各种元件封装(带图)
常用元器件封装（重要）
常用元器件封装（重要）常用元器件封装—电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
（完整版）元器件封装大全
（完整版）元器件封装大全元器件封装大全A.名称Axial 描述轴状的封装名称AGP（AccelerateGraphicalPort）描述加速图形接口名称AMR(Audio/MODEMRiser)描述声音/调制解调器插卡B.名称BGA（Ball GridArray）描述球形触点阵列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点阵列载体(PAC)名称BQFP(quad flatpackage withbumper)描述带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
C．陶瓷片式载体封装名称C－(ceramic) 描述表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述名称Cerdip 描述用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
名称CERAMIC CASE 描述名称CERQUAD(Ceramic QuadFlat Pack)描述表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI电路。
带有窗口的Cerquad用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许 1.5～2W的功率名称CFP127 描述名称CGA(Column Grid Array)描述圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装名称CCGA(Ceramic Column GridArray)描述陶瓷圆柱栅格阵列名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口名称CLCC 描述带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
元件封装尺寸图2
CDIP SOT73-1 SOT74-1 SOT133-1 SOT152-2 SOT94-1 SOT135-1
plastic small outline package; 14 leads; body width 3.9 mm plastic small outline package; 16 leads; body width 3.9 mm plastic small outline package; 16 leads; body width 7.5 mm plastic small outline package; 20 leads; body width 7.5 mm plastic small outline package; 24 leads; body width 7.5 mm plastic small outline package; 28 leads; body width 7.5 mm
Package outlines
INDEX
PACKAGE VERSIONS
DESCRIPTION
SO SOT108-1 SOT109-1 SOT162-1 SOT163-1 SOT137-1 SOT136-1
SSOP SOT337-1 SOT338-1 SOT339-1 SOT340-1 SOT341-1
OUTLINE VERSION
SOT109-1
IEC 076E07S
REFERENCES
JEDEC
EIAJ
MS-012AC
EUROPEAN PROJECTION
ISSUE DATE
电子元件图片识别大彩图很全
电子元件图片识别电阻的图片第1幅图1，9 普通电阻图2 电阻排图3 ，5 贴片电阻。
图4，10 水泥电阻。
图6 功率电阻。
图7 变阻器。
图8 柱形贴片电阻。
图10，11 光敏电阻电阻的图片第2幅图1，2，3，4 大功率电阻。
图5，6，7，8压敏电阻。
图9 线绕陶瓷电阻电阻的图片第3幅微调电阻的图片第1幅：可调电阻/微调电阻图片微调电阻的图片第2幅：可调电阻/微调电阻图片微调电阻的图片第3幅：可调电阻/微调电阻图片图1，2，3，4，6，7，8，11，12基本旋转电位器图片。
图3线绕电位器图片。
图5，9双联电位器/同步电位器图片。
图10直滑电位器图片各种电位器的图片第3幅：图1线绕变阻器。
图2，4基本旋转电位器图片。
图5多圈电位器图片电容分类图片-各种电容器图片各种电容器图片第1幅图1 胆电容。
图2 灯具电容器。
图3 MKPH电容。
图4 MET电容。
图5，10 PEI电容，图6，胆贴片电容。
图7 MPE电容。
图8贴片电容。
图11 轴向电解电容器。
图12 MPP电容各种电容器图片第2幅图1 PPN电容。
图2 PET电容。
图3 MEA电容图4MPB 电容。
图5 PPT 电容。
图6 MPT电容。
图7电解电容器。
图8 MET电容。
图9 MKPH电容。
图10，11电机用电容。
图12 MKS电容。
各种电容器图片第3幅：图1 MKS电容。
图2 瓷片电容。
图3 ，4 MKP电容。
图5 贴片电解电容。
图6 史普瑞电容Sprague Orange Drop Capacitors。
图7 电机用电容。
图8 MKT电容。
图9陶瓷图1 MKS电容。
图3，8 云母电容。
图4 MPP电容。
图5 MKP电容。
图9 MEP电容。
图10 MPP电容。
图11 PPN电容。
图12 PEI电容。
图1，2，3，陶瓷电容器。
图4 色环陶瓷电容。
图5，10，11，电机起动及运行电容器。
图12充放电用电容各种电容器图片第6幅：图1 双连调谐电容。
图2微调电容。
(完整版)电子元件封装形式大全
封装形式BGADIPHSOPMSOPPLCCQFNQFPQSOPS DIPSIPSODSOJSOPSotSSOPTO - DeviceTSSOPTQFPBGA（ballgridarray）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体（PAC）。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
序号封装编号封装说明实物图1 BGA封装内存2 CCGA3 CPGA CerAMIc PinGrid4 PBGA 1.5mm pitch5 SBGA ThermallyEnhanced6 WLP-CSP Chip ScalePackageDIP（du ALI n-line package）返回双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。
序号封装编号封装说明实物图1 DIP14M3 双列直插2 DIP16M3 双列直插3 DIP18M3 双列直插4 DIP20M3 双列直插5 DIP24M3 双列直插6 DIP24M67 DIP28M3 双列直插8 DIP28M69 DIP2M 直插10 DIP32M6 双列直插11 DIP40M612 DIP48M6 双列直插13 DIP8 双列直插14 DIP8M 双列直插HSOP 返回H-（withheatsink）表示带散热器的标记。
SMT元器件封装介绍
SMT元器件封装介绍封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准。
一、常见SMT封装如下图：常见SMT贴片元器件封装大全通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
二、常见SMT电子元件类型及位号缩写电容：片式电容，缩写为C电感：片式电感，线圈，保险丝，缩写为L晶体管：电流控制器件，如三极管,缩写为T效应管：电压控制器件，缩写为T二极管：片式发光二极管（LED），玻璃二极管，缩写为D电源模块：缩写为ICP晶振：缩写为OSC，VOC变压器：缩写为TR芯片：缩写为IC开关：缩写为SW连接器：缩写为ICH，TRX，XS，JP等三、常见封装的含义1.SOIC(small out-line IC)：SOP 的别称(见SOP)。
2.DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3.DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4.Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。
是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。
因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
常用元件的电气图形封装形式
常用元件的电气图形封装形式常用元件的电气图形封装形式1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式：AXIAL系列从AXIAL-0.4（小功率）和AXIAL-0.7（大功率），数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil.2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO （有极性电容）；引脚封装形式：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0，电解电容为：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.03.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2；引脚封装形式：VR-1到VR-5.4.二极管原理图中常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）发光二极管：DIODE0.2 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）5.引脚封装形式：DIODE0.4和DIODE 0.7;6.三极管原理图中常用的名称为NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装形式TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N（N沟道结型场效应管），JFET P（P沟道结型场效应管）MOSFET N（N沟道增强型管）MOSFET P（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列。
电子元件图片识别大彩图很全
电子元件图片识别电阻的图片第1幅图1，9 普通电阻图2 电阻排图3 ，5 贴片电阻。
图4，10 水泥电阻。
图6 功率电阻。
图7 变阻器。
图8 柱形贴片电阻。
图10，11 光敏电阻电阻的图片第2幅图1，2，3，4 大功率电阻。
图5，6，7，8压敏电阻。
图9 线绕陶瓷电阻电阻的图片第3幅微调电阻的图片第1幅：可调电阻/微调电阻图片微调电阻的图片第2幅：可调电阻/微调电阻图片微调电阻的图片第3幅：可调电阻/微调电阻图片图1，2，3，4，6，7，8，11，12基本旋转电位器图片。
图3线绕电位器图片。
图5，9双联电位器/同步电位器图片。
图10直滑电位器图片各种电位器的图片第3幅：图1线绕变阻器。
图2，4基本旋转电位器图片。
图5多圈电位器图片电容分类图片-各种电容器图片各种电容器图片第1幅图1 胆电容。
图2 灯具电容器。
图3 MKPH电容。
图4 MET电容。
图5，10 PEI电容，图6，胆贴片电容。
图7 MPE电容。
图8贴片电容。
图11 轴向电解电容器。
图12 MPP电容各种电容器图片第2幅图1 PPN电容。
图2 PET电容。
图3 MEA电容图4MPB 电容。
图5 PPT 电容。
图6 MPT电容。
图7电解电容器。
图8 MET电容。
图9 MKPH电容。
图10，11电机用电容。
图12 MKS电容。
各种电容器图片第3幅：图1 MKS电容。
图2 瓷片电容。
图3 ，4 MKP电容。
图5 贴片电解电容。
图6 史普瑞电容Sprague Orange Drop Capacitors。
图7 电机用电容。
图8 MKT电容。
图9陶瓷图1 MKS电容。
图3，8 云母电容。
图4 MPP电容。
图5 MKP电容。
图9 MEP电容。
图10 MPP电容。
图11 PPN电容。
图12 PEI电容。
图1，2，3，陶瓷电容器。
图4 色环陶瓷电容。
图5，10，11，电机起动及运行电容器。
图12充放电用电容各种电容器图片第6幅：图1 双连调谐电容。
图2微调电容。
电子元器件封装图示大全修订稿
电子元器件封装图示大全WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-电子元器件封装图示大全LQFP 100LMETAL QUAD 100LPQFP 100LQFPQuad Flat PackageQFPQuad Flat Package TQFP 100LRIMMRIMMFor DirectRambus SBGASC-70 5L SDIPSIMM30SIMM30PinoutSIMM30Single In-line Memory ModuleSIMM72SIMM72PinoutSIMM72Single In-line Memory ModuleSIMM72Single In-line Memory ModuleSIPSingle Inline PackageSLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPU SNAPTKSNAPTKSNAPZPSO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOSmall Outline PackageSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPUSOHSOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14L SOT143SOT220SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343SOT523 SOT89 SOT89 SSOP 16L SSOPSocket 603FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale PackageTO18TO220TO247TO252TO263/TO268 TO264TO3TO5TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin Small Outline PackageTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageLAMINATE UCSP 32L Chip Scale PackageuBGAMicro Ball Grid Array uBGAMicro Ball Grid Array?VL BusVESA Local BusXT Bus8bitZIPZig-Zag Inline Package Gull Wing LeadsHSOP28ISAIndustry StandardArchitectureITO220ITO3pJ-STD J-STDJoint IPC / JEDEC StandardsJEP JEPJEDEC PublicationsJESDJESDJEDEC Standards JLCCLCCLDCCLGALLP 8LaLQFPPCDIPPCI 32bit5VPeripheralComponentInterconnectPCI 64bitPeripheralComponentInterconnectPCMCIA PDIPPGA Plastic Pin Grid ArrayPLCC PQFPPS/2PS/2mouse portpinoutPSDIP DIMM 168DIMM DDRDIMM168 Dual In-line Memory ModuleDIMM168DIMM168 PinoutDIMM184 For DDR SDRAM Dual In-line Memory ModuleDIPDual Inline PackageDIP-tab Dual Inline Package with Metal HeatsinkEIAEIAJEDECformulatedEIAStandardsEISAExtendedISA? FBGAFDIP FTO220 Flat PackAC'97AC'97specification 详细规格AGP Accelerated Graphics Port Specification 详细规格AGP PRO Accelerated Graphics Port PRO Specification 详细规格AGP Accelerated Graphics Port Specification 详细规格AMRAudio/Modem RiserAX078AX14 C-Bend LeadCERQUADCeramic Quad FlatPackCLCCCNRCommunicationand NetworkingRiser SpecificationRevisionCPGACeramic Pin GridArrayCeramic CaseLAMINATE CSP 112LChip ScalePackage?BGABall Grid ArrayEBGA 680L LBGA 160LPBGA 217LPlastic BallGrid Array SBGA 192L TSBGA 680LCPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline PackageDIP-tab Dual Inline PackageFBGA with Metal HeatsinkFDIP FTO-220Flat Pack HSOP-28ITO-220 ITO-3PJLCC LCCLDCC LGALQFP PCDIPPGA Plastic Pin Grid Array PLCC PQFP PSDIP LQFP 100L METAL QUAD 100L PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220SOT223 SOT223SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 SOT523 SOT89 SOT89Socket 603 Foster LAMINATE TCSP 20L Chip ScalePackageTO252 TO263/TO268 QFP Quad Flat Package TQFP 100LSBGA SC-70 5LSDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP 16LTO247 SSOPTO18 TO220TO264 TO3TO5 TO52TO71 TO72TO78 TO8TO92 TO93TO99 TSOP Thin Small Outline PackageTSSOP or TSOP II Thin ShrinkuBGA Micro Ball Grid Array Outline PackageuBGA Micro Ball Grid Array ZIP Zig-Zag Inline Package BQFP132 C-Bend LeadCERQUAD Ceramic Quad FlatCeramic Case PackLAMINATE CSP 112L ChipGull Wing Leads Scale PackagePDIP PLCCSNAPTK SNAPTKSNAPZP SOHAGPAccelerated Graphics Port SpecificationAGP PRO Accelerated Graphics Port PRO SpecificationAGPAccelerated Graphics Port SpecificationAMRAudio/Modem Riser AX078AX14BGABall Grid ArrayBQFP132 EBGA 680LLBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid ArraySBGA 192LTEPBGA 288L TEPBGA 288LTSBGA 680LC-Bend LeadCERQUADCeramic Quad FlatPackCLCCCNRCommunication andNetworking RiserSpecificationRevisionCPGACeramic Pin Grid ArrayCeramic Case LAMINATE CSP 112LChip Scale PackageDIMM 168DIMM DDRDIMM168Dual In-lineMemoryModuleDIMM168DIMM168 Pinout DIMM184 For DDR SDRAM Dual In-line Memory ModuleDIPDual Inline Package DIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkEIA EIAJEDEC formulated EIA Standards EISA Extended ISAFBGAFDIPFTO220Flat Pack Gull Wing LeadsHSOP28ISA Industry Standard Architecture ITO220ITO3pJ-STD J-STD Joint IPC / JEDEC StandardsJEP JEP JEDEC PublicationsJESDJESDJEDECStandardsJLCC PCDIPPCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect PCI 64bit Peripheral Component InterconnectPCMCIAPDIPPGAPlastic Pin Grid ArrayPLCCPQFPPS/2PS/2 mouse port pinout PSDIPLQFP 100LMETAL QUAD100LPQFP 100LQFPQuad FlatPackageQFPQuad FlatPackageTQFP 100L SBGASC-70 5LSDIPSIMM30SIMM30PinoutSIMM30Single In-line Memory ModuleSIMM72SIMM72 PinoutSIMM72Single In-line Memory Module SIMM72Single In-line Memory Module SIPSingle Inline PackageSLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOSmall Outline PackageSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPUSOHSOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT143SOT220SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343SOT523 SOT89 SOT89 SSOP 16L SSOPSocket 603 FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package TO18TO220TO247TO252TO263/TO268TO264TO3 TO5 TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92 TO93TO99TSOPThin Small Outline Package TSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline Package LAMINATE UCSP 32LChip Scale PackageuBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball Grid Array VL BusVESA Local BusXT Bus8bitZIPZig-Zag Inline Package。
常用元件的电气图形符号和封装形式
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式2008年09月30日星期二17:39protel99常用元件的电气图形符号和封装形式：1.标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。
T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。
6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
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元 件 封 装 图
protel99se常用元件封装
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4
发光二极管：RB.1/.2
集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W, 0402 1/16W, 0603 1/10W, 0805 1/8W, 1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：
0402=1.0mmx0.5mm, 0603=1.6mmx0.8mm, 0805=2.0mmx1.2mm
1206=3.2mmx1.6mm, 1210=3.2mmx2.5mm, 1812=4.5mmx3.2mm
2225=5.6mmx6.5mm
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面 说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：
以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的 2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的
2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO- 92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根 本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用 XIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下：
电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0;
无极性电容RAD0.1-RAD0.4
有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶体振荡器XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5.
当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装.这些常用的元件封装，大家 最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状 的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。
同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为 焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO- 220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用 的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。
SIPxx就是单排的封装。
等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。
例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为 E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。
因此， 电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B，在PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到
节点（对不上）。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网 络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。
当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后， 直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。
封装的处理是个没有多大学问但是颇费功夫的“琐事”，举个简单的例子IP8很简单吧，但是有的库用DIP-8,有的就是DIP8. 即使对同一封装结构，在各公司的产品Datasheet上描述差异就很大（不同的文件名体系、不同的名字称谓等）；还有同一型号器件，而管脚排序不一样的 情况，等等。
对老器件，例如你说的电感，是有不同规格（电感量、电流）和不同的设计要求（插装/SMD）。
真个是谁也帮不了谁，想帮也帮不上，大多数情况 下还是靠自己的积累。
这对，特别是刚开始使用这类软件的人都是感到很困惑的问题，往往很难有把握地找到（或者说确认）资料中对应的footprint就一 定正确-- 心中没数！其实很正常。
我觉得现成“全能“的库不多；根据电路设计确定选型、找到产品资料，认真核对封装，必要时自己建库（元件）。
这些都是使用这类软件 完成设计的必要的信息积累。
这个过程谁也多不开的。
如果得以坚持，估计只需要一两个产品设计，就会熟练的。
所谓“老手”也大多是这么“熬“过来的，甚至是 作为“看家”东西的。
这个“熬”不是很轻松的，但是必要。
电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶体振荡器 XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5
贴片石英晶振封装
无源贴片石英晶振，即通常所说的石英晶体谐振器的封装有：
SMD2015 SMD2520 SMD3225 SMD4025 SMD5032 SMD6035 SMD7050 SMD80 45等封装。
这些封装中包括了金属封装和陶瓷封装，金属两脚，金属四脚；陶瓷两脚，陶瓷四脚。
这些是晶振的封装，千万别和陶瓷晶振混在一起了。
目前我们的优势在SMD3225陶瓷四脚，金属四脚；SMD5032陶瓷两脚，陶瓷四脚和金属四脚。
再看有源石英晶振的封装，即通常所说的石英晶体振荡器封装，石英晶振振荡器又分为：
OSC VCXO TCXO VCTCXO等类型，但他们的封装是一样的：SMD2520 SMD3225 SMD5032和SMD7050,.这里要特别强调的是，有源晶振的封装没有SMD4025 SMD6035和SMD8045这几个封装。
随着电子产品的不断革新，石英晶振的封装也是向着小型化放心发展，就像今天有客户问我
VCTCXO SMD5032封装的，这款晶振目前各个品牌厂家都做的很少了，几乎处于停产的状态，所以客户们会发现，这种封装的市场上很难找到了。