印制板设计规范
gjb印制板设计标准
GJB印制板设计标准包括以下方面：
1. 元器件布局：合理布设元器件位置，尽可能提高元器件布设密度，以利于减少导线长度、控制串扰和减少印制板板面尺寸。
2. 连接器布设：有进出印制板信号的逻辑器件，应尽量布设在连接器附近，并尽可能按电路连接关系顺序排列。
3. 分区布设：根据所用元器件的逻辑电平、信号转换时间、噪声容限和逻辑互连等不同情况，采取相对分区或严格分离回路等措施，以控制电源、地和信号的串扰噪声。
4. 均匀布设：整个板面元器件排列应整齐有序。
发热元器件分布和布线密度应均匀。
5. 散热要求：对需要风冷或加散热片时，应留出风道或足够的散热空间；对液冷方式，应满足相应要求。
6. 大功率元器件周围不应布设热敏元件，并与其它元件保持足够的距离。
7. 需要安装重量较大的元器件时，应尽量安排在靠近印制板支撑点位置。
8. 应满足元器件安装、维修和测试要求。
9. 应综合考虑设计和制造成本等诸多因素。
以上是GJB印制板设计标准的主要内容，仅供参考，如需了解更多信息，建议咨询专业人士。
pcb印制板设计规范
pcb印制板设计规范篇一：PCB 工艺设计规范规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、E(转载于: 小龙文档网:pcb印制板设计规范)MC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
板材，应在文件中注明厚度公差。
机密XX-7-9 页 1 页热设计要求高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置温度敏感器械件应考虑远离热源对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。
为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A 以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于（对于不对称焊盘），如图1所示。
高热器件的安装方式及是否考虑带散热器确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形。
印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)
印刷电路板（PCB）设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。
本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。
2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。
凡是注日期引用的文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用本规范。
GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准：《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求4.1印制板类型根据结构，印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,板材主要分为纸质板(FR-1)，半玻璃纤维板(CEM-1)，环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)。
有防火要求的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的UL标准。
4.2印制板设计的基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的基本原则。
4.2.1电气连接的准确性印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，电原理图设计应符合原理图设计规范，并尽量调用原理图库中的功能单元原理图，印制板和原理图上元件序号应一一对应；如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。
4.2.2可靠性印制板应符合其产品要求的相应EMC规范和安规要求，并留有余量，以减小日益严重的电磁环境的影响。
影响印制板可靠性的因素很多，印制板的结构、基材的选用、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可靠性。
设计时必须综合考虑以上的因素，按照规范的要求，并尽可能的保留余量，以提高可靠性。
4.2.3工艺性设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求，尽可能有利于制造、装配和维修，各具体要求请严格遵守QG/MK03.04-2003V的工艺规范。
4.2.4经济性印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则，满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，力求经济实用。
印制电路板(PCB)设计规范 V1.0.
AW 印制电路板（PCB）设计规范A版（第0修改）编制：年月日审核：年月日批准：年月日2011-11-15 发布 2011-12-15 实施印制电路板（PCB）设计规范1 目的为了规范公司产品的PCB 工艺设计要求，使得PCB 的设计从生产、应用等角度满足良好的生产装配性、测试性、安全性等要求，并在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2 适用范围本文件适用于公司自主开发的PCB 设计以及PCB 审核。
3 职责一般职责参考PCB管理规范。
4 工作程序4．1PCB 设计模板使用CADENCE 软件设计PCB，可以直接选择使用设计模版：Template.brd ，模版中已经配置完成了以下4.1.1-4.1.6 的内容。
模版使用时可以直接将模版文件复制、重新命名形成新的PCB 设计文件。
4.1.1 设置Drawing Parameters按照IPC 标准，PCB 设计中使用的绘图单位为毫米（mm），精度一般精确到小数点后3 位。
根据我们通常的PCB 尺寸，选择PCB 设计图纸尺寸为A3，如果PCB 尺寸超过A3 大小，则可选择A2 或其他。
根据以上设置Drawing Parameters 如下：●User unit：Millimeter；●Size：A3●Accuracy： 3●Drawing Extents：W:440，H:3174.1.2 PCB设计Format 文件PCB 设计图纸框图FormatA3.dra 文件保存在Cadence 封装库中。
通用模版已经将该文件导入完成。
4.1.3 器件布局栅格的设置元件密集的PCB 栅格设置为0.05mm ，其他PCB 的栅格以0.05mm 的倍数递增。
4.1.4 文字字体设计规则根据PCB丝印层设计规范的要求，共需要四种字体规格，即常规、小字体、对外接口的接插件丝印标号字体以及PCB 编码和设计日期。
具体设置见下表：WIDTH HEIGHT LINE SPACE PHOTO WIDTH CHAR SPACE 常规35(0.89) 50(1.27) 30(0.76) 7(0.18) 6(0.15)小字体16(0.41) 50(1.27) 30(0.76) 4 (0.1) 4(0.1)接插件50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20) CODE 50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20)PCB 模版中已经将以下几种字体在“TEXT SIZE ”中的1、2、3 项中增加。
SMT印制板设计规范
SMT印制板设计规范SMT（Surface Mount Technology）印制板设计规范是关于电子产品印制板设计的一系列要求和准则，旨在确保PCB（Printed Circuit Board）的制造过程能够顺利进行，并最终得到高质量的印制板产品。
下面是一些SMT印制板设计规范的重要内容。
1.印制板尺寸和布局：-确定印制板的实际尺寸，包括长度、宽度和厚度，并在设计中使用正确的尺寸参数。
-设计合理的布局，确保所有元件和走线的正确安装和连通，以提高印制板的性能和可靠性。
2.元件安装规范：-元件安装应遵循适当的引脚布局，确保元件安装在正确的位置并正确连接。
-元件的排列应便于制造和维修，并保证元件之间的足够间距和空间。
3.安装孔和固定装置：-印制板上的孔和固定装置应符合标准尺寸和设计规范，并确保能够正确安装印制板。
-孔的位置和尺寸应准确，以确保印制板和配件之间的稳定连接。
4.线宽和间距：-确定正确的线宽和间距参数，以提供足够的电流传输能力，并避免线路之间的干扰或短路。
-确保线宽和间距符合制造商的要求和能力，并能满足所需的电子器件和电流要求。
5.反焊和覆盖层：-在印制板上使用适当的反焊材料，以便在组装过程中保护印制电路和焊点，并提供良好的可焊性。
-配置适当的覆盖层，以保护印制板免受外部环境的影响，并提供适当的绝缘和防护。
6.引脚和焊盘：-准确标记元件引脚的位置和方向，确保正确的引脚连接和组装。
-焊盘的尺寸和形状应适合所使用的元件，并提供良好的焊接质量和可靠性。
7.电源分离和地面规范：-正确的电源分离和地面规范是确保印制电路的稳定性和性能的重要因素。
-确定正确的分离点和连接方式，以确保电源的稳定和地面的良好连接。
8.文件和制造要求：-提供准确和详细的PCB设计文件，包括图纸、尺寸和布局等信息，以供制造商参考。
-了解制造商的要求，并根据实际制造要求进行设计和调整。
总之，遵守SMT印制板设计规范对于确保PCB的制造质量和性能至关重要。
印制电路板(PCB)设计规范-新
印制电路板（PCB）设计规范1范围本标准规定了印制电路板（简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求；本标准适用于公司各部门的PCB 设计。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T4588.3 印制电路板设计和使用GJB 3243 电子元器件表面安装要求3术语和定义下列术语、定义、符号和缩略语适用于本标准。
3.1可制造型设计 DFMDFM主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。
DFM可以降低产品的开发周期和成本，使之能更顺利地投入生产。
3.2印制电路 Printed Circuit在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。
3.3印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为：PCB)印制电路或印制线路成品板的通称，简称印制板。
它包括刚性、挠性和刚-挠结合的单面、双面和多层印制板。
3.4A面 A Side安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面（Packaging and InterconnectingStructure）,在IPC标准中称为主面（Primary Side），在本文中为了方便，称为A面（对应EDA 软件的TOP面）。
对背板而言，插入单板的那一面，称为A面；对插件板而言，元件面就是A面；对SMT板而言，贴有较多IC或较大元件的那一面，称为A面；3.5B面 B Side与A面相对的互联结构面。
在IPC标准中称为辅面（Secondary Side），在本文中为了方便，称为B面（对应EDA软件的BOTTOM面）。
对插件板而言，就是焊接面。
印制电路板(pcb)设计规范
国营第 X X X 厂企业标准Q/PA112—2000印制电路板设计规范1 范围本规范根据GB4588.3-88“印制电路板设计和使用”以及“军用电子设备工艺可靠性管理指南”，结合我公司生产实际，规定了印制电路板的设计，归档和修改要求。
本规范适用于军用电子产品印制电路板的设计。
2 设计要求2.1 材料选用高频部分选用聚四氟乙烯玻璃布层压板，大电流部份要选用阻燃基板材料，其余部分选用环氧玻璃布层压板，软性印制板选用聚酰亚胺材料。
2.2 形状及尺寸从生产角度考虑，印制板的形状应当尽量简单，一般是长宽比例为3：1的长方形，根据我公司波峰焊机的情况，外形尺寸不超过360×230（mm），厚度不超过1.6mm，误差控制在0.2mm以内。
特殊情况可酌情考虑。
软性印制板的厚度不超过0.2mm。
2.3 安装孔（螺钉孔）2.3.1 印制板安装孔为φ3.0＋０．１－０．３、φ3.5＋０．１－０．３和φ4.5＋０．１－０．３三种，根据印制板的面积、厚度和板上元器件的重量而选用，同一块板选用同一种孔径。
2.3.2 安装孔设在印制板的四个角位置，对于大面积或板上装有较重元器件的印制板，可在板的中心位置或两长边适当位置增设安装孔。
2.3.3 安装孔中心到印制板边缘距离不小于5mm。
国营第XXX厂2001— 01 — 15 批准 2001— 01 — 15 实施Q/PA112—20002.4 印制导线、元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离2.4.1 印制导线边缘到印制板边缘的距离不小于0.5mm。
2.4.2 元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离不小于3mm。
（元器件边缘超出其安装孔边缘时，元器件边缘到印制板边缘的距离不小于3mm）。
2.5 印制导线宽度和厚度2.5.1 导线宽度：导线宽度应尽量宽一些，至少要宽到以承受所设计的电流负荷，导线所承受的电流负荷不但与其宽度有关，而且还与其厚度有关，表1列出了在导线厚度35μm的情况下，导线宽度与其容许电流之间的关系。
印制板总规程标准
印制板总规程标准印制板（Printed Circuit Board，PCB）总规程标准是指对印制板设计、制造和测试等方面的要求和规定。
以下是一些常见的印制板总规程标准内容：1. 设计要求：- PCB尺寸和厚度：规定印制板的最大尺寸和厚度范围。
- 线宽和线距：规定印制线的最小线宽和线距。
- 孔径和阻焊：规定孔径的要求，以及阻焊层的涂覆要求。
- 接地和屏蔽：规定接地和屏蔽层的设计要求。
- 焊盘和引脚：规定焊盘的尺寸和形状，以及引脚的孔径和位置。
2. 材料要求：- 基板材料：规定印制板的基板材料种类和性能要求。
- 铜箔：规定铜箔的厚度和质量要求。
- 覆盖层：规定覆盖层的种类和厚度，以及阻焊层的覆盖范围。
3. 制造要求：- 排版和曝光：规定制造过程中的排版和曝光要求。
- 电镀和刻蚀：规定对印制板进行电镀和刻蚀的要求。
- 钻孔和插孔：规定对印制板进行钻孔和插孔的要求。
- 焊盘和引脚：规定焊盘和引脚的制造要求。
4. 测试要求：- 电气测试：规定对印制板进行电气测试的要求。
- 热老化测试：规定对印制板进行热老化测试的要求。
- 焊接可靠性测试：规定对焊接可靠性进行测试的要求。
- 环境适应性测试：规定对印制板进行环境适应性测试的要求。
5. 标识和包装要求：- 标识要求：规定对印制板进行标识的要求，如生产日期、批次号等。
- 包装要求：规定对印制板进行包装的要求，以保证运输过程中的安全。
以上是一些常见的印制板总规程标准内容，具体标准可能根据不同的行业和应用有所差异。
在实际使用中，应根据相关标准进行设计、制造和测试，并严格按照标准要求进行操作，以确保印制板质量和性能的稳定和可靠。
印制板（Printed Circuit Board，PCB）总规程标准是一个行业内广泛采用的标准体系，用于指导和规范印制板的设计、制造和测试等环节。
该标准的目的是确保印制板的质量和性能达到预期要求，同时提供统一的技术规范，便于各个环节的协调和沟通。
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电路板设计规范目录第一部分：电路板设计规范1、适用范围 (3)2、主要目的 (3)3、PCB设计前准备 (3)4、设计流程 (4)5、设置规则 (6)6、PCB布线 (10)7、PCB设计遵循的规则 (10)8、电路板命名规则 (19)9、设计评审 (20)10、制板手续 (20)11、部分板的特殊要求 (21)第二部分：附录1、混合信号PCB分区设计 (22)2、PCB板的加工标准 (25)3、《常用元件封装命名规则》 (28)4、产品开发部焊板申请单 (32)5、营口欧立达制板工艺能力 (33)6、参考资料 (42)第一部分：电路板设计规范1 适用范围：本公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2 主要目的：2.1 规范PCB的设计流程。
2.2 保证PCB设计质量和提高设计效率。
2.3 提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。
3 PCB设计前准备：3.1 硬件工程师需提前准备的资料1. 准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。
2. 带有元件编码的正式BOM。
对于封装库中没有的元件应具备相关元器件的DATASHEET（技术资料）或实物（并指定引脚的定义顺序）。
3. PCB大致布局图或重要单元、核心电路摆放位置。
PCB结构图，应标明PCB外形、安装孔、定位元件、禁布区等相关信息。
4. 设计要求A. 1A以上大电流元件、网络。
B. 重要的时钟信号、差分信号以及高速数字信号。
C. 模拟小信号等易被干扰信号。
D. 其它特殊要求的信号。
5. PCB特殊要求说明：A. 差分布线、需屏蔽网络、特性阻抗网络、等延时网络等。
B. 特殊元件的禁止布线区、锡膏偏移、阻焊开窗以及其它结构的特殊要求。
3.2 细阅读原理图，了解电路架构，理解电路的工作条件。
3.3 与硬件工程师充分交流的基础上，确认PCB中关键的网络，了解高速元件的设计要求。
4 设计流程：4.1 定元件的封装1. 打开网络表（可以利用一些编辑器辅助编辑），将所有封装浏览一遍，确保所有元件的封装都正确无误并且元件库中包含所有元件的封装，网络表中所有信息全部大写。
元件具体命名规则详见《常用元件封装命名规则》。
2. 标准元件全部采用公司统一元件库中的封装。
3. 元件库中不存在的封装，则依据元件DATASHEET或实物设计其封装，确认无误后归入公司统一元件库中。
4.2 建立PCB板框1. 根据PCB结构图，或相应的模板建立PCB文件，包括安装孔、禁布区等相关信息。
2. 尺寸标注。
在钻孔层中应标明PCB的精确结构，且不可以形成封闭尺寸标注。
4.3 载入网络表1. 载入网表并排除所有载入问题，具体请看《PROTEL技术大全》。
其他软件载入问题有很多相似之处，可以借鉴。
2. 如果使用PROTEL，网表须载入两次以上（没有任何提示信息）才可以确认载入无误。
4.4 布局1. 首先要确定参考点。
一般参考点都设置在左边和底边的边框线的交点（或延长线的交点）上或印制板的插件的第一个焊盘。
2. 一但参考点确定以后，元件布局、布线均以此参考点为准。
布局推荐使用25MIL网格。
3. 根据要求先将所有有定位要求的元件固定并锁定。
4. 布局的基本原则A. 遵循先难后易、先大后小的原则。
B. 布局可以参考硬件工程师提供的原理图和大致的布局，根据信号流向规律放置主要原器件。
C. 总的连线尽可能的短，关键信号线最短。
D. 强信号、弱信号、高电压信号和弱电压信号要完全分开。
E. 高频元件间隔要充分。
F. 模拟信号、数字信号分开。
5. 相同结构电路部分应尽可能采取对称布局。
6. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准来优化布局。
7. 同类型的元件应该在X或Y方向上一致。
同一类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上一致，以便于生产和调试。
8. 元件的放置要便于调试和维修，大元件边上不能放置小元件，需要调试的元件周围应有足够的空间。
发热元件应有足够的空间以利于散热。
热敏元件应远离发热元件。
9. 双列直插元件相互的距离要大于2毫米。
BGA与相临元件距离大于5毫米。
阻容等贴片小元件元件相互距离大于0.7毫米。
贴片元件焊盘外侧与相临插装元件焊盘外侧要大于2毫米。
压接元件周围5毫米不可以放置插装原器件。
焊接面周围5毫米内不可以放置贴装元件。
10. 集成电路的去偶电容应尽量靠近芯片的电源脚，高频最靠近为原则。
使之与电源和地之间形成回路最短。
11. 旁路电容应均匀分布在集成电路周围。
12. 元件布局时候，使用同一种电源的元件应考虑尽量放在一起，以便于将来的电源分割。
13. 用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，应根据其属性合理布局。
A. 匹配电容电阻的的布局要分清楚其用法，对于多负载的终端匹配一定要放在信号的最远端进行匹配。
B. 联匹配电阻布局时候要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500MIL。
14. 调整字符。
所有字符不可以上盘，要保证装配以后还可以清晰看到字符信息。
所有字符在X或Y方向上应一致。
字符、丝引大小要统一。
15. 放置PCB的MARK点。
5 设置规则：5.1 压层顺序的安排在高速数字电路中，电源与地层应尽量靠在一起，中间不安排布线。
所有布线层都尽量靠近一平面，优先选择地平面作为隔离层。
为了减少信号间的干扰，相临布线层信号走向应相互垂直，如果无法避免同一方向则应极力避免相临信号层同一方向的信号重叠。
可以根据需求设置几个阻抗层，阻抗层要按要求标注清楚，注意参考层的选择，将所有有阻抗要求的信号安排在阻抗层上面。
5.2 线宽和线间距的设置1. 当信号平均电流比较大的时候，需要考虑线宽与电流的关系，具体情况可以参考下表不同厚度、不同宽度的铜铂的载流表：注：（电流的单位为“A”）A. 在PCB设计加工中常用OZ（盎司）作为铜皮的厚度单位。
1 OZ铜厚定义为一平方英寸面积内铜铂的重量为一盎司，对应的物理厚度为35UM。
B. 当铜皮作导线通过较大电流时，铜铂宽度与载流量的关系应参考表中的数据降额50%去选择使用。
2. 信号线设定。
当单板的密度越高越倾向于使用更细的线宽和更小的线间距。
3. 电路工作电压。
线间距的设置应考虑其介电强度。
4. 可靠性要求较高的时候应使用较宽的布线和较大的线间距。
5. 等长、差分等设置。
6. 有阻抗要求的信号线，应计算其线宽线间距并选好参考层，且其压层顺序和层厚度一旦定下来就不可以再更改。
5.3 过孔设置1. 过孔焊盘与孔径的设置可以参照下表：2. BGA表贴焊盘、过孔焊盘、过孔孔径可以参照下表：更小节距的BGA，根据具体情况结合PCB厂的生产工艺设定。
3. 盲孔和埋孔盲孔是连接表层和内层而不贯穿的过孔，埋孔是连接内层而表层看不到的过孔。
这两种过孔尺寸可以参照普通过孔来设置。
应用盲孔和埋孔设计时应与PCB生产厂取得联系，根据具体工艺要求来设定。
4. 径厚比印制板的板厚决定了该板的最小过孔，板厚孔径比应小于10~12 印制板厚度与最小过孔关系表：5.4 测试孔测试孔可以兼做导通孔使用，焊盘直径应不小于25MIL，测试孔中心距应不小于50MIL。
测试孔避免放置在芯片底下。
5.5 特殊布线规则设定特殊布线规则设定主要是指某些特殊区域需要用到不同于一般设置的布线参数。
如某些高密度元件需要用到较细的线宽、较小的线间距和较小的过孔。
某些网络的布线参数需要调整等。
在布线前需要将所有规则加以设置和确认。
5.6 平面的定义与分割1. 平面层一般用于电路的电源和地层（参考层），由于电路中可能用到不同的电源和地层，需要对电源层和地层进行分隔，其分隔宽度要考虑不同电源之间的电位差，电位差大于12V时，分隔宽度大于50mil，反之，可选20～25mil，小板，如内存条等，可以使用小到15mil宽分割线。
条件允许的情况下，分隔线应尽量的宽。
2. 平面分隔要考虑高速信号回流路径的完整性。
3. 当由于高速信号的回流路径遭到破坏时，应当在其它布线层给予补偿。
例如可用接地的铜箔将该信号网络包围，以提供信号的地回路。
4. 平面分割后，要确认没有形成孤立的分割区域，实际有效区域足够宽。
5.7 布线前仿真（布局评估，待扩充）6 PCB布线6.1 布线优先次序1. 密度疏松原则：从印制板上连接关系简单的器件着手布线，从连线最疏松的区域开始布线，以调节个人状态。
2. 核心优先原则：例如DDR、RAM等核心部分应优先布线，模拟信号传输线应提供专层电源、地回路。
其他次要信号要顾全整体，不可以和关键信号想抵触。
3. 关键信号线优先：电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线。
6.2 尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。
应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法，保证信号质量。
6.3 电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。
6.4 有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上，相同阻抗的差分网络应采用相同的线宽和线间距。
7 PCB设计遵循的规则：7.1 地线回路规则：环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。
针对这一规则，在地平面分割时，要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地平面开槽等带来的问题；在双层板设计中，在为电源留下足够空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增加一些必要的过孔，将双面信号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地线隔离，对一些频率较高的设计，需特别考虑其地平面信号回路问题，建议采用多层板为宜。
7.2 窜扰控制窜扰（CrossTalk）是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。
克服窜扰的主要措施是：1.加大平行布线的间距，遵循3W规则。
2.在平行线间插入接地的隔离线。
3.减少布线层与地平面的距离。
7.3 屏蔽保护对应地线回路规则，实际上也是为了尽量减小信号的回路面积，多用于一些比较重要的信号，如时钟信号，同步信号；对一些特别重要，频率特别高的信号，应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线隔离，而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。
7.4 走线方向控制规则相邻层的走线方向成正交结构，避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。
7.5 走线的开环检查规则一般不允许出现一端浮空的布线，主要是为了避免产生“天线效应”，减少不必要的干扰辐射和接受，否则可能带来不可预知的结果。
7.6 阻抗匹配检查规则同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应该尽量避免这种情况。