非接触式焊锡技术
SMT知识
SMT培训手册目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。
焊膏喷印技术探讨
link appraisement
中国电子科技集团公司第十研究所
张冬梅（1972-）女，四川省广安市，本科，工程师，主要从事电子装联技术研究。
图1 焊膏喷印工作原理示意图
pitch>1.27mm 集成
所示。
因此，
焊膏喷印进行工程应用时，不能所有器件均按设备标准模式
焊膏量匹配，必须根据器件引脚间距或焊盘面积
进行焊膏喷印参数优化，获得满意的焊膏喷印量。
针对每种
器件封装，为获得满意的焊膏喷印量，可能需多次调整喷印参数，生产效率较低。
为达到提高生产效率的目的，本文介1206以上封装的片式器件及件，按“Standard Strategy”模式喷印参数进行焊膏喷印，
图3 少锡图2 焊膏桥连图4 QFP －0.5（Volume=70%）焊膏喷印显微形貌 5 QFP －0.5（Volume=70%）
焊膏喷印后再流焊显微形貌
图6 引脚焊端少锡图7 引脚焊端爬锡满足标准要求。
电子手工焊接技术
电子手工焊接技术电子手工焊接技术是一种在电子零部件制造过程中使用的焊接方法，它有助于确保电子设备的正常运行和可靠性。
本文将介绍电子手工焊接技术的原理、工具和步骤，并探讨其在电子制造业中的应用。
一、原理电子手工焊接技术基于热传导和材料的熔化，通过将焊丝与电子元器件和电路板连接，实现电子设备的组装。
焊接过程中，焊丝通过加热使接触表面达到熔点，然后冷却凝固，形成稳定的连接。
二、工具1. 焊台：用于提供热源，通常配备温度调节功能，确保焊接过程的稳定性。
2. 焊铁：负责加热焊接区域的工具，通常使用铜质焊咀进行散热。
3. 焊丝：用来实现电子元件之间的连接，通常是锡铅合金焊丝。
4. 镊子：用于位置调整和焊接过程中的辅助操作，保证焊接的准确性和稳定性。
5. 镊刀：用来修剪焊接后的焊丝，使其更整齐、美观。
三、步骤1. 准备工作：检查并准备所需的电子元件、电路板以及焊接工具。
确保焊台的温度调节合适，以及焊铁和焊丝的完好。
2. 热熔：将焊铁预热至适当温度，使其可以熔化焊丝。
将焊丝与所需焊接的元器件和电路板接触，并同时加热焊丝及焊接位置，使焊丝可以融化并与接触表面形成连接。
3. 冷却：待焊接完成后，停止加热并等待焊接点冷却凝固。
这一步骤至关重要，因为焊接点的稳定性和可靠性取决于冷却的充分与否。
4. 清理：使用镊子和镊刀等工具，对焊接点进行清理和修剪。
确保焊接点的外观整洁、无杂质，并符合设计要求。
四、应用电子手工焊接技术在电子制造业中广泛应用。
它可以用于电子元器件的组装、电路板的焊接以及电子设备的修复与维护。
电子手工焊接技术可以保证电子设备的连接稳定，防止信号干扰和电流泄露等问题，提高电子设备的可靠性和使用寿命。
总结电子手工焊接技术是一种重要的电子制造技术，它通过加热焊丝使接触表面熔化并连接起来，是电子元器件组装和电路板焊接的常用方法。
正确使用电子手工焊接技术可以确保电子设备的正常运行和可靠性。
在实践中，我们需要准备好焊接工具，掌握焊接的步骤和技巧，并严格按照要求进行操作。
Fudae 3D-SPI介绍
维修部门：维修费用，0.5元/点x1点/4块PCBx2500块PCB/天x300天=93750元/年
工艺部门：改进锡膏印刷工业，优化印刷参数，20000元/年
质量部门：SPC制程控制工具，客户审核时符合6sigma制程的依据，10000元/年
其他：提高客户对加工方的产品质量信心，获得更多订单！ 取代锡膏测厚仪 100，000元
相位轮廓测量术（PMP）
激光测量术（Laser） 23
复蝶公司及其3D SPI产品介绍
30th May 200824
上海复蝶智能科技有限公司介绍
• 复蝶的含义： 公司依托复旦大学，故企业名称以“复”为始，“蝶”代表蝴蝶， 寓意“蝴蝶效应”，象征公司作为科技企业，心小志大、力小任重、 小往大来。
• Fudae的含义： 发音与复蝶中文发音相似，代表 Future 与 Daedal 的缩写。Future 代 表公司致力于创造未来顶尖科技，Daedal 代表公司产品追求巧妙精 美。
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多角度双投影：有效应对特殊角度锡膏的测量干扰
标准45度条纹投射
30度或60度条纹投射
常规角度锡膏
45度锡膏
45度锡膏
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基于Win 7 (64位)平台：大内存、高效率
x64 x64
• 突破3G内存限制、从而获得更强 大的内存管理能力，为今后的功 能扩充提供坚实基础
• 为GPU运算提供强大的支持 • 更强大的并行运算能力 • 支持多点触摸操作
SMT元件的变化趋势下，在锡膏印刷环 节就需要进行质量控制与检测
6
某些元件焊接后检测难
PLCC、BGA等元件的焊点，在焊接后AOI不能检测； 0201、01005、屏蔽盖下元件，焊接后更是难以维修
无铅焊锡制造常见问题
位置精 准 、移 动快速 ，参数 的设定 一旦 固定 之后 几乎 不需
要 更动 ．不会 因 为第一 次焊 接不成 功而 将高 温 的烙铁 头持 续 在 被 焊 物 上 加 工 而 造 成 毁 损 。ＡＰ Ｌ Ｓ ｌＯ的Ｌ ０Ｌ Ｏ ＥＫ — ＣＡ — Ｖ Ｔ Ｅ Ｏ与Ｊ Ｃ 系列 ，都是 专 为 自动焊 锡而特殊 设 计 — ＡＴ
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使 用特 殊工 法制 造 的烙铁 头
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ＡＰ Ｌ ｌ ０的 特殊Ｔ ＯＬ ０ ＳＥ Ｋ Ｍ烙铁 头不 必 将焊 接温 度提 升 太 多 ．并 且可 以依 照不 同的制 程要 求订做 出各种不 同的 形 状 ， 以提 升 焊 接 工作 的 品质 、符合 各 种 不 同的焊 接 要
更 改锡 丝规 格
自动焊 锡的 锡丝 规格不 同于手 动 焊接或是波 峰焊接 。
锡 的 比例有 些会 高 出许 多 ；另外 。锡 丝里面 助焊剂的 含量 也 有 决定 性的影 响 ，因此 在选择 自动 焊锡 的锡丝时需 要特 别注 意 ，切 勿让 材料 的错 误选择 抵销 了设备 的精 密焊 接效
头 皆 可 让 氮 气 从 最 前
使 用非 接触 式 自动焊锡 设备
有 些 焊 接 制 程 因 受 到各 种 限 制 ，无 法使 用烙 铁 头 焊
接 ，或是 达 不到预 定效 果 。此时可 以考 虑用 ｒ 非接触 式 ｊ 的 雷射（ 光） 接设 备。 激 焊 许 多细微 的焊 接点 因 无法用烙 铁 头的制程 都可考虑 使 用可 微调 功率 的 雷射焊 接 ，但 由于非 接触式 的焊接制 程有
着许 多变量 ．一 定要 实 －，一 … 一 … 、 Ｉ ＂… 的评估 。 … ～ ｒ审慎 ￣ｚ － 丁
手工锡焊技术培训PPT授课资料课件
01 春姑娘不情愿地离开了办公室，夏先生开始了自己的工作，他先为小树披上大号的衣服，再提醒太阳公公，春天已经过去了，转眼就到了八月，夏天就这样戛然而止了。
春姑娘不情愿地离开了办公室，夏先 生开始 了自己 的工作 ，他先 为小树 披上大 号的衣 服，再 提醒太 阳公公 ，春天 已经过 去了， 转眼就 到了八 月，夏 天就这 样戛然 而止了 。
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温度低时，发烟量小，持续时间长；温度高时，烟气量 大，消散快；在中等发烟状态，约6～8秒消散时，温度 约为300℃，这时是焊接的合适温度。
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焊接工具工艺
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非接触式焊锡技术
引言
非接触式焊锡技术是一种先进的焊接方法，通过使用电磁感应原理，实现了无需直接接触焊件即可进行高效、精确的焊锡操作。
这项技术在电子制造和微型组装领域具有广泛的应用，其优点包括高速度、高精度和无损伤等。
本文将详细介绍非接触式焊锡技术的原理、设备和应用，并探讨其发展前景。
原理
非接触式焊锡技术基于电磁感应原理，利用电磁场产生瞬时电流，使焊料迅速加热并融化。
主要包括以下几个步骤：
1.产生电磁场：通过高频发生器产生高频电磁场。
2.感应加热：将工件放置在电磁场中，由于工件的导电性，会在工件表面产生
涡流。
3.焊料融化：涡流在工件表面产生阻尼效应，将能量转化为热能，使焊料迅速
达到融化温度。
4.焊接连接：在焊料融化的瞬间，将需要连接的两个部件放置在焊料上，形成
稳固的焊接连接。
设备
非接触式焊锡技术需要特定的设备来实现高效、精确的焊接。
主要设备包括以下几种：
1.高频发生器：用于产生高频电磁场，通常工作频率在10kHz至100kHz之间。
2.焊锡机：包括感应线圈和焊料供给系统，用于产生电磁场并将焊料输送到焊
接区域。
3.控制系统：用于控制整个焊接过程，包括电磁场强度、工作频率和焊料供给
速度等参数的调节。
应用
非接触式焊锡技术在电子制造和微型组装领域具有广泛的应用。
以下是一些常见的应用场景：
1.薄膜电路制造：非接触式焊锡技术可以实现对薄膜电路上微小元件的精确定
位和连接。
2.LED封装：LED芯片和基板之间的连接通常使用非接触式焊锡技术，以确保
高质量和可靠性。
3.微型传感器制造：非接触式焊锡技术可以实现对微型传感器的高精度焊接，
提高产品性能和稳定性。
4.线路板组装：非接触式焊锡技术可以实现对线路板上的元件进行快速、准确
的连接，提高生产效率。
发展前景
随着电子制造和微型组装领域的不断发展，对于高效、精确的焊接需求也在增加。
非接触式焊锡技术作为一种先进的焊接方法，具有巨大的发展潜力。
未来，我们可以期待以下几个方面的发展：
1.技术改进：通过改进设备和控制系统，提高非接触式焊锡技术的精确度和稳
定性。
2.自动化应用：将非接触式焊锡技术与机器人等自动化设备结合，实现全自动
化生产线，提高生产效率和质量。
3.材料研究：研究新型焊料和工件材料，以适应更广泛的应用需求。
4.行业标准化：建立行业标准，规范非接触式焊锡技术的应用和操作。
结论
非接触式焊锡技术作为一种先进的焊接方法，在电子制造和微型组装领域具有广泛的应用前景。
通过电磁感应原理，实现了无需直接接触焊件即可进行高效、精确的焊锡操作。
随着技术的不断改进和应用的扩大，非接触式焊锡技术将在未来发挥更重要的作用，推动电子制造和微型组装行业的发展。