聚酰亚胺薄膜的表面处理改性及其粘接性能研究
聚酰亚胺薄膜反射率-概述说明以及解释
聚酰亚胺薄膜反射率-概述说明以及解释1.引言1.1 概述聚酰亚胺薄膜是一种非常有应用前景的材料，具有优异的光学特性。
该材料在光学领域中被广泛应用于光学元件、传感器、显示器、激光器等领域。
聚酰亚胺薄膜的主要特点是具有高透明性、高热稳定性、低膨胀系数和优异的耐化学性能。
聚酰亚胺薄膜的制备方法多种多样，可以通过溶液法、旋涂法、蒸发法、溅射法等不同的工艺来制备。
这些制备方法可以根据不同的需求来选择，以获得特定性能的聚酰亚胺薄膜。
聚酰亚胺薄膜的反射率是其光学性能的重要指标之一，决定了其在光学领域中的应用前景。
聚酰亚胺薄膜的反射率受到很多因素的影响，包括薄膜的厚度、制备工艺、材料的折射率等。
因此，研究聚酰亚胺薄膜的反射率对于理解其性能以及优化制备工艺具有重要意义。
本文将通过对聚酰亚胺薄膜的特性和制备方法进行介绍，探讨影响聚酰亚胺薄膜反射率的因素，并展望聚酰亚胺薄膜反射率在光学领域中的应用前景。
通过深入研究聚酰亚胺薄膜的反射率，我们可以为相关领域的研究和应用提供参考和指导，推动该材料在光学领域的发展。
1.2文章结构文章结构的主要目的是为读者提供清晰的指导和组织框架，以帮助他们更好地理解文章的内容和思路。
在撰写本篇文章的结构时，我们采用了以下几个部分：1. 引言：简要介绍本篇文章的背景和研究意义，概述聚酰亚胺薄膜反射率的主要内容。
1.1 概述：对聚酰亚胺薄膜反射率的基本概念进行简要说明，引起读者对该主题的兴趣。
1.2 文章结构：对本篇文章的整体结构进行介绍，提出各个部分的主题和目的。
1.3 目的：阐述本篇文章的主要目标和研究意义，概括表达对聚酰亚胺薄膜反射率的深入研究的需求。
2. 正文：详细阐述聚酰亚胺薄膜的特性以及其制备方法。
2.1 聚酰亚胺薄膜的特性：介绍聚酰亚胺薄膜的物理、化学性质，包括其光学特性以及可能对反射率产生影响的其他因素。
2.2 聚酰亚胺薄膜的制备方法：阐述制备聚酰亚胺薄膜的主要方法和工艺流程，包括溶液法、热浸法等常用方法，并介绍其制备过程中可能影响反射率的关键因素。
聚酰亚胺研究_李友清
聚酰亚胺研究李友清 刘 丽 刘润山(湖北化学研究院,武汉430074)摘 要 主要介绍了聚酰亚胺的缺点和研究动向,重点介绍了可溶型聚酰亚胺、透明型聚酰亚胺、低热膨胀型聚酰亚胺、功能型聚酰亚胺、共缩聚型聚酰亚胺、加成型聚酰亚胺、高粘接型聚酰亚胺和聚酰亚胺/无机纳米复合材料等,并对聚酰亚胺的研究重点进行了展望。
关键词 聚酰亚胺 复合材料收稿日期:2002-12-24。
作者简介:李友清,高分子化学与物理专业硕士研究生,研究方向为耐高温材料和胶粘剂。
聚酰亚胺(PI)是一类以酰亚胺环为特征结构的聚合物。
这类高聚物具有突出的耐热性、优良的机械性能、电学性能及稳定性能等。
其各类制品如薄膜、粘合剂、涂料、层压板和模塑料等已广泛应用于航空航天、电子电工、汽车、精密仪器等诸多领域。
1 聚酰亚胺的缺点聚酰亚胺分子主链上一般含有苯环和酰亚胺环结构,由于电子极化和结晶性致使聚酰亚胺存在较强的分子链间作用,引起聚酰亚胺分子链紧密堆积,从而导致聚酰亚胺存在以下缺点:(1)传统的聚酰亚胺通常既不熔化又不溶解,难以加工;(2)制成的薄膜一般硬、脆、强度不够,用于微电子工业尚存在降低线膨胀系数与机械强度难以兼顾的缺陷,用于光通信行业则有透明性差而影响使用效果的问题;(3)粘接性能不理想;(4)固化温度太高,合成工艺要求高。
与此同时,由于所用原材料价格昂贵,生产成本居高不下。
此外合成的中间产物PAA(聚酰胺酸)遇水极易分解,性能不稳定,需低温冷藏,难以运输和保存。
为解决这些问题并不断开发聚酰亚胺新的性能及应用领域,人们进行了多方面的研究探索。
目前,正在开发研究下面几大类的聚酰亚胺。
2 可溶型聚酰亚胺改善聚酰亚胺的加工性能,一种可行的方法是提高聚酰亚胺的溶解性。
如何在保持聚酰亚胺热稳定性的同时提高聚酰亚胺的溶解性引起了人们的关注。
Yang 等112研究发现,在聚合物分子链中引入)O ),)CH 2),S +O,)C O )等柔性官能团可提高整个分子链的柔顺性,从而提高聚酰亚胺的溶解性。
聚酰亚胺材料表面钝化研究
聚酰亚胺材料表面钝化研究王铎【摘要】采用化学合成原理及溶胶凝胶工艺合成聚酰亚胺/二氧化硅(PI/SiO2)复合材料,经固化与钝化处理后,对其性能进行表征,研究了铬酸溶液与氢氧化钠溶液对材料的腐蚀情况,经SEM扫描测试,发现了氢氧化钠(NaOH)后比铬酸钝化材料效果更好,且对材料损伤也小.【期刊名称】《合成技术及应用》【年(卷),期】2008(023)003【总页数】3页(P46-48)【关键词】聚酰亚胺;表面钝化;复合材料【作者】王铎【作者单位】陕西理工学院,陕西,汉中,723001【正文语种】中文【中图分类】TQ323.7在微电子研究领域里，采用二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃等有机材料做芯片表面的钝化膜，将大大提高器件的多种性能。
生产实践反复证明, 某些材料的钝化效果极其良好，特别地，聚酰亚胺(英文缩写PI)钝化保护层的集成电路芯片具有很低的漏电流、较强的机械性能以及耐化学腐蚀等性能[1～3]，还可有效地遮挡潮气, 增加元器件的抗潮湿能力,从而改善芯片的电学性能，因此得到了广泛的关注与研发。
另外，生产成本的大幅度下降,还可获得很大的经济效益。
这类聚酰亚胺材料往往以无机粒子填充聚合物改性机理，完成制备一些具有特定的机械性能、导电性、磁性的复合材料[4～6]，尤其是纳米粒子实现工业化生产后，一些具有特殊物理化学性能的粒子与聚合物的复合，更是越来越多地受到人们的关注。
这主要是由于纳米粒子尺寸小，表面非配对原子多，与聚合物结合能力强，并且对聚合物基体的物理、化学性质可产生特殊的作用[7]。
目前，聚酰亚胺纳米粒子复合材料制备常采用熔融共混法，其工艺路线是先对纳米粒子进行干燥和表面处理，以防止粒子团聚且有利于分散，然后在聚合物熔融状态下与纳米粒子共混、挤出造粒。
在此过程中，树脂熔体具有较高的粘度，纳米粒子易于团聚，两相的混入和分散是相当困难的。
为此，共混设备必须提供足够大的剪切力，使树脂熔体产生足够的形变和流动，以利于无机纳米粒子及其团聚体的混入、破碎和分散。
新型聚酰亚胺材料的研究与应用
新型聚酰亚胺材料的研究与应用近年来，随着科技的不断发展，新颖的高性能材料也应运而生。
其中，聚酰亚胺材料作为一种重要的高分子材料，因其具有高强度、高耐热性、高抗腐蚀性等优异性能而备受青睐。
本文将介绍聚酰亚胺材料的研究进展和应用前景。
一、聚酰亚胺材料的概述聚酰亚胺是一种由胺和酸螯合缩合而成的高分子材料，其分子结构为交替排列的酰亚胺基团和芳香族胺基团。
由于酰亚胺基的刚性结构和芳香族胺的光学、电学性能，聚酰亚胺材料具有优异的性能，成为重要的高性能材料之一。
二、聚酰亚胺材料的研究进展1. 合成方法的改进目前，聚酰亚胺材料的合成方法主要有两种：亚胺化法和缩合法。
亚胺化法由于需要高温反应和长时间反应，且产物质量不太稳定，近年来已经逐渐被缩合法取代。
缩合法则分为热固性聚酰亚胺和热塑性聚酰亚胺两种。
其中，热固性聚酰亚胺具有更高的热稳定性，适用于制备高强度、高温度的结构材料；而热塑性聚酰亚胺则易于加工，适用于涂层、微电子和薄膜等领域。
2. 性能的优化为了进一步提高聚酰亚胺材料的性能，近年来研究者们进行了大量的尝试和实验。
其中，一些重要的改进包括：调整聚合反应的条件，改变酰亚胺基和芳香族胺基的配比，改变分子结构，掺杂适当的纳米颗粒等。
例如，通过在材料中引入碳纤维，可以有效提高聚酰亚胺的机械性能；而加入氟元素则可以增强其耐腐蚀性。
三、聚酰亚胺材料的应用前景1. 航空航天领域聚酰亚胺材料具有重量轻、强度高、耐高温、耐腐蚀等优点，因此特别适用于航空航天领域中的部件制造。
例如，聚酰亚胺复合材料制成的机翼和扇叶具有更高的性能和更轻的重量，可大大提高飞机的性能和经济性。
2. 电子领域聚酰亚胺材料具有优异的耐高温、电绝缘性和化学稳定性，因此适用于电子领域中的半导体器件、传感器、电容等。
例如，一些基于聚酰亚胺材料制成的柔性电路板、柔性声波传感器等已经在市场上大量应用。
3. 医用材料聚酰亚胺材料可以制备成为生物相容性良好的材料，并且具有耐高温和强度高的特点。
聚酰亚胺技术说明书
聚酰亚胺技术说明书聚酰亚胺技术说明书一、产品简介聚酰亚胺是一种高性能、高温耐性材料，主要用于制造高温环境下的薄膜、涂层、导线等。
其化学结构稳定，机械强度高，良好的电学性能和热学性能，是目前最为先进和重要的高性能材料之一。
二、产品特性1. 耐高温：聚酰亚胺可以在高温环境下保持稳定的化学性质和良好的物理性能，适用于高温环境下的薄膜、涂层、导线等制造。
2. 优异机械性能：聚酰亚胺具有很高的机械强度和较高的模量，同时具有高张力强度和低蠕变，不易变形或破裂。
3. 优异电学性能：聚酰亚胺具有优异的绝缘性能，具有良好的耐电弧性能，以及优异的绝缘耐久性和表面电压分布性，可用于电器电子领域。
4. 高化学稳定性：聚酰亚胺具有很高的化学稳定性，具有耐腐蚀性和抗化学剂侵蚀能力，广泛应用于化学工业和航空航天领域。
三、产品应用1. 薄膜：适用于航空、航天、电子、通信等领域的高温薄膜应用，如光学薄膜、热障涂层等。
2. 电子线路：用作高性能电子器件的基板材料，例如笔记本电脑、移动电话、平板电脑中的多层印刷线路板。
3. 耐高温导线：聚酰亚胺不仅可以被用于制造扁平电缆和电子电缆，还可以用于制造石化、能源和航空航天等领域的耐高温导线。
四、安全操作1. 使用前请先仔细阅读产品说明书。
2. 在使用过程中，应保持通风良好且远离火源。
3. 如出现不适，应立即停止使用，并在医生的指导下进行治疗。
4. 外部接触聚酰亚胺可能会对皮肤、粘膜产生刺激，应避免与皮肤或粘膜直接接触。
五、结论聚酰亚胺是一种高性能、高温耐性材料，适用于制造高温环境下的薄膜、涂层、导线等。
在航空、航天、电子、通信、化学工业和能源产业等领域有广泛的应用。
在使用过程中，应仔细阅读产品说明书，以确保安全操作。
环氧树脂-聚酰亚胺树脂研究进展
环氧树脂-聚酰亚胺树脂研究进展环氧树脂(EP)有优异的粘结性、热性能和机械性能，以其为基体的复合材料已广泛应用于航空航天、电子电气等领域；但纯环氧树脂的脆性大，其热性能以及电性能等不能满足这些领域的要求，必需对环氧树脂进展改性以增强其韧性、热稳定性及电性能。
改善脆性的途径有：共聚或共混，使固化产物交联网络疏散；引入适当组分形成互穿网络或两相体系；通过分子设计在分子链中引入柔性链段№]。
但在环氧树脂分子链中引入柔性链段会降低环氧树脂的耐热性。
为得到韧性环氧树脂材料。
人们已尝试用橡胶和聚丙烯酸酯改性，环氧树脂中引入这些聚合物材料提高了其韧性，但在提高玻璃化温度(Tg)、使用温度和耐弯曲性方面未取得成功。
近来，热塑性工程塑料已被用于增韧环氧树脂。
由于这些塑料具有高模量和高玻璃化温度，改性后的环氧树脂的模量和玻璃化温度可以到达甚至超过纯环氧树脂。
聚酰亚胺(包括交联型和缩聚型)是一类性能优异的工程塑料，具有耐上下温性能、突出的机械性能等，广泛应用于对热稳定性、机械性能要求高的领域¨’一引。
在环氧树脂中引入聚酰亚胺或向环氧树脂单体骨架引入亚胺环构造，提高环氧树脂的热稳定性和韧性，取得较为满意的结果。
1聚酰亚胺／环氧树脂共聚或共混1．1热塑性聚酰亚胺／环氧树脂共聚或共混最近，人们对用高性能芳香热塑性聚合物共混增韧热固性树脂做了大量研究，热塑性聚酰亚胺就是其中很重要的一类。
有些聚酰亚胺如聚醚酰亚胺(PEI)等与未固化环氧树脂有很好的相容性和溶解性而已被用于环氧树脂的增韧，由于其玻璃化温度(Tg)与交联环氧树脂网络的取相近，因此在提高环氧树脂抗破坏性的同时。
没有降低(甚至提高)其他关键的层压性能和热／湿性能。
Biolley等用具有相当高玻璃化温度的二苯酮四酸二酐(BTDA)和4.4'-(9-氢-9-亚芴基)二苯胺(FBPA)合成的可溶性热塑性聚酰亚胺改性四缩水甘油基二苯甲烷一二氨基二苯砜环氧树脂体系(TGDDM／DDS／PEI)，增韧效果明显。
聚酰亚胺薄膜物理性能
密度
g/cm3
1420±20
2
拉伸强度
纵向
横向
MPa
≥135
≥115
3
断裂伸长度
纵向及横向
%
≥35
4
收缩率(纵向及横向)
150℃
400℃
%
≤1.0
≤3.0
5
工频电气强度
平均值
Mv/m
≥130
个别值
≥80
6
表面电阻率，200℃
Ω
≥1.0×1013
7
体积电阻率，200℃
Ω·m
≥1.0×1010
8
相对介电常数，48～62Hz
根据用户的需要可裁制不同规格的带3长序号指标名称单位指标值70m密度gcm拉伸强度纵向横向mpa135115断裂伸长度纵向及横向收缩率纵向及横向1504001030工频电气强度平均值mvm130个别值801010131010104010310长期耐热性温度指数
聚酰亚胺薄膜
特点及用途：
本品采用“流延法”生产，具有耐高温、耐辐射和优良的介电性能,主要适用于H级电机、电器绝缘。
/
3.5±0.4
9
介质损耗因数，48～62Hz
/
≤4.0×10-3
10
长期耐热性温度指数
/
≥180
执行标准：JB/T2726－1996
技术要求：
1、外观：表面平整光洁、不应有折皱、撕裂、颗粒、气泡、针孔和外来杂质等缺陷，边缘整齐无破损。
2、尺寸：
1）厚度与允许偏差：70＋8－6μm。
2）宽度：不小于250 mm，偏差±1.6mm。单位
指标值
70μm
聚酰亚胺薄膜水解
聚酰亚胺薄膜水解 聚酰亚胺薄膜是一种具有特殊性能的材料，广泛应用于电子、光学、医疗等领域。然而，聚酰亚胺薄膜在实际应用过程中，会受到水解的影响，导致材料性能下降甚至失效。本文将探讨聚酰亚胺薄膜水解的原因、影响以及相应的解决方法。
聚酰亚胺薄膜的水解是指在一定条件下，聚酰亚胺薄膜分子链中的酰亚胺键（Imide bond）发生断裂，从而导致聚酰亚胺薄膜的性能下降。水解过程中，聚酰亚胺薄膜会吸收水分，进而引发酰亚胺键的断裂。水解的速度受到温度、湿度、pH值等因素的影响。
温度是影响聚酰亚胺薄膜水解的重要因素。随着温度的升高，水分子的活动性增强，水解反应的速率也会加快。因此，在高温环境中使用聚酰亚胺薄膜时，水解的风险更大。为了降低水解风险，可以选择耐高温的聚酰亚胺薄膜材料，或者采取降低使用温度的措施。
湿度是另一个重要的影响因素。湿度高会导致聚酰亚胺薄膜吸湿，进而引发水解反应。因此，在高湿度环境中使用聚酰亚胺薄膜时，需要采取防潮措施，保持薄膜的干燥状态。例如，可以在聚酰亚胺薄膜表面涂覆一层防湿涂层，以减少湿度对薄膜的影响。
pH值也会对聚酰亚胺薄膜的水解产生影响。酸性环境下，聚酰亚胺薄膜容易发生水解反应。因此，在酸性环境中使用聚酰亚胺薄膜时，需要选择耐酸性的材料，或者采取中和酸性环境的措施，以降低水解的发生率。 针对聚酰亚胺薄膜水解的问题，研究人员提出了一些解决方法。一种方法是改变聚酰亚胺薄膜的分子结构，增强其抗水解性能。例如，引入交联结构或者改变聚酰亚胺薄膜的官能团，可以提高薄膜的稳定性。另一种方法是采用复合材料的方式，将聚酰亚胺薄膜与其他材料结合使用，以增强整体材料的性能。例如，可以将聚酰亚胺薄膜与防潮性能强的材料复合，以提高薄膜的防潮性能。
聚酰亚胺薄膜的水解是一个需要重视的问题。在实际应用中，我们需要充分了解水解的原因和影响因素，并采取相应的措施来降低水解的风险。通过改变材料的结构、控制使用环境以及采用复合材料等方法，可以有效地提高聚酰亚胺薄膜的稳定性和使用寿命，从而更好地发挥其特殊性能。
pi 薄膜 热粘 -回复
pi 薄膜热粘-回复"Pi薄膜热粘"是一种与黏结性能和耐热性能优良的新型粘接技术，适用于不同材料之间的连接。
本文将逐步解答关于"Pi薄膜热粘"的相关问题，介绍其工作原理、制备方法和应用领域。
一、什么是"Pi薄膜热粘"？"Pi薄膜热粘"是一种基于聚酰亚胺（Polyimide，简称PI）薄膜的热粘接技术。
PI薄膜是一种具有优异机械性能、耐高温性、耐腐蚀性和电绝缘性的材料，广泛应用于电子、光电和航空航天等领域。
"Pi薄膜热粘"利用PI薄膜的高温耐性和黏结性能，实现了材料的牢固粘接。
二、"Pi薄膜热粘"的工作原理是什么？"Pi薄膜热粘"的工作原理基于热塑性材料的热粘接特性。
首先，两个需要粘接的材料表面预先处理，确保表面干净无油污。
其次，一片PI薄膜被放置在需要粘接的材料之间，接着通过热压或热流的方式将PI薄膜进行加热。
当PI薄膜达到足够高的温度时，其表面粘结剂层会熔化，与材料表面发生反应。
随着加热的终止，PI薄膜冷却并固化，与材料表面形成牢固的接合。
三、如何制备"Pi薄膜热粘"？制备"Pi薄膜热粘"的关键在于涂层粘结剂。
涂层粘结剂需要能够在高温下熔化和固化，并具备良好的黏结性能。
制备步骤如下：1. 选择适合的PI薄膜和粘结剂：根据需求选择合适的PI薄膜和涂层粘结剂。
2. 表面处理：对需要粘接的材料表面进行清洗和去油处理，确保表面无任何污染。
3. 涂覆粘结剂：使用适当的方法（如刷涂、喷涂等）将涂层粘结剂均匀地涂覆在材料表面。
4. 干燥：将涂覆的材料在适当温度下进行干燥，使粘结剂固化。
5. 粘接：将涂覆了粘结剂的材料与PI薄膜放置在一起，通过加热和压力使其粘接。
加热温度和时间应根据材料类型和粘结剂选择合适的参数。
四、"Pi薄膜热粘"的应用领域有哪些？"Pi薄膜热粘"技术在多个领域有着广泛的应用，包括但不限于：1. 电子产业：用于半导体芯片、电路板和柔性电子产品的制造。
聚酰亚胺
聚酰亚胺性能
• 1、 全芳香聚酰亚胺按热重分析，其开始分解温度一般都在500℃左 右。由联苯四甲酸二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺，热分解温度达到 600℃，是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。
• 2、 聚酰亚胺可耐极低温，如在－269℃的液态氦中不会脆裂。 • 3、聚Байду номын сангаас亚胺具有优良的机械性能，未填充的塑料的抗张强度都在
• 12. 电-光材料：用作无源或有源波导材料光学开关材料等，含氟的聚酰亚胺在通讯波 长范围内为透明，以聚酰亚胺作为发色团的基体可提高材料的稳定性。
• 综上所述，不难看出聚酰亚胺之所以可以从60年代、70年代出现的众多的芳杂环聚合 物脱颖而出，最终成为一类重要的高分子材料的原因。
• 聚酰亚胺是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，英文名Polyimide(简称 PI)，可分为均苯型PI，可溶性PI，聚酰胺-酰亚胺（PAI）和聚醚亚胺（PEI）四类。
• 8、 聚酰亚胺是自熄性聚合物，发烟率低。
• 9、 聚酰亚胺在极高的真空下放气量很少。
• 10、 聚酰亚胺无毒，可用来制造餐具和医用器具，并经得起数千次 消毒。有一些聚酰亚胺还具有很好的生物相容性，例如，在血液相容 性实验为非溶血性，体外细胞毒性实验为无毒。
• 聚酰亚胺品种繁多、形式多样，在合成上 具有多种途径，因此可以根据各种应用目 的进行选择，这种合成上的易变通性也是 其他高分子所难以具备的。
• 8. 分离膜：用于各种气体对，如氢/氮、氮/氧、二氧化碳/ 氮或甲烷等的分离，从空气烃类原料气及醇类中脱除水分。 也可作为渗透蒸发膜及超滤膜。由于聚酰亚胺耐热和耐有 机溶剂性能，在对有机气体和液体的分离上具有特别重要 的意义。
• 9. 光刻胶：有负性胶和正性胶，分辨率可达亚微米级。与颜料或染料配合可用于彩色 滤光膜，可大大简化加工工序。
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表 3 不同酸碱浓度处理以及在相同酸碱浓度不同处理时间的剥离强度
表 3 是为不同酸碱浓度处理以及在相同酸碱浓度不同处理 时间的剥离强度性能变化。
从表中可以看出，PI 薄膜粘接力在相同酸碱浓度下，随着 处理时间的延长而增大；在相同车速的条件下，随着酸碱浓度 的增大而增大。
酸碱处理对 PI 表面改性，由于 PI 薄膜不耐强碱，与其接触 后，对其表面蚀刻，增大了 PI 薄膜表面的粗糙度，粘结力大幅 提高。 2.4 PI 薄膜表面洁净度
收缩 率/% 0.13 0.05 0.04 0.04 0.05 0.04 0.04
表 2 不同酸碱浓度处理以及在相同酸碱浓度不同处理时间的力学性能
表 2 为不同酸碱浓度处理以及在相同酸碱浓度不同处理时 间的力学性能变化情况。由表中数据可以看出通过酸碱处理 后，在不同处理时间、不同酸碱浓度的条件下，PI 薄膜的力学性 能和击穿强度下降幅度很小，可谓变化不是很明显，这说明 PI 薄膜表面的被蚀刻造成的质量损失有限。另外，薄膜的收缩率 通过一定的烘箱，大幅度改善。
（3）经酸碱处理后，PI 的剥离强度在相同酸碱浓度下，随着 处理时间的延长而增大；在相同车速的条件下，随着酸碱浓度 的增大而增大，即剥离力从 0.9Kgf/cm 增大到 1.5Kgf/cm。
（4）PI 薄膜表面洁净度明显改善，解决了下游客户因为垃 圾造成的质量和生产异常问题。
参考文献：
[1]冯俊杰,任小龙,韩艳霞.国内聚酰亚胺薄膜产品及应用发 展[J].绝缘材料,2014,47(5):6-9.
1 实验部分
1.1 主要原料和药品 PI 薄膜：12.5μm，自产；NaOH：分析纯，无锡亚盛化工有限
公司； 草酸：工业级，苏州融泉化工有限公司；脱盐水：自制； 环氧粘合剂：自制；
1.2 仪器和设备 电子万能拉伸机，电子天平，剥离强度测试仪，平板硫化
机，电热鼓风干燥箱，激光显微镜 1.3 样品制备
1.3.1 聚酰亚胺薄膜的表面酸碱处理 在后处理工序，在一定的车速条件下，调整不同的酸碱槽 的 PH 值，然后再经过脱盐水，最后经烘箱干燥，取其不同试验 参数的样品，具体试样见下表 1
[2]张磊,唐泉清.聚酰亚胺薄膜的工业发展和市场前景.功能 性薄膜行业市场与技术发展研讨会，2013.
关键词:聚酰亚胺薄膜 ;表面处理 ;改性 ;粘接
聚酰亚胺薄膜（PI）是一种具有优越的物理机械综合性能 和优良的电器与化学稳定性的特殊的合成的高分子材料。在 航空航天、电器绝缘、微电子等行业（作为介电空间层、金属箔 的保护层和基层）具有广泛的应用【1,2】。由于 PI 薄膜表面光滑和 表面化学活性低，与金属箔（铝箔、铜箔等）的粘接性差，因此须 对 PI 薄膜表面进行处理或改性，来提高 PI 表面的粘接性能。
自制12仪器和设备电子万能拉伸机电子天平剥离强度测试仪平板硫化机电热鼓风干燥箱激光显微镜13样品制备131聚酰亚胺薄膜的表面酸碱处理在后处理工序在一定的车速条件下调整不同的酸碱槽的ph值然后再经过脱盐水最后经烘箱干燥取其不同试验参数的样品具体试样见下表1试样车速碱槽ph值酸槽ph值烘箱温度未处理处理后l51141802513318035142180471l41805世713318067142180表1试样132覆铜板的制备将自配的胶液按照技术参数保持一定胶层的厚度均匀涂覆在pi薄膜上置入160烘箱3分钟然后将涂胶后的pi薄膜与铜箔叠合后在10kg的压力下复合并放入160固化2h即得覆铜板样品
试样 未处理 处理后 1#
2# 3# 4# 5# 6#
车速 / 5 5 5 7 7 7
碱槽 PH 值 / 11 13 14 11 13 14
酸槽 PH 值 / 4 3 2 4 3 2
烘箱温度 / 180 180 180 180 180 180
表 1 试样
1.3.2 覆铜板的制备 将自配的胶液按照技术参数，保持一定胶层的厚度，均匀 涂覆在 PI 薄膜上，置入 160℃烘箱，3 分钟，然后将涂胶后的 PI 薄膜与铜箔叠合后，在 10Kg 的压力下复合，并放入 160℃，固化 2h，即得覆铜板样品。
2017 年 05 月29来自综合管理a 处理前
b 处理前
2.2 薄膜表面形貌 图中 a 和 b 分别为未处理和处理的 PI 薄膜的显微镜图，由
图知 a 的 RMS（均方根粗糙度）为 0.119，b 的 RMS 为 0.306，处理 后的薄膜表面相对未处理的薄膜表面粗糙度明显增大，这说明 酸碱处理对 PI 薄膜表面具有蚀刻作用，明显改善了 PI 薄膜 表面。 2.3 剥离强度
目前，在所有 PI 薄膜表面处理、改性的方法中，酸碱处理方 法由于工艺流程、成本因素得到广泛研究，也有一些文献对此 种方法来改善 PI 薄膜润湿性和粘接性能进行了报道，但是产业 化的产品在处理后的主体性能缺少应有的报道和关注【3】。
本文用草酸溶液、NaOH、脱盐水来处理 PI 薄膜表面，在不 影响 PI 薄膜表观质量和内在力学性的前提下，研究了不同酸碱 浓度以及相应不同处理时间对 PI 薄膜表面处理后粘接性能的 影响，用以知道 PI 薄膜的表面改性应用【4】。
通过酸碱处理后的 PI 薄膜表面洁净度明显改善，上述不同 条件下的样品通过客户生产使用，在使用过程中相对未处理
的，清洁度明显改善，未出现由于表面垃圾致使生产异常停车， 生产稳定性大幅提高。
3 结语
（1）在目前生产车速情况 下，改变酸碱浓度，对处理后的 PI 薄膜力学性能没有明显影响。
（2）通过 AFM 表征可知，PI 薄膜表面经酸碱蚀刻后，其粗糙 度大幅度变大。
综合管理
聚酰亚胺薄膜的表面处理改性及其粘接性能研究
张磊（江阴骏友电子股份有限公司，江苏 江阴 214400）
摘要：本文采用不同酸碱浓度以及相应不同处理时间对 PI 薄膜表面处理改性，利用电子万能拉伸机测试了处理前后力学的变 化情况，剥离强度测试仪测试 PI 薄膜处理前后的粘接性能变化，通过激光显微镜测试对 PI 薄膜改性前后表面表征。
2 结果与讨论
2.1 力学性能
试样
未处理 处理后 1#
2# 3# 4# 5# 6#
厚度/ μm 24.5 24.5 24.4 24.4 24.5 24.5 24.5
拉伸强 度/Mpa
213 212 210 213 211 207 209
断裂伸长 率/% 68 67 65 67 68 66 67
击穿强度 / Mv/m 319 327 320 321 317 319 318
试样
未处理 处理后 1#
2# 3# 4# 5# 6#
车速
/ 5 5 5 7 7 7
碱槽 PH 值 / 11 13 14 11 13 14
酸槽 PH 值 / 4 3 2 4 3 2
烘箱温 度 / 180 180 180 180 180 180
剥离强度/ kgf/cm 0.8 1.1 1.2 1.4 1 1.1 1.2