电子产品装配工艺

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电子行业电子产品工艺

电子行业电子产品工艺

电子行业电子产品工艺1. 介绍电子行业是指以电子器件、电子元器件、电子材料及其上的电路为主要内容的各类生产与服务行业的总称。

电子产品工艺指的是在电子产品制造过程中所涉及的各种工艺技术。

在电子行业中,电子产品工艺是十分重要的一环,决定着产品的质量、性能和可靠性。

本文将介绍电子行业中常见的一些电子产品工艺。

封装工艺是电子行业中的一项核心工艺,是指将芯片或其他器件封装到外壳中,以保护芯片并提供连接电路的功能。

常见的封装工艺有贴片封装、插件封装、BGA封装等。

贴片封装广泛应用于小型电子器件,它的优势是占用空间小、生产效率高。

插件封装适用于大型和高功率器件,它的优势是便于维修和翻修。

BGA封装是近年来广泛应用于集成电路芯片的一种封装技术,其特点是焊点多、连接可靠性高。

焊接工艺是电子产品制造过程中必不可少的环节。

它涉及对电子元器件进行连接和固定,使其能够正常工作。

常见的焊接工艺有手工焊接、波峰焊接、热风焊接等。

手工焊接是一种人工操作的焊接方法,适用于小批量生产。

波峰焊接是一种自动化焊接方法,适用于大批量生产。

热风焊接是一种无铅焊接技术,广泛应用于环保型电子产品的制造。

4. 半导体制程工艺半导体制程工艺是制造半导体器件所需的工艺流程。

它涉及到的工艺包括沉积、刻蚀、光刻、清洗等。

沉积工艺是将物质沉积到半导体材料上,例如化学气相沉积、物理气相沉积等。

刻蚀工艺是通过化学或物理方法去除半导体材料上的一部分,以形成所需的结构。

光刻工艺是利用光刻胶和光刻机进行图案转移。

清洗工艺是对半导体器件进行清洗,以去除生产过程中的杂质。

焊网工艺主要用于印刷电路板的制造过程中。

它是通过在印刷电路板上布置焊网,以实现各个电子元器件之间的电连接。

焊网工艺可以分为浸锡焊网和熔锡焊网。

浸锡焊网是将焊丝浸入低温熔点的锡池中,然后在印刷电路板上形成焊点。

熔锡焊网是将焊丝通过熔锡枪加热熔化,然后喷射到印刷电路板上形成焊点。

装配工艺是指将完成了封装和焊接的电子元器件组装成完整的电子产品的过程。

装配平板的生产工艺流程

装配平板的生产工艺流程

装配平板的生产工艺流程前言平板是当今智能化生活的标志之一,市场需求量也愈加增长。

为了满足用户的需求,企业在生产过程中需要制定完善的生产工艺流程,从而保证产品的质量和生产效率。

本文将介绍一种装配平板的生产工艺流程。

生产工艺流程步骤一:组装主板1.在无菌环境下,将主板放到工作台上进行组装2.根据产品要求,将CPU、内存、硬盘等组件安装在主板上3.进行主板测试,检测是否存在缺陷和故障4.通过测试后,将主板放到下一环节步骤二:装配屏幕1.将屏幕和主板装配在一起,注意线路连接的正确性2.调试屏幕的显示效果和亮度3.检测屏幕中是否存在亮点、暗点等缺陷4.通过检测后,将屏幕放到下一环节步骤三:装配电池1.建立独立的污染控制区,禁止携带隔离外物进入此区域2.将电池和其他组件组装在一起,确保安装方向正确3.对电池进行功能测试,检查电池容量是否与要求相符4.通过测试后,将电池放到下一环节步骤四:外壳装配1.在无菌环境下,将其他组件和主板装配在一起2.选择符合产品要求的外壳进行安装3.将外壳与屏幕和电池组合在一起4.经过测试后,产品就完成了装配步骤五:测试和质检1.进行功能测试,包括触控屏幕测试、硬件连接测试等2.进行质量检查,包括外观、尺寸、重量等3.检测产品的性能和稳定性4.合格的产品将进入下一个环节,如果存在缺陷则需要进行修理或重新装配步骤六:包装和出货1.对产品进行包装,包括内部包装和外部包装2.根据订单要求进行出货3.对出货的产品进行记录和管理,确保产品的质量和安全性结论通过以上的步骤,可以形成一条完整的生产工艺流程,从零件组装到成品出货的整个过程都得到了严密的控制和管理。

企业只有制定出完善的生产工艺流程,才能保证产品的质量和生产效率的提高。

电子产品装配工艺要求PPT

电子产品装配工艺要求PPT
QA部17
八、关键工位介绍---高(耐)压测试要求
高(耐)压测试要求 注:暂未找到相关资料说明!!
QA部18
➢ 拿抱成品时,产品不能贴住身造 成外观划伤
QA部3
一、整机装配工艺要求(3)
生产线体
➢ 拉(生产线)体必须运行平稳、各工位应正常、流动顺畅。 ➢ 拉(生产线)体表面应干净无脏污
仪器工具要求
➢ 所有的仪器、仪表、电烙铁必须可靠接地
➢ 应防止作业工具对产品外观造成的划伤
➢ 悬吊的风批/电批未作业时(自由悬吊状态),离机器上表面距
离应在15cm以上
➢ 工具未使用时应放在固定的位置,不能随意放置
QA部4
二、物料拿取作业标准(1)
元器件的拿取
➢ 手指(或身体上任何暴露部位)避免与元件引脚、印制板焊盘接触, 以免引脚、焊盘粘上人体分泌的腐蚀性液体,影响焊接的质量和可 靠性
QC七大手法基础知识
目录
一、整机装配工艺要求 二、物料拿取作业标准 三、插排线作业规范 四、剪钳作业规范 五、内部工艺检查 六、整机外观检查 七、作业指导书介绍 八、关键工位介绍 九、螺丝装配使用工具 十、螺丝作业标准要求 十一、不良作业举例
普源休闲制品有限公司QA部 2006年12月2日
QA部1
一、整机装配工艺要求(1)
等,拿取时应以这些金属件、支架受力部位。 ➢ 如有辅助工具一定要严格按《作业指导书》中的要求
使用辅助工具拿取 ➢ 通常情况下PCB板上的元件或导线不能作为抓拿部位
QA部6
二、物料拿取作业标准(3)
外观装璜部件的拿取
➢ 应避免划伤,操作者不允许戴戎指、手表或其它 金属硬物, 不允许留长指甲
➢ 应带手套作业。 ➢ 应妥善摆放,避免磕碰。 ➢ 带有保护纸或薄膜的部件,要尽量保持保护材料

电装工艺ppt.

电装工艺ppt.

≥5
≤45°
≥5
R≥2
≤45°
(a)
三极管及圆形外壳引线成形基本要求 (a) 三极管;(b) 圆形外壳集成电路
(b)
元器件成型应考虑以下几点: 1)造型精致、美观。 2)元器件引线开始弯曲处距元件体至少3mm。 3)元器件的弯曲半径应为引线直径的二倍。 如 图所示:
这几种在元器件引线的弯曲形状中, 图(a)比较简单,适合于手工装配;
B≥5 mm R≥2 d
B B
贴板安装
d
悬空安装:其安装形式如图所示,它适用于发热 元件的安装。元器件距印制基板面要有一定的距离, 安装距离一般为3~8 mm。
A≥5 mm
A
A
45°
45°
悬空安装
垂直安装:其安装形式如图所示,它适用于安装密度较 高的场合。元器件垂直于印制基板面,但大质量细引线的元器 件不宜采用这种形式。 埋头安装:其安装形式如图所示。这种方式可提高元器件 防震能力,降低安装高度。由于元器件的壳体埋于印制基板的 嵌入孔内,因此又称为嵌入式安装。
所谓元器件的处理就是将元器件引线的氧 化膜及污物去掉,然后镀上一层锡。 作法:
用钢锯条或镊子等刮元器件引线。使其露 出原金属本色,引线全刮完后涂助焊剂。一手 用镊子夹住引线,一手执烙铁镀锡。操作时用 电烙铁沾饱焊锡,并用它将被镀锡的元件引脚 压在松香块上,待松香融化后将元器件引脚从 烙铁头与松香之间慢慢抽出,抽出时引脚一定 要在融化的焊锡包裹之中。注意时间不可过长, 并用镊子帮助散热。也可用锡锅浸锡。
对于设计稳定,大批量生产的产品,印制 板装配工作量大,宜采用流水线装配。这种方 式可大大提高生产效率,减少差错,提高产品 合格率。 流水操作是把一次复杂的工作分成若干道 简单的工序,每个操作者在规定的时间内完成 指定的工作量(一般限定每人约6个元器件插件 的工作量)。 每拍元件 ( 约 6 个 ) 插入→全部元器件插入 →一次性切割引线→一次性锡焊→检查。 引线切割一般用专用设备 ——割头机一次 切割完成,锡焊通常用波峰焊机完成。

电子产品整机总装工艺

电子产品整机总装工艺
电子产品制造中心
电子产品整机总装工艺
中环电子计算机公司
电子产品制造中心
电子产品整机总装工艺
装配准备
(1)工艺文件 (2)设计文件 (3)元器件准备及分配
检验合格
检验合格 印制电路板的装配
单元组件的装配
检验合格
连接线的加工与制作
连线
连线
连线
• 整机组装的工艺流程简图
总装完成
最终检验
箱体组件的装联 检验合格
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静电的预防
• 3、静电的控制:静电的控制技术是在静电电荷 积聚不可避免的情况下,采取综合措施将静电危 害控制在允许的范围内。 ①工艺控制法 目的是在生产过程中尽量少 地产生静电荷。对工艺流程中材料的选择、装备 安装和操作管理等过程应采取预防措施,控制静 电的产生和电荷的聚集,抑制静电电位和放电能 量,使危害降到最小程度。 ② 泄露法 目的是使静电荷通过泄露达到消 除。一般采用静电接地使电荷向大地泄露,通常 利用增大物体电导的方法使静电泄露。
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电子产品制造中的静电源
• (2)化纤和棉制工作服
• 穿着化纤和棉制工作服工作,在化纤和棉 制工作服表面产生6000V,并使人身体带电。
• (3)工作鞋
• 橡胶或塑料底的工作鞋的绝缘电阻高达 1013Ω。走路时产生静电,并使人身体带 电。
中环电子计算机公司
电子产品制造中心
中环电子计算机公司
电子产品制造中心
电子产品静电放电的损害特点
• 产生起电的原因: • 1)接触摩擦产生静电 • 2)高速运动中的物体产生静电 • 3)冲流起电 • 4)剥离起电
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电子产品装配工艺(焊接的技巧分解与训练)

电子产品装配工艺(焊接的技巧分解与训练)

焊接的技巧分解与训练
二、实训操作
(二)训练操作
回顾、导入
1、训练任务:把10只电阻器的焊点故意堆成“包子”形状,再把
焊点整成标准的锥形(重复训练)
新授、实训 2、训练目标:悟出焊接技巧
考核、小结
焊接的技巧分解与训练
§评比、小结
回顾、导入 新授、实训 考核、小结
所有作品上交后统一打分评价
1、表现突出的同学 2、存在问题的同学 3、本堂课小结
焊接的技巧分解与训练
二、实训操作
(一)模拟演示
1、焊接技巧
回顾、导入
① 烙铁头光亮呈润湿状态(带锡、带松香)
②焊锡加热熔化至液态(保证加热时间、送锡时间可以适当延长)
新授、实训
③烙铁顺势45°离开,再把多余焊料甩掉(相当于画三角形,也可横移)
考核、小结
2、提速技巧
① 先焊右边引脚,左边引脚暂时不焊接 ②把一列电阻的右边全部焊完后依次剪掉引脚 ③依次焊左边引脚 ④依次剪掉左边引脚
问题焊点
标准焊点
焊接的技巧分解与训练
§新授、实训
回顾、导入 新授、实训 考核、小结
焊接的技巧分解与训练
§新授、实训
一、知识链接
(一)焊接失败的致命因素
回顾、导入
新授、实训 考核、小结
1、正常好用的烙铁平时能完全挂锡,呈润湿状态,表明 烙铁没有氧化,且带有助焊剂
2、作为新手,每一次焊接都最好沾锡和助焊剂,再把多 余的焊锡甩掉
《电子产品装配及工艺》
桃源县职业中等专业学校电子教研组
1
教学过程
一、课堂导入及安全教育 二、实训与考核
1、知识链接 2、实训考核 三、评比与小结 1、评比 2、小结

电子产品组装工艺验证方案(2023年度)

电子产品组装工艺验证方案(2023年度)1. 引言本文档旨在说明2023年度的电子产品组装工艺验证方案。

通过验证工艺过程,我们确保产品装配过程中的质量和效率,并提供清晰的操作步骤和相关要求。

2. 目标验证电子产品组装工艺的主要目标是:- 确保产品组装过程中的质量和可靠性;- 提高组装效率和生产线的吞吐量;- 减少工艺中可能出现的缺陷和错误。

3. 验证方法工艺验证将采用以下方法来实现目标:3.1 产品装配样本从生产线中随机选择一定数量的产品进行装配,并记录装配过程中的关键参数和操作步骤。

3.2 装配过程监控在装配过程中使用合适的监控设备,监测并记录关键工艺参数,如温度、湿度、压力等。

监控数据将用于评估工艺的稳定性和一致性。

3.3 工艺流程分析通过仔细分析工艺流程,确定可能出现的风险点和潜在问题。

并设计相应的测试和验证方法,以验证工艺的稳定性和可行性。

3.4 功能性测试对已组装的产品进行功能性测试,确保产品达到规定的性能要求。

4. 验证计划为了有效执行工艺验证,制定以下验证计划:4.1 验证样本选择根据统计学原理,确定合适的样本数量和选择方法,以保证验证结果的可靠性和代表性。

4.2 验证数据收集严格按照预定的参数和步骤记录验证过程中的数据,确保数据的准确性和一致性。

4.3 验证结果评估通过分析验证数据,评估工艺的稳定性和一致性,并提出改进方案和建议。

5. 预期结果通过工艺验证,我们预期达到以下结果:5.1 工艺的稳定性和一致性验证工艺流程的稳定性和一致性,确保产品的质量和可靠性。

5.2 提高效率和生产线吞吐量通过改进工艺流程和操作方法,提高组装效率和生产线吞吐量。

5.3 减少缺陷和错误通过验证工艺流程中的风险点和潜在问题,并提出改进措施,减少缺陷和错误的发生。

6. 结论本文档提出了2023年度电子产品组装工艺验证方案。

通过有效地验证工艺流程,我们将确保产品装配过程中的质量和效率,进一步提高工艺的稳定性和一致性。

电子产品整机装配-最新年文档

电子产品整机装配装配技术是将电子零件、组件和部件按设计要求装配成整机的多种工艺的综合。

整机安装既需要有电气装配技术,又需要有机械装配技术。

因此装配技术是电子产品生产构成中极其重要的环节。

、整机装配的特点及方法一)组装特点电子产品的装配在电路上是指电子元器件在电路板上的焊接,在外形上是以具体的外壳为载体,通过连接件将它们成为一个整体的过程。

装配的主要特点:①装配是由焊接、等步骤的组合;②在装配的过程中质量难以掌控,如只能凭经验判断焊接质量,以手感判断开关等的装配质量等;③组装的工作人员之间存在差异。

二)组装方法针对具体产品,分析组装方案,选择最佳方案。

常用的组装方法有:①功能法;②组件法;③功能组件法。

二、印制电路板的组装电子元器件在电路板上的安装有机器安装和手工安装两种。

手工安装简单易行,但误装率高,效率低,机器安装速度快,误装率低,但引线成形要求严格,设备成本高。

常见的安装形式有:1)贴板安装。

它适用于防震要求高的产品。

电子元器件紧贴电路板。

如果是金属外壳的电子元器件,电路板表面又有铜箔导线,应有绝缘垫或绝缘套。

(2)悬空安装。

它适用于发热元件的安装。

电子元器件与电路板要有一定的距离,常见为4〜7mm左右。

3)垂直安装。

常见于电子元器件较密的电路板。

(4)埋头安装。

安装高度低,电子元器件抗震能力。

电子元器件的外壳埋于电路板的孔内,又称为嵌入式安装。

(5)有高度限制的安装。

电子元器件的限高安装,一般是先垂直插入,再向水平方向倾斜,以降低高度。

对质量较大的电子元器件为保证其抗震性,要做处理,保证其有足够的机械强度。

(6)支架固定安装。

对于如变压器、继电器等,常用金属支架固定。

三、装配工艺电子产品的质量好坏,除了电路设计的原因以外,更重要的还在于装配技术。

一)电子产品装配原则电子产品安装的基本原则是:前面的工序不得影响后面的工序的安装,先内后外、先轻后重、先铆后装、易碎后装。

二)组装的基本工艺要求及一般安装工艺流程1. 整机总装的基本工艺要求:(1)正确装配:①不合格的安装件不得装配;②注意安装元件的安全指标要求;③选用合适的紧固工具,掌握正确的紧固方法和合适的紧固力矩;④总装过程中不要损坏电子元器件;严格遵守安装的一般顺序,注意工序的衔接,防止工序颠倒;⑥ 操作技能应熟练掌握,严格执行三检(自检、互检、专职检验)规定。

电子产品分娩工艺与治理-基板装配[优质文档]


学习情境2 三、插件流水作业指导书的编制
(5)划分插件区域
--基板装配
电子产品生产工艺与管理
学习情境2
--基板装配
(5)划分插件区域
电子产品生产工艺与管理
学习情境2
--基板装配
三、插件流水作业指导书的编制
3.编制步骤及方法 (6)对工作量进行统计分析 为了保证工艺安排的合理、均衡,在正式确定之前,应对每个工位的工作量进 行统计分析,可采用表2.2.3的形式,将每个工位插件的元器件分类排列在表内, 累计出各工位的元件数、品种数、有极性的元器件数和各工位的工时数。通过统 计分析,对不合理的安排进行调整。
(6)安装难度相对较高的元器件,如引脚很多的集成电路、接插座等类似元器件或 较困难的特殊元件等,也要平均安排给各个工位,做到难易尽量均衡。
电子产品生产工艺与管理
学习情境2
--基板装配
三、插件流水作业指导书的编制
2.编制要领 (7)前道工位插入的元器件不能造成后道工位安装的困难,如中周旁紧贴的瓷片电 容,紧靠立式安装元器件的卧式安装元器件,如果前道工位先插了中周等立式元器件, 则必然造成后道工位安装的困难。
2 2
2
2 33 13 10
六七 八
1
1
1
1
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1
1
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1
3
3
3
3
3
3
10 电子13产品生产13工艺与管理
学习情境2
--基板装配
三、插件流水作业指导书的编制
3.编制步骤及方法 (7)编写正式的插件线作业指导书 将上述结果填入插件线作业指导书相应栏目中。关于插件操作的工艺要求可引
用通用艺,每个工位内容基本相同

电子产品整机装配


输出设备的性能和效果直接影响用户对电子 产品处理结果的感知和评价。
04
随着技术的发展,新型输出设备如3D打印机 、虚拟现实设备等不断涌现。
其他组件
其他组件包括电子产品的其他辅 助部件,如散热器、风扇、连接
线等。
这些组件虽然不是核心部件,但 对于电子产品的性能和稳定性也
有重要影响。
合理设计和选用这些组件,可以 提高电子产品的可靠性和使用寿
接。
压接的优点
压接具有接触良好、可靠性高、耐 振动等优点,适用于大电流和高温 环境下的连接。
压接的工艺要求
压接时需要选择合适的接触材料和 规格,控制压接端子的压力和压缩 量,以确保连接的可靠性和稳定性。
粘接技术
粘接的原理
通过粘合剂将两个或多个电子元 件粘接在一起。
粘合剂的选择
根据不同的材料和粘接要求选择 合适的粘合剂,如环氧树脂、硅
02 电子产品的结构与组件
主板
01
主板是电子产品的核心 组件,负责连接和协调 其他组件的工作。
02
它通常包括处理器、内 存、存储、输入/输出接 口等关键部件。
03
主板的设计和制造质量 直接影响电子产品的性 能和稳定性。
04
不同类型的主板适用于不同 的电子产品,如台式机、笔 记本电脑、平板电脑等。
解决方案:加强装配过程的工艺控制,提高操 作人员的技能水平,实施装配后的检查和调试。
05 电子产品整机装配案例分 析
手机装配案例
手机装配流程
从零部件组装到成品测试,每一步都需要严格的质量控制和工艺 要求。
手机装配关键技术
包括高精度贴片、焊接、组装等,需要先进的设备和工艺技术。
手机装配质量要求
要求产品外观美观、性能稳定、安全可靠,符合相关标准和规范。
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1. 设计文件的特征 电子产品及其组成部门根据产品的特征分为八级,各 设计文件的特征
说明: 说明: 电子产品种类繁多,一般产品结构复杂程度可分为简单产品和复杂产品。 按产品的结构特性可分为:成套设备、整件(组件) 、部件、零件。 电子产品种类繁多,一般产品结构复杂程度可分为简 按产品的使用和制造情况可分为:专用件、通用件、标准件、外购件。 单产品和复杂产品。
③整(组)件是由材料、零件、部件等经装配连接所组 成的具有独立结构或独立用途的产品。 ④成套设备是若干个单独整件相互连接(如机械的、电 气的等)而共同构成的成套产品(这些单独整件一般制造厂 中不需要经过装配或安装),以及其它较简单的成套设备。 例如雷达、计算机等设备属这一级。这级代码号(或图样编 号)为1级。
电子产品装配工艺
(3)电原理图(DL):电原理图是详细说明产品元 件或单元间电气工作原理及其相互间连接关系的略图,是 设计、编制接线图和研究产品性能的原始资料。在装接、 检查、试验、调整和使用产品时,电原理图与接线图一起 使用。 组成产品的所有元件在图上均以图形符号表示,但 为了清晰方便,有时对某些单元亦可以用方框表示。各符 号在图上的配置可根据产品基本工作原理,从左至右,自 上而下地排成一列或数列,并应以图面紧凑、清晰、顺序 合理、电连接线最短和交叉最少为原则。对于在电原理图 上采用方框图形表示的单元,应单独给出其电原理图。 在原理图中各元件的图形符号的右方或上方应标出 该元件的位置符号,各元件的位置符号一般由元件的文字 符号及脚注序号组成。
当装配图是两张或两张以上的图纸时,明细栏放在第一 张上。复杂的装配图允许用4号幅面单独编制明细栏,作为 装配图纸时,明细栏应自上而下填写。
电子产品装配工艺
5.常用设计文件介绍 (1)零件图:表示零件材料、形状、尺寸和偏差、表面 粗糙度、涂覆、热处理及其他技术要求的图样。 (2)装配图:装配图是表示产品组成部分相互连接关系 的图样。在装配图上,仅按直接装入的零、部、整件的装配 结构进行绘制,要求完整、清楚地表示产品的组成部分及其 结构总形状。 装配图一般包括下列内容: 表明产品装配结构的各种视图;装配时需要检查的尺寸 及其极限偏差,外形尺寸、安装尺寸、与其他产品连接的位 置和尺寸;在装配过程中或装配后需要加工的说明;装配时 需借助的配合或配制方法;其他必要的技术要求和说明。
(7)明细表(MX)
明细表是表格形式的设计文件,内容包括成套设备明 细表、整件明细表、成套件明细表(包括成套安装件、成套 备件、成套工具和附件、成套装放器材、成套包装器件)。
电子产品装配工艺
6.1.2 工艺文件
工艺文件是指导工人操作和用于生产、工艺管理等的各 种技术文件的总称。
1. 工艺基本概念
(1)工艺:是劳动者利用生产工具对各种原材料、半成 品进行加工或处理,改变它的几何、外形尺寸、表面状态、 内部组织,物理化性能以及相互关系,最后使之成为产品的 方法,是人类在劳动中积累起来并经过总结的操作技术经验。
按产品的结构特性可分为:成套设备、整件(组件)、 部件、零件。 按产品的使用和制造情况可分为:专用件、通用件、 标准件、外购件。
电子产品装配工艺
ห้องสมุดไป่ตู้
为了便于对设计文件分类编号,规定电子产品及其组成 部分按其结构特征及用途分为8个等级: ①零件是一种不采用装配工序而制成的产品。
②部件是由两个或两个以上零件或材料、零料等以可拆 卸或不可拆的连接形式组成的产品。
电子产品装配工艺
第6章 电子产品装配工艺
• • • • • 6.1 电子产品技术文件 6.2 装配工艺技术基础 6.3 印制电路板的组装 6.4整机组装 6.5微组装技术简介
电子产品装配工艺
本章要点
●熟悉电子产品技术文件:设计文件和工艺
文件
●熟悉装配工艺技术 ●掌握印制电路板组装和整机组装 ●了解微组装技术
电子产品装配工艺
3. 设计文的组成及完整性 (1) 设计文件的完整性 设计文件是组织生产的必要条件之一,必须完整。一般 在满足组织生产和提供使用的前提下,由设计部门和生产部 门参照表6.2协商确定。 (2)设计文件的编号方法 ①十进分类编号方法。这种方法就是将产品的设计文 件按规定的技术特征(主要根据产品的功能、结构、材料、 用途、工艺特征),分为10级(从0~9),每级分为10类 (0~9),每类分为10型(0~9),每型又分为10种(0~9)。 在特征标记前,冠以汉语拼音字母表示企业区分代号,在特 征标记后,标上三位数字,表示登记号,最后是文件简号。
②通用工艺规程。 ③标准工艺规程(典型工艺细则)。 ④工艺路线。 ⑤工艺装备(工艺装置)。
电子产品装配工艺
2.工艺工作的内容
1)产品试制阶段的主要工作,投产前的工艺准备工 作有六项,即:①设计方案讨论;②审查产品工艺性;③ 拟定工艺方案;④编制工艺路线;⑤编工艺文件;⑥工艺 初步评审。
试生产阶段工艺工作有三项,即:①处理生产技术问 题(工装验证及工艺试验);②工艺最终证审;③编写技 术总结、修改工艺文件。 2)产品定型阶段的工艺工作分四个阶段,即:①设 计文件的工艺性审查;②编制关键件工艺规程;③编制产 品定型工艺文件;④定型工艺文件编号归档。
工艺通常是以文件的形式反映出来。工艺文件是企业进行生 产准备、原材料供应、计划管理、生产调度、劳动力调配、 工模具管理的主要技术依据,是加工生产、检验的技术指导。
电子产品装配工艺
(2)工艺管理:企业内部的工艺管理属于微观工 艺管理和各级机电工业管理部门属于宏观的工艺管理。
(3)工艺规程:工艺规程是规定产品或零件制造工 艺过程和操作方法等的工艺文件,是工艺文件的主要 部分。工艺规程按使用性质分为: ①专用工艺规程。
电子产品装配工艺
例6.1 AB 2.022.005 MX
AB
企业代号
2.022
.005
MX
级类型种 登记顺序号 文件简号
②隶属编号法。按产品组成部分的隶属关系进行编号。 这种编号一般用于同类型产品、数量较少、通用化、系列 化程度较低的机械产品。 例6.2 Gh 2-0 JT Gh 企业代号 2-0 JT 文件简号
电子产品装配工艺
6.1.1 设计文件
设计文件是产品在研究、设计、试制和生产实践过 程中逐步形成的文字、图样及技术资料,它规定了产品 的组成、型号、结构、原理以及在制造、验收、使用、 维修、贮存和运输产品过程中,所需要的技术数据和说
明,是组织生产和使用产品的基本依据。
设计文件由设计部门编制。在编制时,其内容和组 成应根据产品的复杂程度、继承性、生产批量、组成生
电子产品装配工艺
(5)技术条件(JT): 技术条件是指对产品质量、规格 及其检验方法等所做的技术规定。技术条件是产品生产和使 用应当共同遵循的技术依据。 技术条件的内容一般应包括:概述、分类、外形尺寸、 主要参数、例行和交收试验、试验方法、包装和标志、贮存 和运输。 对产品的组成部分,如整件、部件、零件,一般不 单独编写技术条件。 (6)技术说明书(JS):用于说明产品用途、性能、组 成、工作原理和使用维护方法等技术特性,供使用和研究产 品之用。技术说明书的内容一般应包括:概述、技术参数、 工作原理、结构特征、安装及调整。 概述:概括性地说明产品的用途、性能、组成、原理等。 技术参数:应列出使用、研究本产品所必须的技术数据以及 有关计算公式和特性曲线等。
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6.1 电子产品技术文件
1. 技术文件的分类 ①按制造业中的技术分工,将技术文件分为设计文件 和工艺文件两大类,这是我们要讨论的主要内容,将在下 面几节详细叙述。 ②在非制造业领域是按电子技术图表本身特性,分为 工程性图表和说明性图表两大类,前者是为产品的设计、 生产而用的,具有明显的“工程”特性,而后者是用于非 生产目的,例如技术交流、技术说明、专业教学、技术培 训等方面,它有较大的“随意性”和“灵活性”,可以随 着电子技术的发展,不断有新的名词、符号和代号出现。 这部分内容本课程就不具体分析了 。
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2. 设计文件的分类
下面介绍几种设计文件的分类方法。
(1) 按表达的内容分:①图样。②略图。③文字和表格。 (2) 按形成的过程分:①试制文件。②生产文件。 (3) 按绘制过程和使用特征分: ①草图是设计产品时所绘制的原始图样,是供生产和设 计部门使用的一种临时性的设计文件。草图可用徒手绘制。 ②原图供描绘底图用的设计文件。 ③底图是作为确定产品及其组成部分的基本凭证。底图 又可为:基本底图、副底图、复印图。
产的方式以及是试制还是生产等特点区别对待,在满足 组织生产和使用要求的前提下,编制所需的设计文件。
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1. 电子产品及其组成部门根据产品的特征分为八级,各级的名称及代号如表 6.1 所示。 级的名称及代号如表6.1所示。
表 6.1 产品的分级 级的名称 级的代号 成套设备 1 整件 2、3、4 部件 5、6 零件 7、8
1)主标题栏。主标题栏放在设计文件每张图样的右 下角,用来记载图名(产品名称)、图号、材料、比例、 重量、张数、图的作者和有关职能人员的署名及署 名时 间等。
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2)明细栏。明细栏位于主标题栏的上方,用于填写直 接组成该产品的整件、部件、零件、外购件和材料,亦即在
图中有旁注序号的产品和材料。填写方法是按装入所述装配 图中的整件、部件、零件、外购件和材料的顺序,依照十进 分类编号由小到大的顺序自上而下地填写,当位置不够时, 可再向上延续。
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(4)接线图(JL):表示产品装接面上各元器件的相 对位置关系和接线的实际位置的略图,它和电原理图或逻 辑图一起用于产品的接线、检查、维修。接线图还应包括 进行装接时必要的资料,例如接线表,明细表等。 对于复杂的产品,若一个接线面不能清楚地表达全部 接线关系时,可以将几个接线面分别给出。绘制时,应以 主接线面为基础,将其他接线面按一定方向开展,在展开 面旁要标注出展开方向。在某一个接线面上,如有个别元 件的接线关系不能表达清楚时,可采用辅助视图(剖视图、 局部视图、向视图等)来说明并在视图旁注明是何种辅助 视图 。 看接线图时同样应先看标题栏、明细表,然后参照电 原理图,看懂接线图。而后按工艺文件的要求将导线接到 规定的位置上。
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