子半径好越大,固溶体的电阻也越大;(2)杂量对付理念晶体的局部益害;(3)合金化引起能戴结构变更,移动费米里(0K 时电子最下能级)并改变了电子0(1)γρρασ=+能态的稀度战灵验导电电子数;(4)合金化效率弹性常数,使面阵振荡的声子谱改变.普遍,热加工引起电阻率删大.室温下测得经相称大的热加工变形后杂金属(如铁、铜、银、铝)的电阻率, 比已经变形的总合只减少2%~6%.惟有金属钨、钼例中, 当热变形量很大时, 钨电阻可减少30%~60% , 钼减少15%~20%.普遍单相固溶体经热加工后, 电阻可减少10%~20%.而有序固溶体电阻减少100% , 以至更下.也有好同的情况, 如Ni-Cr,Ni-Cu-Zn,Fe-Cr-Al等中产死K状态, 则热加工变形将使合金电阻率落矮.本果:热加工引起金属晶格畸变,减少电子集射几率;共时也会引起金属晶体本子分离键的改变,引导本子间距变更.固溶体的有序化对付其电阻率有何效率?为什么?固溶体爆收有序时,其电阻率明隐落矮.固溶体爆收有序化时对付导电性的效率:(1)使面阵顺序性加强,缩小了对付电子的集射而使电阻率落矮(2)使组元间的相互化教效率加强,使灵验电子数缩小,进而引起电阻率的降下.上述二种好同的效率中,第一种效率占主宰职位,果此有序化普遍表示为电阻率落矮.有序化程度越下,电阻率便越矮.将下列物量按热导率大小排序,并道明缘由:(1)铬(2)银(3)Ni-Cr合金(4)石英(5)铁(2)银>(5)铁>(3) Ni-Cr合金>(1)铬>(4)石英银正在五种物量中导电本能最好,铁次之.合金热导率常常小于杂金属.铬的本量比较靠近半导体.石英是绝缘体.导电率:(2)银>(5)铁>(3) Ni-Cr合金>(1)铬>(4)石英.根据魏德曼—弗兰兹定律,热导率与电导率之间存留如下关系:所以,(2)银>(5)铁>(3) Ni-Cr合金>(1)铬>(4)石英.为什么道资料热教本能的物理真量皆与晶格热振荡有关?固体资料的百般热教本能便其物理真量而止,均与形成资料的量面(本子、离子)热振荡有关.固体资料由晶体或者非晶体组成,面阵中的量面(本子、离子)经常盘绕其仄稳位子做微强振荡,那种振荡称为晶格热振荡.资料中量面之间的振荡存留的关系战效率.资料内能的真量、热容的物理真量.C p与C v的物理意思是什么?是可通过真验丈量?C p与C v哪个大,为什么?若温度降下时物体的体积没有变,物体吸支的热量只用去谦脚温度降下物体内能的减少,此种条件下的热容称为定容热容(C v).若温度降下时物体的压力没有变,物体吸支的热量除了用去谦脚温度降下物体内能的减少中,还对付中搞功,此种条件下的热容称为定压热容(C p).对付于金属,C v没有克没有及间接通过真验丈量,需由真验测得C p,再换算得到C v.C p大于C v,那是果为定压比热容中含有体积伸展功,2mα-=VP VV Tc cK.故正在相共品量的条件下,C p更大.资料热容随温度的变更顺序.Ⅰ区:T:0~5K,C v∝TⅡ区: c v∝T3,T达到时,C v=3R.Ⅲ区: c v>3R,减少部分主假如自由电子热容的孝敬.热容体味定律的真量及其与本量切合的情况.若晶体有N个本子,则有3N个自由度.金属本子的热振荡既具备动能,又具备位能,二者没有竭天相互变换,且仄稳动能与仄稳位能统计天相等(每个振荡自由度仄稳动能战仄稳位能皆为U m=3NkT=3RT.金属的定容摩我热容为:热容体味定律杜隆-珀替定律(Dulong-Petit rule)的真量是所有金属的摩我热容是一个与温度无关的常数,其数值靠近于3R.与本量切合的情况是:(1)认为热容与温度无关,与究竟没有符.(2)认为所有元素热容相共,形成化合物时,分子热容等于各本子热容之战,与究竟没有真足相符.(3)矮温时、沉元素与究竟没有共很大.(4)除沉元素中,大部分元素与固体物量正在非矮温时,与究竟格中靠近.与本量没有切合的本果:假设与前提问题,本子(百般元素、所有温度)仄稳动能、位能相等,模型过于简化.把本子的振荡能量瞅做是连绝的,没有切合能量没有连绝性的量子化条件.热容爱果斯坦模型、德拜模型的前提及其与究竟切合情况,没有真足相符的本果.爱果斯坦模型(1)前提:晶格中每个本子(离子)皆正在其格面做振荡,各个本子的振荡是独力而互没有依好,每个本子皆具备相共的周围环境,果而其振荡频次v皆是相共的,本子振荡的能量是没有连绝的、量子化的.可把本子的振荡瞅做是谐振子的振荡. (2)究竟切合情况:正在下温时热容战杜隆—珀替定律普遍,并战热容直线切合得较好.值普遍正在100~300K范畴.(3)没有真足相符的本果:正在矮温时,热容与温度之间的关系中存留指数项,没有切合真验的C v=T3 关系,即随着温度的落矮,爱果斯坦热容表里值比真验值要更快天下落而趋近于整.本果正在于把本子的振荡瞅成是孤坐的,并忽略了振子振荡频次的没有共.德拜模型(1)前提:正在爱果斯坦量子热容表里前提上加以完备的.认为:晶体中各本子间存留着弹性的斥力战吸力,那种力使本子热振荡相互受牵连而达到相邻本子间协做天振荡.波少较少,属于声频波范畴(相称于弹性振荡波).由于弹性波波深刻大于晶格常数,可近似天把晶体视为连绝介量,把弹性波的振荡也可近似天视为连绝的,其振荡频次可连绝分集正在整到v m之间.(2)究竟切合情况:正在下温下本子皆险些以最大频次振荡,果而使热容靠近于一个常数.此时德拜热容表里与典范热容表里、爱果斯坦热容表里普遍.正在矮温时,金属温度降下所吸支的热量主假如用去加强晶格的振荡,纵然得具备下频振荡的振子数慢遽天删加,C v与T3 成正比.当T=0K时,C v=0.那也真足切合真验顺序. (3)没有真足相符的本果:正在很靠近0K的温度范畴,德拜热容表里与真验顺序存留着偏偏好.本果正在于德拜表里只思量了晶格振荡对付热容的孝敬,而已思量自由电子对付热容的孝敬.正在极矮的温度下,由于晶格振荡的能量已趋近于整,自由电子的动能便没有成被忽略,它成为对付热容的主要孝敬者.资料热容与温度关系的体味公式.会使釉层脱资料热伸展系数随温度的变更情况.资料热伸展的机理.格律乃森定律的真量及本果.格律乃森(Grüneisen)从晶格振荡表里导出金属体伸展系数与热容间存留的关系式:式中:γ是格律乃森常数,是表示本子非线性振荡的物理量,普遍物量γ正在1 .5 - 2 .5 间变更;K 是体积模量; V 是体积;C V 是等容热容.从热容表里知, 矮温下C V 随温度T 3 变更, 则伸展系数正在矮温下也按T 3 顺序变更, 即伸展系数战热容随温度变更的个性基础普遍.体伸展系数与定容热容成正比,它们有相似的温度依好关系,正在矮温下随温度降下慢遽删大,而到下温则趋背仄缓.固溶战热加工对付资料的λ(热导率)有何效率?为什么?程减小,热哪些果素会效率资料的热导率?怎么样效率?(1)对付于杂金属,效率其电导率果素有:温度、晶粒大小、晶背、杂量.简直天去道:根据导热体制不妨推论下电导率的金属便有下的热导率.①热导率与温度关系:正在矮温时, 热导率随温度降下而没有竭删大,并达到最大值.随后,热导率正在一小段温度范畴内基础脆持没有变;当温度降下到某一温度后,热导率启初慢遽下落,并正在熔面处达到最矮值.但是像铋战锑那类金属熔化时, 它们的热导率减少一倍,那大概是过度至液态时,共价键合减强,而金属键合加强的截止.正在德拜温度以上略成直线关系, 0(1)r T λλα=+.正在德拜温度以下,某些金属的热导率按照格留涅申定律而变更,-3T λα=铁磁性金属或者合金的热导率与温度直线正在居里面时有转合.②晶粒大小的效率:普遍情况是晶粒细大,热导率下;晶粒愈细,热导率愈矮. ③坐圆晶系的热导率与晶背无关.非坐圆晶系晶体热导率表示出各背同性. ④所含杂量热烈效率热导率.当加进少量杂量时,组元的热导率落矮很剧烈,但是随着浓度的减少对付热导率的效率要小得多.(2)对付于合金二种金属形成连绝无序固溶体时, 溶量组元浓度愈下, 热导率落矮愈多, 而且热导率最小值靠拢本子浓度50%处.当组元为铁及过度族金属时,热导率最小值比50%处有较大的偏偏离.当为有序固溶体时,热导率普及,最大值对付应于有序固溶体化教组分.(3)对付于无机非金属资料比较而止, 金属资料热导率的效率果素比较简朴,而无机非金属资料便搀杂一面.果此,金属资料热导率的效率果素对付无机非金属资料皆共样的灵验率,不过由于陶瓷资料相结构搀杂一面,包罗玻璃相战一定孔隙率.①化教组成的效率:对付于无机非金属资料去道,资料结构的相对付本子品量愈小,稀度愈小,弹性模量愈大, 德拜温度愈下, 则热导率愈大, 所以沉元素的固体战分离能大的固体热导率较大,固溶体的情况与金属固溶体的变更趋势相似,战金属固溶体类似,杂量浓度很矮时,杂量落矮热导率效力格中明隐;杂量浓度删下时,杂量效力减强,正在矮温下杂量效力将会更隐著.②晶体结构的效率:晶体结构愈搀杂,晶格振荡的非线性程度愈大,其集射程度愈大,果此声子仄稳自由程较小,所以热导率便矮了.③晶粒大小战各背同性的效率:与对付金属的热导率效率相共.共样化教组成的多晶体的热导率总比单晶小.④非晶体的热导率:非晶体的热导率正在所有温度下皆比晶体小.玻璃是无机的非晶体资料,其热导率变更有其特殊性.相中.热导率不妨按下式估计:式中:κc、κd分别为连绝相战分别相的热导率;φd为分别相的体积分数.⑥气孔率的效率:无机资料常含有气孔,气孔对付热导率的效率较搀杂.如果温度没有是很下,且气孔率没有大,尺寸很小,分集又匀称,不妨认为此时的气孔是复相陶瓷的分别相, 此时热导率不妨按上式处理.不过由于与固相相比,其热导率很小,不妨近似认为整, 且κc/κd很大,此时κ≈κs ( 1-φ气孔).式中:κs为陶瓷固相热导率;φ气孔为气孔的体积分数.思量气孔的辐射传热时,按下式估计:式中:P 为气孔里积分数;PL 是气孔的少度分数;ε为辐射里的热收射率;G 是几许果子;纵背少条气孔G=1,横背圆柱形气孔G =π/4, 球形气孔G = 2/ 3;d 是气孔最大尺寸.(5)对付于本征半导体正在本征半导体中,导戴中电子战价戴中的空穴随温度降下而减少,那引导热导率随温度降下而降下.不妨采与哪些步伐普及资料的磁导率?其表里依据是什么?(1)与消资料中的杂量;(2)把晶粒培植到脚够大并呈等轴状;(3)产死再结晶织构;(4)采与磁场中退火.(1)的表里依据是如当杂量固溶正在资料中会制成面阵扭直,当杂量呈夹杂物存留时则使畴壁脱孔,那皆市给畴壁迁移制成阻力,引导磁导率下落,矫顽力降下.(2)的表里依据是晶粒脚够大,使得晶界缩小,畴壁迁移变得越收简单.(3)的表里依据是再结晶织构具备目标性,正在该目标的磁导率会明隐删大.(4)的表里依据是正在沿轴背的磁场中缓缓热却时,磁畴将正在室温磁化时沿应伸少(正在正磁致伸缩情况下)的目标预先伸少,那样通过磁场中退火的样品,其磁致伸缩将无妨碍磁化,样品的磁化将变得越收简单,进而正在该目标会有下的磁导率.铁磁性物量中的相互效率能有哪些?各有什么个性?其中哪种能量最大?铁磁性物量中的相互效率能有:磁晶各背同本能、磁弹本能、接换效率能、退磁能.磁晶各背同本能是指沿分歧晶轴目标的能量好.其个性是正在易磁化轴上,磁晶各背同本能最小.物体正在磁化时要伸少(或者中断),如果受到节制,没有克没有及伸少(或者支缩),则正在物体里里爆收压应力(或者推应力),物体里里将爆收的磁弹本能.其个性是物体里里缺陷、杂量等皆大概减少其磁弹本能.接换效率能是指近邻本子间静电相互效率能,其个性是各背共性,比其余各项磁自由能大102~104数量级.它使强磁性物量相邻本子磁矩有序排列,即自收磁化.而其余各项磁自由能退磁能是指退磁场与铁磁体的相互效率能.其个性是退磁能与资料的退磁果子N,磁化强度M的仄圆成正比.N值、M2越大,退磁能越大.总的去道,磁晶各背同本能、磁弹本能、退磁能没有改变其自收磁化的真量,而仅改变其磁畴结构.其中,接换效率能的能量最大.物量抗磁性爆收的基础是什么?为什么所有物量正在磁场中皆爆收抗磁性?表里钻研道明, 抗磁性基础于电子轨讲疏通, 故不妨道所有物量正在中磁场效率下均应有抗磁性效力.但是惟有本子的电子壳层真足挖谦了电子的物量, 抗磁性才搞表示出去, 可则抗磁性便被别的磁性掩盖了.无中H的时间:电子壳层已挖谦的本子总磁矩为0.有中H效率时:纵然总磁矩为0的本子,也会爆收磁矩.没有管循轨疏通的目标是绕H轴背顺时针仍旧顺时针,电子的循轨疏通正在中H效率下皆市爆收抗磁矩,即爆收的附加磁矩经常与中H目标好同,那便是物量爆收抗磁性的本果.物量顺磁性爆收的基础是什么?物量的顺磁性是怎么样爆收的?物量顺磁性爆收的基础是:本子(离子)的固有磁矩.无中H的时间:由于热疏通的效率,固有磁矩的与背为无序的,宏瞅上无磁性.中H效率下:固有磁矩与H效率,有较下的静磁能,为落矮静磁能,固有磁。
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碳化钨与铜铪熔体反应时不均匀减少的动力学特征 摘要 通过与Hf–Cu 熔体反应,被发现是通过形成W和HfC层WC减少成为W。在1150-1300℃把一定密度,多晶形状的WC盘垂直浸入到Hf–Cu熔体中保持24个小时,可以检测出WC不均匀减少的程度。在毗邻WC的区域形成了有均匀厚度的W层,然而在毗邻W的区域形成了不规则但整体上连续的HfC层。通过测量W层的厚度可以估算出WC反应的速率是反映时间,温度和WC表面垂直位置的函数。这些动力学和微观结构的研究表明在Hf–Cu熔体中WC的不均匀减少很可能是受C在W层或者HfC层的扩散控制的。 1、介绍 固体与流体(液体或者气体)反应物间的不均匀化学反应会导致在原有固液表面之间或周围形成性的固体与流体产物。例如包括气相不均匀反应(如固态Cr和O2气体反应生成CrO3气体,反应中在Cr-气界面会有中间产物固体Cr2O3层生成),不均匀溶解(比如固体Al2O3或者(Al,Cr)2O3溶解到MgO–CaO–Al2O3–SiO2熔体中,反应中在Al2O3-熔体界面会有中间产物固体MgAl2O4或者 Mg(Al,Cr)2O4层),和不均匀减少(如通过和液体Mg反应固体Al2O3不均匀减少,生成Al并溶解到液体Mg中,反应中在Al2O3-熔体界面有中间固体产物MgAl2O4层生成)。这些动力学机可以提供一些观点有助于理解怎样减少不想得到的腐蚀范围或者促进先要得到的反应过程。关于后一个例子,设计不均匀减少反应的几个方法已经得到发展,并用于制备致密,近净成形的陶瓷/金属复合物。例如,在co-连续陶瓷复合物制备过程中,一种特定形状的SiO2基预成型坯浸入到Al熔体可以进行如下的不均匀减少反应: 3SiO(s)+4{Al}=> 3{Si}+ 2Al2O3(s) (1) 这里{Al}和{Si}代表铝和硅,相应的,溶解为液体溶液。通过和熔融Al的反应,其它各种各样的氧化物(如磁铁矿,niobia,titania, mullite, nickel aluminate, aluminum titanium oxide)的不均匀减少已经实施来生产带有Al基金属中间相或者合金的Al2O3复合物。对于这些不均匀减少反应,生成的氧化物的数量比消耗的氧化物的数量少(如在反应中生成2摩尔Al2O3需要消耗3摩尔SiO2)。一种被称为多孔性位移补偿的交替的方法(DPC),利用不均匀减少反应可以生成比消耗的更多的陶瓷相,因此富陶瓷相成分便可以产生。比如,Kumar和Sandhage便用熔融Mg渗入到多孔Al2O3预成型坯进行如下单纯的不均匀减少反应: Al2O3(s)+ 3{Mg} =>2{Al}+ 3MgO(s) (2) 3摩尔的MgO(s)的体积比1摩尔的Al2O3(s)大31.8%。这个反应中固体氧化物体积的增长用来填充之前Al2O3的空隙,得到一个高MgO含量(体积分数高达86%)的MgO/Mg-Al复合物,并且还保持原先预成型坯的外部形状和尺寸(误差在1%之内)。DCP法已经用于制备致密,近净尺寸的MgAl2O4/Fe–Ni–Al合金复合物(通过用Mg-Al液体反应熔渗到NiAl2O4/Fe预成型坯中)和ZrC/W复合物(通过一种Zr-Cu熔体与WC的不均匀反应) 虽然不均匀溶解和不均匀气化的动力学机理已经得到充分的验证,但是有关不均匀减少反应的速率控制步骤的工作实施的工作还很少。这篇文章的目的就是为了估算通过如下和溶解在Hf-Cu熔体中的Hf反应固体WC的不均匀减少的动力学机制:
WC(s)+{Hfg} => W(s)+ HfC(s) (3) HfC-W复合物拥有非常高的固相线温度(2890℃)而且比整体的W要轻。Hf-C和W也能够在化学上,温度上和结构上共存。这些相在外界压力中耶不会形成新的化合物,他们之间呈现出有限的固溶度。不像大多数陶瓷金属化合物,室温下多晶HfC和W的现行热膨胀系数相差10%左右(4.9×10-6and 4.5 × 10-6m/m K, 相对的),2927℃时(9.2×10-6and10.0×10-6m/m K, 相对的)。而且相对于整体的W,碳化物相会增强HfC-W复合物的硬度和抗蠕变能力,此外相对于整体的HfC,W的高温延展性会提供较强的抗断裂能力。因此,这样的复合材料对航空航天,发动机,能源生产,材料加工、防护和其它工业(如固体燃料火箭的喷嘴)的应用有很大的吸引力。在一段温度范围内的WC和Hf基熔体的反应的动力学知识对DCP合成的HfC–W的合适的热处理的发展很有用。 2.材料和方法 通过测量垂直浸入到Hf-Cu熔体中的致密WC盘的反应程度,发现有WC的不均匀减少。用砖石锯把大的、工业用途的多晶WC圆盘(直径20.5 cm×厚度9 mm, 致密度99.4%, BAE Systems, Advanced Ceramics Division, Vista, CA)切割成矩形盘(10 mm×7 mm×1 mm)。用一系列砖石镶嵌的圆盘使WC板重叠产生平行的表面,表面光洁度是30um。然后重叠的板表面用一系列砂纸抛光到0.5 um。用X射线衍射分析可知这些板是主要是由六边形的WC组成,并伴随有一定数量的W2C(就是说W2C最强的反射面只能检测到很弱的衍射峰)。一些WC样品也切开横界面并抛光到0.5,然后在1400℃和氩气气氛中恒温侵蚀4小时以揭示其晶粒结构。二次电子图像系显示原始板状WC样品是致密的且平均晶粒大小事0.89 um。同时也准备了多孔WC样品用来和Hf-Cu熔体做反应熔渗。这种多孔样品的制备时把WC粉末(平均直径5.6 um,纯度99.9%,先进材料科技,Morristown, TN)和质量分数为2.5%的乙酸铵粘合剂(纯度97%,Alfa Aesar,Ward Hill,MA)混合,然后用最高3.4MPa的压力轴向压缩成直径13mm×厚度4mm的厚的圆盘。当粘合剂在160℃下蒸发完后,在氩气气氛中(纯度99.999%, AirGas South, Ken nesaw, GA)WC圆盘加热到1400℃并恒温4小时得到相对密度为50±1%。 Hf–Cu合金由35%的Hf和65%的Cu用电弧熔化(Model Series 5BJ, Centorr Vacuum Industries, Nashua, NH)制备的,Hf片(最大直径0.8-1.9cm,纯度99.5%,Zirconium Research Corp., Philomath, OR)和Cu棒(2.6cm×2.6cm×0.9cm,纯度99.9%,McMaster-Carr, Atlanta, GA)在 气氛(<0.1 ppb oxygen, Model OG-120 M Gas Purification Fur- nace, Oxy-gon Industries, Epsom, NH)下用电弧熔化得到圆盘型垫块(直径12cm×厚度1cm)。用电弧熔化垫块3-4分钟,然后让垫块固化。在气氛中冲击垫块然后再重新用电弧熔化3-4分钟。这种固化,冲击,重新熔化最少要进行5次才能让垫块达到化学成分均匀。X射线衍射分析表明固化的金属是Hf7Cu10和Hf3Cu8的混合物,这与 , 35%的Hf和65%的Cu成分的Hf-Cu相图一致(标注:这种成分的Hf-Cu化合物是基于Hf-Cu体系的共晶化合物选取的)。 如图1所示,在二元反应实验开始前,先把WC板和Hf-Cu垫片放到MgO坩埚中(高1.3 cm×内径 2.5 cm, 纯度99.4% purity,致密度96% dense, Ozark Technical Ceramics,Webb City, MO)。用水平的W线(直径0.75mm,致密度99.5%, Alfa Aesar, Ward Hill, MA)把WC板垂直固定起来,然后把Hf-Cu(30g)垫块放到板周围。放置在坩埚内的Hf与WC的质量比例是18±1。整个反应装置放到水平管状锅炉的一段封闭的多铝红柱石管中(内径7cm, CoorsTek, Golden, CO)。多铝红柱石管是密封的,然后反复排空气体并重新冲入高纯度氩气(纯度99.999%,AirGas South)至少三次。接着把锅炉加热至1150-1300℃,然后保温1-24小时。为了多孔WC盘的反应熔渗,将盘状样品盒Hf-Cu锭片放到封闭的多铝红柱石管里的MgO坩埚中。再用高纯度氩气反复排空和填充多铝红柱石管后,将锅炉以5℃每分钟的速率加热到1100℃并恒温6小时。 在锅炉中冷却拿出来后,部分反应的WC样品和相邻的凝固的熔体用砖石锯切开横截面,用环氧树脂安装好,然后用一系列SiC纸和砂纸将表面抛光到0.5 um。装备有X射线能量散射分析仪(EDX, Oxford Instruments, Bucks, UK)的场发射电子枪扫描显微镜(Leo 1530 FEG SEM, Carl Zeiss SMT Ltd., Cambridge, UK)进行样品微观结构的分析。为了估算给定温和时间二维WC样品和Hf-Cu熔体的反应程度,将横截面抛光后,用背散射图像测量反应产物W层的平均厚度。为了获得W层的平均厚度至少运用了60种检测方法。用X射线衍射分析(CuKaradiation, X’Pert ProAlpha-1, Panalytical, Almelo, The Netherlands)固化的Hf-Cu熔体中的相(电弧熔化后),,粘附在二维WC样品的固化熔体以及和Hf-Cu熔渗反应后的多孔WC样品。 3.结果 如图2所示,从已抛光横截面并在1300℃下与Hf-Cu熔体浸润24小时后致密WC样品的具有代表性的WC-固化熔体界面的背散射电子图像。在WC-固化熔体界面可以看到两种不同的反应产物。在WC附近检测到厚度相对均与的相对较亮的反应层。能量弥散 X 射线探测器分析显示相对于WC这个相是富W贫C,这和W层是一致的(标注:在1150-1300℃时C在W中的固溶度还没有报道过,数据显示在小于1700℃的高温下C在W中的固溶度小于0.1%)。在和Z-Cu的减少反应下WC样品表面生成正形的W层也有过报道。相对较亮的W层和固化的Hf-Cu熔体被一片相对较暗的反应层分开,这里是由小面角晶粒组成且厚度不均匀。用能量弥散 X 射线探测器分析这些小面角晶粒检测到Hf峰和C峰,这和HfC一致(标注:在小于2 keV时,W和Hf的衍射峰有一些重叠,在更高的能量下,这些单个峰可以分解,使W和Hf不在出现重叠峰)。尽管随着温度的升高和