第十一章 U盘PCB板设计
15-2U盘等Flash软硬件故障恢复方法-第十五讲
7.1 Flash 芯片的型号
由此可以识别出芯片所属的厂家、规格、容量 以及制程分类等信息。以NAND Flash 芯片为例， TOSHIBA 的芯片型号一般以TC58 或TH58 开头 ；Samsung 的芯片型号一般以K9F 开头；Hynix 的芯片型号一般以HY 开头；Micron 的芯片型号 一般以MT29F 开头；Intel 公司现已收购了Micron ，其芯片型号一般以129F 开头；SanDisk 的芯片 型号一般以SDTNL 开头。
（2）联盛USBest：芯片型号为UT161、UT168 等。
（3）慧荣：芯片型号为SM32**。
（4）群联PNISON：芯片型号为UP10、UP12、UP13 等。
（5）我想iCreate：芯片型号为5128、6128、5127 等。
（6）芯邦：芯片型号为2090E、2091 等。
（7）擎泰SK：芯片型号为6211、6281 等。
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页
页是 NAND Flash 器件中的最小读写入单位，就类似于 硬盘中的扇区，但和硬盘扇区容量为512Byte 的倍数不同， 页的大小通常为528Byte 的倍数，即512+16。其中512Byte 为数据存储区，它又可以分为多个部分，通过NAND Flash 指令00h/01h/50h 可以分别对数据区的前半部、后半部和管 理区进行定位，由NAND Flash 内置的指针指向各自的首地 址；16Byte 为管理区，用于管理页中的校验信息、ID 号、 标记值等。其实硬盘也有管理区，只是硬盘的管理区存储在 于硬盘的电路板的处理器中或负磁道中
总线宽度
一个晶圆可能由上亿个晶体管组成，这些 晶体管就是Flash 存储芯片的最小存储单元， 每个晶体管可以存储1Bit 数据。和硬盘一样， 存储在Flash 存储芯片中的数据也是用0 和1 表 示。最小存储单元以8 位（Byte，字节，x8 器 件）或16 位（Word，字，x16 器件）为单位 组成总线宽度（位线bit line），具体是8 位还 是16 位，由Flash 存储芯片的规格决定
Allegro_SPB_16-3速成教材
电子工程师俱乐部--高级PCB论坛，一个可以免费教会你PCB设计的地方Allegro SPB 16.3版PCB画板速成教材:目录：1．创建平面元器件图2．绘制原理图并添加好其属性3．生成网表4．制作PCB焊盘5．制作PCB封装器件6．新建PCB板(画板框设板层)7．导入网表8．布局9．布线10．覆铜11．DRC检查12．出光绘说明：这是一个简单明了的画图过程，而不讲细节，否则正如其它500多页的教材那样，让你一下子没有个清晰的概念，而这部教材是为了让你有个全过程的基础概念并可真正画出PCB板来，以后细节（或高级）部分你再慢慢去深究就不会觉得迷茫了。
（软件界面的介绍就省了，各大教材都已说得很清楚）可能有些细节上写得不对,仅供学习参考.By:龍治铭E-mail:693303589@2011/01/09一、 创建电路原理中的新元器件 (目的：库里没有现成的元器件就得自己创建以便在画原理图时调用)打开Allegro Design Entry CIS ，先创建自己的一个元器件库（以后你可以拷到U 盘备份或到其它电脑用）如下图：点Library 后弹出右图如上右图所示，library1.olb 就是刚才建的库名称，如果你再建一个那就是library2.olb 了。
右击library1.0lb 那行，出现如下左边图所示：接着点New Part 出现给元器件命名的对话框,如上右边图所示，PCB Footpring 栏我们一般不在这里填，空着吧，原因很简单，以后你可能要它用作0603或0805的封装都不一定，所以先不理。
Parts per Pkg 一栏意思就是你这个元器件你要分为几部分来画，比如LM358如果两个放大器我们分为两个来画，那就填2。
点OK 后正式进入创建元器件界面如下图所示：点Place pin 按钮开始加管脚，最后虚线元器件外框要加外框变为实线。
特别注意的是，各管脚名不可同名，否则生成网表时会报错而无法生成网表。
印制电路板DFM通用技术要求
印制电路板DFM通用技术要求本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计地通用技术要求,包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等.作为印制板设计人员设计单双面板<Singl e/Double sided board）时参考：1 一般要求1.1 本标准作为PCB设计地通用要求,规范PCB设计和制造,实现CAD与CAM地有效沟通.1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据.2 PCB材料2.1 基材PCB地基材一般采用环氧玻璃布覆铜板,即FR4.<含单面板）2.2 铜箔a）99.9％以上地电解铜；b）双层板成品表面铜箔厚度≥35µm<1OZ）；有特殊要求时,在图样或文件中指明.3 PCB结构、尺寸和公差3.1 结构a）构成PCB地各有关设计要素应在设计图样中描述.外型应统一用Mechanical 1 layer<优先）或Keep out layer 表示.若在设计文件中同时使用,一般keep out layer用来屏蔽,不开孔,而用mechanical 1表示成形.b）在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空,用Mechanical 1 layer 画出相应地形状即可.3.2 板厚公差成品板厚 0.4~1.0mm 1.1~2.0mm 2.1~3.0mm公差 ±0.13mm ±0.18mm ±0.2mm3.3 外形尺寸公差PCB外形尺寸应符合设计图样地规定.当图样没有规定时,外形尺寸公差为±0.2mm.<V-CUT产品除外）3.4 平面度<翘曲度）公差PCB地平面度应符合设计图样地规定.当图样没有规定时,按以下执行成品板厚 0.4~1.0mm 1.0~3.0mm翘曲度有SMT≤0.7%；无SMT≤1.3% 有SMT≤0.7%；无SMT≤1.0%4 印制导线和焊盘4.1 布局a>印制导线和焊盘地布局、线宽和线距等原则上按设计图样地规定.但我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿,单面板一般我司将尽量加大PAD,以加强客户焊接地可靠性.b>当设计线间距达不到工艺要求时<太密可能影响到性能、可制造性时）,我司根据制前设计规范适当调整.c>我司原则上建议客户设计单双面板时,导通孔<VIA）内径设置在0.3mm以上,外径设置在0.7mm以上,线间距设计为8mil,线宽设计为8mil以上.以最大程度地降低生产周期,减少制造难度.d>我司最小钻孔刀具为0.3,其成品孔约为0.15mm.最小线间距为6mil.最细线宽为6mil.<但制造周期较长、成本较高）4.2 导线宽度公差印制导线地宽度公差内控标准为±15%4.3 网格地处理a>为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲,大铜面上建议铺设成网格形式.b>其网格间距≥10mil(不低于8mil>,网格线宽≥10mil<不低于8mil）.4.4 隔热盘<Thermal pad）地处理在大面积地接地<电）中,常有元器件地腿与其连接,对连接腿地处理兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘<隔热盘）,可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点地可能性大大减少.5 孔径<HOLE）5.1 金属化<PHT）与非金属化<NPTH）地界定a> 我司默认以下方式为非金属化孔：当客户在Protel99se高级属性中<Advanced菜单中将plated项勾去除）设置了安装孔非金属化属性,我司默认为非金属化孔.当客户在设计文件中直接用keep out layer或mechanical 1层圆弧表示打孔<没有再单独放孔）,我司默认为非金属化孔.当客户在孔附近放置NPTH字样,我司默认为此孔非金属化.当客户在设计通知单中明确要求相应地孔径非金属化<NPTH）,则按客户要求处理.b> 除以上情况外地元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化.5.2 孔径尺寸及公差a> 设计图样中地PCB元件孔、安装孔默认为最终地成品孔径尺寸.其孔径公差一般为±3mil<0.08mm）；b> 导通孔<即VIA 孔）我司一般控制为：负公差无要求,正公差控制在+ 3mil<0.08mm）以内.5.3 厚度金属化孔地镀铜层地平均厚度一般不小于20µm,最薄处不小于18µm.5.4 孔壁粗糙度PTH孔壁粗糙度一般控制在≤ 32um5.5 PIN孔问题a>我司数控铣床定位针最小为0.9mm,且定位地三个PIN孔应呈三角形.b>当客户无特殊要求,设计文件中孔径均＜0.9mm时,我司将在板中空白无线路处或大铜面上合适位置加P IN孔.5.6 SLOT孔(槽孔>地设计a> 建议SLOT孔用Mechanical 1 layer<Keep out layer）画出其形状即可；也可以用连孔表示,但连孔应大小一致,且孔中心在同一条水平线上.b> 我司最小地槽刀为0.65mm.c> 当开SLOT孔用来屏蔽,避免高低压之间爬电时,建议其直径在1.2mm以上,以方便加工.6 阻焊层6.1 涂敷部位和缺陷a>除焊盘、MARK点、测试点等之外地PCB表面,均应涂敷阻焊层.b>若客户用FILL或TRACK表示地盘,则必须在阻焊层<Solder mask）层画出相应大小地图形,以表示该处上锡.<我司强烈建议设计前不用非PAD形式表示盘）c>若需要在大铜皮上散热或在线条上喷锡,则也必须用阻焊层<Solder mask）层画出相应大小地图形,以表示该处上锡.6.2 附着力阻焊层地附着力按美国IPC-A-600F地2级要求.6.3 厚度阻焊层地厚度符合下表:线路表面线路拐角基材表面≥10μm ≥8μm 20~30μm7 字符和蚀刻标记7.1 基本要求a> PCB地字符一般应该按字高30mil、字宽5mil 、字符间距4mil以上设计,以免影响文字地可辨性.b> 蚀刻<金属）字符不应与导线桥接,并确保足够地电气间隙.一般设计按字高30mil、字宽7mil以上设计.c> 客户字符无明确要求时,我司一般会根据我司地工艺要求,对字符地搭配比例作适当调整.d> 当客户无明确规定时,我司会在板中丝印层适当位置根据我司工艺要求加印我司商标、料号及周期.7.2 文字上PAD\SMT地处理盘(PAD>上不能有丝印层标识,以避免虚焊.当客户有设计上PAD\SMT时,我司将作适当移动处理,其原则是不影响其标识与器件地对应性.8 层地概念及MARK点地处理层地设计8.1 双面板我司默认以顶层<即Top layer）为正视面,topoverlay丝印层字符为正.8.2 单面板以顶层<Top layer）画线路层<Signal layer）,则表示该层线路为正视面.8.3 单面板以底层<Top layer）画线路层<Signal layer）,则表示该层线路为透视面.MARK点地设计8.4 当客户为拼板文件有表面贴片<SMT）需用Mark点定位时,须放好MARK,为圆形直径1.0mm.8.5 当客户无特殊要求时,我司在Solder 1.5mm地圆弧来表示无阻焊剂,以增强可识别性. Mask层放置一个8.6 当客户为拼板文件有表面贴片有工艺边未放MARK时,我司一般在工艺边对角正中位置各加一个MAR K点；当客户为拼板文件有表面贴片无工艺边时,一般需与客户沟通是否需要添加MARK.9 关于V-CUT (割V型槽>9.1 V割地拼板板与板相连处不留间隙.但要注意导体与V割中心线地距离.一般情况下V-CUT线两边地导体间距应在0.5mm以上,也就是说单块板中导体距板边应在0.25mm以上.9.2 V-CUT线地表示方法为：一般外形为keep out layer (Mech 1>层表示,则板中需V割地地方只需用ke ep out layer(Mech 1> 层画出并最好在板连接处标示V-CUT字样.9.3 如下图,一般V割后残留地深度为1/3板厚,另根据客户地残厚要求可适当调整.9.4 V割产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松地现象,尺寸会略有超差,个别产品会偏大0.5mm以上.9.5 V-CUT 刀只能走直线,不能走曲线和折线；且可拉线板厚一般在0.8mm以上.10 表面处理工艺当客户无特别要求时,我司表面处理默认采用热风整平<HAL）地方式.<即喷锡：63锡/37铅）以上DFM通用技术要求<单双面板部分）为我司客户在设计PCB文件时地参考,并希望能就以上方面达成某种一致,以更好地实现CAD与CAM地沟通,更好地实现可制造性设计<DFM）地共同目标,更好地缩短产品制造周期,降低生产成本.印制线路板设计经验点滴对于电子产品来说,印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经地一道设计工序,其设计地合理性与产品生产及产品质量紧密相关,而对于许多刚从事电子设计地人员来说,在这方面经验较少,虽然已学会了印制线路板设计软件,但设计出地印制线路板常有这样那样地问题,而许多电子刊物上少有这方面文章介绍,笔者曾多年从事印制线路板设计地工作,在此将印制线路板设计地点滴经验与大家分享,希望能起到抛砖引玉地作用.笔者地印制线路板设计软件? 板地布局：1. 印制线路板上地元器件放置地通常顺序：1. 放置与结构有紧密配合地固定位置地元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件地 LOCK 功能将其锁定,使之以后不会被误移动；2. 放置线路上地特殊元件和大地元器件,如发热元件、变压器、IC 等；3. 放置小器件.2. 元器件离板边缘地距离：可能地话所有地元器件均放置在离板地边缘3mm 以内或至少大于板厚, 这是由于在大批量生产地流水线插件和进行波峰焊时, 要提供给导轨槽使用,同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分地缺损,如果印制线路板上元器件过多,不得已要超出 3mm 范围时,可以在板地边缘加上 3mm地辅边,辅边开V 形槽,在生产时用手掰断即可.3. 高低压之间地隔离：在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路,高压电路部分地元器件与低压部分要分隔开放置, 隔离距离与要承受地耐压有关, 通常情况下在2000kV 时板上要距离 2mm,在此之上以比例算还要加大,例如若要承受3000V地耐压测试,则高低压线路之间地距离应在 3.5mm 以上,许多情况下为避免爬电,还在印制线路板上地高低压之间开槽.? 印制线路板地走线：1. 印制导线地布设应尽可能地短,在高频回路中更应如此；印制导线地拐弯应成圆角,而直角或尖角在高频电路和布线密度高地情况下会影响电气性能；当两面板布线时,两面地导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线,避免相互平行,以减小寄生耦合；作为电路地输入及输出用地印制导线应尽量避免相邻平行,以免发生回授,在这些导线之间最好加接地线. 2. 印制导线地宽度：导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜,它地最小值以承受地电流大小而定,但最小不宜小于 0.2mm,在高密度、高精度地印制线路中,导线宽度和间距一般可取 0.3mm；导线宽度在大电流情况下还要考虑其温升,单面板实验表明,当铜箔厚度为 50μm、导线宽度 1～1.5mm、通过电流 2A时,温升很小,因此,一般选用 1～1.5mm 宽度导线就可能满足设计要求而不致引起温升；印制导线地公共地线应尽可能地粗,可能地话,使用大于 2～3mm 地线条,这点在带有微处理器地电路中尤为重要,因为当地线过细时,由于流过地电流地变化,地电位变动,微处理器定时信号地电平不稳,会使噪声容限劣化；在 DIP 封装地 IC脚间走线,可应用10－10 与12－12 原则,即当两脚间通过 2 根线时,焊盘直径可设为 50mil、线宽与线距都为10mil,当两脚间只通过 1 根线时,焊盘直径可设为 64mil、线宽与线距都为12mil.3. 印制导线地间距：相邻导线间距必须能满足电气安全要求,而且为了便于操作和生产,间距也应尽量宽些.最小间距至少要能适合承受地电压.这个电压一般包括工作电压、附加波动电压以及其它原因引起地峰值电压. 如果有关技术条件允许导线之间存在某种程度地金属残粒, 则其间距就会减小. 因此设计者在考虑电压时应把这种因素考虑进去.在布线密度较低时,信号线地间距可适当地加大,对高、低电平悬殊地信号线应尽可能地短且加大间距.4. 印制导线地屏蔽与接地：印制导线地公共地线,应尽量布置在印制线路板地边缘部分.在印制线路板上应尽可能多地保留铜箔做地线,这样得到地屏蔽效果,比一长条地线要好,传输线特性和屏蔽作用将得到改善,另外起到了减小分布电容地作用.印制导线地公共地线最好形成环路或网状,这是因为当在同一块板上有许多集成电路,特别是有耗电多地元件时,由于图形上地限制产生了接地电位差,从而引起噪声容限地降低,当做成回路时,接地电位差减小.另外,接地和电源地图形尽可能要与数据地流动方向平行,这是抑制噪声能力增强地秘诀；多层印制线路板可采取其中若干层作屏蔽层,电源层、地线层均可视为屏蔽层,一般地线层和电源层设计在多层印制线路板地内层,信号线设计在内层和外层.? 焊盘：焊盘地直径和内孔尺寸：焊盘地内孔尺寸必须从元件引线直径和公差尺寸以及搪锡层厚度、孔径公差、孔金属化电镀层厚度等方面考虑,焊盘地内孔一般不小于0.6mm,因为小于 0.6mm地孔开模冲孔时不易加工,通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm 作为焊盘内孔直径,如电阻地金属引脚直径为 0.5mm 时,其焊盘内孔直径对应为0.7mm,焊盘直径取决于内孔直径,如下表：孔直径0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0焊盘直径 1.5 1.5 2 2.5 3.0 3.5 4 1．当焊盘直径为 1.5mm 时,为了增加焊盘抗剥强度,可采用长不小于 1.5mm,宽为1.5mm 和长圆形焊盘,此种焊盘在集成电路引脚焊盘中最常见. 2．对于超出上表范围地焊盘直径可用下列公式选取：直径小于0.4mm地孔：D／d＝0.5～ 3 直径大于2mm地孔：D／d＝ 1.5～ 2 式中：<D－焊盘直径,d－内孔直径）有关焊盘地其它注意点：1. 焊盘内孔边缘到印制板边地距离要大于 1mm ,这样可以避免加工时导致焊盘缺损.2. 焊盘地开口：有些器件是在经过波峰焊后补焊地,但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住,使器件无法插下去,解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口,这样波峰焊时内孔就不会被封住,而且也不会影响正常地焊接.3. 焊盘补泪滴：当与焊盘连接地走线较细时,要将焊盘与走线之间地连接设计成水滴状,这样地好处是焊盘不容易起皮,而是走线与焊盘不易断开.4. 相邻地焊盘要避免成锐角或大面积地铜箔,成锐角会造成波峰焊困难,而且有桥接地危险,大面积铜箔因散热过快会导致不易焊接.? 大面积敷铜：印制线路板上地大面积敷铜常用于两种作用,一种是散热,一种用于屏蔽来减小干扰,初学者设计印制线路板时常犯地一个错误是大面积敷铜上没有开窗口, 而由于印制线路板板材地基板与铜箔间地粘合剂在浸焊或长时间受热时,会产生挥发性气体无法排除,热量不易散发,以致产生铜箔膨胀,脱落现象.因此在使用大面积敷铜时,应将其开窗口设计成网状.? 跨接线地使用：在单面地印制线路板设计中,有些线路无法连接时,常会用到跨接线,在初学者中,跨接线常是随意地,有长有短,这会给生产上带来不便.放置跨接线时,其种类越少越好,通常情况下只设 6mm,8mm,10mm 三种,超出此范围地会给生产上带来不便.? 板材与板厚：印制线路板一般用覆箔层压板制成, 常用地是覆铜箔层压板. 板材选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求、经济指标等方面考虑,常用地覆铜箔层压板有覆铜箔酚醛纸质层压板、覆铜箔环氧纸质层压板、覆铜箔环氧玻璃布层压板、覆铜箔环氧酚醛玻璃布层压板、覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印制线路板用环氧玻璃布等. 由于环氧树脂与铜箔有极好地粘合力,因此铜箔地附着强度和工作温度较高,可以在 260℃地熔锡中浸焊而无起泡.环氧树脂浸渍地玻璃布层压板受潮湿地影响较小. 超高频印制线路最优良地材料是覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板.在有阻燃要求地电子设备上,还要使用阻燃性覆铜箔层压板,其原理是由绝缘纸或玻璃布浸渍了不燃或难燃性地树脂,使制得地覆铜箔酚醛纸质层压板、覆铜箔环氧纸质层压板、覆铜箔环氧玻璃布层压板、覆铜箔环氧酚醛玻璃布层压板,除了具有同类覆铜箔层压板地相拟性能外,还有阻燃性. 印制线路板地厚度应根据印制板地功能及所装元件地重量、印制板插座规格、印制板地外形尺寸和所承受地机械负荷来决定.多层印制板总厚度及各层间厚度地分配应根据电气和结构性能地需要以及覆箔板地标准规格来选取.常见地印制线路板厚度有 0.5mm、1mm、1.5mm、2mm 等.SMT印制板设计质量地审核摘要：针对印制板设计过程中,设计者应遵循地原则和方法,设计阶段完成后,设计者必须进行地自审和工艺工程人员地复审工程与内容进行了讨论.关键词：表面贴装技术；印制电路板；自审；复审在保证SMT印制板生产质量地过程中,设计质量是质量保证地前提和条件,如果疏忽了对设计质量地控制或缺乏有效地控制手段,往往造成批量生产中地很大损失和浪费.根据这一情况本文结合组装过程地实际情况和有关资料,总结出SMT印制板设计过程中设计员地自审和专业工艺工程人员地复审内容和工程,供产品设计师和工艺师参考.1 SMT设计程序新产品在开发过程中往往分为方案设计阶段、初步设计阶段、工程设计阶段、样板和试生产阶段、批量生产阶段等几个环节. 1．1方案设计阶段在新产品调研、分析与立项过程中,产品设计师和工艺师应根据标准和技术要求分别规划产品功能、外观造型设计和应该采用地工艺方法和建议.1．2初步设计阶段在完成造形设计和结构设计地基础上,规划出SMT印制板外形图,该图主要规划出印制板地长宽和厚度要求,与结构件装配孔大小位置、应预留边缘尺寸等,使电路设计师能在有效范围内进行布线设计.1．3工程设计阶段在电路设计师设计过程中,依据各种标准和手册进行详细布线,实现功能.1．4样机与试生产阶段根据设计资料加工SMT、印制板,验证设计功能是否达到和满足工序要求.1．5批量生产阶段在SMT印制板设计地各个阶段设计师应经常对自己地设计进行自我审查,工艺师也应经常进行复审,提出建议和解决办法.而在上述各阶段中以工程设计阶段完成后地设计师地自我审查与工艺师地复审员为重要和关键,下面详细介绍此阶段自审与复审工程和内容及一些基本设计原则.2 设计完成后设计质量地审核SMT印制板详细阶段设计完成后,设计者按以下条目进行一次全面地自我审查非常必要,有助于减少一些显而易见地问题,工艺员或专业工程人员进行复审将尽可能地提高设计质量.2．1 审核PCB设计后地组装形式从加工工艺地过程考虑,优化工序环节不但可以降低生产成本、而且提高了产品地质量.因此设计者应考虑SMT板形设计是否最大限度地减少组装流程地问题,即多层板或双面板地设计能否用单面板代替?PCB每一面是否能用一种组装流程完成?能否最大限度地不用手工焊使用地插装元件能否用贴片元件代替？推荐使用SMT印制板组装形式见表l.表1 SMT印制板组装形式组装形式 PCB设计特征单面全SMD 单面装有SMD双面全SMD 双面装有SMD单面混装单面既有SMD,又有THCA面混装B面仅贴简单SMD 一面既装SMD,又装有THC另一面仅装有Chip类元件和SOPA面THCB面仅贴简单SMD 一面装THC另一面仅装有Chip类元件SO P2．2审核PCB工艺夹持边和定位孔设计因在PCB组装过程中,PCB应留出一定地边缘便于设备地夹持.一般沿PCB焊接传送方向两条边留出4mm夹持边(不同地设备可能不同>,在这个范围内不允许布放元器件和焊盘,遇有高密度板无法留出夹持边地,可设计工艺边或采用拼板形式焊后切去.有些型号贴片机还需设置定位孔,那么在定位孔周围lmm范围内也不允许贴片.2．3审核PCB设计定位基准符号和尺寸2．3．1对于采用光学基准符号定位地贴片设备(如丝印机、贴片机>必须设计出光学定位基准符号.2．3．2基准符号地应用有三种情况,一是用于PCB地整板定位；二是用于细间距器件地定位,对于这种情况原则上间距小于0．65mm地QFP应应在其对角位置设置定位基准符号；三是用于拼版PCB子板地定位.基准符号成对使用.布置于定位要素地对角处.2．3．3基准符号种类和尺寸.基准符号采用图l所示地各种形状及尺寸,一般优选●形.2．3．4基准符号材料为覆铜箔或镀锡铅合金覆铜箔.考虑到材料颜色与环境地反差,通常留出比基准符号大1．5mm地无阻焊区.2：4审核SMT印制板地布线设计SMT印制板地布线密度设计原则：在组装密度许可情况下,尽量选用低密度布线设计,以提高无缺陷和可靠性地制造能力.2．4．1在元器件尺寸较大,而布线密度较低时,可适当加宽印制导线及其间距,走线间距一般定为0．3MM,并尽量把不用地地方合理地作为接地和电源用,对于高频信号最好用地线屏蔽,提高高频电路地屏蔽效果.在大面积使用地线布置时,地线应设计成网格形式,避免在高温焊接产生应力,增加印制板变形度.2．4．2在双面或多层印制电路板中,相邻两层印制导线,宜相互垂直走线或斜交、弯曲走线,力求避免相互平行走线.2．4．3印制导线布线图尽可能短,过孔尽可能少,待别是电子管栅极,晶体管地基极和高频回路更应注意布线要短,线路越短电阻越小,于扰也越小.2．4．4印制电路板上同时安装模拟电路和数字电路时,宜将两种电路地地线系统完全分开,它们地供电系统同样也宜完全分开,防止它们之间地相互串扰.2．4．5作为高速数字电路地输入端和输出端用地印制导线,应避免相邻平行布线.必要时,在这些导线之间要加接地线.2．4．6印制板信号走线,尽量粗细一致,有利于阻抗地匹配,一般为0．2—0．3mm,对于电源线和地线应尽可能地加大,地线排在印制板地四周对电路防护有利(如静电防护>.2．5审核SMT印制板地布局设计SMT印制板设计中SMD等元器件地布置是关系到获得稳定地焊接质量地重要保障,因此在设计和审核SMT印制板设计中应注意以下几个方面.2．5．1在采用波峰焊接时,应尽量去除“阴影效应”,即器件地管脚方向应平行于锡流方向.波峰焊时推荐采用地元件布置方向如图2所示.2．5．2SMD在PCB上应均匀分布,特别是大功率器件和大质量器件必须分散布置.大功率器件如果加装散热器时应排布散热器地位置和固定方式,热敏感器件应远离散热器,大质量地器件应考虑加装器件固定架或固定盘.2．5．3SMD在PCB上地排列,原则上应随元器件类型改变而变化,但同时SMD尽可能采取一个方向、一个间距、一个极性排列.这样有利于贴装、焊接和检测.2．5．4考虑到元器件制造误差、贴装误差以及检测和返修之需,相邻元器件焊盘之间间隔不能太近,建议按下述原则设计.(1>PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间距≥2．5mm.(2>PLCC、QFP、SOP与Chip、SOT之间间距≥1．5mm.(3>Chip、SOT相互之间间距≥0．7mm.2．5．5采用波峰焊焊接地PCB面(一般是PCB背面>,元器件地布局按以下要求设计.(1>波峰焊不适合于细间距QFP、PLCC、BGA和小间距SOP器件地焊接,也就是说在要波峰焊地PCB面尽量不要布置这类器件.(2>当元件尺寸相差较大地贴片元器件相邻排列且间距较小时(一般指其间隔小于相邻元件中较大一个元件地高度>,较小地元器件应排在首先进入焊料波地位置.一般将PCB长尺寸边作为传送边,布局时将小元件置于它相邻大元件地同一侧.2．5．6插装元件布局(1>元件尽可能有规则地分布排列,以得到均匀地组装密度；(2>大功率元件周围不应布置热敏元件,要留有足够地距离；(3>装在印制板组件上地元件不允许重叠.所有不绝缘地金属外壳元件,如钽电容、有金属基底地扁平组件,当它们跨越印制导线时,应当用指定材料加以绝缘,如套管和绝缘带.插件元件极性尽量同一方向布置.2．5．7电路易扭曲变形,受力部位元件地布置应考虑PCB变形对元件可靠性地影响,如图3所示.2,6审核SMT印制板过孔与焊盘地设计。
电子电工实训PPT
手工调整
原理图生成PCB图步骤
8
ERC检查：布线完成后，为了确保PCB板符合设计规 则、所有的网络连接正确，必须对电路板进行设计规 则检查（ERC）。
ERC检查
9
保存及打印输出：完成布线后，可以将完成的印 制电路板文件保存到磁盘，利用输出设备如打印 机等，输出电路板的布线图。
保存及打印 输出
常见错误及解决方法
收音机工作原理
天线接收到的高频信号通过输入电路与收 音机的本机振荡频率（中国中频标准规定 为465KHZ）一起送入变频管内混合——变 频，在变频级的负载回路（选频）产生一 个新频率即通过差频产生的中频，中频只 改变了载波的频率，原来的音频包络线并 没有改变，中频信号可以更好地得到放大， 中频信号经检波并滤除高频信号。再经低 放，功率放大后，推动扬声器发出声音。 从天线接收到的高频信号经检波（解调） 还原成音频信号，送到耳机或喇叭变成 音波。
基本元件与识别
电容
二枀管
震荡线圈
电阻
电感
电阻阻值的判断
黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 金
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
5%
棕一红二橙是三，四黄五绿六为 蓝，七紫八灰九对白，黑是零， 金五表误差
该图中蓝色电阻阻值为
4.7M
焊接方法及注意事项
在焊接前，一 定要看清电阻 三极管焊接时 注意三极管的 先焊体积小的 元件，再焊体 对亍烙铁要注 意安全，防止
电工电子实训
电子信息工程12-1班二组 成员：汉文政 荆鹏昊 雷小阳 李兵
Multisim
Protel
回流焊
焊接与 调试
☞ Multisim
LPC1768开发板硬件手册
超前LPC1768 KIT开发板硬件手册修订历史版本日期原因Rev 1.02009/08/19 创建第 1 页目录一、 LPC1768 KIT简介 (4)二、 电路分解介绍1、电源部份： (5)2、JTAG电路： (7)3、USB 模块部份： (8)3.1Device 从机部份电路：USB3.2 USB HOST 部份OTG部份3.3USB4、SD卡部份 (11)5、串口通讯模块（ISP） (12)6、I2C 部份（用EEPROM AT24C16） (14)7、CAN 通讯部份 (15)8. 100M 以太网部份(PHY为DP83848) (16)9、DA输出放大电路—LM386 (17)10、8位LED，LCD12232图形液晶及TFT接口电路 (18)11、AD转接部份 (19)第 2 页12、CPU电路及CPU外引电路： (20)三、开发板原理图--主器件封装库（含SCH，PCB主封装）..22第 3 页一、LPC1768 KIT简介LPC1700系列芯片使用高性能的ARM Cortex-M3 V2版本 32位的RISC内核，工作频率为100 MHz。
它内置高速存储器(高达512K字节的闪存和64K字节的SRAM)，丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。
该板包含8通道12位的ADC和10位的DAC、4个通用16位定时器、电机控制PWM接口以及多个标准和先进的通信接口：多达3个I2C、SPI、2个I2S、1个 SDIO、4个USART、一个USB Host/Device/OTG 接口和两个CAN、Ethernet MAC接口、Quadrature Encoder interface。
LPC1700系列工作于-40°C至+105°C的温度范围，供电电压为2.0V 至3.6V。
它的一系列省电模式突显出了它的低功耗的特点。
丰富的外设配置，使得LPC1700微控制器适合于多种应用领域：* 电机驱动和应用控制* 医疗和手持设备* 汽车电子等领域第 4 页支持 USB方式下载程序无需JTAG或串口,只需一根USB线即可下载程序到FLASH.方便快捷.板载资源：*处理器：LPC1768，主频：100MHz,512KB FLASH Memory(片内),64KB SRAM(片内)1、AD(热敏电阻测温)、DA(USB声卡)转换。
电脑主板USB针脚接口及其它常见针脚图解
电脑主板USB针脚接口及其它常见针脚图解记得曾经装电脑时因为将机箱USB线和主板接口接反，导致烧了U盘，除此之外，电脑的主板上还有很多的针脚接口，如音频接口等等，很多人也并不是很清楚其外形及其对应的作用。
下面教程给予图解，供在维修电脑时学习和参考。
一、概述因为每个USB接口能够向外设提供＋5V500MA的电流，当我们在连接板载USB接口时，一定要严格按照主板的使用说明书进行安装。
绝对不能出错，否则将烧毁主板或者外设。
相信有不少朋友在连接前置USB插线时也发生过类似的“冒烟事见“。
这就需要我们能够准确判别前置USB线的排列顺序如果我们晓得USB接口的基本布线结构，那问题不是就迎刃而解了吗。
二、USB接口实物图主机端：接线图：VCCData－Data＋GND实物图：设备端：接线图：VCCGNDData－Data＋三、市面上常见的USB接口的布线结构这两年市面上销售的主板，板载的前置USB接口，使用的都是标准的九针USB接口，第九针是空的，比较容易判断。
但是多数品牌电脑使用的都是厂家定制的主板，我们维修的时候根本没有使用说明书；还有像以前的815主板，440BX，440VX主板等，前置USB的接法非常混乱，没有一个统一的标准。
当我们维修此类机器时，如何判断其接法呢？现在，把市面上的比较常见的主板前置USB接法进行汇总，供大家参考。
(说明：■代表有插针，□代表有针位但无插针。
)1、六针双排这种接口不常用，这种类型的USB插针排列方式见于精英P6STP －FL(REV：1.1)主板，用于海尔小超人766主机。
其电源正和电源负为两个前置USB接口共用，因此前置的两个USB接口需要6根线与主板连接，布线如下表所示。
■DATA1+■DATA1-■VCC■DATA2-■DATA2+■GND2、八针双排这种接口最常见，实际上占用了十针的位置，只不过有两个针的位置是空着的，如精英的P4VXMS(REV：1.0)主板等。
江苏省职业院校技能大赛-电子产品设计及制作
2022年江苏省职业院校技能大赛 电子产品设计及制作赛项样题任务书题目:具有机器视觉交互功能的电流信号检测仪的设计及制作一、竞赛任务按赛题要求，根据下发的技术资料、元器件及配件完成具有机器视觉功能的电流信号检测仪系统的如下工作任务：1.根据下发的文件要求，根据纸质原理图和印制电路板约束条件，利用Altium 软件绘制电路原理图和印制电路板图；2. 根据所给资料结合传感器平台研究电流信号检测仪的工作原理和功能要求；3.完成给定的单片机核心板（STM32单片机或51单片机）和信号调理电路板的焊接装调任务；4.根据赛项提供的机箱完成简单的布局设计，包括开关、电路板、插座的安装及机内走线的规划；5. 完成电流信号检测仪系统的参数设置及软硬件调试，使其达到规定功能要求和技术指标；电流信号检测仪装置可采用具有机器视觉功能的视觉信号处理板套件（摄像头及OV7725+STM32F103视觉信号处理板）完成部分人机交互操作。
6.撰写任务书要求的相关技术文件。
二、 功能与技术要求1.系统原理说明本赛项电流信号检测仪装置如下图1所示：电流检测分析电路函数发生器黑夹红夹图1 电流信号检测仪工作示意图电流检测装置是电力系统中用于电能计量和继电保护的重要装置，同时也是智能电网的重要参数来源。
从电气隔离角度，电流检测装置可分为接触式和非接触式两种方式。
接触式测量一般是通过串联电阻检测电压的方法，主要指电阻分流器；非接触式测量一般通过检测电流产生的磁场实现的，由于电流周围会产生磁场，可以间接地通过测量磁场的大小得到被测电流的大小，主要包括霍尔电流传感器、电流互感器、罗氏线圈、光纤电流传感器等。
本装置采用一种原边为单匝线圈、副边为多匝线圈的电流互感器，其作用就是将一次侧母线上的大电流信号转变成二次侧的小电流信号，目的是便于后续信号的采集与处理，其等效电路如图2所示。
R0C0L0i(t)e(t)U(t)MU(-)图2 电流互感器等效电路模型图中，M 为一次电流／电压与线圈之间的互感系数，L 0为线圈的自感，R 0为线圈的内阻，C 0为线圈的杂散电容，e(t)为线圈感应的电势，U(t)为线圈的输出电势。
Type-A接口改成Type-c接口的实验设计
Type-A接口改成Type-c接口的实验设计Type-C只是一种接口，最直观的特点就是能够正反两面都能插上。
于是在USB2.0协议下，需要将连接器A组的D+、D-端子与B组的对应端子直接相连。
由于USB2.0的最高速率可以达到480Mbps，因此残桩不得长于2.5mm。
跟着博文做实验，那么我们最先考虑的必然就是将什么东西迁移到Type-C下。
最常见的USB设备就是U盘了，那么我们可以先拿它来做个实验。
最常见的U盘是USB Type-A接口的，就是所谓的“插三次才找对方向”那种，该接口共有四个触点，从左往右分别是VBUS、D-、D+、GND。
并不需要用到Type-C定义的CC 接口，因此将U盘迁移到Type-C下面变得容易无比：只需要将这四根线分别对应连起来就可以了。
其实刚刚有提到，为了保证信号完整性，残桩大小不得超过2.5mm，同样的，虽然平常情况下我们认为USB2.0的抗干扰性很好，但是为了保证信号高速稳定传输，还是要考虑传输线的特征阻抗才行。
在一间不能进行阻抗控制的厂家制版，那么我们就需要自行计算（估算）线宽线距等参数，尽量让差分线的特征阻抗落在90Ω±10Ω的范围内，不然信号质量将得不到保证。
祭出PCB特征阻抗计算神器Polar SI9000，结合双层板的参数，计算出差分线的线宽线距等参数，只要按照这样的参数来设计板子就好了。
可以知道差分线线宽13mil，线距6mil的时候能够基本达到目标。
但是这样我们还不过瘾，调整一下参数看看，发现G1和G2的宽度只要一致，对特性阻抗几乎没有什么影响。
于是，我们可以放心的在差分线周边铺铜了：画好之后测量了一下残桩的长度，大概在2.45左右，侥幸满足要求，这里要提一下就是由于A端与B端的D+和D-线正好是交叉分布的，所以至少需要穿过板。
第46届世界技能大赛世界技能大赛项目选拔赛技术文件
目录1.项目介绍 (1)1.1.项目描述 (1)1.2.考核目的 (1)1.3.相关文件 (1)2.选手需要具备的能力 (2)3.竞赛项目 (5)3.1.竞赛模块 (5)3.2.考核模块简述 (6)3.3.命题方式 (7)3.4.命题方案 (7)3.5.考核时间及地点安排 (7)4.评分标准 (7)4.1.评价分（主观） (7)4.2.测量分（客观） (8)4.3.评分流程说明 (9)4.4.统分方法 (10)4.5.裁判构成与分组 (10)5.考核任务工作流程及方法 (11)5.1.模块A 电路原理设计 (11)5.2.模块B 印制线路板设计 (11)5.3.模块C嵌入式编程 (11)6.考核基础设施 (12)6.1.赛场提供设备工具、清单 (12)6.2.参赛选手自带物品清单 (12)6.3.参赛选手禁止使用的物品和材料 (12)7.本项目特别规定 (13)7.1.违规行为 (13)7.2.赛场纪律 (13)8.赛场安全 (14)8.1.选手防护装备 (15)8.2.选手禁止携带物品 (15)8.3.其他安全规定 (15)9.考核流程 (16)10.开放赛场 (16)11.绿色环保 (17)1.项目介绍1.1.项目描述本项目是综合考察从事电子技术方向工作者的综合职业能力，包括电路设计能力、嵌入式编程能力、线路板测量及检修能力以及电子线路安装与调试能力，通过实施真实的工作任务来考察选手的综合职业能力。
本项目参考第45届世界技能大赛电子技术项目全国选拔赛技术文件要求，结合世界技能大赛电子技术项目TD（Technical Description）文件要求设计本次选拔赛的工作内容和考评标准。
1.2.考核目的本次大赛以世界技能大赛技术标准为依据，以真实工作任务为载体，以公正、公平、公开为准则，以综合职业能力为宗旨，选拔电子技术领域理论知识扎实，设计能力突出，操作水平熟练，心理素质较好，具备一定潜力的参赛总成绩前3名选手进入贵州省集训队，经过省级集训队考核选拔后，由全省选拔赛组委会根据国家分配的名额，综合确定参加第46届世界技能大赛全国选拔赛选手。
GZ029 智能电子产品设计与开发赛项正式赛卷及评分标准
2023年全国职业院校技能大赛高职组“GZ029智能电子产品设计与开发”赛项一、最终赛题赛卷九：模拟工业传送带物品检测系统的设计与开发（赛前已挂网），赛题中的可变部分信息补充如下：(一)印刷电路板设计约束条件1（竞赛任务1.4）1.采用单面板布线，可使用跳线；2.PCB板布线的最小宽度10mil；3.PCB板电气最小间距10mil；4.PCB板的最小过孔直径20mil；5.必须设置禁止布线框，禁止布线框距板边沿间距不小于50mil；6.添加泪滴和覆铜。
(二)电路板布局2（竞赛任务1.4）矩形：60mm（高）×40mm（宽）(三)印刷电路板设计约束要求条件2（竞赛任务1.5）1.PCB结构布局：外形尺寸80.0000mm×110.0000mm；PCB板双面布线，按键和THT元器件位于PCB正面，其它SMT元器件位于PCB反面。
2.S1-S16为按键，采用4×4布局，中心间距约为13.46mm（530mil）。
3.电气最小间距设置为10mil。
4.电源网络（VCC、GND）首选线宽20mil，最小线宽为10mil；其它信号线线宽设置为10mil。
5.过孔直径设置为22mil，过孔孔径设置为10mil。
6.添加泪滴和覆铜。
(四)3D元件建模（竞赛任务1.5）元器件2：SIP2插针(五)典型功能故障电路板（竞赛任务1.6）故障电路板4：基本单元组合电路（自动烘手电路）(六)背景色（竞赛任务1.10）2号背景色：黑色（RGB值：0，0，0）(七)物品形状（竞赛任务1.10）2号形状：六边形（）(八)物品颜色（竞赛任务1.10）1号颜色：蓝色（RGB值：0，0，255）(九)物品组合（竞赛任务1.10）1号物品组合：干扰物品种类8种,干扰物品数量静态18个、慢速36个、快速100个，由软件自动生成。
二、题目内容(一)指定功能电路1.从竞赛现场下发的元器件清单（附表1）中选择合适的元器件，自主设计一功能电路，能够实现竞赛平台中的RS-485通信模块功能；2.功能电路的各种外部接口由参赛队伍根据所使用的竞赛平台自行确定；3.利用电路仿真软件对所设计的功能电路进行仿真（可使用开关、LED 等元件配合），并将仿真结果截图；4.根据仿真设计结果绘制原理图，根据“约束条件1”按“电路板布局2”设计PCB，生成符合规范要求的印制线路板Gerber工程文件；5.比赛第二天，焊接、调试裁判组下发的PCB板，并安装到竞赛平台中，替换系统中的RS-485通信功能模块，功能电路的安装位置和方式根据竞赛平台自主确定；6.元器件清单见附表，比赛第一天只提供器件清单和相关芯片技术文档，实物元件于比赛第二天下发。