协同设计平台对比介绍

电子知识 理正协同设计平台 理正协同设计平台着眼于实现设计过程中信息、资源的共享与整合，解决设计过程中不同专业内部、不同专业之间以及不同层面上的分工合作与交流，从而帮助设计企业全面提高设计质量、提供管理效率和管理水平。该系统在上海三益建筑设计有限公司已经进入应用阶段，采用“网络集中设计，全院统一规则”的协同设计模式。 优势: 1. 在三益建筑有过实施经验。 2. 较为完善的版本控制功能。 3. 协同工作区可嵌入AutoCAD运行，可与专业CAD软件组合使用。 劣势： 1. 暂时没有大型软件设计企业的应用案例。 2. 没有二次开发的支持，不能提供较好的功能扩展支持。 Autodesk Buzzsaw Autodesk Buzzsaw 是一种在线项目协作服务系统，可以集中管理项目信息，从而缩短周期时间，减少错误，提高团队责任性和控制。Buzzsaw的一个重要优势在于能对AutoCAD、Revit等设计软件提供更紧密的支持，架构和部署体系具有一定先进性，对于国内客户的未来功能拓展有一定帮助。Buzzsaw在未来的2-3年内，将进行功能的大规模扩充，将使得Buzzsaw成为一个集设计、施工、进度、成本、物业管理为一体的贯穿建筑全生命周期的大型协同平台。但是，目前Buzzsaw在易用性和友好性上略有欠缺，对其在设计人员中推广带来了一定的问题。 优势: 1. 相较于其他产品，能够对AutoCAD、Revit等设计软件提供的最紧密的支持，对于用户未来的功能扩展提供了一定的支持和帮助。 2. 提供二次开发接口，支持用户在该平台上的自主开发，完成定制内容。 劣势: 1. 目前Buzzsaw在易用性和友好性上略有欠缺，在设计人员中推广还存在一定的问题。 2. 对于流程的管理功能并不完善，只提供了较为简单的流程管理和控制功能。 3. Buzzsaw当前使用ASP(Application Service Provider)的运营模式。需要客户租用服务器，对客户的网络等条件要求较高。 Bentley ProjectWise Bentley的建筑解决方案为全球的商业与公共建筑物的设计、建造与营运提供强大动力。Bentley是全球领先的多行业集成的全信息模型(BIM)解决方案厂商，产品主要面向全球领先的建筑设计与建造企业。Bentley建筑产品使得项目参与者和业主运营商能够跨越不同行业与机构，一体化地开展工作。对所有专业人员来说，跨行业的专业应用软件可以同时工作并实现信息同步。Bentley的工程文件管理系统功能较完善，文件跟踪和恢复系统功能较好，但是部分功能不符合中国企业使用习惯，核心功能模块对二次开发有较高要求。 优势: 1. 文件管理系统功能完善，并且具有良好的文件跟踪和恢复系统功能。 2. 系统架构具有一定的先进性，具体功能模块化，方便于未来的功能扩展。 3. 外接国外成熟的过程管理工具，为流程管理提供了较完善的功能。 4. 功能完善的二次开发接口。 劣势: 1. 昂贵的价格，不同的功能模块都需要较高的价格。 2. 整个系统的功能庞大，整体部署需要对员工进行集中的培训。 3. 二次开发对人员要求较高。 金慧系列协同设计产品 “金慧BuildingEasyTM工程设计综合管理信息系统—协同设计版”系统是主要针对于设计单位需求的套装产品。核心是“基于CAD二维协同设计的项目管理系统”，其重点是解决“错、漏、碰、缺”等核心的设计管理问题。其实质是为企业搭建一个将“设计”与“管理”一体化集成的协同设计平台。该系统在上海天华建筑设计有限公司已经进入应用阶段，有一定的易用性和方便性，但功能上的完善性、友好性、安全性以及是否适用于大型软件设计企业有待进一步调研。 More: www.hbjiamu.com数码万年历 More:s2csfa2 优势:

1. 针对国内建筑设计院的需求完成，和国外的大型协同相比更符合中国企业的使用习惯。 2. 较为完善的版本控制功能。 3. 在天华设计院已经实施，具有一定的易用性。 劣势: 1. 流程管理功能较为简单。 2. 暂时没有大型软件设计企业的应用案例，功能的稳定性和安全性都需要进一步的调研。 3. 没有二次开发的支持，不能提供较好的功能扩展支持。 纬衡协同设计平台 纬衡协同设计平台在北京市建筑设计研究院推广应用三年，将项目策划、CAD设计、审核会签、互提资料、出图归档、设计变更等各个设计与管理环节融合形成一体化的系统，平台具体实施情况和效果有待进一步调研。 优势: 1. 针对国内建筑设计院的需求完成，和国外的大型协同相比更符合中国企业的使用习惯。 2. 较为完善的版本控制功能。 3. 提供了设计与管理的多个环节的功能支持。 劣势： 1. 暂时没有大型软件设计企业的应用案例，功能的稳定性和安全性都需要进一步的调研。 2. 没有二次开发的支持，不能提供较好的功能扩展支持。 3. 较多的功能使得系统的整体架构较庞大，实施难度较大。 CATIA三维协同设计平台 CATIA具有一个独特的装配草图生成工具，支持欠约束的装配草图绘制，可以进行快速的概念设计。支持参数化造型和布尔操作等造型手段，支持绘图与数控加工的双向数据关联。CATIA的外形设计和风格设计为零件设计提供集成工具，而且该软件具有很强的曲面造型功能，集成开发环境也别具一格，同样，CATIA也可进行有限元分析，一般的三维造型软件都是在三维空间内观察零件，但是CATIA能够进行四维空间的观察，也就是说该软件能够模拟观察者的视野进入到零件内部去观察零件，并且它还能够模拟真人进行装配。 CATIA基于同一三维工程信息载体，运用TOP-DOWN的关联设计方法实现多专业的并行协同设计，并能通过强大的知识工程模块运用超级拷贝(POWER COPY)、用户自定义特征(USER FEATURE)、文档模板(DOCUMENT TEMPLATE)固化产品设计流程，集成产品开发经验和方法，有效地提高产品开发效率和质量，预估产品设计风险，从而缩短新产品开发周期，降低开发成本。 CATIA三维协同设计平台能实现下述功能： 真三维全参数化建模; 各专业协同设计; 运用装配环境实现各部件间相互参考引用的关联设计，以骨架设计为基础自上而下的协同设计实现快速自动修改; 强大的3D-2D模板功能实现三维模型修改自动修改2D文档功能，达到快速出图的目的; 特有的知识工程模块能很好地固化产品设计流程，集成产品开发经验和方法; 成熟的机电专业模块可实现机电设备快速布放，管道线路的自动连接，以及2D原理图驱动3D模型能快速高效率地完成机电专业繁琐的工作; 对3D实体模型进行有限元分析。 IBIS模型是一种基于V/I曲线对I/O BUFFER快速准确建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS本身只是一种文件格式，它说明在一标准IBIS文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这些被记录参数如何使用，这些参数需要由使用IBIS模型仿真工具来读取。欲使用IBIS进行实际仿真，需要先完成四件工作：获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为IBIS格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息；提供一种能够读取IBIS和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。 IBIS模型优点可以概括为：在I/O非线性方面能够提供准确模型，同时考虑了封装寄生参数与ESD结构；提供比结构化方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用IBIS模型分析信号完整性问题包括：串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非会聚是SPICE模型和仿真器一个问题，而在IBIS仿真中消除了这个问题。实际上，所有EDA供应商现在都支持IBIS模型，并且它们都很简便易用。 大多数器件IBIS模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。 IBIS模型是一种基于V/I曲线对I/O BUFFER快速准确建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS本身只是一种文件格式，它说明在一标准IBIS文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这些被记录参数如何使用，这些参数需要由使用IBIS模型仿真工具来读取。欲使用IBIS进行实际仿真，需要先完成四件工作：获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为IBIS格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息；提供一种能够读取IBIS和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。 IBIS模型优点可以概括为：在I/O非线性方面能够提供准确模型，同时考虑了封装寄生参数与ESD结构；提供比结构化方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用IBIS模型分析信号完整性问题包括：串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非会聚是SPICE模型和仿真器一个问题，而在IBIS仿真中消除了这个问题。实际上，所有EDA供应商现在都支持IBIS模型，并且它们都很简便易用。 大多数器件IBIS模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。 IBIS模型是一种基于V/I曲线对I/O BUFFER快速准确建