嘉立创最新PCB板设计参考工艺标准
PCB设计工艺性要求
PCB设计工艺性要求1. 线宽线距要求：线宽线距是指PCB中导线的宽度和导线之间的距离。
一般情况下，线宽线距越小，能够容纳更多的导线，从而提高PCB的电路密度和功能。
常见的线宽线距要求为8mil（0.2mm），但随着电路技术的发展，已经有不少设计要求线宽线距小于8mil。
2.焊盘设计要求：焊盘是焊接元件的接口，因此焊盘设计的合理性对于焊接质量和可靠性来说至关重要。
焊盘的设计要求包括焊盘尺寸、形状、间距等。
焊盘应尽量与元件引脚的尺寸和排列一致，确保焊盘在焊接过程中能够与元件引脚正确对位，避免焊接偏位和短路等问题的发生。
3.焊接工艺要求：焊接工艺是指PCB焊接过程中的一系列步骤和规范，包括焊接温度、焊接时间、焊锡合金成分等。
焊接工艺要求的合理选取可以保证焊接接头的可靠性和电气特性。
例如，对于表面贴装技术（SMT），需要采用合适的回流焊接工艺，以确保焊接接头的牢固和电气连接的可靠性。
4.孔径和通孔要求：PCB中的通孔用于连接不同层之间的导线或者安装插针等连接器。
通孔的设计要求包括通孔尺寸、孔径公差、孔径与焊盘直径的配合要求等。
合理的通孔设计可以提高PCB的可靠性和抗电磁干扰能力。
5.成品外观要求：PCB的成品外观包括表面的演绎度、线路清晰度、涂层均匀度等。
这些外观要求不仅体现了PCB设计的美观性，还对于PCB的光学和电学性能都有一定的影响。
因此，在PCB设计中，需要考虑如何满足成品外观要求，例如选择合适的表面处理技术、控制制造过程等。
6.技术文件要求：技术文件是PCB制造过程中的重要依据，包括PCB 设计文件、工程文件、制造文件等。
技术文件的准确性、完整性和规范性对于PCB的制造和组装过程至关重要。
因此，在PCB设计过程中需要编写清晰、准确的技术文件，并与制造厂商进行充分的沟通和确认。
总而言之，工艺性要求是PCB设计中不可忽视的重要方面，它涉及到PCB制造过程中的各个环节和要素。
设计工艺性要求符合标准和规范，可以提高PCB的可靠性、性能和可制造性，为PCB的应用提供坚实的保障。
嘉立创拼板规则
嘉立创拼板规则嘉立创是一家专业的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造服务提供商，为各类电子产品的研发和生产提供高质量的印刷电路板。
在嘉立创平台上，拼板是一种常见的制造方式，可以有效降低成本、提高生产效率。
在进行拼板之前，我们需要了解和遵守嘉立创的拼板规则，以确保所制造的印刷电路板的质量和性能。
1. PCB设计规则在进行拼板之前，首先需要确保所设计的PCB满足嘉立创的设计规则。
这些规则包括最小线宽、最小线距、最小孔径等要求，以及关于阻焊油墨、丝印等制造工艺的要求。
设计师在进行PCB设计时，需要根据这些规则进行设计，以确保拼板后的电路板能够正常工作。
2. 拼板规则在进行拼板时，需要按照嘉立创的拼板规则进行操作。
拼板规则包括以下几个方面：（1）尺寸匹配：进行拼板时，需要确保待拼板的尺寸能够匹配。
一般情况下，可以选择尺寸相近的PCB进行拼板，以提高生产效率。
（2）层数匹配：拼板的PCB层数需要保持一致，即拼板的各层PCB的层数应该相同。
这样可以确保拼板后的电路板的层数一致，避免因层数不一致而导致的电路连接错误。
（3）焊盘匹配：进行拼板时，需要确保待拼板的焊盘能够匹配。
焊盘的匹配包括焊盘的尺寸、位置、形状等方面的要求。
只有焊盘匹配，才能确保拼板后的电路板的焊接质量。
（4）元器件布局：在进行拼板时，需要合理布局元器件。
合理的元器件布局可以减少元器件之间的干扰，提高电路性能。
此外，还需要注意元器件之间的距离，以便进行安全可靠的焊接。
3. 拼板方式嘉立创提供了多种拼板方式，包括横向拼板、纵向拼板和混合拼板。
具体选择哪种拼板方式，需要根据PCB的尺寸、层数、焊盘数量等因素进行综合考虑。
在选择拼板方式时，需要确保拼板后的电路板能够正常工作，并且易于组装和焊接。
4. 拼板注意事项在进行拼板时，还需要注意以下几点：（1）焊盘与焊盘之间的间距需要足够，以便进行焊接。
同时，还需要注意焊盘的形状和尺寸，以确保焊接的质量。
深圳嘉立创PCB打样在线下单流程及其工艺说明
深圳嘉立创PCB打样在线下单流程及其工艺说明一、注册登录首先，用户需要在深圳嘉立创的官方网站上注册一个账号，并进行登录。
注册完成后，用户可以开始进行PCB打样的在线下单操作。
二、选择参数在登录后的页面上，用户可以选择自己需要的PCB打样参数。
这些参数包括板材材料、板厚、层数、铜厚、最小线宽/线距、阻焊颜色等。
用户可以根据自己的需求选择适合的参数。
三、上传文件在选择参数后，用户需要将打样文件上传至深圳嘉立创平台。
这些文件包括PCB工程文件和Gerber文件。
用户可以通过拖拽文件或选择文件的方式进行上传。
四、生成报价上传文件后，深圳嘉立创会根据文件中的信息生成一个详细的报价单。
报价单包括打样费用、制作周期、物流费用等。
用户可以根据报价单中的信息进行确认。
五、确认订单六、生产制作支付成功后，深圳嘉立创会立即开始生产制作PCB打样。
他们采用先进的生产设备和工艺，确保生产出高质量的PCB。
七、质量检验生产完成后，深圳嘉立创会对打样的PCB进行严格的质量检验。
他们会检查PCB的线路连接性、焊盘质量、外观等各个方面，确保打样的质量符合要求。
八、包装发货通过质量检验的PCB将进行专业的包装，并通过快递公司发往客户指定的地址。
深圳嘉立创与多家快递公司有合作关系，可以提供快速、安全的物流服务。
九、客户确认客户收到PCB打样后，需要进行确认。
如果打样质量符合要求，客户可以签收并进行下一步的工艺操作。
如果发现任何问题，客户可以及时与深圳嘉立创进行沟通，以便及时解决问题。
总结：。
PCB设计工艺生产要求(供开发部设计参考)
８、SMT贴片元件分布太近板边沿位置，机器不能贴件，要求贴片元件位置与板边沿间距大于5.0mm。
９、手插元件与贴片元件焊盘间距的要求：PCB（双面板）SMT印刷锡膏贴装Ａ、Ｂ两面的元件后（为印刷锡膏工艺），手插元件后，而不能直接过波峰炉，需使用夹具将SMT贴装好的贴片元件遮盖住方能过炉上锡，但手插元件焊盘太近贴片元件，使用夹具后会导致手插元件不能充分上锡，所以要求手插元件焊盘（须上锡的焊盘）与贴片元件焊盘边的间距为2.5mm以上，如受空间限制，最低间距须有2.0mm以上。
11、双面板或多层板插件接地焊盘的要求：所有需接地(大面积)的焊盘，因维修时需更换元件的拆装元件困难，要求使用斜角线焊盘接地，方便维修。
12、PCB的成本及使用：
①带有BGA的生产工艺要求较高，不良品修复相对困难，建议使用沉金板。
②在PCB焊盘上直接加锅仔作按键开关的PCB板（如：CD系列的KEY板）及帮锭IC板，需平整耐磨的PCB板，要求使用镀金焊盘。
三、插件与组装部分
1、PCB板可过波峰炉的极限尺寸要求：现时使用的波峰炉，因受炉胆的限制，PCB最大宽度是300mm。因底板面积较大变形过炉时会出现抛锡或连锡、假焊等原因，须做夹具辅助过炉，因此需过波峰炉的所有PCB板尺寸要求限制在(250×320)mm以内。
2、为完善（点红胶工艺）PCB板，使过波峰炉时贴片元件能充分上锡，在贴片三极管的单脚旁边及两脚中间位置增加0.7mm透气孔，贴片IC的中间位置增加一个2.0mm透气孔，（但面积较小的IC不需要增加，如增加透气孔会占据IC的点红胶位置）。
PCB规则设定(按嘉立创规则)
PCB规则设定前言：视图->切换单位（快捷键q或者Ctrl+q）可以切换mm和mil 单位。
方便下面规则设置的单位转换。
按照嘉立创的相关加工能力进行设置：1.Hole Size(钻孔孔径)嘉立创要求钻孔孔径在0.2-6.3mm，并给了公差（如下图给出了钻孔孔径和公差）规则设置位置：Manufacturing->Hole Size，这里就改一下数值，最小设置为0.2mm，最大设置为6.3mm2.Width(线宽)嘉立创要求线宽多层板双层板最小为3.5mil，单双层板最小为5mil （如下图给出了线宽）规则设置位置：Routing->Width,我目前只画过双层板，按我的设置如下，最小的线宽设置为10mil，首选线宽为20mil，最大线宽为100mil，这是信号线的（一般可以设置在10-20mil之间都没有问题），如果是电源线的话建议线宽要大一点了（因为电流比较大，一般可以设置为20-50mil）。
顺便补充一下，线宽的大小影响承载电流的多少，这个关系可以从下面这张表知道,根据线路的电流大小在工艺许可的范围内选择合适的线宽就可以了。
3.Diff Pair Routing(线隙)嘉立创要求线隙多层板双层板最小为3.5mil，单双层板最小为5mil （如下图给出了线隙）规则设置位置：Routing->Diff Pair Routing,我这里其实按的是默认设置没有改动（最小的线隙（间隙）设置为10mil）。
4.Routing Via Style(最小过孔内径及外径& 过孔单边焊环）嘉立创要求多层板最小内径0.2mm，最小外径0.4mm，最小内径0.3mm，最小外径0.5mm（如下图给出了最小过孔内径及外径）。
过孔单边焊环3mil（参数是极限值）。
规则设置位置：Routing->Routing Via Style，我是按mil为单位进行设置的，且为了满足过孔单边焊环的要求，我的具体数值如图，过孔孔径最小12mil（0.305mm），最大24mil（0.61mm），优先选择16mil （0.406mm），过孔外径最小25mil（0.635mm），最大40mil（1.016mm），优先选择28mil（0.711mm）。
PCB电路板PCB设计工艺规范
PCB电路板PCB设计工艺规范PCB（Printed Circuit Board）是电子电路的重要组成部分，是连接电子元器件的基础。
PCB设计工艺规范是为了确保电路板的质量和可靠性，规范设计人员在设计和制造过程中的操作和要求。
下面将介绍一些常见的PCB设计工艺规范。
1.设计规范-PCB尺寸规范：根据电路板的应用需求，确定最佳的尺寸和形状。
-层压结构规范：根据电路板的复杂度和布线需求，选择适当的层压结构。
-线宽线间规范：根据电流和阻抗需求，确定电路板上的线宽和线间距。
-焊盘规范：确定焊盘的尺寸、形状和间距，以确保焊接质量。
-组件布局规范：合理布置电子元器件，使得信号传输和散热均衡。
2.贴片工艺规范-引脚间距规范：根据元器件的引脚间距，确定元器件的位置和布局。
-焊膏剂规范：选择适当的焊膏剂，并控制其厚度和分布，以确保焊接质量。
-焊接温度规范：根据元器件和焊接材料的要求，确定合适的焊接温度。
-退锡规范：通过合适的退锡工艺，确保焊接点的可靠性和连接性。
3.线路布线规范-信号完整性规范：根据信号传输特性和电磁兼容性要求，确定合适的线路布线规范。
-电源和地线规范：保持电源和地线的稳定性和布线规范，以提供可靠的电源和接地。
-信号层划分规范：根据布线需求和层压结构，确定信号层的划分和连接方式。
4.工艺控制规范-正确的板材选择：根据电路板的应用和环境要求，选择合适的板材。
-禁忌设计规范：避免设计不合理的布线，如绕线锯齿状、封装阻挡焊盘等。
-高速信号特殊处理规范：对于高速信号，需要特殊处理，如规范的阻抗匹配、信号层堆叠等。
-容错性设计规范：在设计过程中考虑到制造过程中的不确定因素，增强电路板的容错性。
5.丝印和标识规范-丝印的位置和内容规范：确定电路板上的标识位置和内容，包括元器件的位置和器件类型。
-标示符规范：标示电路板的版本号、日期、厂家等信息，以便追踪和维护。
PCB设计工艺规范的目的是确保电路板的质量和可靠性，避免在制造和使用过程中的潜在问题。
pcb板生产工艺标准
pcb板生产工艺标准PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于电子设备的基础组件，其生产工艺是保证电子设备质量和性能稳定的重要环节。
下面是一个关于PCB板生产工艺的标准，旨在指导PCB板生产的各个环节，确保产品质量。
1. PCB板设计：PCB板设计是整个生产过程的第一步，设计师应根据实际需求进行设计，包括电路布线、元件布局、信号走线等。
设计应符合相应的电子设备要求，并考虑到最佳的性能和可靠性。
2. 选材：选择高质量的材料是PCB板生产的关键。
应选用优质的基板材料，如玻璃纤维增强聚酰亚胺（FR-4）或聚四氟乙烯（PTFE），以确保良好的绝缘性能和稳定性。
3. 片上元件安装：根据设计要求，将元器件逐个焊接到PCB 板上。
应确保元件的正确性和良好的焊接质量，避免焊接过度或不足导致的连接问题。
4. 焊接：在元件安装完成后，需要进行焊接操作，以确保元件与PCB板之间的连接稳定可靠。
常见的焊接方法包括浸焊、波峰焊和手工焊接等。
焊接时要遵循相应的操作规范，控制好焊接时间和温度，避免因过高温度导致PCB板变形或元件损坏。
5. 制板：通过化学腐蚀或机械切割等方法，将PCB板切割成所需的尺寸和形状。
切割过程应注意避免产生毛刺或划痕，影响PCB板的质量和外观。
6. 线路图层制作：根据设计要求，在PCB板上绘制电路线路。
制作过程中应注意线路的精准度和清晰度，避免线路交叉或短路等问题。
7. 防腐层：在PCB板上涂覆防腐层，以保护电路线路不受腐蚀和湿气侵蚀。
防腐层的覆盖要均匀，不得有气泡或杂质。
8. 检测和测试：在PCB板生产完成后，需要进行检测和测试，以确保其质量和性能达到标准要求。
常见的测试方法包括X射线检测、耐电压测试和功能测试等。
9. 包装和交付：在经过检测和测试合格后，将PCB板进行包装，以保证在运输过程中不受损坏。
包装应符合相应的标准，包括使用防静电包装材料和合理的内部填充物。
以上是一个关于PCB板生产工艺的标准，包括设计、选材、安装、焊接、制板、线路图层制作、防腐层、检测和测试、包装和交付等环节。
嘉立创pcb规则
嘉立创pcb规则
嘉立创的PCB规则是指在PCB设计与制造中需要遵守的标准与规范。
具体的规则如下：
1. 设计原则：PCB设计首先需要考虑电路原理图的正确性和完整性；其次需要考虑PCB的性能、可靠性、耐久性以及可维修性。
2. PCB布局规则：需要遵守线路短、走线直、排列紧密等规则，同时需要注意信号和地区分和分布、干扰和屏蔽数量等问题。
3. PCB层次布局：PCB通常采用多层板设计，需要遵守层次分清、分层合理、层间互相独立等原则。
4. 引脚布局规则：引脚布局需要遵守引脚功能、引脚排列、电源引脚与地引脚分隔、相似引脚不交叉布局等原则。
5. PCB走线规则：PCB走线需要满足相邻层之间的电容阻抗匹配、线宽/线距规则以及信号线与电源线与地线的分离，尽可能避免直走地线。
6. PCB排钻孔规则：PCB的排钻孔需要考虑钻孔精度、孔径规范、孔径和布局的合理性等问题。
7. PCB丝印规则：PCB丝印需要考虑字体大小、颜色、位置、与焊盘的距离等规范。
综上所述，以上是嘉立创的PCB设计与制造中需要遵守的规则与标准。
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嘉立创--------生产制作工艺详解（工程师必备）
一，相关设计参数详解：
一．线径
1. 最小线宽:3.5mil（0.0889mm）。
多层板3.5mil，单双面板5mil。
此点非常重要，设计一定要考虑
2. 最小线距:
3.5mil（0.0889mm）。
多层板3.5mil，单双面板5mil。
此点非常重要，设计一定要考虑
3. 走线到板边距离：
单片出货：最小8mil（0.2mm）
拼版V割出货：16mil（0.4mm）
二．via过孔(就是俗称的导电孔)
多层板：
1.最小内径：8mil (0.2mm)
2.最小外径：18mil（0.45mm）
单双面板：
1.最小内径:：12mil (0.3mm)
2.最小外径：24mil（0.6mm）。
此点非常重要，设计一定要考虑
3. 过孔单边最小焊环：3mil（0.0762mm）。
此点非常重要，设计一定要考虑
4．焊盘到走线最小间距：5mil(0.127mm)
三．半孔工艺
最小孔径：24mil（0.6mm），小于0.6mm做不出半孔效果
四．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）
1．钻孔孔径（机械孔）：
最小孔径：8mil（0.2mm），
最大孔径：248.1mil（6.3mm）
2．孔径公差：
钻孔公差为：±0.08mm
3．插件孔(PTH) 焊盘外环单边最小距离：8mil (0.2mm) 当然越大越好。
此点非常重要，设计一定要考虑4．插件孔(PTH) 孔边到孔边最小距离：12mil（0.3mm）当然越大越好。
此点非常重要，设计一定要考虑5．焊盘到外形线最小间距：
单片出货：最小8mil（0.2mm）
拼版V割出货：16mil（0.4mm）
五．防焊
1．阻焊层开窗绿油桥最小距离：3mil
六．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)
1．线宽最小：6mil（0.1524mm）
2．字符高最小：32mil（0.8128mm）
宽度比高度比例最好为1：5的关系也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类
七．非金属化槽孔
槽孔的最小间距：63mil（1.6mm）。
Pads软件用Outline线
八．拼版
1．无间隙拼版
板子与板子的间隙为0mm
2．有间隙拼版
板子与板子的间隙最小：79mil（0.2mm）。
工艺边不能低于5mm
九．工艺边
工艺边最小距离：119mil （3mm ）
十．铜厚
成品外层铜厚：1oz~2oz （35um~70um ）；成品内层铜厚：0.5oz （17um ）
二：相关注意事项
1．关于PADS设计的原文件。
1．PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。
2．双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。
3．在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。
2．关于PROTEL99SE及DXP设计的文件
1．我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。
2．在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。
3．在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。
4．此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板。
单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的
三．其他注意事项。
1．外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。
所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。
2．如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。
3．如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错
4．金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。
5．给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制作。
6．用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。
7．正常情况下gerber采用以下命名方式：
元件面线路：gtl 元件面阻焊：gts
元件面字符：gto 焊接面线路：gbl
焊接面阻焊：gbs 焊接面字符：gbo
外形：gko 分孔图:gdd
钻孔：drll。