电子元器件封装分类型

通孔插装式安装器件的代表当属双列直插封装，简称DIP(Dualln-LinePackage)。这类DIP 从封装结构形式上可以分为两种：其一，军品或要求气密封装的采用陶瓷双例直插DIP；其二，由于塑料封装具有低成本、性价比优越等特点，因此，封装形式大多数采用塑料直插式PDIP。

塑料双便直插封装(PDIP)是上世纪80年代普遍使用的封装形式，它有一个矩形的塑封体，在矩形塑封体比较长的两侧面有双列管脚，两相邻管脚之间的节距是2．54mm，引线数为6-84，厚度约为2.0~3．6，如表2所示。两边平等排列管脚的跨距较大，它的直插式管脚结构使塑封电路可以装在塑料管内运输，不用接触管脚，管脚从塑封体两面弯曲一个小角度用于插孔式安装，也便于测试或器件的升级和更换。

这种封装形式，比较适合印制电路板(PCB)的穿孔安装，具有比50年代的TO型圆形金属封装，更易于对PCB布线以及操作较为方便等特点。这种封装适合于大批量低成本生产，便于自动化的线路板安装及提供高的可靠性焊接。同时，塑料封装器件在尺寸、重量、性能、成本、可靠性及实用性方面也优于气密性封装。大部分塑封器件重量大约只是陶瓷封装的一半。例如：14脚双列直插封装(DIP)重量大约为1g，而14脚陶瓷封装重2g。但是双列直插封装(DIP)效率较低，大约只有2％，并占去了大量有效安装面积。我们知道，衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

2 四边引线扁平封装(QFP)

20世纪80年代，随着计算机、通讯设备、家用电器向便携式、高性能方向的发展；随着集成电路技术的进步，大规模集成电路(LSI)I／O引脚数已达数百个，与之相适应的，为了缩小PCB板的体积进而缩小各种系统及电器的体积，解决高密度封装技术及所需高密度引线框架的开发，满足电子整机小型化，要求集成电路封装在更小的单位面积里引出更多的器件引脚和信号，向轻、薄、短、小方向发展。那些通孔插装式安装器件已无法满足对集成电路封装严格要求的需要。代之而起的是表面贴装技术(SMT)。

表面贴装技术(SMT)的封装形式主要有小外型封装(SOP)，引线间距为1．27mm、塑料片式载体(PLCC)，引线间距为1．27mm、四边引线扁平封装(QFP)等。其后相继出现了各种改进型，如TQFP(薄型QFP)、VQFP(细引脚间距QFP)、SQFP(缩小型QFP)、PQFP(塑封QFP)、TapeQFP(载带QFP)和$OJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小形SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)等，最终四边引线扁平封装(QFP)成为主流的封装形式。

表面贴装技术(SMT)是当时流行和热门的印制电路板(PCB)上元件贴装技术，它改变了传统的

PTH插装形式。表面贴装技术由于是无引线的安装，减小了杂散电容和不需要的电感，对高频应用很有利。它不需要每条引线有一个安装通孔，从而减少了所需的基板层数。而且简化了组装工序，便于元器件的自动供给和自动安装，能达到更高的密度，缩短了印制板上互连线，更有利于电子产品实现轻、薄、短、小化。此外，使用表面贴装技术可使重量和体积明显减小，大型有源器件的尺寸均可按3：1的比例缩小，小型无源元件可按10：1的比例缩小，可使PCB的尺寸缩小70％，安装成本可随之降低50％。SMT具有接触面大、可靠性高、引线短、引线细、间距小、装配密度大、电器性能好、体积小、重量轻、适于自动化生产、不需要程序控制、不需要预先准备元件、不需要引线插孔、材料和元件成本较低等许多优点。不足之处是在封装密度、I／O数以及电路频率方面还难以满足专用集成电路(ASIC)、微处理器的发展需要。

小外形封装SOP(Small Outline Package)，它体积窄小，实际上是双列直插式的缩小型，通常采用"欧翼"型引线，最佳的封装引线数为20条。它便于检查、引线焊接容易，很适合表面贴装(SMT)工艺。据统计，2000年全球，SOP的IC产量占IC总产量的58．4％，占IC 总产量的半壁江山，SOP仍然受到IC用户的青睐。

四边引线扁平封装，简称(QuadflatPackage)。一般是正方形或矩形封装，引线节距为0．3~1．27mm，有40-300条引线，使用最普通的是160个管脚，间距0．65mm；208个管脚，间距0．5mm；265个管脚，间距为0．4mm，本体尺寸为28 × 27的PQFP，管脚引线分布于载体的四边，厚度约为0．5~3．6，如表2所示，QFP适合于使用SMT在PCB或其他基板上表面贴装，封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用，操作方便，可靠性高，适于SMT技术要求的低成本封装。它的四面有欧翘状引脚，I／O端子数要比两面有欧翘状引脚的SOP多得多。以0．5mm焊区中心距，208根I／O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28mm ×28mm，芯片尺寸10mm×10mill，则芯片面积／封装面积=10×10／28×28=1：7．8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。几种QFP封装发展趋势参

见表3。业界专家认为，由于受器件引脚框架加工精度等制度技术的限制，0．3mm已是QFP 引脚间距的极限，因此也限制了组装密度的提高，QFP的发展已到了尽头。英特尔公司的80386处理器采用的就是QFP封装方式。QFP封装仍是目前IC封装的第二大主流，2000。年全球QFP封装的IC产量仅次于SOP，占IC总产量的22．1％。

3焊球阵列封装(BGA)

20世纪90年代随着大规模集成电路(LSI)、超大规模集成电路(VLSI)、特大规模集成电路(ULSl)和电子产品向便携式、小型化、网格化、多媒体化方向的迅速发展，集成电路的电路门数和芯片I／O引脚数急剧增加，体积不断减小，功耗增大，功能增强。再采用QFP封装技术，只是通过增加I／O数，减小引线间距，由于受到加工精度，生产成生和封装工艺的制约，已不能满足电子产品发展对集成电路封装技术提出的更高要求。这时，以面阵排列、球形凸点为I／O引脚、封装密度大为提高的BGA便应运而生。

焊球阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。它是表面贴装IC的一种新型封装形式，其I／O端子以圆形或柱状焊点按阵列式式分布在底面上，彻底改变了SOP、PLCC、QFP 引出端分布在两侧或四边的单一封装形式，是IC封装的一大进步。BGA封装典型的间距有1．0mm、1．27mm、1．5mm几种，如表2所示。它的引线间距大，引线硬度高，引线长度短，在不增加辅助支撑和周边位置引线前提下大大提高了引线的数量。主要有塑封焊球阵列

(PBGA)、陶瓷焊球阵列(CBGA)和载带焊球阵列(TapeBGA)。

BGA封装可以容纳的I/O数超过了以往传统的表面贴装器件，体积小，引脚短而牢固，但引脚间距并不小，易于组装，可返修；自感或互感小，信号传输延迟小，增强了电性能，改善了散热性，有良好的密封性能，较高的可靠性和较低的质量缺陷；具有较低的生产成本，较小的安装面积，较低的安装高度，可与SMT工艺兼容。厚度和重量都较先前的封装技术有所减少；到目前，提供高脚数封装形式中最具成本竞争力的一种，如若在密度上继续进行改善，因为仍有改善的空间，继续缩小引线间距，改善基板密度与晶片结合的技术，将可望达到CSP的封装标准要求；不过BGA封装仍然存在着组装焊点检测困难，占用基板面积较大，封装时对潮湿比较敏感等不足之处。

采用BGA新技术封装的内存，可以使所有计算机中的DRAM内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍。我们从BGA正方形与PQFPI/O数的比较中可知，对于32mm×32mm这一封装尺寸，PQFP中的I／O数约为184个管脚，间距为0．65mm；而BGA的IlO数约为600个管脚，间距差不多是PQFP的两倍，为1．27mm。同样，从封装面积比较可知，给定封装脚数，PQFP封装需要的面积最大，例装芯片封装(FC)需要的封装面积最小，BGA封装需要的封装面积介于二者之间，小于PQFP而大于FC封装。

2000年全球BGA封装产量占IC总产量的7％，今后将以28．1％的速率增长。业界人士普遍认为，BGA的出现是IC封装技术的一个重大突破。这不仅是因为它能够安排更多的I／O，更重要的是，可以按照集成电路的功能，设计成两层到几层，并且可以用于MCM(多芯片模块)封装。BGA封装适用于高脚数IC产品，以逻辑产品为主，配合未来SOC发展趋势，

如结合微控制器(MCU)、数字信号处理器(DSP)、标准单元(StandardCell)、硅智产(SIP)所组成之SOC产品、绘图芯片。BGA以其性能和价格优势已经成为封装技术的主流，英特尔公司的80486、Pentium、P2、P3、P4等采用的都是这一类封装。

4芯片规模封装(CSP)

20世纪90年代末期，随着信息化步伐的加快，笔记本电脑、移动通信手机、掌上电脑、数码相机等手持产品的普及，以及真正意义上多媒体时代的到来，一直在寻找着更轻、更薄、更紧凑、更低成本，同时又有良好的电气性能，高速、高可靠、高封装密度、易于工业自动化大生产新的封装技术和封装形式，进人了飞速发展时期。CSP以其成熟的工艺、较低的制造成本、便利而又最有发展潜力的封装形式诞生，并在高密度微电子封装技术领域占有一席重要的位置。

CSP芯片规模封装(Chip Scale Package)和芯片尺寸封装(Chip Size Package)。CSP是在BGA基础上发展起来的，被业界称为单芯片的最高形式，其定义为封装面积不大于1．2倍芯片尺寸的一种封装。由于CSP封装的面积大致和芯片一样，它大大节约了印制电路板的表面积。其外引线为小凸点或焊盘，既可四周引线，也可以底面上阵列式布线，引脚间距为0．5mm、0．75mm、1．0mtn。通常把CSP分为四种类型：即刚性基片类、柔性电路垫片类、引线框架类和晶圆片级组装类。

CSP和BGA很容易区分，球间隔小于1．0mm的封装为CSP，球间隔大于或等于1．0mm的封装为BGA。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1．14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通BGA的三分之一，仅仅相当于TSOP内存

芯片面积的六分之一。它体积小，是目前为止体积最小的封装LSI；相同尺寸的LSI，其引脚最多；保护裸芯片；可焊接、安装和修理更换；高度小，易于贴装；噪声低，干扰小，屏蔽效果好，电性能和散热性能好；封装的焊接失效率只有成熟的细间距有引线元器件焊接失效率的几分之一；组装工艺基本上与SMT的组装工艺相一致，可全面老化、筛选与测试，可成为真正已知好的芯片(KGD)。CSP是实现高密度化、微型化安装较为理想的新技术。上述的诸多优点使它成为目前和今后最具优势的高密度电路组装方法之一。但因其制作工艺复杂，同时对材料的匹配性及监测设备的要求较高，其造价要高于相应的BGA产品。随着相关技术问题的解决，CSP会逐渐走向成熟，将成为封装技术革新的主流和未来贴装型IC之星。

2000年全球CSP封装的产量占IC,总产量的3．5％，它是未来IC封装增加速度最快的一种封装，今后将以102％的速度增长。大多数CSP是用在要求尺寸小和互连密度高的产品上，如DSP、ASIC、微控制器、各类型存储器等。

5 IC封装前景展望

Electronic Trend Publications2002年公布的数据显示(参见表4)，未来几年内，全球封装市场规模，将在2000年211亿美元的基础上增长至2005年的265亿美元，新型封装技术BGA(焊球阵列封装)、CSP(芯片级封装)的持续发展将为市场增长奠定良好的基础。

上世纪末、本世纪初，封装技术持续向更小体积、更多功能方向发展，并从二维封装转向三维立体封装。诸多半导体厂商正在实施艰难的转型，IC封装业正处于向新型封装技术转轨的关键时期，竞争趋于白热化，微电子技术跨人了一个快速发展的崭新阶级。

与此同时，新世纪之初，IC封装的三大热点受到业界人士的广泛关注，一是3D封装；二是系统集成芯片；三是单系统封装。多芯片组件MCM(MultiChipModule)具有完整的系统功能，是一种高密度封装的高级混合集成组件。可分为三类，MCM-L、MCM-C和MCM-D，3-DMCM。二三厂安密度最高的MCM，芯片可占基板面积的80％。正是由于MCM具有高密度、高性能、高可靠等诸多先进性，其发展势头迅猛。同时，也倍受业界青眯，目前已经成功的用于大型通用计算机和超级巨型机中。系统级芯片SOC(SystemOnChip)是从整个系统的角度出发，把处理机制，模型算法、软件、芯片结构、各层次电路直到器件的设计紧密结合起来，在单个芯片上完成整个系统的功能。由于系统级芯片(SOC)可以满足先进半导体器件复杂度不断提高以及市场对开发周期的要求，所以正在在为Ic界的一场革命。业界人士预测：SOC将主导IC行业的进步方向，成为连续LSI、VLSI和ULSI发展的里程牌。SOC的应用范围也将随着IC业的发展，而从计算机和通讯领域扩展到消费类电子的应用领域。单系统封装技术SIP(SysteminaPackage)是指通过多芯片及若干无源元件将系统功能集中在一个封装体内，从而形成一个完整的系统。

随着集成技术的先进，LSI、VLSI、ULSI的相继出现，对IC封装提出了更高、更严格的要求。为了满足市场对Ic封装单位体积信息和单位时间处理速度的提高，即高密度化和高速化的迫切需要，相应的，IC工艺不断向微小尺度发展，更新一代的封装技术不断涌现。众多半导体厂商相继开发出各具特色的封装技术，IC封装呈现出百花争艳的竞争格局。目前，以日本、美国和欧洲为代表的主要国家和地区在封装研发的重点领域表现极为活跃。日本在管脚窄间距方面处于领先地位，同时在研发方面不仅追求高速化、高可靠，而且更具有冒险

及前瞻性。欧洲在重视对系统LSI技术研究的同时，更重视对TCP封装型的叠层CSP的研究和3D封装的研发。

可以预见，IC封装将向着更高层次的更轻、更薄、更短、更小、更紧凑、更多功能、更低成本、高密度、高速度、高频率、高性能、高可靠、高精细、高难度、高热传导、高集成度的方向发展。随着CPU和ULSI技术的进步，IC产品的应用以惊人的速度增长，支持各种产品的封装形式不断涌现，毫无疑问，IC封装的进步又将反过来促进IC技术快速地向前发展。

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1．LCC 无引线片式载体

2．CFP 陶瓷扁平封装

3．PQFP 塑料四边引线封装

4．SOJ 塑料J形线封装

5．SOP 小外形外壳封装

6．TQFP 扁平簿片方形封装

7．TSOP 微型簿片式封装

8．CBGA 陶瓷焊球阵列封装

9．CPGA 陶瓷针栅阵列封装

10．CQFP 陶瓷四边引线扁平

11．CERDIP 陶瓷熔封双列

12．PBGA 塑料焊球阵列封装

13．SSOP 窄间距小外型塑封

14．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装

15．FCOB 板上倒装片

CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package -----陶瓷双列直插式封装

CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier -----陶瓷引线芯片载体

CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack -----陶瓷四方扁平封装

DIP-----Dual In-Line Package 双列直插式封装

LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack 小外形四方扁平封装

MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array ------模具阵列工艺球栅阵列

PBGA-----Plastic Ball Grid Array -----塑料球栅阵列

PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier -----塑料引线芯片载体

PQFP-----Plastic Quad Flat Pack塑料四方扁平封装

QFP-----Quad Flat Pack 四方扁平封装

SDIP-----Shrink Dual In-Line Package -----地下水补给收缩双列直插式封装

SOIC-----Small Outline Integrated Package -----综合体SOIC封装小外形

SSOP-----Shrink Small Outline Package -----收缩小型封装

DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小

外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等。

常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。

按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。

按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。

两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。

双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。

双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm 等。

四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。

常见电子元器件封装

常见电子元器件封装元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一元件封装，同种元件也可有不同的元件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样整流桥D－44D－37D－46 单排多针插座CON SIPn(n为针脚个数) 双列直插元件（集成块）：DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 石英晶体振荡器XTAL1 运放OP07 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4封装属性为axial系列AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4/0.3 添片的有0603080510051206 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电位器：VR pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 发光二极管：led RB.1/.2 二极管：DIODE封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 三极管：TO IGBT NPN常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v

电子元件封装大全及封装常识

电子元件封装大全及封装常识 2010-04-12 19:33 一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素： 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能； 3、基于散热的要求，封装越薄越好。封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装二、具体的封装形式 1、 SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 2、 DIP封装 DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 < 1 > 3、 PLCC封装 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 4、 TQFP封装 TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）

电子元器件封装全解析

CDIP --- Ceramic Dual In-Line Package CLCC --- Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP --- Ceramic Quad Flat Pack DIP -- Dual In-Line Package LQFP --- Low-Profile Quad Flat Pack MAPBGA ---- Mold Array Process Ball Grid Array PBGA --- Plastic Ball Grid Array PLCC --- Plastic Leaded Chip Carrier PQFP --- Plastic Quad Flat Pack QFP -- Quad Flat Pack SDIP --- Shrink Dual In-Line Package SOIC --- Small Outline Integrated Package SSOP --- Shrink Small Outline Package DIP -- Dual In-Line Package - 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC ，存贮器 LSI ，微机电路等。 PLCC --- Plastic Leaded Chip Carrier PLCC 封装方式，外形呈正方形，32 脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP 封装小得多。PLCC 封装适合用SMT 表面安装技术在PCB 上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 PQFP --- Plastic Quad Flat Package -- PQFP 封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100 以上。 SOP-----Small Outline Package——佃68?佃69年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封装）、TSOP （薄小外形封装）、VSOP （甚小外形封装）、SSOP （缩小型SOP）、TSSOP （薄的缩小型SOP）及SOT （小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等。常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为 2.54 ± 0.25 mm其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778 ± 0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5 ± 0.25mm或1.27 ± 0.25mm多见于单列附散热片或单列V 型）、1.27 ± 0.25mm多见于双列扁平封装）、1± 0.15mm多见于双列或四列扁平封装）、0.8 ± 0.05?0.15mm侈见于四列扁平封装）、0.6 5± 0.03mm多见于四列扁平封装）。双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4?7.62mm、10.16mm、 12.7mm、 15.24mm等数种。

常用电子元件封装尺寸规格汇总

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注： a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸 b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照

常用电子元器件封装图集

TQFP hin Quad Flat Packs PPGA Plastic Pin Grid Arrays Mini-BGA Mini Ball Grid Array BGA Ball Grid Array CerDIP Ceramic Dual-In-Line Packages CQFP Ceramic Flatpacks CerSOJ Ceramic Small Outline J-Bend CPGA Ceramic Pin Grid Arrays WLCC Ceramic Windowed J-Leaded Chip Carriers PLCC Plastic Leaded Chip Carriers CerPACK Cerpacks LCC Ceramic Leadless Chip Carriers PQFP Plastic Quad Flatpacks SSOP Shrunk Small Outline Packages PDIP Plastic Dual-In-Line Packages QSOP Quarter Size Outline Packages W-LCC Ceramic Windowed Leadless Chip Carriers WPGA Ceramic Windowed Pin Grid Arrays SOIC Plastic Small Outline ICs W-CerPACK Windowed Cerpacks CQFP Ceramic Quad Flatpacks SOJ Plastic Small Outline J-Bend W-CerDIP Ceramic Windowed Dual-In-Line Packages CLCC Ceramic J-Leaded Chip Carriers TSOP Thin Small Outline Packages STSOP Small Thin Small Outline Packages RTSOP Reverse Thin Small Outline Packages TSOP II Thin Small Outline Packages, Type I 芯片的封装芯片包装指包裹于硅晶外层的物质。目前最常见的包装称为 TSOP(Thin Small Outline Packaging) ，早期的芯片设计以 DIP(Dual In-line Package) 以及 SOJ(Small Outline J-lead) 的方式包装。较新的芯片，例如RDRAM 使用 CSP(Chip Scale Package) 包装。以下对不同封装方式的介绍能够帮助了解它们的不同点。 DIP (Dual In-Line Package 双列直插式封装、双入线封装)

70种电子元器件、芯片封装类型

70种电子元器件、芯片封装类型 2015-12-09国际电子商情芯片的世界封装类型太多了，这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样

的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)

电子元器件封装图示大全

电子元器件封装图示大全 LQFP 100L METAL QUAD 100L PQFP 100L

QFP Quad Flat Package QFP Quad Flat Package TQFP 100L RIMM RIMM For Direct Rambus SBGA

SC-70 5L SDIP SIMM30 SIMM30 Pinout SIMM30 Single In-line Memory Module SIMM72 SIMM72 Pinout SIMM72 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line Memory Module

SIP Single Inline Package SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPU SNAPTK SNAPTK SNAPZP SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module

SO Small Outline Package SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU SOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU SOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPU SOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPU SOH

常见元器件封装类型

1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL （隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K） 4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H （大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！ 5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN （N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。 6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感） 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，

常用电子元件封装

常用电子元件封装电阻：RES1, RES2, RES3, RES4;封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4至到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2 ;封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）三极管：常见的封装属性为to-18 （普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805 , 7812 , 7820等 79 系列有7905 , 7912 , 7920 等常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为 D 系列（D-44 , D-37 , D-46 ）电阻：AXIAL0.3- AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2- RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF 用RB.2/.4,>470uF 用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7 指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40,其中8 —4 0指有多少脚，8脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是： 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP 之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN 的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或T0-5，而学用的CS9013，有TO-92A , TO-92B ,

电子元器件规范标准

电阻分类：固定电阻；排阻；可变电阻；特殊电阻固定电阻： 1．主要参数：阻值材料类型精度功率封装 2．示例： 4.7K SMD +/-5% 1/16W 0603 备注：常用材料：SMD；碳膜；金属膜；合成膜；玻璃釉；水泥电阻；常见封装：0603；0805；1206；AXIAL0.3；派瑞电子选型参数：排阻： 1．主要参数：阻值材料类型精度功率封装 2．示例： 4.7K SMD +/-5% 1/16W 0603*3 备注：常用材料：SMD；碳膜；金属膜；合成膜；玻璃釉；常见封装：0603*3；0603*4；0805*3；AXIAL0.3*5；AXIAL0.5*6；派瑞电子选型参数：可变电阻 1．主要参数：总调电阻变化类型精度功率封装 2．示例： 20K 线性 +/-10% 1W VR-6 备注：变化类型：线性；对数常见封装：VR-6 派瑞电子选型参数：

特殊电阻常见分类：热敏电阻；压敏电阻 1．热敏电阻： 1.1主要参数：型号类型标称电阻最大电压封装 1.2示例： MZ72-7RM PTC 7欧 220V RAD0.2 备注：类型：PTC；NTC；常见封装：RAD0.2；DO-35；风华高科选型参数：. 2.压敏电阻： 1.1主要参数：型号工作电压压敏电压功耗峰值电流封装 1.2示例： FPV100505G3R3 DC=3.3V,AC= 2.5V 5V 0.05W 20A RAD0.2 备注：常见封装：RAD0.2 风华高科选型参数：电容常用分类：瓷电容；其他电容瓷电容： 1．主要参数：材料类型容值精度耐压值封装 2．示例： X7R 100nF +/-10% 25V 0805 备注：常用材料类型：X7R; X5R; Y5V; Z5U; NPO(COG) 常用封装分类：0402；0603；0805；1206；1210；1812；2220；派瑞电子选型参数：.

常用元器件及元器件封装总结

常用元器件及元器件封装总结一、元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。(1) 直插式元器件封装直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图所示。典型的直插式元器件及元器件封装如图所示。 (2)表贴式元器件封装。表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图所示。

典型的表贴式元器件及元器件封装如图所示。在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层(TopLayer)。在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。二、常用元器件的原理图符号和元器件封装在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。(1)、电阻。电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。常用的引脚封装形式为AXIAL系列，包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式，其后缀数字代表两个焊盘的间距，单位为“英寸”，如图F1-5（b）所示。常用固定电阻的实物图如图F1-5（c）所示。

常用电子元件封装及尺寸

常用电子元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：

,PCB制作元件封装大全

DXP2004下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有：电阻系列（res*）排组（res pack*）电感（inductor*）电容（cap*，capacitor*）二极管系列（diode*，d*）三极管系列（npn*，pnp*，mos*，MOSFET*，MESFET*，jfet*，IGBT*）运算放大器系列（op*）继电器（relay*） 8位数码显示管（dpy*）电桥（bri*bridge）光电耦合器( opto* ，optoisolator ) 光电二极管、三极管（photo*）模数转换、数模转换器（adc-8，dac-8）晶振（xtal）电源（battery）喇叭（speaker）麦克风（mic*）小灯泡（lamp*）响铃（bell）天线（antenna）保险丝（fuse*）开关系列（sw*）跳线（jumper*）变压器系列（trans*）？？？？（tube*）（scr）（neon）（buzzer）（coax）晶振（crystal oscillator）的元件库名称是Miscellaneous Devices.Intlib, 在search栏中输入*soc 即可。 ########### DXP2004下Miscellaneous connectors.Intlib元件库中常用元件有： (con*，connector*) (header*) (MHDR*) 定时器NE555P 在库TI analog timer circit.Intlib中电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE

元件封装类型

元件封装类型 1、BGA（ball grid array）球栅阵列封装表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。其引线脚的节距为1．27mm、1．0mm、0．8mm、0．65mm、0．5mm。（1）PBGA（Plastic Ball Grid Array Package）塑料焊球阵列采用BT树脂/玻璃层压板作为基板，以塑料（环氧模塑混合物）作为密封材料，焊球为共晶焊料63Sn37Pb或准共晶焊料62Sn36Pb2Ag(已有部分制造商使用无铅焊料），焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。（2）CBGA（Ceramic Ball Grid Array）陶瓷焊球阵列封装基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘。焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63Sn37Pb。封装体尺寸为10-35mm，标准的焊球节距为1．5mm、1．27mm、1．0mm。（3）CCGA（ceramiccolumnSddarray）陶瓷柱栅阵列 CCGA是CBGA的改进型。二者的区别在于：CCGA采用直径为0．5mm、高度为1．25mm~2．2mm的焊料柱替代CBGA中的0．87mm直径的焊料球，以提高其焊点的抗疲劳能力。因此柱状结构更能缓解由热失配引起的陶瓷载体和PCB板之间的剪切应力。（4）TBGA（tape ball grid array）载带型焊球阵列 TBGA是一种有腔体结构，TBGA封装的芯片与基板互连方式有两种：倒装焊键合和引线键合。 2.Cerdip陶瓷双列直插式封装用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距 2.54mm，引脚数从8 到42。

常用贴片元件封装尺寸

常用贴片元件封装 1 电阻：最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类 1）贴片电阻的封装与尺寸如下表：英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表：英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 1206 3216 1/4W 200

1210 3225 1/3W 200 1812 4832 1/2W 200 2010 5025 3/4W 200 2512 6432 1W 200 3）贴片电阻的精度与阻值贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度， J －表示精度为5％、 F－表示精度为1％。 T －表示编带包装阻值范围从0R-100M 2电容： 1）贴片电容可分为无极性和有极性两种，容值范围从0.22pF-100uF 无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度 0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.30 1808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.00 1812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤2.50 2225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤2.50 3035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 ≤3.00

Altium designer元件形式及对应封装

Protel DXP是Altium公司(前身是Protel公司)于2002年推出的最新版本的电路和电路板软件开发平台，它提供了比较丰富的PCB（元件封装）库，本文就PCB库使用的一些问题简单地探讨一下，和朋友们共勉。一、Protel DXP中的基本PCB库： Protel DXP的PCB库的确比较丰富，与以前的版本不同的是：Protel DXP中的原理图元件库和PCB板封装库使用了不同的扩展名以视区分，原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB 板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装，下面我们简单分别介绍最基本的和最常用的几种封装形式： 1、分立元件类：电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一类是无极性电容，电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样，电解电容的名称是“RB.*/.*”，其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径，其单位是英寸。无极性电容的名称是“RAD-***”，其中***表示的是焊盘间距，其单位是英寸。贴片电容在\Library\PCB\Chip Capacitor-2 Contacts.PcbLib中，它的封装比较多，可根据不同的元件选择不同的封装，这些封装可根据厂家提供的封装外形尺寸选择，它的命名方法一般是CC****-****，其中“-”后面的“****”分成二部分，前面二个**是表示焊盘间的距离，后面二个**表示焊盘的宽度，它们的单位都是10mil，“-”前面的“****”是对应的公制尺寸。电阻：电阻分普通电阻和贴片电阻：普通电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，比较简单，它的名称是“AXIAL -***”，其中***表示的是焊盘间距，其单位是英寸。贴片电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中只有一个，它的名称是“R2012-0806”，其含义和贴片电容的含义基本相同。其余的可用贴片电容的封装套用。二极管：二极管分普通二极管和贴片二极管：普通二极管在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的名称是“DIODE -***”，其中***表示一个数据，其单位是英寸。贴片二极管可用贴片电容的封装套用。三极管：普通三极管在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的名称与Protel99 SE 的名称“TO-***”不同，在Protel DXP中，三极管的名称是“BCY-W3/***”系列，可根据三极管功率的不同进行选择。连接件：连接件在Miscellaneous Connector PCB.IntLib库中，可根据需要进行选择。其他分立封装元件大部分也在Miscellaneous Devices.IntLib库中，我们不再各个说明，但必须熟悉各元件的命名，这样在调用时就一目了然了。 2、集成电路类： DIP：是传统的双列直插封装的集成电路； PLCC：是贴片封装的集成电路，由于焊接工艺要求高，不宜采用； PGA：是传统的栅格阵列封装的集成电路，有专门的PGA库； QUAD：是方形贴片封装的集成电路，焊接较方便； SOP：是小贴片封装的集成电路，和DIP封装对应； SPGA：是错列引脚栅格阵列封装的集成电路； BGA：是球形栅格阵列封装的集成电路；其他：除此而外，还有部分新的封装和上述封装的变形，这里就不再一一说明了。

电子元件封装术语大全

电子元件封装术语大全目录 1、BGA(ball grid array) (3) 2、BQFP(quad flat package with bumper) (3) 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 (3) 4、C-(ceramic) (3) 5、Cerdip (3) 6、Cerquad (4) 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) (4) 8、COB(chip on board) (4) 9、DFP(dual flat package) (4) 10、DIC(dual in-line ceramic package) (4) 11、DIL(dual in-line) (5) 12、DIP(dual in-line package) (5) 13、DSO(dual small out-lint) (5) 14、DICP(dual tape carrier package) (5) 15、DIP(dual tape carrier package) (5) 16、FP(flat package) (6) 17、flip-chip (6) 18、FQFP(fine pitch quad flat package) (6) 19、CPAC(globe top pad array carrier) (6) 20、CQFP(quad fiat package with guard ring) (6) 21、H-(with heat sink) (7) 22、pin grid array(surface mount type) (7) 23、JLCC(J-leaded chip carrier) (7) 24、LCC(Leadless chip carrier) (7) 25、LGA(land grid array) (7) 26、LOC(lead on chip) (8) 27、LQFP(low profile quad flat package) (8) 28、L-QUAD (8) 29、MCM(multi-chip module) (8) 30、MFP(mini flat package) (8) 31、MQFP(metric quad flat package) (9) 32、MQUAD(metal quad) (9) 33、MSP(mini square package) (9) 34、OPMAC(over molded pad array carrier) (9) 35、P-(plastic) (9) 36、PAC(pad array carrier) (9) 37、PCLP(printed circuit board leadless package) (10) 38、PFPF(plastic flat package) (10) 39、PGA(pin grid array) (10)