SMT行业常用名词缩写中英文对照
SMT英文缩写词汇解析和部分SMT术语详解
SMT英文缩写词汇解析AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水准ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上cps :centipoises(黏度单位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGACSP :chip scale package 芯片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质) IC :integrate circuit 集成电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals(压力单位)LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器MCM :multi-chip module 多层芯片模块MELF :metal electrode face 二极管MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 国际电子包装及生产会议PBGA:plastic ball grid array 塑料球形矩阵PCB:printed circuit board 印刷电路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏着设备制造协会SMT :surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 晶体管SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 信息家电产品MESH 网目OXIDE 氧化物FLUX 助焊剂LGA (Land Grid Arry)封装技术 LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。
SMT电子元器件中英对照
M/I: Manual Insertion 人工插件 AI: Automatic Insertion 自動插件 T/U: Touch Up 補焊段 ICT: In-Circuit Test 在電路測試 F/T: Function Test 功能測試 B/I : Burn In 燒機測試 SOP：Standard Operation Procedure V/I: Visual inspection 目視檢查 bottleneck 瓶頸 Tube : 套管 AOI: Automatic optical inspection 自動光學檢查
2011/3/29 TSMT Training 9
END
Thank you very much!!
2011/3/29
TSMT Training
10
2011/3/29 TSMT Training 2
Crystal（XTL)：晶振，簡寫X Filter: 濾波器，簡寫FL Switch: 開關，簡寫S（SW) Jumper: 跳線，簡寫J Variable Resistor:可變電阻，簡寫VR Transform: 變壓器,簡寫T Glue： 紅膠 Sold paste: 錫膏 Sold wire: 錫線 Sold bar : 錫棒
2011/3/29 TSMT Training 5
IPQC: In-Process Quality Control 製程品質管制 IQC: Incoming Quality Control 進料品質管制 FQC: Final Quality Control 成品品質管制 OQC: Output Quality Control 出貨品質管制 MRP ：Material requirement planning 物料需求計划
SMT专业名词解释及英文翻译
SMT 专业名词解释及英文翻译Accuracy（精度）：测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process（加成工艺）：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料（铜、锡等）。
Adhesion（附着力）：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol（气溶剂）：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack（迎角）：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
An isotropic adhesive（各异向性胶）：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring（环状圈）：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit （ASIC 特殊应用集成电路）：客户定做得用于专门用途的电路。
Array（列阵）：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork（布线图）：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1 或4:1。
Automated test equipment （ATE自动测试设备）：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection （AOI 自动光学检查）：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
Ball grid array （BGA 球栅列阵）：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via（盲通路孔）：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off（焊接升离）：把焊接引脚从焊盘表面（电路板基底）分开的故障。
Bon di ng age nt（粘合剂）：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge（锡桥）：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via（埋入的通路孔）：PCB的两个或多个内层之间的导电连接（即，从外层看不见的）。
SMT与PCB术语中英文对照
SMＴ术语详解３T+ y4 @１＼:x：o４ＺAＡcceｌerate Agｉng ——加速老化，使用人工的方法,加速正常的老化过程。
* o1 } ］9 ｙ1ｙ(s9 v+ Ｎ３q;hＡcceｐtaｎcｅQｕaliｔy Ｌｅｖｅl (ＡQL) ——一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。
( ｜3 ｋ" ^９@８o％Ｉ/ ｎ０Q:eﻫAcceptanｃe Test ——用来测定产品可以接受的试验,由客户与供应商之间决定。
6 \: Y２Ｐ2 n1l ＾ﻫＡccess Hｏle ——在多层板连续层上的一系列孔，这些孔中心在同一个位置,而且通到线路板的一个表面。
ﻫAnnulａrRing ——是指保围孔周围的导体部分。
4 ^７S：ｕ+ u0 z８｝３I/ ｜Artwork ——用于生产“Ａrtwork Master”“prｏdｕｃtｉoｎMasｔer”，有精确比例的菲林。
s# A&Ｓ4 |- c; ~６\1 Z) Q2ｏArtwork Maｓter ——通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产“ＰroductiｏｎMasｔer”。
% Ｏ7@#s＃m9 i2 e5 ＾１]:]%f! L４f－I; ｒ& Ｎ! {１zﻫ返回顶部ﻫB 3 n'^/ ｄ＄C９~2 x７Ｗ* Ｙ; LﻫBack Light ——背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法,其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。
假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时,则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗,一旦铜壁有破洞时,则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。
ﻫBaseＭaterial ——绝缘材料,线路在上面形成。
（可以是刚性或柔性,或两者综合。
它可以是不导电的或绝缘的金属板。
)。
Bａse Materiａl thiｃｋness ——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。
SMT 专业术语
SMT:是英文“Surface mount technology”的缩写.即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式.其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。
COB是英文“Chip On Board"的缩写。
即芯片被邦定（Bonding)在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种)封装的产量,因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。
TAB是英文“Tape Aotomated Bonding”的缩写。
即各向异性导电胶连接方式.将封装形式为TCP（Tape Carrier Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。
这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好！COG是英文“Chip On Glass”的缩写.即芯片被直接邦定在玻璃上。
这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品.这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
COF是英文“Chip On Film”的缩写。
即芯片被直接安装在柔性PCB上。
这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上,这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。
SMT 基本名詞解釋AAccuracy（精度）：测量结果与目标值之间的差额.Additive Process（加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等).Adhesion（附着力）: 类似于分子之间的吸引力。
Aerosol（气溶剂）：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角）:丝印刮板面与丝印平面之间的夹角.Anisotropic adhesive（各异向性胶）：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流.Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
SMT专业术语
THT（Through Hole Technology）：通孔安装技术SMT（Surface Mounted Technology）：表面安装技术PTH （Pin Through the Hole）：通孔安装THT (Through Hole Component) ：通孔插装元件SMB (Surface Mount Printed Circuit Board)：表面安装PCB板SMC (Surface Mount Component)：表面安装元件SMD (Surface Mount Device)：表面安装器件SMA (Surface Mount Assembly)：表面安装组件Component：元件Device：器件Assembly：组件CTE（coefficient of thermal expansion）：热膨胀系数In-circuit test：在线测试Lead configuration：引脚外形Placement equipment：贴装设备Reflow soldering：回流焊接Repair：修理Rework：返工Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Yield：产出率Packaging density：装配密度Chip：片状元件melf：圆柱形元件PCB（Printed circuit board）：印刷电路板DIP：双列直插SIP：单列直插SOT（Small Outline Transistor）：小外形晶体管SOIC（Small outline IC）：小外形集成电路，SOP(Small outline Package)：小外型封装PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：塑型有引脚芯片载体LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）：无引脚陶瓷芯片载体QFP（Quad Flat Package）：多引脚方形扁平封装BGA（ Ball grid array）球栅列阵CSP（Chip Scale Package）：芯片规模的封装Bare Chip：裸芯片Accuracy：精度ATE（Automated test equipment）：自动测试设备AOI（Automatic optical inspection）：自动光学检查Blind via：盲孔Buried via：埋孔through via：通孔Bridge：锡桥Circuit tester：电路测试机CTE（Coefficient of the thermal expansion）：温度膨胀系数Cold solder joint：冷焊锡点Component density：元件密度Copper foil：铜箔Copper mirror test：铜镜测试Cure：烘焙固化Cycle rate：循环速率Defect：缺陷Desoldering：卸焊Downtime：停机时间FPT（Fine-pitch technology）：密脚距技术Flip chip：倒装芯片FCT（Functional test）：功能测试Golden boy：金样ICT（In-circuit test）：在线测试JIT（Just-in-time）：刚好准时Lead configuration：引脚外形Packaging density：装配密度Pick-and-place：拾取-贴装设备Placement equipment：贴装设备Reflow soldering：回流焊接Repair：修理Rework：返工Schematic：原理图Solder bump：焊锡球Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Tape-and-reel：带和盘Tombstoning：元件立起Ultra-fine-pitch：超密脚距Yield：产出率solder mask：阻焊漆silk screen：丝印面via：导孔Copper Clad Laminates：覆铜箔层压板past mask：焊膏膜(漏板）solder mask：焊接掩摸(阻焊膜）Solding Pasts：焊锡膏Stencils：模板、漏板、钢板Bridging：搭锡Cursting：发生皮层Excessive Paste：膏量太多Insufficient Paste：膏量不足Poor Tack Retention：粘着力不足Slumping：坍塌Smearing：模糊Dpm（defects per million）：百万缺陷率Flexibility：柔性Modularity：模块化Component Pick-Up：元件拾取Component Check：元件检查Component Transport：元件传送Placement Procedure：元件放置Chamber System：炉膛系统Blowholes：吹孔V oids：空洞Movement：移位Misalignment：偏斜Dewetting：缩锡Dull Joint：焊点灰暗Non-Dewetting：不沾锡Accuracy：精度Additive Process：加成工艺Adhesion：附着力Aerosol：气溶剂Angle of attack：迎角Anisotropic adhesive：各异向性胶Annular ring：环状圈Application specific integrated circuit ：ASIC特殊应用集成电路Array：列阵Artwork：布线图Automated test equipment：ATE自动测试设备Bond lift-off：焊接升离Bonding agent：粘合剂CAD/CAM system：计算机辅助设计与制造系统Capillary action：毛细管作用Chip on board ：COB板面芯片Circuit tester：电路测试机Cladding：覆盖层Cold cleaning：冷清洗Cold solder joint：冷焊锡点Conductive epoxy：导电性环氧树脂Conductive ink：导电墨水Conformal coating：共形涂层Copper foil：铜箔Copper mirror test：铜镜测试Cure：烘焙固化Cycle rate：循环速率Data recorder：数据记录器Defect：缺陷Delamination：分层Desoldering：卸焊Dewetting：去湿DFM：为制造着想的设计Dispersant：分散剂Documentation：文件编制Downtime：停机时间Durometer：硬度计Environmental test：环境测试Eutectic solders：共晶焊锡Fiducial：基准点Fillet：焊角Fine-pitch technology ：FPT密脚距技术Fixture：夹具Full liquidus temperature：完全液化温度Golden boy：金样Halides：卤化物Hard water：硬水Hardener：硬化剂Line certification：生产线确认Machine vision：机器视觉Mean time between failure ：MTBF平均故障间隔时间Nonwetting：不熔湿的Organic activated ：OA有机活性的Packaging density：装配密度Photoploter：相片绘图仪Placement equipment：贴装设备Repeatability：可重复性Rheology：流变学Schematic：原理图Semi-aqueous cleaning：不完全水清洗Shadowing：阴影Silver chromate test：铬酸银测试Slump：坍落Solder bump：焊锡球Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Solids：固体Solidus：固相线Statistical process control ：SPC统计过程控制Storage life：储存寿命Subtractive process：负过程Surfactant：表面活性剂Syringe：注射器Tape-and-reel：带和盘Thermocouple：热电偶Tombstoning：元件立起Vapor degreaser：汽相去油器paste working 1ife：焊膏工作寿命paste shelf life：焊膏贮存寿命slump：塌落no-clean solder paste：免清洗焊膏low temperature paste：低温焊膏screen printing：丝网印刷screen printing plate：网版squeegee：刮板screen printer：丝网印刷机stencil printing：漏版印刷metal stencil：金属漏版flexible stencil：柔性金属漏版feeders：供料器tape feeder：带式供料器stick feeder：杆式供料器tray feeder：盘式供料器bulk feeder：散装式供料器feeder holder：供料器架placement accuracy：贴装精度shifting deviation：平移偏差rotating deviation：旋转偏差resolution：分辨率repeatability：重复性placement speed：贴装速度low speed placement equipment：低速贴装机general placement equipment：中速贴装机high speed placement equipment：高速贴装机precise placement equipment：精密贴装机optic correction system ：光学校准系统sequential placement：顺序贴装placement pressure：贴装压力placement direction：贴装方位flying：飞片flux bubbles：焊剂气泡dual wave soldering：双波峰焊self alignment：自定位skewing：偏移tomb stone effect：墓碑现象Manhattan effect：曼哈顿现象hot air reflow soldering：热风再流焊convection reflow soldering：热对流再流焊laser reflow soldering：激光再流焊vapor phase soldering(VPS)：气相再流焊located soldering：局部软钎焊cleaning after soldering：焊后清洗。
SMT术语英语
精心整理Smt属于转换英语THT（Through??Hole??Technology）：通孔安装技术SMT（Surface??Mounted??Technology）：表面安装技术PTH（Pin??Through??the??Hole）：通孔安装THT??(Through??Hole??Component)：通孔插装元件SMB??(Surface??Mount??Printed??Circuit??Board)：表面安装PCB板SMC??(Surface??Mount??Component)：表面安装元件SMD??(Surface??Mount??Device)：表面安装器件Soldermask：阻焊?Yield：产出率?Packagingdensity：装配密度?Chip：片状元件melf：圆柱形元件PCB（Printedcircuitboard）：印刷电路板DIP：双列直插?SIP：单列直插SOT（Small??Outline??Transistor）：小外形晶体管SOIC（Small??outline??IC）：小外形集成电路，?SOP(Small??outline??Package)：小外型封装?PLCC（Plastic??Leaded??Chip??Carrier）：塑型有引脚芯片载体? LCCC（Leadless??Ceramic??Chip??Carrier）：无引脚陶瓷芯片载体QFP（Quad??Flat??Package）：多引脚方形扁平封装?Componentdensity：元件密度Copperfoil：铜箔Coppermirrortest：铜镜测试Cure：烘焙固化Cyclerate：循环速率Defect：缺陷Desoldering：卸焊Downtime：停机时间FPT（Fine-pitchtechnology）：密脚距技术? Flipchip：倒装芯片FCT（Functionaltest）：功能测试Goldenboy：金样Soldermask：阻焊Tape-and-reel：带和盘Tombstoning：元件立起Ultra-fine-pitch：超密脚距Yield：产出率soldermask：阻焊漆silkscreen：丝印面via：导孔CopperCladLaminates：覆铜箔层压板pastmask：焊膏膜(漏板）??? soldermask：焊接掩摸(阻焊膜）?? Solding??Pasts：焊锡膏ComponentCheck：元件检查ComponentTransport：元件传送PlacementProcedure：元件放置? ChamberSystem：炉膛系统Blowholes：吹孔?????????????Voids：空洞?????????????????????????Movement：移位??Misalignment：偏斜Dewetting：缩锡????????????????? DullJoint：焊点灰暗??????????Non-Dewetting：不沾锡???Delamination：分层Desoldering：卸焊?Dewetting：去湿?DFM：为制造着想的设计? Dispersant：分散剂?Documentation：文件编制? Downtime：停机时间?Durometer：硬度计? Environmentaltest：环境测试Eutecticsolders：共晶焊锡Fiducial：基准点?Fillet：焊角?Fine-pitchtechnology：FPT密脚距技术? Fixture：夹具pasteshelflife：焊膏贮存寿命slump：塌落no-cleansolderpaste：免清洗焊膏lowtemperaturepaste：低温焊膏screenprinting：丝网印刷screenprintingplate：网版shiftingdeviation：平移偏差rotatingdeviation：旋转偏差resolution：分辨率repeatability：重复性placementspeed：贴装速度lowspeedplacementequipment：低速贴装机generalplacementequipment：中速贴装机highspeedplacementequipment：高速贴装机preciseplacementequipment：精密贴装机opticcorrectionsystem：光学校准系统sequentialplacement：顺序贴装placementpressure：贴装压力locatedsoldering：局部软钎焊cleaningaftersoldering：焊后清洗AI:Auto-Insertion自动插件??????????????????????????????????????? AQL:acceptablequalitylevel允收水准ATE:automatictestequipment自动测试ATM:atmosphere气压BGA:ballgridarray球形矩阵CCD:chargecoupleddevice监视连接元件(摄影机)CLCC:Ceramicleadlesschipcarrier陶瓷引脚载具COB:chip-on-board晶片直接贴附在电路板上。
SMT术语中英文对照
SMT术语中英文对照来源：作者：发布时间：2007-08-161.缺件(MISSING PARTS) 28.腳未彎(PIN NOTBENT) 55.印章錯誤(WRONG STAMPS)2.錯件(WRONG PARTS) 29.缺蓋章(MISSINGSTAMP) 56.尺寸錯誤(DIMENSION WRONG)3.多件(EXCESSIVE PARTS) 30.缺標籤(MISSINGLABEL) 57.二極體壞(DIODE NG)4.短路(SHORT) 31.缺序號(MISSINGS/N) 58.電晶體壞(TRANSISTOR NG)5.斷路(OPEN) 32.序號錯(WRONGS/N) 59.振盪器壞(X’TL NG)6.線短(WIRE SHORT) 33.標籤錯(WRONGLABEL) 60.管裝錯誤(TUBES WRONG)7.線長(WIRE LONG) 34.標示錯(WRONGMARK) 61.阻值錯誤(IMPEDANCE WRONG)8.拐線(WIRE POOR DDRESS) 35.腳太短(PINSHORT) 62.版本錯誤(REV WRONG)9.冷焊(COLD SOLDER) 36.J1不潔(J1DIRTY) 63.電測不良(TEST FAILURE)10.包焊(EXCESS SOLDER) 37.錫凹陷(SOLDER SCOOPED) 64.版本未標(NON REV LEBEL)11.空焊(MISSING SOLDER) 38.線序錯(W/L OFWIRE) 65.包裝損壞(PACKING DAMAGED)12.錫尖(SOLDER ICICLE) 39.未測試(NOTEST) 66.印章模糊(STAMPS DEFECTIVE)13.錫渣(SOLDER SPLASH) 40.VR變形(VR DEFORMED) 67.標籤歪斜(LABEL TILT)14.錫裂(SODER CRACK) 41.PCB翹皮(PCBPEELING) 68.外箱損壞(CARTON DAMAGED)15.錫洞(PIN HOLE) 42.PCB彎曲(PCBTWIST) 69.點膠不良(POOR GLUE)16.錫球(SOLDER BALL) 43.零件沾膠(GLUE ONPARTS) 70.IC座氧化(SOCKET RUST)17.錫橋(SOLDER BRIDGE) 44.零件腳長(PARTS PIN LONG) 71.缺UL標籤(MISSING UL LABEL)18.滑牙(SCREW LOOSE) 45.浮件(PARTSLIFT) 72.線材不良(WIRE FAILURE)19.氧化(RUST) 46.零件歪斜(PARTSTILT) 73.零件腳損壞(PIN DAMAGED)20.異物(FOREIGNER MATERIAL) 47.零件相觸(PARTS TOUCH) 74.金手指沾錫(SOLDER ON GOLDEN FINGERS)21.溢膠(EXCESSIVE GLUE) 48.零件變形(PARTS DEFORMED) 75.包裝文件錯(RACKING DOC WRONG)22.錫短路(SOLDER BRIDGE) 49.零件損壞(PARTS DAMAGED) 76.包裝數量錯(PACKING Q’TY WRONG)23.錫不足(SOLDER INSUFFICIENT) 50.零件腳髒(PINDIRTY) 77.零件未定位(PARTS UNSEATED)24.極性反(WRONG POLARITY) 51.零件多裝(PARTS EXCESS) 78.金手指沾膠(GLUE ON GOLDEN FINGERS)25.腳未入(PIN UNSEATED) 52.零件沾錫(SOLDER ON PARTS) 79.墊片安裝不良(WASHER UNSEATED)26.腳未出(PIN UNVISIBLE) 53.零件偏移(PARTSSHIFT) 80.線材安裝不良(WIRE UNSEATED)27.腳未剪(PIN NO CUT) 54.包裝錯誤(WRONGPACKING) 81. 立碑(TOMBSTONE)。
SMT 波峰焊基本名词解释-英文
SMT/波峰焊的专业英语名词1、Apertures 开口，钢版开口〔装配、SMT〕指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。
通常此种不锈钢版之厚度多在8mil左右，现行主机板某些多足大型SMD，其I/O达208足或256足之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，那么须特殊对局部区域先行蚀刻成为6mil之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。
以下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。
2、Assembly装配、组装、构装〔装配、SMT〕是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发扬其整体功能的过程，称之为Assembly。
只是近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种SMD外表黏装零件分不在板子两面进行黏装，以及COB、TAB、MCM等技术参加组装，使得Assembly的范围不断往上下游延伸，故又被译为"构装"。
大陆术语另称为"配套"。
3、BellowsContact弹片式接触〔装配、SMT〕指板边金手指所插进的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触，以维持均匀压力，使电子讯号轻易流通。
4、Bi-LevelStencil 双阶式钢版〔装配、SMT〕指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度(8mil与6mil)，该较薄区域可刮印足距更密的焊垫。
本词又称为Multi-levelStencil。
5、ClinchedLeadTerminal紧箝式引足〔装配、SMT〕重量较大的零件，为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接足打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。
6、Clinched-wireThroughConnection通孔弯线连接法〔装配、SMT〕当发觉通孔导通不良而有咨询题或断孔时，可用金属线穿过通孔在两外侧打弯，7、ComponentOrientation零件方向〔装配、SMT〕板子零件的插装或黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊的妨碍等，在先期设计布局时，即应注重其安装的方向。
SMT术语英语
S M T术语英语(总11页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1-CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除Smt属于转换英语THT（ThroughHoleTechnology）：通孔安装技术SMT（Surface Mounted Technology）：表面安装技术PTH （PinThroughthe Hole）：通孔安装THT(ThroughHoleComponent) ：通孔插装元件SMB(SurfaceMountPrintedCircuitBoard)：表面安装PCB板SMC(SurfaceMountComponent)：表面安装元件SMD(SurfaceMountDevice)：表面安装器件SMA(SurfaceMountAssembly)：表面安装组件Component：元件Device：器件Assembly：组件CTE（coefficient of thermal expansion）：热膨胀系数In-circuit test：在线测试Lead configuration：引脚外形Placement equipment：贴装设备Reflow soldering：回流焊接Repair：修理Rework：返工Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Yield：产出率Packaging density：装配密度Chip：片状元件melf：圆柱形元件PCB（Printed circuit board）：印刷电路板DIP：双列直插SIP：单列直插SOT（SmallOutlineTransistor）：小外形晶体管SOIC（SmalloutlineIC）：小外形集成电路，SOP(SmalloutlinePackage)：小外型封装PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）：塑型有引脚芯片载体LCCC（LeadlessCeramicChipCarrier）：无引脚陶瓷芯片载体QFP（QuadFlatPackage）：多引脚方形扁平封装BGA（ Ball grid array）球栅列阵CSP（ChipScalePackage）：芯片规模的封装Bare?Chip：裸芯片Accuracy：精度ATE（Automated test equipment）：自动测试设备AOI（Automatic optical inspection）：自动光学检查Blind via：盲孔Buried via：埋孔through via：通孔Bridge：锡桥Circuit tester：电路测试机CTE（Coefficient of the thermal expansion）：温度膨胀系数Cold solder joint：冷焊锡点Component density：元件密度Copper foil：铜箔Copper mirror test：铜镜测试Cure：烘焙固化Cycle rate：循环速率Defect：缺陷Desoldering：卸焊Downtime：停机时间FPT（Fine-pitch technology）：密脚距技术Flip chip：倒装芯片FCT（Functional test）：功能测试Golden boy：金样ICT（In-circuit test）：在线测试JIT（Just-in-time）：刚好准时Lead configuration：引脚外形Packaging density：装配密度Pick-and-place：拾取-贴装设备Placement equipment：贴装设备Reflow soldering：回流焊接Repair：修理Rework：返工Defect SoldeR少锡Schematic：原理图Solder bump：焊锡球Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Tape-and-reel：带和盘Tombstoning：元件立起Ultra-fine-pitch：超密脚距Yield：产出率solder mask：阻焊漆silk screen：丝印面via：导孔Copper Clad Laminates：覆铜箔层压板past mask：焊膏膜(漏板）solder mask：焊接掩摸(阻焊膜）Solding?Pasts：焊锡膏Stencils：模板、漏板、钢板Bridging：搭锡?Cursting：发生皮层?ExcessivePaste：膏量太多Insufficient Paste：膏量不足?Poor Tack Retention：粘着力不足? Slumping：坍塌?Smearing：模糊?Dpm（defects per million）：百万缺陷率Flexibility：柔性Modularity：模块化Component Pick-Up：元件拾取Component Check：元件检查Component Transport：元件传送Placement Procedure：元件放置Chamber System：炉膛系统Blowholes：吹孔?Voids：空洞?Movement：移位?Misalignment：偏斜Dewetting：缩锡?Dull Joint：焊点灰暗?Non-Dewetting：不沾锡?Accuracy：精度Additive Process：加成工艺Adhesion：附着力Aerosol：气溶剂Angle of attack：迎角Anisotropic adhesive：各异向性胶Annular ring：环状圈Application specific integrated circuit ：ASIC特殊应用集成电路Array：列阵Artwork：布线图Automated test equipment：ATE自动测试设备Bond lift-off：焊接升离Bonding agent：粘合剂CAD/CAM system：计算机辅助设计与制造系统Capillary action：毛细管作用Chip on board ：COB板面芯片Circuit tester：电路测试机Cladding：覆盖层Cold cleaning：冷清洗Cold solder joint：冷焊锡点Conductive epoxy：导电性环氧树脂Conductive ink：导电墨水Conformal coating：共形涂层Copper foil：铜箔Copper mirror test：铜镜测试Cure：烘焙固化nought materiel 无料Cycle rate：循环速率Data recorder：数据记录器Defect：缺陷Delamination：分层Desoldering：卸焊Dewetting：去湿DFM：为制造着想的设计Dispersant：分散剂Documentation：文件编制Downtime：停机时间Durometer：硬度计Environmental test：环境测试Eutectic solders：共晶焊锡Fiducial：基准点Fillet：焊角Fine-pitch technology ：FPT密脚距技术Fixture：夹具Full liquidus temperature：完全液化温度Golden boy：金样Halides：卤化物Hard water：硬水Hardener：硬化剂Line certification：生产线确认Machine vision：机器视觉Mean time between failure ：MTBF平均故障间隔时间Nonwetting：不熔湿的Organic activated ：OA有机活性的Packaging density：装配密度Photoploter：相片绘图仪Placement equipment：贴装设备Repeatability：可重复性Rheology：流变学Schematic：原理图Semi-aqueous cleaning：不完全水清洗Shadowing：阴影Silver chromate test：铬酸银测试Slump：坍落Solder bump：焊锡球Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Solids：固体Solidus：固相线Statistical process control ：SPC统计过程控制Storage life：储存寿命Subtractive process：负过程Surfactant：表面活性剂Syringe：注射器Tape-and-reel：带和盘Thermocouple：热电偶Tombstoning：元件立起Vapor degreaser：汽相去油器paste working 1ife：焊膏工作寿命paste shelf life：焊膏贮存寿命slump：塌落no-clean solder paste：免清洗焊膏low temperature paste：低温焊膏screen printing：丝网印刷screen printing plate：网版squeegee：刮板screen printer：丝网印刷机stencil printing：漏版印刷metal stencil：金属漏版flexible stencil：柔性金属漏版feeders：供料器tape feeder：带式供料器stick feeder：杆式供料器tray feeder：盘式供料器bulk feeder：散装式供料器feeder holder：供料器架placement accuracy：贴装精度shifting deviation：平移偏差rotating deviation：旋转偏差resolution：分辨率repeatability：重复性placement speed：贴装速度low speed placement equipment：低速贴装机general placement equipment：中速贴装机high speed placement equipment：高速贴装机precise placement equipment：精密贴装机optic correction system ：光学校准系统sequential placement：顺序贴装placement pressure：贴装压力placement direction：贴装方位flying：飞片flux bubbles：焊剂气泡dual wave soldering：双波峰焊self alignment：自定位skewing：偏移tomb stone effect：墓碑现象Manhattan effect：曼哈顿现象hot air reflow soldering：热风再流焊convection reflow soldering：热对流再流焊laser reflow soldering：激光再流焊vapor phase soldering(VPS)：气相再流焊located soldering：局部软钎焊cleaning after soldering：焊后清洗AI :Auto-Insertion 自动插件?AQL :acceptable quality level 允收水准ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机) CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上cps :centipoises(黏度单位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质) IC :integrate circuit 积体电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals(压力单位)LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器MCM :multi-chip module 多层晶片模组MELF :metal electrode face 二极体MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 国际电子包装及生产会议PBGA:plastic ball grid array 塑胶球形矩阵PCB:printed circuit board 印刷电路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑胶式有引脚晶片承载器Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)psi :pounds/inch2 磅/英寸2PWB :printed wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏着元件SMD :Surface Mount Device 表面黏着元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏着设备制造协会SMT :surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 电晶体SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之元件(贯穿孔)TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 资讯家电产品MESH 网目OXIDE 氧化物FLUX 助焊剂LGA (Land Grid Arry)封装技术 LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。
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SMT行业常用名词缩写中英文对照 AI :Auto-Insertion 自動插件 AQL :acceptable quality level 允收水準 ATE :automatic test equipment 自動測試 ATM :atmosphere 氣壓 BGA :ball grid array 球形矩陣 CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機) CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具 COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上 cps :centipoises(黏度單位) 百分之一 CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA CSP :chip scale package 晶片尺寸構裝 CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數 DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件) FPT :fine pitch technology 微間距技術 FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質) IC :integrate circuit 積體電路 IR :infra-red 紅外線 Kpa :kilopascals(壓力單位) LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器 MCM :multi-chip module 多層晶片模組 MELF :metal electrode face 二極體 MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝 NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 國際電子包裝及生產會議 PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣 PCB:printed circuit board 印刷電路板 PFC :polymer flip chip PLCC:plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器 Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質) ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點) psi :pounds/inch2 磅/英吋2 PWB :printed wiring board 電路板 QFP :quad flat package 四邊平坦封裝 SIP :single in-line package SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗 SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件 SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件 SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏著設備製造協會 SMT :surface mount technology 表面黏著技術 SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package SOP :small out-line package 小外型封裝 SOT :small outline transistor 電晶體 SPC :statistical process control 統計過程控制 SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝 TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合 TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數 Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度 THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔) TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝 UV :ultraviolet 紫外線 uBGA :micro BGA 微小球型矩陣 cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣 PTH :Plated Thru Hole 導通孔 IA Information Appliance 資訊家電產品 MESH 網目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊劑 LGA (Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品 應用。 TCP (Tape Carrier Package) ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜製程
Solder mask 防焊漆 Soldering Iron 烙鐵 Solder balls 錫球 Solder Splash 錫渣 Solder Skips 漏焊 Through hole 貫穿孔 Touch up 補焊 Briding 穚接(短路) Solder Wires 焊錫線 Solder Bars 錫棒 Green Strength 未固化強度(紅膠) Transter Pressure 轉印壓力(印刷) Screen Printing 刮刀式印刷 Solder Powder 錫顆粒 Wetteng ability 潤濕能力 Viscosity 黏度 Solderability 焊錫性 Applicability 使用性 Flip chip 覆晶 Depaneling Machine 組裝電路板切割機 Solder Recovery System 錫料回收再使用系統 Wire Welder 主機板補線機 X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機 BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機 Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 銅箔裁切機 Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機 LCD Rework Station 液晶顯示器修護機 Battery Electro Welder 電池電極焊接機 PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接 Laser Diode 半導體雷射 Ion Lasers 離子雷射 Nd: YAG Laser 石榴石雷射 DPSS Lasers 半導體激發固態雷射 Ultrafast Laser System 超快雷射系統 MLCC Equipment 積層元件生產設備 Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機 ISO Static Laminator 積層元件均壓機 Green Tape Cutter 元件切割機 Chip Terminator 積層元件端銀機 MLCC Tester 積層電容測試機 Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機 高壓恆溫恆濕壽命測試機 High Voltage Burn-In Life Tester 電容漏電流壽命測試機 Capacitor Life Test with Leakage Current 晶片打帶包裝機 Taping Machine 元件表面黏著設備 Surface Mounting Equipment 電阻銀電極沾附機 Silver Electrode Coating Machine TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) 筆記型用 STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器 行動電話用 PDA(個人數位助理器) CMP(化學機械研磨)製程 研磨液(Slurry)， Compact Flash Memory Card (簡稱CF記憶卡) MP3、PDA、數位相機 Dataplay Disk(微光碟)。 交換式電源供應器(SPS) 專業電子製造服務 (EMS)，
PCB 高密度連結板（HDI board， 指線寬／線距小於4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水溝效應（Puddle Effect）：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH) 組裝電路板切割機 Depaneling Machine
NONCFC＝無氟氯碳化合物。 Support pin＝支撐柱 F.M.＝光學點
ENTEK 裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽 QFD：品質機能展開 PMT：產品成熟度測試 ORT：持續性壽命測試 FMEA：失效模式與效應分析 TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors) 導線架（Lead Frame）：單體導線架（Discrete Lead Frame）及積體線路導線架（IC Lead Frame）二種
ISP的全名是Internet Service Provider，指的是網際網路服務提供 ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機 SOP: Standard Operation Procedure（標準操作手冊） DOE: Design Of Experiment （實驗計劃法） 打線接合（Wire Bonding） 捲帶式自動接合（Tape Automated Bonding, TAB） 覆晶接合（Flip Chip）
品質規範: JIS 日_本_工業標準 ISO 國際認證 M.S.D.S 國際物質安全資料 FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值
1. RMA (Return Material Authorization)維修作業 意指產品售出後經由客戶反應發生問題的不良品維修及分析。
Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查) S01 缺件 Parts missing
S02 錯件 Wrong Parts S03 極性錯誤 Wrong polarity S04 錫尖 solder