铝电解电容器工程技术

铝电解电容器工程技术
铝电解电容器工程技术

一、 电容器的定义

1、电容器——由两个导电极板,中间放置着具有介电特征的物质所组成的分立元件。

2、电解电容器——两个极板有阳(正)极和阴(负)极之分,其中作为阳极的是采用特定的阀金属,并在该金属表面上籍助于电化学方法生成一极薄且具有单向导电性的氧化膜作为介质,而阴极通常是采用能生成和修复介质氧化膜的液状或固状的电解质,这样一种特殊结构和特殊工艺制造的电容器。

二、 电气参数

铝电解电容器常用标称:电容量(C R )、损耗角正切(tg δ)、漏电流(I LC )、额定工作电压(U R )、阻抗(Z )

1、电容量:是指在电容器上标明的电容量值,是设计容量的名义值。

2、损耗角正切:用于脉动电路中的铝电解电容器,实际上要消耗一小部分有功的电功率,这可用损耗角正切来表征,它是电容器电能量损耗的有功功率与无功功率之比。对于电解电容较常采用串联等效电路,如图1-1所示,则其损耗角正切tg δ为: tg δ= = =ωC r r I

图1-1 等效串联电路和电流电压矢量图

3、漏电流

漏电流:当对电容器施加直流电压时,将观察到充电电流的变化:开始很大,然后逐渐随时间而下降,但并不等于零,而是达到某一终值后,趋于稳定状态,这一终值称为漏电流。

漏电流I LC 是电解电容器五大电参数之一,用来表征电解电容器的绝缘质

1 ωC r

U C U R

Ir C r

r

U C U C

I

量。与施加电压的大小、环境温度的高低和测试时间的长短都有密切关系,故在规定漏电流值时必须标明其测试时间“t”、施加电压“U”和环境温度“T”的大小。I LC 与测试时间(即施加电压时间)、施加电压大小和环境温度之间的关系如图1-2所示。

t t 图1-2 电解电容器的漏电流与测试时间、施加电压和环境温度的关系

对于铝电解电容器,漏电流通常用下式表示:

I LC=KCU+M μA

式中:C——电容器的标称电容量(μF);

U——额定工作电压(V);

K,M——常数。

其中K值,称之为漏电流常数。对于不同类型的电解电容器具有不同值,如CD11型产品,K=0.03;CD110型产品,K=0.01;低漏电流产品,K=0.001~0.002。

对于M值,除了主要考虑氧化膜本身漏电流外,还应考虑到电容器表面漏导电流的影响。M值主要取决于产品结构和CU值的大小。CU值较小者,其表面漏导电流影响较大,M值也相应附加较大值;CU值较大者,表面漏导电流影响就较小,M值可以忽略不计。所以M值可以在0~20范围内取值。4、额定工作电压(U R)

指在下限类别温度和额定温度之间的任一温度下,可以连续施加在电容器的

最大直流电压或最大交流电压有效值或脉冲电压的峰值。 5、阻抗(Z ) 【将由下一节解释】

三、 主要电气参数分析

1.阻抗、电容量、损耗角正切和等效串联电阻的关系

对电解电容器来说,通常用是容量C 、损耗角正切tg δ和、阻抗Z 或等效串联电阻ESR 来描述在脉动电路中的电气特性。一般电解电容器的电感量L 不太大,不会超过100nH (纳亨),电解电容器的等效电路图1-3所示。

图1-3 电解电容器的等效电路

该电路中AB 两端的复阻抗为:

Z = r +j ωL + = r -j 〔 -ωL 〕

阻抗模量为:

│Z │=√

r 2

+〔 -ωL 〕2 =√+(C -L )

= √(ωr C )2 +(1-ω2LC )2

= √tg 2δ+(1-ω2LC )2

当L 很小时,ω2LC <<1,则:

│Z │= √1+ tg 2

δ 因此,电容器的阻抗将随着损耗角正切的增加而增大。这意味着在同一电压下,阻抗大者容许通过的交流电流要小一些,换言之,即由于电容器有损耗,所以在电路中它的电容量相应地有所减小,不是测试出来的C 值,而是

j ωC 1

ωC 1 ωC

1

ωC 1 ωC

1 ωC

1 B

C

的有效电容量:

C 效=C/√tg 2δ+(1-ω2LC)2 当ω2LC ≤1 C 效=C/√1+ tg 2δ 而C 效

不能直接由测量仪测出,只能从│Z │或从施加的电压和通过的电流

值计算:

∵│Z │= =│U/I │.

显然,电容的阻抗值,概括了各种影响因素既能所映电容本身在电路中真正作用,又能根据它的温度频率特性的好坏,从中分析电容器的工艺及结构是否合理,例如,低温时阻抗增大很多,从而工艺上分析原因,频率升高时,阻抗值下降迟缓,也如要从工艺上找原因.

由电解电容器串联等效电路得知: tg δ=ωCr

式中损耗电阻r 是由三部分组成的: a 、氧化膜介质损耗的等效串联电阻

r 介;b 、代表工作电解液的等效串联电阻r 液;c 、代表金属电极、引出线(片)

以及接触电阻等组成的r 金 。即: r =r 介+r 液+r 金

r 被称为等效串联电阻,英文缩写为ESR (equivalent series resistance )。

故:

ESR =

2温度频率特性

电解电容器的主要电气能数C 、tg δ和Z 与使用环境温度、频率有着极为密切的依赖关系。所谓温度特性指电容器的C 、tg δ和Z 随环境温度变化

ωC

tg δ

ωC 1

的规律性,而频率特性则描述电容器的C、tgδ和Z随频率变化的规律性。

电容器的温度频率性不仅反映介质微观变化的内在规律,而且还与电解液的性质、电解纸的种类以及电容器的结构等因素有关。当然从使用角度来看,要求它随温度频率的变化越小越好。

2.1频率特性

2.1.1 C、tgδ~f关系

在低频段,构成电容器的介质,其偶极子极化能跟得上外加电场频率的变化,这样介质极化率就大,其极化对容量的贡献也就大,且损耗也小;在高频段,则与上述相反,随着频率的提高,介质偶极子极化跟不上外加电场的变化,C就会下降,tgδ增加,这种变化关系如图1-4所示。

C Z

f f

图1-4 电容量与频率曲线图1-5 阻抗与频率曲线

2.1.2 Z~f关系

由于电解电容器固有电感的影响,使阻抗Z的频率特性曲线存在“U”形的特性,如图1-5所示。从公式中可以看出(复阻抗),在低频段容抗在阻抗中占主要地位,随着频率的增加,阻抗减小,当阻抗达到某一最低值时,此频率为谐振频率。在高频段,感抗影响占主要地位,电感是由电流流过金属电极、引线和金属外壳时所形成的。下面列举不同规格的铝电解电容器16V470uF和250 V10uF、47uF、100uF,其阻抗频率特性1-6所示。

(a )Z ~f (b )Z ~T 图1-6典型铝电解电容器的阻抗温度频率特性 2.2温度特性

2.2.1 C 、tg δ~T 关系

由于电解液是离子导电,离子导电能力都毫不例外地随着温度的增加而增加。在低温时电解液趋于“冰冻”,其离子的迁移运动受到的阻力将大大增加,并随着温度的趋低而变大,最终导致r 液→∞,则

tg δ将随着r 液 的增大而变大。同理,在高温时,r 液 变小,tg δ随之减小,而

C r →C 。

铝电解电容器tg δ温度特性主要取决于工作电解液,特别是它的低温电阻率大小,它的一般规律是:

A.使用低温特性好的工作电解液要比使用差的其tg δ温度特性好,

B.高额电压的tg δ温度特性比低压的要好一些,

C.电容量小的一般要比电容量大的tg δ温度特性好,

D.使用腐蚀系数小的铝箔要比系数大的tg δ温度特性好。 铝电解电容的tg δ要从三个方面考虑:

C ′纸

C +C ′纸

CC ′纸 = 1+

C

C ′纸 ≈C ’纸 C r = T /℃

100HZ

250V10uF 250V47uF 250V100uF

Z /m Ω

-40℃

-25℃ 0℃

20℃

85℃ Z /m Ω f /Hz

10000 1000 100

10 10

1000 100000

100

10 1

-60 -40 -20 0 20 40 60 80 120

100

A.电解纸的tg δ

B.电解液的电导率

C.正极箔的tg δ 2.2.2 Z ~T 关系

从公式(阻抗模量)看出,随着温度的提高,tg δ下降,C 也有些增加,但因 tg δ 急速下降,故阻抗Z 将随着环境温度的升高有较快速率下降,见图1-6所示。

2.3有关参数的影响

从等效电路来看,卷绕型箔式电容影响C 和tg δ的主要参数是γ解和C 纸以及阳极箔的表面状态等,浸渍纸电阻(γ解)的计算,γ

是指以易浸润的衬垫纸

或其他多孔性纤维材料浸透了工作电解液后的电阻,也是称为衬垫物电阻:

γ解=∮ρ液 (Ω) 其中:∮—衬垫材料的渗透系数,与其多孔性结构有关。 ∮=

(密度较小的电解纸,其损耗相对较小) 电解电容衬垫纸的∮=25~35 ρ液—电解液的电阻率(Ω·cm )

d 纸—衬垫材料的厚度(cm )

A — 阳极箔的外观几何尺寸表面积

可见,∮值越大,表明衬垫物渗透能力差,实验表明,当所用工作电解液在某一低温下如发生微晶析出现象,将阻塞衬垫物的结构空隙,从而使∮值显著增加,所以∮值以与电解液的成分和使用温度有关,在低温大并不是一个常数,甚至会增加几倍。

电解液的电阻率

浸渍后衬垫材料的电阻率

Z A

d 纸

含浸率的影响:

由于阳极箔腐蚀参数高,铝箔表面的氧化膜是微孔结构,且电解液是有一定粘性,较难完全浸入微孔之中,导致阳极箔实际的有效表面积比理论表面积小,因而实际电容量就偏低,且含浸率随着阳极箔比容的增大和电解液粘度的增加而下降。

3.影响分析

3.1工作电解液的影响

工作电解液的电阻率大小,对γ解起决定性作用,从γ解=∮ρ液 可以得知;

而且它还是一个变量,这才给电容器的C 和 tg δ的温频特性带来关键的影响。 据华尔顿定律,溶液的粘度和电导率的积为—常数,当低温时,粘度上升,离子迁移率降低,所以电阻率增加,甚至在更低温度,电解液还可以结晶。那么ρ值将增大到不能容忍的程度,因此用粘度大一些的电解液浸渍衬垫物,其γ

将比粘度较小的电解液大得多,这样可知,粘度较小的工作电解液的电容

器,是有相对较佳的C 和 tg δ的温度特性。

我们希望电解液的电阻率和温度的关系比较平坦,即希望低温(-55℃)时,电解质的ρ的值不大于常温时的10-20倍,

即ρ -55 / ρ+20≤10-20

最多不大于50倍。 3.2额定电压的影响

当标称电容量是一定时,如U 额高,则必形成较厚的氧化膜。如此,在高额电压下比低额电压要求有较大的阳极箔表面积。除了用腐蚀方法增大箔的有效面积外,另一办法就是直接增大箔的几何尺寸。但如从阳极箔的需要表面积增大来看,因为氧化膜厚度与形成电压成正比,如保持C 不变,当U 提高n 倍时,

d 纸

Z A

阳极箔表面积也将增大n 倍(假定形成电压与额定电压的比值相同)。如果额定电解液的ρ液随U 额高低不同所起的影响不是如此显著,低压电容器的γ解比同

C 的高压电容器大得多,所以前者的C 、 tg δ温度和频率特性要差一些。

4.漏电流及抑制漏电流回升的对策

4.1漏电流产生的根源

铝电解电容器的介质膜是由电化学方法形成的Al 2O 3膜,因厚度极薄,易受原材料纯度、制造工艺等因素的影响,故在介质膜表面总是或多或少存在微小缝隙、杂质和疵点,同时在晶体结构上易形成晶格缺陷。这样,铝电解电容器在施加电压后,就在上述这些隐患处形成电子电流和离子电流,其中以电子电流为主。此外,应考虑电容器表面漏导电流的影响,它与元件表面状况(如表面的粗糙度、清洁度)及环境的温湿度均有关。因此,漏电流是电解电容器极为重要的电气参数之一,是衡量电解电容器品质优劣、制造工艺是否得当和工艺卫生文明生产的一个直接标志。 4.2 漏电流的表达式

铝电解电容器的漏电流从等效电路可知,它是氧化膜介质的体积漏导电流I V 和通过表面的漏导电流I S 之和,如图1-7所示,其表达式为: I LC =I V +I S 4.2.1 体积漏导电流I V : 因介质氧化膜的体积电阻R V :

∵R V =ρ =ρ

∴I V = = =0.714×10

7 A

图1-7 电容器的漏电流示意图

d S αU f

Ks O

U

R V

UkS O ραU f UkS O γ

U f

I

b √E

T

α k 1

T - k 2E T

式中: U —施加电压,V ; k —腐蚀系数;

S O —光箔几何面积,cm 2; γ—氧化膜电导率,(Ω·cm)-1; ρ—氧化膜电阻率, Ω·cm ;

U f —形成电压,V ;

α—形成常数,对于铝阳极箔α=1.4×107 cm/V 。 另一表达式:

∵C = ×10-6 μF R V =ρ

Ω

∴I V = =

= ×CU = CU (A ) =

CU (μA )

=KCU (μA )

令 K =

假设铝氧化膜εr = 8~10, ρ=1013~1014Ω·cm ,则

K 值约为0.01~0.1,此值正好在CD11型和CD110型铝电解电容器K 值的

规定范围内,则 I V ≈(0.01~0.1)CU μA

根据固体电介质电导理论可知,理想介质的欧姆定律可以适用到击穿电场强度E =106~107V/cm 的范围。在弱电场下介质氧化膜电导率γ与电场强度E 的关系趋于平坦,符合欧姆定律。在强电场下电导行为是离子电导和电子电导,且电子电导占主要地位。

A.离子电导γi 在强电场下γi 随着E 的上升而增加,这可认为是由于离子迁移率与E 有关所造成的。其电导率γi 为:

γ

i = e 〔1+( )2

〕 B.电子电导γe 在强电场下γe 将随着E 的变化有下式关系:

γe =γ

O

e

εr S

3.6πd

d

S U

R V

CU CR

V 3.6π×106

εr

ρ 1.13×107

ε

r

ρ 1.13×1013

εr ρ

1.13×1013

εr ρ

公式中α、b、k1、k2、γ是常数,T为绝对温度,E为电场强度。

4.2.2表面漏导电流I S:

I S大小与所用封口材质物性和表面状况如清洁度等有关,难以用某一公式定量来描述。因此,清洗对降低I S 有极其重要作用。

综上所述,在工程上漏电流通用表达式为:

I LC=I V+I S=KCU+M

一般地说,当电容器的CU值比较大,I S≤I V时,M=0。当CU值比较小时,

I S对I V影响比较大,不可忽略,M可取0~20

4.3 影响漏电流大小因素的分析

4.3.1原材料纯度的影响

电解电容器原材料中特别是构成芯子的材料对漏电流影响极大,它包括铝箔和引线的纯度以及电解液中用的各种化学试剂、去离子水和电解纸中的杂质含量,这些都对漏电流造成极大影响。

铝电解电容器的阳极铝箔,当其纯度从99.20%提高到99.99%时,在相同的条件下其漏电流有明显下降,特别是在较高工作温度时,影响更显著。从图1-8看出,提高铝箔纯度是延长电解电容器工作寿命以及降低漏电流的有效途径。正极引线的纯度也有同样影响。另外,其他原材料如化学试剂、电解纸、

I LC99.2%AL

99.5%AL

99.99%AL

T

图1-8铝箔纯度对漏电流与温度的关系

橡皮塞、纯水等所含氯离子、硫酸根离子含量要求也严格。在工作电解液中即

使含有极微量氯化物,也会对产品发生有害的影响,因为氯化物的存在不仅能使氧化膜损坏,而且会导致阳极箔、引线被腐蚀。(因为CL-的离子半径极小,穿透力极强,破坏性强)

4.3.1工作电解液的影响

工作电解液不但起到电解电容器阴极作用,而且还要能随时提供O2-不断地供给阳极以修补损伤的氧化膜,倘若电解液修补氧化膜和防止氧化膜恶化的能力差,则势必使产品漏电流变大和漏电流回升。

此外,电解液中的水会使氧化膜形成水合氧化膜Al2O3·n H2O(n=1~3),使介质膜绝缘性能下降,这同样会使漏电流增大。

水合作用在阳极和阴极都有可能发生,特别在阴极更易发生,水合作用会造成C下降tgδ增大,严重者使产品鼓胀或开阀,所以说,水合作用是影响阴极性能的主要原因。

电解液中水的影响:

优点:水是优质溶剂,能电离出很多离了,有利于降低电解液的电阻率;

缺点:

①使电解液的沸点降低,高温时蒸气压大,对密封有影响;

②高温下水和铝及氧化膜作用生成氧化物,增加了表膜的厚度,减少C 级(∵=εS/d),并且它破环了氧化膜,导致AI2O3的绝缘性能恶化,电容器的I LC增加,tgδ增加,C变化也大。高温下由于水不断产生H2↑,造成内压上升,有爆炸的危险,在高温贮存时较明显。

③过多的水分,使电解液电阻率下降,同时溶剂的冰点也下降,一方面改善低温特性,但一方面在高温时,水能使电解液活化,除了与电极起水合作用外,还会因杂质的存在易产生化学腐蚀;

④含水量多的电解液其闪火电压较低。

4.3.3制造工艺条件的影响

①老练工艺条件

套管后的产品,按极性加上规定的直流电压,通过芯包内工作电解液的电化学反应,对在生产中受到损伤的介质氧化膜加以修复,使恢复其固有的良好电性能的过程,称为老练。在老练过程施加老练电压即是在氧化膜的表面施加—电场,破环水合氧化膜,(水合氧化膜易被破坏,其结构不如介质氧化膜致密,I LC可以从水合氧化膜通过,而不能从介质氧化膜通过。)使其恢复介质氧化膜的性能,同时在电场的作用下,工作电解液不断供氧原子,使生产过程中遭破环的氧化膜得以修补。

老练工艺的真正目的是:(1)恢复固有的电性能,使电容器具备使用条件;(2)剔除质量不合格的产品。此外,氧化膜形成时的电流密度也比电容老练时的电流密度大得多。由此可见,老练不同于形成,老练是在较低的电压和较小的电流情况下进行的,一般是在非水溶液中进行的,对氧化膜仅仅是缓慢的修补过程,而形成则是在高压、大电流状态下进行的,形成液是水溶液。老练过程的实质是:将浸渍过电解液的电容器芯子经封装后的半成品进一步动态(加直流电压)熟化的过程,通过加压使电容器恢复其固有的电性能,使电容器具备在动态电子线路中使用的条件。因此,电容器的电能数在老练前后必然有变化。由此可见,电容器的电容量C R、损耗角正切tgδ、漏电流L L经老练后下降了,即恢复了其固有的电性能。值等注意的是:C R、tgδ在老练1h后即趋于稳定,只有漏电流还有时间的延长而下降。因此老练工艺中时间和温度的确定主要取决于漏电流,如何把握这个“度”是确定老练工艺的关键。

表1 WJCC400V/100uF半成品老练前后能数对比

注:20℃120H Z下测试电容量和损耗,400v10s后测漏电流值。

老练完毕所测的漏电流、损耗角正切无论多小,都不能完全保证耐久性试验中寿命长,更不能保证可能靠性高,即可靠性高、寿命长与漏电流小、损耗角正切值低既有关系而又没有简单的必然联系。因为电容器的可靠性和寿命是由原材料(铝箔、电解质纸)、密封材料、电解液和整个工艺过程决定的,而电解液是决定长寿命和高可靠的关键。可以说,当电容器芯子浸过电解液经封装后(老练前),电容器的可靠性已基本决定了。

从以上意义来讲,老练工艺依据的漏电流值以国标为参考即可,如GB9609-88中规定漏电流:

﹛I L﹜uA≤0.03﹛C R﹜uF·﹛V R﹜v (1)

式中:C R为标称电容量;V R为额定电压。老练工艺中时间的确定依据以漏电流的规定值的三分之一即可。即电容器的高温加压老练2h后就可以使电容器恢复固有的电性能,达到老练的目的。

②高温老练温度和时间的探讨

老练温度的确定也应从有利于可靠性和长寿命的角度出发。具体的依据应从两方面考虑:第一,电容器的额定工作温度。第二,老练的目的---剔除质量不合格的产品。这样电容器的高温老练温度以额定工作温度正偏5℃为宜。

统计400v/100 uF ¢22mm×35mm老练电流下降情况(见表2)可得结论,电容器在高温老练过程中,总电流的变化经历上升→最大→下降→最小→恒定等几个阶段,最佳的高温老练时间确定在到达最小电流之时(额定温度到达后2h)即可,再长的老练时间是浪费。从剔除不合格品的角度来看,电容器爆炸、鼓底发生的时间一般在电流的上升阶段,即最大电流到达之前(额定温度到达前后)。

表2 老练温度、时间数据统计表

注:总数2000只,均分两组于烘箱中,同时进行高温老练,电压430v。

③快速老练新工艺

以上讨论了老练温度和老练时间的确定依据,但是具体老练工艺必须在了解老练机理和目的的前提下,结合所用电解液的特点,经过大量的实践摸索,才可制定出经济、实用、科学的老练工艺。

具体温度和时间的确定应从可靠性试验(高温贮存和耐久性)角度来考虑。以下是采用不同老练工艺制作的电容器的耐久性的对比试验,对比结果见表3。

产品规格为WJCC HC系列,105℃,400v/100uF,¢22mm×35mm。漏电流I L均为加压400v 10s后的读数,损耗角正切tgδ是在20℃ 120 H Z下的测量值。

表3 高温老练与耐久性的关系对比

从表3可见,12h长时间老练的A1组与3h老练的B2组在耐久性和高温贮存试验中并没有明显的优势,反而高温贮存后漏电流变化率大,从耐久性试验的tgδ数据可见,A1组可能会更早失效。值得一提的是:耐久性试验之后的漏电流几乎都很小,笔者曾经将高温贮存试验后漏电流很大的样品进行耐久性试验,结果耐久性试验后漏电流也很小,即老练工艺对产品耐久性几乎无影响,因此老练时间可大大缩短。

实验表明,适当地提高老练温度也可以缩短老练时间,而高温贮存性能和常规贮存性能均很好。如 105℃系列的产品老练温度提高到110℃后效果良好。

经验证明400v105℃系列的铝电解电容器的老练温度和时间可改进为:1h 室温老练,1h高温(110℃)老练,再1h降温(从110℃降到室温)老练。这样既可以达到老练的目的,又保证了可靠性和寿命。

对其机理可作如下分析。铝电解电容器的介质是阳极氧化膜,它是在一定的温度和特定形成液中发生电化学反应形成的。其介电性能与氧化膜的结构有密的关系。氧化膜结构的类型决定于原子间的堆积方式和原子间结合力的大小。在形成液一定的情况下,其晶体结构与形成温度有密切的关系。一般在80℃以下形成的介质氧化膜为无定形膜。这种膜的结构基本是以AI4O6片式构成,以A1-O四面体和A1-O八面体混合堆积而成。其中还含有少量的r′-AI2O3微晶和A1(OH)3,与天然氧化膜相似,其结构是疏松的,当温度在100℃以上时,转化为晶形的r′-AI2O3氧化膜。r′-AI2O3原子间的结合力大,是一种类尖晶石结构的致密氧化膜,其电子衍射图类似r-AI2O3。因此,此种结构的氧化膜具有良好的介电性能,耐水合能力强。对于高压电容器而言,疏松的无定形膜易受杂质离子的侵蚀,电性劣化快。基于上述原理,适当提高老练温度可形成r′-AI2O3致密的晶形氧化膜。

老练电压对铝电解电容器C也有存在影响:对于低压产品(10V),施加老练电压前后C变化率不大(3%~5%),而对于小容量产品(如50V0.47uF),施加老练电压前生C变化率却较大;另外:在正常老练电压下老练后,低压产品的C对电压较为敏感(电压每升高0.5V,其C变化率为10%~15%),而较高电压(如50V)产品的C却随电压的变化不大(电压每升高0.5V,其C变化率约为5%~6%),对于低压产品,电压升高后其漏电流有微小的增大;对于较高电压(如50V)产品,I LC随之减小。

老练的过程即:恒流升压,恒压降流。

老练工艺条件主要是指室温和高温老练的电压和时间、升压速率和恒流大小等。老练目的除了剔除早期不良品外,更为得要的是要充分修补损伤的氧化膜(Al2O3)成为高品质的介质膜。如果修补不充分,就会造成漏电流增大或回升。

④工艺卫生

不文明生产和环境卫生条件差都会造成漏电流增大。因空气中尘埃可能包含有导电微粒,以及手汗含有较高浓度的CL -,这些也是严重影响产品漏电流并使之变大的原因。

4.3.4施加电压的大小和时间的影响

铝电解电容器的漏电流随着施加电压的增加而上升,其规律是:当外加电压值低于电容器额定工作电压U R 时,漏电流随着外加电压的增加而缓慢上升,而

外加电压超过U R 时,漏电流将剧烈上升,变化规律如图1-9所示。

图1-9 漏电流与外加电压的关系

这种变化规律可以这样来解释:在外加电压增加而介质氧化膜的厚度不变的情况下,施加在氧化膜上的电场强度E 将随着电压的增加而增大,作为漏电流主要部分的电子电流I e 与外加电场E 之关系符合正弦双曲线函数:

I e =asinh bE

式中E 为外加电场强度,a 为与温度有指数关系的常数,b 为常数。 当电强度达到某一值后,介质晶体中一些弱束缚的杂质离子在强电场的作用下将参加电导,并且随着电压的增加,参加电导的杂质离子数目剧增,因而漏电流大大增加。电解电容器漏电流与施加电压持续时间t 的关系见图1-10

U

I LC

U R U f

所示。

图1-10 漏电流施加电压持续时间的关系

由图可知在施加电压的初始阶段,漏电流随着施加电压待续时间的增加而迅速下降,最后达到某一稳定值。图1-10曲线还可以用来衡量产品质量的好坏。质量好的,漏电流下降速度快,稳定值又小,反之为质量差的。

漏电流随施加电压时间而缓慢下降,最后达到稳定,对此现象有以下三种不同的理解:

1).电解电容有缓慢极化现象(负离子在界面上将会聚集很多)特别是应用了衬垫纸的结构,由于它的电容量大,在充电过程中,呈现出较大的吸收电流,最后决定于氧化膜的质量达到稳定后的漏导,因此需要有一定的时间才能完成。

2)电容器在经过一段时间的搁置,氧化膜有可能由于存在杂质而遭到化学或电化学腐蚀损伤的危险,因此在施加电压的开始,是一个迅速对部分氧化层进行修补的过程,开始时可能离子电流居首,随后主要决定于氧化膜的缺陷所引起的电子电流。

3)电容在使用过程中,膜中的微孔及缝隙将充满氧气,塞住了电解质与阳极的通路,因此漏电流只是那些未曾堵住的电流,但当去除电压后,孔洞中的氧气被释放,以后再继续施加电压时,是一个又要进行重新塞住孔洞导电

t

通路的过程,这样在过程中,离子和电子流均有,最后达到稳定。

4.3.5温度的影响

漏电流随着温度上升呈指数性上升,这是由于AL2O3氧化膜中的杂质离子迁移能力随着温度上升而急剧增加,使氧化膜的离子电导率γi增大,从而使漏电流增大。

4.3.6时间的影响

铝电解电容器经过一段时间或长期贮存后,出现漏电变大的现象,即称漏电流回升。这铝电解电容器本身固有的缺点,与铝金属是两性金属,铝以及铝的氧化物易受化学物质作用的能力较差有关。

产品在放置中,工作电解液分子、电解质的正负离子以及所有原材料、工序流程中带入的杂质粒子会不同程度浸入氧化膜表层的多孔性膜,产生缓慢的溶解、腐蚀、水合作用,降低氧化膜的介电强度。铝电解电容器贮存(搁置)的时间越长,贮存的环境温度越高,其介质氧化膜局部破坏或损伤的可能性就越大,这是因为原材料和制造中不可避免带进微量有害的杂质造成局部腐蚀。另外,像CL- 、SO24-之类的有害杂质,在有水溶液情况下形成酸,直接对AI2O3膜和金属铝发生腐蚀作用。上述这些原因都导致漏电流增大。

因此,对久存不用或库存产品要进行重新老练处理(又称电压处理)。

施加电压要从低压缓慢地升至额定工作电压或1.25倍额定电压(室温),其过程相同于老练工艺。贮存的影响特别对高压大容量的产品影响严重,必须引起足够的重视。

4.4贮存期及贮存条件对漏电流的影响

在这方面,铝电解有明显的缺点,铝电解的贮存期愈长,氧化膜被损伤的可能性愈大。这是由于其中的杂质金属离子与铝箔组成微电池的作用以及含水较

电解电容器基本知识试题.doc

深圳市青佺电子有限公司 电容器基本知识试卷 單位﹕ 姓名﹕ 分數﹕ 一﹑选择题(请把正确答案之序号填在前面之括号内)(答案每题不一定为一个/每题2.5分) ( )1.本公司生产之电容器为﹕ A.铝质电容器 B.铝质电解电容器 C.电容 D.电解电容器 ( )2.电容器能贮存( ) A.电荷 B.能量 C.质量 D.负荷 ( )3.表征电容器贮存电量之能力﹐称为此电容器之 A.容量 B.能量 C.质量 D.电荷 ( )其一般表示单位为﹕ A. 法拉第(F ) B. 法拉(F ) C.安培 D.伏特 ( )4.电路中表征电解电容器之组件符号﹕ A. B. C. D. ( )5.本公司生产之电容器﹐其正箔由( )组成 A.铝箔且表面有一曾致密的氧化膜 B.铁箔 C.两者皆可 ( )6.电容器真正之负极为﹕( ) A.导针 B.铝箔 C.电解液 D.电解纸 ( )7.本公司生产之电容器之构造: A.电解液 电解纸 正负导针 正负铝箔 B.电解液 电解纸 铝壳 胶盖 胶管 C. E/L 电解液 铝壳 胶盖 胶管 D. E/L 胶盖 胶管 铝壳 ( )8.正箔表面有一层氧化膜﹐它的作用是﹕ A.绝缘 B.非绝缘 C.导体 ( ) 9.电解纸之作用﹕ A.吸收电解液避免正负箔直接接触 B.隔绝正负箔 C.导电 ( ) 10.法拉第定律为﹕ A.d s C ∑= B. s d C ∑= C. s d c C ??= ( ) 11.电容器之电容量与两极间的相对面积成﹕ A.反比 B.正比 C.比例 ( )13.电解电容器中两极间的距离指﹕ A.电解纸之厚度 B.氧化皮膜之厚度 C.电解纸与氧化皮膜厚度之和 ( )14.电解电容器之三大特性分别为﹕ A.静电容量 损失角 泄漏电流 B.阻抗 静电容量 泄漏电流 C.静电容量 损失角 阻抗 ( )15. 计算损失角之公式为(低频下)﹕ A.DF=fCR π2 B.DF=fCV π2 C.DF= CR π2 ( )16.漏电流之单位﹕ A.V B. μA C.?

详解铝电解电容器的参数

详解铝电解电容器的参数 铝电解电容器的参数详解之一 铝电解电容器的基本参数主要有电压、电容量、最高工作温度及寿命、漏电流和损耗因数,有的铝电解电容器,如开关电源输出滤波用钽电容的铝电解电容器还有额定纹波电流、ESR等参数。 电压 铝电解电容器的电压指标主要有额定DC电压、额定浪涌电压、瞬间过压和反向电压,下面将逐一介绍。 1.反向电压 钽电容是有极性电容器,通常不允许工作在反向电压。在需要的地方,可通过连接一个二极管来防止反极性。通常,采用导通电压约为0. 8V的二极管是允许的。在短于Vs的时间内,小于或等于1.5V的反向电压也是可以承受的,但仅仅是短时间,绝不能是连续工作状态。 2.工作电压V OP 工作电压是电容器在额定温度范围内所允许的连续工作的电压。在整个工作温度范围内,电容器既可以在满额定电压(包括叠加的交流电压)下连续工作,也可以连续工作在0V与额定电压之间任何电压值。在短时间内,电容器也可承受幅值不高于-1. 5V的反向电压。 反向电压的危害主要是反向电压将产生减薄氧化铝膜的电化学过程,从而不可逆地损坏铝电解电容器。 3.额定DC电压VR 额定DC电压VR是电容器在额定温度范围内所允许的连续工作电压,它包括在电容器两电极间的直流电压和脉动电压或连续脉冲电压之和。通常,钽电容的额定电压在电容器表面标明。通常额定电压≤100V为“低压”铝电解电容器,TDK电感而额定电压≥150V为“高压”铝电解电容器。 额定电压的标称电压为:3V、4V、6.3V、(7.5V)、10V、16V、25V、35V、(40V)、50V、63V、80V、100V、160V、200V、250V、300V、(315V)、350V、(385V)、400V、450V、500V、(550V)。其中括号中的电压值为我国不常见的。 4.额定浪涌电压Vs 额定浪涌电压Vs是铝电解电容器在短时间内能承受的电压值,其测试条件是:电容器工作在25℃,在不超过30s,两次间隔不小于5min。IEC 384-4中规定的浪涌电压与额定电压的关系如下: V R<315V时,Vs=1.15·V R

铝电解电容器的使用注意事项

铝电解电容器的使用注意事项 为确保产品的最高稳定度和性能, 在使用铝电解电容时, 须注意以下注意事项. 当您的应用设计环境或工作环境超出产品规范的限制时, 请与我们联系.如果使用条件超出产品规范的限制,可能会引起短路,开路, 漏电流,甚至爆炸,燃烧. ■使用注意事项 1. 注意直流电解电容的正负极. 如果正负极接反, 将产生异常电流, 导致电路短路, 甚至损坏器件本身. 如果不确定正负极性, 就要使用直流双极电解电容. 直流电容不能使用在交流电路中. 2. 在额定电压范围内使用 如果电容两端电压超过其额定电压, 急剧增加的漏电流将导致电容特性的恶化或器件的损毁. 3. 在需要快速充放电的电路中不要使用电解电容 如果在需要快速充放电的场合使用电解电容, 则电容发热将导致电容特性恶化甚至损坏. 在额定纹波电流下使用 如果纹波电流超过其额定纹波电流, 电容寿命将缩短, 在极端情况下, 其内部发热会将其烧毁在这种电路中, 要使用高纹波类型的电解电容. 5. 电容特性随着操作温度的改变. 电解电容的特性将会随着温度的改变而改变. 这种改变是暂时的, 而且在初始温度下, 仍然保持其初始特性(如果在长时间的高温下, 其特性还没有恶化的话). 如果使用温度超出其规定的温度范围, 增加的漏电流将损坏电容器件.设计中,要注意诸多因素对电容温度的影响,比如说周边温度的影响, 设备的内部温度的影响, 电路单元中其他发热器件的热辐射影响, 还有电容本身由于纹波电流而引起的发热产生的影响. 一般情况下,标注的静电电容是在20C,120Hz下的值.这个值会随着温度的升高而增加,随着温度的降低而降低.

铝电解电容器使用指南(中文PDF)

使用指南: 1 铝电解电容器基本的电性能 1.1 电容量 电容器的电容量由测量交流容量时所呈现的阻抗决定。交流电容量随频率、电压以及测量方法的变化而变化。JISC5102规定:铝电解电容的电容量的测定是在120HZ 频率,最大交流电压为0.5Vrms 、DC bias 电压为1.5~2.0V 的条件下进行。铝电解电容器的容量随频率的增加而减小。以下是典型的电容量随频率变化图: 和频率一样,测量时的温度对电容器的容量有一定的影响。随着测量温度的下降,电容量会变小。以下是典型的电容量随频率变化图: 另一方面,直流电容量,可通过施加直流电压而测量其电荷得到,在常温下容量比交流稍微的大一点,并且具有更优越的稳定特性。 1.2 Tan δ(损耗角正切) 在等效电路中,串联等效电阻ESR 同容抗1/ωC 之比称之为Tan δ,其测量条件与电容量相同。 容 量 变 化 率 (%) 频率(Hz) 温度(℃) 容 量 变 化 率 (%)

Tanδ=R ESR/ (1/ωC)= ωC R ESR 其中:R ESR =ESR(120 Hz) ω=2πf f=120Hz Tan δ随着测量频率的增加而变大,随测量温度的下降而增大。以下是典型的电容量随频率变化图: 1.3 阻抗(Z): 在特定的频率下,阻碍交流电通过的电阻就是所谓的阻抗(Z)。它与容量以及电感密切相关,并且与等效串联电阻ESR也有关系。具体表达式如下: 其中:Xc=1/ ωC=1/ 2πfC XL=ωL=2πfL 以下是典型的电容量随频率变化图:

由图可知电容的容抗(Xc)在低频率范围内随着频率的增加逐步减小,频率继续增加达到中频范围电抗(XL)降致ESR。当频率达到高频范围感抗(XL)变为主导,所以电抗随着频率的增加而增加。由于电解液电导率随温度改变而改变,所以阻抗随着温度的变化而变化如下图所示: 1.4漏电流: 电容器的介质对直流电具有很大的阻碍作用。然而,由于铝氧化膜介质上浸有电解液,在施加电压时,重新形成以及修复氧化膜的时候会产生一种很小的称之为漏电流的电流,刚施加电压时,漏电流较大,随着时间的延长,漏电流会逐渐减小并最终保持稳定。 漏电流随时间变化特征图 测试温度和电压对漏电流具有很大的影响。漏电流会随着温度和电压的升高而增大(如下图所示)。

电解电容的知识

电解电容的知识 资料由电解电容知名品牌美国CDE公司提供 1,电解电容器的构造 腐蚀 Etching 阳极和阴极金属箔是由高纯度的,很薄的只有0.02—0.1mm铝箔做成的,为了增加盘面积和电容量,与电解液接触的表面积的增加是通过蚀刻金属箔去溶解铝,使整个铝箔的表面形成一个高密度的网状的有几十亿个精细微管道的结构. 化成 Forming 阳极箔上有电容器的电介质.电介质是一层很薄的铝氧化物,AL2O3,那是一个在阳极箔上的化学生长过程,这个过程叫“化成”. 这个电压是最后电容器额定电压的135%-200%. 阴极箔不用化成,它保持着很高的表面积和高密度的蚀刻模式. 氧化膜的耐电压不足和电解液自身的闪火放电都会造成短路. 卷绕 Winding 电容元件的卷绕是一层隔离纸,一层阳极箔,另一层隔离纸和阴极箔.这些隔离纸防止箔之间接触形成短路,这些隔离物后来保留住电解液. 在卷绕铝箔芯子或卷绕过程中为后来连接电容器端子附上箔.最好的方法是通过冷焊,把箔焊上带子,冷焊可以减少短路失效,有更好的高纹波电流性能和放电性能. 内引出端面切口、与引出端铆接的箔条和电极箔剖面的切口都会有毛刺,从而造成相对电极间短路. 电容器发热芯包膨胀和安全阀打开时的压力冲击,芯包发生变形,导致电极间短路. 封口 Sealing 电容元件被密封在一个罐子里. 为了释放氢,密封圈不是密闭的,它经常是压力封闭的即将罐子的边沿滚进一个橡胶垫圈,一个橡胶末端插销或滚进压成石碳酸薄板的橡胶. 太则紧密封会导致压力增加,太松则密封会因为电解液的可允许的流失而导致缩短寿命. 2, 电容量 电容量公差 Capacitance Tolerance 电容量的公差是指可允许的电容量的最大值和最小值,用相对于额定电容量的百分数的增加和减少来表示,即ΔC/C. 电容量的温度特性 Capacitance Temperature characteristics 电容量随温度的变化而变化.这个变化的本身很小程度上是依赖于额定电压和电容的尺寸的.

铝电解电容器的用途及其生产流程、注意点

铝电解电容器的用途及其生产流程、注意点 铝电解电容器是由铝圆筒做负极,里面装有液体电解质,插入一片弯曲的铝带做正极而制成的电容器称作铝电解电容器。 电容器是一种储能元件,在电路中用于调谐、滤波、耦合、旁路、能量转换和延时。电容器通常叫做电容。 一、电容器的种类及用途 1、按照结构分三大类:固定电容器、可变电容器和微调电容器。 2、按电解质分类:有机介质电容器、无机介质电容器、电解电容器和空气介质电容器等。 3、按用途分有:高频旁路、低频旁路、滤波、调谐、高频耦合、低频耦合、小型电容器。 4、按制造材料的不同可以分为:瓷介电容、涤纶电容、电解电容、等 5、高频旁路:陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、涤纶电容器、玻璃釉电容器 6、低频旁路:纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器。 7、滤波:铝电解电容器、纸介电容器、复合纸介电容器、液体钽电容器。 8、调谐:陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、聚苯乙烯电容器。

9、、低耦合:纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器、固体钽电容器。 10、小型电容:金属化纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、固体钽电容器、玻璃釉电容器、金属化涤纶电容器、云母电容器。 以下为解说铝电解电容器的生产流程及生产注意点 二、铝电解电容器的生产流程及生产注意点 进料检验、裁切、钉接、卷绕、烘干、含浸、组立、套管、老化、分选、加工、包装、出货。 1、材料检验 对电容器的原材料进行检验。检验项目主要控制其的外观、特性。 2、裁切 对于裁切必须要控制好裁切过程所造成的毛刺、箔灰。必须要把毛刺与箔灰清理干净,以免造成在老化环节中爆炸。 同时要控制好裁切的宽度、扭曲度、平面度。 3、钉接 芯子在铆钉铝箔时要控制好厚度、花瓣的大少与对称。同时对铝箔在卷绕的过程中所造成的毛刺、短路、刮伤、跑片、上下留边、脚距等进行严格管控,作业员要自律检查、品管严控好对产品的首检 4、含浸 卷绕好的芯子在含浸前必须对其进行烘烤,让里面的水分能

薄膜电容和铝电解电容在直流支撑应用的换算关系-中文

替代电解电容的薄膜电容技术 DC-Link电容器应用 在过去多年的发展中,使用金属化膜以及膜上金属分割技术的DC滤波电容得到了长足的发展,现在薄膜生产商开发出更薄的膜,同时改进了金属化的分割技术极大的帮助了这种电容的发展,聚丙烯薄膜电容能够比电解电容更加经济地覆盖600VDC 到2200VDC的电压范围。薄膜电容具有的许多优势,使它替代电解电容成为工业和电力电子功率变换市场的趋势。 这些优点包括了: 承受高的有效电流的能力 能承受两倍于额定电压的过压 能承受反向电压 承受高峰值电流的能力 长寿命,可长时间存储 但是,只种替代并非“微法对微法”的替代,而是功能上的替代. 当然,尽管膜电容技术有了长足的进展,但不是所有的应用领域都能替代电解电容。 电解电容技术 典型的电解电容的最大标称电压为500 到600V。所以在要求更高电压的情况下,使用者必须将多只电容串联使用。同时,由于各电容的绝缘电阻不同,使用者必须在每个电容上连接电阻以平衡电压。 此外,如果超过额定电压1.5倍的反向电压被加在电容上时,会引起电容内部化学反应的发生。如果这种电压持续足够长的时间,电容会发生爆炸,或者随着电容内部压力的释放电解液会流出。为了避免这种危险,使用者必须给每个电容并联一个二极管。在特定应用中电容的抗浪涌能力也是考察电容的重要指标。实际上,对电解电容而言,允许承受的最大浪涌电压是VnDC的1.15或1.2倍(更好的电解电容)。这种情况迫使使用者不得不考虑浪涌电压而非标称电压。 直流支撑滤波:高电流设计和电容值设计 a) 使用电池供电的情况 应用为电车或电叉车 在这种情况下,电容被用来退耦。膜电容特别适合这种应用。因为直流支撑电容的主要标准是有效值电流的承受能力。这意味着直流支撑电容能够以有效值电流来设计 以电车为例,要求的数据 工作电压: 120VDC 允许的纹波电压: 4V RMS 有效值电流: 80 A RMS @ 20 kHz 最小容值为

铝电解电容器材料介绍

铝电解电容器材料介绍.doc 东莞市创慧电子厂0 正极箔:由纯铝经腐蚀、化成两道工艺而成,它是电容器的正极。铝纯度通常≥99.9%。当≥99.90%时铝纯度为3N,当≥99.99%时铝纯度为4N。 1、正极箔的TV值: TV值即其在85℃下测得的氧化膜耐压值,应≥箱标的VF值。 TV值决定了电容器的耐压值及其工作电压的高低。 一般情况下,普通85℃产品的正箔耐压、充电电压、工作电压之间的关系为TV=1.15AV=1.3WV。2、正极箔的TR值 正极箔的TR值即其在规定的电流密度及温度下电压升至0.9VF所需的时间。升压时间TR与耐压TV关系如下图。TR值与老化冷充时间密切相关。 3、正极箔的比容及其离散率 铝箔的比容即其单位面积(通常取1cm2 )的容量,比容的单位为μF/cm2。 比容离散率即其最大值与最小值之差与其平均值的比值,它直接影响到电容器容量的一致性。铝箔比容的高低在一般情况下,与其厚度成正比,与电压成反比,它对电容器的损耗值影响很大。所以在选用高比容的正箔做缩体品时,唯有在耐压上做出牺牲。 4、正极箔的耐水合性 正极箔的耐水合性即其在90℃的条件下恒温水煮60分钟后重新测得的TV、TR以及比容的变化情况。正极箔的耐水合性的好坏直接影响到电容器储存后的容量衰减及其他电性能的变化,换句话说也就是耐水合性的好坏直接影响到电容器的储存性能。 5、正极箔的机械强度 正极箔的机械强度包括抗弯强度及抗拉强度,抗弯强度的单位是次,抗弯强度的单位是N/cm 。一般正极箔的机械强度与其厚度、电压有密切的关系。 二、负极箔:负极箔是电容器的引出负极,由纯铝经过腐蚀而成,通常铝纯度为>98%。一般根据电容器正箔比容选取负箔比容,根据工作电压选取负箔厚度。 1、化成负箔的TV及TR 当电容器使用在高纹波电路时,可根据实际情况考虑是否选用化成负箔。 化成负箔的TV值要求≥箱标的VF值,升压时间TR要求≤5S。 2、负极箔的比容及离散率 负极箔的比容及离散率表示方法同正极箔,它也直接影响电容器容量的一致性。 负极箔的比容跟它的厚度与腐蚀深度有关,通常厚度越厚,比容越高,而对于化成负箔来讲,同等厚度的负箔电压越高,比容越低。 电容器的损耗与负箔比容成正比。

铝电解电容的性能特点及技术应用领域

铝电解电容的性能特点及技术应用领域 一般来说,电源滤波、交流旁路等用途所需的电容器能选用铝电解电容器。 1、单位体积所具有的电容量特别大。工作电压越低,这方面的特点愈加突出,因此,特别适应电容器的小型化和大容量化。例如,CD26型低压大容量铝电解电容器的比容量约为300μF/cm3,而其它在小型化方面也颇具特色的金属化纸介电容器的低压片式陶瓷电容器的比容量一般不会超过2μF/cm3。 2、铝电解电容器在工作过程中具有“自愈”特性。所谓“自愈”特性是指介质氧化膜的疵点或缺陷在电容器工作过程中随时可以得到修复,恢复其应具有的绝缘能力,避免招致电介质的雪崩式击穿。 3、铝电解电容器的介质氧化膜能够承受非常高的电场强度。在铝电解电容器的工作过程中,介质氧化膜承受的电场强度约为600kV/mm,这一数值是纸介电容器的30多倍。 4、可以获得很高的额定静电容量。低压铝电解电容器能够非常方便地获得数千乃至数万微法的静电容量。 大容量、小体积 由于电解电容器多数采用卷绕结构,很容易扩大体积,因此单位体积电容量非常大,比其它电容大几倍到几十倍。但是大电容量的获取是以体积的扩大为代价的,现代开关电源要求越来越高的效率,越来越小的体积。 因此,有必要寻求新的解决办法,来获得大电容量、小体积的电

容器。在开关电源的原边一旦采用有源滤波器电路,则铝电解电容器的使用环境变得比以前更为严酷: a、高频脉冲电流主要是20 kHz~100kHz的脉动电流,而且大幅度增 加; b、变换器的主开关管发热,导致铝电解电容器的周围温度升高; c、变换器多采用升压电路,因此要求耐高压的铝电解电容器。这样一来,利用以往技术制造的铝电解电容器,由于要吸收比以往更大的脉动电流,不得不选择大尺寸的电容器。结果,使电源的体积庞大,难以用于小型化的电子设备。为了解决这些难题,必须研究与开发一种新型的电解电容器,体积小、耐高压,并且允许流过大量高频脉冲电流。另外,这种电解电容器,在高温环境下工作,工作寿命还须比较长。 在开关电源设计过程中,不可避免地要挑选适用的电容。就100μF以上的中、大容量产品来说,因为铝电解电容的价格便宜,所以,迄今使用的最为广泛。但是,最近几年却发生了显著变化,避免使用铝电解电容的情况正在增加。 出现这种变化的一个原因是,铝电解电容的寿命往往会成为整个设备的薄弱环节。电源模块制造厂家的工程师表示:“对于铝电解电容这种寿命有限的元件,如果可以不用,就尽量不要采用。”因为铝电解电容内部的电解液会蒸发或产生化学变化,导致静电容量减少或等效串联电阻。 市场调查预计,未来5年铝电解电容器的总市场将以每年约5%

铝电解电容器技术应用及发展研究

铝电解电容器技术应用及发展研究 发表时间:2018-09-28T11:19:33.707Z 来源:《防护工程》2018年第10期作者:朱朋勇 [导读] 近年来铝电解电容器产业逐渐向中国内地集中,国内市场有向中高端市场发展的态势,可能会使得我国对高端产品的进口力度有所减弱,贸易逆差会逐渐缩小。 新疆众和股份有限公司电极箔公司新疆 830013 摘要:随着国内铝电解电容器厂商技术的不断进步,其产品与国外产品的性能差距也正在逐步缩小。近年来铝电解电容器产业逐渐向中国内地集中,国内市场有向中高端市场发展的态势,可能会使得我国对高端产品的进口力度有所减弱,贸易逆差会逐渐缩小。 关键词:铝电解电容器;技术应用;发展趋势 引言 根据调研机构对我国整个电容器行业的销售与GDP增长情况进行比对发现,我国电容器行业的销售呈现一定的波动性,但其整体的波动趋势仍与GDP的增长呈正相关。铝电解电容器作为电容器产品的一种,宏观经济形势在很大程度上影响厂行业的发展,这种影响力主要体现在原材料价格和市场需求两大方面。当前的国际形势继续发生深刻复杂变化,世界经济中的不确定因素仍然较多,中国经济增长也面临各种不利因素,这种经济的不确定性给我国铝电解电容器产品的需求构成不利,影响行业未来的发展 一、铝电解电容器的关键技术 1、片式化技术 片式化技术是铝电解电容器领域发展中的关键技术之一,在该技术领域的研究与开发方面较为活跃。在各种不同的片式化电子元件中,开发技术难度最大的就是铝电解电容器的片式化技术,但是片式化的铝电解电容器具有容量大、电容量温度稳定、适合表面组装等优点,并且价格低廉,因此正在逐步取代传统的铝电解电容器,在电子领域内被大范围使用。近年来,随着人们对计算机和数码相机等电子产品的需求不断增加,片式铝电解电容器成为了近几年电容器领域内最值得开发的产品,其片式技术的发展空间较大。但是,当前我国的铝电解电容器片式化技术相对落后,片式化铝电解电容器的生产厂家较少,生产能力相对不足。 2、电解质固体化技术 当前,电解质固体化技术是铝电解电容器技术发展的重要方向。由于固体电解质具有稳定性高、高频低阻抗特性极好、寿命较长、温度特性好、工作温度范围广、耐反向电压力能力强等优点,因此,铝电解电容器技术中的电解质固体化技术被认为是实现大幅度提高铝电解电容器性能和铝电解电容器SMD化的关键技术之一。目前,在铝电解电容器中普遍使用的是液体电解质,其对阀金属表面生成的A1203氧化膜介质层具有自行修复的作用,这就容易导致液体电解质的铝电解电容器进入失效模式。一般来说,铝电解电容器常见的失效模式为短路失效,该模式的发生具有一定随机性,可能导致整个机组电性能的稳定性下降。总之,随着科学技术的不断发展,电解质固体化技术问题的研究也在不断深化。 3、高比容电极的制造技术 高比容电极的制造技术是提高铝电解电容器比率电容量、进一步缩小电容器体积的关键技术。近几年,国内外高比容电极制造的主要研究方向有高比容、高效能化成工艺的开发,高比容电蚀工艺的开发以及低容量衰减率工艺的开发等。目前来说,由于中低压铝电解电容器采用的阳极箔的实际扩面倍率和理论的扩面倍率相差较大,因此提高其工艺技术的空间较大,特别是在高比容电蚀工艺的开发领域、加强光箔的质量控制以及对电蚀前预处理的工艺进行改进等方面非常值得业内人士关注。另外,当前部分国家采用电化学腐蚀的方法让铝箔的扩面工程不断向纳米级靠近,但是在工业领域内,其扩面倍率的提升速度相对较慢,且工艺的研究需要进一步深入以取得突破。 二、铝电解电容器技术的发展趋势 1、缩小体积,扁平化 近十年来,低、中、高压化成铝箔的比容分别提高了50%以上,为缩小体积、降低成本创造了条件,而化成箔强度的提高为电容器扁平化、整机薄型化创造了条件。高比容、高强度是电容器主要原材料——化成铝箔今后发展的技术趋势。 2、低阻抗、耐大纹波电流、长寿命化 随着高电导率材料、离子液体等开发,电解质的电导率不断地提高;新型电解电容器纸的密度、阻抗不断降低;电容器耐高温密封新材料(如丁基橡胶IIR新型橡胶塞)的出现,电容器在低阻抗、耐大纹波、长寿命方面的性能大大改善。低、中、高压在高温(105℃)状态下,已经有了万小时级的产品出现,欧、美电容器制造业能保留并生存的原因主要就是大大改善了电容器在这方面的性能,不断满足了各个工业领域的高技术需求。 3、上限工作温度、寿命迅速提高 根据汽车电子发展的需求,上限工作温度125℃的电容器的寿命已从传统工艺1000~2000h迅速提升到3000~5000h;上限工作温度150℃,寿命1000-2000h的铝电解电容器也已产品化,随着汽车工业的发展,这一市场的潜力十分巨大。 4、固体电解质电解电容器的商品化进程加快 以有机半导体电解质TCNQ为代表的OS-CON和以高分子导电聚合物电解质为代表的SP-CON,PC-CON,POSCAP电容器均已商品化。OS-CON以SANYO公司和NCC公司为主要生产商。POSCAP以Panasonic,Nichicon公司为主要制造商,POSCAP电容器的性能要明显优于OS-CON电容器,是今后发展的主流方向,但目前的该电容器十分昂贵,而近三年来市场的平均售价降低了70%。日立AIC电容器尽管也已成功开发,但成本太高,制约了商品化。 5、V-chip的技术已日渐成熟 片式电容器的专利保护期即将结束,电容器耐压已提高到450V,尺寸也已扩展到20mm,品种已扩展到了低ESR、长寿命、高温125℃等不同要求,设备制造成本和电容器材料成本大幅下降,预期其产量会猛增,是制造商普遍看好的品种。 6、加大产品开发力度 铝电解电容器的未来发展过程中,我国的铝电解电容器制造厂商需要根据自身的发展情况,加大对于新产品的研究和开发力度,争取

铝电解电容器串联和并联时的计算公式

RUBYCON CORPORATION 12 6. SERIES CAPACITOR CONNECTION C1/C2 = 0.95 – 1.05 I WV R = (k ?) --------- 5.4 WV : Rated voltage (V) I : Leakage current (mA) Fig. 5.3 C 1: Capacitance of Capacitor A C 2: Capacitance of Capacitor B V 1: Terminal voltage of Capacitor A V 2: Terminal voltage of Capacitor B E: Voltage of Power Supply When two capacitors are connected in series, voltage at terminals of each capacitor on charging is applied in reverse proportion to the capacitance of each capacitor as shown below. 2 12 1 C C C E +× =V ------- 5.1 2 11 2C C C E +× =V ------- 5.2 21V V E += ------- 5.3 This means that voltage applied to either capacitor may be over the rated capacitor to cause safety vent operation if capacitance values of them are much different. After the completion of charging, terminal voltage on each capacitor varies with the level of leakage current. Then over voltage may be applied to the terminals on either capacitor if another capacitor has high leakage current, which possibly causes safety vent operation. To prevent difference in terminal voltage values, it is useful to put Voltage Distribution Resistors as shown in Fig. 5.4 or to select two capacitors having capacitance difference within 5%. Follow the formula 5.4 to use Voltage Distribution Resistors. Fig. 5.3 https://www.360docs.net/doc/d45978366.html, 风华直接授权代理/片式无源器件整合供应商 【南京南山】

低ESR铝电解电容器及其应用要点

低ESR铝电解电容器及其应用 北京航空航天大学教授方佩敏 铝电解电容器是常用的元件,主要用于滤波、去耦及低频信号耦合等场合。一般的 铝电解电容器其电解质是二氧化锰或其它电解液组成的,它的等效串联电阻(ESR) 较高,温度特性较差,允许纹波电流较小。近年来开发出一种新型有机半导体铝固 体电解电容器,它采用高性能的电解质材料(有机半导体),其导电性高,ESR值低,并 且有良好的频率特性、温度特性及允许通过更多的纹波电流等特点。 本文介绍日本三洋(SANYO)公司研究开发的有机半导体铝固体电解电容器,商标为 OS-CON,以下简称此类电容器为OS-CON。 OS-CON的电解质 OS-CON的构造与一般的铝电解电容器基本相同,电容芯采用铝箔卷绕结构(如图1所 示),所不同的是采用有机半导体材料代替电解液,采用特殊的工艺:经加热、熔解 、冷却固化后形成的多结晶组成的高导体。它的成份是TCNQ复合盐半导体。它主 要的特点是:它是固体电解质,不会因电解液干涸而造成容量减少、tan 增加的问 题,另外,因为电解液是用离子传导,TCNQ复合盐是用电子传导,电子传导要比离子 传导快得多,所以导电性比电解液的电容约高100倍(即电阻值低)。高导电性有利 于温度的稳定。

OS-CON的电气特性

OS-CON虽然是电解电容器但却有与薄膜电容器相同的高频特性,这是由于 高导电性 电解质的ESR低,从而大幅度提高高频特性。其谐振点在100kHz~10MHz之 间,820μ F的OS-CON在100kHz时,其ESR约为10mΩ,在10MHz时其ESR约为20mΩ。 OS-CON的温度特性(随温度变化而引起ESR变化)极好,并且随温度变化而引起的电 容量变化也较小。OS-CON的ESR温度特性如图2所示,OS-CON的电容量的温度特性如 图3所示。由图可以明显看出:一般铝电解电容器在低温时ESR值更大,电容量变得 更小,不适于低温使用,而OS-CON较适合用于要求低温特性好的场合,如室外使用的 电子设备或车载电子设备等。 滤波电容的主要指标之一是允许纹波电流的大小,ESR大的电容引起发热大则允许 纹波电流小,三种不同电容器[铝低阻抗电解电容器、钽低阻抗电解电容器、OS-C ON(SA系列)]的比较如图4所示。可以看出OS-CON允许纹波电流最大,即同样的纹波 电流时,可以用容量更小的OS-CON来代替。 OS-CON有极好的消除纹波电压(或干扰)的能力。例如,三洋公司做的实验:在5V直 流电压上叠加一个正弦波交流1Vp-p(频率100kHz~20MHz)的纹波电压,用四种不同 的电容器来滤波消除纹波电压,另用一种22μH及47μF铝电解电容并联 0.022μF陶 瓷电容组成LC滤波器,其滤波后剩余的纹波电压如图5所示。

铝电解电容器的使用说明书分析

铝电解电容器的使用说明书 铝电解电容器如在非规定条件下使用的话,会导致爆炸失 火等重大故障,请先确认下述注意事项后使用。 工作温度与纹波电流 1.检查电容器的工作和安装环境,确保在产品目录或规格书的规定条件下。 2.工作温度、纹波电流应在规定的范围内,电容器如通过太大电流则引起异常发热、短路、失火等致命不良。 3.电容器本身为发热元件,会使机器内温度上升,这点请注意,确认机器正常状态下,电容器周围的温度。 4.允许通过的纹波电流应随环境温度(电容器周围的温度)上升而降低,允许通过纹波电流应考虑最高环境温度。 5.电气参数随着频率的变化而变化。选好电容器必须考虑频率的变化。特别需要注意无论在低频和高频使用时,电容器的自身发热会使等效串联电阻和自感变化,缩短了使用寿命。 施加电压和其它工作条件 1.电容器有极性,施加反向电压或交流电压后,会导致压力阀释放或短路失火等致命不良。交流电压情况下使用特殊的交流电容器。 2.在极性转换电路中请使用双极性电容,但这种情况不使用于交流电路。 3.不要施加过电压,即直流电压上叠加交流成分时,峰值不要超过

额定电压,否则会引起短路失火等致命重大不良。 4.浪涌电压有严格的条件限制,在此条件下不能保证长时间工作。 工作电压即使短时间内也不要超过额定电压,请慎重选择电容器。 5.多只电容器并联时,应考虑导线电阻,使每个电容器上的导线电阻值相等。 6.多只电容器串联时使用同一规格的电容,请并联均压电阻,设计时要考虑这时加在电容上的电压完全一样,确保施加在电容器上的电压不超过额定电压。 7.使用电容器时需要考虑设备的使用寿命。超过使用寿命时,继续使用则电容器存在压力阀释放或短路隐患,定期点检时按需替换。 8.不能用于重复急剧充放电电路。熔接机器等充放电时,电容器请特别设计。一些旋转设备的控制电路,如伺服驱动和充放电电路中选用合适的电容器,请与海立联系。 9.即使非快速充放电,但电压变化大则会导致寿命特性恶化,要实际上机认真确认或与海立联系。 10.普通电容器不适用于急剧充放电或交流电路,如需要,请与海立联系。 根据电路中施加在电容器上的充放电电流、突入电流和电压的 情况,检查电容器的温升。 安装准备

电解电容器知识

1. 铝电解电容器的基本概要 1-1. 电容器的基本原理 电容器的基本原理可以用图1-1来描述 当在两个正对的金属电极上施加电压时,电荷将据电压的大小被储存起来 Q=CV图. 1-1 Q:电量( C ) V:电压(V ) C:电容量(F C:电容器的电容量,可以由电极面积S [m2],介质厚度t [m]以及相对介电常数ε来表示 C[F]= ε0·ε·S/t ε0:介质在真空状态下的介电常数(= F/M) 铝氧化膜的相对介电常数为7~8,要想获得更大的电容,可以通过增加表面积S或者减少其厚度t来获得。 表1-1列出了电容器中常用的几种典型的介质的相对介电常数,在很多情况下,电容器的命名通常是根据介质所使用的材料来决定的,例如:铝电解电容器、钽电容器等。 表 1-1 介质相对介电常数介质相对介电常数铝氧化膜7 ~ 8陶瓷10~120 薄膜树脂聚苯乙烯 云母 6 ~ 8钽氧化膜10 ~20 虽然铝电解电容器非常小,但它具有相对较大的电容量,因为其通过电化学腐蚀后,电极箔的表面积被扩大了,并且它的介质氧化膜非常薄。 图1-2形象地描述了铝电解电容器的基本组成。

图1-2 1-2电容器的等效电路 电容器的等效电路图可由下图2表示 图2 R1:电极和引出端子的电阻 R2:阳极氧化膜和电解质的电阻 R3:损坏的阳极氧化膜的绝缘电阻 D1:具有单向导电性的阳极氧化膜 C1:阳极箔的容量 C2:阴极箔的容量 L :电极及引线端子等所引起的等效电感量 1-3基本的电性能 1-3-1 电容量 电容器的由测量交流容量时所呈现的阻抗决定。交流电容量随频率、电压以及测量方法的变化而变化。铝电解电容器的容量随频率的增加而减小。 和频率一样,测量时的温度对电容器的容量有一定的影响。随着测量温度的下降,电容量会变小。 另一方面,直流电容量,可通过施加直流电压而测量其电荷得到,在常温下容量比交流稍微的大一点,并且具有更优越的稳定特性。

各种型号的铝电解电容器应用

各种型号的铝电解电容器应用 CD60型: CD60型铝电解电容器,70℃,非固体电解液,采用金属外壳,单向双焊片引出端,应用于50(60)HZ的单向交流电动机上做启动用,使电动机在较低的起动电流下能得到较高的转距。单向电机主要应用在电冰箱,木工电刨,潜水泵,及一些机械电子设备中,他的前景比较广阔。 CD288型: CD288型铝电解电容器,85℃圆柱型,金属外壳,单向引出,有极性,带有绝缘套管,有压力释放装置,可用于印制板,可用于彩色电视接收机或其他电子设备。 CD110/CD110X型: CD110/CD110X型铝电解电容器,85℃普通品/85℃普通品小体积,圆柱型,金属外壳,单向引出,有极性,带有绝缘套管,D≥8mm有压力释放装置,可用于印制板,可用于彩色电视接收机,计算机,通讯设备和其他电子控制设备。 CD263/CD263X型: CD263/CD263X型铝电解电容器,105℃普通品/105℃缩体,圆柱型,金属外壳,单向引出,有极性,带有绝缘套管,D≥8mm有压力释放装置,可用于印制板,可用于彩色电视接收机,电子节能灯或其他电子设备。 CD17型 CD17型铝电解电容器,55℃圆柱型,金属外壳,单向引出,引出方式为焊片式,带有绝缘套管,有压力释放装置,可用于印制板。CD17型铝电解电容器,内部结构特殊,与普通铝电解电容器比较,具有体积甚小,电性能指标相当高等特点,它主要是摄影设备的内藏式闪光灯电路中,另外,该产品也可用于点焊,磁化电源,电磁形成,放电加工,汽车指示灯,电梯过度控制等。 CD117H型: CD117H型铝电解电容器,105℃低漏电,金属外壳,单向引出,带有绝缘套管,有极性,防暴方式分底壳防暴和橡皮圈防暴两种。该产品具有漏电小,损耗角正切值小,性能稳定特点,可用于彩电,复印机,录象机,电脑主板中,产品尺寸基本符合彩电各彩电用低压产品要求,尽量考虑到各种整机的通用性。 CD11H型: CD11H型铝电解电容器,105℃,圆柱型,金属外壳,单向引出,带绝缘外套,有极性,有压力释放装置,适用与印制板线路。CD11H是引线式中高压彩电配套更新换代的产品之一,同时也是为紧凑型高效节能灯专门设计制造的产品,它不仅具有CD11M型产品的特性,耐高温,耐纹波及良好频率特性。同时与CD11M相比较,具有体积小,重量轻,低损耗,低漏电,上限工作温度拓宽至105℃等优点,广泛适用于彩色电视接收机,录象机,监视器,复印机,计算机,电子整流器,节能荧光灯及其他开关稳压电源,电子设备中。(性能指标,尺寸,参照RUBYCOM)。 CD135型:

电容器基本知识

电容器基本知识 一、铝电解电容器的定义: 电容器有来年各个导电极板中间隔着绝缘体,并能储存能量的装置就构成了电容器。 如果以铝为阳极,其表面形成氧化膜介质,以电解液为负极所组成的装置就叫铝电解电容器。 二、铝电解电容器由哪些材料组成、标识与作用 材料:正极箔、负极箔、引线±、皮头、铝壳、套管、电解纸、电解液 1)A正极箔、负极箔A(决定产品的容量与电压) 2)引线 D (作导体引出线)(中压化成360VF、高压化成600VF) 3)皮头C (密封)(三元乙丙胶EPDM、丁基胶IIR) 4)铝壳B (密封)(硬铝壳“+”、软铝壳“Y”) 5)套管E(标识、绝缘)(PVC、PET(符合ROHS要求环保型) 6)电解纸F(衬垫吸咐电解液)(电容器专用的纸) 7)电解液(修补正极箔表面的氧化膜,作真正的负极用,导电)(高压电解液、低压电解液)三、电容器的电参数: 1)电容器的电参数主要有:容量(C)、损耗(tg&)、漏电流(I)、阻抗(Z) 容量(C):是电容器两极板间贮存能量的能力。 损耗((tg&)):损耗功率有功功率 tg= = 储存功率无功功率 电容器有功功率与无功功率之比,表示电容器自身消耗能量与储存能量的比。 漏电流(I):表征电容器的绝缘质量。是电容器在电路中工作时,由于介质的不纯所通过电容器介质的极小部分电流。与施加电压的大小、环境、温度的高低和测试时间的长短有关系,故在规定LC值必须标明其测试时间。I=KUC+M (K、M为常数CD11G K=0.03 CD110 K=0.01 低压产品K=0.001~0.002 M值取决于产品结构和CU值的大小,CU值小M大,CU值大则M小,一般为0~20之间) 阻抗(Z):是电容器的容抗和感抗的综合表示。 2)单位换算:1F=103mF=106uF=109nF=1012PF(无容量为电感) 1A=103mA=106uA=109Na 1Ω=103mΩ=106uΩ 1MΩ=103KΩ=106Ω=109MΩ 四、产品的标识: 标识具有唯一性,如同身份证。内容包括生产批好、型号、规格、尺寸、数量、产品商标等。如生产指示单、工艺试片单、产品标识卡、产品工艺流转单(FL产品流转单、返工流转单、样品流转单),标识的目的是为了防止产品的不同混用。 产品状态标识:主要有四种:待检、已检待定、合格、不合格。标识的目的为了防止产品的非预期使用。 产品型号 CD81、CD71、CD171、CD288H、CD263、CD11G、CD11GL、CD11GH、CD11GA、CD11GE、CD110。 产品的规格: 容量0.47~10000uF 常用的有1、1.5、1.8、2.2、2.8、3.3、4.7、5.6、6.8、10、15、22、33、47、68、100、470、680、1000、3300、4700。电压6.3~450V常用的有16、25、35、50、63、100、160、200、250、350、400、450V 外型尺寸:直径φ8~φ25 常用的有8、10、12、12.5、13、16、18、19、22、25。 长度10mm~48mm 常用的有12、16、20、25、30、35、40。

铝电解电容器生产工艺流程

铝电解电容器生产工艺流程 (附图片) (2009/12/18 15:19) 铝电解电容器主要原材料: 阳极箔、阴极箔、电解纸、电解液、导箔、胶带、盖板、铝壳、华司、套管、垫片等 生产工序切割、卷绕、含浸、装配、老化、封口、印刷、套管、测量、包装、检验等 电解电容原材料分切 小型电解电容器自动卷绕机

大型电解电容器自动卷绕机 电解电容芯子含浸 电解电容高温老化 电解电容性能测试 铝电解电容制造进程:第一步:铝箔的腐化。 倘若拆开一个铝电解液电容的外壳,你会看到内里是几多层铝箔和几多层电解纸,铝箔和电解纸贴附在一起,卷绕成筒状的机关,这样每两层铝箔中间便是一层吸附了电

解液的电解纸了。 铝箔的制造要领。为了增大铝箔和电解质的战争面积,电容中的铝箔的外观并不是平滑的,而是通过电化腐化法,使其外观形成崎岖不屈的形状,这样不妨增大7~8倍的外观积。电化腐化的工艺是较量庞杂的,此中涉及到腐化液的种类、浓度、铝箔的外观状态、腐化的速率、电压的动态均衡等等。第二步:氧化膜形成工艺。 铝箔通过电化腐化后,就要运用化学方法,将其外观氧化成三氧化二铝——也便是铝电解电容的介质。在氧化之后,要仔细检讨三氧化二铝的外观,看是否有雀斑也许龟裂,将不足格的清除在外。 第三步:铝箔的切割。 这个措施很简单明白。便是把一整块铝箔,切割成几多小块,使其适当电容制造的必要。 第四步:引线的铆接。 电容外部的引脚并不是直连接到电容内部,而是经过内引线与电容内部连结的因此,在这一步当中我们就必要将阳极和阴极的内引线,与电容的外引线经过超声波键正当连结在一起。外引线通常采纳镀铜的铁线也许氧化铜线以削减电阻,而内引线则直接采纳铝线与铝箔直接相连。大众注意这些小小的措施无一过错细密加工要求很高。 第五步:电解纸的卷绕。 电容中的电解液并非直接灌进电容,呈液态浸泡住铝箔,而是经过吸附了电解 液的电解纸与铝箔层层贴合。这当中,选用的电解纸与平凡纸张的配方有些分 歧,是呈微孔状的,纸的外观不及有杂质,不然将影响电解液的身分与性能。 而这一步,便是将没有吸附电解液的电解纸,和铝箔贴在一块,然后卷进电容外壳,使铝箔和电解纸形成近似“ 101010”的隔断状态。 第六步:电解液的浸渍。当电解纸卷绕完毕之后,就将电解液灌进去,使电解液浸渍

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