协同设计研发平台
关于构建立体式协同研发与设计平台的探索
计 管理 平 台 的 技 术 要 点
实施 时 遇 到 的 问 题 及 解 决 思 路
能 使 整 个 平 台体 系 无 缝 集成
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最 终 实现 多学科 多领 域 集 成
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指 出 立 体 式 协 同 研 发 与 设 计 平 台 的 三 维 均衡 发 展
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基于协同设计平台的设计管理评价研究以某设计院为例
参考内容
引言
济南加州东部世界城项目是一个集住宅、商业、文化、教育等多功能于一体 的综合性社区，具有较高的城市价值和影响力。为了提高项目的设计质量和效率， 降低施工过程中的风险和成本，本次演示将BIM平台在协同设计方面的应用作为 研究对象。通过实际案例分析，探讨BIM平台在施工图设计中的具体应用和技术 创新。
感谢观看
一、协同设计平台介绍
协同设计平台是一种基于网络环境，集图形编辑、数据管理、可视化与一体 的高效设计工具。该平台支持多个设计师在同一时间、同一环境下进行在线协作， 实现数据共享、版本控制、设计评审等功能。某设计院引入的协同设计平台包括 以下功能模块：
1、图形编辑模块：提供二维、三维图形编辑功能，支持各种专业设计软件 插件。
4、管理成本控制：引入协同设计平台后，可以通过自动化工具减少人力投 入，降低培训成本和管理成本。同时，该平台还可以帮助企业更好地跟踪和管理 项目进度，避免项目延误和成本超支。
四、结论与建议
本次演示以某设计院为例，探讨了基于协同设计平台的设计管理评价研究。 通过案例分析发现，引入协同设计平台可以提高设计效率和质量，改善团队协作 氛围，降低管理成本。为了更好地发挥协同设计平台的作用，建议企业在以下几 个方面进行改进：
基于协同设计平台的设计管理 评价研究以某设计院为例
目录
01 一、协同设计平台介 绍
02
二、设计管理评价研 究
03 三、案例分析
04 四、结论与建议
05 参考内容
随着工程设计行业的快速发展，设计管理的复杂性和难度日益增加。为了提 高设计效率和质量，许多设计院开始引入协同设计平台。然而，如何评价这些平 台的设计管理效果仍然是一个亟待解决的问题。本次演示以某设计院为例，探讨 基于协同设计平台的设计管理评价研究。
软硬件协同设计平台构建与优化
软硬件协同设计平台构建与优化随着科技的快速发展和数字化信息技术的普及，软硬件协同设计逐渐成为一种趋势，成为提高企业产品设计效率和质量的重要手段。
软硬件协同设计平台作为软件和硬件设计协同工作的载体和工具，它的构建和优化可以直接影响其发挥的效能和价值。
本文将从软硬件协同设计的概念、平台构建和优化方面进行详细分析，以期为有需要的读者提供参考和启示。
一、软硬件协同设计的概念软硬件协同设计是指软件和硬件共同进行的产品设计，它不仅包括软件和硬件的集成设计，还包括软硬件交互的设计过程。
在软硬件协同设计中，软件和硬件应该具备强大的互操作性和交互性，以实现充分的协同。
软硬件协同设计的核心是数据共享与协同管理。
在软硬件协同设计中，软件、硬件和相关数据需要分别进行集成处理和管理，实现设计全流程的协同与管理，以提高产品的质量和效率。
二、软硬件协同设计平台构建软硬件协同设计平台是实现软硬件协同设计的重要基础，它贯穿全流程的设计与开发，包括设计协作、数据管理、可视化、仿真、测试、发布等环节，同时支持跨部门、跨地区、跨平台的协同设计和沟通。
平台构建包含以下关键要素：（一）软硬件协同设计工具选择和配置合适的软硬件协同设计工具是平台构建的首要任务。
选择的工具需要具备以下五个关键特性：一、具备全方位的软硬件协同设计功能；二、良好的易用性和可定制性；三、支持超大规模的数据协同和管理；四、具备高性能和可扩展性；五、具备完善的安全机制和保密措施，保障数据的安全性和私密性。
（二）协同设计流程管理平台需要定义和整理软硬件协同设计流程，并映射到相应的工具和功能上，使得设计人员能够清晰明确地掌握每一个设计环节的流程和工作要求，同时方便宏观管理和优化设计流程。
流程管理需要考虑到各种设计环节的依赖和交流，合理分配资源和任务，最大限度提高效率和效益。
（三）数据管理与可视化平台需要提供完整的数据管理体系和数据可视化支持，以实现全局协同、全程管理、全数据视角的管理与协同。
设计行业协同设计平台方案
设计行业协同设计平台方案第一章：项目背景与需求分析 (3)1.1 项目背景 (3)1.2 市场需求分析 (3)2.1 市场规模 (3)2.2 市场竞争格局 (3)2.3 市场发展趋势 (3)1.3 用户需求分析 (4)3.1 企业需求 (4)3.2 设计师需求 (4)第二章：平台架构设计 (4)2.1 系统架构设计 (4)2.2 技术选型与框架 (5)2.3 数据库设计 (5)第三章：功能模块规划 (6)3.1 设计协作模块 (6)3.1.1 用户角色与权限管理 (6)3.1.2 项目管理 (6)3.1.3 设计任务分配 (6)3.1.4 设计数据共享 (6)3.2 文件管理模块 (7)3.2.1 文件与 (7)3.2.2 文件分类与存储 (7)3.2.3 文件权限管理 (7)3.2.4 文件版本管理 (7)3.3 通信与讨论模块 (7)3.3.1 即时通信 (7)3.3.2 讨论区 (7)3.3.3 通知公告 (8)3.3.4 任务评论 (8)第四章：用户界面设计 (8)4.1 界面设计原则 (8)4.2 用户交互设计 (8)4.3 设计风格与布局 (9)第五章：安全性与稳定性保障 (9)5.1 数据安全策略 (9)5.1.1 数据加密存储 (9)5.1.2 数据备份与恢复 (9)5.1.3 访问控制与权限管理 (9)5.2 系统稳定性保障 (9)5.2.1 高可用性设计 (9)5.2.2 系统监控与预警 (10)5.3 网络安全防护 (10)5.3.1 防火墙与入侵检测 (10)5.3.2 安全漏洞修复 (10)5.3.3 加密通信 (10)第六章：平台开发与实施 (10)6.1 开发流程与方法 (10)6.1.1 需求分析 (10)6.1.2 系统设计 (11)6.1.3 编码与实现 (11)6.1.4 集成与测试 (11)6.2 项目管理与协作 (11)6.2.1 项目组织与管理 (11)6.2.2 协作与沟通 (12)6.3 测试与上线 (12)6.3.1 测试阶段 (12)6.3.2 上线准备 (12)6.3.3 上线与运维 (12)第七章：运营与推广策略 (13)7.1 市场推广策略 (13)7.1.1 市场调研与定位 (13)7.1.2 品牌建设与宣传 (13)7.1.3 线上线下活动策划 (13)7.2 用户增长策略 (13)7.2.1 用户画像与需求分析 (13)7.2.2 用户引入策略 (13)7.2.3 用户留存与活跃度提升 (13)7.3 合作伙伴关系建立 (14)7.3.1 合作伙伴筛选与评估 (14)7.3.2 合作伙伴关系维护 (14)7.3.3 合作伙伴共赢发展 (14)第八章：技术支持与维护 (14)8.1 技术支持体系 (14)8.1.1 技术支持架构 (14)8.1.2 技术支持团队 (14)8.1.3 技术支持流程 (14)8.2 售后服务与维护 (15)8.2.1 售后服务内容 (15)8.2.2 售后服务团队 (15)8.2.3 售后服务流程 (15)8.3 持续优化与升级 (15)8.3.1 优化方向 (15)8.3.2 升级策略 (15)第九章：项目风险与应对措施 (16)9.2 风险评估与应对 (16)9.3 持续监控与改进 (17)第十章：总结与展望 (17)10.1 项目总结 (17)10.2 未来发展趋势 (18)10.3 持续创新与优化 (18)第一章：项目背景与需求分析1.1 项目背景科技的快速发展，各行各业都在寻求转型升级，以适应日益激烈的市场竞争。
协同设计平台
协同设计平台《协同设计平台》是通过对我国设计单位的实际需求及现有的设计院管理信息平台整理提炼，结合国际上成熟的建筑软件设计思想和计算机软件技术，开发的一套面向设计单位的设计过程管理和工程数据管理软件。
它充分利用设计单位的网络资源，实现基于项目的设计团队的资源共享和协同工作，以及设计文件的全过程有效管理。
《协同设计平台》采用先进的软件技术，充分利用企业网络资源，可以在局域网（以及广域网）使用，实现远程项目管理、协同设计和资源共享。
《协同设计平台》以设计过程为主线，将其工程项目作为产品对象，解决了项目管理、协同工作、资源共享三方面中的问题。
通过从项目的立项、实施到收尾等全过程管理，实现设计资源的合理利用。
并将所有过程的相关信息都记录在案，提供相关数据图表以供查询统计，为设计单位实现标准化管理打下了良好的基础。
1、协同设计平台的功能1）使设计者脱离独立设计模式，处于统一的项目设计环境中，统一管理项目文件和个人文件，可浏览和利用所有和自己相关的，在自己权限范围内的项目文件。
图1为传统的信息交流渠道与协同设计管理信息交流渠道的比较。
图一2）公共资源（包括外部参照文件）自动管理。
3）规范设计流程，专业间提条件图和审核，校对，会签，归档验证。
4）文件版本管理，平台日志，项目函件，会议纪要，使操作记录均有据可查。
5）方便的沟通交流，即时通讯与设计环境的集成，自动提醒功能，远程和本地通讯。
6）分级权限管理机制，项目负责人，专业负责人对项目进行有效掌控。
2、协同设计平台的主要结构图1表示的是原来的协同工作方式，可以看出是一个网状网络，每个人必须和其他人发生关系，工作较为复杂，不易控制。
图2是协同管理平台下的工作模式，是一个星形网络，每个人都和设计中心打交道，管理非常清晰。
图2《协同设计平台》采用C/S结构，并以网络服务（WebService）技术作为主要的数据传输技术。
平台的软硬件部署，主要包括三个部分：用户工作台（安装Client）、服务器（安装各类服务）、数据/文件服务器（安装数据库软件/文件平台）。
建筑行业建筑设计协同管理平台设计方案
建筑行业建筑设计协同管理平台设计方案第一章概述 (3)1.1 项目背景 (3)1.2 项目目标 (3)1.3 项目意义 (3)第二章建筑设计协同管理平台需求分析 (4)2.1 用户需求分析 (4)2.1.1 用户群体概述 (4)2.1.2 用户需求内容 (4)2.2 功能需求分析 (4)2.2.1 基本功能 (4)2.2.2 高级功能 (5)2.3 功能需求分析 (5)2.3.1 响应时间 (5)2.3.2 数据处理能力 (5)2.3.3 系统稳定性 (5)2.3.4 安全性 (5)2.3.5 扩展性 (5)第三章平台架构设计 (5)3.1 系统架构设计 (5)3.2 技术架构设计 (6)3.3 数据架构设计 (6)第四章功能模块设计 (7)4.1 项目管理模块设计 (7)4.2 设计协作模块设计 (7)4.3 文档管理模块设计 (8)4.4 数据分析模块设计 (8)第五章系统安全与稳定性设计 (8)5.1 安全设计 (8)5.1.1 物理安全 (8)5.1.2 数据安全 (9)5.1.3 网络安全 (9)5.2 稳定性设计 (9)5.2.1 系统架构稳定性 (9)5.2.2 数据存储稳定性 (9)5.2.3 网络稳定性 (10)5.3 备份与恢复设计 (10)5.3.1 数据备份 (10)5.3.2 数据恢复 (10)5.3.3 系统恢复 (10)第六章用户界面设计 (10)6.1 用户界面风格设计 (10)6.1.2 颜色搭配 (11)6.1.3 字体设计 (11)6.2 用户操作流程设计 (11)6.2.1 登录与注册 (11)6.2.2 项目管理 (11)6.2.3 协同工作 (11)6.3 界面交互设计 (11)6.3.1 导航栏设计 (11)6.3.2 模块切换设计 (12)6.3.3 弹窗设计 (12)6.3.4 表单设计 (12)第七章系统集成与接口设计 (12)7.1 系统集成设计 (12)7.1.1 设计目标 (12)7.1.2 系统集成方案 (12)7.1.3 系统集成实施 (13)7.2 接口设计 (13)7.2.1 设计原则 (13)7.2.2 接口类型 (13)7.2.3 接口设计实施 (13)7.3 与其他系统的交互设计 (13)7.3.1 与企业内部系统的交互 (13)7.3.2 与外部系统的交互 (14)第八章项目实施与推广 (14)8.1 项目实施计划 (14)8.1.1 项目筹备阶段 (14)8.1.2 项目开发阶段 (14)8.1.3 项目上线与运行阶段 (14)8.2 推广策略 (15)8.2.1 市场调研 (15)8.2.2 宣传推广 (15)8.2.3 合作伙伴关系 (15)8.3 培训与支持 (15)8.3.1 培训内容 (15)8.3.2 培训方式 (15)8.3.3 技术支持 (15)第九章项目评估与优化 (16)9.1 项目评估指标体系 (16)9.1.1 引言 (16)9.1.2 评估指标体系构建原则 (16)9.1.3 评估指标体系内容 (16)9.2 项目优化策略 (16)9.2.1 引言 (16)9.3 持续改进计划 (17)9.3.1 引言 (17)9.3.2 改进计划内容 (17)第十章建筑设计协同管理平台发展趋势 (17)10.1 行业发展趋势 (17)10.2 技术发展趋势 (18)10.3 市场发展趋势 (18)第一章概述1.1 项目背景建筑行业的快速发展和信息化技术的不断进步，建筑设计过程中的协同管理已成为提高工作效率、缩短项目周期、降低成本的关键因素。
基于SOPC的软硬件协同设计平台的研究与实现
软硬件协同设计方法的未来发展 趋势
1、标准化
随着软硬件协同设计方法的逐渐普及，标准化将成为未来发展的重要趋势。 通过制定统一的标准和规范，可以降低设计的复杂度，提高设计的可重复性和可 维护性。
2、智能化
智能化是软硬件协同设计的另一重要趋势。借助人工智能和机器学习等技术， 可以使软硬件协同设计过程更加自动化和智能化，提高设计的效率和准确性。
基于SOPC的软硬件协同设计平 台的研究与实现
01 一、概述
目录
02 二、原理与实现
03 三、优化与改进
04 四、应用与前景
05 参考内容
随着科技的快速发展，嵌入式系统设计面临着越来越高的性能和功能要求。 为了满足这些要求，基于SOPC（System-on-a-Programmable-Chip）的软硬件协 同设计平台逐渐成为研究热点。本次演示将介绍基于SOPC的软硬件协同设计平台 的意义和研究背景，阐述软硬件协同设计平台的原理和实现方法，分析优化与改 进方法，并探讨应用与前景。
感谢观看
随着信息技术的飞速发展，软硬件协同设计方法在信息系统中的重要性日益 凸显。本次演示将深入探讨软硬件协同设计方法的研究现状、关键技术以及未来 发展趋势，分析现有研究的不足之处，并提出未来可能的研究方向。
软硬件协同设计方法的研究现状
软硬件协同设计是指在系统设计过程中，同时考虑硬件和软件的需求、设计 和优化，以达到整个系统的最佳性能。近年来，国内外学者针对软硬件协同设计 方法进行了广泛研究，取得了诸多成果。例如，基于模型的系统工程（MBSE）方 法、基于代理的软硬件协同设计方法等。然而，在实际应用中，软硬件协同设计 方法的普及率并不高，仍存在一些不足之处，如对设计人员技能要求较高，设计 周期较长等。
协同研发平台加速新产品上市周期
协同研发平台加速新产品上市周期协同研发平台作为一种先进的创新模式，正逐渐成为企业缩短新产品上市周期、提升竞争力的关键驱动力。
它通过整合资源、优化流程、促进跨部门合作，加速了从概念构想到市场投放的全过程。
以下是六个核心方面，阐述了协同研发平台如何助力企业快速推进新产品的上市周期。
一、整合研发资源，提升效率协同研发平台首先通过集成企业内外的研发资源，包括人力、信息、技术与设备，打破传统部门壁垒，实现资源的最优配置。
这种集中化的资源管理机制，使得团队成员能够快速获取所需资料、工具及技术支持，减少了搜索与等待时间，直接提升了研发效率。
同时，平台上的项目管理系统能够实时跟踪进度，确保每个环节按时完成，有效避免了因信息不对称导致的延误。
二、促进跨部门沟通与协作新产品开发涉及市场、研发、生产、销售等多个部门，协同研发平台通过构建统一的工作界面和沟通渠道，实现了跨部门的无缝对接。
无论是产品设计的反馈调整，还是生产制造的可行性分析，各方都能在平台上迅速交流意见，达成共识。
这种即时的互动机制极大增强了团队的响应速度，减少了因沟通不畅造成的误解与重复工作，缩短了决策周期，加速了产品迭代进程。
三、标准化与模块化设计协同研发平台鼓励采用标准化与模块化设计方法，这不仅简化了设计流程，还提高了设计的复用性和灵活性。
通过对常见功能模块的预先设计与验证，新项目可以直接调用这些经过验证的模块，减少了从零开始的开发工作量。
此外，标准化流程和模板的应用，让团队成员能够遵循一致的操作规范，进一步提高了工作效率和产品质量，为快速上市奠定了坚实基础。
四、敏捷开发与持续迭代协同研发平台支持敏捷开发模式，允许团队根据市场反馈快速调整产品方向，实施小步快跑的迭代策略。
通过短周期的冲刺计划，团队能够迅速推出最小可行产品(MVP)，并根据用户测试结果立即进行改进。
这种快速反馈循环机制，不仅降低了大规模错误投入的风险，也使产品更贴合市场需求，大大缩短了从开发到市场的周期。
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Application Engineer 陈骁
July 2013
Topics p
完整的高速PCB设计流程 多人协同原理图设计和复杂规则定义 设计团队如何应用Expedition PCB完成复杂项目 PCB和FPGA协同设计环境 EDA库的创建和管理 高速电路仿真、验证
原理图和约束规则的团队并行设计
原理图并行设计环境
以原理图页或模块为基本编辑单位 被编辑的原理图页只能以只读的方式打开 只读用户可以发送编辑请求要求获得编辑权 限
User A Edits Cell
约束管理器并行设计环境
团队成员可以编辑同一个设计约束 动态实时更新约束 编辑结果可以被团队成员看到
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概述
主要功能
原理图设计输入 高速设计规则管理 设计复用 原理图的并行设计环境 智能PDF生成 与物资管理系统集成
“We used Mentor’s Constraint
据
Sandboxes
– 允许保留特定的区域离线使
用，允许在该区域自动走线
全面设计数据安全保障
Flex Layout Analog Layout
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先进的封装技术支持
simultaneous layout, we reduced our time from 13 to 5 weeks.” Genbao Feng, Director, Alcatel Shanghai Bell
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完整的高速PCB设计流程
原理图和约束规则 PCB 布局布线工具 PCB和FPGA协同设计环境
PC CB 设计 计计
EDA库的创建和管理 高速电路仿真、验证 MCAD和ECAD协同设计 生产制造 设计数据管理
Web Seminar March 10, 2010
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完整的高速PCB设计流程
3
Z. M.,Initials, Your SEMAT2010 Presentation Presentation, Title, Month April 27, Year 2010
支持先进的封装设计技术
高密度、微孔技术 埋入式阻容设计 刚柔板设计 Bond wires设计
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数字 模拟和射频设计环境的统一 数字、模拟和射频设计环境的统
Management System System. This gave us a fully functioning board the first time out….” Larry Paul Qualcomm
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多流程的 一体化设 计环境
HDI / microvia layers
Laminate layers
1960
1970
1980
1990
2000
2008
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PCB 设计仅仅是产品设计中的 设计仅仅是产品设计中的一个部分 个部分
电路移动
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总线拓扑规划和布线
Old methodology
Pl Planning i R ti Routing
New collaboration methodology
Planning Routing
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无缝的团队并行设计
基于同一个设计数动态更新设计师设计数
RF Layout
Digital Layout
Digital Designer
Analog Designer Digital Designer
Master
Split & Join
效果：
提高设计效率 缩短设计周期
Designer-to-Designer Updates
RF Designer
“By using multiple designer
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Expedition p Enterprise p 数字、模拟和射频设计环境 Agilent （ADS）或者 AWR（MWO） RF 设计、仿真环境
动态 集成
库同步
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PCB和FPGA协同设计环境
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概述
包含的技术要点：
AutoActive 实时45度布线 无缝的团队并行设计 拓扑驱动的布线技术 支持射频设计技术 HDI, flex, 和埋入式器件设计
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PCB 设计
Expedition Enterprise
设计复用 变量设计环境 约束定义
I/O
原理图输入
自动优化技术
并行设计 统一的设计环境
强大的开发语言引擎
基于表格的网表 定义
PCB 设计流程 原理图和规则输入 PCB设计 设计验证 可制造性分析
IC, FPGA, 封装设计
原理输入 FPGA or Pkg. Layout
机械结构 设计
机械结构模拟装配 机箱设计 热分析
Procurement 生成制造 DFM for Yield
Volume
Time to Volume Production
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一体化的 体化的PCB和FPGA设计流程
FPGA行业的快速发展:
IP技术及SOC产业迅猛发展 最大的两个FPGA厂商已推出各自的高端解决方案 - Xilinx: Virtex-7 - Altera: Stratix V
FPGA 的设计在当今的电子系统设计之中已经
占据了不可替代的位置
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PCB设计技术的发展历程
全手工绘 制原理图 和PCB 网表&批 处理 Layout 图形化的 原理图和 PCB设计 高速分析 和验证 全新的制 造工艺& 微孔技术
High pin-count ball grid array (BGA)
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工程协同
PCB 布局布 线并行设计 IC - Board B d
FPGA - PCB 协同设计 射频电路、数字电路、模 拟电路的协同设计 ECADECAD -MCAD 协同设计 设计的可制造性 分析 热分析
PCB布局
拓扑规划和拓扑布线 可制造性验证 柔性电路设计
信号完整性验证
射频设计
一体化并行布 局、布线技术
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多人协同原理图设计 和复杂规则约束定义
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User B Cell Locked
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设计复用
灵活的复用操作
简单的拷贝或者粘贴设计对象 应用于原理图或者PCB设计环境
模块复用提高团队开发能力
受原理图驱动的模块复用功能 以 种保护的独立形式提供给各设计工程使用 以一种保护的独立形式提供给各设计工程使用 企业级的可复用模块库
– 发布受控 – 可根据参数搜索、使用 – 可定位哪些设计使用了该复用模块
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