(整理)表面安装工艺对印制板设计的要求
pcb加工工艺要求
pcb加工工艺要求PCB加工工艺要求是指在PCB制造过程中，对于各个环节和步骤的要求和规范。
正确的加工工艺能够保证PCB板的质量和性能，提高生产效率和产品可靠性。
下面将从PCB板设计、材料选择、工艺流程和质量检验等方面，介绍PCB加工工艺的要求。
一、PCB板设计要求在进行PCB板设计时，需要遵循以下要求：1. 合理布局：布局应考虑信号传输路径、信号完整性、电磁兼容性等因素，避免线路交叉、干扰和回流等问题。
2. 电气规范：根据电路原理图和PCB布局要求进行走线，保证电气性能和信号完整性。
3. 尺寸规范：根据产品需求和工艺要求，确定PCB板的尺寸和形状，确保与外壳和其他部件的配合。
4. 引脚布局：合理布置元器件引脚，减少元器件之间的干扰和串扰，方便焊接和维修。
5. 丝印标识：在PCB板上标注元器件名称、编号和方向等信息，便于组装和维修。
二、材料选择要求PCB加工需要选择合适的基板材料和覆铜厚度，以满足产品的性能和质量要求：1. 基板材料：根据产品需求和工艺要求，选择适合的基板材料，如FR-4、高TG板、金属基板等。
2. 覆铜厚度：根据电流负载和散热要求，选择适合的覆铜厚度，如1oz、2oz等。
三、工艺流程要求PCB加工的工艺流程包括制版、光绘、蚀刻、钻孔、冲孔、沉金、印刷等步骤，要求以下几点：1. 制版：制版要求精确、准确，保证布线的正确性和精度。
2. 光绘：光绘要求清晰、均匀，光阻层要均匀涂布，无残留气泡或杂质。
3. 蚀刻：蚀刻要求均匀、平整，蚀刻深度符合要求，不得有过蚀或欠蚀现象。
4. 钻孔：钻孔位置准确，孔径符合要求，孔壁光滑无毛刺。
5. 冲孔：冲孔孔径准确，孔壁光滑无毛刺，孔间距符合要求。
6. 沉金：沉金要求镀层均匀、光滑，金属粘附力强，不得有气泡、空鼓或剥落现象。
7. 印刷：印刷要求清晰、精确，丝印标识无模糊或偏移。
四、质量检验要求对于加工完成的PCB板，需要进行质量检验，以保证产品的质量和性能：1. 外观检查：检查PCB板的外观是否完好，有无裂纹、变形、划痕等表面缺陷。
印制板可加工性的设计要求(免费下载)
印制板的可加工性设计要求介绍印制电路事业部2006年9月by D.W.1介绍内容目录一、印制板加工资料需求二、印制板设计软件说明三、印制板层设计四、库元件设计五、孔设计六、图形设计七、电源、地层设计八、阻焊设计九、字符设计十、简述Gerber产生与查看by D.W.2by D.W.3•产品图号及版本号•设计文件的文件名•订货数量•设计软件版本•板厚及公差•单元尺寸、交货尺寸及公差•制板类型:多层板、双面板、单面板•涂覆工艺：喷锡、整板金、OSP、化金、镀金手指、碳膜•铜厚要求:基板、成品(内/外) •孔铜厚度•阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、黄色一、印制板加工资料需求一、印制板加工资料需求•外形加工方法：铣、冲、U槽、开V槽•压板结构要求：•特性阻抗要求：单端阻抗：线宽阻抗Ω±所在层差分阻抗：线宽间距阻抗Ω±所在层特殊要求：•验收标准by D.W.4二、印制板设计软件说明每个设计者都会选择自己熟悉的软件进行设计，设计后传输给印制板加工厂时，文件输出时忽略了格式的检查，输出格式与设计格式不同，或为邮件传输方便改变文件格式，这就要求设计者告诉印制板厂所采用的是什么版本的设计软件，如果印制板加工厂使用不同的软件来打开文件，就有可能出现错误，造成电气连接关系的变化。
by D.W.5如文件格式为Protel99SE的PCB文件•原设计中导通孔与电源层相连by D.W.6用PROTEL 98软件打开后，所有导通孔与电源连接关系丢失by D.W.7低版本软件用高版本软件调用也会出现错误，如箭头所指的这个导通孔，用客户设计的PROTEL 2.8版本软件打开时文件显示如图。
by D.W.8用PROTEL 98软件打开后此导通孔丢失。
by D.W.9用TANGO3软件设计的PCB文件by D.W.10用PROTEL 2.8软件打开时文件出现明显错误by D.W.11使用DXP2004软件设计的文件，箭头处焊盘不与+3.3VDCD网络相连。
PCBA工艺设计规范
PCBA工艺设计规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）是指将已经印制好的电路板上的元器件进行焊接和组装的过程。
PCBA工艺设计规范是制定PCBA工艺流程的一套规范文件，它包括了PCBA设计、焊接、组装、质量控制等方面的要求。
1.PCBA设计规范：-确定电路板尺寸和布局，保证安装的器件数量和尺寸的兼容性。
-设计适当的敷铜和敷焊膏区域，确保焊接质量和连接可靠性。
-合理选择元器件的布局，确保信号线和电源线的有效隔离，降低EMI（电磁干扰）。
-设计保护电路，如电源过压、过流、过热保护等，提高电路的可靠性和稳定性。
2.PCBA焊接规范：-选择适当的焊接技术，如表面贴装技术（SMT）和插件技术（THT）的结合。
-确定焊接方法，如波峰焊、回流焊等，并设置合适的焊接温度和时间。
-控制焊接过程的湿度和灰尘，使用防静电设备，避免静电引起的组装问题。
-做好元器件和焊点的对位和定位，确保焊接准确和稳定。
3.PCBA组装规范：-安装元器件时要遵循正确的顺序和位置，避免错误的插件和短路。
-严格控制焊锡量和焊接质量，避免过量或不足的焊锡引起的问题。
-设置适当的温度和时间，确保焊锡的熔化和固化，保证焊点的牢固性。
-接线、连接和固定要牢固可靠，避免松动和断连导致的电路故障。
4.PCBA质量控制规范：-制定合适的测试方法和测试标准，检测PCBA的性能和质量。
-进行严格的电气测试，包括电阻、电容、电感、短路、开路等参数测试。
-进行功能性测试，测试PCBA连接和元器件的工作状态和可靠性。
-进行环境适应性测试，模拟各种工作环境和应力条件，测试PCBA的稳定性和可靠性。
总之，PCBA工艺设计规范是指导PCBA工艺流程的一套规范文件，它包括了PCBA设计、焊接、组装、质量控制等方面的要求。
通过遵循PCBA 工艺设计规范，可以确保PCBA的焊接和组装质量，提高产品的可靠性和稳定性，降低故障率，满足客户的需求。
PCB电路板工艺设计规范
PCB电路板工艺设计规范一、目的针对PCB板的设计，为了能够规范化和标准化，以满足生产工艺的要求。
二、规范内容一）、印制板结构1.PCB尺寸板厚应在PCB文件中标明确定尺寸，特别是部份PCB板需要与壳体配装的，必须将其误差范围写明，如USB板；目前板厚规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm等。
2.PCB的板角应为R型倒角为方便单板加工，不拼板的单板板角为R型倒角，对于有工艺边和拼板的单板，工艺边应为R角型倒角，一般圆角直径为≥φ3，小板可以适当调整，有特殊要求按结构图表示方法明确标出R大小，以便厂家加工。
3.为提高机插效率，尽量将小块PCB 拼接成大块PCB，拼板要求拼成矩形且以从传板方向测量X＞Y，PCB 的四个角要求倒圆角，Ｒ≥3mm(图1)，以保证自动传板机构的正常工作，避免卡板造成停机或损坏PCB。
图14.工艺边4.1.元器件的外侧距边缘太近，应在传板轨道两边增加工艺边，工艺边宽度为≥5mm（设备加工最低要求）图2。
图2为保证在PCB板在过波峰焊、回流焊等时，传送轨道的链爪不碰到元器件，元器件的外侧距PCB板边缘≥5mm，若达不到则需加工艺边来满足生产工艺要求。
4.2.若PCB板上有大面积开孔（异形缺口）与传板边（工艺边）连接处较小（小于该板的1/2的），应在开孔（异形缺口）与传板边的地方，将开孔（异形缺口）补全，以避免焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB部分要以单边几点（开邮票孔）连接，在波峰后将多余部分去掉(图3)。
图3在采用邮票孔时，应注意搭边应均匀分布在每块拼板的四周，以避免焊接时由于 PCB 板受力不均匀而导致变形。
邮票孔的位置应靠近PCB板内侧,防止拼板分离后邮票孔处残留的毛刺影响客户的整机装配。
5.PCB设计尺寸贴片机：PCB设计MAX320 mm×320 mm，MIN 70mm×100mm；AI机插：PCB设计MAX508mm×381mm，MIN50mm×50mm；波峰焊：目前公司的波峰焊机宽度一般为300mm以内为宜，最宽为350mm，故PCB板宽不能超过330mm；一般原则：当PCB单板的尺寸小于50mm×50mm时，必须做拼板；拼板的尺寸不可以太大，也不可以太小，以生产、测试、装配工程中便于生产设备的加工和不产生较大的变形为宜。
印制电路板(PCB板)设计
PCB设计一、 过孔：板厚和过孔比最好应大于3：1。
二、 焊盘尺寸：非过孔最小焊盘尺寸：D-d=1.0mm过孔最小焊盘尺寸：D-d=0.5mm过孔：D/d=1.5～2其中：D为焊盘直径，d为孔直径。
三、 测试方面的考虑：测试点可以考虑用方形来取代一般的圆形，以增加接触的可靠性，如果精度不是问题，也可以考虑用六或八边形的测试点，以便与辨认区别。
四、 布线：1、输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰，必要时应加地线隔离，两相邻层的布线需互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
2、众所周知的去噪方法是在电源、地线之间加上去耦电容，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线宽>电源线宽>信号线宽，通常信号线宽为0.2～0.3mm，最精细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2~2.5mm。
3、大面积导体中连接引脚的处理：在大面积的接地电中，兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离，俗称热焊盘。
4、对于高频信号线最好用地线屏蔽。
多层板走线要求相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直，或走斜线、曲线；大面积的电源层和大面积的地线层要相邻，实际上在电源和地之间形成了一个电容，能够起到滤波作用。
五、 焊盘设计控制(SMT)：1、焊盘长度：焊盘可靠性主要取决与长度而不是宽度，一般长取0.5mm。
2、焊盘宽度：对于0805以上的阻容元件，或引脚脚间距在1.27mm以上的SO、SOJ等IC芯片，焊盘宽度一般是在元器件引脚宽度的基础上加一个数值，数值的范围在0.1～0.25mm之间；而对于0.65mm（包括0.65mm）脚间距以下的IC芯片，焊盘宽度应等于引脚的宽度；对于细间距的QFP，有的时候焊盘宽度相对于引脚来说还要适当减小。
3、过孔的处理：过孔与焊盘边缘之间的距离大于1mm。
六、 PCB生产工艺对设计的要求：1、单面板实验表明，当铜箔厚度为50um，导线宽度为1～1.5mm，通过2A电流时，温升很小。
多层印制板设计基本要领
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一
逭 路与 逭 赌蓑
放 要 求 ，显 得更 加严 格 。合 理 的放 置元 器件 ，在某 种意 义 上 ，已 经预 示 了该 印制 板设 计 的成 功 。所 以 ，在 着 手编 排 印 制板 的版 面 、决 定 整体 布局 的 时候 ，应该 对 电路 原理 进 行详 细 的 分析 ，先确 定特 殊 元器 件 （ 大规 模Ｉ 如 Ｃ、大功 率 管 、信 号 源等 ）的位 置 ，然后 再安 排其 他 元器 件 ，尽量 避
层 数 方 面 ，必须 根据 电路 性 能 的要求 、板 尺 寸及 线路 的 密集 程度 而 定 。对 多层 印 制板 来说 ，以 四层 板 、六层 板
下面 ，作 者 以多年设 计 印制板 的经 验 ，着重 印 制板 的
电气 性 能 ，结 合 工 艺 要 求 ，从 印 制板 稳 定 性 、可 靠 性 方
板 ，它是 由几层 绝缘 基板 上 的连 接导 线和 装配 焊 接 电子元
件 用 的焊盘 组成 。既具有 导通 各层 线路 ，又 具 有相 互 间绝 缘 的 作用 。随 着Ｓ ＭＴ（ 面安 装技 术 ）的不 断 发展 ，以及 表
新 一代 Ｓ ＭＤ （表 面 安 装 器 件 ）的 不 断 推 出 ， 如 ＱＦ 、 Ｐ
的应 用 最 为广 泛 ， 以四层 板 为例 ，就 是 两个 导 线层 （元件 面和 焊接 面 ）、一个 电源 层和一 个地 层 ，如下 图 。
面 ，来谈 谈多层 制板 设计 的基 本要领 。
二． 印制 板 设计 前 的必要 工作
１ 认真 校 核 原理 图 ：任何 一 块 印 制板 的 设 计 ，都离 ． 不 开原 理 图。 原理 图的准 确 性 ，是 印 制板 正确 与 否的 前提 依 据 。所 以 ，在印制 板设 计 之前 ，必 须对 原理 图 的信 号完
印刷电路板设计
印刷电路板设计印制电路板设计也称印制板排版设计，通常包括设计预备、形状及结构草图设计、设计布局、设计布线、提出加工工艺图及技术要求等过程：1．设计预备了解电路工作原理和组成，各功能电路的相互关系及信号流向等内容，对电路工作时可能发热、可能产生干扰等状况心中有数。
了解印制板工作环境（是否密封，工作环境温度变化，是否有腐蚀性气体等）及工作机制（连续工作还是断续工作等）。
熟识主要电路参数（最高工作电压，最大电流及工作频率等）。
了解主要元器件和部件的型号、形状尺寸、封装，必要时取得样品或产品样本。
2．形状及结构草图设计（1）对外连接草图，它是依据整机结构和分板要求确定的，一般包括电源线、地线板外元器件的引线、板与板之间连接线等，绘制草图时应大致确定其位置和排列挨次。
若采纳接插件引出时，要确定接插件位置和方向。
（2）印制板形状尺寸草图：印制板形状尺寸受各种因素制约，一般在设计时已大致确定，从经济性和工艺性动身，优先考虑矩形。
印制板的安装、固定也是必需考虑的内容，印制板与机壳或其他结构件连接的螺孔位置及孔径应明确标出。
3．设计布局布局就是将电路元器件放在印制板有线区内，布局是否合理不仅影响布线工作，而目对整个电路板的性能也有重要作用。
这里对布局要求、原则、布放挨次作一简要介绍。
（1）布局要求：首先要保证电路功能和性能指标。
在此基础上满意工艺性，检测、修理方面的要求。
同时，适当兼顾美观性，元器件排列整齐疏密得当。
（2）布局原则：（a）就近原则，相关电路部分应就近安放，避开走远路，绕弯子。
（b）信号流原则，按电路信号流向布放，避开输入输出，凹凸电平部分交叉。
（c）散热原则，有利于发热元器件散热。
（3）布放挨次。
（a）先大后小，先安放占面积较大的元器件；先集成后分立；（b）先主后次，多块集成电路时先放置主电路。
（4）布局方法：（a）实物法。
将元器件和部件样品在1:1的草图上排列，查找最优布局。
实际应用中一般是将关键的元器件或部件实物作为布局依据。
印制电路板DFM设计技术要求
印制电路板DFM设计技术要求印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子元器件之中的一种，也是电子元器件之间的载体。
PCB的设计、制造和组装技术是电子行业中十分重要的一环。
随着电子工业的不断发展和进步，对PCB的制造质量和生产效率的要求也越来越高，因此PCB的设计、制造和组装技术也不断得到了改进和提高。
其中，DFM（Design For Manufacturability）技术是印制电路板设计的关键之一。
本文将详细介绍印制电路板DFM设计技术要求。
一、DFM技术的定义DFM技术是一种针对被生产制造过程加工和装配的设计，目标是在最少的成本、最高的效率和最重要的质量的情况下，尽可能地简化或消除制造过程和工具的不必要的复杂性。
在PCB设计中DFM就是通过一定的设计手段，在实现电子电路功能的基础上，尽可能降低制造成本，提高生产效率，保证制造质量等方面的设计技术。
二、DFM技术要求（一）考虑PCB的制造过程DFM技术要求将PCB的制造过程作为设计的重点，考虑制造过程中可能会出现的问题和难点并加以解决。
例如，在PCB的布线中，需要考虑布线的直线性，减少布线的绕线，控制布线的宽度和位置，避免出现布线打短路等问题，这些问题都需要在PCB设计阶段考虑到，并通过专业软件进行优化和处理。
（二）考虑PCB的制造成本DFM技术要求PCB设计师在设计PCB时，从成本的角度出发，从材料、制造过程、组装工艺等方面考虑如何降低生产成本。
例如，对PCB的阻焊层采用一面阻一面焊的方法，可以避免由于一面焊死或者控制不准而造成的流量不均和短路问题，在一定程度上减少制造成本。
（三）考虑PCB的制造工艺DFM技术要求PCB设计师要充分了解PCB制造工艺，对制造过程中的工艺进行分析和研究，从而能够更好地将设计与制造工艺相结合。
例如，在PCB的厚铜箔制造中，必须要充分考虑铜箔的厚度和表面处理方式，以及厚铜箔加工过程中的机械力、加热温度、压力等因素，从而能够保证在加工生产过程中制造出符合要求的厚铜箔。
印制板手工插装工艺规范概要课件
目录Leabharlann • 印制板手工插装工艺简介 • 手工插装前的准备 • 手工插装操作规范 • 质量检查与异常处理 • 安全注意事项 • 工艺规范更新与改进
01
印制板手工插装工艺简介
定义与特点
定义
印制板手工插装工艺是指通过手工方 式将电子元器件插入印制电路板（ PCB）的预设孔位中，并进行焊接， 完成电子产品的组装。
清洁度
保持工作台和工作区域的清洁，避免灰尘和 杂物影响焊接质量。
湿度
保持室内湿度在40%-60%左右，以防止静 电和防止印制板受潮。
照明
提供足够的照明，以便更好地观察电子元件 、印制板和焊接点。
03
手工插装操作规范
元器件选择与检测
元器件选择
根据电路设计要求选择合适的元器件，确保规格、型号、精度等级等符合要求。
其他安全注意事项
操作人员应接受相关的安全培 训，了解常见安全风险和应对
措施。
对于有毒有害的化学品和气体 ，应佩戴相应的个人防护用品 ，如化学防护眼镜、化学防护
手套等。
在使用化学品和气体时，应遵 循相关的安全操作规程，确保 通风良好，避免长时间密闭工 作。
对于高温和高湿度的环境，应 采取相应的降温和除湿措施， 以保障操作人员的健康和安全 。
元器件插入
根据PCB布局，手工将元器件 插入对应的孔位；
焊接固定
使用电烙铁或焊台进行焊接， 确保元器件与PCB牢固连接；
检查与测试
检查焊接质量，确保无虚焊、 短路等现象；进行功能测试，
确保产品正常工作。
02
手工插装前的准备
工具准备
螺丝刀
用于安装和拆卸电子元件的螺丝。
印制电路板(PCB)设计规范
Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范VER 1.01999-07-30发布1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。
本标准于1998年07 月30日首次发布。
本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪印制电路板（PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
GB 4588.3—88印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范1. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
深圳市华为技术有限公司199 9-07-30批准1999-08-30实施1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
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表面安装工艺对印制板设计的要求 1.概述
由于微电子技术的迅速发展，电子元个件和器个件的小型化和高密度安装已成为发展的必然趋势。目
前，集成电路的引线距离最小的可达到0．127mm。这样高集成化、高密度的器件再采用传统的工艺安装和
焊接几乎已径不再可能。从而，一场电子元器件的装联工艺技术革命就成为必然。表面安装器件(SMD，
Surface
Mounting Device)和表面安装工艺(SMT，Surface Mounting
Technotogy)的出现，导致了印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)装联革命。SMT组装工艺和组
装设备
是产品生产的手段和工具，组装工艺的制定是依据产品设计中所选定材料的技术条什和组装没备的技
术条件而制定的。在产品设计中充分地考虑生产工艺条件，把生产工艺融合到产品设计中，对产品质量、
提高生产效率、降低生产成本都有着很重要的作用。同时，SMT已将当代电子技术领域所广泛使用的计算
机辅助设计CAD和计算机辅助制造CAM有机地结合在了一起。
SMT生产线的一般构成包括如下设备：装料机、焊膏印刷机、贴片机、自动检测装置、气相再流焊机、
在线检测装置和卸料机。SMT的工艺过程为：由上料机将PCB装在生产线上，输送到焊膏印刷机上后，按
已经编好的程序和预制的检板，将焊膏(同时含有粘接剂、助焊剂和焊料)刷在PCB上。进入贴片机后，按
照设计要求由机械手自动地将所需的元器件放置在指定位置。由于焊膏中含有贴接剂，元器件可暂时定位、
固定。自动检测装置对元器件的安装进行检验。进入气相再流焊机时，先预热，再逐步升温至焊接温度，
经保温后，元器件的焊接任务也就完成。经过在线检测合格后，由卸料机将已装联好元器件的PCB板卸下，
从此完成了全部的PCB装联工作。
SMT的特点： a)简化传统PCB装联工艺； b)免清洗； c)可靠性高； d)减少人为因素影响。 2．SMT
对PCB设it的要求
由于SMT的特殊性，传统的PCB设计方法也应针对其特点作一些改变。 2.1网络尺寸
PCB设计中的网络距应采用2．54mm(用于英制器件)或者2．5mm(用于公制器件)，以及它们的倍份数值。
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如：2．54mm的倍份数值为1．27、0．635……，2．5的倍数值为1．25、0．625……。
2．2布线区域 印制电路板的布线区域主要取决于以下各因素：
a)元器件选型及其接脚。选性价比高的元器件是保证系统性能和经济指标的首要条件。但相同型号、
相同性能的元件，又有不同的封装形式和包装形式，而SMT生产线设备的技术性能恰好又对元器件的这些
形式作出了一些限制，故了解和掌握承担产品生产的SMT生产线的技术条件对SMT产品设计中元器件的选
择及PCB的设计优化很重要；
b)元器件形状、尺寸及间距。产品设计时考虑此项因素既能更好地利用现有设备，如贴片机、焊接检
测设备等，同时为元器件的合理布局(如对电气性能、生产工艺的考虑等)提供依据，往往因设计而引起的
质量问题而在产品生产中很难得以克服；
c)连通元器件的布线通道及布线设计。线宽不宜选得太细，在布线密度允许的条件下，应将连线设计
得尽量宽，以保证机械强度、高可靠性及方便制造；
d)装联要求及导轨槽尺寸。元器件的排列方向与顺序，对再流焊的焊接质量有着直接的影响，一个好
的布局设计，除了要考虑热容量的均匀设计外，另一点要考虑元器件的排列方向与顺序。当导轨槽用于接
地线或供电线时，与它们没有电气联系的印制板最外边缘的导电图形应与导轨槽外缘保持有2．5mm以上
的距离；
e)安装空间要求及制造要求。为防止印制板加工时触及印制导线造成层间短路，内层和外层最外边缘
的导电图形距离印制板边缘应大于1．25mm。当印制板外层的边缘布设接地线时，接地线可以占据边缘位
置。对因结构要求已占据的印制板板面位置，不能再布设元器件和印制导线。
2．3 布线要求
由于SMT提高了PCB上的组装密度，在通过CAD系统进行布线设计时，线宽和线间距、线与过孔、线
与焊盘、过孔与过孔、线与穿孔焊盘等间的距离都要考虑好。当元器件尺寸较大、布线密度较蔬盹，应适
当加大印制导线宽度及其间距，并尽可能把空余的区域合理地设置接地线和电源线。一般来说，功率(电
流)回路的线宽、间距应大于信号(电压)回路；模似回路的电线宽、间距应大于数字回路。
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对于多层印制板，当内层不需电镀时，则内层线路应多于外层且采用较细的线条布线：在双层或多层
印制板中，相邻两层的印制导线走向宜相互垂直、斜交，应尽量避免平行走向以减少电磁干扰；印制板上
同时布设模拟电路和数字电路时，宜将它们的地线系统分开，电源系统分开；高速数字电路的输入端和输
出端的印制导线，也应避免平行布线，必要时，其间应加设地线，同时数字信号线应靠近地线布设，以减
小干扰；模似电路输入线应加设保护环，以减小信号线与地线之间的电容。
印制电路上装有高压或大功率器件时，应尽量和低压小功率器件分开，并要确保其连接设计的合理、
可靠。
大面积导线(如电源或接地区域)，应在局部开设窗口(见图1)。