TI TMS320C28x系列TMS320F28377 开发板简介
TMS320F28335及其最小应用系统设计
MS320F28335及其最小应用系统设计TMS320F28335型数字信号处理器是TI公司的一款TMS320C28X系列浮点DSP控制器。
与以往的定点DSP相比，该器件的精度高，成本低，功耗小，性能高，外设集成度高，数据以及程序存储量大，A/D转换更精确快速等。
它采用内部供电，外部供电，因而功耗大大降低。
且主频高达150 MHz，处理速度快，是那些需要浮点运算便携式产品的理想选择。
2 TMS320F28335简介TMS320F28335采用176引脚LQFP四边形封装。
其主要性能如下：高性能的静态CMOS技术，指令周期为ns，主频达150MHz；高性能的32位CPU，单精度浮点运算单元(FPU)，采用哈佛流水线结构，能够快速执行中断响应，并具有统一的内存管理模式，可用C／C++语言实现复杂的数学算法；6通道的DMA控制器；片上256K(64K)*l6的Flash存储器，34K(18K)*l6的SARAM存储器.1K*16 OT PROM和8K(4K)*l6的Boot ROM。
其中Flash，OTPROM，16K*l6的SARAM均受密码保护；带()的为2808控制时钟系统具有片上振荡器，看门狗模块，支持动态PLL调节，内部可编程锁相环，通过软件设置相应寄存器的值改变CPU的输入时钟频率；8个外部中断，相对TMS320F281X系列的DSP，无专门的中断引脚。
GPIO0~ GPIO63连接到该中断。
GPI00-GPI031连接到XINTl，XINT2及XNMI外部中断，G Pl032~GPI063连接到XINT3-XINT7外部中断；支持58个外设中断的外设中断扩展控制器(PIE)，管理片上外设和外部引脚引起的中断请求；增强型的外设模块：18个PWM输出，包含6个高分辨率脉宽调制模块(HRP WM)、6个事件捕获输入，2通道的正交调制模块(QEP)；3个32位的定时器，定时器0和定时器1用作一般的定时器，定时器0接到P IE模块，定时器1接到中断INTl3；定时器2用于DSP／BIOS的片上实时系统，连接到中断INTl4，如果系统不使用DSP／BIOS，定时器2可用于一般定时器；串行外设为2通道CAN模块、3通道SCI模块、2个McBSP(多通道缓冲串行接口)模块、1个SPI模块、1个I2C主从兼容的串行总线接口模块；12位的A／D转换器具有16个转换通道、2个采样保持器、内外部参考电压，转换速度为80 ns，同时支持多通道转换；88个可编程的复用GPIO引脚；低功耗模式；1．9 V内核，3．3 V I／O供电；符合IEEEll49．1标准的片内扫描仿真接口(JTAG)；TMS320F28335的存储器映射需注意以下几点：片上外设寄存器块0~3只能用于数据存储区，用户不能在该存储区内写入程序。
TI TMS320F280025C实时微控制器(MCU)开发方案
TI TMS320F280025C实时微控制器(MCU)开发方案TI公司的TMS320F280025C(F28002x)是C2000™实时微控制器系列,具有可升级超低延迟器件,设计用在高效的功率电子学包括但不限于高功率密度高开关频率,支持使用GaN和SiC技术.实时控制子系统是基于32位C28x DSP核,提供浮点或定点核的100MHz 信号处理性能,运营片上闪存回SRAM.C28xCPU核还可从三角数学单元(TMU)和循环冗余校验(VCRC)扩展指令集进行引导,从而加速实时控制系统的共通算法.F28002x实时微控制器(MCU)还集成了高性能模拟区块,和处理和PWM单元密切配合,以提供最佳实时信号链信能.十四个PWM通路,都支持独立与频率的分辨率模式,使得控制3相逆变器的各个功率级,以达到先进的多级功率拓扑.主要应用在工业马达驱动,马达控制,太阳能逆变器,数字功率,电动汽车和交通,检测和信号处理.本文介绍了TMS320F280025C主要特性,功能框图和时钟系统图,模拟子系统框图,ADC模块框图以及开发板LAUNCHXL-F280025C主要特性,框图,电路图,材料清单和PCB设计图.The TMS320F28002x (F28002x) is a member of the C2000™ real-time microcontroller family of scalable, ultralowlatency devices designed for efficiency in power electronics, including but not limited to: high power density,high switching frequencies, and supporting the use of GaN and SiC technologies.These include such applications as:• Industrial motor drives• Motor control• Solar inverters• Digital power• Electrical vehicles and transportat ion• Sensing and signal processingThe real-time control subsystem is based on TIs 32-bit C28x DSP core, which provides 100 MHz of signalprocessingperformance for floating- or fixed-point code running from either on-chip flash or SRAM. The C28xCPU is further boosted by the Trigonometric Math Unit (TMU) and VCRC (Cyclical Redundancy Check)extended instruction sets, speeding up common algorithms key to real-time control systems. High-performance analog blocks are integrated on the F28002x real-time microcontroller (MCU) and are closelycoupled with the processing and PWM units to provide optimal real-time signal chain performance. FourteenPWM channels, all supporting frequency-independent resolution modes, enable control of various power stagesfrom a 3-phase inverter to advanced multi-level power topologies.The inclusion of the Configurable Logic Block (CLB) allows the user to add custom logic and potentially integrateFPGA-like functions into the C2000 real-time MCU.Interfacing is supported through various industry-standard communication ports (such as SPI, SCI, I2C, PMBus,LIN, and CAN) and offers multiple pin-muxing options for optimal signal placement. The Fast Serial Interface(FSI) enables up to 200 Mbps of robust communications across an isolation boundary. New to the C2000 platform is the Host Interface Controller (HIC), a high-throughput interface that allows anexternal host to access the resources of the TMS320F28002x directly.TMS320F280025C主要特性:• TMS320C28x 32-bit DSP core at 100 MHz– IEEE 754 Floating-Point Unit (FPU)• Support for Fast Integer Division (FINTDIV)– Trigonometric Math Unit (TMU)• Support for Nonlinear Proportional IntegralDerivative (NLPID) control– CRC Engine and Instructions (VCRC)– Ten hardware breakpoints (with ERAD)• On-chip memory– 128KB (64KW) of flash (ECC-protected)– 24KB (12KW) of RAM (ECC or parity-protected)– Dual-zone security• Clock and system control– Two internal zero-pin 10-MHz oscillators– On-chip crystal oscillator or external clock input– Windowed watchdog timer module– Missing clock detection circuitry– Dual-clock Comparator (DCC)• Single 3.3-V supply– Internal VREG generation– Brownout reset (BOR) circuit• System peripherals– 6-channel Direct Memory Access (DMA)controller– 39 individually programmable multiplexedGeneral-Purpose Input/Output (GPIO) pins – 16 digital inputs on analog pins– Enhanced Peripheral Interrupt Expansion(ePIE)– Multiple low-power mode (LPM) support– Embedded Real-time Analysis and Diagnostic(ERAD)– Unique Identification (UID) number• Communications peripherals– One Power-Management Bus (PMBus)interface– Two Inter-integrated Circuit (I2C) interfaces– One Controller Area Network (CAN) bus port– Two Serial Peripheral Interface (SPI) ports– One UART-compatible Serial CommunicationInterface (SCI)– Two UART-compatible Local InterconnectNetwork (LIN) interfaces– Fast Serial Interface (FSI) with one transmitterand one receiver (up to 200Mbps)• Analog system– Two 3.45-MSPS, 12-bit Analog-to-DigitalConverters (ADCs)• Up to 16 external channels• Four integrated Post-Processing Blocks(PPB) per ADC– Four windowed comparators (CMPSS) with12-bit reference Digital-to-Analog Converters(DACs) • Digital glitch filters• Enhanced control peripherals– 14 ePWM channels with eight channels thathave high-resolution capability (150-ps resolution)• Integrated dead-band support• Integrated hardware trip zones (TZs)– Three Enhanced Capture (eCAP) modules• High-resolution Capture (HRCAP) availableon one of the three eCAP modules– Two Enhanced Quadrature Encoder Pulse(eQEP) modules with support for CW/CCW operation modes• Configurable Logic Block (CLB)– Augments existing peripheral capability– Supports position manager solutions• Host Interface Controller (HIC)– Access to internal memory from an externalhost• Background CRC (BGCRC)– One cycle CRC computation on 32 bits of data• Diagnostic features– Memory Power OnSelf Test (MPOST)– Hardware Built-in Self Test (HWBIST)• Package options:– 80-pin Low-profile Quad Flatpack (LQFP)[PN suffix]– 64-pin LQFP [PM suffix]– 48-pin LQFP [PT suffix]• Temperature options:– S: –40C to 125C junction– Q: –40C to 125C free-air(AEC Q100 qualification for automotiveapplications)TMS320F280025C应用:• Appliances– Air conditioner outdoor unit• Building automation– Door operator drive control• Industrial machine & machine tools– Automated sorting equipment– Textile machine• EV charging infrastructure– AC charging (pile) station– DC charging (pile) station– EV charging station power module– Wireless EV charging station• Renewable energy storage– Energy storage power conversion system(PCS) • Solar energy– Central inverter– Micro inverter– Solar power optimizer– Solar arc protection– Rapid shutdown– Electricity meter– String inverter• Hybrids, electric & powertrain systems– DC/DC converter– Inverter & motor control– On-board (OBC) & wireless charger• Body electronics & lighting– Automotive HVAC compressor module– DC/AC inverter– Headlight• AC inverter & V F drives– AC drive control module– AC drive position feedback– AC drive power stage module• Linear motor transport systems– Linear motor power stage• Single & multi axis servo drives– Servo drive position feedback– Servo drive power stage module• Speed controlled BLDC drives– AC-input BLDC motor drive– DC-input BLDC motor drive • Industrial power– Industrial AC-DC• UPS– Three phase UPS– Single phase online UPS• Telecom & server power– Merchant DC/DC– Merchant network & server PSU – Merchant telecom rectifiers图1.TMS320F280025C功能框图图2.TMS320F280025C时钟系统图图3.TMS320F280025C模拟子系统框图(80引脚PN和64引脚PM LQFP)图4.TMS320F280025C模拟子系统框图(48引脚PT LQFP)图5.TMS320F280025C ADC模块框图开发板LAUNCHXL-F280025CThe LAUNCHXL-F280025C is a low-cost development bo ard for the Texas Instruments C2000™ Real-TimeMicrocontroller series of F28002x devices. It is designed around the TMS320F280025C real-time MCU andhighlights the control, analog, and communications peripherals, as well as the integrated nonvolatile memory.The LaunchPad also features two independent BoosterPack XL expansion connectors (80-pins),on-boardController Area Network (CAN) transceiver, two 5 V encoder interface (eQEP) connectors, FSI connector, and anon-board XDS110 debug probe.图6.开发板LAUNCHXL-F280025C外形图开发板LAUNCHXL-F280025C主要特性:The F28002x LaunchPad has these features:• C2000 Series F280025CPNS (80-pin) microcontroller:– With Configurable Logic Block (CLB) capability• On-board XDS110 debug probe• Two user-controlled LEDs• One mi crocontroller reset switch• Selectable power domains:– USB (isolated)– BoosterPack– External power supply• CAN connector with on-board CAN transceiver• Two independent Enhanced Quadrature Encoder Pulse (QEP)-based encoder connectors• FSI peripheral connector• Two independent BoosterPack XL standard connectors (80-pins) featuring stackable headers to maximizeexpansion through the BoosterPack ecosystem开发板LAUNCHXL-F280025C包括:The F28002x Series LaunchPad Development Kit contains these items:• C2000 F28002x Series LaunchPad development board (LAUNCHXL-F280025C)• USB micro-B plug to USB-A plug cable• Quick Start Guide图7.开发板LAUNCHXL-F280025C框图图8.开发板LAUNCHXL-F280025C电路图(1)图9.开发板LAUNCHXL-F280025C电路图(2)图10.开发板LAUNCHXL-F280025C电路图(3)图11.开发板LAUNCHXL-F280025C电路图(4)图12.开发板LAUNCHXL-F280025C电路图(5)图13.开发板LAUNCHXL-F280025C PCB设计图(1):信号,层1图14.开发板LAUNCHXL-F280025C电路图(2):GND,层2图15.开发板LAUNCHXL-F280025C电路图(3):PWR,层3图16.开发板LAUNCHXL-F280025C电路图(4):底层信号,层4。
tms320f28335中文数据手册介绍
dsp-tms320f28x ppt
一、功能概述二、存储器三、寻址方式四、指令系统五、CCS使用六、应用实例一、功能概述•1、概念•2、特性概述•3、器件概述•4、引脚1、概念•数字信号处理（Digital SignalProcessing)是指利用计算机或专用设备，以数值计算的方式对实时信号进行采集、变换、综合、估计与识别等加工处理，从而达到提取信息和便于应用的目的。
•而DSP芯片（数字信号处理器（Digital Signal Processors）就是这样的一种微处理器。
其中TI公司推出的TMS320F28X处理器具有较高的信号处理和控制功能，在数字控制领域拥有广阔的应用前景。
•TMS320F2810及TMS320F2812是工业•采用高性能的静态CMOS技术：主频达150MHz(时钟周期6.67ns);低功耗设计；Flash编程电压为3.3V•支持JTAG边界扫描接口。
•高性能的32位CPU:1.16X16位和32X32位的乘法累加操作；2.16X16位的双乘法累加器；3.哈佛总线结构；4.快速中断响应和处理能力；5.统一寻址模式；6.4MB的程序/数据寻址空间；7.高效的代码转换功能（支持C/C++和汇编）；8.与TMS320F24X/LF240X处理器的源代码兼容•片内存储器有多达128K×16的FLASH存储器1K×16的OTP型只读存储器L0和L1：两块4K×16的单口随机存储器（SARAM）H0：一块8K×16的单口随机存储器M0和M1：两块1K×16的单口随机存储器•根只读存储器（Boot ROM）（4k×16）软件启动模式•外部存储器扩展接口（F2812）有多达1MB的寻址空间可编程等待状态数可编程读/写选择时序；三个独立的片选信号•时钟与系统控制支持动态的改变锁相环的频率片内振荡器看门狗定时器模块•三个外部中断外部中断扩展（PIE）模块可支持45个外部中断•128位的密钥保护Flash/掩膜存储器OTP和L0/L1 SARAM防止ROM中的程序被盗•三个32位的CPU定时器•马达控制外围设备两个事件管理器（EVA，EVB）与240兼容的器件•串口外围设备串行外围接口（SPI）两个串行通信接口（SCIs），标准的UART增强的Ecan 2.0B 接口模块多通道缓冲串行接口（McBSP）和串行外围接口模式•12位的ADC，16通道2×8通道的输入多路选择器两个采样保持器最快的转换周期：60ns/12.5MSPS可以使用两个事件管理器顺序触发8对模数转换。
“简简单单DSP”系列学习活动——第一期DSP281x简介(精)
“简简单单DSP”系列学习活动第一期：DSP281x简介C2000系列DSP是TI公司TMS320 DSP的3大系列之一，既具有一般DSP芯片的告诉运算能力和信号处理能力，又和单片机一样，在片内集成了丰富的外设，因而特别适用于高性能数字控制系统。
TMS320X281X是C2000系列中到目前为止功能最为强大的一代芯片。
TMS320X281X是一款32位定点数字信号处理器，具体的型号包括：TMS320F2810, TMS320F2811, TMS320F2812, TMS320C2810, TMS320C2811, TMS320C2811,其中F系列的是FLASH型，C系列的是ROM型。
TMS320F281X系列DSP的性能：•高性能静态CMOS技术150 MHz（6.67ns 周期时间）低功率（1.8V核心@135 MHz、1.9V核心@150 MHz、3.3V I/O）FLASH编程电压3.3V支持JTAG边界扫描•高性能32位CPUo 16 x 16以及32 x 32乘法和累加操作（这个就是它内部有硬件乘法器，加快了它的运算速度）o 16 x 16双乘加单元MACo 哈佛总线架构o 强大的操作能力o 快速中断响应与处理（最多9个CPU周期响应中断）o 统一存储器编程模型o 4M线性程序/数据地址范围o 代码效率高（C语言/C++以及汇编语言）o 在代码和引脚方面与F2810、F2811以及F2812设备兼容o TMS320F24x/LF240x处理器源代码兼容•片上存储器o 多达128K X 16的FLASH存储器（2810是64K X 16）L0以及L1：每个SARAM具备两个4K x 16存储区H0：一个8K x 16 SARAM存储区M0以及M1：每个SARAM具备两个1K x 16存储区•引导ROM（4K x 16）o 具备软件引导模式o 标准数学表格• SPI、SCI以及GPIO引导载入程序模式支持从片外源向片上RAM载入代码。
基于TMS320F28x系列MCU的
目录 介绍 ................................................................................................................................................ 1 TPIC7312 与 TMS320F28x 的硬件电路设计 硬件电路设计 ................................................................................... 2 2.1 TPIC7312 与 TMS320F28x 的接口电路设计 ........................................................................... 2 2.2 TPIC7312 外围电路设计 ......................................................................................................... 3 3 TMS320F28x 控制 TPIC7312 的配置 ............................................................................................. 4 3.1 TPIC7312 的配置 .................................................................................................................... 4 3.2 TMS320F28x 与 TPIC7312 的 SPI 通讯 .................................................................................. 5 4 软件设计和代码例程 软件设计和代码例程 ....................................................................................................................... 8 参考文档 ................................................................................................................................................ 9 1 2 图表 图 1. 图 2. 图 3. 图 4. 表 1. 表 2. TPIC7312 与 TMS320F28x 的连接示意图.......................................................................... 3 TPIC7312 的外围电流检测等电路图................................................................................... 6 TPIC7312 的升压转换和三相桥电路图 ............................................................................... 7 F28x MCU 控制 TPIC7312 流程图 流程图 ..................................................................................... 8 常用 TPIC7312 配置和状态寄存器 ..................................................................................... 5 F28x MCU 的 SPI 寄存器配置 寄存器配置............................................................................................ 5
TMS320C28xArchitecture.ppt
• The remaining bits Q :15 are the fraction:
+0.5000 decimal = 0 100 0000 0000 000b
• It can interface to external sensors and generate physical outputs.
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The C28x Memory Map
• The Program Memory is used to hold the program and coefficients used for control and signal processing algorithms.
• The largest positive numbers that can be multiplied are 32767 x 32767.
• Where greater resolution is required at the cost of slower execution speed, the C28x can perform a 32-bit x 32-bit multiplication, generating a 64-bit product.
• The SCI is used for serial communications.
© 2007 Texas Instruments Inc,
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Floating-Point Operations
25_TI DSP入门芯片TMS320F28335
作为一个电子硬件工程师，怎么不能懂DSP，或者我们中有一些同学对DSP的理解还不是很多，今天就让我们给大家介绍一个DSP的入门芯片，来自TI的TMS320F28335。
相信看过了这一系列的内容，大家会对DSP有初步的了解。
TMS320F28335简介：TMS320F28335采用176引脚LQFP四边形封装，其功能结构参见参考文献。
其主要性能如下：高性能的静态CMOS技术，指令周期为6．67 ns，主频达150 MHz；高性能的32位CPU，单精度浮点运算单元（FPU），采用哈佛流水线结构，能够快速执行中断响应，并具有统一的内存管理模式，可用C／C++语言实现复杂的数学算法；6通道的DMA控制器；片上256 Kxl6的Flash存储器，34 Kxl6的SARAM存储器．1 Kx16 OTPROM和8 Kxl6的Boot ROM。
其中Flash，OTPROM，16 Kxl6的SARAM均受密码保护；控制时钟系统具有片上振荡器，看门狗模块，支持动态PLL调节，内部可编程锁相环，通过软件设置相应寄存器的值改变CPU的输入时钟频率；8个外部中断，相对TMS320F281X系列的DSP，无专门的中断引脚。
GPI00~GPI063连接到该中断。
GPI00一GPI031连接到XINTl，XINT2及XNMI外部中断，GPl032~GPI063连接到XINT3一XINT7外部中断；支持58个外设中断的外设中断扩展控制器（PIE），管理片上外设和外部引脚引起的中断请求；增强型的外设模块：18个PWM输出，包含6个高分辨率脉宽调制模块（HRPWM）、6个事件捕获输入，2通道的正交调制模块（QEP）；3个32位的定时器，定时器0和定时器1用作一般的定时器，定时器0接到PIE模块，定时器1接到中断INTl3；定时器2用于DSP／BIOS的片上实时系统，连接到中断INTl4，如果系统不使用DSP／BIOS，定时器2可用于一般定时器；串行外设为2通道CAN模块、3通道SCI模块、2个McBSP（多通道缓冲串行接口）模块、1个SPI模块、1个I2C主从兼容的串行总线接口模块；12位的A／D转换器具有16个转换通道、2个采样保持器、内外部参考电压，转换速度为80 ns，同时支持多通道转换；88个可编程的复用GPIO引脚；低功耗模式；1．9 V内核，3．3 V I／O供电；符合IEEEll49．1标准的片内扫描仿真接口（JTAG）；TMS320F28335的存储器映射需注意以下几点：片上外设寄存器块0~3只能用于数据存储区，用户不能在该存储区内写入程序。
TI TMS320F2823x, TMS320F2833x Enhanced Controller
1SPRUEU1A–January 2009–Revised April 2020Submit Documentation Feedback Copyright ©2009–2020,Texas Instruments IncorporatedEnhanced Controller Area Network (eCAN)Reference GuideSPRUEU1A–January 2009–Revised April 2020Enhanced Controller Area Network (eCAN)This peripheral reference guide has been combined into a family-specific technical reference manual (TRM).See Table 1for the link to the TRM.Table 1.Family Mapping to TRMFamilyTechnical Reference Manual (TRM)TMS320F2823x,TMS320F2833x TMS320x2833x,TMS320x2823x Technical Reference Manual (SPRUI07)IMPORTANT NOTICE AND DISCLAIMERTI PROVIDES TECHNICAL AND RELIABILITY DATA(INCLUDING DATASHEETS),DESIGN RESOURCES(INCLUDING REFERENCE DESIGNS),APPLICATION OR OTHER DESIGN ADVICE,WEB TOOLS,SAFETY INFORMATION,AND OTHER RESOURCES“AS IS”AND WITH ALL FAULTS,AND DISCLAIMS ALL WARRANTIES,EXPRESS AND IMPLIED,INCLUDING WITHOUT LIMITATION ANY IMPLIED WARRANTIES OF MERCHANTABILITY,FITNESS FOR A PARTICULAR PURPOSE OR NON-INFRINGEMENT OF THIRD PARTY INTELLECTUAL PROPERTY RIGHTS.These resources are intended for skilled developers designing with TI products.You are solely responsible for(1)selecting the appropriate TI products for your application,(2)designing,validating and testing your application,and(3)ensuring your application meets applicable standards,and any other safety,security,or other requirements.These resources are subject to change without notice.TI grants you permission to use these resources only for development of an application that uses the TI products described in the resource.Other reproduction and display of these resources is prohibited.No license is granted to any other TI intellectual property right or to any third party intellectual property right.TI disclaims responsibility for,and you will fully indemnify TI and its representatives against,any claims, damages,costs,losses,and liabilities arising out of your use of these resources.TI’s products are provided subject to TI’s Terms of Sale(/legal/termsofsale.html)or other applicable terms available either on or provided in conjunction with such TI products.TI’s provision of these resources does not expand or otherwise alter TI’s applicable warranties or warranty disclaimers for TI products.Mailing Address:Texas Instruments,Post Office Box655303,Dallas,Texas75265Copyright© 2020,Texas Instruments Incorporated。
TMS320f280x 数据手册NEW
TMS320F2809, TMS320F2808, TMS320F2806, TMS320F2802, TMS320F2801TMS320C2802, TMS320C2801，and TMS320F2801x DSPs数据手册著作编号：SPRS230J2003年-2007年9月修正除非有其他说明，本文档中包含了自发布日起的产品数据信息。
同时，产品也与德州仪器的每期标准规范说明书一致。
对产品的处理不包括所有参数的测试。
目录修订历史1 F280x,C2801x,C280x DSPs1.1特点1.2商标2 介绍2.1 引脚分配2.2 信号描述3 功能概况3.1 内存映射3.2 简单描述3.2.1 C28X CPU3.2.2 存储器总线（哈佛总线结构）3.2.3 外设总线3.2.4 实时JTAG接口和分析3.2.5 FLASH存储器3.2.6 ROM存储器3.2.7 M0,M1 SARAMs3.2.8 L0,L1,H0 SARAMs3.2.9 BOOT ROM3.2.10 安全性3.2.11 外设中断扩展（PIE）模块3.2.12 外部中断（XINT1,XINT2,XNMI）3.2.13 振荡器和锁相环（PLL）电路3.2.14 看门狗3.2.15 外部时钟3.2.16 低功耗模式3.2.17 外设框架3.2.18 通用输入输出(GPIO)复用引脚3.2.19 32位CPU定时器（0，1，2）3.2.20 控制外设3.2.21 串口外设3.3 寄存器映射3.4 器件仿真寄存器3.5 中断3.5.1 外部中断3.6 系统控制3.6.1 OSC和PLL模块3.6.2 看门狗模块3.7 低功耗模式模块4 外设4.1 32位CPU定时器0/1/24.2 增强型PWM模块（ePWM1/2/3/4/5/6）4.3 高精度PWM（HRPWM）4.4 增强型CAP模块（eCAP1/2/3/4）4.6 增强型AD转换模块4.6.1 ADC不用时引脚连接4.6.2 ADC寄存器4.7 增强型CAN模块（e-CAN-A和eCAN-B）4.8 SCI模组（SCI-A,SCI-B）4.9 SPI模组（SPI-A,SPI-B,SPI-C,SPI-D）4.10 I2C总线4.11 GPIO复用引脚5 器件支持5.1 器件和开发工具名称5.2 文档支持6 电路规范6.1 绝对最大额定值6.2 推荐运行条件6.3 电气特性6.4 电流消耗6.4.1 减小电流消耗6.4.2 电流消耗图表6.5 DSP无信号缓冲区时的引脚冲突连接6.6 时序参数模型6.6.1 时序参数的一般注意事项6.6.2 测试负荷电路6.7 时钟要求和特性6.8 上电时序6.8.1 电源管理和监控电路解决方案6.9 通用输入输出(GPIO)多路复用器6.9.1 GPIO-输出时序6.9.2 GPIO-输入时序6.10 增强型控制外设6.10.1 增强型脉宽调制（ePWM）时序6.10.2 Trip-Zone 输入时序6.10.3 外部中断时序6.10.4 I2C电路特性和时序6.10.5 串行外设接口（SPI）主动模式时序6.10.6串行外设接口（SPI）被动模式时序6.10.7 片上模-数转换器6.10.7.1 ADC上电控制位时序6.11 详细描述6.12 FLASH时序6.13 ROM时序（仅适用于C280x）7 从F280X到C280X的移植7.1 移植方法8 机械数据图形列表2-1 TMS320F2809，TMS320F2808 100-pin PZ LQFP（Top V iew）2-2 TMS320F2806 100-pin PZ LQFP（Top V iew）2-3 TMS320F2802，TMS320F2801，TMS320C2802，TMS320C2801，100-pin PZ LQFP（Top V iew）2-4 TMS320F2801x 100-Pin PZ LQFP（Top V iew）2-5 TMS320F2809，TMS320F2808，TMS320F2806，TMS320F2802，TMS320F2801，TMS320F28016，TMS320F28015，TMS320C2802，TMS320C2801 100-ball GGM and ZGM MicroStar BGA(Bottom View) 3-1 原理框图3-2 F2809内存映射3-3 F2808内存映射3-4 F2806内存映射3-5 F2802，C2802内存映射3-6 F2801, F28015,F28016,C2801内存映射3-7 外设中断资源3-8 使用外设中断模块时的中断复用3-9 时钟和复位电路3-10 OSC和PLL 方块图3-11 3.3V外部晶振的使用3-12 1.8V外部晶振的使用3-13 内部晶振的使用3-14 看门狗模块4-1 CPU定时器4-2 CPU定时器中断信号和输出信号4-3 280x系统的多路PWM模块4-4 ePWM4-5 eCAP功能方块图4-6 eQEP功能方块图4-7 ADC模块方块图4-8 使用内部参考时的ADC引脚连接4-9使用外部参考时的ADC引脚连接4-10 eCAN方块图和接口电路4-11 Ecan-A存储映射4-12 Ecan-B存储映射4-13 串行通信接口模组方块图4-14 SPI模组方块图（被动模式）4-15 I2C接口设计4-16 GPIO复用引脚方块图4-17 使用取样窗口的条件5-1 TMS320X280X器件命名举例6-1 典型的运行电流相对频率（F2808）6-2 典型的运行电流相对频率(F2808)6-3 无信号缓冲时的硬件连接6-4 3.3V测试负荷电路6-5 时钟时序6-7 热复位6-8 有效写入PLLCR寄存器的举例6-9 通用输出时序6-10 采样模式6-11 通用输入时序6-12 空闲进入和退出时序6-13 备用进入和退出时序6-14 使用通用IO口的中断唤醒6-15 PWM HI-Z特性6-16 ADCSOCAO or ADCSOCBO 时序6-17 外部中断时序6-18 SPI主动模式外部时序（CLOCK PHASE = 0）6-19 SPI主动模式外部时序（CLOCK PHASE = 1）6-20 SPI被动模式外部时序（CLOCK PHASE = 0）6-21 SPI被动模式外部时序（CLOCK PHASE = 1）6-22 ADC上电控制位时序6-23 ADC 模拟输入阻抗模式6-24 单通道模式时序6-25多通道模式时序表单列表2-1 硬件特性（100MHZ器件）2-2 硬件特性（60MHZ器件）2-3 信号描述3-1 F2809的FLASH段地址3-2 F2808的FLASH段地址3-3 F2802、F2806的FLASH段地址3-4 F2801、F28015、F28016的FLASH段地址3-5 使用代码保护模式的影响3-6 等待状态3-7 自举模式选择3-8 外部frame0寄存器3-9 外部frame1寄存器3-10 外部frame2寄存器3-11 器件硬件寄存器3-12 PIE外部中断3-13 PIE配置和控制寄存器3-14 外部中断寄存器3-15 PLL,Clocking,Watchdog,and Low-Power Mode 寄存器3-16 PLLCR寄存器位定义3-17 可能的PLL配置模式3-18 低功耗模式4-1 CPU定时器0，1，2配置和控制寄存器4-2 ePWM控制和标准寄存器4-4 eQEP控制和标准寄存器4-5 ADC寄存器4-6 3.3V eCAN收发器4-7 CAN寄存器MAP4-8 SCI-A寄存器4-9 SCI-B寄存器4-10 SPI-A寄存器4-11 SPI-B寄存器4-12 SPI-C寄存器4-13 SPI-D寄存器4-14 SPI-C寄存器4-15 GPIO寄存器4-16 F2808 GPIO复用表6-1 系统时钟为100MHZ时TMS320F2809,TMS320F2808的电流消耗6-2系统时钟为100MHZ时TMS320F2806的电流消耗6-3系统时钟为100MHZ时TMS320F2802，TMS320F2801的电流消耗6-4系统时钟为100MHZ时TMS320C2802，TMS320C2801的电流消耗6-5各种外设的典型电流消耗（100MHZ时）6-6 TMS320x280x时钟表和命名（100MHZ器件）6-7 TMS320x280x时钟表和命名（60MHZ器件）6-8 输入时钟频率6-9 XCLKIN时序要求-PLL enabled6-10 XCLKIN时序要求-PLL disabled6-11 XCLKOUT 开关特性（PLL bypassed or enabled）6-12 电源管理和监控电路解决方案6-13 Reset(XRS)时序要求6-14 通用输出开关特性6-15 通用输入时序要求6-16 IDLE模式时序要求6-17 IDLE模式开关特性6-18 STANDBY模式时序要求6-19 STANDBY模式开关特性6-20 HALT模式时序要求6-21 HALT模式开关特性6-22 ePWM时序要求6-23 ePWM开关特性6-24 Trip-Zone 输入时序要求6-25 高精度PWM特性（SYSCLKOUT=(60~100MHZ)6-26 eCAP时序要求6-27 eCAP开关特性6-28 eQEP时序要求6-29 eQEP开关特性6-30 外部ADC启动转换开关特性6-31 外部中断时序要求6-32 外部重点开关特性6-34 SPI主动模式外部时序（Clock Phase=0）6-35 SPI主动模式外部时序（Clock Phase=1）6-36 SPI被动模式外部时序（Clock Phase=0）6-37 SPI被动模式外部时序（Clock Phase=0）6-38 ADC电器特性（通过推荐运行条件验证）6-39 ADC上电延时6-40 不同ADC配置时的电流消耗（ADCCLK=12.5MHZ）6-41 单通道模式时序6-42 多通道模式时序6-43 Flash耐性6-44 SYSCLKOUT=100MHZ时的Flash参数6-45 Flash/OTP进入时序6-46 不同频率时的最大最小要求Flash/OTP等待状态6-47 ROM/OTP进入时序6-48不同频率时的最大最小要求ROM/OTP等待状态8-1 F280x Thermal Model 100-pin GGM Results8-2 F280x Thermal Model 100-pin PZ Results8-3 C280x Thermal Model 100-pin GGM Results8-4 C280x Thermal Model 100-pin PZ Results8-5 F2809 Thermal Model 100-pin GGM Results8-6 F2809 Thermal Model 100-pin PZ Results版本历史注意：早期版本的页码可能和当前版本页码有所不同该数据手册自SPRS230I到SPRS230J修正该文档因保证技术的准确性，已经被再次审阅。